JPWO2020137033A1 - コンデンサ - Google Patents

Abstract

コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の両端に設けられた一対の外部電極２と、一対の外部電極２の各々を被覆する一対の金属キャップ３、及び／又はコンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する金属箔４と、を備える。

Description

本開示は、一般にコンデンサに関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサに関する。

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。例えば、特許文献１には、樹脂製のケースにコンデンサを収容し、ケース内に絶縁性のモールド樹脂を充填したケースモールド型コンデンサが開示されている。

特許文献１では、ある程度の耐湿性を有するフィルムコンデンサを得ることができるものの、軽量化には配慮されていない。

特開２００８−２５１５９５号公報

本開示の目的は、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサを提供することである。

本開示の一態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端に設けられた一対の外部電極と、前記一対の外部電極の各々を被覆する一対の金属キャップ、及び／又は前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属箔と、を備える。

図１は、第１実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図２Ａは、第１実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図２Ｂは、第１実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図３は、第２実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図４Ａは、第２実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図４Ｂは、第２実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図５は、第３実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図６Ａは、第３実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図６Ｂは、第３実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図７Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図７Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図８Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図８Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図８Ｃは、図８Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図８Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。

１．第１実施形態
（１）概要
図１に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、コンデンサ１０は、外部電極２を被覆する金属キャップ３を備える。金属キャップ３は、外部電極２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属キャップ３で外部電極２を被覆して、外部電極２が外気に直接触れないようにすることで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。このように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

（２）詳細
以下、図１〜図２Ｂを参照しながら本実施形態に係るコンデンサ１０について詳細に説明する。

図２Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１は、図２ＡのＸ−Ｘ線断面図である。図２Ｂは、熱収縮チューブ６を備えないコンデンサ１０の斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、を備える。好ましくは、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、縁部封止材２３を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備える。以下、各構成要素について説明する。なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」という表現は、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」のいずれかを意味する。

＜コンデンサ素子＞
まずコンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図７Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図８Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。

≪巻回型コンデンサ素子≫
巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図７Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図７Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図７Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。

以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。

≪積層型コンデンサ素子≫
一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図８Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図８Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図８Ｂ及び図８Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。

以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。

＜外部電極＞
次に、外部電極２について説明する。図１に示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。外部電極２の材料は、特に限定されないが、例えば亜鉛を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されていてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。さらに外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。

巻回型コンデンサ素子７の場合には、図７Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。

第１実施形態では、外部電極２にバスバー９を直接接続していないが（図１参照）、必要に応じて、外部電極２にバスバー９を電気的に接続してもよい。例えば、図７Ｂに示すように、第１外部電極２１に第１バスバー９１を電気的に接続し、第２外部電極２２に第２バスバー９２を電気的に接続する。この接続方法として、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などが挙げられる。第１バスバー９１及び第２バスバー９２は、例えば銅又は銅合金などで板状に形成されている。

一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図８Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。

その後、必要に応じて、外部電極２にバスバー９を電気的に接続してもよい。例えば、図８Ｄに示すように、第１外部電極２１に第１バスバー９１を電気的に接続し、第２外部電極２２に第２バスバー９２を電気的に接続する。この接続方法として、例えば半田溶接、抵抗溶接及び超音波溶接などが挙げられる。第１バスバー９１及び第２バスバー９２は、例えば銅又は銅合金などで板状に形成されている。

図１〜図２Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。上述のように、本実施形態に係るコンデンサ１０では、巻回型コンデンサ素子７の外部電極２にバスバー９は接続されていない。

＜金属キャップ＞
次に、金属キャップ３について説明する。金属キャップ３は、有底筒状をなす金属製のキャップである。金属キャップ３の開口部の形状は、コンデンサ素子１の両端部の形状とほぼ同じである。本実施形態では、コンデンサ素子１が巻回型コンデンサ素子７であるため、金属キャップ３の開口部の形状は、長円形状をなしている。コンデンサ素子１が積層型コンデンサ素子８である場合には、金属キャップ３の開口部の形状は、矩形状をなしている。

一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。一対の金属キャップ３は、コンデンサ素子１の両端に被せられている。このようにして、一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。すなわち、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を被覆する。金属キャップ３の内底面と、外部電極２とは、電気的に接続されている。金属キャップ３は開口縁を有し、この開口縁はコンデンサ素子１の外周面に位置する。

金属キャップ３の材料は、特に限定されない。金属キャップ３の材料は、外部電極２よりも、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。この観点から、金属キャップ３の材料は、例えば銅を含む。

ここで、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。そのため、外部電極２の表面には、微小な隙間及び外部電極２の層が薄くなる箇所が存在し得る。このような箇所から水蒸気などの水分及びガスが入り込むと、コンデンサ１０に不良が生じたり、コンデンサ１０の寿命が短くなったりするおそれがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３によって外部電極２が被覆されて、外部電極２が外気に直接触れないようにしていることで、水蒸気などの水分及びガスが入り込むことを抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

金属キャップ３は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆することが好ましい。上述のように、外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端面に形成されている。このコンデンサ素子１と外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、金属キャップ３によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。なお、図１では、後述するコンデンサ素子保護材５１を介して、金属キャップ３は、コンデンサ素子１と外部電極２との境界部を被覆している。

金属キャップ３は、例えば、次のようにしてコンデンサ素子１に装着される。まず、コンデンサ素子１の外部電極２が設けられた端部の形状と同様の形状を有する金属キャップ３を準備する。なお、図１では、後述するコンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆した後に金属キャップ３を装着しているため、コンデンサ素子保護材５１で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの金属キャップ３を用いている。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、金属キャップ３は、一方の底面が開口した楕円柱の形状を有する。金属キャップ３の形状は、楕円柱の形状に限られず、外部電極２を被覆するようにコンデンサ素子１の端部に装着可能な形状であればよい。例えば、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、金属キャップ３は、一面が開口した直方体の形状を有していてもよい。

金属キャップ３と、コンデンサ素子１の外部電極２との接続は、次のようにして行うことができる。例えばホットプレート上に金属キャップ３を並べる。このときホットプレートと金属キャップ３の底面とが接するようにする。はんだボールを金属キャップ３の内部の底面に配置した後、コンデンサ素子１の外部電極２が設けられた端部を金属キャップ３内に入れる。ホットプレートの熱ではんだボールが溶融し、外部電極２と金属キャップ３とが、溶融したはんだボールによって接着される。このようにして、金属キャップ３を備えるコンデンサ１０を得ることができる。外部電極２と金属キャップ３とは接しているため、電気的にも接続される。

＜コンデンサ素子保護材＞
図１に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備えることが好ましい。コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆して保護する部材である。好ましくは、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。側面は、コンデンサ素子１の表面全体のうち、両端面を除く面である。両端面には、外部電極２が位置している。本実施形態では、コンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、外部電極２からの吸湿を抑制することができる。さらにコンデンサ素子１の側面全体をコンデンサ素子保護材５１で被覆して、コンデンサ素子１が外気に直接触れないようにすることで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿も抑制しやすくなる。このように、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を更に備えることで、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

コンデンサ素子保護材５１の材料は、特に限定されない。コンデンサ素子保護材５１の材料は、電気的絶縁性を有する材料であればよい。コンデンサ素子保護材５１の材料として、コンデンサ素子１の表面よりも、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

コンデンサ素子保護材５１は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

絶縁性フィルムは、特に限定されない。絶縁性フィルムは、電気的絶縁性を有するフィルムであればよい。絶縁性フィルムの材料は、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリイミド等を含む。

ガスバリアフィルムは、特に限定されない。ガスバリアフィルムは、電気的絶縁性を有し、かつ水蒸気などのガスを透過させにくい性質を有するフィルムであればよい。ガスバリアフィルムとして、基材フィルムと、基材フィルム上に形成されたガスバリア層と、を有するフィルムを用いることができる。基材フィルムは、特に限定されない。基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（融点２６５℃、ガラス転移点８０℃（ＴＭＡ法））、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（融点２８０℃、ガラス転移点１００℃）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム（融点３４０℃、ガラス転移点１４０℃）などを用いることができる。これらのフィルムは、耐熱性にも優れているため、コンデンサ１０の耐熱性を高めることもできる。なお、上記の融点及びガラス転移点は、ＤＳＣ法（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）によるデータである。ガスバリア層は、特に限定されない。ガスバリア層は、例えば、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかを含む。ガスバリア層は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法などにより形成可能である。

プリプレグの硬化物は、プリプレグが完全に硬化し、Ｃ−ステージ状態にある物質である。Ｃ−ステージとは不溶不融の状態であり、硬化反応の最終状態である。プリプレグは、補強材と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。

補強材としては、特に限定されないが、例えば、有機繊維又は無機繊維の織布又は不織布等が挙げられる。補強材は、例えば、ガラスクロス及びＰＥＴ繊維の不織布を含む。

熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば、硬化反応前の常温（２５℃）において、液状である熱硬化性樹脂を含有する組成物を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中ではエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、強靭性、電気絶縁性及び接着性などの特性に優れている。熱硬化性樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃以下であることが好ましい。この場合、熱硬化性樹脂組成物を硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びタルクなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知の硬化剤及び触媒などを含有してもよい。

図１に示すように、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆することが好ましい。すなわち、コンデンサ素子保護材５１の端部が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２との境界部よりも外側に延伸していることが好ましい。上述のように、一対の外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端に形成されている。コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、コンデンサ素子保護材５１によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。図１では、コンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆し、さらにコンデンサ素子保護材５１を介して一対の金属キャップ３が上記の境界部を被覆している。そのため、上記の境界部の隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むことをより抑制することができる。

＜縁部封止材＞
図１に示すように、コンデンサ１０は、縁部封止材２３を更に備えることが好ましい。縁部封止材２３は、金属キャップ３の開口縁を封止する。すなわち、縁部封止材２３は、金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子１との境界部を封止する。縁部封止材２３には、第１縁部封止材２３１及び第２縁部封止材２３２が含まれる。第１縁部封止材２３１は、第１金属キャップ３１の開口縁とコンデンサ素子１との境界部を封止し、第２縁部封止材２３２は、第２金属キャップ３２の開口縁とコンデンサ素子１との境界部を封止する。

図１に示すように、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆した後に金属キャップ３が装着される態様においては、縁部封止材２３は、金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子保護材５１との境界部を封止する。すなわち、図１では、縁部封止材２３は、コンデンサ素子保護材５１を介して、金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子１との境界部を封止している。上述のように、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着した後に、コンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆する場合には、金属キャップ３を装着した後に、金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子１との境界部を縁部封止材２３によって封止してから、コンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆すればよい。このように、縁部封止材２３で金属キャップ３の開口縁を封止することで、金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子１との境界部、又は金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子保護材５１との境界部の隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むことをより抑制することができる。

縁部封止材２３の材料としては、特に限定されないが、例えば、金属キャップ３の開口縁を封止できる材料を用いることができる。縁部封止材２３の材料は、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であることが好ましい。縁部封止材２３の材料は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂及び接着剤を含む。縁部封止材２３として、変性オレフィン系のホットメルト系接着剤、及び接着剤を有するテープを用いてもよい。縁部封止材２３として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂の融点は１１０℃以下であることが好ましい。この場合、縁部封止材２３を形成する際に、熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。

＜熱収縮チューブ＞
図１及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備えることが好ましい。熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。熱収縮チューブ６は、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブ６をコンデンサ１０とほぼ同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブ６をコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブ６が収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブ６を密着させることができる。熱収縮チューブ６の材料、厚み、及び大きさは特に限定されない。熱収縮チューブ６としては、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブ６を更に備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを更に抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有し得る。なお、図１に示すように、熱収縮チューブ６は、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。

本実施形態では、図１及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。しかし、上述のように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。すなわち、コンデンサ１０は、図２Ｂに示すように、熱収縮チューブ６を備えなくてもよい。図２Ｂでは、コンデンサ１０には、コンデンサ素子１の側面全体を被覆するコンデンサ素子保護材５１と、一対の外部電極２の各々を被覆する一対の金属キャップ３と、一対の金属キャップ３の開口縁とコンデンサ素子保護材５１との境界部を被覆して封止する縁部封止材２３と、が設けられている。

２．第２実施形態
（１）概要
第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成要素には第１実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

図３に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、金属箔４と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する金属箔４を備える。金属箔４は、コンデンサ素子１の表面に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆して、コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部が外気に直接触れないようにすることで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。このように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、金属箔４を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

（２）詳細
以下、図３〜図４Ｂを参照しながら本実施形態に係るコンデンサ１０について詳細に説明する。図４Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図３は、図４ＡのＸ−Ｘ線断面図である。図４Ｂは、熱収縮チューブ６を備えないコンデンサ１０の斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図３に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、金属箔４と、を備える。好ましくは、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、一対のバスバー９を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、電極封止材２４を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、撥水層を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備える。以下、各構成要素について説明する。

＜コンデンサ素子＞
本実施形態のコンデンサ素子１は、基本的には第１実施形態のコンデンサ素子１と同様である。本実施形態でも、コンデンサ素子１は、巻回型コンデンサ素子７（図７Ｂ参照）でもよいし、積層型コンデンサ素子８（図８Ｄ参照）でもよい。ただし、本実施形態では、コンデンサ素子１の外部電極２にバスバー９が接続されている。なお、図３〜図４Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。

＜外部電極＞
本実施形態の外部電極２は、基本的には第１実施形態の外部電極２と同様である。本実施形態に係るコンデンサ１０も、一対の外部電極２を備える。一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。

＜金属箔＞
次に、金属箔４について説明する。金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、金属箔４は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。金属箔４は、第１外部電極２１又は第２外部電極２２のいずれかと接触していてもよいが、図３に示すように、好ましくは、金属箔４は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２のいずれにも接触していない。コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。本実施形態では、図３に示すように、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆している。これにより、金属箔４が、外部電極２に接触しないようにして、短絡を抑制している。

金属箔４の材料は、特に限定されない。金属箔４の材料としては、コンデンサ素子１の側面に比べて、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。例えば、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成された誘電体フィルムである。そのため、金属箔４は、誘電体フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。一方、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、電気的絶縁性を有する保護フィルムで被覆されている。そのため、金属箔４は、保護フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。金属箔４の材料は、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。金属箔４として、樹脂付き金属箔を用いてもよい。樹脂付き金属箔は、樹脂層が金属箔４の片面に設けられた部材である。

＜コンデンサ素子保護材＞
図３に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備えることが好ましい。本実施形態のコンデンサ素子保護材５１は、基本的には第１実施形態のコンデンサ素子保護材５１と同様である。金属箔４に加えて、さらにコンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。

コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と金属箔４との間に設けられることが好ましい。本実施形態では、図３に示すように、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と金属箔４との間に設けられ、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の外部電極２の各々の側面と、を被覆する。このように、コンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１と金属箔４との間に設けられることで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。

コンデンサ素子保護材５１は、金属箔４と、一対の外部電極２と、を電気的に絶縁することが好ましい。上述のように、本実施形態では、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の外部電極２の各々の側面と、を被覆している。そのため、コンデンサ素子保護材５１の上からコンデンサ素子１を被覆するための金属箔４を設けても、金属箔４と一対の外部電極２とが、コンデンサ素子保護材５１によって電気的に絶縁され、短絡を抑制することができる。

コンデンサ素子保護材５１は、一対の外部電極２の各々とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。すなわち、図３に示すように、コンデンサ素子保護材５１の端部は、一対の外部電極２の各々とコンデンサ素子１との境界部よりも外側に延伸し、一対の外部電極２の各々とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。一対の外部電極２とコンデンサ素子１との境界部には隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図３に示すように、上記の境界部をコンデンサ素子保護材５１が被覆していることで、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を更に備え、金属箔４と一対の外部電極２の各々とがコンデンサ素子保護材５１によって電気的に絶縁されている場合、金属箔４は、一対の外部電極２の各々とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。すなわち、図３に示すように、金属箔４の端部は、一対の外部電極２の各々とコンデンサ素子１との境界部よりも外側に延伸し、コンデンサ素子保護材５１を介して、一対の外部電極２とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。一対の外部電極２の各々とコンデンサ素子１との境界部には隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図３に示すように、コンデンサ素子保護材５１を介してこの境界部を金属箔４が被覆していることで、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

なお、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を備えない場合には、金属箔４は、少なくとも一方の外部電極２（好ましくは両方）とは接触しないように設けられる。これにより、短絡を抑制することができる。この場合、例えば、コンデンサ素子１の側面の中央部分のみを、一対の外部電極２と接触しないように金属箔４で被覆する。この場合の金属箔４の幅は、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部から第２外部電極２２とコンデンサ素子１との境界部までの距離よりも短い幅である。

金属箔４でコンデンサ素子１を直接被覆する場合には、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１外部電極２１側の端部との距離（コンデンサ素子１の両端を結ぶ方向における距離）は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。同様に、第２外部電極２２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２外部電極２２側の端部との距離は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。この場合、一対の外部電極２と金属箔４とが接触しにくくなり、短絡をより抑制しやすくなる。

上記のようにしてコンデンサ素子１を金属箔４で被覆した後、この金属箔４をコンデンサ素子保護材５１で被覆してもよい。ただし、短絡を抑制する観点から、上述のように、コンデンサ素子保護材５１が、金属箔４と、一対の外部電極２と、を電気的に絶縁することが好ましく、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆していることが好ましい。

図３に示すように、金属箔４は、外部に露出していないことが好ましい。コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６を設けることによって、金属箔４が外部に露出しないようにすることができる。本実施形態では、図３に示すように、コンデンサ１０が、金属箔４の上に設けられる熱収縮チューブ６を更に備えるため、金属箔４は外部に露出しない。このように、金属箔４を外部に露出させないことで、金属箔４の酸化などによる劣化を抑制することができる。さらに金属箔４と一対の外部電極２とが接触して短絡することを抑制することができる。

＜バスバー＞
図３に示すように、コンデンサ１０は、一対のバスバー９を更に備えることが好ましい。一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。一対のバスバー９を一対の外部電極２の各々に接着して、一対のバスバー９と一対の外部電極２と電気的に接続することができる。具体的には、第１バスバー９１を第１外部電極２１に接着して、これらを電気的に接続することができる。同様に、第２バスバー９２を第２外部電極２２に接着して、これらを電気的に接続することができる。一対のバスバー９としては、特に限定されないが、例えば銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。一対のバスバーを一対の外部電極２の各々に接着する方法としては、特に限定されないが、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。なお、短絡抑制の観点から、一対のバスバー９は、金属箔４と接触しておらず、一対のバスバー９と金属箔４とは電気的に絶縁されている。

＜電極封止材＞
図３に示すように、コンデンサ１０は、電極封止材２４を更に備えることが好ましい。電極封止材２４は、一対の外部電極２を被覆する。電極封止材２４には、第１電極封止材２４１及び第２電極封止材２４２が含まれる。第１電極封止材２４１が第１外部電極２１を封止して被覆し、第２電極封止材２４２が第２外部電極２２を封止して被覆する。このように、一対の外部電極２を電極封止材２４で被覆して、外部電極２が外気に直接触れないようにすることで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。

電極封止材２４の材料は、特に限定されない。電極封止材２４の材料は、外部電極２よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい樹脂材料であればよい。例えば、電極封止材２４の材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。この場合、バスバー９を外部電極２に接着した後に、上記の樹脂材料を、外部電極２の全体を被覆するよう塗布して硬化させることによって電極封止材２４を形成することができる。バスバー９は、電極封止材２４から突出している。バスバー９と外部電極２との接続箇所は、電極封止材２４によって被覆されている。電極封止材２４の材料として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂の硬化温度は１２０℃以下であることが好ましい。この場合、熱硬化性樹脂を硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。なお、電極封止材２４の材料は、熱硬化性樹脂組成物でもよい。熱硬化性樹脂組成物には、公知の無機充填材、硬化剤、及び触媒などが含有されている。

＜撥水層＞
コンデンサ１０は、撥水層（図３には図示せず）を更に備えることが好ましい。撥水層は、一対の外部電極２及び／又は電極封止材２４を被覆する。外部電極２等を撥水層で被覆することで、外部電極２等が水をはじきやすくなり、外部電極２等による吸湿を抑制しやすくなる。

撥水層の材料は、特に限定されない。撥水層の材料は、外部電極２よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。例えば、フッ素系、及びシリコン系の撥水剤を用いて撥水層を形成することができる。この場合、バスバー９を外部電極２に接着した後に、外部電極２を被覆するように撥水剤を塗布して乾燥させることによって撥水層を形成することができる。外部電極２を電極封止材２４で封止した場合には、電極封止材２４を被覆するように撥水層を形成してもよい。

＜熱収縮チューブ＞
本実施形態の熱収縮チューブ６は、基本的には第１実施形態の熱収縮チューブ６と同様である。本実施形態では、図３及び図４Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。図４Ｂは、熱収縮チューブ６を備えないコンデンサ１０を示す。このコンデンサ１０では、金属箔４が最外層に設けられ、金属箔４とコンデンサ素子１との間にコンデンサ素子保護材５１が設けられている。このように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。また、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を備えず、金属箔４上に熱収縮チューブ６が装着されていてもよい。

３．第３実施形態
（１）概要
第３実施形態では、第１〜２実施形態と同様の構成要素には第１〜２実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

図５に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、金属箔４と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、コンデンサ１０は、一対の外部電極２の各々を被覆する一対の金属キャップ３を備える。金属キャップ３は、外部電極２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属キャップ３で外部電極２を被覆することで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。さらに、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する金属箔４を備える。金属箔４は、コンデンサ素子１の表面に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。このように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、一対の金属キャップ３と金属箔４との両方を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

（２）詳細
以下、図５〜図６Ｂを参照しながら本実施形態に係るコンデンサ１０について詳細に説明する。図６Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図５は、図６ＡのＸ−Ｘ線断面図である。図６Ｂは、熱収縮チューブ６を備えないコンデンサ１０の斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図５に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、金属箔４と、を備える。好ましくは、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備える。以下、各構成要素について説明する。

＜コンデンサ素子＞
本実施形態のコンデンサ素子１は、基本的には第１実施形態のコンデンサ素子１と同様である。本実施形態でも、コンデンサ素子１は、巻回型コンデンサ素子７（図７Ｂ参照）でもよいし、積層型コンデンサ素子８（図８Ｄ参照）でもよい。なお、図５〜図６Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。

＜外部電極＞
本実施形態の外部電極２は、基本的には第１実施形態の外部電極２と同様である。本実施形態に係るコンデンサ１０も、一対の外部電極２を備える。一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。

＜金属キャップ＞
本実施形態の金属キャップ３は、基本的には第１実施形態の金属キャップ３と同様である。本実施形態に係るコンデンサ１０も、一対の金属キャップ３を備える。一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。第１金属キャップ３１は、第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２は、第２外部電極２２を被覆する。

図５に示すように、一対の金属キャップ３は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆している。このように、境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。金属キャップ３のコンデンサ素子１への装着方法は、第１実施形態と同様である。

＜金属箔＞
本実施形態の金属箔４は、基本的には第２実施形態の金属箔４と同様である。金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、金属箔４は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。金属箔４は、第１金属キャップ３１又は第２金属キャップ３２のいずれかと接触していてもよいが、図５に示すように、好ましくは、金属箔４は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２のいずれにも接触していない。これにより、短絡を抑制することができる。さらにコンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。本実施形態では、図５に示すように、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆している。これにより、金属箔４が、金属キャップ３に接触しないようにしている。これにより、短絡を抑制することができる。

＜コンデンサ素子保護材＞
図５に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備えることが好ましい。本実施形態のコンデンサ素子保護材５１は、基本的には第１実施形態のコンデンサ素子保護材５１と同様である。金属箔４に加えて、さらにコンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。

コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と金属箔４との間に設けられることが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と金属箔４との間に設けられ、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の金属キャップ３の各々の一部（開口縁）を被覆する。このように、コンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１と金属箔４との間に設けられることで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。

コンデンサ素子保護材５１は、金属箔４と、一対の金属キャップ３と、を電気的に絶縁することが好ましい。上述のように、本実施形態では、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の金属キャップ３の各々の一部を被覆している。そのため、コンデンサ素子保護材５１の上から、コンデンサ素子１を被覆するための金属箔４を設けても、金属箔４と一対の金属キャップ３とが、コンデンサ素子保護材５１によって電気的に絶縁され、短絡を抑制することができる。

コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を備え、金属箔４と一対の金属キャップ３とがコンデンサ素子保護材５１によって電気的に絶縁されている場合、金属箔４は、一対の金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。すなわち、図５に示すように、金属箔４の端部は、一対の金属キャップ３の各々とコンデンサ素子１との境界部よりも外側に延伸し、コンデンサ素子保護材５１を介して一対の金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。一対の金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部には隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図５に示すように、コンデンサ素子保護材５１を介してこの境界部を金属箔４が被覆していることで、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

なお、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を備えない場合には、金属箔４は、少なくとも一方の金属キャップ３（好ましくは両方）とは接触しないように設けられる。これにより、短絡を抑制することができる。この場合、例えば、コンデンサ素子１の側面の中央部分のみを、一対の金属キャップ３と接触しないように金属箔４で被覆する。この場合の金属箔４の幅は、第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部から第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部までの距離よりも短い幅である。

金属箔４でコンデンサ素子１を直接被覆する場合には、第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１金属キャップ３１側の端部との距離（コンデンサ素子１の両端を結ぶ方向における距離）は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。同様に、第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２金属キャップ３２側の端部との距離は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。この場合、一対の金属キャップ３と金属箔４とが接触しにくくなり、短絡をより抑制しやすくなる。

＜金属箔保護材＞
コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備えることが好ましい。金属箔保護材５２は、金属箔４の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、図５に示すように、金属箔保護材５２は、金属箔４の全体を被覆する。この場合、コンデンサ１０の耐湿性を特に向上させることができる。

金属箔保護材５２の材料は、コンデンサ素子保護材５１の材料として使用可能な材料を用いることができる。コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１及び金属箔保護材５２の両方を備える場合、コンデンサ素子保護材５１と金属箔保護材５２とは同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

金属箔保護材５２は、コンデンサ素子保護材５１と同様に、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

金属箔４は、外部に露出していないことが好ましい。すなわち、図５に示すように、金属箔４が外部に露出しないように、コンデンサ素子保護材５１及び金属箔保護材５２の間に金属箔４が配置されていることが好ましい。このように、金属箔４を外部に露出させないことで、金属箔４の酸化などによる劣化を抑制することができる。さらに金属箔４と一対の金属キャップ３とが接触して短絡することを防ぐことができる。

＜熱収縮チューブ＞
本実施形態の熱収縮チューブ６は、基本的には第１実施形態の熱収縮チューブ６と同様である。

本実施形態では、図５及び図６Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。図６Ｂは、熱収縮チューブ６を備えないコンデンサ１０を示す。このコンデンサ１０では、金属箔保護材５２が最外層に設けられている。このように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。また、コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を備えなくてもよい。この場合には、最外層に金属箔４が設けられている。また、コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を備えず、金属箔４上に熱収縮チューブ６が装着されていてもよい。

本実施形態では、コンデンサ素子１の一対の外部電極２の各々に一対の金属キャップ３を装着した後に、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆しているが、この態様には限定されない。例えば、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆した後に、一対の金属キャップ３を装着してもよい。この場合、コンデンサ素子保護材５１で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの金属キャップ３を用いることができる。またコンデンサ素子１を先にコンデンサ素子保護材５１で被覆する場合には、金属箔４は、一対の金属キャップ３と接触しないように、コンデンサ素子保護材５１に被覆される。

４．変形例
第１〜３実施形態では、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用しているが、積層型コンデンサ素子８を採用してもよい。

第１実施形態では、図１に示すように、コンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１の側面全体を被覆した後、金属キャップ３を装着しているが、これには限定されない。例えば、コンデンサ素子１の両端の一対の外部電極２の各々を被覆するように一対の金属キャップ３を装着した後に、コンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１の側面全体を被覆してもよい。この場合には、コンデンサ素子１の外部電極２が設けられた端部の形状と同様の形状を有する金属キャップ３を用いることができる。

上述のように、まず一対の金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着し、次にコンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆する場合であっても、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆することが好ましい。この場合においても、まずこの境界部を被覆するように金属キャップ３を装着した後、金属キャップ３を介してコンデンサ素子保護材５１がこの境界部を更に被覆するように設けることが好ましい。

第１実施形態では、図１〜図２Ｂに示すように、コンデンサ１０は、バスバー９を備えていないが、バスバー９を更に備えてもよい。一対のバスバー９を、一対の金属キャップ３の各々に接着して、一対の外部電極２と一対のバスバー９とをそれぞれ電気的に接続することができる。

第１実施形態において、図２Ｂでは、コンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１の側面全体を被覆し、一対の金属キャップ３が装着された後に、縁部封止材２３により金属キャップ３とコンデンサ素子保護材５１との境界部が封止されているが、これには限定されない。一対の金属キャップ３を装着して、まず金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を縁部封止材２３で封止し、次にコンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１の側面全体を被覆してもよい。

第２実施形態において、図３では、１つのコンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の外部電極２の各々の側面と、を被覆しているが、これには限定されない。２つのコンデンサ素子保護材５１を用いてもよい。すなわち、１つ目のコンデンサ素子保護材５１を用いて、第１外部電極２１の側面及びコンデンサ素子１の第１外部電極２１側の側面の一部を被覆するとともに、２つ目のコンデンサ素子保護材５１を用いて、第２外部電極２２の側面及びコンデンサ素子１の第２外部電極２２側の側面の一部を被覆するようにしてもよい。この場合でも、金属箔４と一対の外部電極２の各々とが電気的に絶縁されるため、短絡を抑制することができる。ただし、コンデンサ１０の製造工程を簡素化する観点、及びコンデンサ１０の耐湿性を向上させる観点から、１つのコンデンサ素子保護材５１が、図３に示すように、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の外部電極２の各々の側面と、を被覆することが好ましい。

第２実施形態に係るコンデンサ１０が、図３に示すようにコンデンサ素子保護材５１を備える場合、第３実施形態の金属箔保護材５２を更に備えてもよい。すなわち、金属箔４をコンデンサ素子保護材５１と金属箔保護材５２とで挟んでもよい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性を特に向上させることができる。さらにコンデンサ素子保護材５１と金属箔保護材５２とで金属箔４を挟んで外部に露出させないようにすることで、金属箔４の酸化などによる劣化を抑制することができる。

第３実施形態において、図５では、１つのコンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の金属キャップ３の各々の側面と、を被覆しているが、これには限定されない。２つのコンデンサ素子保護材５１を用いてもよい。すなわち、１つ目のコンデンサ素子保護材５１を用いて、第１金属キャップ３１の側面及びコンデンサ素子１の第１金属キャップ３１側の側面の一部を被覆するとともに、２つ目のコンデンサ素子保護材５１を用いて、第２金属キャップ３２の側面及びコンデンサ素子１の第２金属キャップ３２側の側面の一部とを被覆するようにしてもよい。この場合でも、金属箔４と一対の金属キャップ３の各々とが電気的に絶縁されるため、短絡を抑制することができる。ただし、コンデンサ１０の製造工程を簡素化する観点、及びコンデンサ１０の耐湿性を向上させる観点から、１つのコンデンサ素子保護材５１が、図５に示すように、コンデンサ素子１の側面全体と、一対の金属キャップ３の側面と、を被覆することが好ましい。

第３実施形態では、図５〜図６Ｂに示すように、コンデンサ１０は、バスバー９を備えていないが、バスバー９を更に備えてもよい。一対のバスバー９を、一対の金属キャップ３の各々に接着して、一対の外部電極２と一対のバスバー９とをそれぞれ電気的に接続することができる。

５．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

第１の態様に係るコンデンサ（１０）は、コンデンサ素子（１）と、一対の外部電極（２；２１，２２）と、一対の金属キャップ（３；３１，３２）、及び／又は金属箔（４）と、を備える。前記一対の外部電極（２；２１，２２）は、前記コンデンサ素子（１）の両端に設けられる。前記一対の金属キャップ（３；３１，３２）は、前記一対の外部電極（２；２１，２２）の各々を被覆する。前記金属箔（４）は、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する。

第１の態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ（１０）を得ることができる。

第２の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１の態様において、電気的絶縁性を有し、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材（５１）を更に備える。

第２の態様によれば、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。

第３の態様に係るコンデンサ（１０）では、第２の態様において、前記コンデンサ素子保護材（５１）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。

第３の態様によれば、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。

第４の態様に係るコンデンサ（１０）は、第２又は３の態様において、前記金属箔（４）を備える。前記コンデンサ素子保護材（５１）は、前記コンデンサ素子（１）と前記金属箔（４）との間に設けられる。

第４の態様によれば、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿をより抑制しやすくなるとともに、短絡を抑制しやすくなる。

第５の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１〜４のいずれかの態様において、前記一対の金属キャップ（３；３１，３２）を備える。前記一対の金属キャップ（３；３１，３２）の開口縁を封止する縁部封止材（２３）を更に備える。

第５の態様によれば、一対の金属キャップ（３；３１，３２）の開口縁からの吸湿を抑制しやすくなる。

第６の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１〜５のいずれかの態様において、前記一対の外部電極（２；２１，２２）を被覆する撥水層を更に備える。

第６の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第７の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１〜６のいずれかの態様において、前記一対の外部電極（２；２１，２２）を被覆する電極封止材（８；８１，８２）を更に備える。

第７の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第８の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１〜４のいずれかの態様において、前記金属箔（４）を備える。前記金属箔（４）の少なくとも一部を被覆する金属箔保護材（５２）を更に備える。

第８の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第９の態様に係るコンデンサ（１０）では、第８の態様において、前記金属箔保護材（５２）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。

第９の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第１０の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１〜９のいずれかの態様において、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ（６）を更に備える。

第１０の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

１ コンデンサ素子
１０ コンデンサ
２ 外部電極
２３ 縁部封止材
２４ 電極封止材
３ 金属キャップ
４ 金属箔
５１ コンデンサ素子保護材
５２ 金属箔保護材
６ 熱収縮チューブ

Claims (10)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の両端に設けられた一対の外部電極と、
   前記一対の外部電極の各々を被覆する一対の金属キャップ、及び／又は前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属箔と、を備える、
   コンデンサ。
2. 電気的絶縁性を有し、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材を更に備える、
   請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記コンデンサ素子保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、
   請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記コンデンサは、前記金属箔を備え、
   前記コンデンサ素子保護材は、前記コンデンサ素子と前記金属箔との間に設けられる、
   請求項２又は３に記載のコンデンサ。
5. 前記コンデンサは、前記一対の金属キャップを備え、
   前記一対の金属キャップの開口縁を封止する縁部封止材を更に備える、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
6. 前記一対の外部電極を被覆する撥水層を更に備える、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載のコンデンサ。
7. 前記一対の外部電極を被覆する電極封止材を更に備える、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のコンデンサ。
8. 前記コンデンサは、前記金属箔を備え、
   電気的絶縁性を有し、前記金属箔の少なくとも一部を被覆する金属箔保護材を更に備える、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
9. 前記金属箔保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、
   請求項８に記載のコンデンサ。
10. 前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブを更に備える、
    請求項１〜９のいずれか１項に記載のコンデンサ。

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