WO2024080021A1 - コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース - Google Patents

コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース Download PDF

Info

Publication number
WO2024080021A1
WO2024080021A1 PCT/JP2023/031701 JP2023031701W WO2024080021A1 WO 2024080021 A1 WO2024080021 A1 WO 2024080021A1 JP 2023031701 W JP2023031701 W JP 2023031701W WO 2024080021 A1 WO2024080021 A1 WO 2024080021A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
capacitor
hook
exterior case
shaped portion
mounting surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/031701
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
章治 岡
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Publication of WO2024080021A1 publication Critical patent/WO2024080021A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a capacitor, a capacitor bank, and an exterior case for a capacitor.
  • Patent Document 1 discloses a chip-type electronic component that has plate-shaped metal terminals that are extended from a resin-coated electronic component body and formed by bending the electronic component body at multiple locations along the outer surface of the electronic component body, and that has protrusions on the bottom surface of the electronic component body only at the periphery of the plate-shaped metal terminal or at the portion where the terminal tip is in contact, and that is configured so that the protrusions are flush with the surface of the plate-shaped metal terminal.
  • electrical and electronic components used in on-board applications such as power conversion devices for electric vehicles are naturally required to be energy-efficient, but at the same time, because they are used in on-board applications, they are also required to have high vibration and shock resistance. Therefore, electrical and electronic components used in on-board applications need to be firmly fixed to the object on which they are mounted.
  • smoothing capacitors used in DC-Links of electric systems are relatively large and heavy, so they need to be firmly fixed to the object on which they are mounted.
  • the chip-type electronic component described in Patent Document 1 As shown in FIG. 4 of Patent Document 1, a protrusion provided on the bottom surface of the electronic component body is fixed to the wiring board, which is the mounting object, via an adhesive.
  • the chip-type electronic component described in Patent Document 1 has room for improvement in terms of making it difficult for the adhesion between the protrusion and the adhesive to come off when vibration, impact, etc. are applied, i.e., in terms of improving vibration and impact resistance.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and aims to provide a capacitor that can improve vibration and shock resistance when mounted on an object to be mounted. Another aim of the present invention is to provide a capacitor bank having the above capacitor. Furthermore, the present invention aims to provide an outer casing for a capacitor to be used with the above capacitor.
  • the capacitor of the present invention comprises a capacitor element having a body and an external electrode provided on an end face of the body, a pull-out terminal electrically connected to the external electrode, an exterior case in which the capacitor element is housed so that the pull-out terminal protrudes outward, and a filling resin filled inside the exterior case so as to embed the capacitor element, the exterior surface of the exterior case including a mounting surface that faces the mounting object in a first direction when the pull-out terminal is electrically connected to the mounting object, and the exterior case has a hook-shaped portion extending from the mounting surface.
  • the capacitor bank of the present invention is characterized by comprising the capacitor of the present invention and the mounting object to which the lead terminal of the capacitor is electrically connected.
  • the capacitor outer case of the present invention is an outer case for a capacitor for storing a capacitor element having a base body and an external electrode provided on an end face of the base body and a pull-out terminal electrically connected to the external electrode, the capacitor element being housed therein such that the pull-out terminal protrudes outward,
  • the outer surface of the outer case includes a mounting surface that faces the mounting object in a first direction when the pull-out terminal is electrically connected to the mounting object, and the outer case has a hook-shaped portion extending from the mounting surface.
  • the present invention provides a capacitor that can improve vibration and shock resistance when mounted on an object to be mounted.
  • the present invention also provides a capacitor bank having the above capacitor.
  • the present invention provides an exterior case for the capacitor that can be used with the above capacitor.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an example of a capacitor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the capacitor shown in FIG. 1 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of one example of the capacitor element shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a cross section of the capacitor element shown in FIG. 3 taken along line a1-a2.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view of an example of the capacitor bank according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the capacitor bank shown in FIG. 5 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an example of a capacitor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the capacitor shown in FIG. 1 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing a step of mounting a capacitor on an object in the manufacturing process of the capacitor bank shown in FIGS. 5 and 6.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view of an example of a capacitor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing the capacitor shown in FIG. 8 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of an example of a capacitor bank according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing the capacitor bank shown in FIG. 10 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • FIG. 12 is a schematic perspective view showing a step of mounting a capacitor on an object in the manufacturing process of the capacitor bank shown in FIGS.
  • FIG. 12 is a schematic perspective view showing a step of mounting a capacitor on an object in the manufacturing process of the capacitor bank shown in FIGS.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of a capacitor bank according to another embodiment of the present invention as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing a modified example of the capacitor bank shown in FIG. 13 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the capacitor of the present invention is not limited to the configurations below, and may be modified as appropriate without departing from the gist of the present invention.
  • a combination of multiple individual preferred configurations described below also constitutes the present invention.
  • each embodiment will be referred to simply as “the capacitor of the present invention,” “the capacitor bank of the present invention,” and “the outer case for a capacitor of the present invention.”
  • a film capacitor is shown as an example of a capacitor of the present invention.
  • the capacitor of the present invention can also be applied to capacitors other than film capacitors.
  • the capacitor of the present invention comprises a capacitor element having a body and an external electrode provided on an end face of the body, a pull-out terminal electrically connected to the external electrode, an exterior case in which the capacitor element is housed so that the pull-out terminal protrudes outward, and a filling resin filled inside the exterior case so as to embed the capacitor element, the exterior surface of the exterior case including a mounting surface that faces the mounting object in a first direction when the pull-out terminal is electrically connected to the mounting object, and the exterior case has a hook-shaped portion extending from the mounting surface.
  • the capacitor bank of the present invention is characterized by comprising the capacitor of the present invention and the mounting object to which the lead terminal of the capacitor is electrically connected.
  • the capacitor outer case used in the capacitor of the present invention described below is also one aspect of the present invention. That is, the capacitor outer case of the present invention is an outer case for a capacitor that stores a capacitor element having a body and an external electrode provided on an end face of the body, and a pull-out terminal electrically connected to the external electrode, so that the pull-out terminal protrudes outward, and is characterized in that the outer surface of the outer case includes a mounting surface that faces the mounting object in a first direction when the pull-out terminal is electrically connected to the mounting object, and the outer case has a hook-shaped portion extending from the mounting surface.
  • the hook-shaped portion protrudes beyond the entire mounting surface of the outer case in the first direction.
  • the pull-out terminal protrudes beyond the entire mounting surface of the outer case in the first direction.
  • the outer end of the hook-shaped portion is located at the same height as the outer end of the pull-out terminal relative to the mounting surface of the outer case in the first direction.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an oblique view of an example of a capacitor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the capacitor shown in FIG. 1 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the capacitor 1A shown in Figures 1 and 2 has a capacitor element 10 (see Figure 3 described later), a first lead terminal 20a, a second lead terminal 20b, an exterior case 30A, and a filling resin 40.
  • the first direction D1, the second direction D2, and the third direction D3 are perpendicular to each other.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an oblique view of an example of the capacitor element shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a cross section of the capacitor element shown in FIG. 3 taken along line a1-a2.
  • the capacitor element 10 shown in Figures 3 and 4 has a body 11, a first external electrode 12a, and a second external electrode 12b.
  • the element body 11 is a wound body in which the first metallized film 13a and the second metallized film 13b are wound in a stacked state in the first direction D1.
  • the capacitor 1A or more specifically, the capacitor element 10 is a wound-type film capacitor in which the metallized films are stacked and wound.
  • capacitor 1A or more specifically, capacitor element 10
  • capacitor element 10 may be a laminated film capacitor in which metallized films are laminated.
  • element body 11 has a flat cross-sectional shape when viewed in a cross section perpendicular to the winding axis direction of element body 11 (third direction D3 in FIG. 3). More specifically, it is preferable that element body 11 has a cross-sectional shape pressed into a flat shape such as an ellipse or oval, and that the cross-sectional shape of element body 11 is thinner than when it is a perfect circle.
  • Whether the base body has been pressed to have a flat cross-sectional shape can be confirmed, for example, by checking whether or not there are press marks on the base body.
  • the capacitor element 10 may have a cylindrical winding axis.
  • the winding axis is disposed on the central axis of the first metallized film 13a and the second metallized film 13b in the wound state, and serves as the winding axis when winding the first metallized film 13a and the second metallized film 13b.
  • the first metallized film 13a has a first dielectric film 14a and a first metal layer 15a.
  • the first dielectric film 14a has a first principal surface 14aa and a second principal surface 14ab that face each other in the first direction D1.
  • the first metal layer 15a is provided on the first main surface 14aa of the first dielectric film 14a. More specifically, the first metal layer 15a is provided on the first main surface 14aa of the first dielectric film 14a so as to reach one side edge of the first dielectric film 14a in the third direction D3, but not to reach the other side edge of the first dielectric film 14a.
  • the second metallized film 13b has a second dielectric film 14b and a second metal layer 15b.
  • the second dielectric film 14b has a first main surface 14ba and a second main surface 14bb that face each other in the first direction D1.
  • the second metal layer 15b is provided on the first main surface 14ba of the second dielectric film 14b. More specifically, the second metal layer 15b is provided on the first main surface 14ba of the second dielectric film 14b so as not to reach one side edge of the second dielectric film 14b in the third direction D3, but to reach the other side edge of the second dielectric film 14b.
  • the adjacent first metallized films 13a and second metallized films 13b are shifted in the third direction D3 so that the end of the first metal layer 15a that reaches the side edge of the first dielectric film 14a is exposed on one end surface of the element body 11, and the end of the second metal layer 15b that reaches the side edge of the second dielectric film 14b is exposed on the other end surface of the element body 11.
  • the first metallized film 13a protrudes toward the first external electrode 12a relative to the second metallized film 13b.
  • the second metallized film 13b protrudes toward the second external electrode 12b relative to the first metallized film 13a.
  • the first metal layer 15a is connected to the first external electrode 12a and is not connected to the second external electrode 12b.
  • the second metal layer 15b is connected to the second external electrode 12b and is not connected to the first external electrode 12a.
  • the adjacent first metallized film 13a and second metallized film 13b are shifted in the third direction D3 as described above, so that in the adjacent first dielectric film 14a and second dielectric film 14b, the first dielectric film 14a having the first metal layer 15a on the first main surface 14aa protrudes toward the first external electrode 12a relative to the second dielectric film 14b having the first metal layer 15a not provided on its main surface.
  • the second dielectric film 14b having the second metal layer 15b on the first main surface 14ba protrudes toward the second external electrode 12b relative to the first dielectric film 14a having the second metal layer 15b not provided on its main surface.
  • the element body 11 is formed by winding the first metallized film 13a and the second metallized film 13b in a stacked state in the first direction D1, and therefore can be said to include the first dielectric film 14a, the first metal layer 15a, the second dielectric film 14b, and the second metal layer 15b in the first direction D1. It can also be said that the element body 11 is a wound body formed by winding the first dielectric film 14a, the first metal layer 15a, the second dielectric film 14b, and the second metal layer 15b in the first direction D1.
  • the first main surface 14aa of the first dielectric film 14a and the second main surface 14bb of the second dielectric film 14b face each other in the first direction D1
  • the second main surface 14ab of the first dielectric film 14a and the first main surface 14ba of the second dielectric film 14b face each other in the first direction D1.
  • the first metallized film 13a and the second metallized film 13b are wound in a state in which they are stacked in the first direction D1.
  • the first metallized film 13a and the second metallized film 13b are wound in a state in which they are stacked in the first direction D1, so that the second metallized film 13b is on the inside of the first metallized film 13a, and more specifically, the first metal layer 15a is on the inside of the first dielectric film 14a, and the second metal layer 15b is on the inside of the second dielectric film 14b. That is, in the element body 11, the first metal layer 15a and the second metal layer 15b face each other with the first dielectric film 14a or the second dielectric film 14b sandwiched between them.
  • the first metal layer 15a may be provided with a fuse portion.
  • the fuse portion provided in the first metal layer 15a is, for example, a portion of the first metal layer 15a that connects a divided electrode portion in which the portion facing the second metal layer 15b is divided into multiple portions, and an electrode portion that does not face the second metal layer 15b.
  • Examples of electrode patterns of the first metal layer 15a provided with a fuse portion include the electrode patterns disclosed in JP 2004-363431 A and JP 5-251266 A.
  • the second metal layer 15b may also be provided with a fuse portion, similar to the first metal layer 15a.
  • the first dielectric film 14a may contain a curable resin as a main component.
  • the main component means the component with the highest weight percentage, preferably the component with a weight percentage greater than 50% by weight.
  • the curable resin may be a thermosetting resin or a photocurable resin.
  • thermosetting resin means a resin that can be cured by heat, but the curing method is not limited. Therefore, thermosetting resin also includes resins that can be cured by methods other than heat (for example, light, electron beam, etc.) so long as they are heat-curable. Also, depending on the material, a reaction may be initiated due to the reactivity of the material itself, and resins that proceed to cure without necessarily being subjected to heat from the outside are also considered to be thermosetting resins. The same applies to photocurable resins, and so long as they are light-curable, they also include resins that can be cured by methods other than light (for example, heat, etc.).
  • the curable resin is preferably made of a cured product of a first organic material having a hydroxyl group (OH group) and a second organic material having an isocyanate group (NCO group).
  • the curable resin is made of a cured product having a urethane bond obtained by reacting the hydroxyl group of the first organic material with the isocyanate group of the second organic material.
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • the first dielectric film 14a may contain at least one of a hydroxyl group and an isocyanate group.
  • the first dielectric film 14a may contain either a hydroxyl group or an isocyanate group, or may contain both a hydroxyl group and an isocyanate group.
  • Examples of the first organic material include phenoxy resin, polyvinyl acetoacetal resin, polyvinyl butyral resin, etc.
  • the second organic material examples include aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI), and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI)
  • aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • the second organic material multiple types of organic materials may be used in combination.
  • the first dielectric film 14a may contain a thermoplastic resin as a main component.
  • thermoplastic resins examples include polypropylene, polyethersulfone, polyetherimide, polyarylate, etc.
  • the first dielectric film 14a may contain additives to impart various functions.
  • Additives include, for example, leveling agents to impart smoothness.
  • the additive preferably has a functional group that reacts with a hydroxyl group and/or an isocyanate group and forms part of the crosslinked structure of the cured product.
  • examples of such additives include resins having at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an epoxy group, a silanol group, and a carboxyl group.
  • the second dielectric film 14b may contain a thermosetting resin as a main component, a photocurable resin as a main component, or a thermoplastic resin as a main component.
  • the second dielectric film 14b may also contain an additive, like the first dielectric film 14a.
  • compositions of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the thickness of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the thicknesses of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b may be different from each other, but it is preferable that they are the same.
  • the thickness of the dielectric film is measured using an optical thickness gauge.
  • the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b are each preferably produced by forming a resin solution containing the resin material as described above into a film and then curing it by heat treatment.
  • Examples of materials that can be used to form the first metal layer 15a and the second metal layer 15b include metals such as aluminum, zinc, titanium, magnesium, tin, and nickel.
  • compositions of the first metal layer 15a and the second metal layer 15b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the thickness of the first metal layer 15a and the second metal layer 15b is preferably 5 nm or more and 40 nm or less.
  • the thicknesses of the first metal layer 15a and the second metal layer 15b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the thickness of the metal layer is measured by observing a cross section of the metallized film along the first direction using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the first metal layer 15a and the second metal layer 15b are preferably formed by depositing a metal such as that described above onto the main surfaces of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b, respectively.
  • the first external electrode 12a is provided on one end surface of the element body 11. More specifically, the first external electrode 12a is connected to the first metal layer 15a by contacting the end of the first metal layer 15a exposed on one end surface of the element body 11. On the other hand, the first external electrode 12a is not connected to the second metal layer 15b.
  • the second external electrode 12b is provided on the other end surface of the element body 11. More specifically, the second external electrode 12b is connected to the second metal layer 15b by contacting the end of the second metal layer 15b exposed on the other end surface of the element body 11. On the other hand, the second external electrode 12b is not connected to the first metal layer 15a.
  • the constituent materials of the first external electrode 12a and the second external electrode 12b include metals such as zinc, aluminum, tin, and zinc-aluminum alloys.
  • compositions of the first external electrode 12a and the second external electrode 12b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the first external electrode 12a and the second external electrode 12b are preferably formed by spraying a metal such as that described above onto one end face and the other end face of the body 11, respectively.
  • the first pull-out terminal 20a is electrically connected to the first external electrode 12a (see Figures 3 and 4).
  • the first pull-out terminal 20a is electrically connected to the first external electrode 12a via a joining member such as solder.
  • the second pull-out terminal 20b is electrically connected to the second external electrode 12b (see Figures 3 and 4).
  • the second pull-out terminal 20b is electrically connected to the second external electrode 12b via a joining member such as solder.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are each used as terminals for electrically connecting the capacitor element 10 to an object to be mounted when the capacitor 1A is mounted to the object to be mounted.
  • the capacitor 1A When the first and second pull-out terminals 20a and 20b are welded to the mounting object, the capacitor 1A, and in particular the capacitor element 10, can be more firmly fixed to the mounting object than when the first and second pull-out terminals 20a and 20b are fixed to the mounting object by screw fastening, solder joining, etc.
  • the connection resistance between the first pull-out terminal 20a and the mounting object, and the connection resistance between the second pull-out terminal 20b and the mounting object can be reduced. This improves the conductivity between the capacitor 1A and the mounting object.
  • Welding methods that are used include, for example, laser welding and resistance welding.
  • Laser welding in particular, has the advantage over other welding methods of being able to weld in a short time by using localized heating, which reduces welding distortion.
  • the constituent material of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may be, for example, a metal such as copper, oxygen-free copper, aluminum, or an alloy containing at least one of these.
  • the constituent material of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b is preferably copper or oxygen-free copper.
  • the constituent material of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b is a copper-based material
  • oxygen-free copper copper: 99.96% by weight or more
  • tough pitch copper copper: 99.90% by weight or more
  • phosphorus deoxidized copper copper: 99.90% by weight or more, phosphorus: 0.015% by weight or more, 0.040% by weight or less
  • etc. may be used.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may each have a plate-like shape or a linear (rod-like) shape, for example.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may each have a shape with a partially bent portion.
  • the capacitor element 10 (see Figures 3 and 4) is housed inside the exterior case 30A so that the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b protrude toward the outside.
  • the capacitor element 10 is stored in the center of the interior of the outer case 30A while being separated from the inner surface of the outer case 30A.
  • one capacitor element 10 is stored inside one exterior case 30A, but multiple capacitor elements 10 may be stored inside one exterior case 30A.
  • the shape of the exterior case 30A is, for example, a cylindrical shape with a bottom and an opening 31 at one end in the second direction D2, as shown in Figures 1 and 2.
  • the outer surface of the exterior case 30A includes a first outer surface 32 facing the opening 31 in the second direction D2, and a second outer surface 33 (in the example shown in Figures 1 and 2, four outer surfaces are included) extending from the first outer surface 32 toward the opening 31 in the second direction D2.
  • Examples of the exterior case 30A include a resin case, a metal case, etc.
  • the exterior case 30A is a resin case
  • the resin that constitutes the resin case include liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, etc.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the resin case contains a liquid crystal polymer.
  • the liquid crystal polymer contained in the resin case may be, for example, a liquid crystal polymer having p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid groups in its skeleton.
  • liquid crystal polymers formed from polycondensates using various components such as phenol, phthalic acid, and ethylene terephthalate can also be used.
  • Liquid crystal polymers can also be classified into types I, II, and III, but the material used is the same as the liquid crystal polymer formed from the above-mentioned components.
  • the resin case preferably further contains an inorganic filler in addition to the liquid crystal polymer.
  • the inorganic filler contained in the resin case can be a material that is stronger than the liquid crystal polymer.
  • the inorganic filler is preferably a material that has a higher melting point than the liquid crystal polymer, and more preferably a material with a melting point of 680°C or higher.
  • the shape of the inorganic filler is not particularly limited, and examples include a shape having a longitudinal direction such as a fiber shape or a plate shape.
  • As an inorganic filler of such a shape multiple types of inorganic materials may be used in combination.
  • the resin case contains at least one of a fibrous inorganic material and a plate-shaped inorganic material as the inorganic filler.
  • a filler being fibrous means that the relationship between the longitudinal dimension in the longitudinal direction and the cross-sectional diameter in a cross section perpendicular to the longitudinal direction is longitudinal dimension/cross-sectional diameter ⁇ 5 (i.e., the aspect ratio is 5:1 or more).
  • the cross-sectional diameter is the longest distance between two points on the circumference of the cross section. If the cross-sectional diameter varies in the longitudinal direction, the measurement is taken at the point where the cross-sectional diameter is largest.
  • a filler being plate-like means that the relationship between the cross-sectional diameter of the face with the largest projected area and the maximum height in the direction perpendicular to this cross section is cross-sectional diameter/maximum height ⁇ 3.
  • the inorganic filler has a portion oriented from the first outer surface 32 toward the opening 31 on the second outer surface 33 of the exterior case 30A and a portion oriented toward the adjacent second outer surface 33, and is dispersed inside the exterior case 30A.
  • the size of the inorganic filler is preferably 5 ⁇ m or more in diameter and 50 ⁇ m or more in length.
  • the inorganic filler is dispersed throughout the exterior case 30A without agglomeration.
  • inorganic fillers examples include inorganic materials such as fibrous glass filler, plate-like talc or mica. Of these, it is preferable for the inorganic filler to contain fibrous glass filler as the main component.
  • the resin case contains another resin (e.g., polyphenylene sulfide) instead of the liquid crystal polymer, it is preferable that the resin case further contains an inorganic filler as described above.
  • another resin e.g., polyphenylene sulfide
  • the resin case is manufactured by a method such as injection molding.
  • the exterior case 30A is a metal case
  • the metal that constitutes the metal case include simple metals such as aluminum, magnesium, iron, stainless steel, and copper, and alloys that contain at least one of these simple metals. Of these, it is preferable that the metal case contains aluminum or an aluminum alloy.
  • the metal case is manufactured by a method such as impact molding.
  • the filling resin 40 is filled inside the exterior case 30A so as to embed the capacitor element 10.
  • the capacitor element 10 is held inside the exterior case 30A.
  • the filled resin 40 is filled between the capacitor element 10 and the exterior case 30A, more specifically, between the outer surface of the capacitor element 10 and the inner surface of the exterior case 30A. Furthermore, inside the exterior case 30A, the filled resin 40 is filled not only between the capacitor element 10 and the exterior case 30A, but also in the area from the opening 31 of the exterior case 30A to the capacitor element 10.
  • the filling resin 40 it is preferable to appropriately select a resin with low moisture permeability from the viewpoint of suppressing the infiltration of moisture into the capacitor element 10, and examples thereof include epoxy resin, silicone resin, urethane resin, etc.
  • examples of the hardener for the epoxy resin include an amine hardener, an imidazole hardener, etc.
  • the filling resin 40 only the above-mentioned resin may be used, but in order to improve strength, a resin to which a reinforcing agent has been added may also be used.
  • reinforcing agents include silica and alumina.
  • the thickness of the filling resin 40 at the opening 31 of the exterior case 30A is large.
  • the thickness of the filling resin 40 at the opening 31 of the exterior case 30A is preferably sufficiently large within the range that allows for the volume (physical size) of the entire capacitor 1A, and specifically, is preferably 2 mm or more, and more preferably 4 mm or more.
  • the thickness of the filling resin 40 for the capacitor element 10 is made larger on the opening 31 side of the exterior case 30A than on the first outer surface 32 side by arranging the capacitor element 10 on the opening 31 side of the exterior case 30A inside the exterior case 30A.
  • the thickness of the filling resin 40 is measured, for example, using a soft X-ray device if it is in a non-destructive state, and using a length measuring device such as a caliper if it is in a destructive state.
  • the relationship between the height of the outer case 30A and the height of the filled resin 40 in the second direction D2 is such that the thickness of the filled resin 40 at the opening 31 of the outer case 30A is as large as possible, and may be up to a position on the inside of the outer case 30A, may be just about to the top, or may overflow slightly due to surface tension.
  • the outer surface of the exterior case 30A includes a mounting surface 34 that faces the mounting object in the first direction D1 when the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are electrically connected to the mounting object.
  • the outer surface of the exterior case 30A includes the mounting surface 34 as part of the second outer surface 33.
  • the exterior case 30A has hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac, each extending from the mounting surface 34.
  • hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac each protrude beyond the entire mounting surface 34 of exterior case 30A in the first direction D1.
  • the hooked portion 35Aa, the hooked portion 35Ab, and the hooked portion 35Ac each protrude in the first direction D1 from the entire mounting surface 34 of the outer case 30A, so that when the capacitor 1A is mounted on the mounting object, a gap can be provided between the mounting surface 34 of the outer case 30A and the mounting object. Furthermore, when the capacitor 1A is mounted on the mounting object, the gap provided between the mounting surface 34 of the outer case 30A and the mounting object can be used as a placement location for a connection member such as an underfill adhesive (e.g., an adhesive containing an epoxy resin). By placing the connection member between the mounting surface 34 of the outer case 30A and the mounting object, the capacitor 1A, and in particular the outer case 30A, can be firmly fixed to the mounting object, as described below.
  • an underfill adhesive e.g., an adhesive containing an epoxy resin
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b each protrude beyond the entire mounting surface 34 of the exterior case 30A in the first direction D1.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b each protrude from the entire mounting surface 34 of the outer case 30A in the first direction D1
  • the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac each protrude from the entire mounting surface 34 of the outer case 30A in the first direction D1, which in turn makes it easy to provide a gap between the mounting surface 34 of the outer case 30A and the mounting object when the capacitor 1A is mounted on the mounting object.
  • the gap provided between the mounting surface 34 of the outer case 30A and the mounting object can be used as a location for a connecting member such as an underfill adhesive, so that the capacitor 1A, and in particular the outer case 30A, can be firmly fixed to the mounting object by the connecting member.
  • the distance in the first direction D1 between mounting surface 34 of outer case 30A and the object to be mounted can be controlled by the protruding dimensions in the first direction D1 of hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, hook portion 35Ac, first pull-out terminal 20a, and second pull-out terminal 20b relative to mounting surface 34 of outer case 30A.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35Aa is located at the same height as the outer end of the first pull-out terminal 20a relative to the mounting surface 34 of the outer case 30A.
  • the distance between the outer end of the hook-shaped portion 35Aa and the mounting surface 34 of the outer case 30A is the same as the distance between the outer end of the first pull-out terminal 20a and the mounting surface 34 of the outer case 30A.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35Aa is located at the same height as the outer end of the second pull-out terminal 20b relative to the mounting surface 34 of the outer case 30A.
  • the distance between the outer end of the hook-shaped portion 35Aa and the mounting surface 34 of the outer case 30A is the same as the distance between the outer end of the second pull-out terminal 20b and the mounting surface 34 of the outer case 30A.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35Ab is located at the same height as the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b relative to the mounting surface 34 of the exterior case 30A.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35Ac is located at the same height as the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b relative to the mounting surface 34 of the exterior case 30A.
  • the outer ends of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac are located at the same height as the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b relative to the mounting surface 34 of the exterior case 30A.
  • the outer ends of hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac are located at the same height relative to the mounting surface 34 of the exterior case 30A.
  • the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are located at the same height relative to the mounting surface 34 of the exterior case 30A.
  • the outer end of the hook in the first direction means the end of the hook in the first direction that is farther from the center of the exterior case in the first direction. The same applies to the outer end of the pull-out terminal in the first direction.
  • the tips of hooked portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac are each bent in a direction perpendicular to the first direction D1 (a direction including the second direction D2 and the third direction D3).
  • the tip of at least one hook selected from the group consisting of hook 35Aa, hook 35Ab, and hook 35Ac faces the center of the mounting surface 34 of the exterior case 30A in a direction perpendicular to the first direction D1 (a direction including the second direction D2 and the third direction D3).
  • the tips of the hook-shaped portions 35Aa and 35Ab each face toward the center of the mounting surface 34 of the exterior case 30A in a third direction D3 that is perpendicular to the first direction D1.
  • the tips of the hook-shaped portions 35Aa and 35Ab face toward the center of the mounting surface 34 so as to approach each other in the third direction D3.
  • the tip of the hook-shaped portion 35Ac faces toward the center of the mounting surface 34 of the exterior case 30A in the second direction D2 perpendicular to the first direction D1.
  • the tip of at least one hook selected from the group consisting of hook 35Aa, hook 35Ab, and hook 35Ac faces the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b in a direction perpendicular to the first direction D1 (including the second direction D2 and the third direction D3).
  • the tip of the hook-shaped portion 35Ac faces the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b in the second direction D2 perpendicular to the first direction D1.
  • Hooked portion 35Aa, hooked portion 35Ab, and hooked portion 35Ac may each have a shape in which the tip of a plate-shaped portion is bent into a hook shape, or a shape in which the tip of a linear (rod-shaped) portion is bent into a hook shape.
  • hook-shaped portion 35Aa, hook-shaped portion 35Ab, and hook-shaped portion 35Ac may be the same as each other, may be different from each other, or may be partially different.
  • hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac are not particularly limited.
  • the hook-shaped portion 35Aa and the hook-shaped portion 35Ab are positioned so as to overlap when viewed from the third direction D3, but the hook-shaped portion 35Aa and the hook-shaped portion 35Ab may be positioned so as to be offset in the second direction D2.
  • the hook-shaped portion 35Ac when viewed from the third direction D3, the hook-shaped portion 35Ac is located on the opposite side of the first and second pull-out terminals 20a and 20b in the second direction D2 (opposite the opening 31) relative to the hook-shaped portion 35Aa and the hook-shaped portion 35Ab, but the hook-shaped portion 35Ac may be located on the first and second pull-out terminals 20a and 20b side (the opening 31 side) in the second direction D2 relative to the hook-shaped portion 35Aa and the hook-shaped portion 35Ab.
  • hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac do not protrude from outer case 30A when viewed from first direction D1.
  • the mounting area of the capacitor 1A can be reduced compared to when the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac protrude from the outer case 30A.
  • the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac do not protrude from the outer case 30A, for example, when multiple capacitors 1A are arranged in a direction perpendicular to the first direction D1 (including the second direction D2 and the third direction D3) and mechanically connected, adjacent capacitors 1A are less likely to interfere with each other compared to when the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac protrude from the outer case 30A.
  • At least one hook portion selected from the group consisting of hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac may protrude from exterior case 30A when viewed from first direction D1.
  • the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac are electrically insulated from the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b.
  • the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac are electrically insulated from the capacitor element 10 to which the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are electrically connected.
  • hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac When mounting capacitor 1A on an object to be mounted, it is preferable to connect hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac to the object to be mounted.
  • the exterior case 30A is a resin case, it is preferable to fuse (weld) the hooked portion 35Aa, the hooked portion 35Ab, and the hooked portion 35Ac to the object to be mounted.
  • the exterior case 30A is a metal case, it is preferable to weld the hook portion 35Aa, the hook portion 35Ab, and the hook portion 35Ac to the object to be mounted.
  • the outer ends of hook-shaped portion 35Aa, hook-shaped portion 35Ab, and hook-shaped portion 35Ac are located at the same height relative to mounting surface 34 of outer case 30A in first direction D1, but the outer ends of hook-shaped portion 35Aa, hook-shaped portion 35Ab, and hook-shaped portion 35Ac may be located at different heights relative to mounting surface 34 of outer case 30A in first direction D1, or may be located at different heights in parts.
  • the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are located at the same height relative to the mounting surface 34 of the outer case 30A in the first direction D1, but the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may be located at different heights relative to the mounting surface 34 of the outer case 30A in the first direction D1.
  • three hook-shaped portions extend from the mounting surface 34 of the exterior case 30A, but the number of hook-shaped portions extending from the mounting surface 34 of the exterior case 30A is not particularly limited. In other words, the number of hook-shaped portions extending from the mounting surface 34 of the exterior case 30A may be only one, or may be multiple.
  • capacitor bank of the present invention An example of a capacitor bank of the present invention is described below as a capacitor bank of embodiment 1 of the present invention having a capacitor of embodiment 1 of the present invention.
  • a space is provided between the mounting surface of the exterior case and the mounting object, and a connecting member is provided in the space so as to contact the tip of the hook-shaped portion.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an oblique view of an example of a capacitor bank according to embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the capacitor bank shown in FIG. 5 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the capacitor bank 100A shown in Figures 5 and 6 has a capacitor 1A and an object to be mounted 50A.
  • Examples of the mounting object 50A include a substrate, a bus bar, etc.
  • the mounting object 50A is electrically connected to the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b of the capacitor 1A.
  • the mounting object 50A is a bus bar
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may be electrically connected to separate bus bars.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are preferably welded to the mounting object 50A.
  • hook portion 35Aa, hook portion 35Ab, and hook portion 35Ac are connected to the mounting object 50A.
  • the exterior case 30A is a resin case, it is preferable that the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac are fused (welded) to the mounting object 50A.
  • the exterior case 30A is a metal case, it is preferable that the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, and the hook-shaped portion 35Ac are welded to the mounting object 50A.
  • a space S is provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A.
  • the hooked portion 35Aa, the hooked portion 35Ab, the hooked portion 35Ac, the first pull-out terminal 20a, and the second pull-out terminal 20b protrude from the entire mounting surface 34 of the exterior case 30A in the first direction D1. Therefore, when the capacitor 1A is mounted on the mounting object 50A, a space S is provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A.
  • the exterior case 30A is supported on the mounting object 50A at hooked portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac, i.e., a so-called three-point support. This makes it easier to maintain a space S between the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A even if the exterior case 30A is subjected to vibration, shock, or the like.
  • connection member 60 is provided in the space S so as to contact the tips of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac. In other words, the tips of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac are bent toward the connection member 60.
  • the connection member 60 is provided in the space S, so that the connection member 60 comes into contact with the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A.
  • the capacitor 1A and the mounting object 50A are connected via the connection member 60. Therefore, in the capacitor bank 100A, the capacitor 1A, and in particular the exterior case 30A, are firmly fixed to the mounting object 50A.
  • the connection member 60 is provided in the space S so as to contact the tips of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac, so that the connection member 60 penetrates into each of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac, thereby exerting a remarkable anchor effect. Therefore, in the capacitor bank 100A, the above-mentioned anchor effect increases the fastening force between each of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac and the connection member 60, so that the capacitor 1A, and in particular the exterior case 30A, is sufficiently firmly fixed to the mounting object 50A.
  • the distance in the first direction D1 between the mounting surface 34 of the outer case 30A and the mounting object 50A i.e., the dimension of the space S in the first direction D1
  • the dimension in the first direction D1 of the connection member 60 provided in the space S can also be controlled by the protruding dimensions in the first direction D1 of the hook-shaped portion 35Aa, the hook-shaped portion 35Ab, the hook-shaped portion 35Ac, the first pull-out terminal 20a, and the second pull-out terminal 20b relative to the mounting surface 34 of the outer case 30A.
  • the anchor effect described above increases the adhesive strength between each of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac and the connecting member 60, so that the capacitor 1A, and in particular the exterior case 30A, is sufficiently firmly fixed to the mounting object 50A even if not many connecting members 60 are provided. Therefore, in the capacitor bank 100A, as described above, the adhesive strength between each of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac and the connecting member 60 is increased, which contributes to reducing the amount of connecting member 60 used.
  • connection member 60 is provided in an area roughly surrounded by hooked portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac when viewed from the first direction D1, but the position of the connection member 60 is not particularly limited to the area shown in Figures 5 and 6.
  • the connection member 60 may extend further outward from the area shown in Figures 5 and 6 in a direction perpendicular to the first direction D1 (a direction including the second direction D2 and the third direction D3).
  • connection member 60 is provided in one location, but the connection member 60 may be provided in multiple locations.
  • connection member 60 such as an underfill adhesive is provided in the space S, but in addition to the connection member 60, a heat dissipation member such as a heat dissipation paste may also be provided in the space S. If a heat dissipation member is provided in the space S, it becomes easier to achieve the desired heat dissipation performance of the capacitor 1A.
  • the capacitor bank 100A has one capacitor 1A, but the number of capacitors 1A that the capacitor bank 100A has is not particularly limited. In other words, the number of capacitors 1A that the capacitor bank 100A has may be only one, or may be multiple.
  • Figure 7 is a schematic diagram showing an oblique view of the process of mounting a capacitor to an object during the manufacturing process of the capacitor bank shown in Figures 5 and 6.
  • a connection member 60 may be provided in advance on the mounting surface 34 of the exterior case 30A of the capacitor 1A so as to contact the tips of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac, and then the capacitor 1A may be mounted on the mounting object 50A.
  • a space S is provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A, and the connection member 60 is provided in the space S so as to contact the tips of the hook-shaped portions 35Aa, 35Ab, and 35Ac.
  • connection members 60 may be provided in advance on the mounting object 50A and then the capacitor 1A may be mounted on the mounting object 50A, or the connection members 60 may be provided in advance on both the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A and then the capacitor 1A may be mounted on the mounting object 50A.
  • the connection members 60 may be provided in the space S provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30A and the mounting object 50A.
  • the outer end of the hook-shaped portion is located farther from the mounting surface of the exterior case than the outer end of the pull-out terminal.
  • the capacitor of embodiment 2 of the present invention is similar to the capacitor of embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an oblique view of an example of a capacitor according to embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing the capacitor shown in FIG. 8 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the exterior case 30B has a hook-shaped portion 35B extending from the mounting surface 34.
  • the hook-shaped portion 35B protrudes beyond the entire mounting surface 34 of the exterior case 30B in the first direction D1.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35B is located farther from the mounting surface 34 of the outer case 30B than the outer end of the first pull-out terminal 20a.
  • the distance between the outer end of the hook-shaped portion 35B and the mounting surface 34 of the outer case 30B is greater than the distance between the outer end of the first pull-out terminal 20a and the mounting surface 34 of the outer case 30B.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35B is located farther from the mounting surface 34 of the outer case 30B than the outer end of the second pull-out terminal 20b.
  • the distance between the outer end of the hook-shaped portion 35B and the mounting surface 34 of the outer case 30B is greater than the distance between the outer end of the second pull-out terminal 20b and the mounting surface 34 of the outer case 30B.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35B is located farther from the mounting surface 34 of the exterior case 30B than the outer ends of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b.
  • capacitor bank of the present invention Another example of a capacitor bank of the present invention is described below as a capacitor bank of embodiment 2 of the present invention having a capacitor of embodiment 2 of the present invention.
  • the hook-shaped portion is hooked onto a hole, recess, or edge of the mounting object.
  • the capacitor bank of embodiment 2 of the present invention is similar to the capacitor bank of embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing an oblique view of an example of a capacitor bank according to embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing the capacitor bank shown in FIG. 10 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the capacitor bank 100B shown in Figures 10 and 11 has a capacitor 1B and an object to be mounted 50B.
  • the mounting object 50B has a hole 51 that penetrates in the first direction D1.
  • the hook-shaped portion 35B is hooked into the hole portion 51 of the mounting object 50B.
  • the hook-shaped portion 35B is hooked into the hole 51 of the mounting object 50B, so that the capacitor 1B, and in particular the exterior case 30B, is firmly fixed to the mounting object 50B. This improves the vibration and shock resistance when the capacitor 1B is mounted on the mounting object 50B, i.e., when the capacitor bank 100B is in the state where it is mounted.
  • the hook-shaped portion 35B is hooked into the hole 51 of the mounting object 50B, but if the mounting object 50B has a recess recessed in the first direction D1, the hook-shaped portion 35B may be hooked into the recess of the mounting object 50B. Alternatively, the hook-shaped portion 35B may be hooked onto the edge of the mounting object 50B.
  • a space S is provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting target 50B.
  • a connecting member 60 is provided in the space S so as to contact the hook-shaped portion 35B.
  • the connection member 60 is provided in the space S, so that the connection member 60 comes into contact with the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting object 50B.
  • the capacitor 1B and the mounting object 50B are connected via the connection member 60. Therefore, in the capacitor bank 100B, the hook-shaped portion 35B is hooked into the hole portion 51 of the mounting object 50B, and therefore the capacitor 1B, and in particular the exterior case 30B, is sufficiently firmly fixed to the mounting object 50B.
  • connection members 60 are provided in the space S so as to contact the hooked portions 35B, and an anchor effect is exerted by the connection members 60 biting into the hooked portions 35B. Therefore, in the capacitor bank 100B, the above-mentioned anchor effect increases the fastening force between the hooked portions 35B and the connection members 60, so that the capacitor 1B, and in particular the exterior case 30B, is sufficiently firmly fixed to the mounting object 50B.
  • connection member 60 is provided in the space S between the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting object 50B so as to contact the hook-shaped portion 35B, the vibration and shock resistance is sufficiently improved when the capacitor 1B is mounted on the mounting object 50B, i.e., when the capacitor bank 100B is in the state where it is mounted.
  • the anchor effect described above increases the fastening strength between the hook-shaped portions 35B and the connecting members 60, so that even if not many connecting members 60 are provided, the capacitor 1B, and in particular the exterior case 30B, are sufficiently firmly fixed to the mounting object 50B. Therefore, in the capacitor bank 100B, as described above, the increased fastening strength between the hook-shaped portions 35B and the connecting members 60 contributes to reducing the amount of connecting members 60 used.
  • a space S is provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting object 50B, but the space S does not have to be provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting object 50B.
  • the hook-shaped portion 35B is hooked into the hole portion 51 of the mounting object 50B, so that the capacitor 1B, and in particular the exterior case 30B, is firmly fixed to the mounting object 50B.
  • connection member 60 such as an underfill adhesive is provided in the space S, but in addition to the connection member 60, a heat dissipation member such as a heat dissipation paste may also be provided in the space S.
  • the hook-shaped portion 35B is hooked into the hole 51 of the mounting object 50B, and thus the capacitor 1B, particularly the exterior case 30B, is firmly fixed to the mounting object 50B. Therefore, the space S does not need to be provided with a connection member 60 for further firmly fixing the exterior case 30B to the mounting object 50B, and a heat dissipation member may be provided instead of the connection member 60.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing an oblique view of the process of mounting a capacitor to an object during the manufacturing process of the capacitor bank shown in FIGS. 10 and 11.
  • the hook-shaped portion 35B of the exterior case 30B of the capacitor 1B may be inserted into the hole 51 of the mounting object 50B in the first direction D1 (see the arrow extending in the first direction D1 in Figure 12) and then slid in the second direction D2 (see the arrow extending in the second direction D2 in Figure 12) to mount the capacitor 1B on the mounting object 50B. This causes the hook-shaped portion 35B to be hooked into the hole 51 of the mounting object 50B as shown in Figures 10 and 11.
  • a connecting member 60 may be provided in advance on the mounting surface 34 of the exterior case 30B of the capacitor 1B so as to contact the hook-shaped portion 35B, and then the capacitor 1B may be mounted on the mounting object 50B.
  • connection members 60 may be provided in advance on the mounting object 50B and then the capacitor 1B may be mounted on the mounting object 50B, or the connection members 60 may be provided in advance on both the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting object 50B and then the capacitor 1B may be mounted on the mounting object 50B.
  • the connection members 60 may be provided in the space S provided between the mounting surface 34 of the exterior case 30B and the mounting object 50B.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of a capacitor bank according to another embodiment of the present invention as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the exterior case 30C has a hook-shaped portion 35C.
  • the hook-shaped portion 35C protrudes in the first direction D1 from a portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30C. More specifically, as shown in FIG. 13, a recess recessed in the first direction D1 is provided in a portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30C. At the same time, the hook-shaped portion 35C extends from the bottom surface of the recess in the mounting surface 34 of the exterior case 30C so as to fit in the recess in the mounting surface 34 of the exterior case 30C in the first direction D1.
  • the hook-shaped portion 35C protrudes in the first direction D1 from a portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30C (the bottom surface of the recess in the mounting surface 34), but does not protrude from another portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30C (the surface other than the recess in the mounting surface 34).
  • the outer end of the hook-shaped portion 35C is located at the same height as the surface other than the recess on the mounting surface 34 of the exterior case 30C.
  • Capacitor bank 100C is similar to capacitor bank 100A except as described above.
  • FIG. 13 shows a state in which the outer end of the hook-shaped portion is located at the same height as the surface of the mounting surface of the exterior case other than the recess in the first direction, but the outer end of the hook-shaped portion may be located at a different height in the first direction than the surface of the mounting surface of the exterior case other than the recess.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing a modified example of the capacitor bank shown in FIG. 13 as viewed from the second outer surface side of the exterior case.
  • the exterior case 30D has a hook-shaped portion 35D.
  • the hook-shaped portion 35D protrudes beyond a portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30D in the first direction D1.
  • the outer end of the hook-shaped portion 35D is located at a different height than the surfaces other than the recessed portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30D. More specifically, as shown in FIG. 14, the entire hook-shaped portion 35D fits into the recessed portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30D so as to be located at a height inside the surfaces other than the recessed portion of the mounting surface 34 of the exterior case 30D in the first direction D1.
  • the pull-out terminal protrudes from the entire mounting surface of the exterior case in the first direction, but the pull-out terminal may protrude from a portion of the mounting surface of the exterior case in the first direction, or may not protrude from the mounting surface of the exterior case.
  • an embodiment in which the pull-out terminal does not protrude from the mounting surface of the exterior case in the first direction includes an embodiment in which the surface of the pull-out terminal that abuts against the mounting object when mounting the capacitor on the mounting object is located at the same height as the mounting surface of the exterior case in the first direction.
  • the capacitor of the present invention can improve the vibration and shock resistance when mounted on an object, making it particularly useful as a smoothing capacitor for automotive applications where high vibration and shock resistance is required.
  • the capacitor bank of the present invention is capable of improving the vibration and shock resistance when the capacitor of the present invention is mounted on an object to be mounted, and is therefore useful for power conversion devices (e.g., inverters) for in-vehicle applications that require particularly high vibration and shock resistance.
  • power conversion devices e.g., inverters
  • a capacitor element having an element body and external electrodes provided on end faces of the element body; A lead terminal electrically connected to the external electrode; an exterior case in which the capacitor element is housed so that the lead-out terminal protrudes outward; a filling resin filled inside the exterior case so as to embed the capacitor element, an outer surface of the exterior case includes a mounting surface that faces the mounting object in a first direction when the lead-out terminal is electrically connected to the mounting object;
  • the capacitor is characterized in that the exterior case has a hook-shaped portion extending from the mounting surface.
  • ⁇ 6> The capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein a tip of the hook-shaped portion faces a center of the mounting surface of the exterior case in a direction perpendicular to the first direction.
  • ⁇ 7> The capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein a tip of the hook-shaped portion faces the lead-out terminal in a direction perpendicular to the first direction.
  • ⁇ 8> The capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the hook-shaped portion does not protrude from the outer case when viewed from the first direction.
  • a space is provided between the mounting surface of the exterior case and the mounting object, The capacitor bank according to ⁇ 9>, wherein a connecting member is provided in the space so as to contact the tip of the hook-shaped portion.
  • Reference Signs List 1A, 1B, 1C, 1D Capacitor 10 Capacitor element 11 Body 12a First external electrode 12b Second external electrode 13a First metallized film 13b Second metallized film 14a First dielectric film 14aa First main surface 14ab of first dielectric film Second main surface 14b of first dielectric film Second dielectric film 14ba First main surface 14bb of second dielectric film Second main surface 15a of second dielectric film First metal layer 15b Second metal layer 20a First lead terminal 20b Second lead terminal 30A, 30B, 30C, 30D Outer case 31 Opening 32 First outer surface 33 of outer case Second outer surface 34 of outer case Mounting surface 35Aa, 35Ab, 35Ac, 35B, 35C, 35D of outer case Hook-shaped portion 40 Filling resin 50A, 50B Mounting object 51 Hole 60 Connection members 100A, 100B, 100C, 100D Capacitor bank D1 First direction D2 Second direction D3 Third direction S Space

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

コンデンサ１Ａは、素体１１と、素体１１の端面上に設けられた外部電極１２ａ（１２ｂ）と、を有するコンデンサ素子１０と、外部電極１２ａ（１２ｂ）に電気的に接続された引出端子２０ａ（２０ｂ）と、引出端子２０ａ（２０ｂ）が外部に向かって突出するようにコンデンサ素子１０が内部に収納された外装ケース３０Ａと、コンデンサ素子１０を埋設させるように外装ケース３０Ａの内部に充填された充填樹脂４０と、を備え、外装ケース３０Ａの外面は、引出端子２０ａ（２０ｂ）を実装対象物に電気的に接続したときに実装対象物に第１方向Ｄ１で対向する実装面３４を含み、外装ケース３０Ａは、実装面３４から延びたかぎ状部３５Ａａ（３５Ａｂ、３５Ａｃ）を有している。

Description

コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース
　本発明は、コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケースに関する。
　特許文献１には、樹脂外装された電子部品本体から導出され、且つ上記電子部品本体の外部面に沿って複数の箇所で折り曲げ加工して形成された板状金属端子を有するチップ型電子部品において、上記電子部品本体の底面に板状金属端子周辺部或は端子先端の接する部分にのみ突起部を有し且つ上記突起部が板状金属端子面と同一平面になるように構成したことを特徴とするチップ型電子部品が開示されている。
特開平６－８４７１３号公報
　近年、様々な業界において、環境保護の観点から、省エネルギー化への取り組みが進められている。例えば、自動車業界では、電気自動車、ハイブリッド自動車、燃料電池車等の電動車両に見られるように、省エネルギー化に関する技術の開発が進められている。
　このような背景から、電動車両用電力変換装置等の車載用途で使用される電気電子部品には、省エネルギー化が求められるのはもちろんであるが、その一方で、車載用途で使用されるが故に、高い耐振動衝撃性も求められる。そのため、車載用途で使用される電気電子部品については、実装対象物への強固な固定が必要とされる。例えば、電動システムのＤＣ－Ｌｉｎｋに使用される平滑コンデンサは、比較的大型かつ重いために、実装対象物に強固に固定されることが尚更必要とされる。
　特許文献１に記載のチップ型電子部品では、特許文献１の図４等に示されるように、電子部品本体の底面に設けられた突起部が、接着剤を介して、実装対象物である配線板に固定されている。しかしながら、特許文献１に記載のチップ型電子部品では、振動、衝撃等が加わったときに突起部と接着剤との接着を外れにくくする点、すなわち、耐振動衝撃性を向上させる点で改善の余地がある。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、実装対象物に実装された状態での耐振動衝撃性を向上可能なコンデンサを提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記コンデンサを有するコンデンサバンクを提供することを目的とするものである。更に、本発明は、上記コンデンサに用いられるコンデンサ用外装ケースを提供することを目的とするものである。
　本発明のコンデンサは、素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子と、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子が内部に収納された外装ケースと、上記コンデンサ素子を埋設させるように上記外装ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、上記外装ケースの外面は、上記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに上記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、上記外装ケースは、上記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とする。
　本発明のコンデンサバンクは、本発明のコンデンサと、上記コンデンサの上記引出端子が電気的に接続された上記実装対象物と、を備える、ことを特徴とする。
　本発明のコンデンサ用外装ケースは、素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子とに対して、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子を内部に収納するためのコンデンサ用外装ケースであって、上記外装ケースの外面は、上記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに上記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、上記外装ケースは、上記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とする。
　本発明によれば、実装対象物に実装された状態での耐振動衝撃性を向上可能なコンデンサを提供できる。また、本発明によれば、上記コンデンサを有するコンデンサバンクを提供できる。更に、本発明によれば、上記コンデンサに用いられるコンデンサ用外装ケースを提供できる。
図１は、本発明の実施形態１のコンデンサの一例を斜視した状態を示す模式図である。 図２は、図１に示すコンデンサを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。 図３は、図１及び図２に示すコンデンサ素子の一例を斜視した状態を示す模式図である。 図４は、図３に示すコンデンサ素子の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す模式図である。 図５は、本発明の実施形態１のコンデンサバンクの一例を斜視した状態を示す模式図である。 図６は、図５に示すコンデンサバンクを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。 図７は、図５及び図６に示すコンデンサバンクの製造過程において、コンデンサを実装対象物に実装する工程を斜視した状態を示す模式図である。 図８は、本発明の実施形態２のコンデンサの一例を斜視した状態を示す模式図である。 図９は、図８に示すコンデンサを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。 図１０は、本発明の実施形態２のコンデンサバンクの一例を斜視した状態を示す模式図である。 図１１は、図１０に示すコンデンサバンクを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。 図１２は、図１０及び図１１に示すコンデンサバンクの製造過程において、コンデンサを実装対象物に実装する工程を斜視した状態を示す模式図である。 図１３は、本発明の他の実施形態のコンデンサバンクの一例を外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。 図１４は、図１３に示すコンデンサバンクの変形例を外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　以下、本発明のコンデンサと、本発明のコンデンサバンクと、本発明のコンデンサ用外装ケースとについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
　以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。
　以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明のコンデンサ」、「本発明のコンデンサバンク」、及び、「本発明のコンデンサ用外装ケース」と言う。
　以下では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサを示す。本発明のコンデンサは、フィルムコンデンサ以外のコンデンサにも適用可能である。
　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
　本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字通りの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。
　本発明のコンデンサは、素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子と、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子が内部に収納された外装ケースと、上記コンデンサ素子を埋設させるように上記外装ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、上記外装ケースの外面は、上記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに上記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、上記外装ケースは、上記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とする。
　本発明のコンデンサバンクは、本発明のコンデンサと、上記コンデンサの上記引出端子が電気的に接続された上記実装対象物と、を備える、ことを特徴とする。
　また、以下において説明する本発明のコンデンサに用いられるコンデンサ用外装ケースもまた、本発明の１つである。すなわち、本発明のコンデンサ用外装ケースは、素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子とに対して、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子を内部に収納するためのコンデンサ用外装ケースであって、上記外装ケースの外面は、上記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに上記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、上記外装ケースは、上記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とする。
［実施形態１］
　本発明のコンデンサの一例を、本発明の実施形態１のコンデンサとして以下に説明する。
　本発明の実施形態１のコンデンサでは、かぎ状部は、第１方向において外装ケースの実装面の全体よりも突出している。また、本発明の実施形態１のコンデンサでは、引出端子は、第１方向において外装ケースの実装面の全体よりも突出している。更に、本発明の実施形態１のコンデンサでは、第１方向において、かぎ状部の外端は、外装ケースの実装面に対して、引出端子の外端と同じ高さに位置している。
　図１は、本発明の実施形態１のコンデンサの一例を斜視した状態を示す模式図である。図２は、図１に示すコンデンサを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　図１及び図２に示すコンデンサ１Ａは、コンデンサ素子１０（後述する図３参照）と、第１引出端子２０ａと、第２引出端子２０ｂと、外装ケース３０Ａと、充填樹脂４０と、を有している。
　図１等において、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とは、互いに直交している。
　図３は、図１及び図２に示すコンデンサ素子の一例を斜視した状態を示す模式図である。図４は、図３に示すコンデンサ素子の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す模式図である。
　図３及び図４に示すコンデンサ素子１０は、素体１１と、第１外部電極１２ａと、第２外部電極１２ｂと、を有している。
　素体１１は、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されてなる巻回体である。つまり、コンデンサ１Ａ、より具体的には、コンデンサ素子１０は、金属化フィルムが積層された状態で巻回された巻回型のフィルムコンデンサである。
　なお、コンデンサ１Ａ、より具体的には、コンデンサ素子１０は、金属化フィルムが積層された積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
　コンデンサ素子１０では、低背化の観点から、素体１１の巻軸方向（図３では、第３方向Ｄ３）に直交する断面を見たときに、素体１１の断面形状が扁平形状であることが好ましい。より具体的には、素体１１の断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、素体１１の断面形状が真円であるときよりも厚みが小さい形状とされることが好ましい。
　素体の断面形状が扁平形状となるようにプレスされたかどうかについては、例えば、素体にプレス痕が存在するかどうかで確認できる。
　コンデンサ素子１０は、円柱状の巻回軸を有していてもよい。巻回軸は、巻回状態の第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂの中心軸上に配置されるものであり、第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂを巻回する際の巻軸となるものである。
　第１金属化フィルム１３ａは、第１誘電体フィルム１４ａと、第１金属層１５ａと、を有している。
　第１誘電体フィルム１４ａは、第１方向Ｄ１に相対する第１主面１４ａａ及び第２主面１４ａｂを有している。
　第１金属層１５ａは、第１誘電体フィルム１４ａの第１主面１４ａａ上に設けられている。より具体的には、第１金属層１５ａは、第１誘電体フィルム１４ａの第１主面１４ａａ上で、第３方向Ｄ３において、第１誘電体フィルム１４ａの一方の側縁に届き、第１誘電体フィルム１４ａの他方の側縁に届かないように設けられている。
　第２金属化フィルム１３ｂは、第２誘電体フィルム１４ｂと、第２金属層１５ｂと、を有している。
　第２誘電体フィルム１４ｂは、第１方向Ｄ１に相対する第１主面１４ｂａ及び第２主面１４ｂｂを有している。
　第２金属層１５ｂは、第２誘電体フィルム１４ｂの第１主面１４ｂａ上に設けられている。より具体的には、第２金属層１５ｂは、第２誘電体フィルム１４ｂの第１主面１４ｂａ上で、第３方向Ｄ３において、第２誘電体フィルム１４ｂの一方の側縁に届かず、第２誘電体フィルム１４ｂの他方の側縁に届くように設けられている。
　素体１１では、第１金属層１５ａにおける第１誘電体フィルム１４ａの側縁に届いている側の端部が素体１１の一方の端面に露出し、第２金属層１５ｂにおける第２誘電体フィルム１４ｂの側縁に届いている側の端部が素体１１の他方の端面に露出するように、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂが第３方向Ｄ３にずれている。つまり、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂにおいて、第１金属化フィルム１３ａは、第２金属化フィルム１３ｂに対して第１外部電極１２ａ側に突出している。また、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂにおいて、第２金属化フィルム１３ｂは、第１金属化フィルム１３ａに対して第２外部電極１２ｂ側に突出している。このような状態で、第１金属層１５ａは、第１外部電極１２ａに接続され、かつ、第２外部電極１２ｂに接続されていない。また、第２金属層１５ｂは、第２外部電極１２ｂに接続され、かつ、第１外部電極１２ａに接続されていない。
　素体１１では、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂが上述したように第３方向Ｄ３にずれていることから、隣り合う第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂにおいて、第１金属層１５ａが第１主面１４ａａ上に設けられている第１誘電体フィルム１４ａは、第１金属層１５ａが主面上に設けられていない第２誘電体フィルム１４ｂに対して第１外部電極１２ａ側に突出している。また、隣り合う第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂにおいて、第２金属層１５ｂが第１主面１４ｂａ上に設けられている第２誘電体フィルム１４ｂは、第２金属層１５ｂが主面上に設けられていない第１誘電体フィルム１４ａに対して第２外部電極１２ｂ側に突出している。
　素体１１は、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されてなることから、第１誘電体フィルム１４ａ、第１金属層１５ａ、第２誘電体フィルム１４ｂ、及び、第２金属層１５ｂを第１方向Ｄ１に順に含んでいる、と言える。また、素体１１は、第１誘電体フィルム１４ａ、第１金属層１５ａ、第２誘電体フィルム１４ｂ、及び、第２金属層１５ｂが第１方向Ｄ１に順に積層された状態で巻回されてなる巻回体である、とも言える。
　素体１１では、第１誘電体フィルム１４ａの第１主面１４ａａと第２誘電体フィルム１４ｂの第２主面１４ｂｂとが第１方向Ｄ１に対向し、かつ、第１誘電体フィルム１４ａの第２主面１４ａｂと第２誘電体フィルム１４ｂの第１主面１４ｂａとが第１方向Ｄ１に対向している。このように、素体１１では、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されている。言い換えれば、素体１１では、第２金属化フィルム１３ｂが第１金属化フィルム１３ａの内側となり、より具体的には、第１金属層１５ａが第１誘電体フィルム１４ａの内側となり、かつ、第２金属層１５ｂが第２誘電体フィルム１４ｂの内側となるように、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されている。つまり、素体１１では、第１金属層１５ａと第２金属層１５ｂとは、第１誘電体フィルム１４ａ又は第２誘電体フィルム１４ｂを挟んで互いに対向している。
　第１金属層１５ａには、ヒューズ部が設けられていてもよい。第１金属層１５ａに設けられるヒューズ部は、例えば、第１金属層１５ａにおいて、第２金属層１５ｂに対向する部分が複数に分割された分割電極部と、第２金属層１５ｂに対向しない部分である電極部とを接続する部分である。ヒューズ部が設けられた第１金属層１５ａの電極パターンとしては、例えば、特開２００４－３６３４３１号公報、特開平５－２５１２６６号公報等に開示された電極パターンが挙げられる。
　第２金属層１５ｂにも、第１金属層１５ａと同様に、ヒューズ部が設けられていてもよい。
　第１誘電体フィルム１４ａは、硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよい。
　本明細書中、主成分は、重量百分率が最も高い成分を意味し、好ましくは、重量百分率が５０重量％よりも高い成分を意味する。
　硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。
　本明細書中、熱硬化性樹脂は、熱で硬化し得る樹脂を意味しているが、その硬化方法を限定するものではない。したがって、熱硬化性樹脂には、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビーム等）でも硬化し得る樹脂も含まれる。また、材料によっては、材料自体が有する反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱等を与えなくても硬化が進む樹脂についても、熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、光で硬化し得る樹脂である限り、光以外の方法（例えば、熱等）でも硬化し得る樹脂も含まれる。
　硬化性樹脂は、水酸基（ＯＨ基）を有する第１有機材料と、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有する第２有機材料との硬化物からなることが好ましい。この場合、硬化性樹脂は、第１有機材料の水酸基と第２有機材料のイソシアネート基とが反応して得られるウレタン結合を有する硬化物からなる。
　誘電体フィルムにおけるウレタン結合の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）で分析することにより確認できる。
　硬化性樹脂が上述した反応により得られる場合、出発材料の未硬化部分が第１誘電体フィルム１４ａ中に残留する場合がある。例えば、第１誘電体フィルム１４ａは、水酸基及びイソシアネート基の少なくとも一方を含んでいてもよい。この場合、第１誘電体フィルム１４ａは、水酸基及びイソシアネート基の一方を含んでいてもよいし、水酸基及びイソシアネート基の両方を含んでいてもよい。
　誘電体フィルムにおける水酸基及び／又はイソシアネート基の存在については、ＦＴ－ＩＲで分析することにより確認できる。
　第１有機材料としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等が挙げられる。
　第１有機材料としては、複数種類の有機材料が併用されてもよい。
　第２有機材料としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。第２有機材料としては、これらのポリイソシアネートの少なくとも１種の変性体が用いられてもよいし、これらのポリイソシアネートの少なくとも１種とその変性体との混合物が用いられてもよい。
　第２有機材料としては、複数種類の有機材料が併用されてもよい。
　第１誘電体フィルム１４ａは、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。
　第１誘電体フィルム１４ａは、各種機能を付加するための添加剤を含んでいてもよい。
　添加剤としては、例えば、平滑性を付与するためのレベリング剤等が挙げられる。
　添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成するものであることが好ましい。このような添加剤としては、例えば、水酸基、エポキシ基、シラノール基、及び、カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。
　第２誘電体フィルム１４ｂも、第１誘電体フィルム１４ａと同様に、熱硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよいし、光硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。また、第２誘電体フィルム１４ｂも、第１誘電体フィルム１４ａと同様に、添加剤を含んでいてもよい。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの厚みは、好ましくは１μｍ以上、１０μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ以上、５μｍ以下である。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　誘電体フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定される。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂは、各々、好ましくは、上述したような樹脂材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理で硬化させることにより作製される。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの構成材料としては、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属が挙げられる。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下である。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　金属層の厚みは、金属化フィルムの第１方向に沿う断面を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することにより測定される。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂは、各々、好ましくは、上述したような金属を、第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの主面に蒸着することにより形成される。
　第１外部電極１２ａは、素体１１の一方の端面上に設けられている。より具体的には、第１外部電極１２ａは、素体１１の一方の端面に露出した第１金属層１５ａの端部に接触することで、第１金属層１５ａに接続されている。一方、第１外部電極１２ａは、第２金属層１５ｂに接続されていない。
　第２外部電極１２ｂは、素体１１の他方の端面上に設けられている。より具体的には、第２外部電極１２ｂは、素体１１の他方の端面に露出した第２金属層１５ｂの端部に接触することで、第２金属層１５ｂに接続されている。一方、第２外部電極１２ｂは、第１金属層１５ａに接続されていない。
　第１外部電極１２ａ及び第２外部電極１２ｂの構成材料としては、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属が挙げられる。
　第１外部電極１２ａ及び第２外部電極１２ｂの組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　第１外部電極１２ａ及び第２外部電極１２ｂは、各々、好ましくは、素体１１の一方の端面及び他方の端面に、上述したような金属を溶射することにより形成される。
　第１引出端子２０ａは、第１外部電極１２ａ（図３及び図４参照）に電気的に接続されている。例えば、第１引出端子２０ａは、はんだ等の接合部材を介して、第１外部電極１２ａに電気的に接続されている。
　第２引出端子２０ｂは、第２外部電極１２ｂ（図３及び図４参照）に電気的に接続されている。例えば、第２引出端子２０ｂは、はんだ等の接合部材を介して、第２外部電極１２ｂに電気的に接続されている。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、各々、コンデンサ１Ａを実装対象物に実装する際に、コンデンサ素子１０を実装対象物に電気的に接続するための端子として用いられる。
　コンデンサ１Ａを実装対象物に実装する際には、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂを実装対象物に溶接することが好ましい。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂを実装対象物に溶接する場合、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂを、ねじ締結、はんだ接合等によって実装対象物に固定する場合と比較して、コンデンサ１Ａ、特に、コンデンサ素子１０を実装対象物に強固に固定できる。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂを実装対象物に溶接する場合、第１引出端子２０ａと実装対象物との間の接続抵抗、及び、第２引出端子２０ｂと実装対象物との間の接続抵抗を低下させることができる。これにより、コンデンサ１Ａと実装対象物との間の導通性を向上できる。
　溶接方法としては、例えば、レーザー溶接、抵抗溶接等の溶接工法が用いられる。特に、レーザー溶接は、他の溶接工法と比較して、局所加熱による短時間での溶接が可能であるため、溶接歪みを少なくすることができるといった利点がある。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの構成材料としては、例えば、銅、無酸素銅、アルミニウム、これらの少なくとも１種を含有する合金等の金属が挙げられる。中でも、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの構成材料は、銅又は無酸素銅であることが好ましい。第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの構成材料が銅系材料である場合、例えば、無酸素銅（銅：９９．９６重量％以上）、タフピッチ銅（銅：９９．９０重量％以上）、リン脱酸銅（銅：９９．９０重量％以上、リン：０．０１５重量％以上、０．０４０重量％以下）等を用いることができる。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの形状は、各々、例えば、板状であってもよいし、線状（棒状）であってもよい。この場合、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、各々、一部が屈曲した形状を有していてもよい。
　図１及び図２に示すように、外装ケース３０Ａの内部には、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂが外部に向かって突出するようにコンデンサ素子１０（図３及び図４参照）が収納されている。
　図１及び図２に示していないが、コンデンサ素子１０は、外装ケース３０Ａの内面から離れつつ、外装ケース３０Ａの内部の中央に収納されていることが好ましい。
　図１及び図２に示す例では、１つの外装ケース３０Ａの内部に１つのコンデンサ素子１０が収納されているが、１つの外装ケース３０Ａの内部に複数のコンデンサ素子１０が収納されていてもよい。
　外装ケース３０Ａの形状は、例えば、図１及び図２に示すような、第２方向Ｄ２における一端に開口３１が設けられた有底筒状である。
　図１及び図２に示す例において、外装ケース３０Ａの外面は、開口３１に第２方向Ｄ２で相対する第１外面３２と、第１外面３２から開口３１に向かって第２方向Ｄ２に延びる第２外面３３（図１及び図２に示す例では、４つの外面を含む）と、を含んでいる。
　外装ケース３０Ａとしては、例えば、樹脂ケース、金属ケース等が挙げられる。
　外装ケース３０Ａが樹脂ケースである場合、樹脂ケースを構成する樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。中でも、樹脂ケースは、液晶ポリマーを含むことが好ましい。
　樹脂ケースに含まれる液晶ポリマーとしては、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基を骨格に有する液晶ポリマーが用いられる。また、ｐ－ヒドロキシ安息香酸及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基以外にも、フェノール、フタル酸、エチレンテレフタレート等の各種成分を用いて、重縮合体を形成した液晶ポリマーを用いることができる。また、液晶ポリマーを分類する場合、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型といった分類方法もあるが、材料としては、上述した構成要素から形成した液晶ポリマーと同じ材料を意味する。
　樹脂ケースは、液晶ポリマーに加えて、無機充填材を更に含むことが好ましい。
　樹脂ケースに含まれる無機充填材としては、液晶ポリマーよりも強度が高い材料を用いることができる。無機充填材は、液晶ポリマーよりも融点が高い材料であることが好ましく、融点が６８０℃以上の材料であることがより好ましい。
　無機充填材の形態としては、特に限定されず、例えば、繊維状又は板状等の長手方向を有する形態が挙げられる。このような形態の無機充填材として、複数種類の無機材料を併用してもよい。樹脂ケースは、無機充填材として、繊維状の無機材料及び板状の無機材料の少なくとも一方を含むことが好ましい。
　本明細書中、充填材が繊維状であるとは、充填材において、長手方向における長手方向寸法と、長手方向に直交する断面における断面径との関係が、長手方向寸法／断面径≧５（すなわち、アスペクト比が５：１以上）である状態を意味する。ここで、断面径は、断面の外周上において最長となる２点間距離とする。断面径が長手方向で異なる場合、断面径が最大となる箇所で測定を行う。
　本明細書中、充填材が板状であるとは、充填材において、投影面積が最大となる面の断面径と、この断面に直交する方向における最大高さとの関係が、断面径／最大高さ≧３である状態を意味する。
　無機充填材は、少なくともその一部が、外装ケース３０Ａの第２外面３３において、第１外面３２から開口３１に向かって配向している部分と、隣り合う第２外面３３に向かって配向している部分とを有し、外装ケース３０Ａの内部において分散していることが好ましい。
　無機充填材のサイズは、好ましくは、直径５μｍ以上、長さ５０μｍ以上のサイズである。
　無機充填材は、凝集することなく、外装ケース３０Ａ全体に分散していることが好ましい。
　無機充填材としては、例えば、繊維状のガラスフィラー、板状のタルク又はマイカ等の無機材料が挙げられる。中でも、無機充填材は、繊維状のガラスフィラーを主成分として含むことが好ましい。
　樹脂ケースが液晶ポリマーに代えて他の樹脂（例えば、ポリフェニレンサルファイド）を含む場合においても、樹脂ケースは、上述したような無機充填材を更に含むことが好ましい。
　樹脂ケースは、例えば、射出成形等の方法により製造される。
　外装ケース３０Ａが金属ケースである場合、金属ケースを構成する金属としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅等の金属単体、これらの金属単体の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、金属ケースは、アルミニウム又はアルミニウム合金を含むことが好ましい。
　金属ケースは、例えば、インパクト成形等の方法により製造される。
　図１及び図２に示すように、充填樹脂４０は、コンデンサ素子１０を埋設させるように外装ケース３０Ａの内部に充填されている。このように充填樹脂４０が充填されていることにより、コンデンサ素子１０が外装ケース３０Ａの内部に保持されている。
　コンデンサ素子１０が、外装ケース３０Ａの内面から離れるように外装ケース３０Ａの内部に収納される場合、充填樹脂４０は、コンデンサ素子１０と外装ケース３０Ａとの間、より具体的には、コンデンサ素子１０の外面と外装ケース３０Ａの内面との間に充填される。更に、充填樹脂４０は、外装ケース３０Ａの内部において、コンデンサ素子１０と外装ケース３０Ａとの間に加えて、外装ケース３０Ａの開口３１からコンデンサ素子１０にわたる領域にも充填される。
　充填樹脂４０としては、コンデンサ素子１０への水分の浸入を抑制する観点から、透湿性が低い樹脂を適宜選択することが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤等が挙げられる。
　充填樹脂４０としては、上述した樹脂のみが用いられてもよいが、強度の向上を目的として、樹脂に補強剤が添加されたものが用いられてもよい。補強剤としては、例えば、シリカ、アルミナ等が挙げられる。
　コンデンサ素子１０への水分の浸入を抑制する観点から、外装ケース３０Ａの開口３１における充填樹脂４０の厚みは大きいことが好ましい。外装ケース３０Ａの開口３１における充填樹脂４０の厚みは、コンデンサ１Ａ全体の体積（体格）が許容される範囲で充分大きいことが好ましく、具体的には、好ましくは２ｍｍ以上、より好ましくは４ｍｍ以上である。特に、外装ケース３０Ａの内部において、コンデンサ素子１０を外装ケース３０Ａの開口３１側よりも第１外面３２側に配置することで、コンデンサ素子１０に対する充填樹脂４０の厚みを、外装ケース３０Ａの開口３１側において第１外面３２側よりも大きくすることが好ましい。
　充填樹脂４０の厚みは、例えば、非破壊状態であれば軟Ｘ線装置を用いて測定され、破壊状態であればノギス等の測長装置を用いて測定される。
　第２方向Ｄ２における、外装ケース３０Ａの高さと充填樹脂４０の高さとの関係は、外装ケース３０Ａの開口３１における充填樹脂４０の厚みを可能な限り大きくするとともに、外装ケース３０Ａの内部側の位置まででもよいし、すりきり一杯程度でもよいし、表面張力でやや溢れていてもよい。
　図１及び図２に示すように、外装ケース３０Ａの外面は、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂを実装対象物に電気的に接続したときに実装対象物に第１方向Ｄ１で対向する実装面３４を含んでいる。図１及び図２に示す例において、外装ケース３０Ａの外面は、第２外面３３の一部として実装面３４を含んでいる。
　図１及び図２に示すように、外装ケース３０Ａは、実装面３４から各々延びた、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃを有している。
　図１及び図２に示すように、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、各々、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ａの実装面３４の全体よりも突出している。
　コンデンサ１Ａにおいて、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの各々が第１方向Ｄ１において外装ケース３０Ａの実装面３４の全体よりも突出していることにより、コンデンサ１Ａが実装対象物に実装された状態で、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物との間に隙間を設けることができる。更に、コンデンサ１Ａが実装対象物に実装された状態で、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物との間に設けられた隙間を、アンダーフィル接着剤（例えば、エポキシ樹脂を含む接着剤）等の接続部材の配置箇所として利用できる。接続部材を外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物との間に配置することにより、後述するように、コンデンサ１Ａ、特に、外装ケース３０Ａを実装対象物に強固に固定できる。
　図１及び図２に示すように、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、各々、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ａの実装面３４の全体よりも突出している。
　コンデンサ１Ａにおいて、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの各々が第１方向Ｄ１において外装ケース３０Ａの実装面３４の全体よりも突出していることにより、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの各々が第１方向Ｄ１において外装ケース３０Ａの実装面３４の全体よりも突出していることも相まって、コンデンサ１Ａが実装対象物に実装された状態で、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物との間に隙間を設けることが容易になる。上述したように、コンデンサ１Ａが実装対象物に実装された状態で、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物との間に設けられた隙間を、アンダーフィル接着剤等の接続部材の配置箇所として利用できるため、コンデンサ１Ａ、特に、外装ケース３０Ａを接続部材によって実装対象物に強固に固定できる。
　コンデンサ１Ａが実装対象物に実装された状態での、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物との間の第１方向Ｄ１における距離は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対する、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、かぎ状部３５Ａｃ、第１引出端子２０ａ、及び、第２引出端子２０ｂの第１方向Ｄ１における突出寸法によって制御可能である。
　図２に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、第１引出端子２０ａの外端と同じ高さに位置している。つまり、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａの外端と外装ケース３０Ａの実装面３４との距離は、第１引出端子２０ａの外端と外装ケース３０Ａの実装面３４との距離と同じである。
　図２に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、第２引出端子２０ｂの外端と同じ高さに位置している。つまり、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａの外端と外装ケース３０Ａの実装面３４との距離は、第２引出端子２０ｂの外端と外装ケース３０Ａの実装面３４との距離と同じである。
　同様に、図２に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａｂの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端と同じ高さに位置している。
　同様に、図２に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａｃの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端と同じ高さに位置している。
　以上のように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端と同じ高さに位置している。
　つまり、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、互いに同じ高さに位置している。
　また、第１方向Ｄ１において、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、互いに同じ高さに位置している。
　本明細書中、第１方向におけるかぎ状部の外端は、第１方向におけるかぎ状部の両端のうち、第１方向における外装ケースの中央部に対して遠い方の端を意味する。第１方向における引出端子の外端についても同様である。
　図１及び図２に示すように、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの先端は、各々、第１方向Ｄ１に直交する方向（第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を含む方向）に屈曲していることが好ましい。
　図１及び図２に示すように、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃからなる群より選択される少なくとも１つのかぎ状部の先端は、第１方向Ｄ１に直交する方向（第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を含む方向）において、外装ケース３０Ａの実装面３４の中央側に向いていることが好ましい。
　図１及び図２に示す例において、かぎ状部３５Ａａ及びかぎ状部３５Ａｂの先端は、各々、第１方向Ｄ１に直交する第３方向Ｄ３において、外装ケース３０Ａの実装面３４の中央側に向いている。図１及び図２に示す例において、かぎ状部３５Ａａ及びかぎ状部３５Ａｂの先端は、第３方向Ｄ３において互いに近づくように実装面３４の中央側に向いている。
　図１及び図２に示す例において、かぎ状部３５Ａｃの先端は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において、外装ケース３０Ａの実装面３４の中央側に向いている。
　図１及び図２に示すように、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃからなる群より選択される少なくとも１つのかぎ状部の先端は、第１方向Ｄ１に直交する方向（第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を含む方向）において、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂ側に向いていることが好ましい。
　図１及び図２に示す例において、かぎ状部３５Ａｃの先端は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂ側に向いている。
　かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、各々、板状部の先端がかぎ状に屈曲した形状であってもよいし、線状（棒状）部の先端がかぎ状に屈曲した形状であってもよい。
　かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
　かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの位置は、特に限定されない。
　図１及び図２に示す例では、第３方向Ｄ３から見たときに、かぎ状部３５Ａａ及びかぎ状部３５Ａｂが重なるように位置しているが、かぎ状部３５Ａａ及びかぎ状部３５Ａｂは第２方向Ｄ２にずれるように位置していてもよい。
　図１及び図２に示す例では、第３方向Ｄ３から見たときに、かぎ状部３５Ａｃが、かぎ状部３５Ａａ及びかぎ状部３５Ａｂに対して、第２方向Ｄ２における第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂと反対側（開口３１と反対側）に位置しているが、かぎ状部３５Ａｃは、かぎ状部３５Ａａ及びかぎ状部３５Ａｂに対して、第２方向Ｄ２における第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂ側（開口３１側）に位置していてもよい。
　図１に示すように、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、第１方向Ｄ１から見たときに外装ケース３０Ａからはみ出していないことが好ましい。
　第１方向Ｄ１から見たときに、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃが外装ケース３０Ａからはみ出していない場合、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃが外装ケース３０Ａからはみ出している場合と比較して、コンデンサ１Ａの実装面積を低減できる。更に、第１方向Ｄ１から見たときに、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃが外装ケース３０Ａからはみ出していない場合、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃが外装ケース３０Ａからはみ出している場合と比較して、例えば、複数のコンデンサ１Ａを第１方向Ｄ１に直交する方向（第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を含む方向）に並べて機械的に接続する際に、隣り合うコンデンサ１Ａ同士が干渉しにくくなる。
　なお、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃからなる群より選択される少なくとも１つのかぎ状部は、第１方向Ｄ１から見たときに外装ケース３０Ａからはみ出していてもよい。
　かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂと電気的に絶縁されていることが好ましい。つまり、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂが電気的に接続されたコンデンサ素子１０と電気的に絶縁されていることが好ましい。
　コンデンサ１Ａを実装対象物に実装する際には、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃを実装対象物に接続することが好ましい。
　コンデンサ１Ａを実装対象物に実装する際には、外装ケース３０Ａが樹脂ケースである場合、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃを実装対象物に融着（溶着）することが好ましい。
　コンデンサ１Ａを実装対象物に実装する際には、外装ケース３０Ａが金属ケースである場合、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃを実装対象物に溶接することが好ましい。
　図１及び図２に示す例では、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの外端が、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、互いに同じ高さに位置しているが、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、互いに異なる高さに位置していてもよいし、一部で異なる高さに位置していてもよい。
　図１及び図２に示す例では、第１方向Ｄ１において、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端が、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、互いに同じ高さに位置しているが、第１方向Ｄ１において、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対して、互いに異なる高さに位置していてもよい。
　図１及び図２に示す例では、外装ケース３０Ａの実装面３４から３つのかぎ状部が延びているが、外装ケース３０Ａの実装面３４から延びるかぎ状部の数は特に限定されない。つまり、外装ケース３０Ａの実装面３４から延びるかぎ状部の数は、１つのみであってもよいし、複数であってもよい。
　本発明のコンデンサバンクの一例を、本発明の実施形態１のコンデンサを有する本発明の実施形態１のコンデンサバンクとして以下に説明する。
　本発明の実施形態１のコンデンサバンクにおいて、外装ケースの実装面と実装対象物との間には、空間が設けられ、空間には、かぎ状部の先端に接するように接続部材が設けられている。
　図５は、本発明の実施形態１のコンデンサバンクの一例を斜視した状態を示す模式図である。図６は、図５に示すコンデンサバンクを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　図５及び図６に示すコンデンサバンク１００Ａは、コンデンサ１Ａと、実装対象物５０Ａと、を有している。
　実装対象物５０Ａとしては、例えば、基板、バスバー等が挙げられる。
　実装対象物５０Ａは、コンデンサ１Ａの第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂに電気的に接続されている。例えば、実装対象物５０Ａがバスバーである場合、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、別々のバスバーに電気的に接続されていてもよい。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、実装対象物５０Ａに溶接されていることが好ましい。
　かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、実装対象物５０Ａに接続されていることが好ましい。
　外装ケース３０Ａが樹脂ケースである場合、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、実装対象物５０Ａに融着（溶着）されていることが好ましい。
　外装ケース３０Ａが金属ケースである場合、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃは、実装対象物５０Ａに溶接されていることが好ましい。
　図５及び図６に示すように、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの間には、空間Ｓが設けられている。上述したように、コンデンサ１Ａでは、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、かぎ状部３５Ａｃ、第１引出端子２０ａ、及び、第２引出端子２０ｂが、第１方向Ｄ１において外装ケース３０Ａの実装面３４の全体よりも突出しているため、コンデンサ１Ａが実装対象物５０Ａに実装された状態で、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの間には、空間Ｓが設けられることになる。
　図５に示すように、コンデンサバンク１００Ａでは、外装ケース３０Ａが、実装対象物５０Ａに対して、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃで支持されている、いわゆる３点支持されているため、外装ケース３０Ａに振動、衝撃等が加わっても、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの間に空間Ｓが保持されやすくなる。
　更に、図５及び図６に示すように、空間Ｓには、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの先端に接するように接続部材６０が設けられている。つまり、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの先端は、接続部材６０に向かって屈曲している。
　コンデンサバンク１００Ａでは、接続部材６０が空間Ｓに設けられていることにより、接続部材６０が、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとに接することになる。つまり、コンデンサ１Ａと実装対象物５０Ａとは、接続部材６０を介して接続されることになる。したがって、コンデンサバンク１００Ａでは、コンデンサ１Ａ、特に、外装ケース３０Ａが実装対象物５０Ａに強固に固定される。
　更に、コンデンサバンク１００Ａでは、接続部材６０が、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの先端に接するように空間Ｓに設けられているため、接続部材６０がかぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの各々にくい込むことにより、アンカー効果が顕著に発揮される。したがって、コンデンサバンク１００Ａでは、上述したアンカー効果により、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの各々と接続部材６０との固着力が増加するため、コンデンサ１Ａ、特に、外装ケース３０Ａが実装対象物５０Ａに充分強固に固定される。
　以上により、コンデンサ１Ａが実装対象物５０Ａに実装された状態、すなわち、コンデンサバンク１００Ａの状態での耐振動衝撃性が向上する。
　コンデンサ１Ａが実装対象物５０Ａに実装された状態、すなわち、コンデンサバンク１００Ａの状態での、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの間の第１方向Ｄ１における距離、すなわち、空間Ｓの第１方向Ｄ１における寸法は、外装ケース３０Ａの実装面３４に対する、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、かぎ状部３５Ａｃ、第１引出端子２０ａ、及び、第２引出端子２０ｂの第１方向Ｄ１における突出寸法によって制御可能である。つまり、空間Ｓに設けられた接続部材６０の第１方向Ｄ１における寸法も、外装ケース３０Ａの実装面３４に対する、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、かぎ状部３５Ａｃ、第１引出端子２０ａ、及び、第２引出端子２０ｂの第１方向Ｄ１における突出寸法によって制御可能である。
　更に、コンデンサバンク１００Ａでは、上述したアンカー効果により、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの各々と接続部材６０との固着力が増加するため、接続部材６０が多く設けられていなくても、コンデンサ１Ａ、特に、外装ケース３０Ａが実装対象物５０Ａに充分強固に固定される。よって、コンデンサバンク１００Ａでは、上述したように、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの各々と接続部材６０との固着力が増加することにより、接続部材６０の使用量低減に貢献できる。
　図５及び図６に示す例では、接続部材６０が、第１方向Ｄ１から見たときにかぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃで概ね囲まれた領域に設けられているが、接続部材６０の位置は、図５及び図６に示す領域に特に限定されない。例えば、接続部材６０は、第１方向Ｄ１に直交する方向（第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を含む方向）において、図５及び図６に示す領域から更に外側に広がっていてもよい。
　図５及び図６に示す例では、接続部材６０が１箇所に設けられているが、接続部材６０は、複数箇所に設けられていてもよい。
　図５及び図６に示す例では、空間Ｓに、アンダーフィル接着剤等の接続部材６０が設けられているが、空間Ｓには、接続部材６０に加えて、放熱ペースト等の放熱部材が設けられていてもよい。放熱部材が空間Ｓに設けられていると、コンデンサ１Ａの放熱性能を所望のものとすることが容易になる。
　図５及び図６に示す例では、コンデンサバンク１００Ａが１つのコンデンサ１Ａを有しているが、コンデンサバンク１００Ａが有するコンデンサ１Ａの数は特に限定されない。つまり、コンデンサバンク１００Ａが有するコンデンサ１Ａの数は、１つのみであってもよいし、複数であってもよい。
　図７は、図５及び図６に示すコンデンサバンクの製造過程において、コンデンサを実装対象物に実装する工程を斜視した状態を示す模式図である。
　図５及び図６に示すコンデンサバンク１００Ａを製造する際には、図７に示すように、コンデンサ１Ａの外装ケース３０Ａの実装面３４上に、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの先端に接するように接続部材６０を予め設けた上で、コンデンサ１Ａを実装対象物５０Ａに実装してもよい。これにより、図５及び図６に示すように、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの間には空間Ｓが設けられつつ、空間Ｓには、かぎ状部３５Ａａ、かぎ状部３５Ａｂ、及び、かぎ状部３５Ａｃの先端に接するように接続部材６０が設けられることになる。
　なお、コンデンサバンク１００Ａを製造する際には、図７に示す状態と異なり、接続部材６０を実装対象物５０Ａ上に予め設けた上で、コンデンサ１Ａを実装対象物５０Ａに実装してもよいし、接続部材６０を外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの両方上に予め設けた上で、コンデンサ１Ａを実装対象物５０Ａに実装してもよい。あるいは、コンデンサ１Ａを実装対象物５０Ａに実装した後で、外装ケース３０Ａの実装面３４と実装対象物５０Ａとの間に設けられた空間Ｓに接続部材６０を設けてもよい。
［実施形態２］
　本発明のコンデンサの別の一例を、本発明の実施形態２のコンデンサとして以下に説明する。
　本発明の実施形態２のコンデンサでは、第１方向において、かぎ状部の外端は、外装ケースの実装面に対して、引出端子の外端よりも遠くに位置している。本発明の実施形態２のコンデンサは、この点以外、本発明の実施形態１のコンデンサと同様である。
　図８は、本発明の実施形態２のコンデンサの一例を斜視した状態を示す模式図である。図９は、図８に示すコンデンサを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　図８及び図９に示すコンデンサ１Ｂにおいて、外装ケース３０Ｂは、実装面３４から延びたかぎ状部３５Ｂを有している。
　図８及び図９に示すように、かぎ状部３５Ｂは、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ｂの実装面３４の全体よりも突出している。
　図９に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｂの外端は、外装ケース３０Ｂの実装面３４に対して、第１引出端子２０ａの外端よりも遠くに位置している。つまり、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｂの外端と外装ケース３０Ｂの実装面３４との距離は、第１引出端子２０ａの外端と外装ケース３０Ｂの実装面３４との距離よりも大きい。
　図９に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｂの外端は、外装ケース３０Ｂの実装面３４に対して、第２引出端子２０ｂの外端よりも遠くに位置している。つまり、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｂの外端と外装ケース３０Ｂの実装面３４との距離は、第２引出端子２０ｂの外端と外装ケース３０Ｂの実装面３４との距離よりも大きい。
　以上のように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｂの外端は、外装ケース３０Ｂの実装面３４に対して、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの外端よりも遠くに位置している。
　本発明のコンデンサバンクの別の一例を、本発明の実施形態２のコンデンサを有する本発明の実施形態２のコンデンサバンクとして以下に説明する。
　本発明の実施形態２のコンデンサバンクにおいて、かぎ状部は、実装対象物の穴部、凹部、又は、縁端に引っ掛けられている。本発明の実施形態２のコンデンサバンクは、この点以外、本発明の実施形態１のコンデンサバンクと同様である。
　図１０は、本発明の実施形態２のコンデンサバンクの一例を斜視した状態を示す模式図である。図１１は、図１０に示すコンデンサバンクを外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　図１０及び図１１に示すコンデンサバンク１００Ｂは、コンデンサ１Ｂと、実装対象物５０Ｂと、を有している。
　実装対象物５０Ｂには、第１方向Ｄ１に貫通する穴部５１が設けられている。
　図１０及び図１１に示すように、かぎ状部３５Ｂは、実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられている。
　コンデンサバンク１００Ｂでは、かぎ状部３５Ｂが実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられていることにより、コンデンサ１Ｂ、特に、外装ケース３０Ｂが実装対象物５０Ｂに強固に固定される。したがって、コンデンサ１Ｂが実装対象物５０Ｂに実装された状態、すなわち、コンデンサバンク１００Ｂの状態での耐振動衝撃性が向上する。
　図１０及び図１１に示す例では、かぎ状部３５Ｂが実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられているが、実装対象物５０Ｂに第１方向Ｄ１に窪んだ凹部が設けられている場合、かぎ状部３５Ｂは、実装対象物５０Ｂの凹部に引っ掛けられていてもよい。あるいは、かぎ状部３５Ｂは、実装対象物５０Ｂの縁端に引っ掛けられていてもよい。
　図１０及び図１１に示すように、外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとの間には、空間Ｓが設けられていることが好ましい。
　更に、図１０及び図１１に示すように、空間Ｓには、かぎ状部３５Ｂに接するように接続部材６０が設けられていることが好ましい。
　コンデンサバンク１００Ｂでは、接続部材６０が空間Ｓに設けられていることにより、接続部材６０が、外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとに接することになる。つまり、コンデンサ１Ｂと実装対象物５０Ｂとは、接続部材６０を介して接続されることになる。したがって、コンデンサバンク１００Ｂでは、かぎ状部３５Ｂが実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられていることも相まって、コンデンサ１Ｂ、特に、外装ケース３０Ｂが実装対象物５０Ｂに充分強固に固定される。
　更に、コンデンサバンク１００Ｂでは、接続部材６０がかぎ状部３５Ｂに接するように空間Ｓに設けられているため、接続部材６０がかぎ状部３５Ｂにくい込むことにより、アンカー効果が発揮される。したがって、コンデンサバンク１００Ｂでは、上述したアンカー効果により、かぎ状部３５Ｂと接続部材６０との固着力が増加するため、コンデンサ１Ｂ、特に、外装ケース３０Ｂが実装対象物５０Ｂに充分強固に固定される。
　以上により、外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとの間に設けられた空間Ｓに、接続部材６０がかぎ状部３５Ｂに接するように設けられていると、コンデンサ１Ｂが実装対象物５０Ｂに実装された状態、すなわち、コンデンサバンク１００Ｂの状態での耐振動衝撃性が充分に向上する。
　更に、コンデンサバンク１００Ｂでは、上述したアンカー効果により、かぎ状部３５Ｂと接続部材６０との固着力が増加するため、接続部材６０が多く設けられていなくても、コンデンサ１Ｂ、特に、外装ケース３０Ｂが実装対象物５０Ｂに充分強固に固定される。よって、コンデンサバンク１００Ｂでは、上述したように、かぎ状部３５Ｂと接続部材６０との固着力が増加することにより、接続部材６０の使用量低減に貢献できる。
　図１０及び図１１に示す例では、外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとの間に空間Ｓが設けられているが、外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとの間には、空間Ｓが設けられていなくてもよい。この場合、かぎ状部３５Ｂが実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられることにより、コンデンサ１Ｂ、特に、外装ケース３０Ｂが実装対象物５０Ｂに強固に固定されることになる。
　図１０及び図１１に示す例では、空間Ｓに、アンダーフィル接着剤等の接続部材６０が設けられているが、空間Ｓには、接続部材６０に加えて、放熱ペースト等の放熱部材が設けられていてもよい。
　あるいは、図１０及び図１１に示す例では、かぎ状部３５Ｂが実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられていることにより、コンデンサ１Ｂ、特に、外装ケース３０Ｂが実装対象物５０Ｂに強固に固定されているため、空間Ｓには、外装ケース３０Ｂを実装対象物５０Ｂに更に強固に固定するための接続部材６０が設けられていなくてもよく、接続部材６０に代えて放熱部材が設けられていてもよい。
　図１２は、図１０及び図１１に示すコンデンサバンクの製造過程において、コンデンサを実装対象物に実装する工程を斜視した状態を示す模式図である。
　図１０及び図１１に示すコンデンサバンク１００Ｂを製造する際には、図１２に示すように、コンデンサ１Ｂの外装ケース３０Ｂのかぎ状部３５Ｂを、第１方向Ｄ１（図１２中の第１方向Ｄ１に延びる矢印参照）において実装対象物５０Ｂの穴部５１に挿通した後、第２方向Ｄ２（図１２中の第２方向Ｄ２に延びる矢印参照）においてスライドさせることにより、コンデンサ１Ｂを実装対象物５０Ｂに実装してもよい。これにより、図１０及び図１１に示すように、かぎ状部３５Ｂが実装対象物５０Ｂの穴部５１に引っ掛けられることになる。
　コンデンサバンク１００Ｂを製造する際には、図１２に示すように、コンデンサ１Ｂの外装ケース３０Ｂの実装面３４上に、かぎ状部３５Ｂに接するように接続部材６０を予め設けた上で、コンデンサ１Ｂを実装対象物５０Ｂに実装してもよい。
　なお、コンデンサバンク１００Ｂを製造する際には、図１２に示す状態と異なり、接続部材６０を実装対象物５０Ｂ上に予め設けた上で、コンデンサ１Ｂを実装対象物５０Ｂに実装してもよいし、接続部材６０を外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとの両方上に予め設けた上で、コンデンサ１Ｂを実装対象物５０Ｂに実装してもよい。あるいは、コンデンサ１Ｂを実装対象物５０Ｂに実装した後で、外装ケース３０Ｂの実装面３４と実装対象物５０Ｂとの間に設けられた空間Ｓに接続部材６０を設けてもよい。
［その他の実施形態］
　上述した各実施形態では、かぎ状部が第１方向において外装ケースの実装面の全体よりも突出している態様を示したが、かぎ状部は、第１方向において、外装ケースの実装面の一部よりも突出していてもよい。
　図１３は、本発明の他の実施形態のコンデンサバンクの一例を外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　図１３に示すコンデンサバンク１００Ｃのコンデンサ１Ｃにおいて、外装ケース３０Ｃは、かぎ状部３５Ｃを有している。
　図１３に示すように、かぎ状部３５Ｃは、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ｃの実装面３４の一部よりも突出している。より具体的には、図１３に示すように、外装ケース３０Ｃの実装面３４の一部には、第１方向Ｄ１に窪んだ凹部が設けられている。それとともに、かぎ状部３５Ｃは、第１方向Ｄ１において外装ケース３０Ｃの実装面３４の凹部に収まるように、外装ケース３０Ｃの実装面３４における凹部の底面から延びている。このように、かぎ状部３５Ｃは、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ｃの実装面３４の一部（実装面３４における凹部の底面）よりも突出しているものの、外装ケース３０Ｃの実装面３４の他の一部（実装面３４における凹部以外の面）よりも突出していないことになる。
　図１３に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｃの外端は、外装ケース３０Ｃの実装面３４における凹部以外の面と同じ高さに位置している。
　コンデンサバンク１００Ｃは、上述した点以外、コンデンサバンク１００Ａと同様である。
　かぎ状部が第１方向において外装ケースの実装面の一部よりも突出している態様として、図１３では、第１方向においてかぎ状部の外端が外装ケースの実装面における凹部以外の面と同じ高さに位置している態様を示したが、第１方向において、かぎ状部の外端は、外装ケースの実装面における凹部以外の面と異なる高さに位置していてもよい。
　図１４は、図１３に示すコンデンサバンクの変形例を外装ケースの第２外面側から見た状態を示す模式図である。
　図１４に示すコンデンサバンク１００Ｄのコンデンサ１Ｄにおいて、外装ケース３０Ｄは、かぎ状部３５Ｄを有している。
　図１４に示すように、かぎ状部３５Ｄは、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ｄの実装面３４の一部よりも突出している。
　図１４に示すように、第１方向Ｄ１において、かぎ状部３５Ｄの外端は、外装ケース３０Ｄの実装面３４における凹部以外の面と異なる高さに位置している。より具体的には、図１４に示すように、かぎ状部３５Ｄの全体は、第１方向Ｄ１において、外装ケース３０Ｄの実装面３４における凹部以外の面よりも内側の高さに位置するように外装ケース３０Ｄの実装面３４の凹部に収まっている。
　上述した各実施形態では、引出端子が第１方向において外装ケースの実装面の全体よりも突出している態様を示したが、引出端子は、第１方向において、外装ケースの実装面の一部よりも突出していてもよいし、外装ケースの実装面よりも突出していなくてもよい。なお、引出端子が第１方向において外装ケースの実装面よりも突出していない態様には、コンデンサを実装対象物に実装する際に実装対象物に当接する引出端子の面が、第１方向において外装ケースの実装面と同じ高さに位置している態様が含まれる。
　本発明のコンデンサは、実装対象物に実装された状態での耐振動衝撃性を向上可能であるため、特に高い耐振動衝撃性が求められる車載用途の平滑コンデンサとして有用である。
　本発明のコンデンサバンクは、本発明のコンデンサが実装対象物に実装された状態での耐振動衝撃性を向上可能であるため、特に高い耐振動衝撃性が求められる車載用途の電力変換装置（例えば、インバーター）に有用である。
　本明細書には、以下の内容が開示されている。
＜１＞
　素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、
　上記外部電極に電気的に接続された引出端子と、
　上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子が内部に収納された外装ケースと、
　上記コンデンサ素子を埋設させるように上記外装ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、
　上記外装ケースの外面は、上記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに上記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、
　上記外装ケースは、上記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とするコンデンサ。
＜２＞
　上記かぎ状部は、上記第１方向において、上記外装ケースの上記実装面の全体よりも突出している、＜１＞に記載のコンデンサ。
＜３＞
　上記引出端子は、上記第１方向において、上記外装ケースの上記実装面の全体よりも突出している、＜２＞に記載のコンデンサ。
＜４＞
　上記第１方向において、上記かぎ状部の外端は、上記外装ケースの上記実装面に対して、上記引出端子の外端と同じ高さに位置している、＜３＞に記載のコンデンサ。
＜５＞
　上記第１方向において、上記かぎ状部の外端は、上記外装ケースの上記実装面に対して、上記引出端子の外端よりも遠くに位置している、＜３＞に記載のコンデンサ。
＜６＞
　上記かぎ状部の先端は、上記第１方向に直交する方向において、上記外装ケースの上記実装面の中央側に向いている、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜７＞
　上記かぎ状部の先端は、上記第１方向に直交する方向において、上記引出端子側に向いている、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜８＞
　上記かぎ状部は、上記第１方向から見たときに上記外装ケースからはみ出していない、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜９＞
　＜１＞～＜８＞のいずれかに記載のコンデンサと、
　上記コンデンサの上記引出端子が電気的に接続された上記実装対象物と、を備える、ことを特徴とするコンデンサバンク。
＜１０＞
　上記外装ケースの上記実装面と上記実装対象物との間には、空間が設けられ、
　上記空間には、上記かぎ状部の先端に接するように接続部材が設けられている、＜９＞に記載のコンデンサバンク。
＜１１＞
　上記かぎ状部は、上記実装対象物の穴部、凹部、又は、縁端に引っ掛けられている、＜９＞又は＜１０＞に記載のコンデンサバンク。
＜１２＞
　素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子とに対して、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子を内部に収納するためのコンデンサ用外装ケースであって、
　上記外装ケースの外面は、上記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに上記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、
　上記外装ケースは、上記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とするコンデンサ用外装ケース。
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ　コンデンサ
１０　コンデンサ素子
１１　素体
１２ａ　第１外部電極
１２ｂ　第２外部電極
１３ａ　第１金属化フィルム
１３ｂ　第２金属化フィルム
１４ａ　第１誘電体フィルム
１４ａａ　第１誘電体フィルムの第１主面
１４ａｂ　第１誘電体フィルムの第２主面
１４ｂ　第２誘電体フィルム
１４ｂａ　第２誘電体フィルムの第１主面
１４ｂｂ　第２誘電体フィルムの第２主面
１５ａ　第１金属層
１５ｂ　第２金属層
２０ａ　第１引出端子
２０ｂ　第２引出端子
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ　外装ケース
３１　開口
３２　外装ケースの第１外面
３３　外装ケースの第２外面
３４　外装ケースの実装面
３５Ａａ、３５Ａｂ、３５Ａｃ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄ　かぎ状部
４０　充填樹脂
５０Ａ、５０Ｂ　実装対象物
５１　穴部
６０　接続部材
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ　コンデンサバンク
Ｄ１　第１方向
Ｄ２　第２方向
Ｄ３　第３方向
Ｓ　空間

Claims (12)

  1. 　素体と、前記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、
    　前記外部電極に電気的に接続された引出端子と、
    　前記引出端子が外部に向かって突出するように前記コンデンサ素子が内部に収納された外装ケースと、
    　前記コンデンサ素子を埋設させるように前記外装ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、
    　前記外装ケースの外面は、前記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに前記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、
    　前記外装ケースは、前記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とするコンデンサ。
  2. 　前記かぎ状部は、前記第１方向において、前記外装ケースの前記実装面の全体よりも突出している、請求項１に記載のコンデンサ。
  3. 　前記引出端子は、前記第１方向において、前記外装ケースの前記実装面の全体よりも突出している、請求項２に記載のコンデンサ。
  4. 　前記第１方向において、前記かぎ状部の外端は、前記外装ケースの前記実装面に対して、前記引出端子の外端と同じ高さに位置している、請求項３に記載のコンデンサ。
  5. 　前記第１方向において、前記かぎ状部の外端は、前記外装ケースの前記実装面に対して、前記引出端子の外端よりも遠くに位置している、請求項３に記載のコンデンサ。
  6. 　前記かぎ状部の先端は、前記第１方向に直交する方向において、前記外装ケースの前記実装面の中央側に向いている、請求項１～５のいずれかに記載のコンデンサ。
  7. 　前記かぎ状部の先端は、前記第１方向に直交する方向において、前記引出端子側に向いている、請求項１～６のいずれかに記載のコンデンサ。
  8. 　前記かぎ状部は、前記第１方向から見たときに前記外装ケースからはみ出していない、請求項１～７のいずれかに記載のコンデンサ。
  9. 　請求項１～８のいずれかに記載のコンデンサと、
    　前記コンデンサの前記引出端子が電気的に接続された前記実装対象物と、を備える、ことを特徴とするコンデンサバンク。
  10. 　前記外装ケースの前記実装面と前記実装対象物との間には、空間が設けられ、
    　前記空間には、前記かぎ状部の先端に接するように接続部材が設けられている、請求項９に記載のコンデンサバンク。
  11. 　前記かぎ状部は、前記実装対象物の穴部、凹部、又は、縁端に引っ掛けられている、請求項９又は１０に記載のコンデンサバンク。
  12. 　素体と、前記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、前記外部電極に電気的に接続された引出端子とに対して、前記引出端子が外部に向かって突出するように前記コンデンサ素子を内部に収納するためのコンデンサ用外装ケースであって、
    　前記外装ケースの外面は、前記引出端子を実装対象物に電気的に接続したときに前記実装対象物に第１方向で対向する実装面を含み、
    　前記外装ケースは、前記実装面から延びたかぎ状部を有している、ことを特徴とするコンデンサ用外装ケース。
PCT/JP2023/031701 2022-10-14 2023-08-31 コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース WO2024080021A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-165506 2022-10-14
JP2022165506 2022-10-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024080021A1 true WO2024080021A1 (ja) 2024-04-18

Family

ID=90669528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/031701 WO2024080021A1 (ja) 2022-10-14 2023-08-31 コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024080021A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010494A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Nichicon Corp 電子部品
JP2014116444A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2017005116A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 トヨタ自動車株式会社 部品ケースの固定構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010494A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Nichicon Corp 電子部品
JP2014116444A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2017005116A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 トヨタ自動車株式会社 部品ケースの固定構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101681907B (zh) 散热结构体基板和使用其的模块及散热结构体基板的制造方法
US20200294717A1 (en) Film capacitor, and outer case for film capacitor
CN101730936B (zh) 传热片及放热结构体
US6515844B1 (en) Electronic part
US6274821B1 (en) Shock-resistive printed circuit board and electronic device including the same
US8050037B2 (en) Electronic control device using LC module structure
US8315031B2 (en) Case mold type capacitor
EP2107864A2 (en) Control device
US20110102966A1 (en) Molded capacitor and method for manufacturing the same
CN106879162A (zh) 柔性印刷电路板以及包括该印刷电路板的用于机动车辆的灯模块
WO2024080021A1 (ja) コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース
CN104025725B (zh) 用于机动车的导体线路单元
JP4382546B2 (ja) キャパシタの実装構造
JP2009038135A (ja) コンデンサ装置、および、その製造方法
CN107006126A (zh) 利用按压接触三明治模块技术的特别是用于机动车传动装置控制设备的电子装置模块
JP5338127B2 (ja) 電子部品
WO2023243233A1 (ja) コンデンサ、コンデンサバンク、及び、コンデンサ用外装ケース
WO2024079968A1 (ja) コンデンサ
WO2024079967A1 (ja) コンデンサ
EP2306798A1 (en) Transmission control apparatus and mechanically and electrically integrated type electronic control apparatus
US11923147B2 (en) Film capacitor
WO2022030210A1 (ja) コンデンサおよびその製造方法
JPWO2019181109A1 (ja) コンデンサ
US11456117B2 (en) Capacitor
US9167709B2 (en) Electronic module for vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23877029

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1