JPH02155215A - 低背形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
低背形フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH02155215A JPH02155215A JP63308794A JP30879488A JPH02155215A JP H02155215 A JPH02155215 A JP H02155215A JP 63308794 A JP63308794 A JP 63308794A JP 30879488 A JP30879488 A JP 30879488A JP H02155215 A JPH02155215 A JP H02155215A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード線引出し型のメタライズドフィルムコ
ンデンサ、特に背高が低く、かつリード線の半田付は性
のよいコンデンサの製造方法に関する。
ンデンサ、特に背高が低く、かつリード線の半田付は性
のよいコンデンサの製造方法に関する。
従来のリード線引出し型のメタライズドフィルムコンデ
ンサは、通常第４図に示す工程順に製造される。第４図
（ａ）において、金属化プラスチックフィルムを巻回も
しくは積層した素体１の両端面に金属溶射による電極部
２を形成した素子にリド線３を溶着する。このリード線
３の固定方向は素体ｌの偏平面方向である。そして離型
剤４をリード線３の基部に塗布しておく。
ンサは、通常第４図に示す工程順に製造される。第４図
（ａ）において、金属化プラスチックフィルムを巻回も
しくは積層した素体１の両端面に金属溶射による電極部
２を形成した素子にリド線３を溶着する。このリード線
３の固定方向は素体ｌの偏平面方向である。そして離型
剤４をリード線３の基部に塗布しておく。
次に第４図（ｂ）に示すように、低粘度エポキシ樹脂５
中で真空含浸を行なう。リード線３の先端には、離型剤
４は付着していないので、この工程で含浸液が付着しな
いように注意して支持する。さらに第４図（Ｃ）に示す
エポキシ樹脂外装６を行なう。
中で真空含浸を行なう。リード線３の先端には、離型剤
４は付着していないので、この工程で含浸液が付着しな
いように注意して支持する。さらに第４図（Ｃ）に示す
エポキシ樹脂外装６を行なう。
このとき、半硬化状態時に、リード線３の基端から一定
の距離で、樹脂を切断するが、本硬化のとき、図中ｌで
示すように樹脂たれがリード線３基部に生ずる。また、
離型剤４が残っている。
の距離で、樹脂を切断するが、本硬化のとき、図中ｌで
示すように樹脂たれがリード線３基部に生ずる。また、
離型剤４が残っている。
上記の通常の製造方法でつくられた完成品は、プリント
基板に実装するときに、次の欠点をもつ。
基板に実装するときに、次の欠点をもつ。
実装では、リード線３をプリント基板のボールに貫通さ
せて半田付けする。このとき、第５図（ａ）に示すよう
にプリント基板に樹脂外装６のたれが接するまで深く、
コンデンサを押下げると、離型剤４が付着するところで
、半田付けを行なうことになるので、半田付は不良にな
り易い。また樹脂外装６のたれにより背高が高くなる欠
点もある。半田付は不良をさけるため通常は第５図（ｂ
ｌに示すように、コンデンサのリード線３は深く押込ま
ず、キンクさせて、リード線３の先端の離型剤のない部
分で半田付けさせる。そのため実装の高さはさらに高く
なる。
せて半田付けする。このとき、第５図（ａ）に示すよう
にプリント基板に樹脂外装６のたれが接するまで深く、
コンデンサを押下げると、離型剤４が付着するところで
、半田付けを行なうことになるので、半田付は不良にな
り易い。また樹脂外装６のたれにより背高が高くなる欠
点もある。半田付は不良をさけるため通常は第５図（ｂ
ｌに示すように、コンデンサのリード線３は深く押込ま
ず、キンクさせて、リード線３の先端の離型剤のない部
分で半田付けさせる。そのため実装の高さはさらに高く
なる。
以上説明したように、コンデンサを実装したときに、部
品配列として背高になる欠点があり、完成したプリント
基板を複数枚重ねて組立てるとき、高密度化が困難にな
る。完成品として離型剤をはがしとるようにすれば、半
田付は性も良好になるが、コスト高になる。またそのと
きでも樹脂たれによる高さの増大はさけられない。
品配列として背高になる欠点があり、完成したプリント
基板を複数枚重ねて組立てるとき、高密度化が困難にな
る。完成品として離型剤をはがしとるようにすれば、半
田付は性も良好になるが、コスト高になる。またそのと
きでも樹脂たれによる高さの増大はさけられない。
本発明の目的は、上記の事情に鑑み、プリント基板に実
装する際、良好な半田付は性を示す背高の低いフィルム
コンデンサを得ることのできる新規な製造方法を提供す
ることにある。
装する際、良好な半田付は性を示す背高の低いフィルム
コンデンサを得ることのできる新規な製造方法を提供す
ることにある。
本発明では、金属化プラスチックフィルムを巻回もしく
は積層した偏平形の素体端面に高融点金属の溶射による
電極部を形成した後、該電極部に局所的な半田盛上げ部
分を形成する工程と、次に熱硬化性樹脂に含浸する工程
とを経た素子の前記電極部の半田盛上げ部分に、偏平面
に直角方向にリード線を固着してから、素子をリード線
をのぞき、絶縁性皮膜で覆うようにする。
は積層した偏平形の素体端面に高融点金属の溶射による
電極部を形成した後、該電極部に局所的な半田盛上げ部
分を形成する工程と、次に熱硬化性樹脂に含浸する工程
とを経た素子の前記電極部の半田盛上げ部分に、偏平面
に直角方向にリード線を固着してから、素子をリード線
をのぞき、絶縁性皮膜で覆うようにする。
本発明では、素体に電極部を形成した後、電極部に半田
盛上げ部分を形成する。そして樹脂含浸を行なった後で
、半田盛上げ部分にリード線を溶着または半田付けする
。従来例ではリード線を溶着した後、樹脂含浸すること
いう逆の順であるから、リード線に含浸剤がはい上がる
のを防止するのに、離型剤をリード線に塗布する必要が
あり、これが完成品としてプリント基板にコンデンサを
実装する場合に問題を生じた。本発明では離型剤は一切
使用しない。
盛上げ部分を形成する。そして樹脂含浸を行なった後で
、半田盛上げ部分にリード線を溶着または半田付けする
。従来例ではリード線を溶着した後、樹脂含浸すること
いう逆の順であるから、リード線に含浸剤がはい上がる
のを防止するのに、離型剤をリード線に塗布する必要が
あり、これが完成品としてプリント基板にコンデンサを
実装する場合に問題を生じた。本発明では離型剤は一切
使用しない。
以下、図面を参照して、本発明の一実施例につき説明す
る。第１図は工程順に対応する外形、あるいは工程説明
のための図を示す。この実施例は金属化プラスチックフ
ィルムを巻回した素体１を用いる。第１図（ａｌにおい
て、素体１の両端に金属溶射により形成した電極部２の
略々中心に、半田盛上げ部分ｌＯを形成する。次に同図
（ｂ）に示すように、上記のように形成した素子１１の
真空含浸を行なう。このときは素子１１はリード線をも
たないので、多数の素子１１を同時に含浸処理できる。
る。第１図は工程順に対応する外形、あるいは工程説明
のための図を示す。この実施例は金属化プラスチックフ
ィルムを巻回した素体１を用いる。第１図（ａｌにおい
て、素体１の両端に金属溶射により形成した電極部２の
略々中心に、半田盛上げ部分ｌＯを形成する。次に同図
（ｂ）に示すように、上記のように形成した素子１１の
真空含浸を行なう。このときは素子１１はリード線をも
たないので、多数の素子１１を同時に含浸処理できる。
次に同図（Ｃ１に示すように、リード線３を半田盛上げ
部分ｌＯに半田付け、あるいは溶接する。半田盛上げ部
分１０の表面には樹脂皮膜が薄く形成されているが、リ
ード線３の溶着のときには何ら障害にならない。リード
ｖＡ３の取付は方向は素子１１の偏平面に直角方向にす
れば、背高の低いコンデンサが得られる。樹脂含浸で湿
気に対する１顛性が得られるが、電極部２の絶縁性を確
保することと、さらに信顛度向上のため、同図ｆｄ）に
示すように、リード線３をのぞき、素子１１全体を収縮
性材質のチューブ（収縮チューブ）１２中に収容し、加
熱すれば収縮チューブ１２が素子１１を密着被覆する。
部分ｌＯに半田付け、あるいは溶接する。半田盛上げ部
分１０の表面には樹脂皮膜が薄く形成されているが、リ
ード線３の溶着のときには何ら障害にならない。リード
ｖＡ３の取付は方向は素子１１の偏平面に直角方向にす
れば、背高の低いコンデンサが得られる。樹脂含浸で湿
気に対する１顛性が得られるが、電極部２の絶縁性を確
保することと、さらに信顛度向上のため、同図ｆｄ）に
示すように、リード線３をのぞき、素子１１全体を収縮
性材質のチューブ（収縮チューブ）１２中に収容し、加
熱すれば収縮チューブ１２が素子１１を密着被覆する。
以上の工程で製造した完成品は、第２図に示すように、
プリント基板に実装する際、リード線３の基端まで深く
素子１１を押込み、半田付けすることができる。リード
線３には離型剤は付着していないので、半田付は性は良
好である。したがって、リード線３を偏平面に直角に固
着させたこととあいまって背高の低い部品実装が可能で
ある。
プリント基板に実装する際、リード線３の基端まで深く
素子１１を押込み、半田付けすることができる。リード
線３には離型剤は付着していないので、半田付は性は良
好である。したがって、リード線３を偏平面に直角に固
着させたこととあいまって背高の低い部品実装が可能で
ある。
従来方法と、本発明による方法とを比較するため、２２
μＦ、３５Ｖの規格品の寸法を示す。寸法は第６図（７
）Ａ、 Ｈ，Ｌ、 ＰでＡＸＨＸＬＸＰとして表わし、
従来例は１０．５ｘ２０ｘ２６ｘ２２、 ５ （ｍｍ）
に対し、本発明例では１７．５Ｘ８゜９Ｘ２４ｘ２２．
５ （ｆｌ）で実現できた。この背高Ｈはプリント基板
上に素子を密接した場合の高さに相当するが、Ｈは２０
鶴から８．９ｍｍと著しく改善される。しかも従来例で
は、プリント基板に密接して半田付けできず、リード線
の先端近くで半田付けするので、実際のコンデンサの高
さはさらに高くなる。
μＦ、３５Ｖの規格品の寸法を示す。寸法は第６図（７
）Ａ、 Ｈ，Ｌ、 ＰでＡＸＨＸＬＸＰとして表わし、
従来例は１０．５ｘ２０ｘ２６ｘ２２、 ５ （ｍｍ）
に対し、本発明例では１７．５Ｘ８゜９Ｘ２４ｘ２２．
５ （ｆｌ）で実現できた。この背高Ｈはプリント基板
上に素子を密接した場合の高さに相当するが、Ｈは２０
鶴から８．９ｍｍと著しく改善される。しかも従来例で
は、プリント基板に密接して半田付けできず、リード線
の先端近くで半田付けするので、実際のコンデンサの高
さはさらに高くなる。
本発明品および従来品について、リード線の半田濡れ性
を試験した結果を第３図（ａｌで作用力、（′ｂ）でゼ
ロクロスタイムで示す。図にみるように顕著な改善が得
られる。
を試験した結果を第３図（ａｌで作用力、（′ｂ）でゼ
ロクロスタイムで示す。図にみるように顕著な改善が得
られる。
また、工程上、樹脂含浸はリード線をつけない状態で行
なうことができること、外装樹脂工程が省略できること
などの量産上のメリットが大きい。
なうことができること、外装樹脂工程が省略できること
などの量産上のメリットが大きい。
第１図は本発明の一実施例を工程順に示した図、第２図
は実施例による完成品をプリント基板に実装する状態を
示す図、第３図は完成品の半田濡れ性の改善を示す図、
第４図は従来例を示す図、第５図は従来例による完成品
をプリント基板に実装する場合の問題点の説明図、第６
図は外形寸法表示である。 １−素体、 ２・−金属部、 ３−リード線、１０−・
半田盛上げ部分、 １１・−素子、１２−収縮チューブ
。
は実施例による完成品をプリント基板に実装する状態を
示す図、第３図は完成品の半田濡れ性の改善を示す図、
第４図は従来例を示す図、第５図は従来例による完成品
をプリント基板に実装する場合の問題点の説明図、第６
図は外形寸法表示である。 １−素体、 ２・−金属部、 ３−リード線、１０−・
半田盛上げ部分、 １１・−素子、１２−収縮チューブ
。
Claims (1)
- 金属化プラスチックフィルムを巻回もしくは積層した
偏平形の素体端面に高融点金属の溶射による電極部を形
成した後、該電極部に局所的な半田盛上げ部分を形成す
る工程と、次に熱硬化性樹脂に含浸する工程とを経た素
子の前記電極部の半田盛上げ部分に、偏平面に直角方向
にリード線を固着してから、素子をリード線をのぞき、
絶縁性皮膜で覆うようにしたことを特徴とする、低背形
フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308794A JP2649565B2 (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 低背形フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308794A JP2649565B2 (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 低背形フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155215A true JPH02155215A (ja) | 1990-06-14 |
| JP2649565B2 JP2649565B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=17985392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308794A Expired - Lifetime JP2649565B2 (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 低背形フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649565B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004514268A (ja) * | 2000-03-15 | 2004-05-13 | エプコス ド ブラジル リミターダ | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2008141032A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2012084689A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| WO2020137033A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
| WO2023100502A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP63308794A patent/JP2649565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004514268A (ja) * | 2000-03-15 | 2004-05-13 | エプコス ド ブラジル リミターダ | コンデンサ及びその製造方法 |
| US6765782B2 (en) * | 2000-03-15 | 2004-07-20 | Epcos Do Brazil Ltda | Capacitor and a method to manufacture the capacitor |
| JP2008141032A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2012084689A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| WO2020137033A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
| JPWO2020137033A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2021-11-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
| US11935697B2 (en) | 2018-12-26 | 2024-03-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
| WO2023100502A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2649565B2 (ja) | 1997-09-03 |
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