JP2021132166A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】軽量化及び優れた耐湿性を実現できる。【解決手段】コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、第１外部電極２１及び第２外部電極２２と、第１金属キャップ３１と、第２金属キャップ３２と、を備える。第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、コンデンサ素子１の両端の各々に設けられている。第１金属キャップ３１は、第１外部電極２１を被覆する。第２金属キャップ３２は、第２外部電極２２を被覆する。第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、互いに絶縁されており、かつ第１外部電極２１が第２外部電極２２に向く第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に見て、少なくとも一部が重なっている。【選択図】図１

Description

本開示は、一般にコンデンサに関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサに関する。

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。

例えば、特許文献１には、複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドを行うモールド樹脂がエポキシ樹脂を主体とし、これに中空で球状の無機物を３〜２５ｗｔ％添加したケースモールド型コンデンサが開示されている。

特開２００６−２９４７８８号公報

特許文献１では、コンデンサの耐湿性の向上は望めるものの、コンデンサを軽量化することが難しかった。

本開示の目的は、軽量化及び優れた耐湿性を実現できうるコンデンサを提供することである。

本開示の一態様に係る、コンデンサは、コンデンサ素子と、第１外部電極及び第２外部電極と、第１金属キャップと、第２金属キャップと、を備える。前記第１外部電極及び第２外部電極は、前記コンデンサ素子の両端の各々に設けられている。前記第１金属キャップは、前記第１外部電極を被覆する。前記第２金属キャップは、前記第２外部電極を被覆する。前記第１金属キャップと前記第２金属キャップとは、互いに絶縁されており、かつ前記第１外部電極が前記第２外部電極に向く第１方向と直交する第２方向に見て、少なくとも一部が重なっている。

本開示によれば、軽量化でき、かつ優れた耐湿性を有するコンデンサを実現できる。

図１Ａは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。図１Ｂは、図１Ａの一点鎖線で示す部分を拡大した概略断面図である。 図２Ａは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図２Ｂは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図３Ａ〜Ｃは、本開示の一実施形態に係るコンデンサ素子を製造する工程の一部の一例を示す概略図である。 図４は、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例の概略断面図である。 図５Ａは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図５Ｂは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図６Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図６Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図７Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図７Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図７Ｃは、図７Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図７Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。

１．概要
図１Ａに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３とを備える。一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。第１外部電極２１及び第２外部電極２２の各々は、コンデンサ素子１の両端に各々設けられる。第１の金属キャップ３１は、第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２は、第２外部電極２２を被覆する。

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、コンデンサ１０は、外部電極２を被覆する金属キャップ３を備えている。金属キャップ３は、外部電極２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属キャップ３を用いて外部電極２を被覆して、外部電極２が外気に直接触れないようにすることで、外部電極２による吸湿を防止しやすくなる。このように、本実施形態のコンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

本実施形態のコンデンサ１０における一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、互いに絶縁されている。このため、コンデンサ１０は短絡を生じにくくできる。さらに、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、第１外部電極２１が第２外部電極２２に向く第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に見て、少なくとも一部が重なっている（図１Ａ及び図１Ｂ参照）。このため、コンデンサ１０におけるコンデンサ素子１の内部に水分が侵入しにくくすることができる。すなわち、一対の金属キャップ３でコンデンサ素子１の両端部及び側面部が被覆され、また第１金属キャップ３１の周縁部が第２金属キャップ３２の周縁部（又は第２金属キャップ３２の周縁部が第１金属キャップ３１の周縁部）に覆われている。このため、コンデンサ１０は、水分及びガス等の侵入をしにくくされている。これにより、コンデンサ１０は、優れた耐湿性を有しうる。

したがって、本実施形態のコンデンサ１０は、軽量化を実現でき、耐湿性を向上させることができ、かつコンデンサ１０におけるＥＳＬを低減することができる。

さらに、本実施形態のコンデンサ１０は、上記のとおり、一対の金属キャップ３の第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とが、第２方向に見て、少なくとも一部で重なっている。これにより、コンデンサ１０におけるＥＳＬ（Equivalent Series Inductance：等価直列インダクタンス）を低減することができる。これは、コンデンサ素子１に流れる電流と磁界とが変化し、この磁界の変化を打ち消す方向に、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２が重なった箇所において、磁界が発生し、発生した磁界によって、誘導電流が流れることによるものと考えられる。近年では、電子機器等の高性能化に伴い、コンデンサにおいても高周波特性に優れることが要求されている。本実施形態のコンデンサ１０は、上記のとおり、ＥＳＬを低減することができるため、高周波が要求される場合にも好適に用いることができる。

２．詳細
以下、図１Ａ〜図３Ｃを参照して本実施形態に係るコンデンサ１０について詳細に説明する。なお、図２Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１Ａは、図２Ａの切断線Ｌ−Ｌにおけるコンデンサ１０の断面図である。図１Ｂは、図１Ａにおいて一点鎖線で示す部分を拡大した断面図である。また、図２Ｂは、図２Ａに示すコンデンサ１０から、熱収縮チューブ６を取り外した斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１Ａに示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（２１，２２）と、一対の金属キャップ３（３１，３２）と、を備える。好ましくは、コンデンサ素子１は、コンデンサ素子保護材５１を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、介在部材５２を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備える。以下、各構成要素について説明する。なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」という表現は、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」のいずれかを意味する。

＜コンデンサ素子＞
まずコンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図６Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図７Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。

＜＜巻回型コンデンサ素子＞＞
巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図６Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図６Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図６Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。

以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。

＜＜積層型コンデンサ素子＞＞
一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図７Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図７Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図７Ｂ及び図７Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。

以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。

＜外部電極＞
次に、外部電極２について説明する。図１Ａに示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。なお、本開示において、第１外部電極２１と第２外部電極２２とを区別しない場合は、単に外部電極２ということがある。

外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。外部電極２の材料は特に限定されないが、例えば亜鉛を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。さらに、外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。

巻回型コンデンサ素子７の場合には、図６Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。

一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図７Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。

図１Ａ〜図２Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。

＜金属キャップ＞
次に、金属キャップ３について説明する。本実施形態では、コンデンサ１０は、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とを備えている。本開示において、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とを区別しない場合には、単に金属キャップ３ということもある。

金属キャップ３は、有底筒状をなす金属製のキャップである。金属キャップ３の開口部がコンデンサ素子１の両端部及び／又は外部電極２を覆うことで、外部電極２は、金属キャップ３で直接的又は間接的に被覆されうる。なお、本実施形態では、コンデンサ素子１が巻回型コンデンサ素子７であるため、金属キャップ３の開口部の形状は、長円形状をなしている。コンデンサ素子１が積層型コンデンサ素子８である場合には、金属キャップ３の開口部の形状は、矩形状をなしている。

一対の金属キャップ３は、上記のとおり、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。一対の金属キャップ３は、コンデンサ素子１の両端に被せられている。このようにして、一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。本実施形態では、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を被覆する。金属キャップ３の内底面と、外部電極２とは、電気的に接続されている。具体的には、第１金属キャップ３１の内底面と、第２外部電極とが電気的に接続され、第２金属キャップ３２の内底面と、第２外部電極とが電気的に接続されている。

また、本実施形態では、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、互いに絶縁されている。具体的には、第１金属キャップ３１の外周面３１ａと第２金属キャップ３２の内周面３２ｂとは、互いに非接触である。このため、コンデンサ１０は短絡を生じにくくできる。

さらに、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、第２方向Ｄ２に見て、少なくとも一部が重なっている。第２方向Ｄ２とは、第１方向Ｄ１と直交する方向である。第１方向Ｄ１は、第１外部電極２１が第２外部電極２２に向く方向である。このため、コンデンサ素子１の両端部及び側面部が一対の金属キャップ３で被覆され、また第１金属キャップ３１の周面部の少なくとも一部が第２金属キャップ３２の周面部（又は第２金属キャップ３２の周面部の少なくとも一部が第１金属キャップ３１の周縁部）に覆われていることで、水分及びガス等の侵入をしにくくなりうる。これにより、コンデンサ１０は、優れた耐湿性を有しうる。さらに、コンデンサ１０におけるＥＳＬを低減することができる。本開示において、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と直交する面内に存在している。なお、図１Ａでは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の一例として、側面断面視における方向を矢印で示している。また、本開示において、「第２方向に見て重なる」とは、一方の外周面の一部が他方の内周面の一部に物理的に接触して重ならず、非接触で重なっていることを意味する。本実施形態では、図１Ａに示すように、第１金属キャップ３１の外周面３１ａにおける開口縁３１ｃが、第２金属キャップの内周面３２ｂの開口縁３２ｃに物理的に接触しておらず、非接触で重なっている。本実施形態では、図１Ａに示すように、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃが、第２方向に見て、第２金属キャップ３２の周面部（内周面３２ｂ）と少なくとも重なり、第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃが、第２方向に見て、第１金属キャップの周面部（外周面３１ａ）と少なくとも重なっている。第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、任意の第２方向Ｄ２に見て、重なっていることが好ましい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させやすく、またＥＳＲの低減にもより寄与しやすい。

金属キャップ３の寸法は、特に制限されないが、第１金属キャップ３１の外周径（外周寸法）と第２金属キャップ３２の外周径（外周寸法）は、互いに異なっていることが好ましい。第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とのうちいずれか一方の開口部の形状（開口縁３１ｃ，３２ｃの形状）は、コンデンサ素子１の両端部の形状とほぼ同じか、又はコンデンサ素子１の両端部の形状よりも僅かに大きい周径を有する形状であることが好ましい。本実施形態では、金属キャップ３の外周径は、上記のとおり、コンデンサ素子１の外周径よりも大きい。そして、第１金属キャップ３１の外周径と第２金属キャップ３２の外周径とは異なる。具体的には、例えば第１金属キャップ３１の外周径（外周寸法）は、第２金属キャップ３２の外周寸法よりも小さいことが好ましい。例えば、一対の金属キャップ３が互いに有底円筒形状である場合において、第１金属キャップ３１の半径が第２金属キャップ３２の半径よりも小さい。この場合、コンデンサ素子１を第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２で被覆するにあたり、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との絶縁を確保しやすい。

さらに、第１金属キャップ３１の長さ寸法と、第２金属キャップ３２の長さ寸法との和が、第１外部電極２１から第２外部電極２２までの長さよりも長く、かつ第１金属キャップ３１の長さ寸法及び第２金属キャップの長さ寸法のいずれもが第１外部電極２１から第２外部電極２２までの長さより短いことが好ましい。この場合、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とを、第２方向に見て、少なくとも開口縁３１ｃ，３２ｃを重ならせることができる。各々の金属キャップは、金属キャップ３の周面の厚み、及び内底面の厚みを考慮して、一方の金属キャップ３の外周を他方の外周より大きく形成し、かつ一方の金属キャップ３の周縁部を他方の金属キャップ３の周縁部で被覆可能な長さに形成されていることが好ましい。なお、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２のうち外側に配置される一方の金属キャップ３の長さが、他方の金属キャップ３の長さが長く形成されていてもよい。

第１金属キャップ３１は開口縁３１ｃを有し、この開口縁３１ｃは、コンデンサ素子１の外周面１ａ又は外周面１ａより外側に位置する。第２金属キャップ３２は開口縁３２ｃを有し、この開口縁３２ｃは、コンデンサ素子１の外周面１ａより外側に位置する。また、本実施形態では、第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃは、第１金属キャップの開口縁３１ｃの外側に位置している。コンデンサ１０において、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃは、コンデンサ素子１に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

金属キャップ３は、内底面を有しているが、底面の形状は特に問わない。例えば第１外部電極２１が第２外部電極２２に向く方向（第１方向Ｄ１）に突出する凸部（不図示）を有して、内底面が形成されていてもよい。この場合、金属キャップ３と外部電極２との接触強度を高めることができる。

金属キャップ３の材料は、特に限定されない。金属キャップ３の材料は、外部電極２よりも、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。この観点から、金属キャップ３の材料は、例えば銅を含む。第１金属キャップ３１の材料と第２金属キャップ３２の材料とは、同じであってよく、異なっていてもよい。

ここで、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。そのため、外部電極２の表面には、微小な隙間及び外部電極２の層が薄くなる箇所が存在し得る。このような箇所から水蒸気などの水分及びガスが入り込むと、コンデンサ１０に不良が生じたり、コンデンサ１０の寿命が短くなったりするおそれがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３によって外部電極２が被覆されて、外部電極２が外気に直接触れないようにしていることで、水蒸気などの水分及びガスが入り込むことを抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

金属キャップ３は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆していてもよい。例えば、第２金属キャップ３２よりも内側に配置される第１金属キャップ３１がコンデンサ素子１の側面（外周面１ａ）の一部と、第１外部電極２１との境界部を被覆していてもよい。この場合、金属キャップ３の開口縁の外周径は、コンデンサ素子１の外周径と同程度に形成されている。上述のように、外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端面に形成されている。このコンデンサ素子１と外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、金属キャップ３によってこの境界部が被覆されていると、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。なお、図１Ａでは、後述するコンデンサ素子保護材５１を介して、金属キャップ３は、コンデンサ素子１と外部電極２との境界部を被覆している。

コンデンサ１０を作製するにあたり、金属キャップ３は、例えば次のようにしてコンデンサ素子１に装着される。ただし、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着する方法は、下記に限られない。

まず、コンデンサ素子１の両端の各々に第１外部電極２１及び第２外部電極２２が設けられたコンデンサ素子１と、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２とを準備する。なお、図１Ａでは、後述するコンデンサ素子保護材５１でコンデンサ素子１を被覆した後に金属キャップ３を装着しているため、コンデンサ素子保護材５１で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２を用いている。特に、本実施形態では、図３Ａ〜Ｃに示すように、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２はいずれも、金属キャップ３（３１，３２）の開口縁３ｃ（３１ｃ，３２ｃ）の外周径（外周寸法）がコンデンサ素子１の端部の外周径（外周寸法）よりも大きいものを用いている。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、金属キャップ３は、一方の底面が開口した楕円柱の形状を有する。金属キャップ３の形状は、楕円柱の形状に限られず、外部電極２を被覆するようにコンデンサ素子１の端部に装着可能な形状であればよい。例えば、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、金属キャップ３は、一面が開口した直方体の形状を有していてもよい。

図３Ａに示すように、コンデンサ素子１の一方の端部（第１外部電極２１）側から第１金属キャップ３１を移動させることにより、第１金属キャップ３１を装着する。続いて、コンデンサ素子１の、前記とは反対側の端部（第２電極２２）側から第２金属キャップ３２を移動させることにより第２金属キャップ３２を装着する（図３Ｂ参照）。

第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２の各々と、コンデンサ素子１の第１外部電極２１及び第２外部電極２２の各々との接続は、例えば次のようにして行うことができる。

第１外部電極２１及び第２外部電極２２の各々が設けられたコンデンサ素子１と、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２を用意し、コンデンサ素子１に第１外部電極２１側から第１金属キャップ３１を被せる。続いて、第１外部電極２１と、第１金属キャップ３１とを溶接することで、第１外部電極２１と、第１金属キャップ３１とが接続される。続いて、第２外部電極２２側から第２金属キャップ３２を被せる。この際、先に溶接した第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃ及び第１金属キャップ３１の外周面３１ａに接触しないように、第２金属キャップ３２を第２外部電極２２に被せる。続いて、第２外部電極２２と第２金属キャップ３２とを溶接することで、第２外部電極２２と、第２金属キャップ３２とが接続される。これにより、第１外部電極２１と第１金属キャップ３１、及び第２外部電極２２と第２金属キャップ３２の各々が電気的に接続されたコンデンサ１０を得ることができる。溶接は、例えば抵抗溶接、超音波溶接、及びレーザー溶接等によって接着する方法が挙げられる。

第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２の各々と、コンデンサ素子１の第１外部電極２１及び第２外部電極２２の各々との接続は、次のように行ってもよい。

例えば、まずホットプレート上に第１金属キャップ３１を並べる。このときホットプレートと第１金属キャップ３１の底面（外側の底面）とが接するようにする。はんだボールを第１金属キャップ３１の内部の内底面に配置した後、第１外部電極２１が設けられた端部を第１金属キャップ３１内に入れる。ホットプレートの熱ではんだボールが溶融し、第１外部電極２１と第１金属キャップ３１とが、溶融したはんだボールによって接着される。続いて、ホットプレート上に第２金属キャップ３２を並べる。このとき、ホットプレートと第２金属キャップ３２の底面とが接するようにする。はんだボールを第２金属キャップ３２の内底面に配置した後、上記の第１金属キャップ３１を第１外部電極２１に接続したコンデンサ素子１の第２外部電極２２が設けられた端部を第２金属キャップ３２内に入れる。ホットプレートの熱ではんだボールが溶融し、第２外部電極２２と第２金属キャップ３２とが、溶融したはんだボールによって接着される。このようにして、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップを備えるコンデンサ１０を得ることができる。外部電極２と金属キャップ３とは接しているため、電気的にも接続される。

コンデンサ１０が、後述のバスバー９を備える場合（図４〜図５Ｂ参照）には、バスバー９を金属キャップ３に接着させることで接続してから、金属キャップ３を外部電極２と接続してもよい。バスバー９の接続方法については、後述する。

上記の説明では、図１Ａを参照して、第１金属キャップ３１の外周径（外周寸法）が第２金属キャップ３２の外周径（外周寸法）よりも小さく、かつ第１金属キャップ３１が第２金属キャップ３２の内側に位置する場合について説明したがこれに限られない。なお、本実施形態において、第１と第２とは、説明の便宜上に設けた名称の差異に過ぎず、上記関係を満たす限り、適宜入れ替え可能である。

＜コンデンサ素子保護材＞
図１Ａに示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を備えることが好ましい。コンデンサ素子保護材５１は、電気的絶縁性を有している。コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆して保護する部材である。この場合、コンデンサ素子１及び金属キャップ３と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を防止しやすくなる。

本実施形態のコンデンサ１０では、第１金属キャップ３１及び第１外部電極２１とコンデンサ素子１との間にコンデンサ素子保護材５１が介在している。具体的には、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の外周面１ａ及び外部電極２の一部を被覆し、第１金属キャップ３１の内周面３１ｂと接触している。

コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着するにあたり、コンデンサ素子保護材５１を形成するには、例えば次のように行うことができる。

例えば、図３Ａに示すように、圧縮可能な成形機などの装置の型内に、コンデンサ素子１の両端に第１外部電極２１及び第２外部電極２２を形成したコンデンサ素子１と、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップの各々とを配置してから、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を覆い、かつ第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を覆うように両側から一対の金属キャップ３（第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２）を被せる（図３Ｂ参照）。この際、第２金属キャップ３２は、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃ及び第１金属キャップ３１の外周面３１ａに接触しないように、第２外部電極２２に接続される。また、第１金属キャップ３１は、第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃ及び第２金属キャップ３２の内周面３２ｂに接触しないように、第１外部電極２１に接続される。続いて、コンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁材料を注入することで、絶縁材料を充填する。必要により、加熱及び加圧することで、絶縁材料を硬化させ、コンデンサ素子保護材５１が形成される。これにより、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆できる（図３Ｃ参照）。なお、コンデンサ素子保護材５１の作製するにあたっては、既に説明した通り、コンデンサ素子１に予め絶縁材料（絶縁フィルム等）を配置しておくことで、作製されていてもよい。配置する絶縁材料は、絶縁フィルムであってもよい。この状態で、コンデンサ素子１の両端部を覆うように両側から第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２の各々を被せてから、必要により加熱することで、絶縁材料を硬化させて、コンデンサ素子保護材５１が作製できる。続いて、後述する介在部材５２を作製するための材料を、第１金属キャップ３１（の外周面３１ａ）と第２金属キャップ３２（の内周面３２ｂ）との間に充填し、必要により加熱することで、絶縁材料を硬化させて、介在部材５２を作製してもよい。ただし、コンデンサ素子保護材５１を形成する方法は前記に限られない。

コンデンサ素子保護材５１の材料は特に限定されず、電気的絶縁性を有する材料であればよい。コンデンサ素子保護材５１の材料として、コンデンサ素子１の表面よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

コンデンサ素子保護材５１は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより防止しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

絶縁性フィルムは、特に限定されず、絶縁性を有するフィルムであればよい。絶縁性フィルムの材質の具体例は、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリイミド等を含む。

ガスバリアフィルムは、特に限定されず、絶縁性を有し、かつ水蒸気などのガスを透過させにくい性質を有するフィルムであればよい。ガスバリアフィルムとして、基材フィルムと、基材フィルム上に形成されたガスバリア層と、を有するフィルムを用いることができる。基材フィルムは、特に限定されない。基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（融点２６５℃、ガラス転移点８０℃（ＴＭＡ法））、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（融点２８０℃、ガラス転移点１００℃）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム（融点３４０℃、ガラス転移点１４０℃）などを用いることができる。これらのフィルムは、耐熱性にも優れているため、コンデンサ１０の耐熱性を高めることもできる。なお、上記の融点及びガラス転移点は、ＤＳＣ法（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）によるデータである。ガスバリア層は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかを含む。ガスバリア層は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法などにより形成可能である。

プリプレグの硬化物は、プリプレグが完全に硬化し、Ｃ−ステージ状態にあることを意味する。Ｃ−ステージとは不溶不融の状態であり、硬化反応の最終状態である。プリプレグは、補強材と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。

補強材としては、特に限定されないが、例えば有機繊維又は無機繊維の織布、又は不織布等が挙げられる。補強材は、例えばガラスクロス及びＰＥＴ繊維の不織布を含む。

熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば硬化反応前の常温（２５℃）において、液状である熱硬化性樹脂を含有する組成物を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中ではエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、強靭性、電気絶縁性及び接着性などの特性に優れている。熱硬化性樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びタルクなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知の硬化剤及び触媒などを含有してもよい。

図１Ａに示すように、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆してもよい。コンデンサ素子保護材５１の端部は、コンデンサ素子１と外部電極２との境界部よりも外側に延伸していてもよい。本実施形態では、特にコンデンサ素子保護材５１がコンデンサ素子１と第１外部電極２１との境界部を被覆している。上述のように、外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端に形成されている。コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、コンデンサ素子保護材５１によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。図１Ａでは、コンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆し、さらにコンデンサ素子保護材５１（及び／又は介在部材５２）を介して一対の金属キャップ３が上記の境界部を被覆している。そのため、上記の境界部の隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むことをより抑制することができる。

また、本実施形態では、コンデンサ素子１に第１金属キャップ３１を装着した後に、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆する場合について説明しているが、この態様に限られない。例えば、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆した後に、金属キャップ３を装着してもよい。この場合、コンデンサ素子保護材５１で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの金属キャップ３を用いることができる。またコンデンサ素子１を先にコンデンサ素子保護材５１で被覆する場合には、第２金属キャップ３２は、第１金属キャップ３１と接触しないように、コンデンサ素子１を、絶縁性保護材５を介して装着することが好ましい。

＜介在部材＞
図１Ａに示すように、コンデンサ１０は、介在部材５２を更に備えることが好ましい。介在部材５２は、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との間に介在する。介在部材５２は、電気的絶縁性を有している。介在部材５２は、第１金属キャップ３１又は第２金属キャップ３２のいずれか一方の内側で、間接的にコンデンサ素子１を被覆することが好ましい。この場合、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との間の絶縁性を向上できる。すなわち、介在部材５２によって、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との絶縁をより良好に確保することができる。また、この場合、コンデンサ素子１の表面からの水分の吸湿を抑制することにも寄与しうる。本実施形態では、介在部材５２は、第２金属キャップ３２より内側で、第１金属キャップ３１の外周面３１ａを被覆している。

介在部材５２の材料は、既に述べたコンデンサ素子保護材５１として使用可能な材料を用いることができる。コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１及び介在部材５２との両方を備える場合、コンデンサ素子保護材５１と介在部材５２とは同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

介在部材５２は、コンデンサ素子保護材５１と同様に、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

コンデンサ１０における金属キャップ３を装着するにあたっては、例えば次のようにしてコンデンサ素子１に装着されてもよい。コンデンサ素子１に第１の絶縁材料（例えば絶縁性フィルム）を巻くなどによりコンデンサ素子１を被覆することでコンデンサ素子保護材５１を作製してから、第１金属キャップ３１を被せる。続いて、第１金属キャップ３１の外周面３１ａと、コンデンサ素子１のうち第１金属キャップ３１に覆われていない部分（コンデンサ素子保護材５１の外周面）と、を第２の絶縁材料で巻くなどにより、第１金属キャップ３１を覆う介在部材５２を作製してから、第２金属キャップ３２を被せる。これにより、コンデンサ素子１の両端に一対の金属キャップ３（３１，３２）が装着されたコンデンサ１０が得られる。

上記では、介在部材５２を、コンデンサ素子保護材５１とは区別して作製する場合（すなわち各々の材料により別体で形成される場合）について説明したが、コンデンサ素子保護材５１と介在部材５２とが一体に形成されることで、一体化されていてもよい。言い換えれば、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１を被覆し、かつ第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との間に介在する絶縁性保護材５を備えていてもよい。この場合、絶縁性保護材５は、上述のコンデンサ素子保護材５１と介在部材５２との両方の機能を有する。また、この場合、コンデンサ素子保護材５１と介在部材５２とは、同じ材料で作製されうる。

絶縁性保護材５を作製するには、例えば、図３Ａ〜Ｃに示すように、圧縮可能な成形機などの装置の型内に、コンデンサ素子１の両端に第１外部電極２１及び第２外部電極２２を形成したコンデンサ素子１と、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップの各々とを配置してから、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を覆い、かつ第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を覆うように両側から一対の金属キャップ３（第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２）を被せる（図３Ｂ参照）。この際、第２金属キャップ３２は、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃ及び第１金属キャップ３１の外周面３１ａに接触しないように、第２外部電極２２に接続される。第１金属キャップ３１は、第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃ及び第２金属キャップ３２の内周面３２ｂに接触しないように、第１外部電極２１に接続される。この場合において、図３Ｂに示すように、各部材は、型内で隙間Ｓ１が開いた状態で固定されている。続いて、絶縁性保護材５を作製するための絶縁材料を、隙間Ｓ１に注入することで、絶縁材料を充填する。必要により、加熱及び加熱することで、充填した絶縁材料を硬化させることで、絶縁性保護材５が形成される。これにより、コンデンサ素子１を被覆し、かつ第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との間に介在する絶縁性保護材５を備えるコンデンサ１０が得られる。

なお、コンデンサ素子保護材５１と介在部材５２とは、一体に形成していなくても、例えば異なる絶縁材料から各々の保護材を作製する場合であっても、加熱により各々の絶縁材料が溶融することで混ざり合い、結果として一体化することもありうる。

＜熱収縮チューブ＞
図１Ａ，Ｂ及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備えることが好ましい。熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の側面全体を被覆する。熱収縮チューブ６は、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブ６をコンデンサ１０とほぼ同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブ６をコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブ６が収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブ６を密着させることができる。熱収縮チューブ６の材料、厚み、及び大きさは特に限定されない。熱収縮チューブ６としては、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブ６を更に備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを更に抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有し得る。なお、図１Ａに示すように、熱収縮チューブ６は、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。

本実施形態では、図１Ａ及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。しかし、上述のように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。すなわち、コンデンサ１０は、図２Ｂに示すように、熱収縮チューブ６を備えなくてもよい。図２Ｂでは、コンデンサ１０には、コンデンサ素子１の側面（外周面１ａ）全体を被覆するコンデンサ素子保護材５１と、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の各々を被覆する第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２と、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２との間に介在する介在部材５２と、が設けられている。

＜バスバー＞
図４〜図５Ｂを参照しながら、本実施形態に係るコンデンサ１０の変形例の一例について説明する。図５Ａは、バスバー９を備えるコンデンサ１０の斜視図である。図４は、図５ＡのＬ−Ｌ線断面図である。図５Ａは、熱収縮チューブを備えるコンデンサ１０の斜視図であり、図５Ｂは、熱収縮チューブを備えないコンデンサ１０の斜視図である。

図４に示すように、コンデンサ１０は、一対のバスバー９を更に備えることが好ましい。一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。本実施形態では、一対のバスバー９は、一対の金属キャップ３の各々に接着して、一対のバスバー９と一対の外部電極２とを、一対の金属キャップ３を介して、電気的に接続することができる。具体的には、第１バスバー９１を第１金属キャップ３１に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第１バスバー９１を接着した第１金属キャップ３１を、第１外部電極２１を備えるコンデンサ素子１に装着することで第１金属キャップ３１と第１外部電極２１とを電気的に接続する。同様に、第２バスバー９２を第２金属キャップ３２に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第２バスバー９２を接着した第２金属キャップ３２を、第２外部電極２２を備えるコンデンサ素子１に装着することで、第２金属キャップ３２と第２外部電極２２とを電気的に接続する。これにより、バスバー９を備えるコンデンサ１０を得ることができる。

一対のバスバー９としては、特に限定されないが、例えば銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。一対のバスバーを一対の外部電極２の各々に接着する方法としては、特に限定されないが、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。

上記では、バスバー９を金属キャップ３に接着してから、外部電極２と電気的に接続することを説明したが、金属キャップ３にバスバー９を接続する順序はこれに限られず、例えば金属キャップ３を、外部電極２を備えるコンデンサ素子１に装着してから、金属キャップ３にバスバー９を接着してもよい。すなわち、例えば第１金属キャップ３１を第１外部電極２１に装着してから、第１金属キャップ３１に第１バスバー９１を接着してもよい。第２金属キャップに第２バスバー９２を接続する順序についても同様、第２金属キャップ３２を第２外部電極２２に装着してから、第２金属キャップ３２に第２バスバー９２を接着してもよい。

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

第１の態様に係るコンデンサ（１０）は、コンデンサ素子（１）と、第１外部電極（２１）及び第２外部電極（２２）と、第１金属キャップ（３１）と、第２金属キャップ（３２）と、を備える。前記第１外部電極（２１）及び前記第２外部（２２）は、前記コンデンサ素子（１）の両端に各々設けられる。前記第１金属キャップ（３１）は、前記第１外部電極（２１）を被覆する。前記第２金属キャップ（３２）は、前記第２外部電極を被覆する。前記第１金属キャップ（３１）と前記第２金属キャップ（３２）とは、互いに絶縁されており、かつ前記第１外部電極（２１）が前記第２外部電極（２２）に向く第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）に見て、少なくとも一部が重なっている。

第１の態様によれば、コンデンサ（１０）の軽量化が実現でき、またコンデンサ（１０）は、優れた耐湿性を有する。また、この場合、コンデンサ（１０）では、ＥＳＬを低減できうる。

第２の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１の態様において、前記第１金属キャップ（３１）と前記第２金属キャップ（３２）との間に介在する介在部材（５２）を更に備える。

第２の態様によれば、介在部材（５２）によって、第１金属キャップ（３１）と第２金属キャップ（３２）との絶縁をより良好に確保することができる。

第３の態様に係るコンデンサ（１０）では、第２の態様において、前記介在部材（５２）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

第３の態様によれば、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿をより防止しやすくなるとともに、短絡を防ぎやすくなる。

第４の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第３のいずれかの一つ態様において、前記コンデンサ素子（１）と、前記第１金属キャップ（３１）と前記第２金属キャップ（３２）とのうちの少なくとも一方又は両方と、の間に介在するコンデンサ素子保護材（５１）を備える。

第４の態様によれば、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿をより防止しやすくなるとともに、短絡をより防ぎやすくなる。

第５の態様に係るコンデンサ（１０）は、第４の態様において、コンデンサ素子保護材（５１）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

第５の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第６の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第５のいずれか一つの態様において、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ（６）を更に備える。

第６の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができ、コンデンサ（１０）と外部機器との絶縁信頼性を更に高めやすい。

１０ コンデンサ
１ コンデンサ素子
２ 外部電極
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
３ 金属キャップ
３１ 第１金属キャップ
３２ 第２金属キャップ
５１ コンデンサ素子保護材
５２ 介在部材
６ 熱収縮チューブ
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向

Claims (6)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の両端の各々に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、
   前記第１外部電極を被覆する第１金属キャップと、
   前記第２外部電極と被覆する第２金属キャップと、を備え、
   前記第１金属キャップと前記第２金属キャップとは、互いに絶縁されており、かつ前記第１外部電極が前記第２外部電極に向く第１方向と直交する第２方向に見て、少なくとも一部が重なっている、
   コンデンサ。
2. 前記第１金属キャップと前記第２金属キャップとの間に介在する介在部材を更に備える、
   請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記介在部材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む、
   請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記コンデンサ素子と、前記第１金属キャップと前記第２金属キャップとのうちの少なくとも一方又は両方と、の間に介在するコンデンサ素子保護材を備える、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のコンデンサ。
5. 前記コンデンサ素子保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む、
   請求項４に記載のコンデンサ。
6. 前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブを更に備える、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のコンデンサ。

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