JP7390559B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本開示は、一般にコンデンサに関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサに関する。

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。例えば、特許文献１には、樹脂製のケースにコンデンサを収容し、ケース内に絶縁性のモールド樹脂を充填したケースモールド型コンデンサが開示されている。

特許文献１では、ある程度の耐湿性を有するフィルムコンデンサを得ることができるものの、軽量化は配慮されていない。

特開２００８－２５１５９５号公報

本開示の目的は、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサを提供することである。

本開示の一態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、前記第１外部電極と電気的に接続された第１バスバーと、前記第２外部電極と電気的に接続された第２バスバーと、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルムと、を備える。前記金属ラミネートフィルムは、互いに絶縁された第１金属層と第２金属層とを有する。

図１は、第１実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図２は、同上のコンデンサの斜視図である。 図３は、同上のコンデンサの製造に用いられる金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。 図４Ａは、同上のコンデンサの製造方法の第１例を示す概略斜視図である。図４Ｂは、同上のコンデンサの製造方法の第２例を示す概略斜視図である。図４Ｃは、同上のコンデンサの製造方法の第３例を示す概略斜視図である。 図５は、第２実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図６は、同上のコンデンサの斜視図である。 図７Ａは、同上のコンデンサの製造に用いられる第１金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。図７Ｂは、同上のコンデンサの製造に用いられる第３金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。図７Ｃは、同上のコンデンサの製造に用いられる第２金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。 図８Ａは、同上のコンデンサの製造方法の第１例を示す概略斜視図である。図８Ｂは、同上のコンデンサの製造方法の第２例を示す概略斜視図である。図８Ｃは、同上のコンデンサの製造方法の第３例を示す概略斜視図である。 図９Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図９Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図１０Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図１０Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図１０Ｃは、図１０Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図１０Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。

１．第１実施形態
（１）概要
図１に第１実施形態に係るコンデンサ１０を示す。本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、金属ラミネートフィルム３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対のバスバー９は、一対の外部電極２と電気的に接続される。金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の全体を被覆している。金属ラミネートフィルム３は、第１金属層５１と第２金属層５２とを有する。第１金属層５１と第２金属層５２とは、互いに絶縁されている。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、金属ラミネートフィルム３を備える。金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。金属ラミネートフィルム３は、第１金属層５１及び第２金属層５２を有する。第１金属層５１及び第２金属層５２は、コンデンサ素子１の表面に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属ラミネートフィルム３でコンデンサ素子１の表面を被覆することで、コンデンサ素子１の吸湿を抑制しやすくなる。

したがって、本実施形態に係るコンデンサ１０は、優れた耐湿性を有することができる。

（２）詳細
以下、第１実施形態に係るコンデンサ１０について、図１、図２、図３、及び図４Ａ～図４Ｃを参照して詳細に説明する。

図２は、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１は、図２のＸ－Ｘ線断面図である。図３は、金属ラミネートフィルム３の製造方法を示す概略斜視図である。図４Ａ～図４Ｃは、コンデンサ１０の製造方法を示す概略斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、金属ラミネートフィルム３と、を備える。図１に示すように、金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部（本実施形態では全体）を被覆する。以下、各構成要素について説明する。

＜コンデンサ素子＞
まずコンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図９Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図１０Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。

≪巻回型コンデンサ素子≫
巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図９Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図９Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図９Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。

以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。

≪積層型コンデンサ素子≫
一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図１０Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図１０Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。

以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。

＜外部電極＞
次に、外部電極２について説明する。図１に示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。

外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。メタリコンとしては、特に限定されないが、例えば、プラズマ溶射法、フレーム溶射法、及びアーク溶射法が挙げられる。

外部電極２の材料は、特に限定されないが、例えば、亜鉛、スズ、銅、及びアルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されていてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。

外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。

ここで、巻回型コンデンサ素子７の場合には、図９Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。

一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図１０Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。

＜バスバー＞
次に、バスバー９について説明する。図１に示すように、一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。バスバー９は、外部電極２と電気的に接続されている。具体的には、第１バスバー９１は、第１外部電極２１と電気的に接続されている。第１バスバー９１の一部は、外部に露出している。第２バスバー９２は、第２外部電極２２と電気的に接続されている。第２バスバー９２の一部は、外部に露出している。

バスバー９の材料は、特に限定されず、例えば、銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。

バスバー９を外部電極２に接着する方法は、特に限定されず、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。

＜金属ラミネートフィルム＞
次に、金属ラミネートフィルム３について説明する。金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。本実施形態では、図１及び図２に示すように、金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１全体を被覆している。これにより、コンデンサ素子１の吸湿を抑制することができる。

金属ラミネートフィルム３は、第１金属層５１と第２金属層５２とを有する。第１金属層５１及び第２金属層５２の材料は、特に限定されないが、例えば金属箔を用いることができる。金属箔の材料は、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。第１金属層５１と第２金属層５２とは、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

第１金属層５１と第２金属層５２とは互いに電気的に絶縁されている。第１金属層５１と第２金属層５２とを絶縁する方法は、特に限定されず、絶縁性フィルム及びプリプレグの硬化物等の適宜の材料を用いることができる。本実施形態では、後述するように、絶縁層６によって第１金属層５１と第２金属層５２とは絶縁されている。

第１金属層５１は、第１バスバー９１と接着されていることが好ましい。第２金属層５２は、第２バスバー９２と接着されていることが好ましい。この場合、第１バスバー９１と第１金属層５１との隙間、及び第２バスバー９２と第２金属層５２との隙間から、水蒸気等のガス及び水分が侵入することを抑制しやすくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。

第１金属層５１と第１バスバー９１とを接着する方法、及び第２金属層５２と第２バスバー９２とを接着する方法は、特に限定されず、例えば、溶接及びはんだ等の方法を用いればよい。

コンデンサ１０を側方から見た場合に、第１金属層５１と第２金属層５２とは重なっていることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

ここで、コンデンサ１０の側方とは、軸線方向Ｒに対して垂直な方向を意味する。軸線方向Ｒとは、コンデンサ素子１の両端に設けられた第１外部電極２１と第２外部電極２２とを結ぶ仮想的な方向を意味する。コンデンサ素子１の側面とは、コンデンサ素子１の外周面、すなわち、軸線方向Ｒに対して垂直な方向と交差する面を意味する。

第１金属層５１と第２金属層５２との重なり部分Ｌの距離は、５ｍｍ以上であることが好ましい。重なり部分Ｌの距離は、コンデンサ１０の側方に位置する第１金属層５１の端部と、コンデンサ１０の側方に位置する第２金属層５２の端部との軸線方向Ｒの距離である。重なり部分Ｌの距離が５ｍｍ以上であることで、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。重なり部分Ｌの距離は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。

特に好ましくは、第１金属層５１が第１バスバー９１と電気的に接続され、第２金属層５２が第２バスバー９２と電気的に接続され、コンデンサ１０を側方から見た場合に第１金属層５１と第２金属層５２とが重なっていることである。これにより、コンデンサ１０のＥＳＬ（Equivalent Series Inductance：等価直列インダクタンス）を低減することができる。これは、コンデンサ素子１に電流が流れると磁界が変化し、この磁界の変化を打ち消す方向に第１金属層５１及び第２金属層５２が重なった箇所において磁界が発生し、発生した磁界によって誘導電流が流れることによるものと考えられる。

金属ラミネートフィルム３は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、３つの絶縁層６を有する。３つの絶縁層６は、第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、及び第３絶縁層６３である。第２絶縁層６２は、第１金属層５１と第２金属層５２との間に介在している。このように、第２絶縁層６２が、第１金属層５１と第２金属層５２とを互いに電気的に絶縁している。そのため、第１金属層５１と第２金属層５２との間の短絡を抑制することができる。さらに金属ラミネートフィルム３が少なくとも１つの絶縁層６を有することで、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、第１絶縁層６１、第１金属層５１、第２絶縁層６２、第２金属層５２、及び第３絶縁層６３がこの順に積層されて形成されている。金属ラミネートフィルム３が３つの絶縁層６を有することで、短絡を抑制してコンデンサ１０の電気的信頼性をより向上できるとともに、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。

上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。またコンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、金属ラミネートフィルム３は、第１絶縁層６１を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させるという観点では、金属ラミネートフィルム３は、第１絶縁層６１を有することが好ましい。

絶縁層６の材料は、特に限定されないが、例えば、絶縁性フィルムを用いることができる。絶縁性フィルムの材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、及びナイロンを含む。絶縁層６は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びナイロンフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、短絡を抑制してコンデンサ１０の電気的信頼性をより向上できるとともに、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、及び第３絶縁層６３の材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。

図３に金属ラミネートフィルム３の製造方法の一例を示す。金属ラミネートフィルム３は、例えば、第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、第２絶縁ロール６２ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第３絶縁ロール６３ａを用いて連続的に製造することができる。

第１絶縁ロール６１ａは、長尺状の第１絶縁層６１が巻き取られたものである。第１金属ロール５１ａは、長尺状の第１金属層５１が巻き取られたものである。第２絶縁ロール６２ａは、長尺状の第２絶縁層６２が巻き取られたものである。第２金属ロール５２ａは、長尺状の第２金属層５２が巻き取られたものである。第３絶縁ロール６３ａは、長尺状の第３絶縁層６３が巻き取られたものである。

第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、第２絶縁ロール６２ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第３絶縁ロール６３ａから、第１絶縁層６１、第１金属層５１、第２絶縁層６２、第２金属層５２、及び第３絶縁層６３を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、金属ラミネートフィルム３を製造することができる。金属ラミネートフィルム３は、適宜の大きさに切断して用いることができる。

本実施形態では、第１絶縁層６１、第１金属層５１、第２絶縁層６２、第２金属層５２、及び第３絶縁層６３の幅は同じである。図３に示すように、金属ラミネートフィルム３において、３つの絶縁層６（第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、及び第３絶縁層６３）の幅方向の両端は揃っている。さらに第１金属層５１は、金属ラミネートフィルム３の幅方向一方側に突出し、第２金属層５２は、金属ラミネートフィルム３の幅方向他方側に突出している。このように、第１金属層５１及び第２金属層５２が配置されていることで、第１金属層５１及び第２金属層５２の幅方向の端部をコンデンサ１０の第１バスバー９１及び第２バスバー９２にそれぞれ容易に接着することができる。

＜コンデンサの製造方法＞
図４Ａ～図４Ｃに、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法の第１例～第３例を示す。なお、コンデンサ１０の製造方法は、第１例～第３例に限定されない。

≪第１例≫
第１例では、図４Ａに示すように、２枚の金属ラミネートフィルム３を用いる。すなわち、２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂを用いてコンデンサ素子１を包み込む。コンデンサ素子１を２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂを用いて挟み、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの対向する面内の外周部６１０同士を接着することによって、コンデンサ素子１を封止する。このようにしてコンデンサ１０が得られる。

本実施形態では、図４Ａに示すように、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着することによって、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法としては、特に限定されないが、例えば、外周部６１０を熱接着する方法、及び外周部６１０に接着剤を塗布して接着する方法が挙げられる。金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの外周部６１０は、熱接着されることが好ましい。この場合、２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの界面から水蒸気等の水分及びガスが侵入することをより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

≪第２例≫
第２例では、図４Ｂに示すように、１枚の金属ラミネートフィルム３を用いる。すなわち、１枚の金属ラミネートフィルム３を用いてコンデンサ素子１を包み込む。コンデンサ素子１の側面を１枚の金属ラミネートフィルム３を用いて挟み、金属ラミネートフィルム３の対向する外周部６１０を接着することによって、コンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。

本実施形態では、図４Ｂに示すように、金属ラミネートフィルム３の第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０を対向させて接着することによって、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、第１例と同じである。

≪第３例≫
第３例では、図４Ｃに示すように、３つのコンデンサ素子１、及び２枚の金属ラミネートフィルム３を用いる。すなわち、３つのコンデンサ素子１を２枚の金属ラミネートフィルム３で包み込む。具体的には、３つのコンデンサ素子１を軸線方向Ｒに垂直な方向に並べる。３つのコンデンサ素子１の軸線方向Ｒは平行である。そして、２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂを用いて、３つのコンデンサ素子１を挟み、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの対向する外周部６１０を接着することによって、３つのコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。なお、コンデンサ１０が備えるコンデンサ素子１の数は、特に限定されない。

本実施形態では、図４Ｃに示すように、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着することによって、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、第１例と同じである。

２．第２実施形態
（１）概要
図５に第２実施形態に係るコンデンサ１０を示す。本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、２枚の金属ラミネートフィルム３（第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２）と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。第１バスバー９１は、第１外部電極２１と電気的に接続される。第２バスバー９２は、第２外部電極２２と電気的に接続される。第１金属ラミネートフィルム３１は、第１金属層５１を有する。第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。第２金属ラミネートフィルム３２は、第２金属層５２を有する。第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様に、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、第１金属ラミネートフィルム３１と、第２金属ラミネートフィルム３２と、を備える。第１金属ラミネートフィルム３１は、第１金属層５１を有し、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。第２金属ラミネートフィルム３２は、第２金属層５２を有し、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。第１金属層５１及び第２金属層５２は、コンデンサ素子１の表面、第１外部電極２１及び第２外部電極２２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、コンデンサ素子１の表面の一部、第１外部電極２１及び第２外部電極２２を、第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２を用いて被覆することで、コンデンサ素子１の吸湿を抑制しやすくなる。

したがって、本実施形態に係るコンデンサ１０は、優れた耐湿性を有することができる。

（２）詳細
以下、第２実施形態に係るコンデンサ１０について、図５、図６、図７Ａ～図７Ｃ、及び図８Ａ～図８Ｃを参照して詳細に説明する。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成要素には第１実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

図６は、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図５は、図６のＸ－Ｘ線断面図である。図７Ａ～図７Ｃは、第１金属ラミネートフィルム３１、第３金属ラミネートフィルム３３、及び第２金属ラミネートフィルム３２の製造方法をそれぞれ示す概略図である。図８Ａ～図８Ｃは、コンデンサ１０の製造方法を示す概略図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図５に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、第１金属ラミネートフィルム３１と、第２金属ラミネートフィルム３２と、を備える。図５に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。

＜金属ラミネートフィルム＞
本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、第１金属ラミネートフィルム３１と、第２金属ラミネートフィルム３２と、を含む。好ましくは、金属ラミネートフィルム３は、第３金属ラミネートフィルム３３を更に含む。以下、第１金属ラミネートフィルム３１、第２金属ラミネートフィルム３２、及び第３金属ラミネートフィルム３３について説明する。

≪第１金属ラミネートフィルム≫
第１金属ラミネートフィルム３１について説明する。第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。この場合のコンデンサ素子１の一部とは、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの一方側（第１外部電極２１側）に位置する部分である。本実施形態では、図５及び図６に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の第１外部電極２１側の側面の全周と第１外部電極２１とを被覆する。すなわち、第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１と第１外部電極２１との境界部を被覆する。第１外部電極２１は、コンデンサ素子１の一方の端面にメタリコンにより形成されている。コンデンサ素子１と第１外部電極２１との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図５に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

第１金属ラミネートフィルム３１は、第１金属層５１を有する。第１金属層５１の材料は、特に限定されないが、例えば金属箔を用いることができる。金属箔の材料は、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。

第１金属層５１は、第１バスバー９１と接着されていることが好ましい。この場合、第１バスバー９１と第１金属層５１との隙間から水蒸気等のガス及び水分が侵入することを抑制しやすくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。

第１金属層５１と第１バスバー９１とを接着する方法は、特に限定されず、例えば、溶接及びはんだ等の方法を用いればよい。

第１金属ラミネートフィルム３１は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１は、２つの絶縁層６を有する。２つの絶縁層６は、第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２である。第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２は、第１金属層５１を挟みこんでいる。この場合、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなるため、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。またコンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、第１金属ラミネートフィルム３１は、第１絶縁層６１を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第１金属ラミネートフィルム３１は、第１絶縁層６１を有することが好ましい。

絶縁層６の材料は、第１実施形態の絶縁層６と同様である。特に絶縁層６（第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２の材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。

図７Ａに第１金属ラミネートフィルム３１の製造方法の一例を示す。第１金属ラミネートフィルム３１は、例えば、第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、及び第２絶縁ロール６２ａを用いて連続的に製造することができる。

第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、及び第２絶縁ロール６２ａから、第１絶縁層６１、第１金属層５１、及び第２絶縁層６２を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、第１金属ラミネートフィルム３１を製造することができる。第１金属ラミネートフィルム３１は、適宜の大きさに切断して用いることができる。

本実施形態では、第１絶縁層６１、第１金属層５１、及び第２絶縁層６２の幅は同じである。図７Ａに示すように、第１金属ラミネートフィルム３１において、２つの絶縁層６（第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２）の幅方向の両端は揃っている。さらに第１金属層５１は、第１金属ラミネートフィルム３１の幅方向一方側に突出している。このように、第１金属層５１が配置されていることで、第１金属層５１の幅方向の端部をコンデンサ１０の第１バスバー９１に容易に接着することができる。

≪第２金属ラミネートフィルム≫
次に、第２金属ラミネートフィルム３２について説明する。第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。この場合のコンデンサ素子１の一部とは、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの他方側（第２外部電極２２側）に位置する部分である。本実施形態では、図５及び図６に示すように、第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の第２外部電極２２側の側面の全周と第２外部電極２２とを被覆する。すなわち、第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１と第２外部電極２２との境界部を被覆する。第２外部電極２２は、コンデンサ素子１の他方の端面にメタリコンにより形成されている。コンデンサ素子１と第２外部電極２２との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図５に示すように、第２金属ラミネートフィルム３２によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

第２金属ラミネートフィルム３２は、第２金属層５２を有する。第２金属層５２の材料は、特に限定されないが、例えば、第１金属層５１の材料と同様である。第１金属層５１と第２金属層５２とは、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

第２金属層５２は、第２バスバー９２と接着されていることが好ましい。この場合、第２バスバー９２と第２金属層５２との隙間から水蒸気等のガス及び水分が侵入することを抑制しやすくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。

第２金属層５２と第２バスバー９２とを接着する方法は、特に限定されず、例えば、溶接及びはんだ等の方法を用いればよい。

第２金属ラミネートフィルム３２は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、第２金属ラミネートフィルム３２は、２つの絶縁層６を有する。２つの絶縁層６は、第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４である。第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４は、第２金属層５２を挟み込んでいる。この場合、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなるため、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。コンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、第２金属ラミネートフィルム３２は、第３絶縁層６３を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第２金属ラミネートフィルム３２は、第３絶縁層６３を有することが好ましい。

第２金属ラミネートフィルム３２の絶縁層６の材料は、第１金属ラミネートフィルム３１の絶縁層６の材料と同様である。特に絶縁層６（第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４の材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。

好ましくは、図５に示すように、コンデンサ１０において、第１金属層５１と第２金属層５２とは、接触していない。第１金属層５１と第２金属層５２とが接触していないことで、第１金属層５１が第１バスバー９１と接着され、第２金属層５２が第２バスバー９２と接着される場合においても、短絡を抑制することができる。

第１金属層５１の端部と第２金属層５２の端部との距離Ｌ３は、５ｍｍ以上であることが好ましい。距離Ｌ３は、コンデンサ１０の側方に位置する第１金属層５１の端部と、コンデンサ１０の側方に位置する第２金属層５２の端部との軸線方向Ｒの距離である。距離Ｌ３が５ｍｍ以上であることで、第１金属層５１と第２金属層５２との短絡をより抑制しやすくなる。距離Ｌ３は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。なお、第１金属層５１と第２金属層５２とが接触しなければ、第１金属ラミネートフィルム３１の第１絶縁層６１と、第２金属ラミネートフィルム３２の第３絶縁層６３とは接触していてもよい。

図７Ｃに第２金属ラミネートフィルム３２の製造方法の一例を示す。第２金属ラミネートフィルム３２は、例えば、第３絶縁ロール６３ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第４絶縁ロール６４ａを用いて連続的に製造することができる。第４絶縁ロール６４ａは、長尺状の第４絶縁層６４が巻き取られたものである。

第３絶縁ロール６３ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第４絶縁ロール６４ａから、第３絶縁層６３、第２金属層５２、及び第４絶縁層６４を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、第２金属ラミネートフィルム３２を製造することができる。第２金属ラミネートフィルム３２は、適宜の大きさに切断して用いることができる。

本実施形態では、第３絶縁層６３、第２金属層５２、及び第４絶縁層６４の幅は同じである。図７Ｃに示すように、第２金属ラミネートフィルム３２において、２つの絶縁層６（第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４）の幅方向の両端は揃っている。さらに第２金属層５２は、第２金属ラミネートフィルム３２の幅方向他方側に突出している。このように、第２金属層５２が配置されていることで、第２金属層５２の幅方向の端部をコンデンサ１０の第２バスバー９２に容易に接着することができる。

≪第３金属ラミネートフィルム≫
次に、第３金属ラミネートフィルム３３について説明する。第３金属ラミネートフィルム３３は、コンデンサ素子１の一部を被覆する。この場合のコンデンサ素子１の一部とは、コンデンサ素子１において第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２が被覆していない箇所を少なくとも含む部分である。この場合、水蒸気等のガス及び水分のコンデンサ素子１への侵入を抑制しやすくなるため、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。第３金属ラミネートフィルム３３は、コンデンサ素子１の側面を被覆することがより好ましい。

第３金属ラミネートフィルム３３は、第３金属層５３を有する。第３金属層５３の材料は、特に限定されないが、例えば、第１金属層５１の材料と同様である。第３金属層５３は、第１金属層５１及び第２金属層５２と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

第３金属ラミネートフィルム３３は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２を被覆しないことが好ましい。この場合、コンデンサ１０における短絡を抑制しやすくなる。ただし、第３金属ラミネートフィルム３３が、後述する第５絶縁層６５を有し、第３金属層５３と第１外部電極２１及び第２外部電極２２とが絶縁される場合には、第３金属ラミネートフィルム３３は、第１外部電極２１の少なくとも一部及び第２外部電極２２の少なくとも一部を被覆してもよい。

第３金属ラミネートフィルム３３は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、第３金属ラミネートフィルム３３は、２つの絶縁層６を有する。２つの絶縁層６は、第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６である。第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６は、第３金属層５３を挟み込んでいる。この場合、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなるため、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。コンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、第３金属ラミネートフィルム３３は、第５絶縁層６５を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第３金属ラミネートフィルム３３は、第５絶縁層６５を有することが好ましい。

第１金属ラミネートフィルム３１が第１絶縁層６１を有し、第２金属ラミネートフィルム３２が第３絶縁層６３を有する場合、第３金属ラミネートフィルム３３は、第６絶縁層６６を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点、及び短絡を抑制するという観点では、第３金属ラミネートフィルム３３は、第６絶縁層６６を有することが好ましい。

第３金属ラミネートフィルム３３の絶縁層６の材料は、第１金属ラミネートフィルム３１の絶縁層６の材料と同様である。特に絶縁層６（第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６の材料は同じであってもよく、異なっていてもよい。

金属ラミネートフィルム３が第３金属ラミネートフィルム３３を更に含む場合、コンデンサ１０を側方から見たときに、第１金属層５１の一部と第３金属層５３の一部とが重なっていることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

第１金属層５１と第３金属層５３との重なり部分Ｌ１の距離は、５ｍｍ以上であることが好ましい。重なり部分Ｌ１の距離は、コンデンサ１０の側方に位置する第１金属層５１の端部と、第３金属層５３の第１外部電極２１側の端部との軸線方向Ｒの距離である。重なり部分Ｌ１の距離が５ｍｍ以上であることで、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。重なり部分Ｌ１の距離は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。

金属ラミネートフィルム３が第３金属ラミネートフィルム３３を含む場合、コンデンサ１０を側方から見たときに、第２金属層５２の一部と第３金属層５３の一部とが重なっていることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

第２金属層５２と第３金属層５３との重なり部分Ｌ２の距離は、５ｍｍ以上であることが好ましい。重なり部分Ｌ２の距離は、コンデンサ１０の側方に位置する第２金属層５２の端部と、第３金属層５３の第２外部電極２２側の端部との軸線方向Ｒの距離である。重なり部分Ｌ２の距離が５ｍｍ以上であることで、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。重なり部分Ｌ２の距離は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。

図７Ｂに第３金属ラミネートフィルム３３の製造方法の一例を示す。第３金属ラミネートフィルム３３は、例えば、第５絶縁ロール６５ａ、第３金属ロール５３ａ、及び第６絶縁ロール６６ａを用いて連続的に製造することができる。第５絶縁ロール６５ａは、長尺状の第５絶縁層６５が巻き取られたものである。第３金属ロール５３ａは、長尺状の第３金属層５３が巻き取られたものである。第６絶縁ロール６６ａは、長尺状の第６絶縁層６６が巻き取られたものである。

第５絶縁ロール６５ａ、第３金属ロール５３ａ、及び第６絶縁ロール６６ａから、第５絶縁層６５、第３金属層５３、及び第６絶縁層６６を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、第３金属ラミネートフィルム３３を製造することができる。第３金属ラミネートフィルム３３は、適宜の大きさに切断して用いることができる。

本実施形態では、第５絶縁層６５、第３金属層５３、及び第６絶縁層６６の幅は同じである。図７Ｂに示すように、第３金属ラミネートフィルム３３において、第５絶縁層６５、第３金属層５３、及び第６絶縁層６６の幅方向の両端は揃っている。

＜コンデンサの製造方法＞
図８Ａ～図８Ｃに、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法の第１例～第３例を示す。なお、コンデンサ１０の製造方法は、第１例～第３例に限定されない。

≪第１例≫
第１例では、図８Ａに示すように、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２、及び１枚の第３金属ラミネートフィルム３３を用いる。

まず第３金属ラミネートフィルム３３でコンデンサ素子１の側面を被覆する。

次に２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂと、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂとを用いて、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの両側を包み込む。すなわち、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂを用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の側面を挟み込む。そして、第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの対向する面内の外周部６１０同士を接着する。さらに第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの外周部６１０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の端部６６１に接着する。

一方、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂを用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の側面を挟み込む。そして、第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの対向する面内の外周部６３０同士を接着する。さらに第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの外周部６３０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の端部６６２に接着する。

上記のようにして、金属ラミネートフィルム３でコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。

本実施形態では、図８Ａに示すように、第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着している。また第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの第３絶縁層６３のコンデンサ素子１側の面の外周部６３０同士を接着している。さらにコンデンサ素子１において第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２が被覆していない箇所を第３金属ラミネートフィルム３３が被覆している。これにより、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、特に限定されないが、例えば、熱接着によって接着する方法、及び接着剤を塗布して接着する方法等を用いることができる。

第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの外周部６１０は、熱接着されていることが好ましい。この場合、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの界面から水蒸気等の水分及びガスが侵入することをより抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの外周部６３０は、熱接着されていることが好ましい。この場合、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの界面から水蒸気等の水分及びガスが侵入することをより抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

≪第２例≫
第２例では、図８Ｂに示すように、１枚の第１金属ラミネートフィルム３１、１枚の第２金属ラミネートフィルム３２、及び１枚の第３金属ラミネートフィルム３３を用いる。

まず第３金属ラミネートフィルム３３でコンデンサ素子１の側面を被覆する。

次に、１枚の第１金属ラミネートフィルム３１と、１枚の第２金属ラミネートフィルム３２とを用いて、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの両側を包み込む。すなわち、１枚の第１金属ラミネートフィルム３１を用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の側面を包み込む。そして、第１金属ラミネートフィルム３１の対向する外周部６１０を接着する。さらに第１金属ラミネートフィルム３１の外周部６１０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の端部６６１に接着する。

一方、１枚の第２金属ラミネートフィルム３２を用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の側面を包み込む。そして、第２金属ラミネートフィルム３２の対向する外周部６３０を接着する。さらに第２金属ラミネートフィルム３２の外周部６３０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の端部６６２に接着する。

上記のようにして、金属ラミネートフィルム３でコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。

本実施形態では、図８Ｂに示すように、第１金属ラミネートフィルム３１の第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着している。また第２金属ラミネートフィルム３２の第３絶縁層６３のコンデンサ素子１側の面の外周部６３０を接着している。さらにコンデンサ素子１において第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２が被覆していない箇所を第３金属ラミネートフィルム３３が被覆している。これにより、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、特に限定されず、第１例と同様である。

≪第３例≫
第３例では、図８Ｃに示すように、３つのコンデンサ素子１、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２、及び３枚の第３金属ラミネートフィルム３３を用いる。

まず３つのコンデンサ素子１の側面をそれぞれ１枚の第３金属ラミネートフィルム３３で被覆する。

次に、３つのコンデンサ素子１を軸線方向Ｒに垂直な方向に並べる。３つのコンデンサ素子１の軸線方向Ｒは平行である。そして、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂと、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂとを用いて、３つのコンデンサ素子１の両側の端部を挟み込む。すなわち、第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの対向する外周部６１０同士を接着する。さらに第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの外周部６１０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の端部６６１に接着する。一方、第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの対向する外周部６３０同士を接着する。さらに第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの外周部６３０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の端部６６２に接着する。これにより、金属ラミネートフィルム３で３つのコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。なお、コンデンサ１０が備えるコンデンサ素子１の数は、特に限定されない。

３．変形例
第１～２実施形態に係るコンデンサ１０は、熱収縮チューブ（図示省略）を更に備えてもよい。熱収縮チューブは、コンデンサ素子１を被覆する。熱収縮チューブは、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブをコンデンサ１０と同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブをコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブが収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブを密着させることができる。熱収縮チューブの材質、厚み、及び大きさは、特に限定されず、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブを備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを抑制しやすくなり、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有しうる。なお、熱収縮チューブは、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。

第１実施形態に係るコンデンサ１０が熱収縮チューブを更に備える場合、金属ラミネートフィルム３は、第３絶縁層６３を有さなくてもよい。この場合、熱収縮チューブがコンデンサ１０の側面の第２金属層５２を被覆していればよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、金属ラミネートフィルム３は、第３絶縁層６３を有することが好ましい。

第２実施形態に係るコンデンサ１０が熱収縮チューブを更に備える場合、第１金属ラミネートフィルム３１は、第２絶縁層６２を有さなくてもよい。この場合、熱収縮チューブがコンデンサ１０の側面の第１金属層５１を被覆していればよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第１金属ラミネートフィルム３１は、第２絶縁層６２を有することが好ましい。

第２実施形態に係るコンデンサ１０が熱収縮チューブを更に有する場合、第２金属ラミネートフィルム３２は、第４絶縁層６４を有さなくてもよい。この場合、熱収縮チューブがコンデンサ１０の側面の第２金属層５２を被覆していればよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第２金属ラミネートフィルム３２は、第４絶縁層６４を有することが好ましい。

第１～２実施形態に係るコンデンサ１０は、一対の外部電極２を被覆する樹脂封止材（図示省略）を更に備えてもよい。外部電極２を樹脂封止材で被覆することで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。

樹脂封止材の材料は、特に限定されず、外部電極２よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい樹脂材料であればよい。例えば、樹脂封止材の材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。この場合、バスバー９を外部電極２に接着した後に、このような樹脂材料を、外部電極２を被覆するように塗布して硬化させることによって樹脂封止材を形成することができる。その後、コンデンサ素子１を金属ラミネートフィルム３で被覆すればよい。樹脂封止材の材料として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂の硬化温度は１２０℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。なお、樹脂に無機充填材、公知の硬化剤、及び触媒など添加した樹脂組成物を用いて樹脂封止材を形成してもよい。

第１～２実施形態に係るコンデンサ１０は、一対の外部電極２を被覆する撥水層（図示省略）を更に備えてもよい。外部電極２を撥水層で被覆することで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。

撥水層の材料は、特に限定されず、外部電極２よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いて撥水層を形成すればよい。例えば、フッ素系及びシリコン系の撥水剤を用いて撥水層を形成することができる。この場合、バスバー９を外部電極２に接着した後に、外部電極２を被覆するように撥水剤を塗布して乾燥させることによって撥水層を形成することができる。その後、コンデンサ素子１を金属ラミネートフィルム３で被覆すればよい。

４．態様
上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

第１の態様は、コンデンサ（１０）であって、コンデンサ素子（１）と、前記コンデンサ素子（１）の両端に設けられた第１外部電極（２１）及び第２外部電極（２２）と、前記第１外部電極（２１）と電気的に接続された第１バスバー（９１）と、前記第２外部電極（２２）と電気的に接続された第２バスバー（９２）と、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルム（３）と、を備える。前記金属ラミネートフィルム（３）は、互いに絶縁された第１金属層（５１）と第２金属層（５２）とを有する。

この態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ（１０）を得ることができる。

第２の態様は、第１の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第２の態様では、前記第１金属層（５１）は、前記第１バスバー（９１）と接着され、前記第２金属層（５２）は、前記第２バスバー（９２）と接着されている。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。

第３の態様は、第１又は第２の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第３の態様では、前記コンデンサ（１０）を側方から見た場合に、前記第１金属層（５１）と前記第２金属層（５２）とは重なっている。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなるとともに、コンデンサ（１０）のＥＳＬを低減することができる。

第４の態様は、第１～第３の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第４の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）の外周部（６１０）は、熱接着されている。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなる。

第５の態様は、第１～第４の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第５の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）は、少なくとも１つの絶縁層（６；６１，６２，６３）を有する。

この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができるとともに、第１金属層（５１）と第２金属層（５２）とを良好に絶縁することができ、短絡を抑制することができる。

第６の態様は、第５の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第６の態様では、絶縁層（６；６１，６２，６３）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁性フィルムである。

この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができるとともに、第１金属層（５１）と第２金属層（５２）とを良好に絶縁することができる。

第７の態様は、第１～第６の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第７の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）は、前記コンデンサ素子（１）の一部及び前記第１外部電極（２１）を被覆する第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）と、前記コンデンサ素子（１）の一部及び前記第２外部電極（２２）を被覆する第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）と、を含む。前記第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）は、第１金属層（５１）を有する。前記第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）は、第２金属層（５２）を有する。

この態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ（１０）を得ることができる。

第８の態様は、第７の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第８の態様では、前記第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）及び前記第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）の各々は、少なくとも１つの絶縁層（６；６１，６２，６３，６４）を有する。

この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第９の態様は、第８の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第９の態様では、前記絶縁層（６；６１，６２，６３，６４）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁性フィルムである。

この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第１０の態様は、第７～第９の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１０の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）は、前記コンデンサ素子（１）の一部を被覆する第３金属ラミネートフィルム（３３）を更に備える。前記第３金属ラミネートフィルム（３３）は、第３金属層（５３）を有する。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。

第１１の態様は、第１０の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第１１の態様では、前記第３金属ラミネートフィルム（３３）は、前記第１外部電極（２１）及び前記第２外部電極（２２）を被覆しない。

この態様によれば、短絡を抑制しやすくなる。

第１２の態様は、第１０又は第１１の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第１２の態様では、前記第３金属ラミネートフィルム（３３）は、少なくとも１つの絶縁層（６；６５，６６）を有する。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。

第１３の態様は、第１２の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第１３の態様では、前記絶縁層（６；６５，６６）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁性フィルムである。

この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第１４の態様は、第１０～第１３の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１４の態様では、前記コンデンサ（１０）を側方から見た場合に、前記第１金属層（５１）の一部と第３金属層（５３）の一部とが重なり、第２金属層（５２）の一部と第３金属層（５３）の一部とが重なっている。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。

第１５の態様は、第７～第１４の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１５の態様では、前記第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）の外周部（６１０）の少なくとも一部は熱接着されている。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなる。

第１６の態様は、第７～第１５の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１６の態様では、前記第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）の外周部（６３０）の少なくとも一部は熱接着されている。

この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなる。

１０ コンデンサ
１ コンデンサ素子
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
３；３ａ，３ｂ 金属ラミネートフィルム
３１；３１ａ，３１ｂ 第１金属ラミネートフィルム
３２；３２ａ，３２ｂ 第２金属ラミネートフィルム
３３ 第３金属ラミネートフィルム
５１ 第１金属層
５２ 第２金属層
５３ 第３金属層
６ 絶縁層
６１０，６３０ 外周部
９１ 第１バスバー
９２ 第２バスバー

Claims (15)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の両端に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、
   前記第１外部電極と電気的に接続された第１バスバーと、
   前記第２外部電極と電気的に接続された第２バスバーと、
   前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルムと、を備え、
   前記金属ラミネートフィルムは、互いに絶縁された第１金属層と第２金属層とを有し、
   前記第１金属層は、前記第１バスバーと接着され、
   前記第２金属層は、前記第２バスバーと接着されている、
   コンデンサ。
2. 前記コンデンサを側方から見た場合に、前記第１金属層と前記第２金属層とは重なっている、
   請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記金属ラミネートフィルムの外周部は、熱接着されている、
   請求項１又は２に記載のコンデンサ。
4. 前記金属ラミネートフィルムは、少なくとも１つの絶縁層を有する、
   請求項１～３のいずれか１項に記載のコンデンサ。
5. 前記絶縁層は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムである、
   請求項４に記載のコンデンサ。
6. 前記金属ラミネートフィルムは、前記コンデンサ素子の一部及び前記第１外部電極を被覆する第１金属ラミネートフィルムと、前記コンデンサ素子の一部及び前記第２外部電極を被覆する第２金属ラミネートフィルムと、を含み、
   前記第１金属ラミネートフィルムは、第１金属層を有し、
   前記第２金属ラミネートフィルムは、第２金属層を有する、
   請求項１～５のいずれか１項に記載のコンデンサ。
7. 前記第１金属ラミネートフィルム及び前記第２金属ラミネートフィルムの各々は、少なくとも１つの絶縁層を有する、
   請求項６に記載のコンデンサ。
8. 前記絶縁層は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムである、
   請求項７に記載のコンデンサ。
9. 前記金属ラミネートフィルムは、前記コンデンサ素子の一部を被覆する第３金属ラミネートフィルムを更に含み、
   前記第３金属ラミネートフィルムは、第３金属層を有する、
   請求項６～８のいずれか１項に記載のコンデンサ。
10. 前記第３金属ラミネートフィルムは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極を被覆しない、
    請求項９に記載のコンデンサ。
11. 前記第３金属ラミネートフィルムは、少なくとも１つの絶縁層を有する、
    請求項９又は１０に記載のコンデンサ。
12. 前記絶縁層は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムである、
    請求項１１に記載のコンデンサ。
13. 前記コンデンサを側方から見た場合に、前記第１金属層の一部と前記第３金属層の一部とが重なり、前記第２金属層の一部と前記第３金属層の一部とが重なっている、
    請求項９～１２のいずれか１項に記載のコンデンサ。
14. 前記第１金属ラミネートフィルムの外周部の少なくとも一部は熱接着されている、
    請求項６～１３のいずれか１項に記載のコンデンサ。
15. 前記第２金属ラミネートフィルムの外周部の少なくとも一部は熱接着されている、
    請求項６～１４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
    

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