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ケースモールド型フィルムコンデンサ
JP2005108957A
Japan
- Other languages
English - Inventor
Makoto Tomita 誠 冨田 Satoshi Hosokawa 聡 細川 - Current Assignee
- Panasonic Holdings Corp
Description
translated from
コンデンサ素子１０２は金属化フィルムを巻回してなり、フィルム幅方向の両側端部に電極部１０３を設けている。さらに半田１０９で電極部１０３とバスバー１０４とを接続し、バスバー１０４の端部を外装ケース１０１の外に出て、外部と接続するようにしている。
まず、図１を用いて本発明の実施の形態１について説明する。図１は、本発明の実施の形態１におけるケースモールド型フィルムコンデンサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図を示す。
お、この電極部３は、溶射層は粒の積み重ねであり、約１ｍｍ程度の厚みで平面状になっている。また４は、厚さ１．２ｍｍの平板状のバスバーであり、材質は電気銅としている。なお、バスバー４の、ケース外部へ引き出した部分は、幅約２０ｍｍ、厚み２ｍｍでφ８ｍｍの穴を設けた端子部となっている。また５は、コンデンサ素子２を全て覆う大きさの平板であり、数個の貫通孔５ａを有した樹脂と銅はくの合板である。さらに８は充填樹脂で、熱硬化性のエポキシ樹脂である
以上のように構成されたケースモールド型フィルムコンデンサについて、さらに詳細に説明する。
本発明の実施の形態２について図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施の形態２におけるケースモールド型フィルムコンデンサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図を示す。
次に、本発明の実施の形態３について図４および図５を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態３におけるケースモールド型フィルムコンデンサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図を示す。また図５は、バスバー４の貫通孔４ａ部分を拡大した図を示す。
本実施の形態において、実施の形態２と異なる点は、図４に示すように、コンデンサ素子２の両側端面に設けた電極部３が外装ケース１の開口面と平行になるようにコンデンサ素子２を外装ケース１内に配列し、さらにバスバー４の平面部４ｂに設けた貫通孔４ａに突起部６を設けた点である。この異なる点についてのみ説明する。
そして表１で示すように、実施の形態１によるコンデンサ素子配列による実施例１である実施例１から３では、実施例３のように、バスバー４上面より上の樹脂厚みを約５ｍｍ以上充填しないと、本実施の形態の実施例である実施例４と同レベルの熱衝撃性とならないことがわかる。
また実施例４については、耐湿度性についても、図３の耐湿通電試験結果を示すグラフで示すように実施例１と同様良好である。
このように、図３および表１から明らかなように、本実施の形態による実施例４では、耐熱衝撃性、耐湿度性が良好である。
２ コンデンサ素子
３ 電極部
４ バスバー
４ａ 貫通孔
４ｂ 平板部
５ 平板
５ａ 貫通孔
６ 突起部
８ 充填樹脂
Claims (6)
Hide Dependent
translated from
- 金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子全体を覆い、貫通孔を有する平板と、前記コンデンサ素子および前記平板を内蔵し、開口部を有する外装ケースと、前記ケース内を充填する充填樹脂とを備えたケースモールド型フィルムコンデンサであって、前記平板は、少なくとも前記外装ケースの開口部側に配され、前記平板を挟む両側の充填樹脂が前記貫通孔を通じてつながるようにしたケースモールド型フィルムコンデンサ。
- 平板は樹脂と銅はくの合板である請求項１記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを巻回または積層し、両側端部に電極部を備えたコンデンサ素子と、前記電極部と接続し、前記コンデンサ素子全体を覆い、貫通孔を有する平板部を備えたバスバーと、前記コンデンサ素子を内蔵し、開口部を有する外装ケースと、前記外装ケース内を充填する充填樹脂とを備えたケースモールド型フィルムコンデンサであって、前記バスバーは、貫通孔を有する平板部が、少なくとも前記外装ケースの開口部側に配され、前記平板部を挟む両側の充填樹脂が前記貫通孔を通じてつながるようにしたケースモールド型フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを巻回または積層し、両側端部に電極部を備えたコンデンサ素子と、開口部を有し、前記電極部の一方を前記開口部側にして配列した前記コンデンサ素子を内蔵する外装ケースと、貫通孔を有し、前記コンデンサ素子全体を覆って前記電極部と接続するバスバーと、前記外装ケース内を充填する充填樹脂とを備えたケースモールド型フィルムコンデンサであって、前記貫通孔を有するバスバーは、少なくとも前記ケースの開口部側に配され、前記バスバーを挟む両側の充填樹脂が前記貫通孔を通じてつながるようにしたケースモールド型フィルムコンデンサ。
- バスバーは、コンデンサ素子の電極部と半田付けするための突起部を貫通孔に設けた請求項４記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 貫通孔を複数設けた請求項１から５のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。