WO2023140104A1 - コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法 - Google Patents

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WO2023140104A1
WO2023140104A1 PCT/JP2023/000020 JP2023000020W WO2023140104A1 WO 2023140104 A1 WO2023140104 A1 WO 2023140104A1 JP 2023000020 W JP2023000020 W JP 2023000020W WO 2023140104 A1 WO2023140104 A1 WO 2023140104A1
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case
recess
terminal electrode
bus bar
capacitor
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賢 城岸
甲児 ▲高▼垣
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株式会社村田製作所
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    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a capacitor module and a method for manufacturing a capacitor module.
  • a capacitor that uses a laminate film as an exterior material is known.
  • a surface-mount capacitor disclosed in Patent Document 1 has a capacitor element covered with a laminate film.
  • Patent Document 1 The surface mount capacitor described in Patent Document 1 has room for improvement in terms of insulation and miniaturization when modularized.
  • the present invention provides a compact capacitor module with improved insulation and a method for manufacturing the capacitor module.
  • a capacitor module includes one or more capacitor elements each having a main body covered with a laminate film, and a first terminal electrode and a second terminal electrode exposed from the main body; a case housing the one or more capacitor elements; a first bus bar integrally built in the case and electrically connected to the first terminal electrode; a second bus bar integrally built in the case and electrically connected to the second terminal electrode; with The case is formed with one or more recesses for accommodating each of the one or more capacitor elements, the first bus bar has one or a plurality of first connection portions connected to each of the first terminal electrodes of the capacitor element arranged in the recess; The second bus bar has one or a plurality of second connection portions connected to each of the second terminal electrodes of the capacitor elements arranged in the recess.
  • a method for manufacturing a capacitor module includes: preparing a case integrally incorporating a first bus bar and a second bus bar and provided with a recess for accommodating a capacitor element having a first terminal electrode and a second terminal electrode; disposing the capacitor element in the recess of the case; connecting the first bus bar and the first terminal electrode, and connecting the second bus bar and the second terminal electrode; including.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a capacitor module according to a first embodiment
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the capacitor module of FIG. Exploded view of the case of the capacitor module in Fig. 1
  • 2 is a perspective view showing a capacitor element of the capacitor module of FIG. 1
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor module 1
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor module 1
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor module 1
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor module 1;
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor module 1;
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the capacitor module 1;
  • FIG. 4 is a perspective view showing a capacitor module according to a second embodiment;
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the capacitor module of FIG.
  • FIG. 10 is an exploded view of the first case of the capacitor module of FIG. 9
  • FIG. 10 is an exploded view of the second case of the capacitor module of FIG. 9 10 is a perspective view showing a capacitor element of the capacitor module of FIG. 9;
  • FIG. FIG. 10 is a diagram in which the second case of the capacitor module of FIG. 9 is omitted
  • Enlarged cross-sectional view of region R1 cut along CC line in FIG. Flowchart showing a method of manufacturing the capacitor module of FIG. FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a capacitor module according to Modification 1 of Embodiment 2;
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of the capacitor module of FIG.
  • FIG. 17 is an exploded view of the first case of the capacitor module of FIG. 17 Flowchart showing a method of manufacturing the capacitor module of FIG.
  • Patent Literature 1 discloses a surface-mount capacitor including a capacitor element having lead-out leads and covered with a laminate film, and a fixing plate provided with external connection terminals.
  • the capacitor element covered with a laminate film has excellent weather resistance, so it is not necessary to cover the whole with resin.
  • a capacitor element covered with a laminate film is connected to a busbar and used as a capacitor module, it is difficult to ensure insulation between the terminal electrodes of the capacitor element, and it is difficult to protect the junction between the terminal electrode and the busbar.
  • the present invention (and others) has investigated a capacitor module and a method of manufacturing a capacitor module that can improve the insulation between terminal electrodes and easily protect the joints between the terminal electrodes and the bus bar, resulting in the following inventions.
  • a capacitor module includes: one or more capacitor elements each having a main body covered with a laminate film, and a first terminal electrode and a second terminal electrode exposed from the main body; a case housing the one or more capacitor elements; a first bus bar integrally built in the case and electrically connected to the first terminal electrode; a second bus bar integrally built in the case and electrically connected to the second terminal electrode; with The case is formed with one or more recesses for accommodating each of the one or more capacitor elements, the first bus bar has one or a plurality of first connection portions connected to each of the first terminal electrodes of the capacitor element arranged in the recess; The second bus bar has one or a plurality of second connection portions connected to each of the second terminal electrodes of the capacitor elements arranged in the recess.
  • each of the one or more recesses includes a first recess for arranging the body portion, a second recess for arranging the first terminal electrode, and a third recess for arranging the second terminal electrode;
  • the first connecting portion is located in the second recess,
  • the second connecting portion may be located in the third recess.
  • the capacitor element can be easily positioned with respect to the case, so that the terminal electrodes and the busbar can be easily joined.
  • the second recess and the third recess are formed continuously with the first recess, The second recess and the third recess may be spaced apart from each other.
  • the first recesses may be arranged side by side in the first direction, and the second recesses and the third recesses may be arranged alternately in the first direction.
  • the case may include a first case containing the first bus bar and a second case containing the second bus bar.
  • the first connecting portion is arranged on the outer surface of the first case
  • the second connecting portion is arranged on the outer surface of the second case
  • the first terminal electrode has a first extending portion extending from the capacitor element toward the outer surface of the first case, and a first bent portion extending from the first extending portion along the outer surface of the first case
  • the second terminal electrode may have a second extending portion extending from the capacitor element toward the outer surface of the second case, and a second bent portion extending from the second extending portion along the outer surface of the second case.
  • the terminal electrodes and busbars are connected on the outer surface of the case, so a more compact capacitor module can be provided.
  • the first case and the second case have the same shape
  • the first bus bar and the second bus bar may have the same shape.
  • An opening for exposing the first connecting portion is provided on the outer surface of the first case,
  • the outer surface of the second case may be provided with an opening that exposes the second connecting portion.
  • the capacitor module can be miniaturized, and the terminal electrodes and the bus bars can be easily joined.
  • a method for manufacturing a capacitor module includes: preparing a case integrally incorporating a first bus bar and a second bus bar and provided with a recess for accommodating a capacitor element having a first terminal electrode and a second terminal electrode; disposing the capacitor element in the recess of the case; connecting the first bus bar and the first terminal electrode, and connecting the second bus bar and the second terminal electrode; including.
  • a method for manufacturing a capacitor module according to a tenth aspect of the present invention includes: preparing a first case integrally incorporating a first bus bar and provided with a recess for accommodating a capacitor element having a first terminal electrode and a second terminal electrode; preparing a second case integrally incorporating a second bus bar and provided with a recess for accommodating the capacitor element; disposing the capacitor element in the recess provided in the first case; bending the first terminal electrode and the second terminal electrode; covering the first case with the second case; connecting the first terminal electrode and the first bus bar; connecting the second terminal electrode and the second bus bar; including.
  • Such a configuration facilitates positioning during assembly of the capacitor module, and facilitates joining of the terminal electrodes and the bus bars.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a capacitor module 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor module 1 of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded view of the first case 21 of the capacitor module 1 of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a perspective view showing capacitor element 11 of capacitor module 1 of FIG.
  • the X, Y, and Z directions in the drawing indicate the horizontal direction, vertical direction, and height direction of the capacitor module 1, respectively.
  • the capacitor module 1 includes a plurality of capacitor elements 11 (FIG. 2), a case 20, first busbars 31 (FIGS. 3 and 2), and second busbars .
  • Capacitor element 11 has, as shown in FIG. 4 , body portion 12 , first terminal electrode 13 , and second terminal electrode 14 . A body portion 12 of the capacitor element 11 is covered with a laminate film 15 .
  • the capacitor element 11 is, for example, a film capacitor composed of a dielectric film wound body or laminated body.
  • capacitor element 11 is a columnar film capacitor having an oval cross section.
  • a plastic film such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyphenylene sulfide, or polyethylene naphthalate can be used.
  • Metal such as aluminum or zinc can be used as the metal deposition film formed on the surface of the plastic film.
  • End face electrodes (not shown) are formed on both end faces of the capacitor element 11 by metal spraying.
  • a flat first terminal electrode 13 and a flat second terminal electrode 14 are electrically connected to the respective end face electrodes.
  • the first terminal electrode 13 and the second terminal electrode 14 are exposed outside the laminate film 15 from the body portion 12 .
  • the first terminal electrode 13 and the second terminal electrode 14 are formed extending outward from the side surface of the columnar body portion 12 .
  • the moisture resistance of the capacitor element 11 can be ensured.
  • the laminate film 15 a film obtained by bonding a resin film and an aluminum foil together can be used.
  • an aluminum laminate film obtained by laminating an aluminum foil between a heat-sealable resin film such as unstretched polypropylene (CPP) and a resin film having excellent strength such as nylon or polyethylene terephthalate with an adhesive or by thermocompression can be used.
  • An aluminum layer has excellent water vapor barrier properties, and by covering body portion 12 with an aluminum laminate film having an aluminum layer, moisture resistance of capacitor element 11 can be improved.
  • the effects of the present invention are not limited by the constituent materials of the laminate film, and any laminate film material having high adhesiveness between laminate films, vapor barrier properties, strength, or durability can be appropriately employed.
  • three capacitor elements 11 are accommodated in case 20 .
  • Case 20 is a member that accommodates capacitor element 11 .
  • case 20 includes first case 21 formed with three recesses 22 that accommodate capacitor element 11 and second case 26 that covers first case 21 .
  • a first bus bar 31 and a second bus bar 36 are integrally built in the first case 21 of the case 20 .
  • the first case 21 corresponds to the main body of the case 20 and the second case 26 corresponds to the lid of the case 20 .
  • the recess 22 of the first case 21 includes a first recess 23, a second recess 24, and a third recess 25, as shown in FIG.
  • the first concave portion 23 is a concave portion for arranging the body portion 12
  • the second concave portion 24 is a concave portion for arranging the first terminal electrode 13
  • the third concave portion 25 is a concave portion for arranging the second terminal electrode 14.
  • the first terminal electrode 13 of the capacitor element 11 is arranged in the second recess 24, and the second terminal electrode 14 of the capacitor element 11 is arranged in the third recess 25.
  • the first recess 23 and the second recess 24, and the first recess 23 and the third recess 25 are formed continuously.
  • the first concave portions 23 are arranged in a row in the horizontal direction (first direction) so that the three capacitor elements 11 can be arranged in a row.
  • the second recesses 24 and the third recesses 25 are alternately arranged in the first direction with a space therebetween.
  • the second case 26 is a member for covering the first case 21 and accommodating the capacitor element 11 inside the case 20 .
  • three capacitor elements 11 can be accommodated in case 20 such that first case 21 and second case 26 sandwich three capacitor elements 11 .
  • the second case 26 is provided with a hook 26a
  • the first case 21 is provided with a recess 21a.
  • the second case 26 can be fixed to the first case 21 by engaging the hook 26a with the recess 21a.
  • the fixing between the first case 21 and the second case 26 is not limited to hooks, and may be performed by any means such as fastening the first case 21 and the second case 26 with screws, for example.
  • the outer surface of the first case 21 is provided with a fixing portion 21b for fixing the capacitor module 1 to an external substrate, device, or the like.
  • the capacitor module 1 can be fixed to an external substrate, device, or the like by fastening a screw or the like to the fixing portion 21b.
  • synthetic resins such as polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, or liquid crystal polymer can be used as materials for forming the first case 21 and the second case 26 .
  • These materials are preferably blended with glass fibers or inorganic fillers in order to improve dimensional stability or strength.
  • First bus bar 31 is connected to first terminal electrode 13 of capacitor element 11 .
  • Second bus bar 36 is connected to second terminal electrode 14 of capacitor element 11 .
  • the first bus bar 31 and the second bus bar 36 electrically connect the capacitor element 11 to an external substrate, device, or the like by being connected to electrodes (not shown) of an external substrate, device, or the like.
  • the first bus bar 31 and the second bus bar 36 are integrally incorporated in the first case 21 by, for example, insert molding, and partially exposed from the first case 21, as shown in FIG.
  • the first busbar 31 and the second busbar 36 are separated by the resin of the first case 21 .
  • the first busbar 31 and the second busbar 36 are made of a plate-shaped conductive member such as copper, brass, or aluminum. Among them, it is preferable to use pure copper called oxygen-free copper or tough pitch copper, which has excellent conductivity.
  • a metal film such as nickel or tin may be formed on the surfaces of the first bus bar 31 and the second bus bar 36 by plating or the like.
  • the first bus bar 31 has a first connection portion 32 connected to the first terminal electrode 13, as shown in FIGS.
  • the first connecting portion 32 is exposed from the first case 21 so as to be positioned in the second recess 24 .
  • the second bus bar 36 also has a second connection portion 37 that is connected to the second terminal electrode 14 .
  • the second connecting portion 37 is exposed from the first case 21 so as to be positioned in the third concave portion 25 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the capacitor module 1 of FIG. 1 taken along line AA.
  • FIG. 6 is a BB cross-sectional view of the capacitor module 1 of FIG.
  • first terminal electrode 13 is accommodated in the second recess 24, and the first terminal electrode 13 is arranged on the first connection portion 32 of the first bus bar 31. That is, in the height direction (Z direction), the first terminal electrode 13 and the first connection portion 32 overlap and contact each other. Therefore, by arranging main body portion 12 of capacitor element 11 in first recess 23 (recess 22 ), first terminal electrode 13 can be positioned at first connecting portion 32 of first bus bar 31 .
  • the first terminal electrode 13 is positioned by the second recess 24 .
  • the first terminal electrode 13 and the first connecting portion 32 of the first bus bar 31 are electrically connected by, for example, ultrasonic welding.
  • the second terminal electrode 14 is accommodated in the third recess 25, and the second terminal electrode 14 is arranged on the second connection portion 37 of the second bus bar 36. That is, in the height direction (Z direction), the second terminal electrode 14 and the second connection portion 37 overlap and contact each other. Therefore, by disposing the capacitor element 11 in the concave portion 22 , the second terminal electrode 14 can be positioned at the second connection portion 37 of the second bus bar 36 .
  • the second terminal electrode 14 is positioned by the third concave portion 25 .
  • the second connection portion 37 of the second bus bar 36 and the second terminal electrode 14 are electrically connected by, for example, ultrasonic welding.
  • the terminal electrodes 13 and 14 can be positioned, so workability during ultrasonic welding can be improved.
  • the first bus bar 31 and the second bus bar 36 are separated by the resin of the first case 21 . Therefore, insulation between the first bus bar 31 and the second bus bar 36 can be ensured.
  • FIG. 7 is a flow chart showing a method of manufacturing the capacitor module 1. As shown in FIG. 8A to 8D are diagrams illustrating an example of the manufacturing process of the capacitor module 1. FIG. A method of manufacturing the capacitor module 1 will be described with reference to FIGS. 7 to 8D.
  • a case 20 is prepared (step S11).
  • the first case 21 and the second case 26 are formed in step S11.
  • the first case 21 can be integrally formed with the first busbar 31 and the second busbar 36 by, for example, insert molding.
  • Three recesses 22 are formed in the first case 21.
  • the first connecting portion 32 of the first bus bar 31 is arranged in the second recess 24
  • the second connecting portion 37 of the second bus bar 36 is arranged in the third recess 25 .
  • the second case 26 can be formed by injection molding, for example.
  • the capacitor elements 11 are arranged in each of the three recesses 22 of the first case 21 (step S12).
  • the first terminal electrode 13 overlaps the first connection portion 32 in the height direction
  • the second terminal electrode 14 overlaps the second connection portion 37 in the height direction.
  • an adhesive or the like may be used when arranging the capacitor element 11 in the first case 21 .
  • the first bus bar 31 and the first terminal electrode 13 are connected, and the second bus bar 36 and the second terminal electrode 14 are connected (step S13).
  • the first connection portion 32 and the first terminal electrode 13 are welded together by, for example, applying ultrasonic vibration to the overlapping portion of the first connection portion 32 and the first terminal electrode 13 of the first bus bar 31 .
  • the first welded portion 13a is formed by ultrasonic welding.
  • the second connection portion 37 and the second terminal electrode 14 are welded by applying, for example, ultrasonic vibration to the overlapping portion of the second connection portion 37 and the second terminal electrode 14 of the second bus bar 36 .
  • the second welded portion 14a is formed by ultrasonic welding.
  • the connecting portions 32, 37 and the terminal electrodes 13, 14 are electrically connected by welding.
  • the capacitor module 1 is completed.
  • the capacitor module 1 includes three capacitor elements 11 , a case 20 , a first busbar 31 and a second busbar 36 .
  • Capacitor element 11 has main body portion 12 covered with laminate film 15 , and first terminal electrode 13 and second terminal electrode 14 exposed from main body portion 12 .
  • Case 20 accommodates capacitor element 11 .
  • Case 20 is formed with three recesses 22 that accommodate respective capacitor elements 11 .
  • the first bus bar 31 is integrally built into the case 20 and has a first connection portion 32 electrically connected to the first terminal electrode 13 .
  • the second bus bar 36 is integrally built into the case 20 and has a second connection portion 37 electrically connected to the second terminal electrode 14 .
  • the insulation between the busbars 31 and 36 can be ensured, so it is possible to provide the capacitor module 1 with improved insulation.
  • the busbars 31 and 36 are integrally built into the first case 21 (case 20), a compact capacitor module 1 can be provided.
  • the recessed portion 22 includes a first recessed portion 23 , a second recessed portion 24 and a third recessed portion 25 .
  • Body portion 12 of capacitor element 11 is arranged in first recess 23 .
  • the first terminal electrode 13 of the capacitor element 11 is arranged in the second concave portion 24 .
  • the third recess 25 arranges the second terminal electrode 14 of the capacitor element 11 .
  • the first connecting portion 32 of the first busbar 31 is positioned in the second recess 24 .
  • a second connection portion 37 of the second bus bar 36 is located in the third recess 25 .
  • the second recess 24 and the third recess 25 are formed continuously with the first recess 23 .
  • the second recess 24 and the third recess 25 are spaced apart from each other.
  • the first concave portions 23 are arranged side by side in the first direction (X direction), and the second concave portions 24 and the third concave portions 25 are arranged side by side alternately in the first direction.
  • the space inside the case 20 can be effectively used, which contributes to miniaturization of the capacitor module 1 .
  • the manufacturing method of the capacitor module 1 includes the steps of forming the case 20, arranging the capacitor element 11 in the case 20, and connecting the busbars 31, 36 and the terminal electrodes 13, 14.
  • Capacitor module 1 may comprise one or more capacitor elements 11 .
  • Capacitor element 11 may be formed in a cylindrical shape, for example.
  • Capacitor element 11 may be a wound film capacitor or a laminated film capacitor.
  • Capacitor element 11 may have a plurality of first terminal electrodes 13 and second terminal electrodes 14 .
  • Metal terminals that are not connected to end face electrodes may be exposed from body portion 12 of capacitor element 11 . In this case, the heat dissipation of the capacitor module 1 can be improved.
  • a concave portion for arranging and positioning the metal terminal may be provided in the case.
  • busbars 31, 36 and the terminal electrodes 13, 14 are joined by ultrasonic welding
  • the busbars 31, 36 and the terminal electrodes 13, 14 can be electrically connected by soldering, resistance welding, laser welding, or the like, for example.
  • first case 21 and the second case 26 are fixed by the hook 26a provided on the second case 26 and the recess 21a provided on the first case 21
  • the present invention is not limited to this.
  • the first case 21 and the second case 26 can be fixed by screws, adhesive, or the like, for example.
  • a thermal pad or the like having high thermal conductivity and flexibility may be arranged between the capacitor element 11 and the case 20 .
  • the thermal pad has flexibility, it can absorb the impact on the capacitor element 11 and improve the durability of the capacitor module 1 .
  • FIG. 9 is a perspective view showing the capacitor module 2 according to the second embodiment.
  • 10 is an exploded perspective view of the capacitor module 2 of FIG. 9.
  • FIG. 11 is an exploded view of the first case 121 of the capacitor module 2 of FIG. 9.
  • FIG. 12 is an exploded view of the second case 126 of the capacitor module 2 of FIG. 9.
  • FIG. 13 is a perspective view showing the capacitor element 111 of the capacitor module 2 of FIG. 9.
  • FIG. FIG. 14 is a diagram in which the second case 126 of the capacitor module 2 of FIG. 9 is omitted.
  • FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of region R1 cut along line CC in FIG.
  • the second embodiment differs from the first embodiment in that the case 120 includes a first case 121 and a second case 126, the first case 121 has a built-in first bus bar 131, and the second case 126 has a built-in second bus bar 136. That is, it is different from the first embodiment in that the two busbars 131 and 136 are not built in one of the cases 120 divided into two, but busbars 131 and 136 are built in both cases separately.
  • first connecting portion 132 of the first bus bar 131 is located on the outer surface of the first case 121
  • second connecting portion 137 of the second bus bar 136 is located on the outer surface of the second case 126, which is different from the first embodiment. That is, it differs from the first embodiment in that the connection points between bus bars 131 and 136 and capacitor element 111 are not provided inside case 120 but are exposed on the outer surface of case 120 .
  • first terminal electrode 113 and the second terminal electrode 114 of the capacitor element 111 differ from the first embodiment in that they have extended portions 113a, 114a and bent portions 113b, 114b. That is, it differs from the first embodiment in that the terminal electrodes 113 and 114 are bent instead of extending in one direction.
  • the case 120 of the capacitor module 2 is composed of a first case 121 and a second case 126.
  • a first bus bar 131 is integrally incorporated in the first case 121 (FIG. 11)
  • a second bus bar 136 is integrally incorporated in the second case 126 (FIG. 12).
  • the first case 121 and the second case 126 are fixed to each other by fastening screws or the like to fixing portions 121a and 126a provided respectively.
  • the fixing portions 121a and 126a can also be used when fixing the capacitor module 2 to an external board or device.
  • first case 121 and second case 126 have the same shape
  • first bus bar 131 and second bus bar 136 also have the same shape.
  • a concave portion 122 is formed in the first case 121 as in the first embodiment.
  • recess 122 includes first recess 123 , second recess 124 , and third recess 125 .
  • the first recess 123 and the second recess 124 are formed continuously, and the first recess 123 and the third recess 125 are formed continuously.
  • the second case 126 is also formed with a first recess, a second recess, and a third recess.
  • the outer side surface 121c of the first case 121 is provided with an opening 121b.
  • the outer side surface 126c of the second case 126 is provided with an opening 126b.
  • the first connecting portion 132 of the first bus bar 131 is positioned at the opening 121 b of the first case 121 .
  • the second connecting portion 137 of the second bus bar 136 is located in the opening 126b of the second case 126. As shown in FIG.
  • the first terminal electrode 113 of the capacitor element 111 has a first extending portion 113a extending from the body portion 112 of the capacitor element 111 toward the outer surface 121c of the first case 121, and a first bent portion 113b extending from the first extending portion 113a along the outer surface 121c of the first case 121.
  • the second terminal electrode 114 of the capacitor element 111 has a second extension portion 114a extending from the body portion 112 of the capacitor element 111 toward the outer surface 126c of the second case 126, and a second bent portion 114b that extends from the second extension portion 114a along the outer surface 126c of the second case 126.
  • the first bent portion 113b of the first terminal electrode 113 and the second bent portion 114b of the second terminal electrode 114 extend in opposite directions. That is, the first extension portion 113a of the first terminal electrode 113 extends downward ( ⁇ Z direction), and the second extension portion 114a of the second terminal electrode 114 extends upward (+Z direction).
  • the opening 121b of the first case 121 communicates with the second recess 124 via the slit 124a.
  • the first connecting portion 132 of the first bus bar 131 and the first bent portion 113b of the first terminal electrode 113 can overlap in the vertical direction (Y direction) in the opening 121b.
  • the first terminal electrode 113 and the first bus bar 131 can be electrically connected by, for example, joining the overlapped portion of the first connecting portion 132 and the first bent portion 113b by ultrasonic welding through the opening 121b.
  • the second terminal electrode 114 and the second bus bar 136 are also electrically connected in the same manner.
  • a third recess (not shown) in which the second terminal electrode 114 is arranged and the opening 126b communicate with each other through a slit.
  • FIG. 16 is a flow chart showing a method of manufacturing the capacitor module 2 of FIG. A method of manufacturing the capacitor module 2 will be described with reference to FIG.
  • the first case 121 is prepared (step S21).
  • the first case 121 can be formed by insert molding, for example.
  • First case 121 is formed with recess 122 that accommodates capacitor element 111 .
  • the recess 122 includes a first recess 123, a second recess 124 and a third recess 125 as shown in FIG.
  • the second case 126 is prepared (step S22).
  • the second case 126 can be formed by insert molding, for example.
  • a concave portion is formed in the second case 126 as well as in the first case 121 .
  • first case 121 and the second case 126 have the same shape, the same mold can be used to form the first case 121 and the second case 126 .
  • the capacitor element 111 is arranged in the concave portion 122 of the first case 121 (step S23).
  • the tip of the first terminal electrode 113 is bent to form the first bent portion 113b in advance.
  • the tip of the second terminal electrode 114 is bent to form a second bent portion 114b in advance.
  • the second case 126 After placing the capacitor element 111 on the first case 121, the second case 126 is put over the first case 121 and fixed (step S24). At this time, the second bent portion 114 b is inserted into the slit of the second case 126 .
  • the first bus bar 131 and the first terminal electrode 113 are connected (step S25).
  • the second bus bar 136 and the second terminal electrode 114 are connected (step S26).
  • the terminal electrodes 113 and 114 and the bus bars 131 and 136 are arranged to overlap each other in the vertical direction (Y direction). Therefore, the terminal electrodes 113, 114 and the bus bars 131, 136 can be easily joined by welding, for example.
  • connection between the busbars 131, 136 and the terminal electrodes 113, 114 can be performed, for example, by ultrasonic welding.
  • the capacitor module 2 is completed by connecting the busbars 131 and 136 and the terminal electrodes 113 and 114 .
  • the case 120 includes a first case 121 and a second case 126.
  • a first bus bar 131 is incorporated in the first case 121 .
  • a second bus bar 136 is built in the second case 126 .
  • the busbars 131 and 136 are built in the first case 121 and the second case 126, respectively. Therefore, compared to the first embodiment, the size in the vertical direction (Y direction) can be reduced, which contributes to miniaturization of the capacitor module 2.
  • the first connecting portion 132 of the first busbar 131 is arranged on the outer surface 121c of the first case 121, and the second connecting portion 137 of the second busbar 136 is arranged on the outer surface 126c of the second case 126.
  • the first terminal electrode 113 has a first extending portion 113a extending from the capacitor element 111 toward the outer surface 121c of the first case 121, and a first bent portion 113b extending from the first extending portion 113a along the outer surface 121c of the first case 121.
  • the second terminal electrode 114 has a second extending portion 114a extending from the capacitor element 111 toward the outer surface 126c of the second case 126, and a second bent portion 114b extending from the second extending portion 114a toward the outer surface 126c of the second case 126.
  • terminal electrodes 113 and 114 are bent, it is possible to save space and contribute to miniaturization of the capacitor module 2 .
  • the first case 121 and the second case 126 have the same shape, and the first busbar 131 and the second busbar 136 have the same shape.
  • first case 121 and the second case 126 have the same shape, and the first busbar 131 and the second busbar 136 have the same shape, it is possible to reduce the number of parts and the number of molds of the capacitor module 2, thereby suppressing the manufacturing cost.
  • the outer surface 121c of the first case 121 is provided with an opening 121b for exposing the first connecting portion 132
  • the outer surface 126c of the second case 126 is provided with an opening 126b for exposing the second connecting portion 137.
  • the capacitor module 2 can be further miniaturized.
  • the method of manufacturing the capacitor module 2 includes the steps of preparing a first case 121, preparing a second case 126, arranging the capacitor element 111 in the first case 121, covering the first case 121 with the second case 126, and connecting the bus bars 131, 136 and the terminal electrodes 113, 114.
  • the capacitor element 111 When assembling the capacitor module 2, the capacitor element 111 is positioned by the concave portion 122, which facilitates assembly.
  • the terminal electrodes 113 and 114 have the bent portions 113b and 114b, the bent portions 113b and 114b can be exposed from the outer surfaces 121c and 126c of the cases 121 and 126, so that the terminal electrodes and the bus bar can be easily joined.
  • [Modification] 17 is a perspective view showing a capacitor module 3 according to Modification 1 of Embodiment 2.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of the capacitor module 3 of FIG. 17.
  • FIG. 19 is an exploded view of the first case 221 of the capacitor module 3 of FIG. 17.
  • the second recess 224 of the first case 221 and the opening 221b may be formed continuously without a slit.
  • the opening 221 b of the first case 221 may be a recess formed in the outer side surface 221 c of the first case 221 and continuous with the first recess 223 .
  • the second case 226 has the same shape as the first case 221, and is formed with recesses (not shown) including first to third recesses and an opening 226b.
  • first connecting portion 232 of the first bus bar 231 is positioned at the opening 221 b of the first case 221
  • the second connecting portion 237 of the second bus bar 236 is positioned at the opening 226 b of the second case 226 .
  • first case 221 and the second case 226 can be fixed by fastening with screws or the like using fixing portions 221a and 226a provided in the cases 221 and 226, respectively.
  • FIG. 20 is a flow chart showing the manufacturing method of the capacitor module 3 of FIG. A method of manufacturing the capacitor module 3 will be described with reference to FIG. Note that steps S31-32 and steps S35-37 are the same as steps S21-22, steps S24-26 of FIG.
  • the capacitor element 211 is arranged in the concave portion 222 of the first case 221 (step S33). At this time, the capacitor element 211 has flat terminal electrodes as shown in FIG. Positioning of capacitor element 211 is facilitated by provision of concave portion 222 in first case 221 .
  • the tip of the first terminal electrode 213 is bent along the outer surface 221c of the first case 221 to form the first bent portion 213b
  • the tip of the second terminal electrode 214 is bent along the outer surface 226c of the second case 226 to form the second bent portion 214b (step S34).
  • the second case 226 is arranged, and the busbars 231, 236 and the terminal electrodes 213, 214 are connected to complete the capacitor module 3 (steps S5-37).
  • the second case 226 can be placed on the first case 221 after the capacitor element 211 is placed in the recess 222 of the first case 221 and the bent portions 213b and 214b are formed, which facilitates the assembly of the capacitor module 3.
  • the present invention is useful for capacitor modules used in various electronic devices, electrical devices, industrial devices, vehicle devices, and the like.

Landscapes

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Abstract

コンデンサモジュールは、ラミネートフィルムで被覆された本体部と、本体部から露出する第１端子電極および第２端子電極と、を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容するケースと、ケースに一体的に内蔵され、第１端子電極に電気的に接続する第１バスバーと、ケースに一体的に内蔵され、第２端子電極に電気的に接続する第２バスバーと、を備え、ケースには、１つまたは複数のコンデンサ素子のそれぞれを収容する１つまたは複数の凹部が形成され、第１バスバーは、凹部に配置されたコンデンサ素子の第１端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第１接続部を有し、第２バスバーは、凹部に配置されたコンデンサ素子の第２端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第２接続部を有する。

Description

コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法
　本発明は、コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法に関する。
　外装材としてラミネートフィルムを使用したコンデンサが知られている。例えば、特許文献１に記載の面実装形コンデンサは、ラミネートフィルムで外装されたコンデンサ素子を有する。
特許第４３５４２４０号公報
　特許文献１に記載の面実装形コンデンサは、モジュール化したときの絶縁性および小型化の点で改善の余地がある。
　本発明は、絶縁性を向上させ小型化したコンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法を提供する。
　本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
　ラミネートフィルムで被覆された本体部と、前記本体部から露出する第１端子電極および第２端子電極と、をそれぞれ有する１つまたは複数のコンデンサ素子と、
　前記１つまたは複数のコンデンサ素子を収容するケースと、
　前記ケースに一体的に内蔵され、前記第１端子電極に電気的に接続する第１バスバーと、
　前記ケースに一体的に内蔵され、前記第２端子電極に電気的に接続する第２バスバーと、
を備え、
　前記ケースには、前記１つまたは複数のコンデンサ素子のそれぞれを収容する１つまたは複数の凹部が形成され、
　前記第１バスバーは、前記凹部に配置された前記コンデンサ素子の前記第１端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第１接続部を有し、
　前記第２バスバーは、前記凹部に配置された前記コンデンサ素子の前記第２端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第２接続部を有する。
　本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールの製造方法は、
　第１バスバーおよび第２バスバーを一体的に内蔵し、第１端子電極および第２端子電極を有するコンデンサ素子を収容する凹部が設けられたケースを準備するステップと、
　前記ケースの前記凹部に、前記コンデンサ素子を配置するステップと、
　前記第１バスバーと前記第１端子電極とを接続し、前記第２バスバーと前記第２端子電極とを接続するステップと、
を含む。
　本発明によると、絶縁性を向上させ小型化したコンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法を提供することができる。
実施の形態１にかかるコンデンサモジュールを示す斜視図 図１のコンデンサモジュールの分解斜視図 図１のコンデンサモジュールのケースの分解図 図１のコンデンサモジュールのコンデンサ素子を示す斜視図 図１のコンデンサモジュールのＡ－Ａ断面図 図１のコンデンサモジュールのＢ－Ｂ断面図 コンデンサモジュールの製造方法を示すフローチャート コンデンサモジュール１の製造工程の一例を説明する図 コンデンサモジュール１の製造工程の一例を説明する図 コンデンサモジュール１の製造工程の一例を説明する図 コンデンサモジュール１の製造工程の一例を説明する図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールを示す斜視図 図９のコンデンサモジュールの分解斜視図 図９のコンデンサモジュールの第１ケースの分解図 図９のコンデンサモジュールの第２ケースの分解図 図９のコンデンサモジュールのコンデンサ素子を示す斜視図 図９のコンデンサモジュールの第２ケースを省略した図 図１４のＣ－Ｃ線で切断した領域Ｒ１の拡大断面図 図９のコンデンサモジュールの製造方法を示すフローチャート 実施の形態２の変形例１にかかるコンデンサモジュールを示す斜視図 図１７のコンデンサモジュールの分解斜視図 図１７のコンデンサモジュールの第１ケースの分解図 図１７のコンデンサモジュールの製造方法を示すフローチャート
（本発明に至った経緯）
　コンデンサ素子の外装材としてラミネートフィルムを用いたフィルムコンデンサが知られている。例えば、特許文献１には、引き出しリードを有し、ラミネートフィルムで外装されたコンデンサ素子と、外部接続端子を備えた固定板と、を備える面実装形コンデンサが開示されている。
　ラミネートフィルムで外装されたコンデンサ素子は耐候性に優れているため、全体を樹脂で覆わなくてもよい。一方、ラミネートフィルムで外装されたコンデンサ素子をバスバーに接続してコンデンサモジュールとして使用する場合、コンデンサ素子の端子電極間の絶縁性の確保が困難である、および端子電極とバスバーとの接合部の保護が困難である、といった課題がある。
　本発明（ら）は、端子電極間の絶縁性を向上させ、端子電極とバスバーとの接合部を容易に保護することのできるコンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法を検討し、以下の発明に至った。
　本発明の第１態様にかかるコンデンサモジュールは、
　ラミネートフィルムで被覆された本体部と、前記本体部から露出する第１端子電極および第２端子電極と、をそれぞれ有する１つまたは複数のコンデンサ素子と、
　前記１つまたは複数のコンデンサ素子を収容するケースと、
　前記ケースに一体的に内蔵され、前記第１端子電極に電気的に接続する第１バスバーと、
　前記ケースに一体的に内蔵され、前記第２端子電極に電気的に接続する第２バスバーと、
を備え、
　前記ケースには、前記１つまたは複数のコンデンサ素子のそれぞれを収容する１つまたは複数の凹部が形成され、
　前記第１バスバーは、前記凹部に配置された前記コンデンサ素子の前記第１端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第１接続部を有し、
　前記第２バスバーは、前記凹部に配置された前記コンデンサ素子の前記第２端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第２接続部を有する。
　このような構成により、第１バスバーと第２バスバーとの絶縁性を確保しつつ、小型かしたコンデンサモジュールを提供することができる。
　本発明の第２態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記１つまたは複数の凹部のそれぞれは、前記本体部を配置する第１凹部と、前記第１端子電極を配置する第２凹部と、前記第２端子電極を配置する第３凹部と、を含み、
　前記第１接続部は、前記第２凹部に位置し、
　前記第２接続部は、前記第３凹部に位置してもよい。
　このような構成により、ケースに対してコンデンサ素子を容易に位置決めすることができるため、端子電極とバスバーとの接合を容易に行うことができる。
　本発明の第３態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記第２凹部および前記第３凹部は、前記第１凹部と連続して形成され、
　前記第２凹部と前記第３凹部とは、互いに間隔をあけて配置されてもよい。
　このような構成により、第１端子電極と第２端子電極との絶縁性を容易に確保することができる。
　本発明の第４態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記ケースには、前記第１凹部が第１方向に並んで配置され、前記第２凹部と前記第３凹部とが前記第１方向に交互に並んで配置されてもよい。
　このような構成により、ケース内のスペースを有効活用することができ、コンデンサモジュールの小型化に寄与する。
　本発明の第５態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記ケースは、前記第１バスバーが内蔵された第１ケースと、前記第２バスバーが内蔵された第２ケースと、を含んでもよい。
　このような構成により、より小型なコンデンサモジュールを提供することができる。
　本発明の第６態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記第１接続部は、前記第１ケースの外側面に配置され、
　前記第２接続部は、前記第２ケースの外側面に配置され、
　前記第１端子電極は、前記コンデンサ素子から前記第１ケースの外側面に向かって延びる第１延伸部と、前記第１延伸部から前記第１ケースの外側面に沿って屈曲する第１屈曲部と、を有し、
　前記第２端子電極は、前記コンデンサ素子から前記第２ケースの外側面に向かって延びる第２延伸部と、前記第２延伸部から前記第２ケースの外側面に沿って屈曲する第２屈曲部と、を有してもよい。
　このような構成により、端子電極とバスバーとをケースの外側面で接続するため、より小型なコンデンサモジュールを提供することができる。
　本発明の第７態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記第１ケースと前記第２ケースとは、同一の形状を有し、
　前記第１バスバーと前記第２バスバーとは、同一の形状を有してもよい。
　このような構成により、部品点数を低減することができるため、製造コストを抑制することができる。
　本発明の第８態様にかかるコンデンサモジュールにおいて、
　前記第１ケースの外側面に、前記第１接続部を露出させる開口部が設けられ、
　前記第２ケースの外側面に、前記第２接続部を露出させる開口部が設けられていてもよい。
　このような構成により、コンデンサモジュールを小型化することができるとともに、端子電極とバスバーとの接合を容易に行うことができる。
　本発明の第９態様にかかるコンデンサモジュールの製造方法は、
　第１バスバーおよび第２バスバーを一体的に内蔵し、第１端子電極および第２端子電極を有するコンデンサ素子を収容する凹部が設けられたケースを準備するステップと、
　前記ケースの前記凹部に、前記コンデンサ素子を配置するステップと、
　前記第１バスバーと前記第１端子電極とを接続し、前記第２バスバーと前記第２端子電極とを接続するステップと、
を含む。
　このような構成により、端子電極とバスバーとの接合を容易に行うことができる。
　本発明の第１０態様にかかるコンデンサモジュールの製造方法は、
　第１バスバーを一体的に内蔵し、第１端子電極および第２端子電極を有するコンデンサ素子を収容する凹部が設けられた第１ケースを準備するステップと、
　第２バスバーを一体的に内蔵し、前記コンデンサ素子を収容する凹部が設けられた第２ケースを準備するステップと、
　前記第１ケースに設けられた前記凹部に前記コンデンサ素子を配置するステップと、
　前記第１端子電極と前記第２端子電極とを屈曲させるステップと、
　前記第１ケースに前記第２ケースを被せるステップと、
　前記第１端子電極と前記第１バスバーとを接続するステップと、
　前記第２端子電極と前記第２バスバーとを接続するステップと、
を含む。
　このような構成により、コンデンサモジュールの組み立て時の位置決めを容易に行うことができ、端子電極とバスバーとを容易に接合することができる。
　以下、本発明にかかる実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。
（実施の形態１）
［全体構成］
　図１は、実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１を示す斜視図である。図２は、図１のコンデンサモジュール１の分解斜視図である。図３は、図１のコンデンサモジュール１の第１ケース２１の分解図である。図４は、図１のコンデンサモジュール１のコンデンサ素子１１を示す斜視図である。なお、図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向はそれぞれ、コンデンサモジュール１の横方向、縦方向、高さ方向を示す。
　図１～図３に示すように、コンデンサモジュール１は、複数のコンデンサ素子１１（図２）と、ケース２０と、第１バスバー３１（図３、図２）と、第２バスバー３６と、を備える。
＜コンデンサ素子＞
　コンデンサ素子１１は、図４に示すように、本体部１２と、第１端子電極１３と、第２端子電極１４と、を有する。コンデンサ素子１１の本体部１２は、ラミネートフィルム１５で被覆されている。
　コンデンサ素子１１は、例えば誘電体フィルムの巻回体または積層体により構成されるフィルムコンデンサである。本実施の形態では、コンデンサ素子１１は、長円形状の断面を有する柱状のフィルムコンデンサである。コンデンサ素子１１を構成する誘電体フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、または、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムを使用することができる。プラスチックフィルムの表面に形成される金属蒸着膜として、例えば、アルミニウムまたは亜鉛等の金属を使用することができる。
　コンデンサ素子１１の両端面には、金属溶射により図示省略の端面電極が形成されている。それぞれの端面電極には、平板状の第１端子電極１３および第２端子電極１４が電気的に接続されている。
　第１端子電極１３および第２端子電極１４は、本体部１２からラミネートフィルム１５の外部に露出している。本実施の形態では、第１端子電極１３および第２端子電極１４は、柱状の本体部１２の側面から外側に延びて形成されている。
　コンデンサ素子１１の本体部１２がラミネートフィルム１５で被覆されることにより、コンデンサ素子１１の耐湿性を確保することができる。ラミネートフィルム１５としては、樹脂フィルムとアルミニウム箔とを貼り合わせたフィルムを使用することができる。具体的には、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）などのヒートシール性を有する樹脂フィルムと、ナイロンまたはポリエチレンテレフタレートなどの強度に優れる樹脂フィルムとの間にアルミニウム箔を接着剤または熱圧着により貼り合わせたアルミラミネートフィルムを使用することができる。アルミニウムの層は水蒸気バリア性に優れており、アルミニウム層を有するアルミラミネートフィルムで本体部１２を被覆することで、コンデンサ素子１１の耐湿性を向上させることができる。本発明の効果は、ラミネートフィルムの構成材料によって限定されるものではなく、ラミネートフィルム同士の接着性、水蒸気バリア性、強度、または耐久性の高いラミネートフィルムの材料を適宜採用することができる。
　本実施の形態では、３つのコンデンサ素子１１がケース２０に収容される。
＜ケース＞
　ケース２０は、コンデンサ素子１１を収容する部材である。本実施の形態では、ケース２０は、コンデンサ素子１１を収容する３つの凹部２２が形成された第１ケース２１と、第１ケース２１を覆う第２ケース２６と、を含む。ケース２０の第１ケース２１には、第１バスバー３１と第２バスバー３６とが一体的に内蔵されている。第１ケース２１は、ケース２０の本体に相当し、第２ケース２６は、ケース２０の蓋に相当する。
　本実施の形態では、図３に示すように、第１ケース２１の凹部２２は、第１凹部２３と、第２凹部２４と、第３凹部２５と、を含む。第１凹部２３は、本体部１２を配置するための凹部であり、第２凹部２４は、第１端子電極１３を配置するための凹部であり、第３凹部２５は、第２端子電極１４を配置するための凹部である。
　第１凹部２３にコンデンサ素子１１の本体部１２が収容されると、第２凹部２４にはコンデンサ素子１１の第１端子電極１３が配置され、第３凹部２５には、コンデンサ素子１１の第２端子電極１４が配置される。第１凹部２３と第２凹部２４、および第１凹部２３と第３凹部２５は、それぞれ連続して形成されている。
　本実施の形態では、３つのコンデンサ素子１１を一列に並べて配置できるように、第１凹部２３が横方向（第１方向）に一列に並べて形成されている。また、第２凹部２４と第３凹部２５とは、互いに間隔をあけて、第１方向に交互に並んで配置されている。
　第２ケース２６は、第１ケース２１を覆って、コンデンサ素子１１をケース２０の内部に収容するための部材である。本実施の形態では、第１ケース２１と第２ケース２６とで３つのコンデンサ素子１１を挟むようにして、ケース２０内にコンデンサ素子１１を収容することができる。図２に示すように、第２ケース２６にはフック２６ａが設けられ、第１ケース２１には凹部２１ａが設けられる。フック２６ａと、凹部２１ａを係合させることにより、第１ケース２１に第２ケース２６を固定することができる。第１ケース２１と第２ケース２６との固定は、フックに限定されず、例えば、第１ケース２１と第２ケース２６とをねじで締結する等、任意の手段により行ってもよい。
　本実施の形態では、第１ケース２１の外側面に、コンデンサモジュール１を外部の基板または装置等に固定するための固定部２１ｂが設けられている。例えばねじ等を固定部２１ｂに締結することにより、コンデンサモジュール１を外部の基板または装置等に固定することができる。
　第１ケース２１および第２ケース２６を構成する材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、または液晶ポリマー等の合成樹脂を使用することができる。これらの材料には、寸法安定性または強度を向上させるために、ガラス繊維または無機フィラーが配合されていることが好ましい。
＜バスバー＞
　第１バスバー３１は、コンデンサ素子１１の第１端子電極１３に接続される。第２バスバー３６は、コンデンサ素子１１の第２端子電極１４に接続される。第１バスバー３１および第２バスバー３６は、例えば外部の基板または装置等の電極（図示省略）に接続されることで、コンデンサ素子１１を外部の基板または装置等に電気的に接続する。第１バスバー３１および第２バスバー３６は、図２に示すように、第１ケース２１に、例えばインサート成形により一体的に内蔵されており、第１ケース２１から部分的に露出する。第１バスバー３１と第２バスバー３６とは、第１ケース２１の樹脂により隔離されている。
　第１バスバー３１および第２バスバー３６は、例えば、銅、真鍮、またはアルミニウムなどの板状の導電性部材により形成される。中でも、導電性に優れた無酸素銅またはタフピッチ銅と呼ばれる純銅を使用することが好ましい。第１バスバー３１および第２バスバー３６の表面には、めっき等の処理により、ニッケルまたは錫などの金属膜が形成されていてもよい。
　第１バスバー３１は、図２および図３に示すように、第１端子電極１３と接続される第１接続部３２を有する。第１接続部３２は、第２凹部２４に位置するように第１ケース２１から露出する。また、第２バスバー３６は、第２端子電極１４と接続される第２接続部３７を有する。第２接続部３７は、第３凹部２５に位置するように第１ケース２１から露出する。
　図５は、図１のコンデンサモジュール１のＡ－Ａ断面図である。図６は、図１のコンデンサモジュール１のＢ－Ｂ断面図である。
　図５に示すように、第１ケース２１の凹部２２にコンデンサ素子１１の本体部１２が収容されると、第１端子電極１３は第２凹部２４に収容され、第１端子電極１３は第１バスバー３１の第１接続部３２の上に配置される。すなわち、高さ方向（Ｚ方向）において、第１端子電極１３と第１接続部３２とが重なって接触する。このため、コンデンサ素子１１の本体部１２を第１凹部２３（凹部２２）に配置することで、第１端子電極１３を第１バスバー３１の第１接続部３２に位置決めすることができる。第１端子電極１３は、第２凹部２４により位置決めされる。第１端子電極１３と第１バスバー３１の第１接続部３２とは、例えば超音波溶接により電気的に接続される。
　同様に、図６に示すように、第１ケース２１の凹部２２にコンデンサ素子１１の本体部１２が収容されると、第２端子電極１４は第３凹部２５に収容され、第２端子電極１４は第２バスバー３６の第２接続部３７の上に配置される。すなわち、高さ方向（Ｚ方向）において、第２端子電極１４と第２接続部３７とが重なって接触する。このため、コンデンサ素子１１を凹部２２に配置することで、第２端子電極１４を第２バスバー３６の第２接続部３７に位置決めすることができる。第２端子電極１４は、第３凹部２５により位置決めされる。第２バスバー３６の第２接続部３７と第２端子電極１４とも同様に、例えば超音波溶接により電気的に接続される。
　コンデンサ素子１１を凹部２２に収容することで端子電極１３、１４の位置決めをすることができるため、超音波溶接時の作業性を向上することができる。
　また、図５および図６に示すように、第１ケース２１の内部で、第１バスバー３１と第２バスバー３６とが、第１ケース２１の樹脂により隔離されている。このため、第１バスバー３１と第２バスバー３６との絶縁性を確保することができる。
［製造方法］
　図７は、コンデンサモジュール１の製造方法を示すフローチャートである。図８Ａ～図８Ｄは、コンデンサモジュール１の製造工程の一例を説明する図である。図７～図８Ｄを参照して、コンデンサモジュール１の製造方法について説明する。
　まず、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、ケース２０を準備する（ステップＳ１１）。本実施の形態では、ステップＳ１１において、第１ケース２１と第２ケース２６とが形成される。第１ケース２１は、例えばインサート成形により、第１バスバー３１および第２バスバー３６と一体的に形成することができる。第１ケース２１には、３つの凹部２２（第１凹部２３、第２凹部２４、および第３凹部２５）が形成される。さらに、第１ケース２１において、第２凹部２４には第１バスバー３１の第１接続部３２が配置され、第３凹部２５には第２バスバー３６の第２接続部３７が配置される。このとき、第１バスバー３１の第１接続部３２は、第１ケース２１の第２凹部２４から露出し、第２バスバー３６の第２接続部３７は、第１ケース２１の第３凹部２５から露出している。第２ケース２６は、例えば射出成形により形成することができる。
　次に、図８Ｃに示すように、第１ケース２１の３つの凹部２２のそれぞれに、コンデンサ素子１１を配置する（ステップＳ１２）。コンデンサ素子１１のそれぞれを凹部２２に配置することにより、第１端子電極１３が第１接続部３２に高さ方向で重なり、第２端子電極１４が第２接続部３７に高さ方向で重なる。なお、コンデンサ素子１１を第１ケース２１に配置する際に、接着剤等を用いてもよい。
　次に、図８Ｄに示すように、第１バスバー３１と第１端子電極１３とを接続し、第２バスバー３６と第２端子電極１４とを接続する（ステップＳ１３）。第１バスバー３１の第１接続部３２と第１端子電極１３とが重なっている部分に、例えば超音波振動を加えることにより第１接続部３２と第１端子電極１３とを溶接する。超音波溶接により、第１溶接部１３ａが形成される。同様に、第２バスバー３６の第２接続部３７と第２端子電極１４とが重なっている部分に、例えば超音波振動を加えることにより第２接続部３７と第２端子電極１４とを溶接する。超音波溶接により、第２溶接部１４ａが形成される。接続部３２、３７と端子電極１３、１４とは、溶接することにより電気的に接続される。
　第１ケース２１に第２ケース２６を取り付けて、コンデンサモジュール１が完成する。
［効果］
　実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１およびコンデンサモジュール１の製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。
　コンデンサモジュール１は、３つのコンデンサ素子１１と、ケース２０と、第１バスバー３１と、第２バスバー３６と、を備える。コンデンサ素子１１は、ラミネートフィルム１５で被覆された本体部１２と、本体部１２から露出する第１端子電極１３および第２端子電極１４と、を有する。ケース２０は、コンデンサ素子１１を収容する。ケース２０には、コンデンサ素子１１のそれぞれを収容する３つの凹部２２が形成されている。第１バスバー３１は、ケース２０に一体的に内蔵され、第１端子電極１３に電気的に接続する第１接続部３２を有する。第２バスバー３６は、ケース２０に一体的に内蔵され、第２端子電極１４に電気的に接続する第２接続部３７を有する。
　このような構成により、バスバー３１、３６同士の絶縁性を確保することができるため、絶縁性を向上させたコンデンサモジュール１を提供することができる。また、バスバー３１、３６を第１ケース２１（ケース２０）に一体的に内蔵しているため、小型化したコンデンサモジュール１を提供することができる。
　凹部２２は、第１凹部２３と、第２凹部２４と、第３凹部２５と、を含む。第１凹部２３は、コンデンサ素子１１の本体部１２を配置する。第２凹部２４は、コンデンサ素子１１の第１端子電極１３を配置する。第３凹部２５は、コンデンサ素子１１の第２端子電極１４を配置する。第１バスバー３１の第１接続部３２は、第２凹部２４に位置する。第２バスバー３６の第２接続部３７は、第３凹部２５に位置する。
　このような構成により、コンデンサ素子１１の端子電極１３、１４とバスバー３１、３６とを容易に接合することができる。
　第２凹部２４および第３凹部２５は、第１凹部２３と連続して形成される。第２凹部２４と第３凹部２５とは、互いに間隔をあけて配置される。
　このような構成により、コンデンサ素子１１の第１端子電極１３と第２端子電極１４との絶縁を容易に確保することができる。
　ケース２０の第１ケース２１には、第１凹部２３が第１方向（Ｘ方向）に並んで配置され、第２凹部２４と第３凹部２５とが、第１方向に交互に並んで配置される。
　このような構成により、ケース２０内のスペースを有効活用することができるため、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。
　コンデンサモジュール１の製造方法は、ケース２０を形成するステップと、ケース２０にコンデンサ素子１１を配置するステップと、バスバー３１、３６と端子電極１３、１４とを接続するステップと、を含む。
　このような方法により、コンデンサモジュール１の組み立て時の位置決めを容易に行うことができ、端子電極１３、１４とバスバー３１、３６とを容易に接合することができる。
　なお、上述した実施の形態では、コンデンサモジュール１が３つのコンデンサ素子１１を備える例について説明したが、これに限定されない。コンデンサモジュール１は、１つまたは複数のコンデンサ素子１１を備えることができる。
　また、上述した実施の形態では、コンデンサ素子１１が長円形状の断面を有する柱状に形成されている例について説明したが、これに限定されない。コンデンサ素子１１は、例えば円柱状に形成されていてもよい。また、コンデンサ素子１１は、巻回型のフィルムコンデンサまたは積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
　また、上述した実施の形態では、コンデンサ素子１１が第１端子電極１３と第２端子電極１４とを１つずつ有する例について説明したが、これに限定されない。コンデンサ素子１１は、複数の第１端子電極１３および第２端子電極１４を有していてもよい。また、コンデンサ素子１１の本体部１２から、端面電極に接続されていない金属端子が露出していてもよい。この場合、コンデンサモジュール１の放熱性を向上することができる。なお、金属端子が設けられる場合、金属端子を配置して位置決めするための凹部をケースに設けてもよい。
　また、上述した実施の形態では、バスバー３１、３６と端子電極１３、１４とを超音波溶接により接合する例について説明したが、これに限定されない。バスバー３１、３６と端子電極１３、１４とは、例えば、半田接合、抵抗溶接、またはレーザー溶接等により電気的に接続することができる。
　また、上述した実施の形態では、第２ケース２６に設けられたフック２６ａと、第１ケース２１に設けられた凹部２１ａとにより、第１ケース２１と第２ケース２６とを固定する例について説明したが、これに限定されない。第１ケース２１と第２ケース２６とは、例えば、ねじまたは接着剤等により固定することができる。
　また、コンデンサ素子１１とケース２０との間に、熱伝導性が高く柔軟性を有するサーマルパッド等が配置されていてもよい。サーマルパッド等を配置することで、コンデンサモジュール１の放熱性を向上させることができる。また、サーマルパッドは、柔軟性を有するため、コンデンサ素子１１への衝撃を吸収することができ、コンデンサモジュール１の耐久性を向上させることができる。
（実施の形態２）
　本発明の実施の形態２にかかるコンデンサモジュール２について説明する。
　実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一または同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
　図９は、実施の形態２にかかるコンデンサモジュール２を示す斜視図である。図１０は、図９のコンデンサモジュール２の分解斜視図である。図１１は、図９のコンデンサモジュール２の第１ケース１２１の分解図である。図１２は、図９のコンデンサモジュール２の第２ケース１２６の分解図である。図１３は、図９のコンデンサモジュール２のコンデンサ素子１１１を示す斜視図である。図１４は、図９のコンデンサモジュール２の第２ケース１２６を省略した図である。図１５は、図１３のＣ－Ｃ線で切断した領域Ｒ１の拡大断面図である。
　実施の形態２では、ケース１２０が第１ケース１２１と第２ケース１２６とを含み、第１ケース１２１に第１バスバー１３１が内蔵され、第２ケース１２６に第２バスバー１３６が内蔵されている点で、実施の形態１と異なる。すなわち、２つに分かれたケース１２０のうち、一方のケースに２つのバスバー１３１、１３６を内蔵するのではなく、両方のケースにそれぞれ分けてバスバー１３１、１３６を内蔵する点で、実施の形態１と異なる。
　また、第１バスバー１３１の第１接続部１３２が第１ケース１２１の外側面に位置し、第２バスバー１３６の第２接続部１３７が第２ケース１２６の外側面に位置する点で、実施の形態１と異なる。すなわち、バスバー１３１、１３６とコンデンサ素子１１１との接続箇所をケース１２０の内部に設けるのではなく、ケース１２０の外側面に露出させる点で、実施の形態１と異なる。
　また、コンデンサ素子１１１の第１端子電極１１３および第２端子電極１１４が延伸部１１３ａ、１１４ａと屈曲部１１３ｂ、１１４ｂとを有する点で、実施の形態１と異なる。すなわち、端子電極１１３、１１４が一方向に延びるのではなく、屈曲している点で、実施の形態１と異なる。
　図９～図１２に示すように、本実施の形態では、コンデンサモジュール２のケース１２０は、第１ケース１２１と第２ケース１２６とにより構成される。第１ケース１２１には第１バスバー１３１が一体的に内蔵され（図１１）、第２ケース１２６には第２バスバー１３６が一体的に内蔵されている（図１２）。本実施の形態では、第１ケース１２１と第２ケース１２６とは、それぞれに設けられた固定部１２１ａ、１２６ａにねじ等を締結することにより、互いに固定される。また、固定部１２１ａ、１２６ａは、コンデンサモジュール２を外部の基板または装置等に固定する際に使用することもできる。なお、本実施の形態では、第１ケース１２１と第２ケース１２６とは同一の形状を有し、第１バスバー１３１と第２バスバー１３６とも同一の形状を有する。
　第１ケース１２１には、実施の形態１と同様に凹部１２２が形成されている。具体的には、凹部１２２は、第１凹部１２３、第２凹部１２４、および第３凹部１２５を含む。第１凹部１２３と第２凹部１２４とは連続して形成され、第１凹部１２３と第３凹部１２５とは連続して形成されている。第２ケース１２６にも同様に、第１凹部、第２凹部、および第３凹部が形成されている。
　本実施の形態では、第１ケース１２１の外側面１２１ｃに、開口部１２１ｂが設けられている。同様に、第２ケース１２６の外側面１２６ｃに開口部１２６ｂが設けられている。第１バスバー１３１の第１接続部１３２は、第１ケース１２１の開口部１２１ｂに位置する。同様に、第２バスバー１３６の第２接続部１３７は、第２ケース１２６の開口部１２６ｂに位置する。
　図１３に示すように、コンデンサ素子１１１の第１端子電極１１３は、コンデンサ素子１１１の本体部１１２から第１ケース１２１の外側面１２１ｃに向かって延びる第１延伸部１１３ａと、第１延伸部１１３ａから第１ケース１２１の外側面１２１ｃに沿って屈曲する第１屈曲部１１３ｂと、を有する。コンデンサ素子１１１の第２端子電極１１４は、コンデンサ素子１１１の本体部１１２から第２ケース１２６の外側面１２６ｃに向かって延びる第２延伸部１１４ａと、第２延伸部１１４ａから第２ケース１２６の外側面１２６ｃに沿って屈曲する第２屈曲部１１４ｂと、を有する。第１端子電極１１３の第１屈曲部１１３ｂと、第２端子電極１１４の第２屈曲部１１４ｂとは、逆向きに延びている。すなわち、第１端子電極１１３の第１延伸部１１３ａは、下方向（－Ｚ方向）に延び、第２端子電極１１４の第２延伸部１１４ａは上方向（＋Ｚ方向）に延びている。
　図１４および図１５に示すように、第１ケース１２１の開口部１２１ｂは、スリット１２４ａを介して、第２凹部１２４と連通している。第１端子電極１１３の第１屈曲部１１３ｂがスリット１２４ａに挿入されることで、開口部１２１ｂにおいて、第１バスバー１３１の第１接続部１３２と第１端子電極１１３の第１屈曲部１１３ｂとを、縦方向（Ｙ方向）に重ねることができる。第１接続部１３２と第１屈曲部１１３ｂとが重なった部分を、例えば、開口部１２１ｂを介して超音波溶接により接合することで、第１端子電極１１３と第１バスバー１３１とを電気的に接続することができる。第２端子電極１１４と第２バスバー１３６とも、同様にして電気的に接続される。なお、第２ケース１２６においては、第２端子電極１１４が配置される第３凹部（図示省略）と開口部１２６ｂとがスリットを介して連通している。
［製造方法］
　図１６は、図９のコンデンサモジュール２の製造方法を示すフローチャートである。図１６を参照して、コンデンサモジュール２の製造方法について説明する。
　まず、第１ケース１２１を準備する（ステップＳ２１）。第１ケース１２１は、例えばインサート成形により形成することができる。第１ケース１２１には、コンデンサ素子１１１を収容する凹部１２２が形成される。凹部１２２は、図１５に示すように第１凹部１２３、第２凹部１２４、および第３凹部１２５を含む。
　次に、第２ケース１２６を準備する（ステップＳ２２）。第２ケース１２６は、例えばインサート成形により形成することができる。第２ケース１２６にも、第１ケース１２１と同様に凹部が形成される。
　本実施の形態では、第１ケース１２１と第２ケース１２６とは、同一の形状を有するため、同じ金型を使用して第１ケース１２１と第２ケース１２６とを形成することができる。
　次に、第１ケース１２１の凹部１２２に、コンデンサ素子１１１を配置する（ステップＳ２３）。このとき、第１端子電極１１３の先端を屈曲させて、第１屈曲部１１３ｂを予め形成しておく。同様に、第２端子電極１１４の先端を屈曲させて、予め第２屈曲部１１４ｂを形成しておく。第１ケース１２１の凹部１２２にコンデンサ素子１１１の本体部１１２を配置すると、第１屈曲部１１３ｂがスリット１２４ａに挿入される。
　コンデンサ素子１１１を第１ケース１２１に配置した後、第２ケース１２６を第１ケース１２１に被せて固定する（ステップＳ２４）。このとき、第２屈曲部１１４ｂが、第２ケース１２６のスリットに挿入される。
　次に、第１バスバー１３１と第１端子電極１１３とを接続する（ステップＳ２５）。同様に、および第２バスバー１３６と第２端子電極１１４とを接続する（ステップＳ２６）。第１屈曲部１１３ｂと第２屈曲部１１４ｂとを形成することにより、縦方向（Ｙ方向）において端子電極１１３、１１４とバスバー１３１、１３６とが重なって配置される。このため、例えば溶接により、端子電極１１３、１１４とバスバー１３１、１３６とを容易に接合することができる。
　バスバー１３１、１３６と端子電極１１３、１１４との接続は、例えば超音波溶接により行うことができる。バスバー１３１、１３６と端子電極１１３、１１４とを接続して、コンデンサモジュール２が完成する。
［効果］
　実施の形態２にかかるコンデンサモジュール２によれば、以下の効果を奏することができる。
　コンデンサモジュール２において、ケース１２０は、第１ケース１２１と、第２ケース１２６と、を含む。第１ケース１２１には、第１バスバー１３１が内蔵されている。第２ケース１２６には、第２バスバー１３６が内蔵されている。
　このような構成により、第１ケース１２１および第２ケース１２６のそれぞれにバスバー１３１、１３６が内蔵されるため、実施の形態１と比較して、縦方向（Ｙ方向）の大きさを小さくすることができるため、コンデンサモジュール２の小型化に寄与する。
　第１バスバー１３１の第１接続部１３２は、第１ケース１２１の外側面１２１ｃに配置され、第２バスバー１３６の第２接続部１３７は、第２ケース１２６の外側面１２６ｃに配置される。第１端子電極１１３は、コンデンサ素子１１１から第１ケース１２１の外側面１２１ｃに向かって延びる第１延伸部１１３ａと、第１延伸部１１３ａから第１ケース１２１の外側面１２１ｃに沿って屈曲する第１屈曲部１１３ｂと、を有する。第２端子電極１１４は、コンデンサ素子１１１から第２ケース１２６の外側面１２６ｃに向かって延びる第２延伸部１１４ａと、第２延伸部１１４ａから第２ケース１２６の外側面１２６ｃに向かって延びる第２屈曲部１１４ｂと、を有する。
　端子電極１１３、１１４が屈曲していることにより、省スペース化を実現することができ、コンデンサモジュール２の小型化に寄与する。
　第１ケース１２１と第２ケース１２６とは同一の形状を有し、第１バスバー１３１と第２バスバー１３６とは同一の形状を有する。
　第１ケース１２１と第２ケース１２６とが同一の形状を有し、第１バスバー１３１と第２バスバー１３６とが同一の形状を有するため、コンデンサモジュール２の部品点数および金型の数を低減することができるため、製造コストを抑制することができる。
　第１ケース１２１の外側面１２１ｃに、第１接続部１３２を露出させる開口部１２１ｂが設けられ、第２ケース１２６の外側面１２６ｃに、第２接続部１３７を露出させる開口部１２６ｂが設けられている。
　端子電極１１３、１１４とバスバー１３１、１３６とを、ケース１２１、１２６の外側面１２１ｃ、１２６ｃで接合することができるため、さらにコンデンサモジュール２を小型化することができる。
　コンデンサモジュール２の製造方法は、第１ケース１２１を準備するステップと、第２ケース１２６を準備するステップと、第１ケース１２１にコンデンサ素子１１１を配置するステップと、第１ケース１２１に第２ケース１２６を被せるステップと、バスバー１３１、１３６と端子電極１１３、１１４とを接続するステップと、を含む。
　コンデンサモジュール２の組み立て時に、凹部１２２によりコンデンサ素子１１１が位置決めされるため、組み立てが容易になる。また、端子電極１１３、１１４が屈曲部１１３ｂ、１１４ｂを有することで、屈曲部１１３ｂ、１１４ｂをケース１２１、１２６の外側面１２１ｃ、１２６ｃから露出させることができるため、端子電極とバスバーとを容易に接合することができる。
［変形例］
　図１７は、実施の形態２の変形例１にかかるコンデンサモジュール３を示す斜視図である。図１８は、図１７のコンデンサモジュール３の分解斜視図である。図１９は、図１７のコンデンサモジュール３の第１ケース２２１の分解図である。
　図１７～図１９に示すように、コンデンサモジュール３では、第１ケース２２１の第２凹部２２４と、開口部２２１ｂとは、スリットを介さずに連続して形成されていてもよい。言い換えると、第１ケース２２１の開口部２２１ｂは、第１ケース２２１の外側面２２１ｃに形成され、第１凹部２２３と連続した凹部であってもよい。コンデンサモジュール３において、第２ケース２２６は第１ケース２２１と同一の形状を有し、第２ケース２２６には、第１～第３凹部を含む凹部（図示省略）と開口部２２６ｂとが形成されている。
　また、第１バスバー２３１の第１接続部２３２は、第１ケース２２１の開口部２２１ｂに位置し、第２バスバー２３６の第２接続部２３７は、第２ケース２２６の開口部２２６ｂに位置する。
　また、第１ケース２２１と第２ケース２２６とは、それぞれのケース２２１、２２６に設けられた固定部２２１ａ、２２６ａを用いて、例えばねじ等により締結されて固定することができる。
　図２０は、図１７のコンデンサモジュール３の製造方法を示すフローチャートである。図２０を参照して、コンデンサモジュール３の製造方法について説明する。なお、ステップＳ３１～３２、およびステップＳ３５～３７は、図１６のステップＳ２１～２２、ステップおよびステップＳ２４～２６と同一であるため説明を省略する。
　第１ケース２２１と第２ケース２２６とを準備した後、第１ケース２２１の凹部２２２に、コンデンサ素子２１１を配置する（ステップＳ３３）。このとき、コンデンサ素子２１１は、図４に示すような平板状の端子電極を有する。第１ケース２２１に凹部２２２が設けられていることで、コンデンサ素子２１１の位置決めが容易になる。
　次に、第１端子電極２１３の先端を、第１ケース２２１の外側面２２１ｃに沿って屈曲させて第１屈曲部２１３ｂを形成し、第２端子電極２１４の先端を、第２ケース２２６の外側面２２６ｃに沿って屈曲させて、第２屈曲部２１４ｂを形成する（ステップＳ３４）。
　第１屈曲部２１３ｂおよび第２屈曲部２１４ｂを形成した後、第２ケース２２６を配置し、バスバー２３１、２３６と端子電極２１３、２１４とを接続して、コンデンサモジュール３が完成する（ステップＳ５～３７）。
　開口部２２１ｂが第２凹部２２４と連続して形成されているため、第１ケース２２１の凹部２２２にコンデンサ素子２１１を配置して、屈曲部２１３ｂ、２１４ｂを形成した後に第１ケース２２１に第２ケース２２６を配置することができ、コンデンサモジュール３の組み立てが容易になる。
　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両装置等に使用されるコンデンサモジュールに有用である。
１、２、３　コンデンサモジュール
１１、１１１、２１１　コンデンサ素子
１２、１１２　本体部
１３、１１３、２１３　第１端子電極
１４、１１４、２１４　第２端子電極
１５、１１５　ラミネートフィルム
２０、１２０　ケース
２２、１２２、２２２　凹部
２３、１２３、２２３　第１凹部
２４、１２４、２２４　第２凹部
２５、１２５、２２５　第３凹部
３１、１３１、２３１　第１バスバー
３２、１３２、２３２　第１接続部
３６、１３６、２３６　第２バスバー
３７、１３７、２３７　第２接続部
１１３ａ　第１延伸部
１１３ｂ、２１３ｂ　第１屈曲部
１１４ａ　第２延伸部
１１４ｂ、２１４ｂ　第２屈曲部
１２１、２２１　第１ケース
１２１ｂ、１２１ｂ　開口部
１２１ｃ、２２１ｃ　外側面
１２６、２２６　第２ケース
１２６ｂ、２２６ｂ　開口部
１２６ｃ、２２６ｃ　外側面

Claims (10)

  1. 　ラミネートフィルムで被覆された本体部と、前記本体部から露出する第１端子電極および第２端子電極と、をそれぞれ有する１つまたは複数のコンデンサ素子と、
    　前記１つまたは複数のコンデンサ素子を収容するケースと、
    　前記ケースに一体的に内蔵され、前記第１端子電極に電気的に接続する第１バスバーと、
    　前記ケースに一体的に内蔵され、前記第２端子電極に電気的に接続する第２バスバーと、
    を備え、
    　前記ケースには、前記１つまたは複数のコンデンサ素子のそれぞれを収容する１つまたは複数の凹部が形成され、
    　前記第１バスバーは、前記凹部に配置された前記コンデンサ素子の前記第１端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第１接続部を有し、
    　前記第２バスバーは、前記凹部に配置された前記コンデンサ素子の前記第２端子電極のそれぞれと接続する１つまたは複数の第２接続部を有する、
    　コンデンサモジュール。
  2. 　前記１つまたは複数の凹部のそれぞれは、前記本体部を配置する第１凹部と、前記第１端子電極を配置する第２凹部と、前記第２端子電極を配置する第３凹部と、を含み、
    　前記第１接続部は、前記第２凹部に位置し、
    　前記第２接続部は、前記第３凹部に位置する、
    　請求項１に記載のコンデンサモジュール。
  3. 　前記第２凹部および前記第３凹部は、前記第１凹部と連続して形成され、
    　前記第２凹部と前記第３凹部とは、互いに間隔をあけて配置される、
    　請求項２に記載のコンデンサモジュール。
  4. 　前記ケースには、前記第１凹部が第１方向に並んで配置され、前記第２凹部と前記第３凹部とが前記第１方向に交互に並んで配置される、
    　請求項３に記載のコンデンサモジュール。
  5. 　前記ケースは、前記第１バスバーが内蔵された第１ケースと、前記第２バスバーが内蔵された第２ケースと、を含む、
    　請求項１に記載のコンデンサモジュール。
  6. 　前記第１接続部は、前記第１ケースの外側面に配置され、
    　前記第２接続部は、前記第２ケースの外側面に配置され、
    　前記第１端子電極は、前記コンデンサ素子から前記第１ケースの外側面に向かって延びる第１延伸部と、前記第１延伸部から前記第１ケースの外側面に沿って屈曲する第１屈曲部と、を有し、
    　前記第２端子電極は、前記コンデンサ素子から前記第２ケースの外側面に向かって延びる第２延伸部と、前記第２延伸部から前記第２ケースの外側面に沿って屈曲する第２屈曲部と、を有する、
    　請求項５に記載のコンデンサモジュール。
  7. 　前記第１ケースと前記第２ケースとは、同一の形状を有し、
    　前記第１バスバーと前記第２バスバーとは、同一の形状を有する、
    　請求項５または６に記載のコンデンサモジュール。
  8. 　前記第１ケースの外側面に、前記第１接続部を露出させる開口部が設けられ、
    　前記第２ケースの外側面に、前記第２接続部を露出させる開口部が設けられている、
    　請求項５から７のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
  9. 　第１バスバーおよび第２バスバーを一体的に内蔵し、第１端子電極および第２端子電極を有するコンデンサ素子を収容する凹部が設けられたケースを準備するステップと、
    　前記ケースの前記凹部に、前記コンデンサ素子を配置するステップと、
    　前記第１バスバーと前記第１端子電極とを接続し、前記第２バスバーと前記第２端子電極とを接続するステップと、
    を含む、
    　コンデンサモジュールの製造方法。
  10. 　第１バスバーを一体的に内蔵し、第１端子電極および第２端子電極を有するコンデンサ素子を収容する凹部が設けられた第１ケースを準備するステップと、
    　第２バスバーを一体的に内蔵し、前記コンデンサ素子を収容する凹部が設けられた第２ケースを準備するステップと、
    　前記第１ケースに設けられた前記凹部に前記コンデンサ素子を配置するステップと、
    　前記第１端子電極と前記第２端子電極とを屈曲させるステップと、
    　前記第１ケースに前記第２ケースを被せるステップと、
    　前記第１端子電極と前記第１バスバーとを接続するステップと、
    　前記第２端子電極と前記第２バスバーとを接続するステップと、
    を含む、
    　コンデンサモジュールの製造方法。
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