WO2020195464A1 - コンデンサ - Google Patents

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WO2020195464A1
WO2020195464A1 PCT/JP2020/007562 JP2020007562W WO2020195464A1 WO 2020195464 A1 WO2020195464 A1 WO 2020195464A1 JP 2020007562 W JP2020007562 W JP 2020007562W WO 2020195464 A1 WO2020195464 A1 WO 2020195464A1
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WO
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metal
capacitor
film
laminate film
layer
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PCT/JP2020/007562
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English (en)
French (fr)
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崇史 奥戸
康一 西村
竹岡　宏樹
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors

Definitions

  • the present disclosure relates to capacitors in general, and more specifically to capacitors having a capacitor element.
  • Capacitors are passive components that store and release electric charges, and are used as components in electronic devices. Since a capacitor may be defective due to moisture absorption, a capacitor having excellent moisture resistance is required.
  • Patent Document 1 discloses a case-molded capacitor in which a capacitor is housed in a resin case and the case is filled with an insulating mold resin.
  • Patent Document 1 Although a film capacitor having a certain degree of moisture resistance can be obtained, weight reduction is not considered.
  • the purpose of the present disclosure is to provide a capacitor having excellent moisture resistance while realizing weight reduction.
  • the capacitor according to one aspect of the present disclosure includes a capacitor element, first external electrodes and second external electrodes provided at both ends of the capacitor element, and a first bus bar electrically connected to the first external electrode.
  • a second bus bar electrically connected to the second external electrode, and a metal laminate film covering at least a part of the capacitor element are provided.
  • the metal laminate film has a first metal layer and a second metal layer that are insulated from each other.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the capacitor according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the same capacitor.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a method of manufacturing a metal laminated film used for manufacturing the same capacitor.
  • FIG. 4A is a schematic perspective view showing a first example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 4B is a schematic perspective view showing a second example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 4C is a schematic perspective view showing a third example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the capacitor according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of the same capacitor.
  • FIG. 7A is a schematic perspective view showing a method of manufacturing the first metal laminated film used for manufacturing the same capacitor.
  • FIG. 7B is a schematic perspective view showing a method for manufacturing a third metal laminate film used for manufacturing the same capacitor.
  • FIG. 7C is a schematic perspective view showing a method of manufacturing a second metal laminated film used for manufacturing the same capacitor.
  • FIG. 8A is a schematic perspective view showing a first example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 8B is a schematic perspective view showing a second example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 8C is a schematic perspective view showing a third example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 8A is a schematic perspective view showing a first example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 8B is a schematic perspective view showing a second example of the above-mentioned method for manufacturing a capacitor.
  • FIG. 9A is a process diagram (perspective view) of a method for manufacturing a wound capacitor element.
  • FIG. 9B is a perspective view of the winding type capacitor element.
  • FIG. 10A is a process diagram (perspective view) of a method for manufacturing a laminated capacitor element.
  • FIG. 10B is a process diagram (cross-sectional view) of a method for manufacturing a laminated capacitor element.
  • FIG. 10C is a partially cutaway perspective view of the laminated capacitor element shown in FIG. 10B.
  • FIG. 10D is a perspective view of the laminated capacitor element.
  • FIG. 1 shows a capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment includes a capacitor element 1, a pair of external electrodes 2 (first external electrode 21 and a second external electrode 22), and a pair of bus bars 9 (first bus bar 91 and second bus bar 92). , The metal laminate film 3 and the like.
  • the pair of external electrodes 2 are provided at both ends of the capacitor element 1.
  • the pair of bus bars 9 are electrically connected to the pair of external electrodes 2.
  • the metal laminate film 3 covers at least a part of the capacitor element 1. In the present embodiment, the metal laminate film 3 covers the entire capacitor element 1.
  • the metal laminate film 3 has a first metal layer 51 and a second metal layer 52.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are insulated from each other.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment does not include the outer case and the mold resin filled in the outer case as described in Patent Document 1. That is, the capacitor 10 adopts a so-called caseless structure. Therefore, the capacitor 10 can be reduced in weight by at least the amount corresponding to the conventional outer case.
  • the capacitor 10 includes the metal laminate film 3.
  • the metal laminate film 3 covers at least a part of the capacitor element 1.
  • the metal laminate film 3 has a first metal layer 51 and a second metal layer 52.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are less likely to allow gas such as water vapor to permeate than the surface of the capacitor element 1. Therefore, by covering the surface of the capacitor element 1 with the metal laminate film 3, it becomes easy to suppress the moisture absorption of the capacitor element 1.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment can have excellent moisture resistance.
  • FIG. 2 is a perspective view of the capacitor 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a method for manufacturing the metal laminated film 3.
  • 4A to 4C are schematic perspective views showing a method of manufacturing the capacitor 10.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment adopts a so-called caseless structure, and does not have an exterior case as described in Patent Document 1. That is, the capacitor 10 is a caseless capacitor. As shown in FIG. 1, the capacitor 10 includes a capacitor element 1, a pair of external electrodes 2 (first external electrode 21 and a second external electrode 22), and a pair of bus bars 9 (first bus bar 91 and second bus bar 92). ) And the metal laminate film 3. As shown in FIG. 1, the metal laminate film 3 covers at least a part (in the present embodiment) of the capacitor element 1.
  • each component will be described.
  • the capacitor element 1 (capacitor body) will be described.
  • the capacitor element 1 has a plastic film as a dielectric.
  • the capacitor element 1 includes a winding type capacitor element 7 (see FIG. 9B) and a laminated capacitor element 8 (see FIG. 10D).
  • the winding type capacitor element 7 and the laminated type capacitor element 8 will be described.
  • the winding type capacitor element 7 can be manufactured, for example, as follows. First, prepare a metallized film. Specifically, the metallized film includes a first metallized film 71 and a second metallized film 72 (see FIG. 9A).
  • the metallized film has a dielectric film and a conductive layer.
  • the first metallized film 71 has a first dielectric film 701 and a first conductive layer 711.
  • the first dielectric film 701 is a long film.
  • a first conductive layer 711 is formed on one side of the first dielectric film 701 except for the first margin portion 721.
  • the first margin portion 721 is a portion where the first dielectric film 701 is exposed.
  • the first margin portion 721 is formed in a band shape thinner than the first conductive layer 711 along one long side of the first dielectric film 701.
  • the second metallized film 72 is formed in the same manner as the first metallized film 71. That is, the second metallized film 72 has a second dielectric film 702 and a second conductive layer 712.
  • the second dielectric film 702 is a long film having the same width as the first dielectric film 701.
  • a second conductive layer 712 is formed on one side of the second dielectric film 702, except for the second margin portion 722.
  • the second margin portion 722 is a portion where the second dielectric film 702 is exposed.
  • the second margin portion 722 is formed in a strip shape thinner than the second conductive layer 712 along one long side of the second dielectric film 702.
  • the first dielectric film 701 and the second dielectric film 702 are made of, for example, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenyl sulfide, polystyrene, or the like.
  • the first conductive layer 711 and the second conductive layer 712 are formed by a method such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • the first conductive layer 711 and the second conductive layer 712 are made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, or the like.
  • the two long sides of each of the first metallized film 71 and the second metallized film 72 are aligned and overlapped.
  • the first dielectric film 701 or the second dielectric film 702 is interposed between the first conductive layer 711 and the second conductive layer 712.
  • the long side on which the first margin portion 721 is formed and the long side on which the second margin portion 722 is formed are reversed.
  • the side surfaces of the winding body 73 are pressed from both sides to form a flat winding body 74 (see FIG. 9B).
  • the cross-sectional shape of the flat wound body 74 is oval. By flattening in this way, space can be saved.
  • the winding type capacitor element 7 can be obtained. Inside the wound capacitor element 7, the first conductive layer 711 becomes the first internal electrode, and the second conductive layer 712 becomes the second internal electrode. These pair of internal electrodes face each other via a dielectric film (first dielectric film 701 or second dielectric film 702).
  • the laminated capacitor element 8 can be manufactured, for example, as follows. First, prepare a metallized film. Specifically, the metallized film includes a first metallized film 81 and a second metallized film 82 (see FIG. 10A).
  • the metallized film has a dielectric film and a conductive layer.
  • the first metallized film 81 has a first dielectric film 801 and a first conductive layer 811.
  • the first dielectric film 801 is a rectangular film.
  • a first conductive layer 811 is formed on one side of the first dielectric film 801 except for the first margin portion 821.
  • the first margin portion 821 is a portion where the first dielectric film 801 is exposed.
  • the first margin portion 821 is formed in a strip shape thinner than the first conductive layer 811 along one side of the first dielectric film 801.
  • the second metallized film 82 is formed in the same manner as the first metallized film 81. That is, the second metallized film 82 has a second dielectric film 802 and a second conductive layer 812.
  • the second dielectric film 802 is a rectangular film having the same size as the first dielectric film 801.
  • a second conductive layer 812 is formed on one side of the second dielectric film 802, except for the second margin portion 822.
  • the second margin portion 822 is a portion where the second dielectric film 802 is exposed.
  • the second margin portion 822 is formed in a strip shape thinner than the second conductive layer 812 along one side of the second dielectric film 802.
  • the first dielectric film 801 and the second dielectric film 802 are made of, for example, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenyl sulfide, polystyrene, or the like.
  • the first conductive layer 811 and the second conductive layer 812 are formed by a method such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • the first conductive layer 811 and the second conductive layer 812 are made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, or the like.
  • the four sides of the first metallized film 81 and the second metallized film 82 are aligned and alternately stacked.
  • the first dielectric film 801 or the second dielectric film 802 is interposed between the first conductive layer 811 and the second conductive layer 812. Further, one side on which the first margin portion 821 is formed and one side on which the second margin portion 822 is formed are reversed.
  • the first margin portion 821 is arranged rearward (negative direction of the X-axis), and the second margin portion 822 is arranged forward (positive direction of the X-axis).
  • the laminated body 83 as shown in FIGS. 10B and 10C can be obtained. Further, the laminated body 83 is covered with the protective film 84 except for the front surface (the surface facing the positive direction of the X axis) and the rear surface (the surface facing the negative direction of the X axis).
  • the protective film 84 is a film having electrical insulating properties.
  • the laminated capacitor element 8 can be obtained. Inside the laminated capacitor element 8, the first conductive layer 811 serves as a first internal electrode, and the second conductive layer 812 serves as a second internal electrode. These pair of internal electrodes face each other via a dielectric film (first dielectric film 801 or second dielectric film 802).
  • the external electrode 2 As shown in FIG. 1, the pair of external electrodes 2 are a first external electrode 21 and a second external electrode 22. The first external electrode 21 and the second external electrode 22 are provided at both ends of the capacitor element 1. The pair of external electrodes 2 are electrically connected to each of the pair of internal electrodes of the capacitor element 1.
  • the external electrode 2 can be formed by, for example, a metallikon (metal spraying method).
  • the metallikon is not particularly limited, and examples thereof include a plasma spraying method, a frame spraying method, and an arc spraying method.
  • the material of the external electrode 2 is not particularly limited, and includes, for example, at least one metal selected from the group consisting of zinc, tin, copper, and aluminum.
  • the external electrode 2 may be formed of zinc alone, or may be formed of a mixture of zinc and another metal such as tin.
  • the material of the external electrode 2 it is preferable to use a material having a low melting point. In this case, when the external electrode 2 is formed by the metallikon, the capacitor element 1 is less likely to be defective due to heat.
  • the material of the external electrode 2 preferably has a melting point of, for example, 700 ° C. or lower, and more preferably 450 ° C. or lower.
  • external electrodes 2 (first external electrode 21 and second external electrode 22) are attached to both end surfaces of the flat wound body 74 by a metallikon.
  • the first external electrode 21 is electrically connected to the first conductive layer 711 (first internal electrode).
  • the second external electrode 22 is electrically connected to the second conductive layer 712 (second internal electrode).
  • the first conductive layer 711 and the second conductive layer 712 form a pair of internal electrodes.
  • external electrodes 2 (first external electrode 21 and second external electrode 22) are formed on the front surface and the rear surface of the laminated body 83 by the metallikon.
  • the first external electrode 21 is electrically connected to the first conductive layer 811 (first internal electrode).
  • the second external electrode 22 is electrically connected to the second conductive layer 812 (second internal electrode).
  • the first conductive layer 811 and the second conductive layer 812 form a pair of internal electrodes.
  • the bus bar 9 As shown in FIG. 1, the pair of bus bars 9 are a first bus bar 91 and a second bus bar 92.
  • the bus bar 9 is electrically connected to the external electrode 2.
  • the first bus bar 91 is electrically connected to the first external electrode 21. A part of the first bus bar 91 is exposed to the outside.
  • the second bus bar 92 is electrically connected to the second external electrode 22. A part of the second bus bar 92 is exposed to the outside.
  • the material of the bus bar 9 is not particularly limited, and for example, a material in which copper or a copper alloy is formed in a plate shape can be used.
  • the method of bonding the bus bar 9 to the external electrode 2 is not particularly limited, and examples thereof include a method of bonding by solder welding, resistance welding, ultrasonic welding, or the like.
  • the metal laminate film 3 covers at least a part of the capacitor element 1. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the metal laminate film 3 covers the entire capacitor element 1. As a result, the moisture absorption of the capacitor element 1 can be suppressed.
  • the metal laminate film 3 has a first metal layer 51 and a second metal layer 52.
  • the material of the first metal layer 51 and the second metal layer 52 is not particularly limited, and for example, a metal foil can be used.
  • the material of the metal leaf is not particularly limited, and includes, for example, copper, aluminum, iron, stainless steel, magnesium, silver, gold, nickel, and platinum.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 may be formed of the same material or may be formed of different materials.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are electrically insulated from each other.
  • the method for insulating the first metal layer 51 and the second metal layer 52 is not particularly limited, and an appropriate material such as an insulating film and a cured product of a prepreg can be used. In the present embodiment, as will be described later, the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are insulated by the insulating layer 6.
  • the first metal layer 51 is preferably adhered to the first bus bar 91.
  • the second metal layer 52 is preferably adhered to the second bus bar 92. In this case, it becomes easy to suppress the invasion of gas such as water vapor and moisture from the gap between the first bus bar 91 and the first metal layer 51 and the gap between the second bus bar 92 and the second metal layer 52. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the method of adhering the first metal layer 51 and the first bus bar 91 and the method of adhering the second metal layer 52 and the second bus bar 92 are not particularly limited, and for example, methods such as welding and soldering can be used. Good.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 overlap each other. As a result, the moisture absorption of the capacitor element 1 can be further suppressed. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the side of the capacitor 10 means a direction perpendicular to the axial direction R.
  • the axial direction R means a virtual direction connecting the first external electrode 21 and the second external electrode 22 provided at both ends of the capacitor element 1.
  • the side surface of the capacitor element 1 means an outer peripheral surface of the capacitor element 1, that is, a surface that intersects a direction perpendicular to the axial direction R.
  • the distance of the overlapping portion L between the first metal layer 51 and the second metal layer 52 is preferably 5 mm or more.
  • the distance of the overlapping portion L is the distance R in the axial direction between the end of the first metal layer 51 located on the side of the capacitor 10 and the end of the second metal layer 52 located on the side of the capacitor 10. ..
  • the distance between the overlapping portions L is 5 mm or more, the moisture absorption of the capacitor element 1 can be further suppressed. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the distance of the overlapping portion L is more preferably 10 mm or more.
  • the first metal layer 51 is electrically connected to the first bus bar 91
  • the second metal layer 52 is electrically connected to the second bus bar 92
  • the first metal layer 10 is viewed from the side.
  • the metal layer 51 and the second metal layer 52 overlap each other.
  • the ESL (Equivalent Series Inductance) of the capacitor 10 can be reduced. This is because the magnetic field changes when a current flows through the capacitor element 1, and a magnetic field is generated at a location where the first metal layer 51 and the second metal layer 52 overlap in a direction that cancels the change in the magnetic field, and is induced by the generated magnetic field. It is considered that this is due to the flow of electric current.
  • the metal laminate film 3 preferably has at least one insulating layer 6.
  • the metal laminate film 3 has three insulating layers 6.
  • the three insulating layers 6 are a first insulating layer 61, a second insulating layer 62, and a third insulating layer 63.
  • the second insulating layer 62 is interposed between the first metal layer 51 and the second metal layer 52. In this way, the second insulating layer 62 electrically insulates the first metal layer 51 and the second metal layer 52 from each other. Therefore, a short circuit between the first metal layer 51 and the second metal layer 52 can be suppressed.
  • the metal laminate film 3 has at least one insulating layer 6, it becomes more difficult for moisture and gas such as water vapor to permeate. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the metal laminate film 3 is formed by laminating the first insulating layer 61, the first metal layer 51, the second insulating layer 62, the second metal layer 52, and the third insulating layer 63 in this order. There is.
  • the metal laminate film 3 has the three insulating layers 6, it is possible to suppress a short circuit to further improve the electrical reliability of the capacitor 10, and to impart more excellent moisture resistance to the capacitor 10.
  • the side surface of the capacitor element 1 may be covered with an insulating protective film.
  • the first dielectric films 701 and 801 located on the outermost layer of the capacitor element 1 may function as a protective film.
  • the metal laminate film 3 since the protective film functions as the insulating layer 6, the metal laminate film 3 does not have to have the first insulating layer 61.
  • the metal laminate film 3 preferably has the first insulating layer 61.
  • the material of the insulating layer 6 is not particularly limited, but for example, an insulating film can be used.
  • the material of the insulating film is not particularly limited, and includes, for example, polyester, polypropylene, polyamide, polyethylene, and nylon.
  • the insulating layer 6 is preferably at least one insulating film selected from the group consisting of a polyester film, a polypropylene film, and a nylon film. In this case, a short circuit can be suppressed to further improve the electrical reliability of the capacitor 10, and the capacitor 10 can be further provided with excellent moisture resistance.
  • the materials of the first insulating layer 61, the second insulating layer 62, and the third insulating layer 63 may be the same or different.
  • FIG. 3 shows an example of a method for manufacturing the metal laminate film 3.
  • the metal laminated film 3 can be continuously produced, for example, by using the first insulating roll 61a, the first metal roll 51a, the second insulating roll 62a, the second metal roll 52a, and the third insulating roll 63a.
  • the first insulating roll 61a is a long-shaped first insulating layer 61 wound around.
  • the first metal roll 51a is formed by winding a long first metal layer 51.
  • the second insulating roll 62a is formed by winding a long second insulating layer 62.
  • the second metal roll 52a is formed by winding a long second metal layer 52.
  • the third insulating roll 63a is a long-shaped third insulating layer 63 wound around.
  • the metal laminated film 3 can be manufactured by pulling out the second metal layer 52 and the third insulating layer 63 and laminating and adhering them in this order.
  • the metal laminate film 3 can be cut into an appropriate size and used.
  • the widths of the first insulating layer 61, the first metal layer 51, the second insulating layer 62, the second metal layer 52, and the third insulating layer 63 are the same. As shown in FIG. 3, in the metal laminate film 3, both ends of the three insulating layers 6 (first insulating layer 61, second insulating layer 62, and third insulating layer 63) in the width direction are aligned. Further, the first metal layer 51 projects to one side in the width direction of the metal laminate film 3, and the second metal layer 52 projects to the other side in the width direction of the metal laminate film 3.
  • the ends of the first metal layer 51 and the second metal layer 52 in the width direction are the first bus bar 91 and the first bus bar 91 of the capacitor 10. 2
  • Each can be easily adhered to the bus bar 92.
  • ⁇ Manufacturing method of capacitors> 4A to 4C show first to third examples of the method for manufacturing the capacitor 10 according to the present embodiment.
  • the method for manufacturing the capacitor 10 is not limited to the first to third examples.
  • the capacitor element 1 is wrapped by using two metal laminated films 3a and 3b.
  • the capacitor element 1 is sealed by sandwiching the capacitor element 1 with two metal laminate films 3a and 3b and adhering the outer peripheral portions 610 in the facing surfaces of the metal laminate films 3a and 3b to each other. In this way, the capacitor 10 is obtained.
  • the capacitor element 1 is sealed by adhering the outer peripheral portions 610 of the surfaces of the first insulating layers 61 of the metal laminate films 3a and 3b on the capacitor element 1 side to each other.
  • the bonding method is not particularly limited, and examples thereof include a method of heat-bonding the outer peripheral portion 610 and a method of applying an adhesive to the outer peripheral portion 610 and bonding.
  • the outer peripheral portions 610 of the metal laminated films 3a and 3b are preferably heat-bonded. In this case, it is possible to further suppress the intrusion of moisture and gas such as water vapor from the interface between the two metal laminated films 3a and 3b. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • one metal laminated film 3 is used. That is, one metal laminate film 3 is used to wrap the capacitor element 1.
  • the capacitor element 1 can be sealed by sandwiching the side surface of the capacitor element 1 with one metal laminate film 3 and adhering the facing outer peripheral portions 610 of the metal laminate film 3. In this way, the capacitor 10 is obtained.
  • the capacitor element 1 is sealed by adhering the outer peripheral portions 610 of the surface of the first insulating layer 61 of the metal laminate film 3 on the capacitor element 1 side so as to face each other. There is.
  • the bonding method is the same as in the first example.
  • the third example as shown in FIG. 4C, three capacitor elements 1 and two metal laminated films 3 are used. That is, the three capacitor elements 1 are wrapped with the two metal laminate films 3. Specifically, the three capacitor elements 1 are arranged in a direction perpendicular to the axial direction R. The axial directions R of the three capacitor elements 1 are parallel. Then, the three capacitor elements 1 are sealed by sandwiching the three capacitor elements 1 using the two metal laminated films 3a and 3b and adhering the facing outer peripheral portions 610 of the metal laminated films 3a and 3b. be able to. In this way, the capacitor 10 is obtained.
  • the number of capacitor elements 1 included in the capacitor 10 is not particularly limited.
  • the capacitor element 1 is sealed by adhering the outer peripheral portions 610 of the surfaces of the first insulating layers 61 of the metal laminate films 3a and 3b on the capacitor element 1 side to each other. There is.
  • the bonding method is the same as in the first example.
  • FIG. 5 shows the capacitor 10 according to the second embodiment.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment includes a capacitor element 1, a pair of external electrodes 2 (first external electrode 21 and a second external electrode 22), and a pair of bus bars 9 (first bus bar 91 and second bus bar 92).
  • the two metal laminate films 3 (first metal laminate film 31 and second metal laminate film 32) are provided.
  • the pair of external electrodes 2 are provided at both ends of the capacitor element 1.
  • the first bus bar 91 is electrically connected to the first external electrode 21.
  • the second bus bar 92 is electrically connected to the second external electrode 22.
  • the first metal laminate film 31 has a first metal layer 51.
  • the first metal laminate film 31 covers a part of the capacitor element 1 and the first external electrode 21.
  • the second metal laminate film 32 has a second metal layer 52.
  • the second metal laminate film 32 covers a part of the capacitor element 1 and the second external electrode 22.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment like the capacitor 10 according to the first embodiment, does not include the outer case and the mold resin filled in the outer case as described in Patent Document 1. That is, the capacitor 10 adopts a so-called caseless structure. Therefore, the capacitor 10 can be reduced in weight by at least the amount corresponding to the conventional outer case.
  • the capacitor 10 includes a first metal laminate film 31 and a second metal laminate film 32.
  • the first metal laminate film 31 has a first metal layer 51 and covers a part of the capacitor element 1 and the first external electrode 21.
  • the second metal laminate film 32 has a second metal layer 52 and covers a part of the capacitor element 1 and the second external electrode 22.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are less likely to allow gas such as water vapor to permeate than the surface of the capacitor element 1, the first external electrode 21, and the second external electrode 22. Therefore, by covering a part of the surface of the capacitor element 1, the first external electrode 21 and the second external electrode 22, with the first metal laminate film 31 and the second metal laminate film 32, the capacitor element 1 absorbs moisture. It becomes easier to suppress.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment can have excellent moisture resistance.
  • the capacitor 10 according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 5, 6, 7A to 7C, and 8A to 8C.
  • the same components as those in the first embodiment may be designated by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof may be omitted.
  • FIG. 6 is a perspective view of the capacitor 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 7A to 7C are schematic views showing the manufacturing methods of the first metal laminate film 31, the third metal laminate film 33, and the second metal laminate film 32, respectively.
  • 8A to 8C are schematic views showing a method of manufacturing the capacitor 10.
  • the capacitor 10 according to the present embodiment adopts a so-called caseless structure, and does not have an exterior case as described in Patent Document 1. That is, the capacitor 10 is a caseless capacitor.
  • the capacitor 10 includes a capacitor element 1, a pair of external electrodes 2 (first external electrode 21 and a second external electrode 22), and a pair of bus bars 9 (first bus bar 91 and second bus bar 92). ), The first metal laminate film 31, and the second metal laminate film 32.
  • the first metal laminate film 31 covers a part of the capacitor element 1 and the first external electrode 21.
  • the second metal laminate film 32 covers a part of the capacitor element 1 and the second external electrode 22.
  • the metal laminate film 3 includes a first metal laminate film 31 and a second metal laminate film 32.
  • the metal laminate film 3 further includes a third metal laminate film 33.
  • the first metal laminate film 31, the second metal laminate film 32, and the third metal laminate film 33 will be described.
  • the first metal laminate film 31 covers a part of the capacitor element 1 and the first external electrode 21.
  • a part of the capacitor element 1 is a portion located on one side (first external electrode 21 side) of the axial direction R of the capacitor element 1.
  • the first metal laminate film 31 covers the entire circumference of the side surface of the capacitor element 1 on the first external electrode 21 side and the first external electrode 21. That is, the first metal laminate film 31 covers the boundary portion between the capacitor element 1 and the first external electrode 21.
  • the first external electrode 21 is formed by a metallikon on one end surface of the capacitor element 1.
  • the first metal laminate film 31 has a first metal layer 51.
  • the material of the first metal layer 51 is not particularly limited, but for example, a metal foil can be used.
  • the material of the metal leaf is not particularly limited, and includes, for example, copper, aluminum, iron, stainless steel, magnesium, silver, gold, nickel, and platinum.
  • the first metal layer 51 is preferably adhered to the first bus bar 91. In this case, it becomes easy to suppress the invasion of gas such as water vapor and water from the gap between the first bus bar 91 and the first metal layer 51. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the method of adhering the first metal layer 51 and the first bus bar 91 is not particularly limited, and for example, methods such as welding and soldering may be used.
  • the first metal laminate film 31 preferably has at least one insulating layer 6.
  • the first metal laminate film 31 has two insulating layers 6.
  • the two insulating layers 6 are a first insulating layer 61 and a second insulating layer 62.
  • the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 sandwich the first metal layer 51.
  • the moisture resistance of the capacitor 10 can be improved.
  • the side surface of the capacitor element 1 may be covered with an insulating protective film.
  • the first dielectric films 701 and 801 located on the outermost layer of the capacitor element 1 may function as a protective film.
  • the protective film functions as the insulating layer 6
  • the first metal laminate film 31 does not have to have the first insulating layer 61.
  • the first metal laminate film 31 preferably has a first insulating layer 61.
  • the material of the insulating layer 6 is the same as that of the insulating layer 6 of the first embodiment.
  • the insulating layer 6 (first insulating layer 61 and second insulating layer 62) is preferably at least one kind of insulating film selected from the group consisting of polyester film, polypropylene film, and polyamide film. In this case, it is possible to impart more excellent moisture resistance to the capacitor 10.
  • the materials of the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 may be the same or different.
  • FIG. 7A shows an example of a method for manufacturing the first metal laminated film 31.
  • the first metal laminate film 31 can be continuously produced by using, for example, the first insulating roll 61a, the first metal roll 51a, and the second insulating roll 62a.
  • the first metal laminated film 31 can be manufactured.
  • the first metal laminate film 31 can be used by cutting it to an appropriate size.
  • the widths of the first insulating layer 61, the first metal layer 51, and the second insulating layer 62 are the same. As shown in FIG. 7A, in the first metal laminate film 31, both ends of the two insulating layers 6 (the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62) in the width direction are aligned. Further, the first metal layer 51 projects to one side in the width direction of the first metal laminate film 31. By arranging the first metal layer 51 in this way, the end portion of the first metal layer 51 in the width direction can be easily adhered to the first bus bar 91 of the capacitor 10.
  • the second metal laminate film 32 covers a part of the capacitor element 1 and the second external electrode 22.
  • a part of the capacitor element 1 is a portion located on the other side (second external electrode 22 side) of the capacitor element 1 in the axial direction R.
  • the second metal laminate film 32 covers the entire circumference of the side surface of the capacitor element 1 on the second external electrode 22 side and the second external electrode 22. That is, the second metal laminate film 32 covers the boundary portion between the capacitor element 1 and the second external electrode 22.
  • the second external electrode 22 is formed by a metallikon on the other end face of the capacitor element 1.
  • the second metal laminate film 32 has a second metal layer 52.
  • the material of the second metal layer 52 is not particularly limited, but is the same as, for example, the material of the first metal layer 51.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 may be formed of the same material or may be formed of different materials.
  • the second metal layer 52 is preferably adhered to the second bus bar 92. In this case, it becomes easy to suppress the invasion of gas such as water vapor and water from the gap between the second bus bar 92 and the second metal layer 52. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the method of adhering the second metal layer 52 and the second bus bar 92 is not particularly limited, and for example, methods such as welding and soldering may be used.
  • the second metal laminate film 32 preferably has at least one insulating layer 6.
  • the second metal laminate film 32 has two insulating layers 6.
  • the two insulating layers 6 are a third insulating layer 63 and a fourth insulating layer 64.
  • the third insulating layer 63 and the fourth insulating layer 64 sandwich the second metal layer 52. In this case, it becomes more difficult for moisture and gas such as water vapor to permeate, so that the moisture resistance of the capacitor 10 can be improved.
  • the side surface of the capacitor element 1 may be covered with an insulating protective film.
  • the first dielectric films 701 and 801 located on the outermost layer of the capacitor element 1 may function as a protective film.
  • the protective film functions as the insulating layer 6
  • the second metal laminate film 32 does not have to have the third insulating layer 63.
  • the second metal laminate film 32 preferably has a third insulating layer 63.
  • the material of the insulating layer 6 of the second metal laminated film 32 is the same as the material of the insulating layer 6 of the first metal laminated film 31.
  • the insulating layer 6 (third insulating layer 63 and fourth insulating layer 64) is preferably at least one kind of insulating film selected from the group consisting of polyester film, polypropylene film, and polyamide film. In this case, it is possible to impart more excellent moisture resistance to the capacitor 10.
  • the materials of the third insulating layer 63 and the fourth insulating layer 64 may be the same or different.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are not in contact with each other.
  • the first metal layer 51 and the second metal layer 52 are not in contact with each other, the first metal layer 51 is bonded to the first bus bar 91, and the second metal layer 52 is bonded to the second bus bar 92. Also, short circuits can be suppressed.
  • the distance L3 between the end of the first metal layer 51 and the end of the second metal layer 52 is preferably 5 mm or more.
  • the distance L3 is the distance R in the axial direction between the end of the first metal layer 51 located on the side of the capacitor 10 and the end of the second metal layer 52 located on the side of the capacitor 10.
  • the distance L3 is more preferably 10 mm or more. If the first metal layer 51 and the second metal layer 52 do not come into contact with each other, the first insulating layer 61 of the first metal laminated film 31 and the third insulating layer 63 of the second metal laminated film 32 come into contact with each other. You may be.
  • FIG. 7C shows an example of a method for manufacturing the second metal laminate film 32.
  • the second metal laminate film 32 can be continuously produced by using, for example, the third insulating roll 63a, the second metal roll 52a, and the fourth insulating roll 64a.
  • the fourth insulating roll 64a is a long-shaped fourth insulating layer 64 wound around.
  • the second metal laminated film 32 can be manufactured.
  • the second metal laminate film 32 can be cut into an appropriate size and used.
  • the widths of the third insulating layer 63, the second metal layer 52, and the fourth insulating layer 64 are the same. As shown in FIG. 7C, in the second metal laminate film 32, both ends of the two insulating layers 6 (third insulating layer 63 and fourth insulating layer 64) in the width direction are aligned. Further, the second metal layer 52 projects to the other side in the width direction of the second metal laminate film 32. By arranging the second metal layer 52 in this way, the end portion of the second metal layer 52 in the width direction can be easily adhered to the second bus bar 92 of the capacitor 10.
  • the third metal laminate film 33 covers a part of the capacitor element 1.
  • the part of the capacitor element 1 in this case is a part of the capacitor element 1 including at least a portion not covered by the first metal laminate film 31 and the second metal laminate film 32.
  • the third metal laminate film 33 covers the side surface of the capacitor element 1.
  • the third metal laminate film 33 has a third metal layer 53.
  • the material of the third metal layer 53 is not particularly limited, but is the same as, for example, the material of the first metal layer 51.
  • the third metal layer 53 may be formed of the same material as the first metal layer 51 and the second metal layer 52, or may be formed of different materials.
  • the third metal laminate film 33 does not cover the first external electrode 21 and the second external electrode 22. In this case, it becomes easy to suppress a short circuit in the capacitor 10. However, when the third metal laminate film 33 has the fifth insulating layer 65 described later and the third metal layer 53 is insulated from the first external electrode 21 and the second external electrode 22, the third metal The laminate film 33 may cover at least a part of the first external electrode 21 and at least a part of the second external electrode 22.
  • the third metal laminate film 33 preferably has at least one insulating layer 6.
  • the third metal laminate film 33 has two insulating layers 6.
  • the two insulating layers 6 are a fifth insulating layer 65 and a sixth insulating layer 66.
  • the fifth insulating layer 65 and the sixth insulating layer 66 sandwich the third metal layer 53. In this case, it becomes more difficult for moisture and gas such as water vapor to permeate, so that the moisture resistance of the capacitor 10 can be improved.
  • the side surface of the capacitor element 1 may be covered with an insulating protective film.
  • the first dielectric films 701 and 801 located on the outermost layer of the capacitor element 1 may function as a protective film.
  • the protective film functions as the insulating layer 6
  • the third metal laminate film 33 does not have to have the fifth insulating layer 65.
  • the third metal laminate film 33 preferably has a fifth insulating layer 65.
  • the third metal laminated film 33 does not have the sixth insulating layer 66. May be good. However, from the viewpoint of improving the moisture resistance of the capacitor 10 and suppressing short circuits, the third metal laminate film 33 preferably has a sixth insulating layer 66.
  • the material of the insulating layer 6 of the third metal laminated film 33 is the same as the material of the insulating layer 6 of the first metal laminated film 31.
  • the insulating layer 6 (fifth insulating layer 65 and sixth insulating layer 66) is preferably at least one kind of insulating film selected from the group consisting of polyester film, polypropylene film, and polyamide film. In this case, it is possible to impart more excellent moisture resistance to the capacitor 10.
  • the materials of the fifth insulating layer 65 and the sixth insulating layer 66 may be the same or different.
  • the metal laminate film 3 further includes the third metal laminate film 33, a part of the first metal layer 51 and a part of the third metal layer 53 overlap when the capacitor 10 is viewed from the side. Is preferable. As a result, the moisture absorption of the capacitor element 1 can be further suppressed. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the distance of the overlapping portion L1 between the first metal layer 51 and the third metal layer 53 is preferably 5 mm or more.
  • the distance of the overlapping portion L1 is the distance in the axial direction R between the end portion of the first metal layer 51 located on the side of the capacitor 10 and the end portion of the third metal layer 53 on the first external electrode 21 side.
  • the distance of the overlapping portion L1 is more preferably 10 mm or more.
  • the metal laminate film 3 includes the third metal laminate film 33
  • a part of the second metal layer 52 and a part of the third metal layer 53 may overlap. preferable.
  • the moisture absorption of the capacitor element 1 can be further suppressed. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the distance of the overlapping portion L2 between the second metal layer 52 and the third metal layer 53 is preferably 5 mm or more.
  • the distance of the overlapping portion L2 is the distance in the axial direction R between the end portion of the second metal layer 52 located on the side of the capacitor 10 and the end portion of the third metal layer 53 on the second external electrode 22 side.
  • the distance between the overlapping portions L2 is 5 mm or more, the moisture absorption of the capacitor element 1 can be further suppressed. Therefore, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.
  • the distance of the overlapping portion L2 is more preferably 10 mm or more.
  • FIG. 7B shows an example of a method for manufacturing the third metal laminate film 33.
  • the third metal laminate film 33 can be continuously produced by using, for example, the fifth insulating roll 65a, the third metal roll 53a, and the sixth insulating roll 66a.
  • the fifth insulating roll 65a is a long-shaped fifth insulating layer 65 wound around.
  • the third metal roll 53a is formed by winding a long third metal layer 53.
  • the sixth insulating roll 66a is a long-shaped sixth insulating layer 66 wound around.
  • the third metal laminated film 33 can be manufactured.
  • the third metal laminate film 33 can be cut into an appropriate size and used.
  • the widths of the fifth insulating layer 65, the third metal layer 53, and the sixth insulating layer 66 are the same. As shown in FIG. 7B, in the third metal laminated film 33, both ends of the fifth insulating layer 65, the third metal layer 53, and the sixth insulating layer 66 in the width direction are aligned.
  • ⁇ Manufacturing method of capacitors> 8A to 8C show first to third examples of the method for manufacturing the capacitor 10 according to the present embodiment.
  • the method for manufacturing the capacitor 10 is not limited to the first to third examples.
  • the side surface of the capacitor element 1 is covered with the third metal laminate film 33.
  • two first metal laminate films 31a and 31b and two second metal laminate films 32a and 32b are used to wrap both sides of the capacitor element 1 in the axial direction R. That is, the side surfaces of the capacitor element 1 on the first external electrode 21 side in the axial direction R are sandwiched between the two first metal laminated films 31a and 31b. Then, the outer peripheral portions 610 in the facing planes of the first metal laminated films 31a and 31b are adhered to each other. Further, the outer peripheral portions 610 of the first metal laminated films 31a and 31b are adhered to the end portion 661 on the first external electrode 21 side in the axial direction R of the third metal laminated film 33.
  • the side surfaces of the capacitor element 1 on the second external electrode 22 side in the axial direction R are sandwiched between the two second metal laminated films 32a and 32b. Then, the outer peripheral portions 630 in the facing planes of the second metal laminated films 32a and 32b are adhered to each other. Further, the outer peripheral portions 630 of the second metal laminated films 32a and 32b are adhered to the end portion 662 on the second external electrode 22 side of the third metal laminated film 33 in the axial direction R.
  • the capacitor element 1 can be sealed with the metal laminate film 3. In this way, the capacitor 10 is obtained.
  • the outer peripheral portions 610 of the surface of the first metal laminated films 31a and 31b on the capacitor element 1 side of the first insulating layer 61 are adhered to each other. Further, the outer peripheral portions 630 of the surface of the second metal laminated films 32a and 32b on the capacitor element 1 side of the third insulating layer 63 are adhered to each other. Further, the third metal laminate film 33 covers the portion of the capacitor element 1 that is not covered by the first metal laminate film 31 and the second metal laminate film 32. As a result, the capacitor element 1 is sealed.
  • the bonding method is not particularly limited, and for example, a method of bonding by thermal bonding, a method of applying an adhesive and bonding, and the like can be used.
  • the outer peripheral portions 610 of the first metal laminated films 31a and 31b are heat-bonded. In this case, it is possible to further suppress the intrusion of moisture and gas such as water vapor from the interface between the two first metal laminated films 31a and 31b, and it is possible to further improve the moisture resistance of the capacitor 10.
  • the outer peripheral portions 630 of the second metal laminated films 32a and 32b are heat-bonded. In this case, it is possible to further suppress the intrusion of moisture and gas such as water vapor from the interface between the two second metal laminated films 32a and 32b, and it is possible to further improve the moisture resistance of the capacitor 10.
  • the side surface of the capacitor element 1 is covered with the third metal laminate film 33.
  • one sheet of the first metal laminate film 31 and one sheet of the second metal laminate film 32 are used to wrap both sides of the capacitor element 1 in the axial direction R. That is, one sheet of the first metal laminate film 31 is used to wrap the side surface of the capacitor element 1 on the side of the first external electrode 21 in the axial direction R. Then, the opposite outer peripheral portions 610 of the first metal laminate film 31 are adhered to each other. Further, the outer peripheral portion 610 of the first metal laminated film 31 is adhered to the end portion 661 on the side of the first external electrode 21 in the axial direction R of the third metal laminated film 33.
  • one second metal laminated film 32 is used to wrap the side surface of the capacitor element 1 on the second external electrode 22 side in the axial direction R. Then, the opposite outer peripheral portions 630 of the second metal laminate film 32 are adhered to each other. Further, the outer peripheral portion 630 of the second metal laminate film 32 is adhered to the end portion 662 on the second external electrode 22 side of the third metal laminate film 33 in the axial direction R.
  • the capacitor element 1 can be sealed with the metal laminate film 3. In this way, the capacitor 10 is obtained.
  • the outer peripheral portions 610 of the surface of the first insulating layer 61 of the first metal laminated film 31 on the capacitor element 1 side are adhered to each other. Further, the outer peripheral portion 630 of the surface of the third insulating layer 63 of the second metal laminated film 32 on the capacitor element 1 side is adhered. Further, the third metal laminate film 33 covers the portion of the capacitor element 1 that is not covered by the first metal laminate film 31 and the second metal laminate film 32. As a result, the capacitor element 1 is sealed.
  • the bonding method is not particularly limited and is the same as in the first example.
  • each of the three capacitor elements 1 are covered with one third metal laminate film 33.
  • the three capacitor elements 1 are arranged in the direction perpendicular to the axial direction R.
  • the axial directions R of the three capacitor elements 1 are parallel.
  • the end portions on both sides of the three capacitor elements 1 are sandwiched. That is, the opposite outer peripheral portions 610 of the first metal laminated films 31a and 31b are adhered to each other. Further, the outer peripheral portions 610 of the first metal laminated films 31a and 31b are adhered to the end portion 661 on the first external electrode 21 side in the axial direction R of the third metal laminated film 33.
  • the opposite outer peripheral portions 630 of the second metal laminated films 32a and 32b are adhered to each other. Further, the outer peripheral portions 630 of the second metal laminated films 32a and 32b are adhered to the end portion 662 on the second external electrode 22 side of the third metal laminated film 33 in the axial direction R. As a result, the three capacitor elements 1 can be sealed with the metal laminated film 3. In this way, the capacitor 10 is obtained.
  • the number of capacitor elements 1 included in the capacitor 10 is not particularly limited.
  • the capacitor 10 according to the first and second embodiments may further include a heat shrink tube (not shown).
  • the heat shrink tube covers the capacitor element 1.
  • the heat-shrinkable tube is a resin member formed in a tubular shape and has a property of shrinking when heat is applied. For example, the heat-shrinkable tube is cut to the same length as the capacitor 10, and the cut-out heat-shrinkable tube is fitted into the capacitor 10 and heated to shrink the heat-shrinkable tube, whereby the heat-shrinkable tube is brought into close contact with the capacitor 10. Can be done.
  • the material, thickness, and size of the heat-shrinkable tube are not particularly limited, and any one can be used according to the size of the capacitor 10.
  • the capacitor 10 When the capacitor 10 includes a heat-shrinkable tube, it becomes easy to suppress the invasion of moisture and gas such as water vapor into the inside of the capacitor element 1, and the capacitor 10 can have better moisture resistance.
  • the heat-shrinkable tube is preferably attached to the outermost layer of the capacitor 10.
  • the metal laminate film 3 does not have to have the third insulating layer 63.
  • the heat-shrinkable tube may cover the second metal layer 52 on the side surface of the capacitor 10.
  • the metal laminate film 3 preferably has a third insulating layer 63.
  • the first metal laminate film 31 does not have to have the second insulating layer 62.
  • the heat-shrinkable tube may cover the first metal layer 51 on the side surface of the capacitor 10.
  • the first metal laminate film 31 preferably has a second insulating layer 62.
  • the second metal laminate film 32 does not have to have the fourth insulating layer 64.
  • the heat-shrinkable tube may cover the second metal layer 52 on the side surface of the capacitor 10.
  • the second metal laminate film 32 preferably has a fourth insulating layer 64.
  • the capacitor 10 according to the first and second embodiments may further include a resin encapsulant (not shown) that covers the pair of external electrodes 2.
  • a resin encapsulant (not shown) that covers the pair of external electrodes 2.
  • the material of the resin encapsulant is not particularly limited, and may be any resin material that is less permeable to water and gas such as water vapor than the external electrode 2.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin can be used as the material of the resin encapsulant.
  • the resin encapsulant can be formed by adhering the bus bar 9 to the external electrode 2 and then applying and curing such a resin material so as to cover the external electrode 2. After that, the capacitor element 1 may be coated with the metal laminate film 3.
  • the curing temperature of the thermosetting resin is preferably 120 ° C. or lower. In this case, the influence of heat on the capacitor element 1 when curing the prepreg can be reduced.
  • a resin encapsulant may be formed by using a resin composition in which an inorganic filler, a known curing agent, a catalyst, or the like is added to the resin.
  • the capacitor 10 according to the first and second embodiments may further include a water-repellent layer (not shown) that covers the pair of external electrodes 2.
  • a water-repellent layer (not shown) that covers the pair of external electrodes 2.
  • the material of the water-repellent layer is not particularly limited, and the water-repellent layer may be formed by using a material that is less permeable to water and gas such as water vapor than the external electrode 2.
  • a water-repellent layer can be formed by using a fluorine-based or silicon-based water repellent.
  • a water-repellent layer can be formed by applying a water-repellent agent so as to cover the external electrode 2 and drying the bus bar 9. After that, the capacitor element 1 may be coated with the metal laminate film 3.
  • the first aspect is a capacitor (10), which comprises a capacitor element (1), a first external electrode (21) and a second external electrode (22) provided at both ends of the capacitor element (1).
  • a metal laminate film (3) that covers at least a part of 1) is provided.
  • the metal laminate film (3) has a first metal layer (51) and a second metal layer (52) that are insulated from each other.
  • the second aspect is the capacitor (10) based on the first aspect.
  • the first metal layer (51) is adhered to the first bus bar (91), and the second metal layer (52) is adhered to the second bus bar (92).
  • the third aspect is the capacitor (10) based on the first or second aspect.
  • the first metal layer (51) and the second metal layer (52) overlap each other.
  • the fourth aspect is the capacitor (10) based on any one of the first to third aspects.
  • the outer peripheral portion (610) of the metal laminated film (3) is heat-bonded.
  • the fifth aspect is a capacitor (10) based on any one of the first to fourth aspects.
  • the metal laminate film (3) has at least one insulating layer (6; 61, 62, 63).
  • the moisture resistance of the capacitor (10) can be further enhanced, and the first metal layer (51) and the second metal layer (52) can be well insulated to suppress a short circuit. be able to.
  • the sixth aspect is the capacitor (10) based on the fifth aspect.
  • the insulating layer (6; 61, 62, 63) is at least one insulating film selected from the group consisting of polyester films, polypropylene films, and polyamide films.
  • the moisture resistance of the capacitor (10) can be further enhanced, and the first metal layer (51) and the second metal layer (52) can be well insulated.
  • the seventh aspect is a capacitor (10) based on any one of the first to sixth aspects.
  • the metal laminate film (3) includes a first metal laminate film (31; 31a, 31b) that covers a part of the capacitor element (1) and the first external electrode (21). A part of the capacitor element (1) and a second metal laminate film (32; 32a, 32b) for covering the second external electrode (22) are included.
  • the first metal laminate film (31; 31a, 31b) has a first metal layer (51).
  • the second metal laminate film (32; 32a, 32b) has a second metal layer (52).
  • each of the first metal laminate film (31; 31a, 31b) and the second metal laminate film (32; 32a, 32b) has at least one insulating layer (6; 61, 62, 63). , 64).
  • the moisture resistance of the capacitor (10) can be further improved.
  • the ninth aspect is the capacitor (10) based on the eighth aspect.
  • the insulating layer (6; 61, 62, 63, 64) is at least one insulating film selected from the group consisting of polyester films, polypropylene films, and polyamide films.
  • the moisture resistance of the capacitor (10) can be further improved.
  • the tenth aspect is a capacitor (10) based on any one of the seventh to ninth aspects.
  • the metal laminate film (3) further includes a third metal laminate film (33) that covers a part of the capacitor element (1).
  • the third metal laminate film (33) has a third metal layer (53).
  • the eleventh aspect is a capacitor (10) based on the tenth aspect.
  • the third metal laminate film (33) does not cover the first external electrode (21) and the second external electrode (22).
  • the twelfth aspect is a capacitor (10) based on the tenth or eleventh aspect.
  • the third metal laminate film (33) has at least one insulating layer (6; 65, 66).
  • the thirteenth aspect is a capacitor (10) based on the twelfth aspect.
  • the insulating layer (6; 65,66) is at least one insulating film selected from the group consisting of polyester films, polypropylene films, and polyamide films.
  • the moisture resistance of the capacitor (10) can be further improved.
  • the fourteenth aspect is a capacitor (10) based on any one of the tenth to thirteenth aspects.
  • a part of the first metal layer (51) and a part of the third metal layer (53) overlap each other, and the second metal layer A part of (52) and a part of the third metal layer (53) overlap each other.
  • the fifteenth aspect is a capacitor (10) based on any one of the seventh to fourteenth aspects.
  • at least a part of the outer peripheral portion (610) of the first metal laminated film (31; 31a, 31b) is heat-bonded.
  • the sixteenth aspect is a capacitor (10) based on any one of the seventh to fifteenth aspects.
  • at least a part of the outer peripheral portion (630) of the second metal laminated film (32; 32a, 32b) is heat-bonded.

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Abstract

コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の両端に設けられた第１外部電極２１及び第２外部電極２２と、第１外部電極２１と電気的に接続された第１バスバー９１と、第２外部電極２２と電気的に接続された第２バスバー９２と、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルム３と、を備える。金属ラミネートフィルム３は、互いに絶縁された第１金属層５１と第２金属層５２とを有する。

Description

コンデンサ
　本開示は、一般にコンデンサに関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサに関する。
　コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。例えば、特許文献１には、樹脂製のケースにコンデンサを収容し、ケース内に絶縁性のモールド樹脂を充填したケースモールド型コンデンサが開示されている。
　特許文献１では、ある程度の耐湿性を有するフィルムコンデンサを得ることができるものの、軽量化は配慮されていない。
特開２００８－２５１５９５号公報
　本開示の目的は、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサを提供することである。
　本開示の一態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、前記第１外部電極と電気的に接続された第１バスバーと、前記第２外部電極と電気的に接続された第２バスバーと、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルムと、を備える。前記金属ラミネートフィルムは、互いに絶縁された第１金属層と第２金属層とを有する。
図１は、第１実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図２は、同上のコンデンサの斜視図である。 図３は、同上のコンデンサの製造に用いられる金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。 図４Ａは、同上のコンデンサの製造方法の第１例を示す概略斜視図である。図４Ｂは、同上のコンデンサの製造方法の第２例を示す概略斜視図である。図４Ｃは、同上のコンデンサの製造方法の第３例を示す概略斜視図である。 図５は、第２実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図６は、同上のコンデンサの斜視図である。 図７Ａは、同上のコンデンサの製造に用いられる第１金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。図７Ｂは、同上のコンデンサの製造に用いられる第３金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。図７Ｃは、同上のコンデンサの製造に用いられる第２金属ラミネートフィルムの製造方法を示す概略斜視図である。 図８Ａは、同上のコンデンサの製造方法の第１例を示す概略斜視図である。図８Ｂは、同上のコンデンサの製造方法の第２例を示す概略斜視図である。図８Ｃは、同上のコンデンサの製造方法の第３例を示す概略斜視図である。 図９Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図９Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図１０Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図１０Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図１０Ｃは、図１０Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図１０Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。
　１．第１実施形態
　（１）概要
　図１に第１実施形態に係るコンデンサ１０を示す。本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、金属ラミネートフィルム３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対のバスバー９は、一対の外部電極２と電気的に接続される。金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の全体を被覆している。金属ラミネートフィルム３は、第１金属層５１と第２金属層５２とを有する。第１金属層５１と第２金属層５２とは、互いに絶縁されている。
　本実施形態に係るコンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。
　上述のように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、金属ラミネートフィルム３を備える。金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。金属ラミネートフィルム３は、第１金属層５１及び第２金属層５２を有する。第１金属層５１及び第２金属層５２は、コンデンサ素子１の表面に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属ラミネートフィルム３でコンデンサ素子１の表面を被覆することで、コンデンサ素子１の吸湿を抑制しやすくなる。
　したがって、本実施形態に係るコンデンサ１０は、優れた耐湿性を有することができる。
　（２）詳細
　以下、第１実施形態に係るコンデンサ１０について、図１、図２、図３、及び図４Ａ～図４Ｃを参照して詳細に説明する。
　図２は、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１は、図２のＸ－Ｘ線断面図である。図３は、金属ラミネートフィルム３の製造方法を示す概略斜視図である。図４Ａ～図４Ｃは、コンデンサ１０の製造方法を示す概略斜視図である。
　本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、金属ラミネートフィルム３と、を備える。図１に示すように、金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部（本実施形態では全体）を被覆する。以下、各構成要素について説明する。
　＜コンデンサ素子＞
　まずコンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図９Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図１０Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。
　≪巻回型コンデンサ素子≫
　巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図９Ａ参照）。
　金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。
　具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。
　一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。
　第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。
　次に図９Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図９Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。
　以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。
　≪積層型コンデンサ素子≫
　一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図１０Ａ参照）。
　金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。
　具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。
　一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。
　第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。
　次に図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図１０Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。
　以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。
　＜外部電極＞
　次に、外部電極２について説明する。図１に示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。
　外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。メタリコンとしては、特に限定されないが、例えば、プラズマ溶射法、フレーム溶射法、及びアーク溶射法が挙げられる。
　外部電極２の材料は、特に限定されないが、例えば、亜鉛、スズ、銅、及びアルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されていてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。
　外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。
　ここで、巻回型コンデンサ素子７の場合には、図９Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。
　一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図１０Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。
　＜バスバー＞
　次に、バスバー９について説明する。図１に示すように、一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。バスバー９は、外部電極２と電気的に接続されている。具体的には、第１バスバー９１は、第１外部電極２１と電気的に接続されている。第１バスバー９１の一部は、外部に露出している。第２バスバー９２は、第２外部電極２２と電気的に接続されている。第２バスバー９２の一部は、外部に露出している。
　バスバー９の材料は、特に限定されず、例えば、銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。
　バスバー９を外部電極２に接着する方法は、特に限定されず、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。
　＜金属ラミネートフィルム＞
　次に、金属ラミネートフィルム３について説明する。金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。本実施形態では、図１及び図２に示すように、金属ラミネートフィルム３は、コンデンサ素子１全体を被覆している。これにより、コンデンサ素子１の吸湿を抑制することができる。
　金属ラミネートフィルム３は、第１金属層５１と第２金属層５２とを有する。第１金属層５１及び第２金属層５２の材料は、特に限定されないが、例えば金属箔を用いることができる。金属箔の材料は、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。第１金属層５１と第２金属層５２とは、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。
　第１金属層５１と第２金属層５２とは互いに電気的に絶縁されている。第１金属層５１と第２金属層５２とを絶縁する方法は、特に限定されず、絶縁性フィルム及びプリプレグの硬化物等の適宜の材料を用いることができる。本実施形態では、後述するように、絶縁層６によって第１金属層５１と第２金属層５２とは絶縁されている。
　第１金属層５１は、第１バスバー９１と接着されていることが好ましい。第２金属層５２は、第２バスバー９２と接着されていることが好ましい。この場合、第１バスバー９１と第１金属層５１との隙間、及び第２バスバー９２と第２金属層５２との隙間から、水蒸気等のガス及び水分が侵入することを抑制しやすくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。
　第１金属層５１と第１バスバー９１とを接着する方法、及び第２金属層５２と第２バスバー９２とを接着する方法は、特に限定されず、例えば、溶接及びはんだ等の方法を用いればよい。
　コンデンサ１０を側方から見た場合に、第１金属層５１と第２金属層５２とは重なっていることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　ここで、コンデンサ１０の側方とは、軸線方向Ｒに対して垂直な方向を意味する。軸線方向Ｒとは、コンデンサ素子１の両端に設けられた第１外部電極２１と第２外部電極２２とを結ぶ仮想的な方向を意味する。コンデンサ素子１の側面とは、コンデンサ素子１の外周面、すなわち、軸線方向Ｒに対して垂直な方向と交差する面を意味する。
　第１金属層５１と第２金属層５２との重なり部分Ｌの距離は、５ｍｍ以上であることが好ましい。重なり部分Ｌの距離は、コンデンサ１０の側方に位置する第１金属層５１の端部と、コンデンサ１０の側方に位置する第２金属層５２の端部との軸線方向Ｒの距離である。重なり部分Ｌの距離が５ｍｍ以上であることで、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。重なり部分Ｌの距離は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。
　特に好ましくは、第１金属層５１が第１バスバー９１と電気的に接続され、第２金属層５２が第２バスバー９２と電気的に接続され、コンデンサ１０を側方から見た場合に第１金属層５１と第２金属層５２とが重なっていることである。これにより、コンデンサ１０のＥＳＬ（Equivalent Series Inductance：等価直列インダクタンス）を低減することができる。これは、コンデンサ素子１に電流が流れると磁界が変化し、この磁界の変化を打ち消す方向に第１金属層５１及び第２金属層５２が重なった箇所において磁界が発生し、発生した磁界によって誘導電流が流れることによるものと考えられる。
　金属ラミネートフィルム３は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、３つの絶縁層６を有する。３つの絶縁層６は、第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、及び第３絶縁層６３である。第２絶縁層６２は、第１金属層５１と第２金属層５２との間に介在している。このように、第２絶縁層６２が、第１金属層５１と第２金属層５２とを互いに電気的に絶縁している。そのため、第１金属層５１と第２金属層５２との間の短絡を抑制することができる。さらに金属ラミネートフィルム３が少なくとも１つの絶縁層６を有することで、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、第１絶縁層６１、第１金属層５１、第２絶縁層６２、第２金属層５２、及び第３絶縁層６３がこの順に積層されて形成されている。金属ラミネートフィルム３が３つの絶縁層６を有することで、短絡を抑制してコンデンサ１０の電気的信頼性をより向上できるとともに、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。
　上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。またコンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、金属ラミネートフィルム３は、第１絶縁層６１を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させるという観点では、金属ラミネートフィルム３は、第１絶縁層６１を有することが好ましい。
　絶縁層６の材料は、特に限定されないが、例えば、絶縁性フィルムを用いることができる。絶縁性フィルムの材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、及びナイロンを含む。絶縁層６は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びナイロンフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、短絡を抑制してコンデンサ１０の電気的信頼性をより向上できるとともに、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、及び第３絶縁層６３の材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
　図３に金属ラミネートフィルム３の製造方法の一例を示す。金属ラミネートフィルム３は、例えば、第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、第２絶縁ロール６２ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第３絶縁ロール６３ａを用いて連続的に製造することができる。
　第１絶縁ロール６１ａは、長尺状の第１絶縁層６１が巻き取られたものである。第１金属ロール５１ａは、長尺状の第１金属層５１が巻き取られたものである。第２絶縁ロール６２ａは、長尺状の第２絶縁層６２が巻き取られたものである。第２金属ロール５２ａは、長尺状の第２金属層５２が巻き取られたものである。第３絶縁ロール６３ａは、長尺状の第３絶縁層６３が巻き取られたものである。
　第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、第２絶縁ロール６２ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第３絶縁ロール６３ａから、第１絶縁層６１、第１金属層５１、第２絶縁層６２、第２金属層５２、及び第３絶縁層６３を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、金属ラミネートフィルム３を製造することができる。金属ラミネートフィルム３は、適宜の大きさに切断して用いることができる。
　本実施形態では、第１絶縁層６１、第１金属層５１、第２絶縁層６２、第２金属層５２、及び第３絶縁層６３の幅は同じである。図３に示すように、金属ラミネートフィルム３において、３つの絶縁層６（第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、及び第３絶縁層６３）の幅方向の両端は揃っている。さらに第１金属層５１は、金属ラミネートフィルム３の幅方向一方側に突出し、第２金属層５２は、金属ラミネートフィルム３の幅方向他方側に突出している。このように、第１金属層５１及び第２金属層５２が配置されていることで、第１金属層５１及び第２金属層５２の幅方向の端部をコンデンサ１０の第１バスバー９１及び第２バスバー９２にそれぞれ容易に接着することができる。
　＜コンデンサの製造方法＞
　図４Ａ～図４Ｃに、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法の第１例～第３例を示す。なお、コンデンサ１０の製造方法は、第１例～第３例に限定されない。
　≪第１例≫
　第１例では、図４Ａに示すように、２枚の金属ラミネートフィルム３を用いる。すなわち、２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂを用いてコンデンサ素子１を包み込む。コンデンサ素子１を２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂを用いて挟み、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの対向する面内の外周部６１０同士を接着することによって、コンデンサ素子１を封止する。このようにしてコンデンサ１０が得られる。
　本実施形態では、図４Ａに示すように、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着することによって、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法としては、特に限定されないが、例えば、外周部６１０を熱接着する方法、及び外周部６１０に接着剤を塗布して接着する方法が挙げられる。金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの外周部６１０は、熱接着されることが好ましい。この場合、２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの界面から水蒸気等の水分及びガスが侵入することをより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　≪第２例≫
　第２例では、図４Ｂに示すように、１枚の金属ラミネートフィルム３を用いる。すなわち、１枚の金属ラミネートフィルム３を用いてコンデンサ素子１を包み込む。コンデンサ素子１の側面を１枚の金属ラミネートフィルム３を用いて挟み、金属ラミネートフィルム３の対向する外周部６１０を接着することによって、コンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。
　本実施形態では、図４Ｂに示すように、金属ラミネートフィルム３の第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０を対向させて接着することによって、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、第１例と同じである。
　≪第３例≫
　第３例では、図４Ｃに示すように、３つのコンデンサ素子１、及び２枚の金属ラミネートフィルム３を用いる。すなわち、３つのコンデンサ素子１を２枚の金属ラミネートフィルム３で包み込む。具体的には、３つのコンデンサ素子１を軸線方向Ｒに垂直な方向に並べる。３つのコンデンサ素子１の軸線方向Ｒは平行である。そして、２枚の金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂを用いて、３つのコンデンサ素子１を挟み、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの対向する外周部６１０を接着することによって、３つのコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。なお、コンデンサ１０が備えるコンデンサ素子１の数は、特に限定されない。
　本実施形態では、図４Ｃに示すように、金属ラミネートフィルム３ａ，３ｂの第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着することによって、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、第１例と同じである。
　２．第２実施形態
　（１）概要
　図５に第２実施形態に係るコンデンサ１０を示す。本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、２枚の金属ラミネートフィルム３（第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２）と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。第１バスバー９１は、第１外部電極２１と電気的に接続される。第２バスバー９２は、第２外部電極２２と電気的に接続される。第１金属ラミネートフィルム３１は、第１金属層５１を有する。第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。第２金属ラミネートフィルム３２は、第２金属層５２を有する。第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。
　本実施形態に係るコンデンサ１０は、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様に、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。
　上述のように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、第１金属ラミネートフィルム３１と、第２金属ラミネートフィルム３２と、を備える。第１金属ラミネートフィルム３１は、第１金属層５１を有し、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。第２金属ラミネートフィルム３２は、第２金属層５２を有し、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。第１金属層５１及び第２金属層５２は、コンデンサ素子１の表面、第１外部電極２１及び第２外部電極２２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、コンデンサ素子１の表面の一部、第１外部電極２１及び第２外部電極２２を、第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２を用いて被覆することで、コンデンサ素子１の吸湿を抑制しやすくなる。
　したがって、本実施形態に係るコンデンサ１０は、優れた耐湿性を有することができる。
　（２）詳細
　以下、第２実施形態に係るコンデンサ１０について、図５、図６、図７Ａ～図７Ｃ、及び図８Ａ～図８Ｃを参照して詳細に説明する。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成要素には第１実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。
　図６は、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図５は、図６のＸ－Ｘ線断面図である。図７Ａ～図７Ｃは、第１金属ラミネートフィルム３１、第３金属ラミネートフィルム３３、及び第２金属ラミネートフィルム３２の製造方法をそれぞれ示す概略図である。図８Ａ～図８Ｃは、コンデンサ１０の製造方法を示す概略図である。
　本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図５に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）と、一対のバスバー９（第１バスバー９１及び第２バスバー９２）と、第１金属ラミネートフィルム３１と、第２金属ラミネートフィルム３２と、を備える。図５に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。
　＜金属ラミネートフィルム＞
　本実施形態では、金属ラミネートフィルム３は、第１金属ラミネートフィルム３１と、第２金属ラミネートフィルム３２と、を含む。好ましくは、金属ラミネートフィルム３は、第３金属ラミネートフィルム３３を更に含む。以下、第１金属ラミネートフィルム３１、第２金属ラミネートフィルム３２、及び第３金属ラミネートフィルム３３について説明する。
　≪第１金属ラミネートフィルム≫
　第１金属ラミネートフィルム３１について説明する。第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の一部及び第１外部電極２１を被覆する。この場合のコンデンサ素子１の一部とは、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの一方側（第１外部電極２１側）に位置する部分である。本実施形態では、図５及び図６に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１の第１外部電極２１側の側面の全周と第１外部電極２１とを被覆する。すなわち、第１金属ラミネートフィルム３１は、コンデンサ素子１と第１外部電極２１との境界部を被覆する。第１外部電極２１は、コンデンサ素子１の一方の端面にメタリコンにより形成されている。コンデンサ素子１と第１外部電極２１との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図５に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。
　第１金属ラミネートフィルム３１は、第１金属層５１を有する。第１金属層５１の材料は、特に限定されないが、例えば金属箔を用いることができる。金属箔の材料は、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。
　第１金属層５１は、第１バスバー９１と接着されていることが好ましい。この場合、第１バスバー９１と第１金属層５１との隙間から水蒸気等のガス及び水分が侵入することを抑制しやすくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。
　第１金属層５１と第１バスバー９１とを接着する方法は、特に限定されず、例えば、溶接及びはんだ等の方法を用いればよい。
　第１金属ラミネートフィルム３１は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、第１金属ラミネートフィルム３１は、２つの絶縁層６を有する。２つの絶縁層６は、第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２である。第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２は、第１金属層５１を挟みこんでいる。この場合、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなるため、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。
　上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。またコンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、第１金属ラミネートフィルム３１は、第１絶縁層６１を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第１金属ラミネートフィルム３１は、第１絶縁層６１を有することが好ましい。
　絶縁層６の材料は、第１実施形態の絶縁層６と同様である。特に絶縁層６（第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２の材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
　図７Ａに第１金属ラミネートフィルム３１の製造方法の一例を示す。第１金属ラミネートフィルム３１は、例えば、第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、及び第２絶縁ロール６２ａを用いて連続的に製造することができる。
　第１絶縁ロール６１ａ、第１金属ロール５１ａ、及び第２絶縁ロール６２ａから、第１絶縁層６１、第１金属層５１、及び第２絶縁層６２を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、第１金属ラミネートフィルム３１を製造することができる。第１金属ラミネートフィルム３１は、適宜の大きさに切断して用いることができる。
　本実施形態では、第１絶縁層６１、第１金属層５１、及び第２絶縁層６２の幅は同じである。図７Ａに示すように、第１金属ラミネートフィルム３１において、２つの絶縁層６（第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２）の幅方向の両端は揃っている。さらに第１金属層５１は、第１金属ラミネートフィルム３１の幅方向一方側に突出している。このように、第１金属層５１が配置されていることで、第１金属層５１の幅方向の端部をコンデンサ１０の第１バスバー９１に容易に接着することができる。
　≪第２金属ラミネートフィルム≫
　次に、第２金属ラミネートフィルム３２について説明する。第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の一部及び第２外部電極２２を被覆する。この場合のコンデンサ素子１の一部とは、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの他方側（第２外部電極２２側）に位置する部分である。本実施形態では、図５及び図６に示すように、第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１の第２外部電極２２側の側面の全周と第２外部電極２２とを被覆する。すなわち、第２金属ラミネートフィルム３２は、コンデンサ素子１と第２外部電極２２との境界部を被覆する。第２外部電極２２は、コンデンサ素子１の他方の端面にメタリコンにより形成されている。コンデンサ素子１と第２外部電極２２との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、図５に示すように、第２金属ラミネートフィルム３２によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。
　第２金属ラミネートフィルム３２は、第２金属層５２を有する。第２金属層５２の材料は、特に限定されないが、例えば、第１金属層５１の材料と同様である。第１金属層５１と第２金属層５２とは、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。
　第２金属層５２は、第２バスバー９２と接着されていることが好ましい。この場合、第２バスバー９２と第２金属層５２との隙間から水蒸気等のガス及び水分が侵入することを抑制しやすくなる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。
　第２金属層５２と第２バスバー９２とを接着する方法は、特に限定されず、例えば、溶接及びはんだ等の方法を用いればよい。
　第２金属ラミネートフィルム３２は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、第２金属ラミネートフィルム３２は、２つの絶縁層６を有する。２つの絶縁層６は、第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４である。第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４は、第２金属層５２を挟み込んでいる。この場合、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなるため、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。
　上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。コンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、第２金属ラミネートフィルム３２は、第３絶縁層６３を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第２金属ラミネートフィルム３２は、第３絶縁層６３を有することが好ましい。
　第２金属ラミネートフィルム３２の絶縁層６の材料は、第１金属ラミネートフィルム３１の絶縁層６の材料と同様である。特に絶縁層６（第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４の材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
　好ましくは、図５に示すように、コンデンサ１０において、第１金属層５１と第２金属層５２とは、接触していない。第１金属層５１と第２金属層５２とが接触していないことで、第１金属層５１が第１バスバー９１と接着され、第２金属層５２が第２バスバー９２と接着される場合においても、短絡を抑制することができる。
　第１金属層５１の端部と第２金属層５２の端部との距離Ｌ３は、５ｍｍ以上であることが好ましい。距離Ｌ３は、コンデンサ１０の側方に位置する第１金属層５１の端部と、コンデンサ１０の側方に位置する第２金属層５２の端部との軸線方向Ｒの距離である。距離Ｌ３が５ｍｍ以上であることで、第１金属層５１と第２金属層５２との短絡をより抑制しやすくなる。距離Ｌ３は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。なお、第１金属層５１と第２金属層５２とが接触しなければ、第１金属ラミネートフィルム３１の第１絶縁層６１と、第２金属ラミネートフィルム３２の第３絶縁層６３とは接触していてもよい。
　図７Ｃに第２金属ラミネートフィルム３２の製造方法の一例を示す。第２金属ラミネートフィルム３２は、例えば、第３絶縁ロール６３ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第４絶縁ロール６４ａを用いて連続的に製造することができる。第４絶縁ロール６４ａは、長尺状の第４絶縁層６４が巻き取られたものである。
　第３絶縁ロール６３ａ、第２金属ロール５２ａ、及び第４絶縁ロール６４ａから、第３絶縁層６３、第２金属層５２、及び第４絶縁層６４を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、第２金属ラミネートフィルム３２を製造することができる。第２金属ラミネートフィルム３２は、適宜の大きさに切断して用いることができる。
　本実施形態では、第３絶縁層６３、第２金属層５２、及び第４絶縁層６４の幅は同じである。図７Ｃに示すように、第２金属ラミネートフィルム３２において、２つの絶縁層６（第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４）の幅方向の両端は揃っている。さらに第２金属層５２は、第２金属ラミネートフィルム３２の幅方向他方側に突出している。このように、第２金属層５２が配置されていることで、第２金属層５２の幅方向の端部をコンデンサ１０の第２バスバー９２に容易に接着することができる。
　≪第３金属ラミネートフィルム≫
　次に、第３金属ラミネートフィルム３３について説明する。第３金属ラミネートフィルム３３は、コンデンサ素子１の一部を被覆する。この場合のコンデンサ素子１の一部とは、コンデンサ素子１において第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２が被覆していない箇所を少なくとも含む部分である。この場合、水蒸気等のガス及び水分のコンデンサ素子１への侵入を抑制しやすくなるため、コンデンサ１０の耐湿性をより高めることができる。第３金属ラミネートフィルム３３は、コンデンサ素子１の側面を被覆することがより好ましい。
　第３金属ラミネートフィルム３３は、第３金属層５３を有する。第３金属層５３の材料は、特に限定されないが、例えば、第１金属層５１の材料と同様である。第３金属層５３は、第１金属層５１及び第２金属層５２と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。
　第３金属ラミネートフィルム３３は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２を被覆しないことが好ましい。この場合、コンデンサ１０における短絡を抑制しやすくなる。ただし、第３金属ラミネートフィルム３３が、後述する第５絶縁層６５を有し、第３金属層５３と第１外部電極２１及び第２外部電極２２とが絶縁される場合には、第３金属ラミネートフィルム３３は、第１外部電極２１の少なくとも一部及び第２外部電極２２の少なくとも一部を被覆してもよい。
　第３金属ラミネートフィルム３３は、少なくとも１つの絶縁層６を有することが好ましい。本実施形態では、図５に示すように、第３金属ラミネートフィルム３３は、２つの絶縁層６を有する。２つの絶縁層６は、第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６である。第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６は、第３金属層５３を挟み込んでいる。この場合、水蒸気などの水分及びガスをより透過させにくくなるため、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。
　上述の巻回型コンデンサ素子７及び積層型コンデンサ素子８をコンデンサ素子１として用いる場合、コンデンサ素子１の側面が絶縁性の保護フィルムで被覆されている場合がある。コンデンサ素子１の最外層に位置する第１誘電体フィルム７０１，８０１が保護フィルムとして機能する場合がある。これらの場合には、保護フィルムが絶縁層６として機能するため、第３金属ラミネートフィルム３３は、第５絶縁層６５を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第３金属ラミネートフィルム３３は、第５絶縁層６５を有することが好ましい。
　第１金属ラミネートフィルム３１が第１絶縁層６１を有し、第２金属ラミネートフィルム３２が第３絶縁層６３を有する場合、第３金属ラミネートフィルム３３は、第６絶縁層６６を有さなくてもよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点、及び短絡を抑制するという観点では、第３金属ラミネートフィルム３３は、第６絶縁層６６を有することが好ましい。
　第３金属ラミネートフィルム３３の絶縁層６の材料は、第１金属ラミネートフィルム３１の絶縁層６の材料と同様である。特に絶縁層６（第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムであることが好ましい。この場合、コンデンサ１０に更に優れた耐湿性を付与することができる。第５絶縁層６５及び第６絶縁層６６の材料は同じであってもよく、異なっていてもよい。
　金属ラミネートフィルム３が第３金属ラミネートフィルム３３を更に含む場合、コンデンサ１０を側方から見たときに、第１金属層５１の一部と第３金属層５３の一部とが重なっていることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　第１金属層５１と第３金属層５３との重なり部分Ｌ１の距離は、５ｍｍ以上であることが好ましい。重なり部分Ｌ１の距離は、コンデンサ１０の側方に位置する第１金属層５１の端部と、第３金属層５３の第１外部電極２１側の端部との軸線方向Ｒの距離である。重なり部分Ｌ１の距離が５ｍｍ以上であることで、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。重なり部分Ｌ１の距離は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。
　金属ラミネートフィルム３が第３金属ラミネートフィルム３３を含む場合、コンデンサ１０を側方から見たときに、第２金属層５２の一部と第３金属層５３の一部とが重なっていることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　第２金属層５２と第３金属層５３との重なり部分Ｌ２の距離は、５ｍｍ以上であることが好ましい。重なり部分Ｌ２の距離は、コンデンサ１０の側方に位置する第２金属層５２の端部と、第３金属層５３の第２外部電極２２側の端部との軸線方向Ｒの距離である。重なり部分Ｌ２の距離が５ｍｍ以上であることで、コンデンサ素子１の吸湿をより抑制することができる。したがって、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。重なり部分Ｌ２の距離は、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。
　図７Ｂに第３金属ラミネートフィルム３３の製造方法の一例を示す。第３金属ラミネートフィルム３３は、例えば、第５絶縁ロール６５ａ、第３金属ロール５３ａ、及び第６絶縁ロール６６ａを用いて連続的に製造することができる。第５絶縁ロール６５ａは、長尺状の第５絶縁層６５が巻き取られたものである。第３金属ロール５３ａは、長尺状の第３金属層５３が巻き取られたものである。第６絶縁ロール６６ａは、長尺状の第６絶縁層６６が巻き取られたものである。
　第５絶縁ロール６５ａ、第３金属ロール５３ａ、及び第６絶縁ロール６６ａから、第５絶縁層６５、第３金属層５３、及び第６絶縁層６６を引き出しつつ、この順に積層して接着することにより、第３金属ラミネートフィルム３３を製造することができる。第３金属ラミネートフィルム３３は、適宜の大きさに切断して用いることができる。
　本実施形態では、第５絶縁層６５、第３金属層５３、及び第６絶縁層６６の幅は同じである。図７Ｂに示すように、第３金属ラミネートフィルム３３において、第５絶縁層６５、第３金属層５３、及び第６絶縁層６６の幅方向の両端は揃っている。
　＜コンデンサの製造方法＞
　図８Ａ～図８Ｃに、本実施形態に係るコンデンサ１０の製造方法の第１例～第３例を示す。なお、コンデンサ１０の製造方法は、第１例～第３例に限定されない。
　≪第１例≫
　第１例では、図８Ａに示すように、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２、及び１枚の第３金属ラミネートフィルム３３を用いる。
　まず第３金属ラミネートフィルム３３でコンデンサ素子１の側面を被覆する。
　次に２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂと、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂとを用いて、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの両側を包み込む。すなわち、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂを用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の側面を挟み込む。そして、第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの対向する面内の外周部６１０同士を接着する。さらに第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの外周部６１０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の端部６６１に接着する。
　一方、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂを用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の側面を挟み込む。そして、第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの対向する面内の外周部６３０同士を接着する。さらに第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの外周部６３０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の端部６６２に接着する。
　上記のようにして、金属ラミネートフィルム３でコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。
　本実施形態では、図８Ａに示すように、第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着している。また第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの第３絶縁層６３のコンデンサ素子１側の面の外周部６３０同士を接着している。さらにコンデンサ素子１において第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２が被覆していない箇所を第３金属ラミネートフィルム３３が被覆している。これにより、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、特に限定されないが、例えば、熱接着によって接着する方法、及び接着剤を塗布して接着する方法等を用いることができる。
　第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの外周部６１０は、熱接着されていることが好ましい。この場合、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの界面から水蒸気等の水分及びガスが侵入することをより抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの外周部６３０は、熱接着されていることが好ましい。この場合、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの界面から水蒸気等の水分及びガスが侵入することをより抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。
　≪第２例≫
　第２例では、図８Ｂに示すように、１枚の第１金属ラミネートフィルム３１、１枚の第２金属ラミネートフィルム３２、及び１枚の第３金属ラミネートフィルム３３を用いる。
　まず第３金属ラミネートフィルム３３でコンデンサ素子１の側面を被覆する。
　次に、１枚の第１金属ラミネートフィルム３１と、１枚の第２金属ラミネートフィルム３２とを用いて、コンデンサ素子１の軸線方向Ｒの両側を包み込む。すなわち、１枚の第１金属ラミネートフィルム３１を用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の側面を包み込む。そして、第１金属ラミネートフィルム３１の対向する外周部６１０を接着する。さらに第１金属ラミネートフィルム３１の外周部６１０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の端部６６１に接着する。
　一方、１枚の第２金属ラミネートフィルム３２を用いてコンデンサ素子１の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の側面を包み込む。そして、第２金属ラミネートフィルム３２の対向する外周部６３０を接着する。さらに第２金属ラミネートフィルム３２の外周部６３０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の端部６６２に接着する。
　上記のようにして、金属ラミネートフィルム３でコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。
　本実施形態では、図８Ｂに示すように、第１金属ラミネートフィルム３１の第１絶縁層６１のコンデンサ素子１側の面の外周部６１０同士を接着している。また第２金属ラミネートフィルム３２の第３絶縁層６３のコンデンサ素子１側の面の外周部６３０を接着している。さらにコンデンサ素子１において第１金属ラミネートフィルム３１及び第２金属ラミネートフィルム３２が被覆していない箇所を第３金属ラミネートフィルム３３が被覆している。これにより、コンデンサ素子１を封止している。接着の方法は、特に限定されず、第１例と同様である。
　≪第３例≫
　第３例では、図８Ｃに示すように、３つのコンデンサ素子１、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２、及び３枚の第３金属ラミネートフィルム３３を用いる。
　まず３つのコンデンサ素子１の側面をそれぞれ１枚の第３金属ラミネートフィルム３３で被覆する。
　次に、３つのコンデンサ素子１を軸線方向Ｒに垂直な方向に並べる。３つのコンデンサ素子１の軸線方向Ｒは平行である。そして、２枚の第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂと、２枚の第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂとを用いて、３つのコンデンサ素子１の両側の端部を挟み込む。すなわち、第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの対向する外周部６１０同士を接着する。さらに第１金属ラミネートフィルム３１ａ，３１ｂの外周部６１０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第１外部電極２１側の端部６６１に接着する。一方、第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの対向する外周部６３０同士を接着する。さらに第２金属ラミネートフィルム３２ａ，３２ｂの外周部６３０を、第３金属ラミネートフィルム３３の軸線方向Ｒの第２外部電極２２側の端部６６２に接着する。これにより、金属ラミネートフィルム３で３つのコンデンサ素子１を封止することができる。このようにしてコンデンサ１０が得られる。なお、コンデンサ１０が備えるコンデンサ素子１の数は、特に限定されない。
　３．変形例
　第１～２実施形態に係るコンデンサ１０は、熱収縮チューブ（図示省略）を更に備えてもよい。熱収縮チューブは、コンデンサ素子１を被覆する。熱収縮チューブは、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブをコンデンサ１０と同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブをコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブが収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブを密着させることができる。熱収縮チューブの材質、厚み、及び大きさは、特に限定されず、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブを備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを抑制しやすくなり、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有しうる。なお、熱収縮チューブは、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。
　第１実施形態に係るコンデンサ１０が熱収縮チューブを更に備える場合、金属ラミネートフィルム３は、第３絶縁層６３を有さなくてもよい。この場合、熱収縮チューブがコンデンサ１０の側面の第２金属層５２を被覆していればよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、金属ラミネートフィルム３は、第３絶縁層６３を有することが好ましい。
　第２実施形態に係るコンデンサ１０が熱収縮チューブを更に備える場合、第１金属ラミネートフィルム３１は、第２絶縁層６２を有さなくてもよい。この場合、熱収縮チューブがコンデンサ１０の側面の第１金属層５１を被覆していればよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第１金属ラミネートフィルム３１は、第２絶縁層６２を有することが好ましい。
　第２実施形態に係るコンデンサ１０が熱収縮チューブを更に有する場合、第２金属ラミネートフィルム３２は、第４絶縁層６４を有さなくてもよい。この場合、熱収縮チューブがコンデンサ１０の側面の第２金属層５２を被覆していればよい。ただし、コンデンサ１０の耐湿性を向上させるという観点では、第２金属ラミネートフィルム３２は、第４絶縁層６４を有することが好ましい。
　第１～２実施形態に係るコンデンサ１０は、一対の外部電極２を被覆する樹脂封止材（図示省略）を更に備えてもよい。外部電極２を樹脂封止材で被覆することで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。
　樹脂封止材の材料は、特に限定されず、外部電極２よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい樹脂材料であればよい。例えば、樹脂封止材の材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。この場合、バスバー９を外部電極２に接着した後に、このような樹脂材料を、外部電極２を被覆するように塗布して硬化させることによって樹脂封止材を形成することができる。その後、コンデンサ素子１を金属ラミネートフィルム３で被覆すればよい。樹脂封止材の材料として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂の硬化温度は１２０℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。なお、樹脂に無機充填材、公知の硬化剤、及び触媒など添加した樹脂組成物を用いて樹脂封止材を形成してもよい。
　第１～２実施形態に係るコンデンサ１０は、一対の外部電極２を被覆する撥水層（図示省略）を更に備えてもよい。外部電極２を撥水層で被覆することで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。
　撥水層の材料は、特に限定されず、外部電極２よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いて撥水層を形成すればよい。例えば、フッ素系及びシリコン系の撥水剤を用いて撥水層を形成することができる。この場合、バスバー９を外部電極２に接着した後に、外部電極２を被覆するように撥水剤を塗布して乾燥させることによって撥水層を形成することができる。その後、コンデンサ素子１を金属ラミネートフィルム３で被覆すればよい。
　４．態様
　上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
　第１の態様は、コンデンサ（１０）であって、コンデンサ素子（１）と、前記コンデンサ素子（１）の両端に設けられた第１外部電極（２１）及び第２外部電極（２２）と、前記第１外部電極（２１）と電気的に接続された第１バスバー（９１）と、前記第２外部電極（２２）と電気的に接続された第２バスバー（９２）と、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルム（３）と、を備える。前記金属ラミネートフィルム（３）は、互いに絶縁された第１金属層（５１）と第２金属層（５２）とを有する。
　この態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ（１０）を得ることができる。
　第２の態様は、第１の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第２の態様では、前記第１金属層（５１）は、前記第１バスバー（９１）と接着され、前記第２金属層（５２）は、前記第２バスバー（９２）と接着されている。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。
　第３の態様は、第１又は第２の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第３の態様では、前記コンデンサ（１０）を側方から見た場合に、前記第１金属層（５１）と前記第２金属層（５２）とは重なっている。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなるとともに、コンデンサ（１０）のＥＳＬを低減することができる。
　第４の態様は、第１～第３の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第４の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）の外周部（６１０）は、熱接着されている。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなる。
　第５の態様は、第１～第４の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第５の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）は、少なくとも１つの絶縁層（６；６１，６２，６３）を有する。
　この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができるとともに、第１金属層（５１）と第２金属層（５２）とを良好に絶縁することができ、短絡を抑制することができる。
　第６の態様は、第５の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第６の態様では、絶縁層（６；６１，６２，６３）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁性フィルムである。
　この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができるとともに、第１金属層（５１）と第２金属層（５２）とを良好に絶縁することができる。
　第７の態様は、第１～第６の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第７の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）は、前記コンデンサ素子（１）の一部及び前記第１外部電極（２１）を被覆する第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）と、前記コンデンサ素子（１）の一部及び前記第２外部電極（２２）を被覆する第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）と、を含む。前記第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）は、第１金属層（５１）を有する。前記第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）は、第２金属層（５２）を有する。
　この態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ（１０）を得ることができる。
　第８の態様は、第７の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第８の態様では、前記第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）及び前記第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）の各々は、少なくとも１つの絶縁層（６；６１，６２，６３，６４）を有する。
　この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。
　第９の態様は、第８の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第９の態様では、前記絶縁層（６；６１，６２，６３，６４）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁性フィルムである。
　この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。
　第１０の態様は、第７～第９の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１０の態様では、前記金属ラミネートフィルム（３）は、前記コンデンサ素子（１）の一部を被覆する第３金属ラミネートフィルム（３３）を更に備える。前記第３金属ラミネートフィルム（３３）は、第３金属層（５３）を有する。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。
　第１１の態様は、第１０の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第１１の態様では、前記第３金属ラミネートフィルム（３３）は、前記第１外部電極（２１）及び前記第２外部電極（２２）を被覆しない。
　この態様によれば、短絡を抑制しやすくなる。
　第１２の態様は、第１０又は第１１の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第１２の態様では、前記第３金属ラミネートフィルム（３３）は、少なくとも１つの絶縁層（６；６５，６６）を有する。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。
　第１３の態様は、第１２の態様に基づくコンデンサ（１０）である。第１３の態様では、前記絶縁層（６；６５，６６）は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁性フィルムである。
　この態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。
　第１４の態様は、第１０～第１３の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１４の態様では、前記コンデンサ（１０）を側方から見た場合に、前記第１金属層（５１）の一部と第３金属層（５３）の一部とが重なり、第２金属層（５２）の一部と第３金属層（５３）の一部とが重なっている。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）による吸湿をより抑制しやすくなる。
　第１５の態様は、第７～第１４の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１５の態様では、前記第１金属ラミネートフィルム（３１；３１ａ，３１ｂ）の外周部（６１０）の少なくとも一部は熱接着されている。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなる。
　第１６の態様は、第７～第１５の態様のいずれか一つに基づくコンデンサ（１０）である。第１６の態様では、前記第２金属ラミネートフィルム（３２；３２ａ，３２ｂ）の外周部（６３０）の少なくとも一部は熱接着されている。
　この態様によれば、コンデンサ素子（１）の吸湿をより抑制しやすくなる。
　１０　コンデンサ
　１　コンデンサ素子
　２１　第１外部電極
　２２　第２外部電極
　３；３ａ，３ｂ　金属ラミネートフィルム
　３１；３１ａ，３１ｂ　第１金属ラミネートフィルム
　３２；３２ａ，３２ｂ　第２金属ラミネートフィルム
　３３　第３金属ラミネートフィルム
　５１　第１金属層
　５２　第２金属層
　５３　第３金属層
　６　絶縁層
　６１０，６３０　外周部
　９１　第１バスバー
　９２　第２バスバー

 


 

Claims (16)

  1. 　コンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子の両端に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、
    　前記第１外部電極と電気的に接続された第１バスバーと、
    　前記第２外部電極と電気的に接続された第２バスバーと、
    　前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属ラミネートフィルムと、を備え、
    　前記金属ラミネートフィルムは、互いに絶縁された第１金属層と第２金属層とを有する、
    　コンデンサ。
  2. 　前記第１金属層は、前記第１バスバーと接着され、
    　前記第２金属層は、前記第２バスバーと接着されている、
    　請求項１に記載のコンデンサ。
  3. 　前記コンデンサを側方から見た場合に、前記第１金属層と前記第２金属層とは重なっている、
    　請求項１又は２に記載のコンデンサ。
  4. 　前記金属ラミネートフィルムの外周部は、熱接着されている、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のコンデンサ。
  5. 　前記金属ラミネートフィルムは、少なくとも１つの絶縁層を有する、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
  6. 　前記絶縁層は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムである、
    　請求項５に記載のコンデンサ。
  7. 　前記金属ラミネートフィルムは、前記コンデンサ素子の一部及び前記第１外部電極を被覆する第１金属ラミネートフィルムと、前記コンデンサ素子の一部及び前記第２外部電極を被覆する第２金属ラミネートフィルムと、を含み、
    　前記第１金属ラミネートフィルムは、第１金属層を有し、
    　前記第２金属ラミネートフィルムは、第２金属層を有する、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載のコンデンサ。
  8. 　前記第１金属ラミネートフィルム及び前記第２金属ラミネートフィルムの各々は、少なくとも１つの絶縁層を有する、
    　請求項７に記載のコンデンサ。
  9. 　前記絶縁層は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムである、
    　請求項８に記載のコンデンサ。
  10. 　前記金属ラミネートフィルムは、前記コンデンサ素子の一部を被覆する第３金属ラミネートフィルムを更に含み、
    　前記第３金属ラミネートフィルムは、第３金属層を有する、
    　請求項７～９のいずれか１項に記載のコンデンサ。
  11. 　前記第３金属ラミネートフィルムは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極を被覆しない、
    　請求項１０に記載のコンデンサ。
  12. 　前記第３金属ラミネートフィルムは、少なくとも１つの絶縁層を有する、
    　請求項１０又は１１に記載のコンデンサ。
  13. 　前記絶縁層は、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリアミドフィルムからなる群から選ばれた少なくとも１種の絶縁フィルムである、
    　請求項１２に記載のコンデンサ。
  14. 　前記コンデンサを側方から見た場合に、前記第１金属層の一部と前記第３金属層の一部とが重なり、前記第２金属層の一部と前記第３金属層の一部とが重なっている、
    　請求項１０～１３のいずれか１項に記載のコンデンサ。
  15. 　前記第１金属ラミネートフィルムの外周部の少なくとも一部は熱接着されている、
    　請求項７～１４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
  16. 　前記第２金属ラミネートフィルムの外周部の少なくとも一部は熱接着されている、
    　請求項７～１５のいずれか１項に記載のコンデンサ。
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