JPH01153602U - - Google Patents

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JPH01153602U
JPH01153602U JP4474188U JP4474188U JPH01153602U JP H01153602 U JPH01153602 U JP H01153602U JP 4474188 U JP4474188 U JP 4474188U JP 4474188 U JP4474188 U JP 4474188U JP H01153602 U JPH01153602 U JP H01153602U
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JP
Japan
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thermosetting resin
electronic component
impregnated
lead terminal
heated
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JP4474188U
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは本考案の複合電子部品の一実施例の
概略正面図、第１図Ｂは第１図Ａの複合電子部品
の概略側面図、第２図Ａは従来の複合電子部品の
一実施例の概略正面図、第２図Ｂは従来の複合電
子部品の側面図である。 １，１０……プリプレグ（熱硬化性樹脂含浸基
板）、２……電子部品、１２……抵抗体、３，４
，１３，１４……リード端子、５，１５……折曲
部、１６……固定強化被覆層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 加熱すると溶融し更に加熱すると硬化する熱硬
    化性樹脂が含浸された熱硬化性樹脂含浸基板の表
    面上に両端から一対のリード端子が延びる複数の
    電子部品が配置され、前記複数の電子部品の一方
    の側に延びる各リード端子が前記熱硬化性樹脂含
    浸基板の裏面側に折り曲げられて該裏面に接触し
    た状態で前記熱硬化性樹脂が加熱硬化され、前記
    複数の電子部品と前記熱硬化性樹脂含浸基板とが
    一体化されてなるデユアルライン型複合電子部品
    において、 前記リード端子の折曲部及び前記電子部品の前
    記リード端子側の一部を覆うように絶縁塗料から
    なる固定強化被覆層を設けたことを特徴とするデ
    ユアルライン型複合電子部品。
JP4474188U 1988-04-04 1988-04-04 Pending JPH01153602U (ja)

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JPH01153602U true JPH01153602U (ja) 1989-10-23

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5712703B2 (ja) * 1977-06-16 1982-03-12
JPS57181110A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Murata Mfg Co Ltd Bead inductor and its manufacture
JPS61278121A (ja) * 1985-06-03 1986-12-09 北陸電気工業株式会社 複合電子部品の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5712703B2 (ja) * 1977-06-16 1982-03-12
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