JP2021150399A - コンデンサ及びコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】寸法のばらつきが生じにくいコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と一対の金属キャップ３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端の各々に設けられている。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。金属キャップ３は、底板部３００と、コンデンサ素子１の外周の一部を覆う周壁部３０１とを有する。底板部３００の内側にある内底部３００ａの少なくとも一部は、外部電極２と接触している。内底部３００ａには、弾性変形可能な屈曲部３０２が形成されている。【選択図】図１

Description

本開示は、一般にコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関する。

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。

例えば、特許文献１には、複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサを開示している。このケースモールド型コンデンサでは、上記樹脂モールドを行うモールド樹脂がエポキシ樹脂を主体とし、これに中空で球状の無機物を３〜２５ｗｔ％添加することで、耐湿性が向上することが示されている。

特開２００６−２９４７８８号公報

ところで、コンデンサは、コンデンサ素子の両端に設けられる一対の外部電極によってコンデンサ同士において寸法のばらつきが生じうるため、コンデンサ間の寸法公差をより低減することも求められている。

しかし、特許文献１に記載のコンデンサでは、高い寸法精度を要求される場合において、コンデンサの寸法のばらつきを抑えるには十分ではなかった。

本開示の目的は、寸法のばらつきを生じにくいコンデンサを提供することである。

本開示の一態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、一対の外部電極と、一対の金属キャップとを備える。前記一対の外部電極は、前記コンデンサ素子の両端に設けられている。前記金属キャップは、前記一対の外部電極の各々を被覆する。前記金属キャップは、底板部と周壁部とを有する。前記底板部は、外部電極に対向している。前記周壁部は、前記コンデンサ素子の外周の少なくとも一部を覆う。前記底板部の内側にある内底部の少なくとも一部は、前記外部電極と接触している。前記内底部には、弾性変形可能な屈曲部が形成されている。

本開示の一態様に係るコンデンサの製造方法は、配置工程と、装着工程と、を含む。前記配置工程では、コンデンサ素子と、一対の金属キャップとを金型内に配置する。前記コンデンサ素子は、その両端に一対の外部電極が設けられている。前記一対の金属キャップは、底板部を有する。前記底板部は、前記一対の外部電極に各々対向している。前記底板部の内側にある内底部には、弾性変形可能な屈曲部が形成されている。前記配置工程では、前記屈曲部を前記外部電極に接触させることを含む。

本開示によれば、寸法のばらつきが生じにくいコンデンサが得られる。

図１Ａは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。図１Ｂは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例を示す概略断面図である。図１Ｃは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの他の変形例を示す概略断面図である。 図２Ａは、図１Ａにおける金属キャップを拡大した概略断面図である。図２Ｂは、図１Ｂにおける金属キャップを拡大した概略断面図である。図２Ｃは、図１Ｃにおける金属キャップを拡大した概略断面図である。 図３Ａは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図３Ｂは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図４Ａ〜図４Ｄは、本開示の一実施形態に係るコンデンサを製造する工程の一部の例を示す概略図である。 図５Ａ〜図５Ｃは、本開示の一実施形態に係るコンデンサを製造する工程の一部の例を示す概略図である。 図６Ａは、金型にコンデンサ素子と一対の金属キャップとを配置した状態の一例を示す側面図である。図６Ｂは、金型側面から金属キャップと外部電極とを溶接する工程の一例を示す側面図である。図６Ｃは、金型側面から金属キャップと外部電極とを溶接する工程の一例を示す概略断面図である。図６Ｄは、図６ＥにおけるＭ−Ｍ切断線による断面を示す概略断面図である。図６Ｅは、配置工程において、金属キャップと外部電極との間の隙間に充填部材を介在させた状態の概略断面図である。 図７Ａは、図１Ａに示すコンデンサの変形例の概略断面図である。図７Ｂは、図１Ｂに示すコンデンサの変形例の概略断面図である。図７Ｃは、図１Ｃに示すコンデンサの変形例の概略断面図である。 図８Ａは、図７Ａに示すコンデンサにおいて、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図８Ｂは、図７Ａに示すコンデンサにおいて、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。 図９Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図９Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図１０Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図１０Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図１０Ｃは、図１０Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図１０Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。

１．概要
図１Ａに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

上述のように、コンデンサ１０は、外部電極２を被覆する金属キャップ３を備える。金属キャップ３は、外部電極２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属キャップ３を用いて外部電極２を被覆して、外部電極２が外気に直接触れないようにすることで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。このように、本実施形態のコンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

さらに、本実施形態のコンデンサ１０における金属キャップ３は、外部電極２に対向する底板部３００とコンデンサ素子１の外周の一部を覆う周壁部３０１とを有する。

ところで、例えば、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、後述のように第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２（図９Ａ〜図９Ｂ参照）の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。しかし、本実施形態では、底板部３００の内側にある内底部３００ａには、弾性変形可能な屈曲部３０２が形成されている。このため、外部電極２に金属キャップ３を装着して、コンデンサ１０を作製するにあたり、金属キャップ３における底板部３００の少なくとも一部を外部電極２に接触させながら、コンデンサ１０の寸法を調整できる。すなわち、屈曲部３０２が弾性変形可能であることで、コンデンサ１０における一方の金属キャップ３（例えば第１金属キャップ３１）の端部から他方の金属キャップ３（例えば第２金属キャップ３２）の端部までの間の距離（最外側間の間隔Ｌともいう）を調整しやすい。つまり、金属キャップ３は、屈曲部３０２を有することで、コンデンサ１０における寸法公差を吸収することに寄与できる。これにより、作製されるコンデンサ１０同士の寸法のばらつきを生じにくくできる。

したがって、本実施形態のコンデンサ１０は、軽量化を実現でき、高い耐湿性を有することができ、かつコンデンサ１０の寸法のばらつきを生じにくくすることが実現できる。

２．詳細
以下、図１Ａ〜図５Ｅを参照して本実施形態に係るコンデンサ１０及びコンデンサ１０の製造方法について詳細に説明する。なお、図３Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１Ａは、図３Ａの切断線Ｐ−Ｐにおけるコンデンサ１０の断面図である。図３Ｂは、図３Ａに示すコンデンサ１０から、熱収縮チューブ６を取り外した斜視図である。

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１Ａに示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（２１，２２）と、一対の金属キャップ３（３１，３２）と、を備える。好ましくは、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、充填部材５０を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔４を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備える。以下、各構成要素について説明する。なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」という表現は、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」のいずれかを意味する。

＜コンデンサ素子＞
まず、コンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図９Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図１０Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。

＜＜巻回型コンデンサ素子＞＞
巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図９Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に図９Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図９Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。

以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。

＜＜積層型コンデンサ素子＞＞
一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図１０Ａ参照）。

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。

一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。

第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

次に、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図１０Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。

以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。

＜外部電極＞
次に、外部電極２について説明する。図１Ａ〜図１Ｃに示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。外部電極２の材料は特に限定されないが、例えば亜鉛を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。さらに、外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。

巻回型コンデンサ素子７の場合には、図９Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。

一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図１０Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。

図１Ａ〜図１Ｃ、及び図２Ａ〜図２Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。

＜金属キャップ＞
次に、金属キャップ３について説明する。金属キャップ３は、有底筒状をなす金属製のキャップである。金属キャップ３がコンデンサ素子１の両端部及び外部電極２を覆うことで、外部電極２は、金属キャップ３で被覆される。なお、本開示において、「被覆」には、直接被覆することと、間接的に被覆することを含む。例えば、「ＡがＢを被覆する」には、「ＡとＢが接触してＡがＢを直接被覆する」、及び「ＡとＢとは接触せず、ＡがＢを間接的に被覆する」が含まれる。

金属キャップ３の開口部の形状は、コンデンサ素子１の両端部の形状とほぼ同じか、又はコンデンサ素子１の両端部の形状よりも僅かに大きい外周寸法を有する形状であることが好ましい。なお、本実施形態では、コンデンサ素子１が巻回型コンデンサ素子７であるため、金属キャップ３の開口部の形状は、長円形状をなしている。コンデンサ素子１が積層型コンデンサ素子８である場合には、金属キャップ３の開口部の形状は、矩形状をなしている。

一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。一対の金属キャップ３は、コンデンサ素子１の両端に被せられている。このようにして、一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。本実施形態では、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を被覆する。

図２Ａには、金属キャップ３のみを拡大した断面図を示している。図２Ｂ及び図２Ｃは、図２Ａに示す金属キャップ３の形状を変化させた例を示す各々の変形例の拡大断面図である。

金属キャップ３は、底板部３００と、コンデンサ素子の外周面１ａの少なくとも一部を覆う周壁部３０１を有している。底板部３００は、金属キャップ３の内側の底部でありかつ外部電極２と対向する面を有する内底部３００ａと、金属キャップ３の外側の底部でありかつ内底部３００ａとは反対側の面を有する外底部３００ｂとを含む。周壁部３０１は、底板部３００の周縁から突出している。

金属キャップ３の内底部３００ａの少なくとも一部と外部電極２とは、電気的に接続されている。本実施形態のコンデンサ１０における金属キャップ３は、屈曲部３０２を有している。屈曲部３０２は、弾性変形可能である。屈曲部３０２が弾性変形可能であることで、コンデンサ１０における一方の金属キャップ３（例えば第１金属キャップ３１）の端部から他方の金属キャップ３（例えば第２金属キャップ３２）の端部までの間の距離（最外側間の間隔Ｌともいう）を調整しやすい。つまり、金属キャップ３は、屈曲部３０２を有することで、コンデンサ１０における寸法公差を吸収することに寄与できる。これにより、作製されるコンデンサ１０同士の寸法のばらつきを生じにくくできる。

図１Ａでは、第１金属キャップ３１の内底部３１０ａにおける屈曲部３１２の平坦面３１２ａと、第１外部電極２１とが電気的に接続され、第２金属キャップ３２の内底部３２０ａにおける屈曲部３２２の平坦面３２２ａと、第２外部電極２２とが電気的に接続されている。金属キャップ３、は周壁部３０１の開口側（すなわち底板部３００とは反対側）に開口縁３ｃを有し、金属キャップ３の開口部における外周を形成する（図３Ｂ参照）。金属キャップ３の開口縁３ｃは、コンデンサ素子１の外周面１ａ又は外周面１ａの付近に位置する。図１Ａでは、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃ及び第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃは、コンデンサ素子１の外周面１ａ付近に位置している。コンデンサ１０において、金属キャップ３の開口縁３ｃ（３１ｃ，３２ｃ）は、コンデンサ素子１に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

金属キャップ３は、上記のとおり、内底部３００ａを有している。内底部３００ａの少なくとも一部は、外部電極２と接触している。本実施形態では、金属キャップ３の内底部３００ａには、弾性変形可能な屈曲部３０２が形成されている。なお、コンデンサ１０において、屈曲部３０２は、弾性変形した状態で固定されている。より具体的には、コンデンサ１０における屈曲部３０２は、弾性変形可能な部材から形成されており、押圧などにより、元の状態から弾性変形（例えば収縮）した状態で固定されている。屈曲部３０２の弾性変形の程度は、コンデンサ１０の寸法に応じて適宜設定される。ただし、金属キャップ３の屈曲部３０２は、弾性変形可能であり、かつ外部電極２に接触するように構成されていればよいため、必ずしもコンデンサ１０において、弾性変形することによって固定していなくてもよい。例えば、コンデンサ素子１に一対の金属キャップを装着するにあたり、装着した際の一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌが所定のコンデンサ１０の寸法Ｌｃと略同等であれば、屈曲部３０２は、弾性変形していない状態で固定される。

屈曲部３０２は、内向き凸部３０３を有することが好ましい。本実施形態では、図１Ａ及び図２Ａに示すように、屈曲部３０２は、内向き凸部３０３である。内向き凸部３０３は、内底部３００ａが外部電極２を向く方向に突出している。より具体的には、第１金属キャップ３１の内向き凸部３１３は、内底部３１０ａが第１外部電極２１を向く方向（第１外部電極２１が第２外部電極２２を向く方向ともいえる）に突出し、かつ第１外部電極２１と接触している。また、第２金属キャップ３２の内向き凸部３２３は、内底部３２０ａが第２外部電極２２を向く方向（第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向ともいえる）に突出し、かつ第２外部電極２２と接触している。このため、本実施形態のコンデンサ１０は、外部電極２と金属キャップ３との電気的な接続をより良好にすることができる。これにより、コンデンサ１０において、金属キャップ３を外部電極２へ溶接しやすくできる。なお、内向き凸部３０３は、コンデンサ１０において弾性変形している。

金属キャップ３における屈曲部３０２は、底板部３００のいずれの位置に形成されていてもよく、また内向き凸部３０３の位置は、特に制限されないが、例えば対向する外部電極２の面の中心と重なる位置にあることが好ましい。例えば、第１金属キャップ３１における内向き凸部３１３の中心位置は、第１外部電極２１の中心位置と重なることが好ましい。同様に、第２金属キャップ３２における内向き凸部３２３の中心位置は、第２外部電極２２の中心位置と重なることが好ましい。

屈曲部３０２は、内向き凸部３０３を有する場合、内向き凸部３０３を形成する側壁面（第１側壁面３０６及び第２側壁面３０７）を含む。屈曲部３０２は、少なくとも２つの側壁面を有し、かつ側壁面に挟まれる少なくとも一つの平坦面３０２ａを有することが好ましい。例えば、図１Ａに示す金属キャップ３では、屈曲部３０２は、側面断面視で平坦面３０２ａと第１側壁面３０６と第２側壁面３０７とを有している（図２Ａ参照）。第１側壁面３０６と第２側壁面３０７とは、平坦面３０２ａを介して繋がっている。図１Ａ及び図２Ａでは、第１側壁面３０６及び第２側壁面３０７は、傾斜しているが、第１側壁面３０６及び／又は第２側壁面３０７は、傾斜していなくてもよい。なお、内向き凸部３０３において、第１側壁面３０６及び第２側壁面３０７は、略同一周面内に存在している。そのため、第１側壁面３０６と第２側壁面３０７とは屈曲部３０２の周面を形成する面ともいえる。

金属キャップ３は、上記のとおり、内底部３００ａに弾性変形可能な屈曲部３０２を有していれば、金属キャップ３の形状は特に制限されない。金属キャップ３は、例えば図１Ａ及び図２Ａに示すように、底板部３００の内底部３００ａにおいて、側面断面視で略平坦な面（例えば図２Ａでは、第１平坦部３０４及び／又は第２平坦部３０５）を有していることが好ましい。この場合、コンデンサ１０において、金属キャップ３と外部電極２との接触強度をより高めやすい。なお、屈曲部３０２には、内底部３００ａにおける第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５とは異なる平坦部を有していてもよい。例えば、屈曲部３０２が内向き凸部３０３を有する場合、内向き凸部３０３の外部電極２と接触する面が平坦面（例えば図１Ａでは、上述の平坦面３０２ａ）で形成されていてもよい。

金属キャップ３の底板部３００外側にある外底部３００ｂは平坦性を有することが好ましい。例えば、金属キャップ３の外底部３００ｂには、少なくとも一つの平坦面が形成されていることが好ましい。この場合、コンデンサ１０における一対の金属キャップ３の両端間の寸法（最外側間の間隔Ｌ）をより調整しやすい。そのため、製造されるコンデンサ１０各々の寸法のばらつきをより生じにくくできる。図２Ａにおいては、外底部３００ｂは、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５各々による平坦面を有している。第１平坦部３０４と第２平坦部３０５とは、底板部３００において、同一周面を形成していてもよい。この場合、第１平坦部３０４と第２平坦部３０５とは、外底部３００ｂにおいて、内向き凸部３０３による窪み（すなわち内向き凸部３０３における第１側壁面３０６と第２側壁面３０７で形成される内側に突出した部分）以外の部分を介して繋がっている。

本実施形態における一対の金属キャップ３の互いの最外側間の間隔Ｌとは、一対の金属キャップ３各々の最も外側の距離であり、コンデンサ１０の寸法Ｌｃを規定する長さである。例えば、一対の金属キャップ３の互いの最外側間の間隔Ｌとは、第１金属キャップ３１の底板部３１０外側から第２金属キャップ３２の底板部３２０外側までの距離（間隔）である。具体的には、図１Ａにおいては、第１金属キャップ３１の底板部３１０における第１平坦部３１４（又は第２平坦部３１５）から第２金属キャップ３２に底板部３２０における第１平坦部３２４（又は第２平坦部３２５）までの距離（間隔）がコンデンサ１０の寸法Ｌｃである。例えば、間隔Ｌは、第１金属キャップ３１における第１平坦部３１４と第２金属キャップ３２における第１平坦部３２４との距離（間隔）、又は第１金属キャップ３１における第２平坦部３１５と第２金属キャップ３２における第２平坦部３２５との距離（間隔）である。なお、底板部３００が外底部３００ｂに平坦面（例えば第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５による平坦面）を有しない場合、一対の金属キャップ３の周壁部３０１における開口縁３ｃとは反対側の各々の末端間の距離を間隔Ｌ（すなわち、コンデンサ１０の寸法Ｌｃ）とすればよい。

図１Ａ及び図２Ａに示す金属キャップ３では、既に述べたとおり内底部３００ａは、内向き凸部３０３と、第１平坦部３０４と第２平坦部３０５とを含んで構成されている。内向き凸部３０３は、コンデンサ１０において、第１平坦部３０４及び／又は第２平坦部３０５よりも内側に位置する。言い換えれば、第１平坦部３０４と第２平坦部３０５は、コンデンサ１０において、内向き凸部３０３よりも外側に位置する。ここでいう「内側」とは、底板部３００が外部電極２を向く側をいい、「外側」とは、底板部３００が外部電極２を向く側とは反対側をいう。第１平坦部３０４と第２平坦部３０５とは、内向き凸部３０３を介して連続している。より具体的には、第１平坦部３０４は、内向き凸部３０３における第１側壁面３０６と連続し、第２平坦部３０５は、内向き凸部３０３における第２側壁面３０７と連続している。また、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５の各々は、周壁部３０１と連続している。なお、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５は、底板部３００における内底部３００ａと外底部３００ｂとの各々における平坦な面を含む。

このように、本実施形態によれば、金属キャップ３が弾性変形可能な屈曲部３０２を有することで、コンデンサ１０における、一対の金属キャップ３の互いの最外側間の間隔Ｌを調整しやすい。これにより、コンデンサ１０間における寸法のばらつきを生じにくくすることができる。

屈曲部３０２の形状は特に制限されない。以下、図１Ｂ、図２Ｂ、図１Ｃ及び図２Ｃを参照して、屈曲部３０２の形状の具体的な例を挙げて説明する。

図１Ｂに示すコンデンサ１０は、金属キャップ３の屈曲部３０２が、外向き凸部３０８を有し、図１Ａに示すコンデンサ１０における内向き凸部３０３とは形状が異なる。上記で既に説明した構成と同様の構成については、適宜説明を省略する。

本変形例では、金属キャップ３の内底部３００ａには、弾性変形可能な屈曲部３０２が形成されている。また、本変形例においても、コンデンサ１０における屈曲部３０２は、弾性変形した状態で固定されている。

図１Ｂ及び図２Ｂでは、屈曲部３０２は、外向き凸部３０８である。外向き凸部３０８は、内底部３００ａが外部電極２に向く側とは反対側に突出している。言い換えれば、外向き凸部３０８は、上述の図１Ａ及び図２Ａにおける内向き凸部３０３とは反対方向に突出した部分であるともいえる。

より具体的には、第１金属キャップ３１の外向き凸部３１８は、内底部３１０ａが第１外部電極２１を向く方向とは反対方向（第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向ともいえる）に突出している。また、第２金属キャップ３２の内向き凸部３２３は、内底部３２０ａが第２外部電極２２を向く方向（第２外部電極２２が第１外部電極２１を向く方向ともいえる）に突出し、かつ第２外部電極２２と接触している。

金属キャップ３における屈曲部３０２は、底板部３００のいずれの位置に形成されていてもよく、また外向き凸部３０８の位置は、特に制限されない。例えば、外向き凸部３０８は、対向する外部電極２の面の中心と重なる位置にあることが好ましい。例えば、第１金属キャップ３１における外向き凸部３１８の中心位置は、第１外部電極２１の中心位置と重なることが好ましい。同様に、第２金属キャップ３２における外向き凸部３２８の中心位置は、第２外部電極２２の中心位置と重なることが好ましい。

図１Ｂ及び図２Ｂに示すように屈曲部３０２が外向き凸部３０８を有する場合、屈曲部３０２は、外向き凸部３０８を形成する側壁面（第１側壁面３０６及び第２側壁面３０７）を含む。すなわち、屈曲部３０２は、少なくとも二つの側壁面を有し、かつ側壁面に挟まれる少なくとも一つの平坦面３０２ａを有することが好ましい。例えば、図１Ｂでは、屈曲部３０２は、平坦面３０２ａと第１側壁面３０６と第２側壁面３０７とを有している。第１側壁面３０６と第２側壁面３０７とは、平坦面３０２ａを介して繋がっている。図１Ｂ及び図２Ｂでは、第１側壁面３０６及び第２側壁面３０７は、傾斜しているが、傾斜していなくてもよい。外向き凸部３０８において、平坦面３０２ａが形成されていると、一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌは、互いの平坦面３０２ａを含む外底部３００ｂ間の距離となる。すなわち、互いの平坦面３０２ａを含む外底部３００ｂ間の距離がコンデンサ１０の寸法となる。

より具体的には、図１Ｂ及び図２Ｂでは、外向き凸部３０８は、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５よりも外側に位置するため、コンデンサ１０の寸法は、一対の金属キャップ３の外向き凸部３０８の末端間の距離である。例えば、図１Ｂにおいては、第１金属キャップ３１の屈曲部３１２の外向き凸部３１８における平坦部３１８ａ外側から、第２金属キャップ３２の屈曲部３２２の外向き凸部３２８における平坦部３２８ａ外側までの間隔がコンデンサ１０の寸法Ｌｃである。図１Ｂに示す金属キャップ３を備える場合にも、屈曲部３０２における外向き凸部３０８を弾性変形させることで、寸法を調整することが可能である。そのため、この場合も、コンデンサ１０が金属キャップ３を備えることで、コンデンサ１０間の寸法のばらつきを生じにくくできる。

本変形例においても、金属キャップ３の底板部３００外側にある外底部３００ｂは平坦性を有することが好ましい。例えば、金属キャップの外底部３００ｂには、少なくとも一つの平坦面が形成されていることが好ましい。この場合、金属キャップ３と外部電極２との接続強度を高めることができる。図１Ｂ及び図２Ｂにおいては、外底部３００ｂは、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５各々による平坦面を有している。

屈曲部３０２が第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５を有する場合、外向き凸部３０８は、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５よりも外側に位置している。図１Ｂ及び図２Ｂでは、第１平坦部３０４と第２平坦部３０５とは、外向き凸部３０８を介して連続している。より具体的には、第１平坦部３０４は、内向き凸部３０３における第１側壁面３０６と連続し、第２平坦部３０５は、内向き凸部３０３における第２側壁面３０７と連続している。また、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５の各々は、周壁部３０１と連続している。なお、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５は、底板部３００における内底部３００ａと外底部３００ｂとにおける平坦な面を含む。

図１Ｂにおけるコンデンサ１０では、金属キャップ３において、第１平坦部３０４及び／又は第２平坦部３０５と外部電極２とが接触する。このため、本実施形態のコンデンサ１０は、外部電極２と金属キャップ３との接続をより良好にすることができる。これにより、コンデンサ１０において、金属キャップ３を外部電極２へ溶接しやすくできる。

図１Ｃに示すコンデンサ１０は、金属キャップ３の屈曲部３０２における内向き凸部３０３の形状が、図１Ａに示すコンデンサ１０とは異なる。上記で説明した構成と同様の構成については、適宜説明を省略する。

図１Ｃ及び図２Ｃに示す金属キャップ３の屈曲部３０２は、複数の内向き凸部３０３を有している。具体的には、図１Ｃ及び図２Ｃにおいて、屈曲部３０２は、第１内向き凸部３０３１、第２内向き凸部３０３２、及び第３内向き凸部３０３３を有して形成されている。また、底板部３００は、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５を含んで構成されている。第１内向き凸部３０３１、第２内向き凸部３０３２、及び第３内向き凸部３０３３の各々は、第１平坦部３０４及び第２平坦部３０５よりも内側に位置している。

図１Ｃ及び図２Ｃにおいては、屈曲部３０２は、第１内向き凸部３０３１、第２内向き凸部３０３２、及び第３内向き凸部３０３３が連続している。そして、第２内向き凸部３０３２及び第３内向き凸部３０３３の各々は、周壁部３０１と連続している。

金属キャップ３は、屈曲部３０２における複数の内向き凸部３０３を有するため、複数の内向き凸部３０３が弾性変形することで、コンデンサ１０の寸法を調整することが可能である。このため、この場合も、コンデンサ１０が金属キャップ３を備えることで、コンデンサ１０の耐湿性を向上でき、かつコンデンサ１０間の寸法のばらつきを生じにくくできる。

なお、上記では変形例を含め、金属キャップ３の屈曲部３０２の形状について具体的な例を示して説明したが、屈曲部３０２の形状は、前記に限られない。屈曲部３０２の形状は、弾性変形可能であり、かつ弾性変形させることでコンデンサ１０の製造時の位置調整が可能に形成されていれば特に制限されない。また、屈曲部３０２は、図１Ａに示すような内向き凸部３０３に加え、図１Ｂに示すような外向き凸部３０８を有していてもよい。内向き凸部３０３と外向き凸部３０８とを両方有する場合は、外向き凸部３０８が最外側を形成するため、コンデンサ１０における一対の金属キャップ３互いの最外側間の間隔Ｌは、外向き凸部３０８の外底部３００ｂにおける末端間の距離となる。

また、金属キャップ３の屈曲部３０２における内向き凸部３０３の数は、特に制限されない。図１Ａ及び図２Ａに示す金属キャップ３は、内向き凸部３０３を１つ有するが、２つ以上の内向き凸部３０３を有していてもよい。同様に、金属キャップ３の屈曲部３０２が外向き凸部３０８を有する場合、外向き凸部３０８の数は、特に制限されない。図１Ｂ及び図２Ｂに示す金属キャップ３は、外向き凸部３０８を１つ有するが、２つ以上の外向き凸部３０８を有していてもよい。

コンデンサ１０の一対の金属キャップ３において、第１金属キャップ３１と第２金属キャップとは、互いの形状が同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、第１金属キャップ３１は、図１Ａ及び図２Ａに示すような内向き凸部３０３を有し、一方、第２金属キャップ３２は、図１Ｂ及び図２Ｂに示すような外向き凸部３０８を有していてもよい。この場合、一対の金属キャップ３互いの最外側間の間隔Ｌは、一方の金属キャップ３の最外側から他方の金属キャップ３の最外側の距離である。例えば第１金属キャップ３１が屈曲部３１２として内向き凸部３１３を有し、第２金属キャップ３２が屈曲部３２２として外向き凸部３２８を有する場合、内向き凸部３１３より外側にある外底部３１０ｂ（例えば第１平坦部３１４又は第２平坦部３１５）から外向き凸部３２８の外側末端までの距離が最外側間の間隔Ｌとなる。

金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法は、コンデンサ素子１の外周寸法よりも、僅かに大きいことが好ましい。すなわち、金属キャップ３の側面断面視での幅寸法は、コンデンサ素子１の側面視での幅寸法よりも大きい（図１Ａ〜図１Ｃ参照）。

なお、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法は、コンデンサ素子１の外周寸法と同程度であってもよい。この場合であっても、後述するコンデンサ１０の製造過程において、外部電極２と金属キャップ３とで形成されうる部分（隙間Ｓ１。図４Ｄ及び図６Ｃ参照）に、予め電気絶縁性を有する材料（以下、絶縁材料という）を充填、又は絶縁性フィルム等の絶縁材料を配置しておくことで、外部電極２と金属キャップ３との間に、絶縁材料（後に詳述する充填部材５０）を介在させることができる。コンデンサ１０の製造方法については、後に詳述する。

上記では、金属キャップ３の底板部３００と周壁部３０１とは一体に形成されている場合について説明したが、これに限られず、底板部３００が屈曲部３０２を有するように構成されていれば、別体に形成されていてもよい。例えば、底板部３００と周壁部３０１とは別部材から作製され、底板部３００の周縁に周壁部３０１の部材を接着等することで固定して形成してもよい。

金属キャップ３の材料は、特に限定されない。金属キャップ３の材料は、外部電極２よりも、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。この観点から、金属キャップ３の材料は、例えば銅を含む。

ここで、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、上記のとおり、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。このため、コンデンサ１０において、コンデンサ１０間の寸法Ｌｃにばらつきが生じることがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３において底板部３００に弾性変形可能な屈曲部３０２を有するため、金属キャップ３の位置調整を容易にでき、これによりコンデンサ１０間における寸法公差を吸収しうる。また、外部電極２をメタリコンにより形成する場合には、外部電極２の表面には、微小な隙間及び外部電極２の層が薄くなる箇所も存在し得る。このような箇所から水蒸気などの水分及びガスが入り込むと、コンデンサ１０に不良が生じたり、コンデンサ１０の寿命が短くなったりするおそれがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３によって外部電極２が被覆されて、外部電極２が外気に直接触れないようにしていることで、水蒸気などの水分及びガスが入り込むことを抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。

金属キャップ３は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆していてもよい。この場合、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法は、コンデンサ素子１の外周寸法と同程度に形成されている。上述のように、外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端面に形成されている。このコンデンサ素子１と外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、金属キャップ３によってこの境界部が被覆されていると、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。なお、図１Ａ〜図１Ｃでは、金属キャップ３は、後述するコンデンサ素子保護材５１を介して、コンデンサ素子１と外部電極２との境界部を被覆している。

なお、コンデンサ１０は、バスバー９を備えていてもよい（図７Ａ〜図８Ｂ参照）。この場合、バスバー９を金属キャップ３に接着させることで接続してから、金属キャップ３を外部電極２と接続してもよい。バスバー９については、後述する。

本実施形態における金属キャップ３の装着方法の詳細については、後の「コンデンサの製造方法」で詳述する。

＜コンデンサ素子保護材＞
図１Ａ〜図１Ｃに示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を備えることが好ましい。コンデンサ素子保護材５１は、電気的絶縁性を有している。コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆して保護する部材である。この場合、コンデンサ素子１及び金属キャップ３と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。

コンデンサ素子保護材５１は、上記のとおり、コンデンサ素子１の外周面１ａの少なくとも一部を覆うものであるが、コンデンサ素子保護材５１は、更に金属キャップ３を覆っていてもよい。具体的には、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の外周面１ａを覆い、かつ金属キャップ３外側の周壁部３０１の一部を覆うものであってもよい。本実施形態では、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の外周面１ａ全体を覆い、かつコンデンサ素子１の外周面１ａと金属キャップ３の周壁部３０１内側との間に介在している。この場合、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１及びコンデンサ素子１と金属キャップ３の周壁部３０１との隙間において、水分及びガス等の侵入をより生じにくくすることに寄与できる。これにより、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させうる。また、この場合、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ１０におけるコンデンサ素子１及び金属キャップ３と外部機器との絶縁信頼性を向上させうる。ただし、前記に限られず、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１のみを被覆し、かつ金属キャップ３を被覆していなくてもよい。また、例えばコンデンサ素子保護材５１以外の別部材（例えば金属キャップ３を保護するための金属キャップ保護部材（不図示）など）によって、金属キャップ３が被覆されていてもよい。

本実施形態におけるコンデンサ素子保護材５１の詳細な作製方法は、後述の「コンデンサの製造方法」で詳述する。

コンデンサ素子保護材５１の材料は特に限定されず、電気的絶縁性を有する材料であればよい。コンデンサ素子保護材５１の材料として、コンデンサ素子１の表面よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

コンデンサ素子保護材５１は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

絶縁性フィルムは、特に限定されず、絶縁性を有するフィルムであればよい。絶縁性フィルムの材質の具体例は、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリイミド等を含む。

ガスバリアフィルムは、特に限定されず、絶縁性を有し、かつ水蒸気などのガスを透過させにくい性質を有するフィルムであればよい。ガスバリアフィルムとして、基材フィルムと、基材フィルム上に形成されたガスバリア層と、を有するフィルムを用いることができる。基材フィルムは、特に限定されない。基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（融点２６５℃、ガラス転移点８０℃（ＴＭＡ法））、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（融点２８０℃、ガラス転移点１００℃）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム（融点３４０℃、ガラス転移点１４０℃）などを用いることができる。これらのフィルムは、耐熱性にも優れているため、コンデンサ１０の耐熱性を高めることもできる。なお、上記の融点及びガラス転移点は、ＤＳＣ法（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）によるデータである。ガスバリア層は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかを含む。ガスバリア層は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法などにより形成可能である。

プリプレグの硬化物は、プリプレグが完全に硬化し、Ｃ−ステージ状態にあることを意味する。Ｃ−ステージとは不溶不融の状態であり、硬化反応の最終状態である。プリプレグは、補強材と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。

補強材としては、特に限定されないが、例えば有機繊維又は無機繊維の織布、又は不織布等が挙げられる。補強材は、例えばガラスクロス及びＰＥＴ繊維の不織布を含む。

熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば硬化反応前の常温（２５℃）において、液状である熱硬化性樹脂を含有する組成物を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中ではエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、強靭性、電気絶縁性及び接着性などの特性に優れている。熱硬化性樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びタルクなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知の硬化剤及び触媒などを含有してもよい。

図１Ａ〜図１Ｃに示すように、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆してもよい。すなわち、コンデンサ素子保護材５１の端部が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２との境界部よりも外側に延伸していてもよい。本実施形態では、特にコンデンサ素子保護材５１がコンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆している。上述のように、一対の外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端に形成されている。コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、コンデンサ素子保護材５１によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。図１Ａ〜図１Ｃでは、コンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１のみならず、金属キャップ３の少なくとも一部（例えば金属キャップ３外側の周壁部３０１）を覆い、かつコンデンサ素子保護材５１及び一対の金属キャップ３が上記の境界部を被覆している。そのため、上記の境界部の隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むことをより抑制することができる。

なお、上記では、コンデンサ素子保護材５１が一体に形成され、１つの材料によりコンデンサ素子１と金属キャップ３との両方を被覆することを説明したが、コンデンサ素子１のみを直接被覆する保護材と、金属キャップ３のみを被覆する保護材とが別体で形成されてもよい。なお、コンデンサ素子保護材５１において、コンデンサ素子１と金属キャップ３とを保護する部材を各々の材料により別体で形成した場合であっても、加熱により各々の材料が溶融することで混ざり合い、結果として一体化することもありうる。

また、上記では、コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着した後に、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆する場合について説明しているが、この態様に限られない。例えば、コンデンサ素子１を、コンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁性の材料で被覆した後に、金属キャップ３を装着してもよい。この場合、コンデンサ素子保護材５１で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの金属キャップ３を用いることができる。

＜充填部材＞
コンデンサ１０は、充填部材５０を更に備えることが好ましい。充填部材５０は、電気的絶縁性を有することが好ましい。充填部材５０は、金属キャップ３と外部電極２との間に充填されている部材である（図１Ａ〜図１Ｃ参照）。すなわち、充填部材５０は、金属キャップ３の底板部３００内側の内底部３００ａと外部電極２との間に形成されうる隙間Ｓ１（図４Ｄ及び図６Ｃ参照）に介在し配置されている。具体的には、充填部材５０は、第１金属キャップ３１と対向する第１外部電極２１との間において、第１金属キャップ３１における底板部３００と第１金属キャップ３１との間に形成されうる隙間に介在している。本実施形態のコンデンサ１０では、金属キャップ３と外部電極２との間の少なくとも一部に充填部材５０が介在している。より具体的には、コンデンサ１０において、外部電極２と金属キャップ３との間には、金属キャップ３が外部電極２とは接触しない部分が存在し、この金属キャップ３と外部電極２とが接触しない部分の少なくとも一部に充填部材５０が充填されている。コンデンサ１０が充填部材５０を備えると、金属キャップ３と外部電極２との間に水分及びガスが侵入することをより抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有しうる。

充填部材５０は、コンデンサ素子１の外周面１ａと金属キャップ３の周壁部３０１との間に隙間がほとんどない場合、すなわちコンデンサ素子１の外周寸法と、金属キャップ３の外周寸法とが同程度である場合に、特に有効である。この場合、コンデンサ素子１の外周面１ａと金属キャップ３内側の周壁部３０１との間から樹脂等の材料（例えば、コンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁性の材料）を充填することは難しいが、上記のように予め充填部材５０を介在させておくことで、コンデンサ１０における金属キャップ３と外部電極２との間の気密性を確保できる。すなわち、充填部材５０は、コンデンサ１０の耐湿性の向上に寄与できる。コンデンサ１０が充填部材５０を備える場合の充填部材５０の詳細な作製方法は、後の「コンデンサの製造方法」において詳述する。

充填部材５０を作製するための材料は、特に制限されないが、電気的絶縁性を有することが好ましく、例えば、樹脂材料、又は上記のコンデンサ素子保護材５１で説明した絶縁性の材料であってもよい。充填部材５０が樹脂材料から作製される場合は、例えば熱硬化性の樹脂材料であってよく、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。

＜金属箔＞
次に、金属箔４について説明する。本実施形態のコンデンサ１０において、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１の少なくとも一部を被覆することが好ましい。より好ましくは、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１の側面（外周面５１ａ）全体を被覆する。金属箔４は、第１外部電極２１又は第２外部電極２２のいずれかと接触していてもよいが、例えば図１Ａ〜図１Ｃに示すように、好ましくは、金属箔４は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２のいずれにも接触していない。コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。本実施形態では、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆している。これにより、金属箔４が、外部電極２に接触しないようにして、短絡を抑制している。より具体的には、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１外側で、コンデンサ素子保護材５１の外周面５１ａを被覆し、コンデンサ素子保護材５１及び金属キャップ３外側の周壁部３０１を覆うコンデンサ素子保護材５１を介して間接的にコンデンサ素子１を被覆している。

金属箔４の材料は、特に限定されない。金属箔４の材料としては、コンデンサ素子１の側面に比べて、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。例えば、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成された誘電体フィルムである。そのため、金属箔４は、誘電体フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。一方、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、電気的絶縁性を有する保護フィルムで被覆されている。そのため、金属箔４は、保護フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。金属箔４の材料は、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。金属箔４として、樹脂付き金属箔を用いてもよい。樹脂付き金属箔は、樹脂層が金属箔４の片面に設けられた部材である。

なお、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を備えない場合には、金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。この場合において、金属箔４は、少なくとも一方の外部電極２（好ましくは両方）とは接触しないように設けられることが好ましい。この場合、例えばコンデンサ素子１の側面の中央部分のみを、一対の外部電極２と接触しないように金属箔４で被覆する。この場合の、金属箔４の幅は、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部から第２外部電極２２とコンデンサ素子１の境界部までの距離よりも短い幅である。

金属箔４でコンデンサ素子１を直接被覆する場合には、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１外部電極２１側の端部との距離（コンデンサ素子１の両端を結ぶ方向における距離）は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。同様に、第２外部電極２２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２外部電極２２側の端部との距離は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。この場合、一対の外部電極２と金属箔４とが接触しにくくなり、短絡をより抑制しやすくなる。

上記のようにしてコンデンサ素子１を金属箔４で被覆した後、この金属箔４を絶縁材料（後述の金属箔保護材５２）で被覆してもよい。ただし、短絡を抑制する観点から、上述のように、コンデンサ素子保護材５１が、金属箔４と、一対の外部電極２と、を電気的に絶縁することが好ましく、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆していることが好ましい。

金属箔４は、外部に露出していないことが好ましい。すなわち、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、金属箔４が外部に露出しないように、コンデンサ素子保護材５１及び金属箔保護材５２の間に、金属箔４が配置されていることが好ましい。このように、金属箔４を外部に露出させないことで、金属箔４の酸化などによる劣化を抑制することができる。さらに、この場合、金属箔４と一対の金属キャップ３とが接触して短絡することを防ぐことができる。

＜金属箔保護材＞
コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備えることが好ましい。金属箔保護材５２は、金属箔４の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、金属箔保護材５２は、金属箔４の全体を被覆する。この場合、コンデンサ１０の耐湿性を特に向上させることができる。

金属箔保護材５２の材料は、既に述べたコンデンサ素子保護材５１の材料として使用可能な材料を用いることができる。コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１及び金属箔保護材５２の両方を備える場合、コンデンサ素子保護材５１と金属箔保護材５２とは同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

金属箔保護材５２は、コンデンサ素子保護材５１と同様に、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

図１Ａ〜図１Ｃでは、一つの金属箔保護材５２がコンデンサ素子１の表面全体と一対の金属キャップ３外側の周壁部３０１（側面）の一部を被覆しているが、これに限られない。一対の金属箔保護材５２を用いて、第１金属キャップ３１外側の周壁部３１１（側面）及びコンデンサ素子１の第１金属キャップ３１外側の周壁部３１１の表面の一部と、第２金属キャップ３２外側の周壁部３２１（側面）及びコンデンサ素子１の第２金属キャップ３２外側の周壁部３２１の表面の一部と、をそれぞれ被覆するようにしてもよい。この場合でも、金属箔４と一対の金属キャップ３（３１，３２）の各々とが電気的に絶縁されるため、短絡を抑制することができる。ただし、製造工程を簡素化する観点及びコンデンサ１０の耐湿性を向上させる観点から、一つの金属箔保護材５２が、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、コンデンサ素子１の表面全体と一対の金属キャップ３（３１，３２）各々の側面とを被覆することが好ましい。

コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を有し、金属箔４と金属キャップ３とが金属箔保護材５２によって電気的に絶縁されている場合、金属箔４は、金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を間接的に被覆していることが好ましい。すなわち、図１Ａ〜Ｃに示すように、金属箔４の端部は、金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部よりも外側に延伸し、金属箔保護材５２を介して金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。この金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部には隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分やガスが入り込む恐れがある。しかし、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、金属箔保護材５２を介してこの境界部を金属箔４が被覆していることで、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

コンデンサ１０が金属箔保護材５２を有さない場合、金属箔４は、一対の金属キャップ３（３１，３２）各々と接触しないように設けられる。これにより、短絡を抑制することができる。この場合、例えば、第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部から第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部までの距離よりも幅の短い金属箔４を用いて、コンデンサ素子１の中央部分のみを、一対の金属キャップ３（３１，３２）各々と接触しないように金属箔４で被覆することができる。第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１金属キャップ３１側の端部との距離は３ｍｍ以上であることが好ましい。また、第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２金属キャップ３２側の端部との距離は３ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、一対の金属キャップ３（３１，３２）各々と金属箔４との接触をより抑制しやすくなる。第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１金属キャップ３１側の端部との距離は５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２金属キャップ３２側の端部との距離は５ｍｍ以上であることがより好ましい。

＜熱収縮チューブ＞
図１Ａ〜図１Ｃ及び図３Ａに示すように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備えることが好ましい。熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の側面（外周面１ａ）全体を間接的に被覆する。熱収縮チューブ６は、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブ６をコンデンサ１０とほぼ同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブ６をコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブ６が収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブ６を密着させることができる。熱収縮チューブ６の材料、厚み、及び大きさは特に限定されない。熱収縮チューブ６としては、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブ６を更に備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを更に抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有しうる。なお、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、熱収縮チューブ６は、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。

本実施形態では、図１Ａ〜図１Ｃ及び図３Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。しかし、上述のように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。すなわち、コンデンサ１０は、図２Ｂに示すように、熱収縮チューブ６を備えなくてもよい。図２Ｂでは、コンデンサ１０には、コンデンサ素子１の側面（外周面１ａ）全体を被覆するコンデンサ素子保護材５１と、一対の外部電極２の各々を被覆する一対の金属キャップ３と、コンデンサ素子保護材５１を覆う金属箔４と、金属箔４を被覆する金属箔保護材５２と、が設けられている。

＜バスバー＞
図７Ａ〜図８Ｂを参照しながら、本実施形態に係るコンデンサ１０の変形例の一例について説明する。図８Ａは、図１Ａに示すコンデンサ１０において、更にバスバー９を備えるコンデンサ１０の斜視図である。図７Ａは、図８ＡのＰ−Ｐ線断面図である。図８Ａは、熱収縮チューブを備えるコンデンサ１０の斜視図であり、図８Ｂは、熱収縮チューブを備えないコンデンサ１０の斜視図である。

図７Ａ〜図７Ｃに示すように、コンデンサ１０は、一対のバスバー９を更に備えることが好ましい。一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。本実施形態では、一対のバスバー９は、一対の金属キャップ３の各々に接着して、一対のバスバー９と一対の外部電極２とを、一対の金属キャップ３を介して、電気的に接続することができる。具体的には、第１バスバー９１を第１金属キャップ３１に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第１バスバー９１を接着した第１金属キャップ３１を、第１外部電極２１を備えるコンデンサ素子１に装着することで第１金属キャップ３１と第１外部電極２１とを電気的に接続する。同様に、第２バスバー９２を第２金属キャップ３２に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第２バスバー９２を接着した第２金属キャップ３２を、第２外部電極２２を備えるコンデンサ素子１に装着することで、第２金属キャップ３２と第２外部電極２２とを電気的に接続する。これにより、バスバー９を備えるコンデンサ１０を得ることができる。

一対のバスバー９としては、特に限定されないが、例えば銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。一対のバスバーを一対の外部電極２の各々に接着する方法としては、特に限定されないが、例えば半田溶接、抵抗溶接、レーザー溶接及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。なお、短絡抑制の観点から、一対のバスバー９は、金属箔４と接触しておらず、一対のバスバー９と金属箔４とは電気的に絶縁されている。

上記では、バスバー９を金属キャップ３に接着してから、外部電極２と電気的に接続することを説明したが、金属キャップ３にバスバー９を接続する順序はこれに限られず、例えば金属キャップ３を、外部電極２を備えるコンデンサ素子１に装着してから、金属キャップ３にバスバー９を接着してもよい。すなわち、例えば第１金属キャップ３１を第１外部電極２１に装着してから、第１金属キャップ３１に第１バスバー９１を接着してもよい。第２金属キャップに第２バスバー９２を接続する順序についても同様、第２金属キャップ３２を第２外部電極２２に装着してから、第２金属キャップ３２に第２バスバー９２を接着してもよい。

＜コンデンサの製造方法＞
次に、本実施形態のコンデンサ１０の具体的な製造方法について、図４Ａ〜図５Ｃ、及び図６Ａ〜図６Ｅを参照して具体的に説明する。なお、以下では図１Ａに示すコンデンサ１０の製造方法を一例として説明するが、金属キャップ３の底板部３００の形状が異なる場合（例えば図１Ｂ及び図１Ｃのような場合）であっても、寸法のばらつきを生じにくいコンデンサ１０を製造することが可能である。また、本実施形態のコンデンサ１０の製造方法は、上記で説明したコンデンサ１０の説明を参照することができる。

本実施形態のコンデンサ１０の製造方法は、配置工程と、装着工程と、を含んでいる。

＜＜配置工程＞＞
まず、コンデンサ素子１と、金属キャップ３とを用意する。コンデンサ素子１は、両端に一対の外部電極２が設けられたものを採用することができる。金属キャップ３は、上記で説明した金属キャップ３を採用できる。すなわち、金属キャップ３は、一対の外部電極に各々対向する底板部３００を有し、底板部３００の内底部３００ａには、弾性変形可能な屈曲部３０２が形成されている。なお、本実施形態では、金属キャップ３は、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法がコンデンサ素子１の端部の外周寸法よりも大きいものを用いている。ただし、金属キャップ３の形状は、前記の形状に限られず、外部電極２を被覆するようにコンデンサ素子１の端部に装着可能な形状であればよい。

次に、図４Ａに示すように、押さえ治具６００により一対の金属キャップ３を支えながら、図４Ｂに示すように、コンデンサ素子１の両端から金属キャップ３の周壁部３０１で覆うように被せて、金属キャップ３間の最外側間の距離Ｌを調整し、位置の仮決めをする（図４Ｃ参照）。具体的には、押さえ治具６００で金属キャップ３を押さえることにより、一対の金属キャップ３を一対の外部電極２の各々と接触させながら、金属キャップ３における各々の屈曲部３０２を弾性変形させて寸法の仮決めがされる。例えば、図４Ｂから図４Ｃの過程において、一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌ（Ｌ２）は、屈曲部３０２が弾性変形することで、図４Ｂの状態での間隔（Ｌ１）より図４Ｃの状態での間隔（Ｌ２）の方が、収縮させることにより変形した収縮量２ｄ（変化量ｄの２倍）だけ短くなる。ここでいう間隔Ｌ１は、屈曲部３０２を弾性変形する前の一対の金属キャップ３の最外側間の間隔であり、間隔Ｌ２は、屈曲部３０２を弾性変形させて、位置の仮決めをした際の一対の金属キャップ３間の最外側間の間隔である。なお、この段階では、間隔Ｌ２は、必ずしも所定の金型６１０の内側寸法Ｌｉ、又はコンデンサ１０の寸法Ｌｃと同じでなくてよい。例えば、後述の所定の寸法を有する金型６１０にスムーズに配置できるように、金型の内側寸法Ｌｉよりも、押さえ治具６００で仮決めする一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌ（Ｌ２）を僅かに小さくにしておくことが好ましい。仮に所定の金型６１０の内側寸法Ｌｉよりも、コンデンサ素子１を介した一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌ２が小さくても、屈曲部３０２が弾性変形可能であるため、金型６１０に配置した際に、収縮した屈曲部３０２が元の形状に戻ろうとする反発力により金型の内側寸法Ｌｉと略一致させるように調整できる。すなわち、金型６１０に配置した際に、コンデンサ素子１を介した一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌ２は、金型の内側寸法Ｌｉと略一致しうる。一方、押さえ治具６００で調整した間隔、すなわちコンデンサ素子１を介した一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌ２が金型の内側寸法Ｌｉよりも大きくても、配置する際に、金型の内側寸法Ｌｉに合うように屈曲部３０２を縮めながら金型６１０に配置することも可能である。

続いて、押さえ治具６００でコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３の位置を仮決めした状態でコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を、金型６１０に配置する。金型６１０は、例えば圧縮可能な成形機などの装置である。金型６１０は、下側金型６２０と、これと一対の上側金型６３０とを備える。金型６１０は、所定の寸法を有するコンデンサ１０を作製できるように適宜の寸法を有する。金型６１０（例えば下側金型６２０）の内側寸法Ｌｉは、所定の寸法Ｌｃを有するコンデンサ１０を得るための寸法に応じて適宜調整される。

下側金型６２０は、例えば底板と底板を囲う周壁とを有し、鉛直方向上側が開口した有底筒形のものを採用できる。下側金型６２０の周壁には、金属キャップ３の底板部３００側の側面が配置される部分に、開口を有していてもよい。より具体的には、下側金型６２０は、側面視でＵ字状に形成されていてもよい（金型６１０の側面側を示す図６Ａ参照）。この場合、金型６１０側面から、金属キャップ３の外底部３００ｂの少なくとも一部を視認できる。ただし、下側金型６２０の形状は、前記に限られない。

本実施形態では、図４Ｄに示すように、コンデンサ素子１と一対の金属キャップ３とが下側金型６２０内に配置される。すなわち、本製造方法における配置工程では、コンデンサ素子１に一対の金属キャップ３が被せられた状態で、一対の金属キャップ３間の間隔Ｌ２が金型の内側寸法Ｌｉに合うように配置され、位置決めされる。または、必要により屈曲部３０２を弾性変形させながら位置調整され、一対の金属キャップ３が位置決めされる。このように、本実施形態では、配置工程において、コンデンサ１０の寸法調整が可能である。具体的には、上述のとおり、金属キャップ３が内底部３００ａに弾性変形可能な屈曲部３０２を有するため、金型６１０（例えば下側金型６２０）の内側寸法Ｌｉに合わせて屈曲部３０２を弾性変形させながら、一対の金属キャップ３間の最外側間の間隔Ｌ２が調整される。このため、製造されるコンデンサ１０の寸法Ｌｃを一定にできる。なお、本実施形態における金型６１０の内側寸法Ｌｉは、コンデンサ１０を作製するために用いられる金型ごとに一定である。そのため、位置調整された一対の金属キャップ３間の間隔Ｌ２は、金型６１０の内側寸法Ｌｉと略一致し、金型６１０の内側寸法Ｌｉがコンデンサ１０の寸法Ｌｃとなる。

下側金型６２０には、金属キャップ３外側の周壁部３０１と接触する面の間の一部に堰き止め部材６２１を配置しておくことが好ましい。この場合、後述するコンデンサ素子保護材５１を形成するための材料（例えば樹脂材料）を充填するにあたり、樹脂材料を金属キャップ３の底板部３００外側の外底部３００ｂに流れ込まないようにできる。堰き止め部材６２１は、適宜の材料から形成すればよい。

＜＜装着工程＞＞
続いて、押さえ治具６００をコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３から取り外し、図５Ａに示すように、鉛直方向上側から、上側金型６３０をコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を覆うように配置する。上側金型６３０の内側寸法も、下側金型６２０の内側寸法Ｌｉと略同じである。上側金型６３０は、鉛直方向下側が開口している。上側金型６３０の鉛直方向上側（上部）は一部が開口していてもよい。この場合、開口は、例えば樹脂を充填するための注入口６３１として利用可能である。

上側金型６３０には、上記で説明した下側金型６２０と同様に、金属キャップ３外側の周壁部３０１と接触する面の間の一部に、堰き止め部材６３２を配置しておくことが好ましい。この場合、コンデンサ素子保護材５１を形成するための材料を充填するにあたり、樹脂材料を金属キャップ３の底板部３００外側の外底部３００ｂに流れ込まないようにできる。

続いて、金型６１０内でコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３の位置調整された状態（図５Ａ参照）で、上側金型６３０の注入口６３１から、例えばコンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁性の樹脂材料（以下、樹脂材料Ｒともいう）を注入し、金型６１０内に充填させる（図５Ｂ参照）。そして、充填させた樹脂材料Ｒを、必要により金型６１０を圧縮しながら、適宜加熱させることで、樹脂材料Ｒを硬化させる。樹脂材料Ｒは、例えば熱硬化性樹脂である。

これにより、コンデンサ素子１の外周面１ａを覆うコンデンサ素子保護材５１を作製できる（図５Ｃ参照）。本実施形態では、コンデンサ素子保護材５１は、金属キャップ３外側の周壁部３０１の一部も覆っている。また、樹脂材料Ｒが金属キャップ３と外部電極２との間に形成されうる隙間Ｓ１（図４Ｄ及び図５Ａ参照）に充填されれば、コンデンサ素子保護材５１が外部電極２と金属キャップ３との間に介在する充填部材５０が形成されうる。この場合、充填部材５０はコンデンサ素子保護材５１に含まれる。すなわち、コンデンサ素子保護材５１は、外部電極２と金属キャップ３との間の少なくとも一部に介在するものであってもよい。

なお、コンデンサ素子保護材５１は、樹脂材料Ｒを充填して作製することに限られず、例えば絶縁フィルム等からなる絶縁性材料をコンデンサ素子１の外周面１ａを予め覆うことで、コンデンサ素子１がコンデンサ素子保護材５１で被覆された状態で配置工程に用いてもよい。

このようにして、コンデンサ素子１の両端に一対の金属キャップ３が装着されたコンデンサ１０が得られる。なお、金属箔４、金属箔保護材５２及び熱収縮チューブを備えるコンデンサ１０は、既に説明した方法で各々作製すればよい。

ところで、コンデンサ素子保護材５１を作製するにあたり、金属キャップ３の外周寸法とコンデンサ素子１の外周寸法とが略同じである場合には、金属キャップ３でコンデンサ素子１を被覆すると、金属キャップ３の周壁部３０１とコンデンサ素子１の外周面１ａとの間には隙間がほとんど形成されない。この場合には、樹脂材料Ｒを、金属キャップ３と外部電極２との間に形成されうる隙間Ｓ１にまで樹脂材料Ｒを充填しにくくなることがありうる。そうすると、金属キャップ３と外部電極２との間の耐湿性を低下させるおそれがある。

そのため、上記で説明したコンデンサ１０の製造方法の配置工程において、金属キャップ３の底板部３００と、底板部３００と対向する外部電極２との間の少なくとも一部に充填材料を介在させることが好ましい。この場合、充填材料から充填部材５０を作製できる。これにより、充填部材５０を備えるコンデンサ１０を作製可能である。具体的には、コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着した際に形成されうる隙間Ｓ１（図４Ｄ及び図５Ａ参照）に、充填部材５０を作製するための材料（充填用材料ともいう）を充填することで、外部電極２と金属キャップ３との間の少なくとも一部に充填部材５０を介在させることができる（図６Ｄ及び図６Ｅ参照）。なお、図６Ｄは、図６ＥにおいてＭ−Ｍ切断線で切断した切断面を示す断面図であり金属キャップ３の周壁部３０１の内側において、屈曲部３０２（内向き凸部３０３）の外側の部分に充填部材５０が介在するように形成されている。

充填部材５０の形成方法は、前記の方法に限られず、例えば金属キャップ３と外部電極２との間の隙間Ｓ１を含む部分に、予め充填用材料を充填しておいてから、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着し、加熱することで絶縁材料を溶融させた後、硬化させることで充填部材５０を形成してもよい。充填部材５０は、外部電極２の一部を被覆する保護材ともいえる。なお、上記で説明したコンデンサ素子保護材５１を作製するための方法と併用してもよい。例えば、金属キャップ３の外周寸法がコンデンサ素子１の外周寸法よりも大きい場合であっても、樹脂材料Ｒを充填する前に、金属キャップ３の底板部３００と、底板部３００と対向する外部電極２との間の少なくとも一部に充填用材料を予め介在させておいてから、樹脂材料Ｒを充填してもよい。

図１Ｂに示すように、金属キャップ３が外向き凸部３０８を有する場合、充填部材５０は、外向き凸部３０８における内底部３００ａと外部電極２との間の隙間（不図示）に充填部材５０を作製するための充填用材料が充填されることで形成されうる。この場合、金属キャップ３と外部電極２との隙間に予め充填用材料を充填させてから、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着してもよい。

また、図１Ｃに示すように、金属キャップ３が複数の内向き凸部３０３（図２Ｃでは、第１内向き凸部３０３１、第２内向き凸部３０３２、及び第３内向き凸部３０３３）を有する場合にも、充填部材５０は、底板部３００の内底部３００ａと外部電極２との間に形成されうる複数の隙間（不図示）に材料が充填されることで形成されうる。

装着工程では、コンデンサ素子保護材５１を作製するための樹脂材料Ｒを充填する前に、金属キャップ３の底板部３００と、底板部３００と対向する外部電極２の少なくとも一部とを溶接を行うことが好ましい。この場合、金属キャップ３とコンデンサ素子１の外部電極２とが電気的に接続される。これにより、コンデンサ１０における金属キャップ３と外部電極２との接合強度をより向上させることができる。また、樹脂材料Ｒを充填する前に金属キャップ３とコンデンサ素子１との位置が固定されうるため、コンデンサ１０の寸法にばらつきをより低減させることができる。

溶接は、例えば図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、金型６１０の側面側において、金属キャップ３の屈曲部３０２が外部電極２と接触しうる部分に施される。これにより、金属キャップ３と外部電極２とが接合される。溶接は、例えば抵抗溶接、超音波溶接、及びレーザー溶接等によって接着する方法が挙げられる。

上記で説明したコンデンサ１０の製造方法は、具体的な例を示したものであり、前記に限られない。例えば、配置工程において、図４Ａ〜図４Ｄのように押さえ治具６００でコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を支持した状態で下側金型６２０に配置することを説明したが、押さえ治具６００を用いず、直接コンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を下側金型６２０に配置してもよい。

また、例えば図４Ｃでは、収縮による変化量ｄが互いの金属キャップ３において同じであるが、これに限らず、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とで収縮による変形の変化量は異なっていてもよい。

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

第１の態様に係るコンデンサ（１０）は、コンデンサ素子（１）と、一対の外部電極（２（２１，２２））と、一対の金属キャップ（３（３１，３２））とを備える。前記一対の外部電極（２（２１，２２））は、前記コンデンサ素子（１）の両端の各々に設けられている。前記金属キャップ（３（３１，３２））は、前記一対の外部電極（２（２１，２２））の各々を被覆する。前記金属キャップ（３）は、底板部（３００）と、周壁部（３０１）とを有する。前記底板部（３００）は、前記外部電極（２）に対向している。前記周壁部（３０１）は、前記コンデンサ素子の外周の少なくとも一部を覆っている。前記底板部（３００）の内側にある内底部（３００ａ）の少なくとも一部は、前記外部電極（２）と接触している。前記内底部（３００ａ）には、弾性変形可能な屈曲部（３０２）が形成されている。

第１の態様によれば、寸法のばらつきを生じにくい。また、この場合、コンデンサ（１０）の軽量化が可能であり、かつ高い耐湿性を有することができる。

第２の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１の態様において、前記屈曲部（３０２）は、前記底板部（３００）の内底部（３００ａ）が前記外部電極（２）を向く方向に突出する内向き凸部（３０３）を有する。

第２の態様によれば、高い耐湿性を有し、かつ寸法のばらつきをより生じにくくできる。また、この場合、金属キャップ（３）と外部電極（２）との接続を確保しやすい。

第３の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１又は第２の態様において、前記屈曲部（３０２）は、前記外部電極（２）が前記底板部（３００）の内底部（３００ａ）を向く方向に突出する外向き凸部（３０８）を有する。

第３の態様によれば、高い耐湿性を有し、かつ寸法のばらつきをより生じにくい。

第４の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第３のいずれか一つの態様において、前記底板部（３００）の外側にある外底部（３００ｂ）が平坦性を有する。

第４の態様によれば、コンデンサ（１０）間でもばらつきをより生じにくくできる。

第５の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第４のいずれか一つの態様において、前記金属キャップ（３）と前記外部電極（２）との間に介在している充填部材（５０）を更に備える。

第５の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第６の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第５のいずれか一つの態様において、コンデンサ素子（１）の外周面（１ａ）の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材（５１）を更に備える。

第６の態様によれば、コンデンサ素子保護材（５１）によって、コンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。

第７の態様に係るコンデンサ（１０）では、第６の態様において、コンデンサ素子保護材（５１）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

第７の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。また、コンデンサ（１０）におけるコンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と外部機器との絶縁信頼性をより向上できる。

第８の態様に係るコンデンサ（１０）は、第６又は第７の態様において前記コンデンサ素子保護材（５１）の少なくとも一部を覆う金属箔（４）を更に備える。

第８の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第９の態様に係るコンデンサ（１０）は、第８の態様において、前記金属箔（４）の外側に前記金属箔（４）の少なくとも一部を覆う金属箔保護材（５２）を更に備える。

第９の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。また、コンデンサ（１０）におけるコンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と外部機器との絶縁信頼性をより向上できる。

第１０の態様に係るコンデンサ（１０）では、第９の態様において、前記金属箔保護材（５２）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

第１０の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

第１１の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１から第１０のいずれか一つの態様において、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ（６）を更に備える。

第１１の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができ、コンデンサ（１０）と外部機器との絶縁信頼性を更に高めやすい。

第１２の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、配置工程と、装着工程と、を含む。前記配置工程は、両端に一対の外部電極（２（２１，２２））が設けられたコンデンサ素子（１）と、前記一対の外部電極（２（２１，２２））に各々対向する底板部（３００（３１１，３１２））を有する一対の金属キャップ（３（３１，３２））と、を金型（６０１）内に配置する。前記装着工程は、前記一対の金属キャップ（３（３１，３２））の各々を前記一対の外部電極（２（２１，２２））の各々に装着する。前記底板部（３０１）の内側にある内底部（３００ａ）には、弾性変形可能な屈曲部（３０２（３１２，３２２））が形成されている。前記配置工程では、前記屈曲部（３０２）を前記外部電極（２）に接触させることを含む。

第１２の態様によれば、高い耐湿性を有し、かつコンデンサ（１０）間での寸法のばらつきをより生じにくくして、コンデンサ（１０）を作製できる。

第１３の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１２の態様において、前記配置工程は、前記屈曲部（３０２）を弾性変形させることで前記一対の金属キャップ（３（３１，３２））の位置を調整して位置決めを行うことを含む。

第１３の態様によれば、所定のコンデンサ（１０）を容易に寸法調整できるため、コンデンサ１０間での寸法のばらつきをより生じにくくして、コンデンサ（１０）を作製できる。

第１４の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１２又は第１３の態様において、前記配置工程は、前記金属キャップ（３（３１，３２））の前記底板部（３００（３１０，３２０））と、前記底板部（３００（３１０，３２０））と対向する前記外部電極（２（２１，２２））との間の少なくとも一部に充填材料を介在させることを更に含む。

第１４の態様によれば、耐湿性に更に優れたコンデンサ（１０）を作製できる。

第１５の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１２から第１４のいずれかの態様において、前記装着工程において、前記金型（６１０）内に樹脂を充填することを含む。さらに、前記配置工程の後、前記樹脂を充填する前に、前記底板部（３００）の少なくとも一部を前記外部電極（２）に溶接することを含む。

第１５の態様によれば、コンデンサ（１０）における電気的接続の強度をより高めることができ、コンデンサ（１０）間のばらつきをより生じにくくできる。

１０ コンデンサ
１ コンデンサ素子
２ 外部電極
３ 金属キャップ
３００ 底板部
３００ａ 内底部
３００ｂ 外底部
３０１ 周壁部
３０２ 屈曲部
３０３ 内向き凸部
３０８ 外向き凸部
４ 金属箔
５０ 充填部材
５１ コンデンサ素子保護材
５２ 金属箔保護材
６ 熱収縮チューブ

Claims (15)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の両端の各々に設けられた一対の外部電極と、
   前記一対の外部電極の各々を被覆する一対の金属キャップと、を備え、
   前記金属キャップは、外部電極に対向する底板部と、前記コンデンサ素子の外周の少なくとも一部を覆う周壁部とを有し、
   前記底板部の内側にある内底部の少なくとも一部は、前記外部電極と接触しており、
   前記内底部には、弾性変形可能な屈曲部が形成されている、
   コンデンサ。
2. 前記屈曲部は、前記底板部の内底部が前記外部電極を向く方向に突出する内向き凸部を有する、
   請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記屈曲部は、前記内底部が前記外部電極を向く方向とは反対側を向く方向に突出する外向き凸部を有する、
   請求項１又は２に記載のコンデンサ。
4. 前記底板部の外側にある外底部は平坦性を有する、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のコンデンサ。
5. 前記金属キャップと前記外部電極との間に介在している充填部材を更に備える、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のコンデンサ。
6. 前記コンデンサ素子の外周面の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材を更に備える、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のコンデンサ。
7. 前記コンデンサ素子保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む、
   請求項６に記載のコンデンサ。
8. 前記コンデンサ素子保護材の少なくとも一部を被覆する金属箔を更に備える、
   請求項６又は７に記載のコンデンサ。
9. 前記金属箔の外側に前記金属箔の少なくとも一部を被覆する金属箔保護材を更に備える、
   請求項８に記載のコンデンサ。
10. 前記金属箔保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む、
    請求項９に記載のコンデンサ。
11. 前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブを更に備える、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載のコンデンサ。
12. 両端に一対の外部電極が設けられたコンデンサ素子と、前記一対の外部電極に各々対向する底板部を有する一対の金属キャップと、を金型内に配置する配置工程と、
    前記一対の金属キャップの各々を前記一対の外部電極の各々に装着する装着工程と、を含み、
    前記底板部の内側にある内底部には、弾性変形可能な屈曲部が形成されており、
    前記配置工程では、前記屈曲部を前記外部電極に接触させることを含む、
    コンデンサの製造方法。
13. 前記配置工程において、前記屈曲部を弾性変形させることで前記一対の金属キャップの位置を調整して位置決めを行うことを含む、
    請求項１２に記載のコンデンサの製造方法。
14. 前記配置工程において、前記金属キャップの前記底板部と、前記底板部と対向する前記外部電極との間の少なくとも一部に充填材料を介在させることを更に含む、
    請求項１２又は１３に記載のコンデンサの製造方法。
15. 前記装着工程において、前記金型内に樹脂を充填することを含み、
    前記配置工程の後、前記樹脂を充填する前に、前記底板部の少なくとも一部を前記外部電極に溶接することを更に含む
    請求項１２から１４のいずれか一項に記載のコンデンサの製造方法。

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