JP7244032B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、フィルムコンデンサに関する。

フィルムコンデンサは、誘電体フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムが巻回又は積層されたコンデンサ素子を有している。このようなコンデンサ素子は、例えば、２枚の金属化フィルムを重ねて巻回又は積層した後、その両端面上に一対の外部電極を形成することにより作製される。そして、外部電極と接続される外部引き出し端子を形成した後、コンデンサ素子を外装ケースに収納し、充填樹脂を外装ケース内に充填することがある。

このようなフィルムコンデンサを低温環境に移行させると、金属化フィルムの積層体（巻回体も含む）の線膨張係数が充填樹脂の線膨張係数よりも大きいため、外部電極が周囲の充填樹脂に拘束された状態で、金属化フィルムの積層体が収縮しようとする。そのため、外部電極に引張応力が生じ、クラックが発生してしまう。

一方、フィルムコンデンサを低温環境から高温環境に移行させると、外部電極の周囲の充填樹脂及び外装ケースが金属化フィルムの積層体よりも先に膨張し始める。そのため、外部電極に引張応力が生じ、クラックが発生してしまう。

以上のように、フィルムコンデンサにおいては、広い温度範囲で使用したときに外部電極にクラックが発生するという問題がある。特に、自動車等の車載用途においては、高い信頼性が広い温度範囲で求められているため、上記の問題を解決することが重要視されている。

上記の問題に対して、特許文献１には、上端面が開放されたケースと、このケース内に収納される、金属化フィルムを使用して両端にメタリコン電極を設けた単数又は複数のコンデンサ素子と、メタリコン電極に接続した外部引き出し端子と、ケース内に充填されたコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備え、メタリコン電極を剥離材で被覆した、金属化フィルムコンデンサが開示されている。

特開２０１０－１６１６０号公報

一方、フィルムコンデンサの高い信頼性を実現するためには、外部電極への水分の浸入を抑制することも重要である。これに対して、特許文献１に記載の金属化フィルムコンデンサでは、メタリコン電極が剥離材で被覆されているが、外部電極への水分の浸入を抑制する点で改善の余地がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、外部電極でのクラックの発生が抑制されつつ、外部電極への水分の浸入が抑制されたフィルムコンデンサを提供することを目的とするものである。

本発明のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムの主面上に金属層が設けられた金属化フィルムを含むフィルムが積層方向に積層された積層体と、上記積層方向と直交する幅方向における上記積層体の両端面上に設けられた一対の外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極と接続された外部引き出し端子と、上記コンデンサ素子の一部及び上記外部引き出し端子の一部を覆う剥離材と、一端に開口が設けられ、上記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、上記外装ケース内に充填され、上記コンデンサ素子を埋没させる充填樹脂と、を備え、上記積層体は、上記外装ケースの上記開口側に位置する上面を有し、上記剥離材は、上記外部引き出し端子における上記外部電極との接続部と上記外部電極とを覆い、かつ、上記積層体の上記上面の少なくとも一部を覆わず、上記充填樹脂は、上記外部電極と上記外部引き出し端子と上記剥離材とで囲まれる領域、及び、上記剥離材と上記外装ケースとの間の領域に設けられる、ことを特徴とする。

本発明によれば、外部電極でのクラックの発生が抑制されつつ、外部電極への水分の浸入が抑制されたフィルムコンデンサを提供できる。

本発明のフィルムコンデンサの一例を示す斜視模式図である。 図１中のフィルムコンデンサを分解した状態を示す斜視模式図である。 図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｃ１－Ｃ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図２中のコンデンサ素子を示す斜視模式図である。 図６中の線分Ｄ１－Ｄ２に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明のフィルムコンデンサの製造方法における剥離材を設ける工程について、第１の方法を示す斜視模式図である。 本発明のフィルムコンデンサの製造方法における剥離材を設ける工程について、第１の方法を示す斜視模式図である。 本発明のフィルムコンデンサの製造方法における剥離材を設ける工程について、第２の方法を示す斜視模式図である。 本発明のフィルムコンデンサの製造方法における剥離材を設ける工程について、第２の方法を示す斜視模式図である。 実施例１及び比較例１のフィルムコンデンサに対する等価直列抵抗の変化率の測定結果を示すグラフである。

以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

［フィルムコンデンサ］
本発明のフィルムコンデンサの一例として、誘電体フィルムの少なくとも一方の主面上に金属層が設けられた金属化フィルムを含むフィルムが積層された状態で巻回されてなる、いわゆる巻回型のフィルムコンデンサを以下に説明する。本発明のフィルムコンデンサは、上記フィルムが積層されてなる、いわゆる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。

図１は、本発明のフィルムコンデンサの一例を示す斜視模式図である。図２は、図１中のフィルムコンデンサを分解した状態を示す斜視模式図である。図２は、外部引き出し端子付きのコンデンサ素子が外装ケースに収納される前の状態を示している。図３は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図４は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。図５は、図１中の線分Ｃ１－Ｃ２に対応する部分を示す断面模式図である。

本明細書中、フィルムコンデンサにおける積層方向及び幅方向を、図１、図２、図３、図４、及び、図５に示すように、各々、矢印Ｔ及び矢印Ｗで定められる方向とする。なお、巻回型のフィルムコンデンサでは、積層方向が複数存在するとも言えるが、本明細書中では矢印Ｔで定められる方向とする。ここで、積層方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。

図１、図２、図３、図４、及び、図５に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子５と、第１の外部引き出し端子６１と、第２の外部引き出し端子６２と、剥離材７０と、外装ケース８０と、充填樹脂９０と、を有している。

＜コンデンサ素子＞
図６は、図２中のコンデンサ素子を示す斜視模式図である。図７は、図６中の線分Ｄ１－Ｄ２に対応する部分を示す断面模式図である。図６及び図７に示すように、コンデンサ素子５は、積層体１０と、幅方向Ｗにおける積層体１０の一方の端面上に設けられた第１の外部電極５１と、幅方向Ｗにおける積層体１０の他方の端面上に設けられた第２の外部電極５２と、を有している。ここで、積層体１０の両端面は、幅方向Ｗにおいて互いに対向している。

積層体１０は、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２が設けられた両端面以外に、上面１０Ａと、下面１０Ｂと、側面１０Ｃと、を有している。図３及び図４に示すように、コンデンサ素子５が外装ケース８０に収納された状態で見たとき、積層体１０の上面１０Ａは、外装ケース８０の開口８１側に位置している。積層体１０の下面１０Ｂは、上面１０Ａと対向しており、外装ケース８０の底面側に位置している。積層体１０の側面１０Ｃは、積層方向Ｔにおいて対向する一対の面である。図４に示すように、積層体１０の上面１０Ａ及び下面１０Ｂは、丸みを帯びていてもよい。

図７に示すように、積層体１０は、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回された巻回体である。フィルムコンデンサ１は、このような巻回体でもある積層体１０を有する巻回型のフィルムコンデンサである。

コンデンサ素子５においては、コンデンサ素子５の低背化の観点から、積層体１０の断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、積層体１０の断面形状が真円であるときよりも厚みが小さい形状とされることが好ましい。

コンデンサ素子５は、円柱状の巻回軸を有していてもよい。巻回軸は、巻回状態の第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２の中心軸上に配置されるものであり、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２を巻回する際の巻軸となるものである。

第１の金属化フィルム２１は、第１の誘電体フィルム３１の一方の主面上に第１の金属層４１が設けられたものである。

第１の金属層４１は、幅方向Ｗにおいて、第１の金属化フィルム２１の一方の側縁に届き、第１の金属化フィルム２１の他方の側縁に届かないように設けられている。

第２の金属化フィルム２２は、第２の誘電体フィルム３２の一方の主面上に第２の金属層４２が設けられたものである。

第２の金属層４２は、幅方向Ｗにおいて、第２の金属化フィルム２２の一方の側縁に届かず、第２の金属化フィルム２２の他方の側縁に届くように設けられている。

積層体１０においては、第１の金属層４１における第１の金属化フィルム２１の側縁に届いている側の端部が積層体１０の一方の端面に露出し、第２の金属層４２における第２の金属化フィルム２２の側縁に届いている側の端部が積層体１０の他方の端面に露出するように、隣り合う第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が幅方向Ｗにずれている。

積層体１０は、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回されてなることから、第１の金属層４１、第１の誘電体フィルム３１、第２の金属層４２、及び、第２の誘電体フィルム３２が積層方向Ｔに順に積層された状態で巻回された巻回体である、とも言える。

積層体１０においては、第１の金属化フィルム２１が第２の金属化フィルム２２の内側となり、第１の金属層４１が第１の誘電体フィルム３１の内側となり、第２の金属層４２が第２の誘電体フィルム３２の内側となるように、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回されている。

第２の金属層４２は、第２の誘電体フィルム３２の一方の主面上ではなく、第１の誘電体フィルム３１の他方の主面上に設けられていてもよい。この場合、積層体１０においては、第１の誘電体フィルム３１の一方の主面上に第１の金属層４１が設けられ、かつ、他方の主面上に第２の金属層４２が設けられた金属化フィルムと、第２の誘電体フィルム３２とが積層方向Ｔに積層された状態で巻回されていることになる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、硬化性樹脂を主成分として含有することが好ましい。ここで、主成分とは、重量百分率が最も大きい成分を意味し、好ましくは、重量百分率が５０重量％よりも大きい成分を意味する。

硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビーム等）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては、材料自体が有する反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、光で硬化し得る樹脂である限り、硬化方法を限定するものではない。

硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有していなくてもよい。なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認できる。

硬化性樹脂は、第１の有機材料と第２の有機材料との硬化物からなることが好ましい。このような硬化物としては、例えば、第１の有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２の有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。このような反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分が誘電体フィルム中に残留する場合がある。例えば、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、水酸基及びイソシアネート基の少なくとも一方を含有していてもよい。この場合、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、水酸基及びイソシアネート基の一方を含有していてもよいし、水酸基及びイソシアネート基の両方を含有していてもよい。なお、水酸基及び／又はイソシアネート基の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計を用いて確認できる。

第１の有機材料は、分子内に複数の水酸基を有するポリオールであることが好ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリビニルアセトアセタール等のポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂等のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。第１の有機材料として、複数種類の有機材料を併用してもよい。

第２の有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、又は、メラミン樹脂であることが好ましい。第２の有機材料として、複数種類の有機材料を併用してもよい。

イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート、等が挙げられる。イソシアネート化合物としては、これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。

エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。

メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺に３つのアミノ基を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。メラミン樹脂としては、メラミンの変性体であってもよい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、好ましくは、第１の有機材料及び第２の有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって作製される。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、蒸着重合膜を主成分として含有していてもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有していなくてもよい。なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、熱可塑性樹脂を主成分として含有していてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂、第１の有機材料及び第２の有機材料等の出発材料の未硬化部分等を含有していてもよい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、各種機能を付加するための添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、平滑性を付与するためのレベリング剤等が挙げられる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成するものであることが好ましい。このような添加剤としては、例えば、水酸基、エポキシ基、シラノール基、及び、カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の厚みは、各々、好ましくは０．５μｍ以上、５μｍ以下である。第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の厚みについては、光学式膜厚計を用いて測定できる。

第１の金属層４１及び第２の金属層４２の構成材料としては、各々、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属が挙げられる。

第１の金属層４１及び第２の金属層４２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の金属層４１及び第２の金属層４２の厚みは、各々、好ましくは５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下である。

第１の金属層４１の厚みについては、第１の金属化フィルム２１の厚み方向における切断面を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することにより特定できる。第２の金属層４２の厚みについても同様に特定できる。

第１の外部電極５１は、積層体１０の一方の端面上に設けられ、第１の金属層４１の露出端部と接触することで第１の金属層４１と接続されている。

第１の金属層４１と第１の外部電極５１との接続性の観点から、積層体１０の一方の端面において、第１の金属化フィルム２１は、第２の金属化フィルム２２に対して幅方向Ｗに突出していることが好ましい。

第２の外部電極５２は、積層体１０の他方の端面上に設けられ、第２の金属層４２の露出端部と接触することで第２の金属層４２と接続されている。

第２の金属層４２と第２の外部電極５２との接続性の観点から、積層体１０の他方の端面において、第２の金属化フィルム２２は、第１の金属化フィルム２１に対して幅方向Ｗに突出していることが好ましい。

第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２の構成材料としては、各々、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属が挙げられる。第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２は、好ましくは、各々、積層体１０の一方の端面上及び他方の端面上に、上述したような金属を溶射することにより形成される。

第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

積層体１０の構成は、図７に示すような構成と異なっていてもよい。例えば、第１の金属化フィルム２１において第１の金属層４１が幅方向Ｗで２つの金属層に分断され、一方の金属層が第１の金属化フィルム２１の一方の側縁に届き、他方の金属層が第１の金属化フィルム２１の他方の側縁に届くように設けられていてもよい。この場合、第１の金属層４１において、一方の金属層が第１の外部電極５１と接続され、かつ、他方の金属層が第２の外部電極５２と接続されつつ、第２の金属層４２が第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２の両方と接続されないように設けられると、第１の金属層４１と第２の金属層４２との間でコンデンサを構成できる。

＜外部引き出し端子＞
図２、図３、図４、及び、図５に示すように、第１の外部引き出し端子６１は、第１の外部電極５１と接続されている。第１の外部引き出し端子６１は、例えば、はんだ層を介して第１の外部電極５１と電気的に接続されていてもよい。第１の外部引き出し端子６１は、外装ケース８０の内部から外部に向かって突出している。

第１の外部引き出し端子６１と第１の外部電極５１との接続位置は、第１の外部電極５１の中央部であってもよいし、特許第４７３３５６６号公報の図１に記載されているような外装ケース８０の開口８１に近い第１の外部電極５１の端部であってもよい。

第２の外部引き出し端子６２は、第２の外部電極５２と接続されている。第２の外部引き出し端子６２は、例えば、はんだ層を介して第２の外部電極５２と電気的に接続されていてもよい。第２の外部引き出し端子６２は、外装ケース８０の内部から外部に向かって突出している。

第２の外部引き出し端子６２と第２の外部電極５２との接続位置は、第２の外部電極５２の中央部であってもよいし、特許第４７３３５６６号公報の図１に記載されているような外装ケース８０の開口８１に近い第２の外部電極５２の端部であってもよい。

第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の構成材料としては、各々、例えば、銅、スズ、アルミニウム等の金属が挙げられる。

第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の形状は、線状（棒状）であってもよく、板状であってもよい。

第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の形状は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

＜外装ケース＞
図２、図３、及び、図４に示すように、外装ケース８０は、一端に開口８１が設けられ、コンデンサ素子５を内部に収納するものである。

外装ケース８０の形状は、一端に開口８１が設けられているものであれば特に限定されず、例えば、図２に示すような、四角筒状の側壁部を有する有底四角筒状であってもよく、円筒状の側壁部を有する有底円筒状であってもよい。

外装ケース８０の構成材料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅等の金属、これらの金属の合金、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂、等が挙げられる。

外装ケース８０の構成材料が上述したような金属又は合金である場合、外装ケース８０の水蒸気バリア性が高まる。そのため、フィルムコンデンサ１を高温高湿環境下で使用しても、水分の浸入に起因する第１の金属層４１及び第２の金属層４２の水酸化反応が進行しにくくなり、結果的に、静電容量の低下が抑制される。その一方で、外装ケース８０の導電性も高まることから、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２と外装ケース８０との間の絶縁対策が必要となることがある。

外装ケース８０の構成材料が上述したような金属又は合金である場合、外装ケース８０は、例えば、インパクト成形等の方法により作製される。

外装ケース８０の構成材料が、上述したような絶縁性の高い樹脂を含む樹脂組成物である場合、上述した絶縁対策は不要である。特に、外装ケース８０を構成する樹脂組成物が液晶ポリマーを含む場合、外装ケース８０の水蒸気バリア性が高まる。

樹脂組成物に含まれる液晶ポリマーとしては、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基を骨格に有する液晶ポリマー等が挙げられる。また、ｐ－ヒドロキシ安息香酸及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基以外にも、フェノール、フタル酸、エチレンテレフタレート等の各種成分を用いて、重縮合体を形成した液晶ポリマーを使用できる。また、液晶ポリマーを分類する場合、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型といった分類方法もあるが、材料としては、上記の構成要素から形成した液晶ポリマーと同じ材料を意味する。

樹脂組成物中の液晶ポリマーの含有量は、好ましくは４０重量％以上、９５重量％以下であり、より好ましくは４０重量％以上、８５重量％以下である。

樹脂組成物は、液晶ポリマーに加えて無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材としては、液晶ポリマーよりも強度が高い材料を使用できる。無機充填材は、液晶ポリマーよりも融点が高い材料であることが好ましく、融点が６８０℃以上の材料であることがより好ましい。

無機充填材の形態としては、特に限定されず、例えば、繊維状又は板状等の長手方向を有する形態が挙げられる。このような形態の無機充填材として、複数種類の無機材料を併用してもよい。樹脂組成物は、無機充填材として、繊維状の無機材料及び板状の無機材料の少なくとも一方を含むことが好ましい。

本明細書中、繊維状とは、充填材の長手方向における長手方向長さと、長手方向に垂直な断面における断面径との関係が、長手方向長さ／断面径≧５（すなわち、アスペクト比が５：１以上）である状態を意味する。ここで、断面径は、断面の外周上において最長となる２点間距離とする。断面径が長手方向で異なる場合、断面径が最大となる箇所で測定を行う。

本明細書中、板状とは、投影面積が最大となる面の断面径と、この断面に対して垂直方向における最大高さとの関係が、断面径／最大高さ≧３である状態を意味する。

樹脂組成物は、上述した繊維状及び板状の両方の条件を満たす無機充填材を含んでいてもよい。この場合、無機充填材としては１種類の無機材料しか含まれていない。しかし、この場合も「樹脂組成物は、無機充填材として、繊維状の無機材料及び板状の無機材料の両方を含む」と言うこととする。

無機充填材は、少なくともその一部が、外装ケース８０の側部の各側壁において、底側から開口８１に向かって配向している部分と、隣り合う側壁に向かって配向している部分とを有し、外装ケース８０の内部において分散していることが好ましい。

無機充填材のサイズは、好ましくは、直径５μｍ以上、長さ５０μｍ以上のサイズである。

無機充填材は、凝集することなく、外装ケース８０全体に分散していることが好ましい。

無機充填材としては、例えば、ガラス繊維、マイカ、タルク、各種酸化物、各種水酸化物等の無機材料が挙げられる。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、好ましくは５重量％以上であり、より好ましくは１５重量％以上である。また、外装ケース８０の成形性を確保する観点から、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、好ましくは６０重量％以下である。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．５ｍｍ厚の試験片を使用して、灰分測定又は熱重量分析によって、残存成分を無機成分とみなして重量を測定し、測定された初期重量及び残存成分重量から算出できる。より具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７２５０ Ａ法（直接灰化法）に基づき、有機材料を燃焼し、その燃焼残さを高温で恒量になるまで加熱する方法にて測定する。

外装ケース８０の構成材料が上述したような樹脂を含む樹脂組成物である場合、外装ケース８０は、例えば、射出成形等の方法により作製される。

＜剥離材＞
図２、図３、及び、図５に示すように、剥離材７０は、コンデンサ素子５の一部と、第１の外部引き出し端子６１の一部と、第２の外部引き出し端子６２の一部とを覆っている。より具体的には、剥離材７０は、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２において、外装ケース８０の開口８１側に位置する面の一部以外を覆っている。また、剥離材７０は、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とを覆っている。ここで、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２が、各々、はんだ層を介して、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２と電気的に接続されている場合、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とは、各々、はんだ層を含む。

剥離材７０が、第１の外部電極５１と、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部電極５２と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とを覆うことにより、第１の外部電極５１と、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部電極５２と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とが、後述する充填樹脂９０に拘束されにくくなる。そのため、フィルムコンデンサ１を低温環境又は高温環境に移行させても、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２に引張応力が生じにくくなる。その結果、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２でのクラックの発生が抑制される。

図２及び図３に示すように、剥離材７０は、積層体１０の上面１０Ａの少なくとも一部を覆っていない。より具体的には、剥離材７０は、積層体１０の上面１０Ａの一部を覆っていない、又は、積層体１０の上面１０Ａの全体を覆っていない。剥離材７０は、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２付きのコンデンサ素子５を積層体１０の上面１０Ａ側から見たとき、第１の外部引き出し端子６１と第２の外部引き出し端子６２とを結ぶ領域を覆っていなければよい。このような領域の幅は、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の幅のうちの小さい方の幅と同等以上であることが好ましい。

剥離材７０が積層体１０の上面１０Ａの少なくとも一部を覆わないことにより、その上面１０Ａの一部が後述する充填樹脂９０と接触する。そのため、外装ケース８０の開口８１から積層体１０の上面１０Ａへの水分の浸入が抑制される。

剥離材７０が積層体１０の上面１０Ａの一部を覆っていない、すなわち、積層体１０の上面１０Ａの一部を覆っている場合、剥離材７０で覆われる積層体１０の上面１０Ａの一部は、剥離材７０と密着していてもよい。

図３に示すように、剥離材７０は、積層体１０の下面１０Ｂの少なくとも一部を覆っていなくてもよい。より具体的には、剥離材７０は、積層体１０の下面１０Ｂの一部を覆っていなくてもよく、積層体１０の下面１０Ｂの全体を覆っていなくてもよい。剥離材７０が積層体１０の下面１０Ｂの少なくとも一部を覆わないことにより、その下面１０Ｂの一部が後述する充填樹脂９０と接触する。そのため、外装ケース８０の開口８１から積層体１０の下面１０Ｂへの水分の浸入が抑制される。

図２及び図５に示すように、剥離材７０は、積層体１０の側面１０Ｃを覆っていてもよい。剥離材７０が積層体１０の側面１０Ｃを覆うことにより、剥離材７０が固定されやすくなる。また、積層体１０の側面１０Ｃが後述する充填樹脂９０に拘束されにくくなるため、フィルムコンデンサ１を低温環境又は高温環境に移行させたときに、積層体１０に生じる応力が緩和される。

剥離材７０としては、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエステル粘着テープ（マイラーテープ）等が挙げられる。

剥離材７０を設ける方法例としては、第１の外部電極５１と、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部電極５２と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とを覆い、かつ、積層体１０の上面１０Ａの少なくとも一部を覆わないように、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２付きのコンデンサ素子５に巻き付けるように設ける方法が挙げられる。このように剥離材７０を設ける方法の具体例については、後述する。

図１、図２、図３、図４、及び、図５では、単一の外装ケース８０に単一のコンデンサ素子５が収納されている状態を例示したが、例えば、特許文献１に記載されているように、単一の外装ケース８０に複数のコンデンサ素子５が収納されていてもよい。この場合、剥離材７０は、複数のコンデンサ素子５に個別に設けられていてもよく、複数のコンデンサ素子５をまとめるように１つ設けられていてもよい。

剥離材７０の厚みは、好ましくは１２μｍ以上、５０μｍ以下である。

剥離材７０の厚みについては、光学式膜厚計を用いて測定できる。

＜充填樹脂＞
図１、図３、図４、及び、図５に示すように、充填樹脂９０は、外装ケース８０内に充填され、コンデンサ素子５を埋没させている。

図５に示すように、剥離材７０は、第１の外部電極５１の積層方向Ｔにおける一対の側面と幅方向Ｗにおける端面とが交わる角部と、第１の外部引き出し端子６１とに少なくとも接触し、第１の外部電極５１の端面に少なくとも接触していない。そのため、第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１と剥離材７０とで囲まれる領域が存在する。同様に、剥離材７０は、第２の外部電極５２の積層方向Ｔにおける一対の側面と幅方向Ｗにおける端面とが交わる角部と、第２の外部引き出し端子６２とに少なくとも接触し、第２の外部電極５２の端面に少なくとも接触していない。そのため、第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２と剥離材７０とで囲まれる領域が存在する。このような状態で、充填樹脂９０は、外装ケース８０の開口８１から充填されるため、剥離材７０で覆われていない積層体１０の上面１０Ａの少なくとも一部から、第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１と剥離材７０とで囲まれる領域、及び、第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２と剥離材７０とで囲まれる領域に入り込む。よって、図５に示すように、フィルムコンデンサ１においては、充填樹脂９０が、第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１と剥離材７０とで囲まれる領域、及び、第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２と剥離材７０とで囲まれる領域に設けられている。

上述したように、剥離材７０は積層体１０の下面１０Ｂの少なくとも一部を覆っていなくてもよいが、この場合、充填樹脂９０は、剥離材７０で覆われていない積層体１０の下面１０Ｂの少なくとも一部からも、第１の外部電極５１と剥離材７０とで囲まれる領域（第１の外部引き出し端子６１が設けられていない領域）、及び、第２の外部電極５２と剥離材７０とで囲まれる領域（第２の外部引き出し端子６２が設けられていない領域）に入り込んでもよい。

充填樹脂９０が第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１と剥離材７０とで囲まれる領域に設けられることにより、第１の外部電極５１が充填樹脂９０と接触する。そのため、外装ケース８０の開口８１から第１の外部電極５１への水分の浸入が抑制される。

充填樹脂９０が第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２と剥離材７０とで囲まれる領域に設けられることにより、第２の外部電極５２が充填樹脂９０と接触する。そのため、外装ケース８０の開口８１から第２の外部電極５２への水分の浸入が抑制される。

ここで、第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１と剥離材７０とで囲まれる領域、及び、第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２と剥離材７０とで囲まれる領域に設けられている充填樹脂９０は少量であるため、第１の外部電極５１と、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部電極５２と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とを拘束する程度の影響がない。そのため、フィルムコンデンサ１を低温環境又は高温環境に移行させても、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２に引張応力が生じにくくなる。その結果、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２でのクラックの発生が抑制されつつ、上述したように第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２への水分の浸入が抑制される。

また、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とは小さいため、従来のフィルムコンデンサにおいては、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２に負荷がかかると、第１の外部引き出し端子６１が第１の外部電極５１から分離し、第２の外部引き出し端子６２が第２の外部電極５２から分離するおそれがある。これに対して、フィルムコンデンサ１においては、第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１と剥離材７０とで囲まれる領域、及び、第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２と剥離材７０とで囲まれる領域に充填樹脂９０が設けられているため、第１の外部電極５１と第１の外部引き出し端子６１との接続部が補強され、第２の外部電極５２と第２の外部引き出し端子６２との接続部が補強される。これにより、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２に負荷がかかっても、第１の外部引き出し端子６１が第１の外部電極５１から分離することが抑制され、第２の外部引き出し端子６２が第２の外部電極５２から分離することが抑制される。

充填樹脂９０は、外装ケース８０の開口８１から充填されるため、剥離材７０と外装ケース８０との間の領域にも入り込む。よって、図５に示すように、フィルムコンデンサ１においては、充填樹脂９０が剥離材７０と外装ケース８０との間の領域に設けられている。

充填樹脂９０が剥離材７０と外装ケース８０との間の領域に設けられることにより、外装ケース８０の開口８１からコンデンサ素子５全体への水分の浸入が抑制される。

図５に示すように、充填樹脂９０は、積層体１０の側面１０Ｃと剥離材７０との間の領域に設けられていてもよい。充填樹脂９０が積層体１０の側面１０Ｃと剥離材７０との間の領域に設けられることにより、積層体１０の側面１０Ｃが充填樹脂９０と接触する。そのため、外装ケース８０の開口８１から積層体１０の側面１０Ｃへの水分の浸入が抑制される。

充填樹脂９０としては、コンデンサ素子５への水分の浸入を抑制する観点から、透湿性が低い樹脂を適宜選択することが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤等が挙げられる。

充填樹脂９０には、強度の向上を目的として補強剤を添加してもよい。補強剤としては、例えば、シリカ、アルミナ等が挙げられる。

コンデンサ素子５への水分の浸入を抑制する観点から、外装ケース８０の開口８１における充填樹脂９０の厚みは大きいことが好ましい。外装ケース８０の開口８１における充填樹脂９０の厚みは、フィルムコンデンサ１全体の体積（体格）が許容される範囲で充分大きくすることが好ましく、具体的には、好ましくは２ｍｍ以上、より好ましくは４ｍｍ以上である。特に、外装ケース８０の内部において、コンデンサ素子５を外装ケース８０の開口８１側よりも底面側に位置させることで、コンデンサ素子５に対する充填樹脂９０の厚みを、外装ケース８０の開口８１側において底面側よりも大きくすることが好ましい。

充填樹脂９０の厚みについては、非破壊状態であれば軟Ｘ線装置を用いて測定でき、破壊状態であればノギス等の測長装置を用いて測定できる。

充填樹脂９０の高さと外装ケース８０の高さとの関係は、外装ケース８０の開口８１における充填樹脂９０の厚みを可能な限り大きくするとともに、外装ケース８０の内部側の位置まででもよいし、すりきり一杯程度でもよいし、表面張力でやや溢れていてもよい。

［フィルムコンデンサの製造方法］
本発明のフィルムコンデンサは、例えば、以下の方法で製造される。

＜コンデンサ素子を作製する工程＞
まず、例えば、上述した第１の有機材料及び第２の有機材料、添加剤等を混合することにより、樹脂溶液を調製する。そして、得られた樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって、第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムを作製する。

そして、第１の誘電体フィルムの一方の主面上に、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属を蒸着して第１の金属層を形成することにより、第１の金属化フィルムを作製する。この際、幅方向において、第１の金属化フィルムの一方の側縁に届き、第１の金属化フィルムの他方の側縁に届かないように第１の金属層を形成する。

また、第２の誘電体フィルムの一方の主面上に、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属を蒸着して第２の金属層を形成することにより、第２の金属化フィルムを作製する。この際、幅方向において、第２の金属化フィルムの一方の側縁に届かず、第２の金属化フィルムの他方の側縁に届くように第２の金属層を形成する。

第２の金属層については、第２の誘電体フィルムの一方の主面上ではなく、第１の誘電体フィルムの他方の主面上に形成してもよい。この場合、本工程では、第１の誘電体フィルムの一方の主面上に第１の金属層が設けられ、かつ、他方の主面上に第２の金属層が設けられた金属化フィルムを作製することになる。この際、幅方向において、金属化フィルムの一方の側縁に届き、金属化フィルムの他方の側縁に届かないように第１の金属層を形成し、かつ、金属化フィルムの一方の側縁に届かず、金属化フィルムの他方の側縁に届くように第２の金属層を形成してもよい。

次に、第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムを、幅方向に所定の距離だけずらした状態で重ねた後、巻回することにより積層体（巻回体）を作製する。なお、必要に応じて、得られた積層体を幅方向とは垂直な方向から挟んで楕円円筒形状にプレスしてもよい。

次に、積層体の一方の端面上に、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属を溶射することにより、第１の外部電極を第１の金属層と接続されるように形成する。

また、積層体の他方の端面上に、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属を溶射することにより、第２の外部電極を第２の金属層と接続されるように形成する。

以上により、コンデンサ素子が作製される。

＜外部引き出し端子を設ける工程＞
第１の外部引き出し端子を、例えば、はんだ層を介して、第１の外部電極と接続されるように設ける。また、第２の外部引き出し端子を、例えば、はんだ層を介して、第２の外部電極と接続されるように設ける。第１の外部引き出し端子及び第２の外部引き出し端子の構成材料は、各々、例えば、銅、スズ、アルミニウム等の金属である。

＜剥離材を設ける工程＞
第１の外部電極と、第１の外部引き出し端子における第１の外部電極との接続部と、第２の外部電極と、第２の外部引き出し端子における第２の外部電極との接続部とを覆い、かつ、積層体の上面の少なくとも一部を覆わないように、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、第１の外部引き出し端子及び第２の外部引き出し端子付きのコンデンサ素子に巻き付けるように設ける。このように剥離材を設ける方法の具体例としては、以下の２つの方法が挙げられる。

（第１の方法）
まず、第１の方法について、図８及び図９を参照しつつ説明する。図８及び図９は、本発明のフィルムコンデンサの製造方法における剥離材を設ける工程について、第１の方法を示す斜視模式図である。

図８に示すように、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等のシュリンクフィルム１７０を、端部同士をヒートシールで熱融着させることにより筒状にする。シュリンクフィルム１７０は、後に剥離材７０となるものである。また、シュリンクフィルム１７０の幅Ｇは、積層方向Ｔ及び幅方向Ｗと直交する方向（図８では、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の延びる方向）におけるコンデンサ素子５の長さよりも大きいことが好ましい。

そして、図９に示すように、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２付きのコンデンサ素子５を、筒状のシュリンクフィルム１７０の内部に挿入することにより、コンデンサ素子５がシュリンクフィルム１７０で覆いかぶされた状態にする。

その後、加熱処理でシュリンクフィルム１７０を収縮させることにより、図２に示すような、剥離材７０が設けられた、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２付きのコンデンサ素子５を得る。より具体的には、第１の外部電極５１と、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部電極５２と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とを覆い、かつ、積層体１０の上面１０Ａの少なくとも一部を覆わないように、剥離材７０が設けられる。

剥離材７０には、上述したようなシュリンクフィルム１７０のヒートシールの痕跡が残る。このようなヒートシールの痕跡は、剥離材７０において、例えば、積層体１０の側面１０Ｃに対向する位置に存在する。また、ヒートシールの形状は、点状であってもよいし、面状であってもよい。

（第２の方法）
次に、第２の方法について、図１０及び図１１を参照しつつ説明する。図１０及び図１１は、本発明のフィルムコンデンサの製造方法における剥離材を設ける工程について、第２の方法を示す斜視模式図である。

図１０に示すように、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等のシュリンクフィルム１７０の一端を、コンデンサ素子５の積層体１０の側面１０Ｃに、ヒートシールによる熱融着で固定する。ヒートシールの形状は、点状であってもよいし、面状であってもよい。また、シュリンクフィルム１７０の幅Ｇは、積層方向Ｔ及び幅方向Ｗと直交する方向（図１０では、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２の延びる方向）におけるコンデンサ素子５の長さよりも大きいことが好ましい。

そして、図１１に示すように、コンデンサ素子５を覆いかぶすように、シュリンクフィルム１７０を、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２付きのコンデンサ素子５に巻き付ける。この際、シュリンクフィルム１７０を１周分巻き付けてもよいし、２周分以上巻き付けてもよい。シュリンクフィルム１７０を巻き付けた後、シュリンクフィルム１７０の他端を、シュリンクフィルム１７０の一部、例えば、シュリンクフィルム１７０における積層体１０の側面１０Ｃに対向する位置に、ヒートシールによる熱融着で固定する。ヒートシールの形状は、点状であってもよいし、面状であってもよい。

その後、加熱処理でシュリンクフィルム１７０を収縮させることにより、図２に示すような、剥離材７０が設けられた、第１の外部引き出し端子６１及び第２の外部引き出し端子６２付きのコンデンサ素子５を得る。より具体的には、第１の外部電極５１と、第１の外部引き出し端子６１における第１の外部電極５１との接続部と、第２の外部電極５２と、第２の外部引き出し端子６２における第２の外部電極５２との接続部とを覆い、かつ、積層体１０の上面１０Ａの少なくとも一部を覆わないように、剥離材７０が設けられる。

＜コンデンサ素子を外装ケースに収納する工程＞
まず、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の絶縁性の高い樹脂を含む樹脂組成物を用いて、射出成形により、一端に開口が設けられた外装ケースを作製する。あるいは、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅等の金属、又は、これらの合金を用いて、インパクト成形により、一端に開口が設けられた外装ケースを作製してもよい。

そして、剥離材が設けられた、第１の外部引き出し端子及び第２の外部引き出し端子付きのコンデンサ素子を、外装ケースの内部に収納する。

＜充填樹脂を充填する工程＞
外装ケースの開口から、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の充填樹脂を充填し、コンデンサ素子を埋没させる。この際、充填樹脂は、剥離材で覆われていない積層体の上面の少なくとも一部から、第１の外部電極と第１の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域、及び、第２の外部電極と第２の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域に入り込む。また、充填樹脂は、剥離材と外装ケースとの間の領域にも入り込む。よって、充填樹脂は、第１の外部電極と第１の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域、第２の外部電極と第２の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域、及び、剥離材と外装ケースとの間の領域に設けられることになる。

以上により、本発明のフィルムコンデンサが製造される。

以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

［実施例１］
実施例１のフィルムコンデンサを、以下の方法で製造した。

＜コンデンサ素子を作製する工程＞
まず、第１の有機材料としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂と第２の有機材料としてのジフェニルメタンジイソシアネートとを、重量比７：３で混合することにより、樹脂溶液を調製した。そして、得られた樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって、第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムを作製した。第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムの厚みは、３μｍであった。

そして、第１の誘電体フィルムの一方の主面上に、アルミニウムを蒸着して第１の金属層を形成することにより、第１の金属化フィルムを作製した。この際、幅方向において、第１の金属化フィルムの一方の側縁に届き、第１の金属化フィルムの他方の側縁に届かないように第１の金属層を形成した。第１の金属層の厚みは、２０ｎｍであった。

また、第２の誘電体フィルムの一方の主面上に、アルミニウムを蒸着して第２の金属層を形成することにより、第２の金属化フィルムを作製した。この際、幅方向において、第２の金属化フィルムの一方の側縁に届かず、第２の金属化フィルムの他方の側縁に届くように第２の金属層を形成した。第２の金属層の厚みは、２０ｎｍであった。

次に、第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムを、幅方向に所定の距離だけずらした状態で重ねた後、巻回することにより積層体（巻回体）を作製した。その後、得られた積層体を幅方向とは垂直な方向から挟んで楕円円筒形状にプレスした。

次に、積層体の一方の端面上に、亜鉛を溶射することにより、第１の外部電極を第１の金属層と接続されるように形成した。

また、積層体の他方の端面上に、亜鉛を溶射することにより、第２の外部電極を第２の金属層と接続されるように形成した。

以上により、コンデンサ素子を作製した。

＜外部引き出し端子を設ける工程＞
第１の外部引き出し端子を、はんだ層を介して、第１の外部電極と接続されるように設けた。また、第２の外部引き出し端子を、はんだ層を介して、第２の外部電極と接続されるように設けた。第１の外部引き出し端子及び第２の外部引き出し端子は、各々、構成材料が銅であり、表面にスズめっきが施されていた。

＜剥離材を設ける工程＞
上述した第１の方法により、第１の外部電極と、第１の外部引き出し端子における第１の外部電極との接続部と、第２の外部電極と、第２の外部引き出し端子における第２の外部電極との接続部とを覆い、かつ、積層体の上面の少なくとも一部を覆わないように、剥離材としての二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、第１の外部引き出し端子及び第２の外部引き出し端子付きのコンデンサ素子に設けた。シュリンクフィルムを収縮させるための加熱処理については、ホットエアガン又はドライヤーを用いて１２０℃で３秒間行った。剥離材の厚みは、５０μｍであった。

＜コンデンサ素子を外装ケースに収納する工程＞
まず、液晶ポリマーを用いて、射出成形により、一端に開口が設けられた外装ケースを作製した。

そして、剥離材が設けられた、第１の外部引き出し端子及び第２の外部引き出し端子付きのコンデンサ素子を、外装ケースの内部に収納した。

＜充填樹脂を充填する工程＞
外装ケースの開口から、充填樹脂としてのエポキシ樹脂を充填し、コンデンサ素子を埋没させた。この際、充填樹脂は、剥離材で覆われていない積層体の上面の少なくとも一部から、第１の外部電極と第１の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域、及び、第２の外部電極と第２の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域に入り込んだ。また、充填樹脂は、剥離材と外装ケースとの間の領域にも入り込んだ。よって、充填樹脂は、第１の外部電極と第１の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域、第２の外部電極と第２の外部引き出し端子と剥離材とで囲まれる領域、及び、剥離材と外装ケースとの間の領域に設けられた。

以上のようにして、実施例１のフィルムコンデンサを５サンプル分製造した。

［比較例１］
剥離材を設ける工程を行わなかったこと以外、実施例１のフィルムコンデンサと同様にして、比較例１のフィルムコンデンサを５サンプル分製造した。

［評価］
実施例１及び比較例１のフィルムコンデンサに対して、－４０℃以上、１２５℃以下の温度範囲でヒートサイクル試験を行った。ヒートサイクル試験では、フィルムコンデンサを－４０℃の低温環境から１２５℃の高温環境に移行させた後、１２５℃の高温環境から－４０℃の低温環境に移行させるサイクルを１サイクルとした。そして、第１の外部電極及び第２の外部電極でのクラックの発生具合を評価する指標として、所定のサイクル数での等価直列抵抗（ＥＳＲ）の変化率を測定した。図１２は、実施例１及び比較例１のフィルムコンデンサに対する等価直列抵抗の変化率の測定結果を示すグラフである。図１２では、実施例１のフィルムコンデンサの５サンプル分を、「実施例１－１」、「実施例１－２」、「実施例１－３」、「実施例１－４」、「実施例１－５」として示している。また、比較例１のフィルムコンデンサの５サンプル分を、「比較例１－１」、「比較例１－２」、「比較例１－３」、「比較例１－４」、「比較例１－５」として示している。

等価直列抵抗の変化率については、エヌエフ回路設計ブロック社製のＬＣＲメータ「ＺＭ２３７１」を用いて所定のサイクル数でのヒートサイクル試験前後の等価直列抵抗を測定し、下記式（Ｆ）に基づいて算出した。等価直列抵抗の測定条件については、測定周波数１０ｋＨｚ、測定電圧２Ｖとした。
１００×［「ヒートサイクル試験後の等価直列抵抗」－「ヒートサイクル試験前の等価直列抵抗」］／「ヒートサイクル試験前の等価直列抵抗」 （Ｆ）

図１２に示すように、実施例１のフィルムコンデンサでは、サイクル数が増加しても等価直列抵抗が安定しており、第１の外部電極及び第２の外部電極でのクラックの発生が抑制されていることが分かった。一方、比較例１のフィルムコンデンサでは、サイクル数が増加するにつれて等価直列抵抗の変化率が大きくなり、第１の外部電極及び第２の外部電極でのクラックの発生が抑制されていないことが分かった。

１ フィルムコンデンサ
５ コンデンサ素子
１０ 積層体
１０Ａ 積層体の上面
１０Ｂ 積層体の下面
１０Ｃ 積層体の側面
２１ 第１の金属化フィルム
２２ 第２の金属化フィルム
３１ 第１の誘電体フィルム
３２ 第２の誘電体フィルム
４１ 第１の金属層
４２ 第２の金属層
５１ 第１の外部電極
５２ 第２の外部電極
６１ 第１の外部引き出し端子
６２ 第２の外部引き出し端子
７０ 剥離材
８０ 外装ケース
８１ 外装ケースの開口
９０ 充填樹脂
１７０ シュリンクフィルム
Ｇ シュリンクフィルムの幅
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向

Claims (3)

1. 誘電体フィルムの主面上に金属層が設けられた金属化フィルムを含むフィルムが積層方向に積層された積層体と、前記積層方向と直交する幅方向における前記積層体の両端面上に設けられた一対の外部電極と、を有するコンデンサ素子と、
   前記外部電極と接続された外部引き出し端子と、
   前記コンデンサ素子の一部及び前記外部引き出し端子の一部を覆う剥離材と、
   一端に開口が設けられ、前記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、
   前記外装ケース内に充填され、前記コンデンサ素子を埋没させる充填樹脂と、を備え、
   前記積層体は、前記外装ケースの前記開口側に位置する上面を有し、
   前記剥離材は、前記外部引き出し端子における前記外部電極との接続部の全体と前記外部電極の全体とを前記幅方向から見たときに覆い、かつ、前記積層体の前記上面の少なくとも一部を覆わず、
   前記充填樹脂は、前記外部電極と前記外部引き出し端子と前記剥離材とで囲まれる領域、及び、前記剥離材と前記外装ケースとの間の領域に設けられる、ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
2. 前記積層体は、前記上面と対向する下面を有し、
   前記剥離材は、前記積層体の前記下面の少なくとも一部を覆わない、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 前記剥離材は、前記積層体の側面を覆う、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。

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