JP2021132165A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】軽量化を実現でき、かつコンデンサ１における導電性部材間の接続強度の向上が実現できる。【解決手段】コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。金属キャップ３は、外部電極２に対向する箇所の少なくとも一部に凸部３ａを有する。凸部３ａは、一対の外部電極２のうち金属キャップ３と対向する外部電極２がコンデンサ素子１に向く方向に突出し、かつ対向する外部電極２に接触する。【選択図】図１

Description

本開示は、一般にコンデンサに関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサに関する。

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。

例えば、特許文献１には、複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドを行うモールド樹脂がエポキシ樹脂を主体とし、これに中空で球状の無機物を３〜２５ｗｔ％添加したケースモールド型コンデンサが開示されている。

特開２００６−２９４７８８号公報

特許文献１では、コンデンサにおける電極と、これと接する導電性の部材との間の接続強度について十分に考慮されていなかった。

本開示の目的は、軽量化を実現でき、かつコンデンサにおける導電性部材間の接続強度を向上させうるコンデンサを提供することである。

本開示の一態様に係る、コンデンサは、コンデンサ素子と、一対の外部電極と、一対の金属キャップと、を備える。前記一対の外部電極は、前記コンデンサ素子の両端に設けられている。前記一対の金属キャップは、前記一対の外部電極の各々を被覆する。前記金属キャップは、前記外部電極に対向する箇所の少なくとも一部に凸部を有する。前記凸部は、前記外部電極が前記コンデンサ素子に向く方向に突出し、かつ前記対向する外部電極に接触する。

本開示によれば、軽量化を実現でき、かつコンデンサにおける導電性部材間の接続強度の向上が実現できる。

図１は、本開示の一実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。 図２Ａは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図２Ｂは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図３Ａ〜Ｃは、本開示の一実施形態に係るコンデンサ素子を製造する工程の一部の一例を示す概略図である。 図４は、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例の概略断面図である。 図５Ａは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図５Ｂは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図６Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図６Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図７Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図７Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図７Ｃは、図７Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図７Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。

１．概要
図１に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、コンデンサ１０は、外部電極２を被覆する金属キャップ３を備える。金属キャップ３は、外部電極２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属キャップ３を用いて外部電極２を被覆して、外部電極２が外気に直接触れないようにすることで、外部電極２による吸湿を防止しやすくなる。このように、本実施形態のコンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

さらに、本実施形態のコンデンサ１０における金属キャップ３は、外部電極２に対向する箇所の少なくとも一部に凸部３ａを有している。凸部３ａは、外部電極２がコンデンサ素子１に向く方向に突出し、かつ対向する外部電極２に接触している。このため、外部電極２に金属キャップ３を装着して、外部電極２を金属キャップ３で被覆すると、外部電極２と金属キャップ３との接続がされやすくなる。すなわち、外部電極２と金属キャップ３における凸部３ａとが接触可能に形成されているため、外部電極２と金属キャップ３との接続を良好にすることができる。これにより、本実施形態のコンデンサ１は、外部電極２と金属キャップ３といった導電性部材同士の電気的な接続を確保しやすい。

したがって、本実施形態のコンデンサ１０は、軽量化を実現でき、かつコンデンサ素子１における外部電極２と、金属キャップ３との接続強度の向上が実現できる。

２．詳細
以下、図１〜図２Ｂを参照して本実施形態に係るコンデンサ１０について詳細に説明する。なお、図２Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１は、図２Ａの切断線Ｌ−Ｌにおけるコンデンサ１０の断面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すコンデンサ１０から、熱収縮チューブ６を取り外した斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（２１，２２）と、一対の金属キャップ３（３１，３２）と、を備える。好ましくは、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔４を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備える。以下、各構成要素について説明する。なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」という表現は、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」のいずれかを意味する。

＜コンデンサ素子＞
まずコンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図６Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図７Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。

＜＜巻回型コンデンサ素子＞＞
巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図６Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図６Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図６Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。

以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。

＜＜積層型コンデンサ素子＞＞
一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図７Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図７Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図７Ｂ及び図７Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。

以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。

＜外部電極＞
次に、外部電極２について説明する。図１に示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。外部電極２の材料は特に限定されないが、例えば亜鉛を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。さらに、外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。

巻回型コンデンサ素子７の場合には、図６Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。

一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図７Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。

図１〜図２Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。

＜金属キャップ＞
次に、金属キャップ３について説明する。金属キャップ３は、有底筒状をなす金属製のキャップである。金属キャップ３の開口部がコンデンサ素子１の両端部及び／又は外部電極２を覆うことで、外部電極２は、金属キャップ３で直接的又は間接的に被覆されうる。金属キャップ３の開口部の形状は、コンデンサ素子１の両端部の形状とほぼ同じか、又はコンデンサ素子１の両端部の形状よりも僅かに大きい周径を有する形状であることが好ましい。なお、本実施形態では、コンデンサ素子１が巻回型コンデンサ素子７であるため、金属キャップ３の開口部の形状は、長円形状をなしている。コンデンサ素子１が積層型コンデンサ素子８である場合には、金属キャップ３の開口部の形状は、矩形状をなしている。

一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。一対の金属キャップ３は、コンデンサ素子１の両端に被せられている。このようにして、一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。本実施形態では、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を被覆する。金属キャップ３の内底面と外部電極２とは、電気的に接続されている。具体的には、第１金属キャップ３１の内底面と、第１外部電極２１とが電気的に接続され、第２金属キャップ３２の内底面と、第２外部電極２２とが電気的に接続されている。金属キャップ３は開口縁３ｃを有し、金属キャップ３の開口部における外周を形成しうる（図２Ｂ参照）。金属キャップ３の開口縁３ｃは、コンデンサ素子１の外周面又は外周面の付近に位置する。図１では、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃ及び第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃは、コンデンサ１０の外周面付近に位置する。コンデンサ１０において、金属キャップ３の開口縁３ｃは、コンデンサ素子１に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。また、金属キャップ３は、上記のとおり、内底面を有しているが、本実施形態では、金属キャップ３の内底面には、金属キャップ３の凸部３ａの、外部電極２に向く面が含まれる。具体的には、本実施形態の金属キャップ３の内底面は、金属キャップ３の凸部３ａ及び凹部３ｂ（後述）各々の、外部電極２に向く面からなる。第１金属キャップ３１の凸部３１ａは、第１外部電極２１に対向し、かつ第１外部電極２１が第２外部電極２２を向く方向に突出している。第２金属キャップ３２の凸部３２ａは、第２外部電極２２に対向し、かつ第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向に突出している。

本実施形態のコンデンサ１０における金属キャップ３は、上記のとおり、外部電極２と対向する箇所の少なくとも一部に凸部３ａを有している。凸部３ａは、一対の外部電極２のうち対向する外部電極２（例えば第１外部電極２１）がコンデンサ素子１を向く方向に突出し、かつ対向する外部電極２（例えば第１外部電極２１）に接触している。より具体的には、第１金属キャップ３１の凸部３１ａは、第１外部電極２１が第２外部電極２２を向く方向に突出し、第１外部電極２１と接触しており、第２金属キャップ３２の凸部３２ａは、第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向に突出し、第２外部電極２２と接触している。このため、本実施形態のコンデンサ１０は、コンデンサ１０における外部電極２と金属キャップ３との接続をより良好にすることができる。これにより、コンデンサ１０において、金属キャップ３を外部電極２へ溶接しやすくできる。

金属キャップ３は、上記のとおり、凸部３ａを有していれば、金属キャップ３の形状は特に制限されない。金属キャップ３の形状は、例えば図１に示すように、側面断面視で、凸部３ａにおいて略平坦な面を有していることが好ましい。この場合、金属キャップ３は、外部電極２と金属キャップ３との接触強度をより高めることに寄与しやすい。金属キャップ３における凸部３ａの位置は、特に制限されないが、例えば対向する外部電極２の面の中心と重なる位置にあることが好ましい。例えば、第１金属キャップ３１における凸部３１ａの中心位置は、第１外部電極２１の中心位置と重なることが好ましい。例えば、第２金属キャップ３２における凸部３２ａの中心位置は、第２外部電極２２の中心位置と重なることが好ましい。

金属キャップ３は、凸部３ａと、この凸部３ａに連続する凹部３ｂとを有することが好ましい。金属キャップ３における凹部３ｂは、一対の外部電極２のうち対向する外部電極２（例えば第１外部電極２１）がコンデンサ素子１に向く方向とは反対方向に突出し、かつ対向する外部電極２（例えば第１外部電極２１）とは接触していないことが好ましい。第１金属キャップ３１が凹部３１ｂを有する場合、凹部３１ｂは、第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向（すなわち、第１外部電極２１が第２外部電極２２を向く方向とは反対方向）に突出していることが好ましい。第２金属キャップ３２が凹部３２ｂを有する場合、凹部３２ｂは第１外部電極２１が第２外部電極２２を向く方向（すなわち、第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向とは反対方向）に突出していることが好ましい。

凸部３ａの形状は、特に制限されない。例えば、金属キャップ３の凸部３ａにおいて、外部電極２１と対向する面とは反対側の面には、凸部３ａの形状に沿った窪みを有することが好ましい。本実施形態では、例えば図１に示すように、金属キャップ３は、側面断面視で、凸部３ａにおける外部電極２１と対向する面は略平坦な面を有し、かつ外部電極２１と対向する面と反対側の面は凸部３ａの形状に沿った形状で窪んで形成されている。この場合、外部電極２と金属キャップ３とを接触させやすくできる。

金属キャップ３の開口縁３ｃの外周径（外周寸法）は、コンデンサ素子１の外周径（外周寸法）よりも、僅かに大きいことが好ましい。すなわち、金属キャップ３の側面断面視での幅寸法は、コンデンサ素子１の側面視での幅寸法よりも大きい（図１及び図３Ａ〜Ｃ参照）。なお、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周径（外周寸法）は、コンデンサ素子１の外周径（外周寸法）と同程度であってもよい。この場合であっても、後述するコンデンサ１０の製造過程において、外部電極２と金属キャップ３とで形成されうる部分（隙間Ｓ１。図３Ｂ参照）に、予め電気絶縁性を有する材料（以下、絶縁材料という）を充填、又は絶縁性フィルム等の絶縁材料を配置しておくことで、外部電極２と金属キャップ３との間に、絶縁材料（後に詳述するコンデンサ素子保護材５における第１絶縁性材料５０）を介在させることができる。

金属キャップ３における凸部３ａの数は、特に制限されない。図１に示す金属キャップ３は、凸部３ａを１つ有するが、２つ以上の凸部を有していてもよい。また、金属キャップ３が凹部３ｂを有する場合、凹部３ｂの数は、特に制限されず、凸部３ａの数に応じて形成されていてもよい。なお、金属キャップ３において、凸部３ａは一体に形成されているが、これに限られず、別体に形成されていてもよい。

金属キャップ３の材料は、特に限定されない。金属キャップ３の材料は、外部電極２よりも、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。この観点から、金属キャップ３の材料は、例えば銅を含む。

ここで、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。そのため、外部電極２の表面には、微小な隙間及び外部電極２の層が薄くなる箇所が存在し得る。このような箇所から水蒸気などの水分及びガスが入り込むと、コンデンサ１０に不良が生じたり、コンデンサ１０の寿命が短くなったりするおそれがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３によって外部電極２が被覆されて、外部電極２が外気に直接触れないようにしていることで、水蒸気などの水分及びガスが入り込むことを抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

金属キャップ３は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆していてもよい。この場合、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周径（外周寸法）は、コンデンサ素子１の外周径（外周寸法）と同程度に形成されている。上述のように、外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端面に形成されている。このコンデンサ素子１と外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、金属キャップ３によってこの境界部が被覆されていると、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。なお、図１では、後述するコンデンサ素子保護材５を介して、金属キャップ３は、コンデンサ素子１と外部電極２との境界部を被覆している。

コンデンサ１０を作製するにあたり、金属キャップ３は、例えば次のようにしてコンデンサ素子１に装着される。

まず、コンデンサ素子１の外部電極２が設けられたコンデンサ素子１と、凸部３を有する金属キャップ３を準備する。なお、本実施形態では、金属キャップ３は、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周径（外周寸法）がコンデンサ素子１の端部の外周径（外周寸法）よりも大きいものを用いている。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、金属キャップ３は、一方の底面が開口した楕円柱の形状において開口縁とは反対側にある平坦面に窪みを有している。金属キャップ３の形状は、楕円柱の形状に限られず、外部電極２を被覆するようにコンデンサ素子１の端部に装着可能な形状であればよい。例えば、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、金属キャップ３は、一面が開口した直方体の形状において底面とは反対側に窪みを有している。金属キャップ３の形状は、前記の形状に限られず、外部電極２を被覆するようにコンデンサ素子１の端部に装着可能な形状であればよい。

金属キャップ３と、コンデンサ素子１の外部電極２との接続は、次のようにして行うことができる。

一対の外部電極２が設けられたコンデンサ素子１と、一対の金属キャップ３を用意し、コンデンサ素子１に金属キャップ３を被せる。続いて、コンデンサ素子１の外部電極２と、金属キャップ３とを溶接することで、コンデンサ素子１の外部電極２と、金属キャップ３とが接続される。これにより、外部電極２と金属キャップ３とが電気的に接続されたコンデンサ１０を得ることができる。溶接は、例えば抵抗溶接、超音波溶接、及びレーザー溶接等によって接着する方法が挙げられる。

また、金属キャップ３と、コンデンサ素子１の外部電極２との接続は、次のように行ってもよい。

例えばホットプレート上に金属キャップ３を並べる。このときホットプレートと金属キャップ３の底面とが接するようにする。はんだボールを金属キャップ３の内部の底面に配置した後、コンデンサ素子１の外部電極２が設けられた端部を金属キャップ３内に入れる。ホットプレートの熱ではんだボールが溶融し、外部電極２と金属キャップ３とが、溶融したはんだボールによって接着される。このようにして、金属キャップ３を備えるコンデンサ１０を得ることができる。この場合も、外部電極２と金属キャップ３とは接しているため、電気的にも接続される。

コンデンサ１０が、後述のバスバー９を備える場合（図４〜図５Ｂ参照）には、バスバー９を金属キャップ３に接着させることで接続してから、金属キャップ３を外部電極２と接続してもよい。バスバー９の接続方法については、後述する。

＜コンデンサ素子保護材＞
図１に示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５を備えることが好ましい。コンデンサ素子保護材５は、電気的絶縁性を有している。コンデンサ素子保護材５は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆して保護する部材である。この場合、コンデンサ素子１及び金属キャップ３と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を防止しやすくなる。

コンデンサ素子保護材５は、第１絶縁性保護材５０と第２絶縁性保護材５１とを含むことが好ましい。この場合、第１絶縁性保護材５０によって、コンデンサ素子１の端部の外部電極２と金属キャップ３との接続強度をより向上でき、第２絶縁性保護材５１によって、コンデンサ１０におけるコンデンサ素子１及び金属キャップ３と外部機器との絶縁信頼性を向上できる。

本実施形態のコンデンサ１０では、金属キャップ３と外部電極２との間の少なくとも一部にコンデンサ素子保護材５における第１絶縁性保護材５０が介在している。具体的には、コンデンサ１０において、外部電極２と金属キャップ３との間には、金属キャップ３が外部電極２とは接触しない部分が存在し、この接触しない部分の少なくとも一部に第１絶縁性保護材５０が充填されている。

第１絶縁性保護材５０は、電気的絶縁性を有している。図１に示すように、第１絶縁性保護材５０は、外部電極２と金属キャップ３との間に介在する。具体的には、第１絶縁性保護材５０は、金属キャップ３において、凸部３ａと隣り合う凹部３ｂとなる箇所に介在し配置されている。コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着するにあたり、図３Ａに示すように、コンデンサ素子１の両端側において、一対の金属キャップ３の各々を装着する際に形成されうる隙間Ｓ１（図３Ｂ参照）に、第１絶縁性保護材５０を作製するための絶縁材料を充填することで、外部電極２と金属キャップ３との間の少なくとも一部に第１絶縁性保護材５０を介在させることができる（図３Ｃ参照）。なお、第１絶縁性保護材５０の形成方法は、前記の方法に限られず、例えば金属キャップ３の凸部３ａ以外の部分に予め絶縁材料を充填しておいてから、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着し、加熱することで絶縁材料を溶融させた後、硬化させることで第１絶縁性保護材５０を形成してもよい。第１絶縁性保護材５０は、外部電極２の一部を被覆する保護材ともいえる。

第２絶縁性保護材５１も、電気的絶縁性を有している。第２絶縁性保護材５１は、上記の第１絶縁性保護材５０がコンデンサ素子１を被覆する部分以外のコンデンサ素子１の部分を被覆する。好ましくは、第２絶縁性保護材５１は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。側面は、コンデンサ素子１の表面の全体のうち、第１絶縁性保護材５０が充填される部分を除く面である。コンデンサ素子１の両端面は、外部電極２が位置している。本実施形態では、既に述べたとおり、コンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、外部電極２からの吸湿を抑制することができる。さらに、コンデンサ素子１の両端面付近及び外部電極２とコンデンサ素子１との境界部付近を第１絶縁性保護材５０で被覆し、かつコンデンサ素子１の側面全体を第２絶縁性保護材５１で被覆してコンデンサ素子１が外気に触れないようにすることで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿も抑制しやすくなる。このように、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５（図１では第１絶縁性保護材５０及び第２絶縁性保護材５１）を更に備えることで、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

第２絶縁性保護材５１は、上記の第１絶縁性保護材５０を形成してから、形成してもよいし、第１絶縁性保護材５０と略同じ時期に形成してもよいし、又は第１絶縁性保護材５０を形成するよりも前に形成してもよい。

コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着するにあたり、コンデンサ素子保護材５を形成するには、例えば次のように行うことができる。例えば、図３Ａに示すように、圧縮可能な成形機などの装置の型内に、コンデンサ素子１の両端に外部電極２を形成したコンデンサ素子１と、一対の金属キャップ３を配置してから、金属キャップ３がコンデンサ素子１の両端部を覆うように両側から一対の金属キャップ３を被せる（図３Ｂ参照）。続いて、コンデンサ素子保護材５を作製するための絶縁材料を注入することで充填する。必要により、加熱及び加圧することで、絶縁材料を硬化させ、コンデンサ素子保護材５が形成される。これにより、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５で被覆できる（図３Ｃ参照）。また、コンデンサ素子１の両端部を覆うように両側から金属キャップ３を被せるより前に、金属キャップ３の凸部３ａ以外の内周面、特に隙間Ｓ１となる箇所に絶縁材料をあらかじめ配置しておいてもよい。配置する絶縁材料は、絶縁フィルムであってもよい。この状態で、コンデンサ素子１の両端部を覆うように両側から金属キャップ３を被せてから、必要により加熱することで硬化させて、コンデンサ素子保護材５（第１絶縁性保護材５０）が作製できる。続いて、絶縁材料を、型内に注入し充填してから、必要により、加熱及び加圧することで、絶縁材料を硬化させる。これにより、コンデンサ素子１の側面をコンデンサ素子保護材５（第２絶縁性保護材５１）で被覆できる。ただし、コンデンサ素子保護材５を形成する方法は前記に限られない。

コンデンサ素子保護材５の材料は特に限定されず、電気的絶縁性を有する材料であればよい。コンデンサ素子保護材５の材料として、コンデンサ素子１の表面よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

コンデンサ素子保護材５は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより防止しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

絶縁性フィルムは、特に限定されず、絶縁性を有するフィルムであればよい。絶縁性フィルムの材質の具体例は、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリイミド等を含む。

ガスバリアフィルムは、特に限定されず、絶縁性を有し、かつ水蒸気などのガスを透過させにくい性質を有するフィルムであればよい。ガスバリアフィルムとして、基材フィルムと、基材フィルム上に形成されたガスバリア層と、を有するフィルムを用いることができる。基材フィルムは、特に限定されない。基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（融点２６５℃、ガラス転移点８０℃（ＴＭＡ法））、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（融点２８０℃、ガラス転移点１００℃）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム（融点３４０℃、ガラス転移点１４０℃）などを用いることができる。これらのフィルムは、耐熱性にも優れているため、コンデンサ１０の耐熱性を高めることもできる。なお、上記の融点及びガラス転移点は、ＤＳＣ法（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）によるデータである。ガスバリア層は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかを含む。ガスバリア層は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法などにより形成可能である。

プリプレグの硬化物は、プリプレグが完全に硬化し、Ｃ−ステージ状態にあることを意味する。Ｃ−ステージとは不溶不融の状態であり、硬化反応の最終状態である。プリプレグは、補強材と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。

補強材としては、特に限定されないが、例えば有機繊維又は無機繊維の織布、又は不織布等が挙げられる。補強材は、例えばガラスクロス及びＰＥＴ繊維の不織布を含む。

熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば硬化反応前の常温（２５℃）において、液状である熱硬化性樹脂を含有する組成物を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中ではエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、強靭性、電気絶縁性及び接着性などの特性に優れている。熱硬化性樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びタルクなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知の硬化剤及び触媒などを含有してもよい。

図１に示すように、コンデンサ素子保護材５は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆してもよい。すなわち、コンデンサ素子保護材５の端部が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２との境界部よりも外側に延伸していてもよい。本実施形態では、特にコンデンサ素子保護材５における第１絶縁性保護材５０がコンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆している。上述のように、一対の外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端に形成されている。コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、第１絶縁性保護材５０によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。図１では、コンデンサ素子保護材５が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆し、さらに第１絶縁性保護材５０を介して一対の金属キャップ３が上記の境界部を被覆している。そのため、上記の境界部の隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むことをより抑制することができる。なお、コンデンサ素子保護材５における第２絶縁性保護材５１が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆してもよい。

なお、上記では、第１絶縁性保護材５０と第２絶縁性保護材５１とは、各々の材料により別体で形成されることを説明したが、第１絶縁性保護材５０と第２絶縁性保護材５１とは、一体化されていてもよい。例えば、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周径（外周寸法）がコンデンサ素子１の外周径（外周寸法）よりも大きい場合には、外部電極２に金属キャップ３を装着するにあたり、コンデンサ素子１と金属キャップ３との間に隙間Ｓ１（図３Ｂ参照）が生じる。なお、金属キャップ３が凹部３ｂを有していると、金属キャップ３における凹部３ｂの一部が外部電極２と金属キャップ３との間の隙間Ｓ１に対応しうる。絶縁材料を、この隙間Ｓ１にも充填されるように注入することで、第１絶縁性保護材５０が形成できる。さらに続けてコンデンサ素子１の側面を被覆するように、絶縁材料を注入することで、第２絶縁性保護材５１が形成できる。この場合において、第１絶縁性保護材５０と第２絶縁性保護材５１とは、一体化されて形成され、コンデンサ素子保護材５を構成しうる。また、第１絶縁性保護材５０と第２絶縁性保護材５１とが異なる絶縁材料から作製される場合であっても、加熱により各々の絶縁材料が溶融することで混ざり合い、結果として一体化することもありうる。

また、本実施形態では、コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着した後に、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５で被覆する場合について説明しているが、この態様に限られない。例えば、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５で被覆した後に、金属キャップ３を装着してもよい。この場合、コンデンサ素子保護材５で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの金属キャップ３を用いることができる。またコンデンサ素子１を先にコンデンサ素子保護材５で被覆する場合には、金属箔４は、金属キャップ３と接触しないように、コンデンサ素子１を、コンデンサ素子保護材５を介して被覆する。

＜金属箔＞
次に、金属箔４について説明する。本実施形態のコンデンサ１０において、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５の少なくとも一部を被覆することが好ましい。より好ましくは、金属箔４は、第１絶縁性保護材５０の側面全体を被覆する。金属箔４は、第１外部電極２１又は第２外部電極２２のいずれかと接触していてもよいが、図１及び図４に示すように、好ましくは、金属箔４は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２のいずれにも接触していない。コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。本実施形態では、図１に示すように、金属箔４は、第１絶縁性保護材５０を介してコンデンサ素子１を被覆している。これにより、金属箔４が、外部電極２に接触しないようにして、短絡を抑制している。

金属箔４の材料は、特に限定されない。金属箔４の材料としては、コンデンサ素子１の側面に比べて、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。例えば、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成された誘電体フィルムである。そのため、金属箔４は、誘電体フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。一方、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、電気的絶縁性を有する保護フィルムで被覆されている。そのため、金属箔４は、保護フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。金属箔４の材料は、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。金属箔４として、樹脂付き金属箔を用いてもよい。樹脂付き金属箔は、樹脂層が金属箔４の片面に設けられた部材である。

なお、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５を備えない場合には、金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。この場合において、金属箔４は、少なくとも一方の外部電極２（好ましくは両方）とは接触しないように設けられることが好ましい。この場合、例えばコンデンサ素子１の側面の中央部分のみを、一対の外部電極２と接触しないように金属箔４で被覆する。この場合の、金属箔４の幅は、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部から第２外部電極２２とコンデンサ素子１の境界部までの距離よりも短い幅である。

金属箔４でコンデンサ素子１を直接被覆する場合には、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１外部電極２１側の端部との距離（コンデンサ素子１の両端を結ぶ方向における距離）は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。同様に、第２外部電極２２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２外部電極２２側の端部との距離は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。この場合、一対の外部電極２と金属箔４とが接触しにくくなり、短絡をより抑制しやすくなる。

上記のようにしてコンデンサ素子１を金属箔４で被覆した後、この金属箔４を絶縁材料（後述の金属箔保護材５２）で被覆してもよい。ただし、短絡を抑制する観点から、上述のように、コンデンサ素子保護材５が、金属箔４と、一対の外部電極２と、を電気的に絶縁することが好ましく、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５を介してコンデンサ素子１を被覆していることが好ましい。

金属箔４は、外部に露出していないことが好ましい。すなわち、図１に示すように、金属箔４が外部に露出しないように、コンデンサ素子保護材５（特に第２絶縁性保護材５１）及び金属箔保護材５２の間に、金属箔４が配置されていることが好ましい。このように、金属箔４を外部に露出させないことで、金属箔４の酸化などによる劣化を抑制することができる。さらに、この場合、金属箔４と一対の金属キャップ３とが接触して短絡することを防ぐことができる。

＜金属箔保護材＞
コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備えることが好ましい。金属箔保護材５２は、金属箔４の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、図１に示すように、金属箔保護材５２は、金属箔４の全体を被覆する。この場合、コンデンサ１０の耐湿性を特に向上させることができる。

金属箔保護材５２の材料は、既に述べたコンデンサ素子保護材５の材料として使用可能な材料を用いることができる。コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５及び金属箔保護材５２の両方を備える場合、コンデンサ素子保護材５と金属箔保護材５２とは同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

金属箔保護材５２は、コンデンサ素子保護材５と同様に、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

図１では、一つの金属箔保護材５２が、コンデンサ素子１の表面全体と一対の金属キャップ３１，３２の側面を被覆しているがこれに限られない。一対の金属箔保護材５２を用いて、金属キャップ３１の側面及びコンデンサ素子１の金属キャップ３１側の表面の一部と、金属キャップ３２の側面及びコンデンサ素子１の金属キャップ３２側の表面の一部と、をそれぞれ被覆するようにしてもよい。この場合でも、金属箔４と金属キャップ３１，３２の各々とが電気的に絶縁されるため、短絡を防止することができる。ただし、製造工程を簡素化する観点及びコンデンサ１０の耐湿性を向上させる観点から、一つの金属箔保護材５２が、図１に示すように、コンデンサ素子１の表面全体と金属キャップ３１，３２の側面とを被覆することが好ましい。

コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５を有し、金属箔４と金属キャップ３とが金属箔保護材５２によって電気的に絶縁されている場合、金属箔４は、金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。すなわち、図１に示すように、金属箔４の端部は、金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部よりも外側に延伸し、金属箔保護材５２を介して金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。この金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部には隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分やガスが入り込む恐れがある。しかし、図１に示すように、金属箔保護材５２を介してこの境界部を金属箔４が被覆していることで、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

コンデンサ１０が金属箔保護材５２を有さない場合、金属箔４は、金属キャップ３１，３２と接触しないように設けられる。これにより、短絡を防止することができる。この場合、例えば、金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部から金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部までの距離よりも幅の短い金属箔４を用いて、コンデンサ素子１の中央部分のみを、金属キャップ３１，３２と接触しないように金属箔４で被覆することができる。金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の金属キャップ３１側の端部との距離は３ｍｍ以上であることが好ましい。また、金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の金属キャップ３２側の端部との距離は３ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、金属キャップ３１，３２と金属箔４との接触をより防止しやすくなる。金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の金属キャップ３１側の端部との距離は５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の金属キャップ３２側の端部との距離は５ｍｍ以上であることがより好ましい。

＜熱収縮チューブ＞
図１及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備えることが好ましい。熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。熱収縮チューブ６は、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブ６をコンデンサ１０とほぼ同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブ６をコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブ６が収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブ６を密着させることができる。熱収縮チューブ６の材料、厚み、及び大きさは特に限定されない。熱収縮チューブ６としては、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブ６を更に備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを更に抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有し得る。なお、図１に示すように、熱収縮チューブ６は、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。

本実施形態では、図１及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。しかし、上述のように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。すなわち、コンデンサ１０は、図２Ｂに示すように、熱収縮チューブ６を備えなくてもよい。図２Ｂでは、コンデンサ１０には、コンデンサ素子１の側面全体を被覆するコンデンサ素子保護材５と、一対の外部電極２の各々を被覆する一対の金属キャップ３と、コンデンサ素子保護材５を覆う金属箔４と、金属箔４を被覆する金属箔保護材５２と、が設けられている。

＜バスバー＞
図４〜図５Ｂを参照しながら、本実施形態に係るコンデンサ１０の変形例の一例について説明する、図５Ａは、バスバー９を備えるコンデンサ１０の斜視図である。図４は、図５ＡのＬ−Ｌ線断面図である。図５Ａは、熱収縮チューブを備えるコンデンサ１０の斜視図であり、図５Ｂは、熱収縮チューブを備えないコンデンサ１０の斜視図である。

図４に示すように、コンデンサ１０は、一対のバスバー９を更に備えることが好ましい。一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。本実施形態では、一対のバスバー９は、一対の金属キャップ３の各々に接着して、一対のバスバー９と一対の外部電極２とを、一対の金属キャップ３を介して、電気的に接続することができる。具体的には、第１バスバー９１を第１金属キャップ３１に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第１バスバー９１を接着した第１金属キャップ３１を、第１外部電極２１を備えるコンデンサ素子１に装着することで第１金属キャップ３１と第１外部電極２１とを電気的に接続する。同様に、第２バスバー９２を第２金属キャップ３２に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第２バスバー９２を接着した第２金属キャップ３２を、第２外部電極２２を備えるコンデンサ素子１に装着することで、第２金属キャップ３２と第２外部電極２２とを電気的に接続する。これにより、バスバー９を備えるコンデンサ１０を得ることができる。

一対のバスバー９としては、特に限定されないが、例えば銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。一対のバスバーを一対の外部電極２の各々に接着する方法としては、特に限定されないが、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。なお、短絡抑制の観点から、一対のバスバー９は、金属箔４と接触しておらず、一対のバスバー９と金属箔４とは電気的に絶縁されている。

上記では、バスバー９を金属キャップ３に接着してから、外部電極２と電気的に接続することを説明したが、金属キャップ３にバスバー９を接続する順序はこれに限られず、例えば金属キャップ３を、外部電極２を備えるコンデンサ素子１に装着してから、金属キャップ３にバスバー９を接着してもよい。すなわち、例えば第１金属キャップ３１を第１外部電極２１に装着してから、第１金属キャップ３１に第１バスバー９１を接着してもよい。第２金属キャップに第２バスバー９２を接続する順序についても同様、第２金属キャップ３２を第２外部電極２２に装着してから、第２金属キャップ３２に第２バスバー９２を接着してもよい。

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

第１の態様に係るコンデンサ（１０）は、コンデンサ素子（１）と、一対の外部電極（２（２１，２２））と、一対の金属キャップ（３（３１，３２））と、を備える。前記一対の外部電極（２１，２２）は、前記コンデンサ素子（１）の両端に設けられる。前記一対の金属キャップ（３１，３２）は、一対の外部電極の各々を被覆する。

前記金属キャップ（３）は、前記外部電極（２）に対向する箇所の少なくとも一部に、凸部（３ａ）を有する。前記凸部（３ａ）は、前記外部電極（２）が前記コンデンサ素子（１）に向く方向に突出し、かつ前記対向する外部電極（２）に接触する。

第１の態様によれば、軽量化を実現でき、かつコンデンサ（１０）における導電性部材間の接続強度の向上が実現できる。

第２の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１の態様において、電気的絶縁性を有し、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材（５）を更に備える。

第２の態様によれば、コンデンサ素子保護材（５）によって、コンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿を防止しやすくなる。

第３の態様に係るコンデンサ（１０）では、第２の態様において、前記コンデンサ素子保護材（５）は、少なくとも前記外部電極（２）と前記金属キャップ（３）との間に介在して前記コンデンサ素子（１）を被覆する第１絶縁性保護材（５０）と、前記第１絶縁性保護材（５０）が前記コンデンサ素子（１）を被覆する部分以外の部分を被覆する第２絶縁性保護材（５１）と、を含む。

第３の態様によれば、第１絶縁性保護材（５０）によって、コンデンサ素子（１）の端部の外部電極（２）と金属キャップ（３）との接続強度をより向上でき、第２絶縁性保護材（５１）によって、コンデンサ（１０）におけるコンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿をより防止しやすい。

第４の態様に係るコンデンサ（１０）では、第２又は第３の態様において、前記コンデンサ素子保護材（５）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

第４の態様によれば、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿をより防止しやすくなるとともに、短絡を防ぎやすくなる。

第５の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１から第４のいずれか一つの態様において、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する金属箔（４）を更に備える。

第５の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第６の態様に係るコンデンサ（１０）では、第５の態様において、前記金属箔（４）は、前記コンデンサ素子保護材（５）の少なくとも一部を被覆する。

第６の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第７の態様に係るコンデンサ（１０）では、第５又６の態様において、前記金属箔（４）の少なくとも一部を覆う金属箔保護材（５２）を更に備える。

第７の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。また、コンデンサ（１０）におけるコンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と外部機器との絶縁信頼性をより向上できる。

第８の態様に係るコンデンサ（１０）では、第７の態様において、前記金属箔保護材（５２）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

第８の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第９の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１から第８のいずれか一つの態様において、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ（６）を更に備える。

第９の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができ、コンデンサ（１０）と外部機器との絶縁信頼性を更に高めやすい。

１０ コンデンサ
１ コンデンサ素子
２ 外部電極
３ 金属キャップ
３ａ 凸部
４ 金属箔
５ コンデンサ素子保護材
５０ 第１絶縁性保護材
５１ 第２絶縁性保護材
５２ 金属箔保護材
６ 熱収縮チューブ

Claims (9)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の両端に設けられた一対の外部電極と、
   前記一対の外部電極の各々を被覆する一対の金属キャップと、を備え
   前記金属キャップは、前記外部電極に対向する箇所の少なくとも一部に、前記外部電極が前記コンデンサ素子に向く方向に突出し、かつ前記対向する外部電極に接触する凸部を有する、
   コンデンサ。
2. 電気的絶縁性を有し、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材を更に備える、
   請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記コンデンサ素子保護材は、少なくとも前記外部電極と前記金属キャップとの間に介在して前記コンデンサ素子を被覆する第１絶縁性保護材と、前記第１絶縁性保護材が前記コンデンサ素子を被覆する部分以外の部分を被覆する第２絶縁性保護材と、を含む、
   請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記コンデンサ素子保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む、
   請求項２又は３に記載のコンデンサ。
5. 前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属箔を更に備える、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のコンデンサ。
6. 前記金属箔は、前記コンデンサ素子保護材の少なくとも一部を被覆する、
   請求項５に記載のコンデンサ。
7. 前記金属箔の少なくとも一部を覆う金属箔保護材を更に備える、
   請求項５又は６に記載のコンデンサ。
8. 前記金属箔保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む、
   請求項７に記載のコンデンサ。
9. 前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブを更に備える、
   請求項１から８のいずれか一項に記載のコンデンサ。

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