WO2024079967A1 - コンデンサ - Google Patents

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WO2024079967A1
WO2024079967A1 PCT/JP2023/028667 JP2023028667W WO2024079967A1 WO 2024079967 A1 WO2024079967 A1 WO 2024079967A1 JP 2023028667 W JP2023028667 W JP 2023028667W WO 2024079967 A1 WO2024079967 A1 WO 2024079967A1
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WO
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metal case
capacitor
capacitor element
insulating member
protrusion
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PCT/JP2023/028667
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English (en)
French (fr)
Inventor
憲治 萩谷
智久 内田
Original Assignee
株式会社村田製作所
株式会社指月電機製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a capacitor.
  • Patent Document 1 discloses a case-molded capacitor in which a bus bar with electrode terminals for external connection is connected to the electrode portion of a capacitor element, and the capacitor element is housed in a case with an opening on the top and molded with resin except for at least the electrode terminals of the bus bar, and the case is a metal case, and an insulating heat transfer layer is provided between the bottom surface of the metal case and the capacitor element.
  • the capacitor element may generate heat, which may cause a deterioration in electrical characteristics. Therefore, if a metal case is used to house the capacitor element in a case molded capacitor, it is expected that the heat generated in the capacitor element will be diffused to the metal case, making it easier to cool the capacitor element. However, in a case molded capacitor using a metal case, if electrical insulation between the capacitor element (particularly the electrode part) and the metal case is not ensured, electrical conduction between the capacitor element and the metal case may occur, compromising the capacitor's functionality.
  • the case molded capacitor described in Patent Document 1 provides an insulating heat transfer layer between the bottom surface of the metal case and the capacitor element, ensuring electrical insulation between the capacitor element and the metal case while diffusing heat generated in the capacitor element through the insulating heat transfer layer to the metal case and removing it.
  • the case molded capacitor described in Patent Document 1 requires the provision of a molded resin for molding the capacitor element and the insulating heat transfer layer in addition to the insulating heat transfer layer, resulting in a complex structure.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and aims to provide a capacitor with a simple structure that can ensure electrical insulation between the capacitor element and the metal case while improving the cooling function of the capacitor element.
  • the capacitor of the present invention comprises a capacitor element having a body and an external electrode provided on an end face of the body, a lead terminal electrically connected to the external electrode, a metal case in which the capacitor element is housed so that the lead terminal protrudes outward, an insulating member housed inside the metal case and positions the capacitor element so that the lead terminal does not come into contact with the metal case, and a filling resin filled inside the metal case so as to embed the capacitor element, and is characterized in that a protrusion is provided on the inner surface of the metal case at a position where the insulating member is not present, protruding toward the capacitor element, and the shortest distance between the capacitor element and the protrusion is smaller than the shortest distance between the lead terminal and the metal case.
  • the present invention provides a capacitor with a simple structure that ensures electrical insulation between the capacitor element and the metal case while improving the cooling function of the capacitor element.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a capacitor of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the capacitor shown in FIG. 1 taken along line a1-a2.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the capacitor shown in FIG. 1 taken along line segment b1-b2.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing an example of the capacitor element shown in FIGS. 1, 2, and 3.
  • FIG. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the capacitor element shown in FIG. 4 taken along line c1-c2.
  • a film capacitor is shown as an example of a capacitor of the present invention.
  • the capacitor of the present invention can also be applied to capacitors other than film capacitors.
  • the capacitor of the present invention comprises a capacitor element having a body and an external electrode provided on an end face of the body, a lead terminal electrically connected to the external electrode, a metal case in which the capacitor element is housed so that the lead terminal protrudes outward, an insulating member housed inside the metal case and positions the capacitor element so that the lead terminal does not come into contact with the metal case, and a filling resin filled inside the metal case so as to embed the capacitor element, and is characterized in that a protrusion is provided on the inner surface of the metal case at a position where the insulating member is not present, protruding toward the capacitor element, and the shortest distance between the capacitor element and the protrusion is smaller than the shortest distance between the lead terminal and the metal case.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a capacitor of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross-section along line segment a1-a2 of the capacitor shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross-section along line segment b1-b2 of the capacitor shown in FIG. 1.
  • the capacitor 1 shown in Figures 1, 2, and 3 has a capacitor element 10 (see Figure 4 described later), a first pull-out terminal 20a, a second pull-out terminal 20b, a metal case 30, an insulating member 40, and a filling resin 50.
  • the first direction D1, the second direction D2, and the third direction D3 are perpendicular to each other.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing an example of the capacitor element shown in FIGS. 1, 2, and 3.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross-section along line segment c1-c2 of the capacitor element shown in FIG. 4.
  • the capacitor element 10 shown in Figures 4 and 5 has a body 11, a first external electrode 12a, and a second external electrode 12b.
  • the element body 11 is a wound body in which the first metallized film 13a and the second metallized film 13b are wound in a stacked state in the first direction D1.
  • the capacitor 1, or more specifically, the capacitor element 10 is a wound-type film capacitor in which the metallized films are stacked and wound.
  • the capacitor 1, or more specifically, the capacitor element 10 may be a laminated film capacitor in which metallized films are laminated.
  • element body 11 has a flat cross-sectional shape when viewed in a cross section perpendicular to the winding axis direction of element body 11 (second direction D2 in FIG. 4). More specifically, it is preferable that element body 11 is pressed into a flat shape such as an ellipse or oval, and that the cross-sectional shape of element body 11 is thinner than when it is a perfect circle.
  • Whether the base body has been pressed to have a flat cross-sectional shape can be confirmed, for example, by checking whether or not there are press marks on the base body.
  • the capacitor element 10 may have a cylindrical winding axis.
  • the winding axis is disposed on the central axis of the first metallized film 13a and the second metallized film 13b in the wound state, and serves as the winding axis when winding the first metallized film 13a and the second metallized film 13b.
  • the first metallized film 13a has a first dielectric film 14a and a first metal layer 15a.
  • the first dielectric film 14a has a first principal surface 14aa and a second principal surface 14ab that face each other in the first direction D1.
  • the first metal layer 15a is provided on the first main surface 14aa of the first dielectric film 14a. More specifically, the first metal layer 15a is provided on the first main surface 14aa of the first dielectric film 14a so as to reach one side edge of the first dielectric film 14a in the second direction D2, but not to reach the other side edge of the first dielectric film 14a.
  • the second metallized film 13b has a second dielectric film 14b and a second metal layer 15b.
  • the second dielectric film 14b has a first main surface 14ba and a second main surface 14bb that face each other in the first direction D1.
  • the second metal layer 15b is provided on the first main surface 14ba of the second dielectric film 14b. More specifically, the second metal layer 15b is provided on the first main surface 14ba of the second dielectric film 14b so as not to reach one side edge of the second dielectric film 14b in the second direction D2, but to reach the other side edge of the second dielectric film 14b.
  • the adjacent first metallized films 13a and second metallized films 13b are shifted in the second direction D2 so that the end of the first metal layer 15a that reaches the side edge of the first dielectric film 14a is exposed on one end surface of the element body 11, and the end of the second metal layer 15b that reaches the side edge of the second dielectric film 14b is exposed on the other end surface of the element body 11.
  • the first metallized film 13a protrudes toward the first external electrode 12a relative to the second metallized film 13b.
  • the second metallized film 13b protrudes toward the second external electrode 12b relative to the first metallized film 13a.
  • the first metal layer 15a is connected to the first external electrode 12a and is not connected to the second external electrode 12b.
  • the second metal layer 15b is connected to the second external electrode 12b and is not connected to the first external electrode 12a.
  • the adjacent first metallized film 13a and second metallized film 13b are shifted in the second direction D2 as described above, so that in the adjacent first dielectric film 14a and second dielectric film 14b, the first dielectric film 14a having the first metal layer 15a on the first main surface 14aa protrudes toward the first external electrode 12a relative to the second dielectric film 14b having the first metal layer 15a not provided on its main surface.
  • the second dielectric film 14b having the second metal layer 15b on the first main surface 14ba protrudes toward the second external electrode 12b relative to the first dielectric film 14a having the second metal layer 15b not provided on its main surface.
  • the element body 11 is formed by winding the first metallized film 13a and the second metallized film 13b in a stacked state in the first direction D1, and therefore can be said to include the first dielectric film 14a, the first metal layer 15a, the second dielectric film 14b, and the second metal layer 15b in the first direction D1. It can also be said that the element body 11 is a wound body formed by winding the first dielectric film 14a, the first metal layer 15a, the second dielectric film 14b, and the second metal layer 15b in the first direction D1.
  • the first main surface 14aa of the first dielectric film 14a and the second main surface 14bb of the second dielectric film 14b face each other in the first direction D1
  • the second main surface 14ab of the first dielectric film 14a and the first main surface 14ba of the second dielectric film 14b face each other in the first direction D1.
  • the first metallized film 13a and the second metallized film 13b are wound in a state in which they are stacked in the first direction D1.
  • the first metallized film 13a and the second metallized film 13b are wound in a state in which they are stacked in the first direction D1, so that the second metallized film 13b is on the inside of the first metallized film 13a, and more specifically, the first metal layer 15a is on the inside of the first dielectric film 14a, and the second metal layer 15b is on the inside of the second dielectric film 14b. That is, in the element body 11, the first metal layer 15a and the second metal layer 15b face each other with the first dielectric film 14a or the second dielectric film 14b sandwiched between them.
  • the first metal layer 15a may be provided with a fuse portion.
  • the fuse portion provided in the first metal layer 15a is, for example, a portion of the first metal layer 15a that connects a divided electrode portion in which the portion facing the second metal layer 15b is divided into multiple portions, and an electrode portion that does not face the second metal layer 15b.
  • Examples of electrode patterns of the first metal layer 15a provided with a fuse portion include the electrode patterns disclosed in JP 2004-363431 A and JP 5-251266 A.
  • the second metal layer 15b may also be provided with a fuse portion, similar to the first metal layer 15a.
  • the first dielectric film 14a may contain a curable resin as a main component.
  • the main component means the component with the highest weight percentage, preferably the component with a weight percentage greater than 50% by weight.
  • the curable resin may be a thermosetting resin or a photocurable resin.
  • thermosetting resin means a resin that can be cured by heat, but the curing method is not limited. Therefore, thermosetting resin also includes resins that can be cured by methods other than heat (for example, light, electron beam, etc.) so long as they are heat-curable. Also, depending on the material, a reaction may be initiated due to the reactivity of the material itself, and resins that proceed to cure without necessarily being subjected to heat from the outside are also considered to be thermosetting resins. The same applies to photocurable resins, and so long as they are light-curable, they also include resins that can be cured by methods other than light (for example, heat, etc.).
  • the curable resin is preferably made of a cured product of a first organic material having a hydroxyl group (OH group) and a second organic material having an isocyanate group (NCO group).
  • the curable resin is made of a cured product having a urethane bond obtained by reacting the hydroxyl group of the first organic material with the isocyanate group of the second organic material.
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • the first dielectric film 14a may contain at least one of a hydroxyl group and an isocyanate group.
  • the first dielectric film 14a may contain either a hydroxyl group or an isocyanate group, or may contain both a hydroxyl group and an isocyanate group.
  • Examples of the first organic material include phenoxy resin, polyvinyl acetoacetal resin, polyvinyl butyral resin, etc.
  • the second organic material examples include aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI), and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI)
  • aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • the second organic material multiple types of organic materials may be used in combination.
  • the first dielectric film 14a may contain a thermoplastic resin as a main component.
  • thermoplastic resins examples include polypropylene, polyethersulfone, polyetherimide, polyarylate, etc.
  • the first dielectric film 14a may contain additives to impart various functions.
  • Additives include, for example, leveling agents to impart smoothness.
  • the additive preferably has a functional group that reacts with a hydroxyl group and/or an isocyanate group and forms part of the crosslinked structure of the cured product.
  • examples of such additives include resins having at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an epoxy group, a silanol group, and a carboxyl group.
  • the second dielectric film 14b may contain a thermosetting resin as a main component, a photocurable resin as a main component, or a thermoplastic resin as a main component.
  • the second dielectric film 14b may also contain an additive, like the first dielectric film 14a.
  • compositions of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the thickness of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the thicknesses of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b may be different from each other, but it is preferable that they are the same.
  • the thickness of the dielectric film is measured using an optical thickness gauge.
  • the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b are each preferably produced by forming a resin solution containing the resin material as described above into a film and then curing it by heat treatment.
  • Examples of materials that can be used to form the first metal layer 15a and the second metal layer 15b include metals such as aluminum, zinc, titanium, magnesium, tin, and nickel.
  • compositions of the first metal layer 15a and the second metal layer 15b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the thickness of the first metal layer 15a and the second metal layer 15b is preferably 5 nm or more and 40 nm or less.
  • the thicknesses of the first metal layer 15a and the second metal layer 15b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the thickness of the metal layer is measured by observing a cross section of the metallized film along the first direction using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the first metal layer 15a and the second metal layer 15b are preferably formed by depositing a metal such as that described above onto the main surfaces of the first dielectric film 14a and the second dielectric film 14b, respectively.
  • the first external electrode 12a is provided on one end surface of the element body 11. More specifically, the first external electrode 12a is connected to the first metal layer 15a by contacting the end of the first metal layer 15a exposed on one end surface of the element body 11. On the other hand, the first external electrode 12a is not connected to the second metal layer 15b.
  • the second external electrode 12b is provided on the other end surface of the element body 11. More specifically, the second external electrode 12b is connected to the second metal layer 15b by contacting the end of the second metal layer 15b exposed on the other end surface of the element body 11. On the other hand, the second external electrode 12b is not connected to the first metal layer 15a.
  • the constituent materials of the first external electrode 12a and the second external electrode 12b include metals such as zinc, aluminum, tin, and zinc-aluminum alloys.
  • compositions of the first external electrode 12a and the second external electrode 12b may be different from each other, but are preferably the same.
  • the first external electrode 12a and the second external electrode 12b are preferably formed by spraying a metal such as that described above onto one end face and the other end face of the body 11, respectively.
  • the first pull-out terminal 20a is electrically connected to the first external electrode 12a.
  • the first pull-out terminal 20a is electrically connected to the first external electrode 12a via a joining member such as solder.
  • the first pull-out terminal 20a may extend in a first direction D1.
  • the second pull-out terminal 20b is electrically connected to the second external electrode 12b.
  • the second pull-out terminal 20b is electrically connected to the second external electrode 12b via a joining member such as solder.
  • the second pull-out terminal 20b may extend in the first direction D1.
  • the directions in which the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b extend may be parallel. However, the directions in which the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b extend do not have to be parallel.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may each have a plate-like shape or a linear (rod-like) shape, for example.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may each have a shape with a partially bent portion.
  • the constituent material of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b may be, for example, a metal such as copper, oxygen-free copper, aluminum, or an alloy containing at least one of these.
  • the constituent material of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b is preferably copper or oxygen-free copper.
  • the constituent material of the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b is a copper-based material
  • oxygen-free copper copper: 99.96% by weight or more
  • tough pitch copper copper: 99.90% by weight or more
  • phosphorus deoxidized copper copper: 99.90% by weight or more, phosphorus: 0.015% by weight or more, 0.040% by weight or less
  • etc. may be used.
  • the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b are each used as terminals for electrically connecting the capacitor element 10 to an object to be mounted, for example, when mounting the capacitor 1 to the object to be mounted.
  • a welding method such as laser welding or resistance welding is used.
  • laser welding has the advantage that welding can be completed in a short time by using localized heating, thereby reducing welding distortion.
  • the capacitor element 10 is housed inside the metal case 30 so that the first pull-out terminal 20a and the second pull-out terminal 20b protrude toward the outside.
  • the shape of the metal case 30 is, for example, a cylindrical shape with a bottom and an opening 31 at one end in the first direction D1, as shown in Figures 1, 2, and 3.
  • the inner surface of the metal case 30 includes a first inner surface 32 facing the opening 31 in the first direction D1, and a second inner surface 33 (including four surfaces in the example shown in Figures 2 and 3) extending from the first inner surface 32 toward the opening 31 in the first direction D1.
  • the metal that constitutes the metal case 30 may be, for example, an elemental metal such as aluminum, magnesium, iron, stainless steel, or copper, or an alloy that contains at least one of these elemental metals. Of these, it is preferable that the metal case 30 contains aluminum or an aluminum alloy.
  • the metal case 30 is manufactured by a method such as impact molding.
  • the insulating member 40 is housed inside the metal case 30.
  • the insulating member 40 positions the capacitor element 10 so that the first pull-out terminal 20a does not come into contact with the metal case 30. Furthermore, the insulating member 40 positions the capacitor element 10 so that the second pull-out terminal 20b does not come into contact with the metal case 30.
  • insulating member 40 positions capacitor element 10 so that first pull-out terminal 20a does not come into contact with metal case 30, and so that second pull-out terminal 20b does not come into contact with metal case 30, thereby ensuring electrical insulation between capacitor element 10 and metal case 30. In this way, in capacitor 1, electrical insulation between capacitor element 10 and metal case 30 can be ensured by the simple structure of insulating member 40.
  • the insulating member 40 may be provided between the first pull-out terminal 20a and the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. More specifically, as shown in FIG. 2, the insulating member 40 may have a first portion 40a provided between the first pull-out terminal 20a and the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. In the example shown in FIG. 2, the first portion 40a of the insulating member 40 extends in the second direction D2.
  • the insulating member 40 does not have to be provided between the first pull-out terminal 20a and the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the insulating member 40 may be in contact with the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. More specifically, as shown in FIG. 2, the first portion 40a of the insulating member 40 may be in contact with the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the insulating member 40 may be in contact with the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. More specifically, as shown in FIG. 3, the insulating member 40 may have a second portion 40b that is in contact with the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. In the example shown in FIG. 3, the second portion 40b of the insulating member 40 extends in the third direction D3.
  • the insulating member 40 does not have to be in contact with the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the insulating member 40 may be provided between the first pull-out terminal 20a and the second inner surface 33 of the metal case 30 in a second direction D2 perpendicular to the first direction D1. More specifically, as shown in FIG. 2, the insulating member 40 may have a third portion 40c provided between the first pull-out terminal 20a and the second inner surface 33 of the metal case 30 in the second direction D2. In the example shown in FIG. 2, the third portion 40c of the insulating member 40 extends in the first direction D1 while being connected to the first portion 40a.
  • the insulating member 40 does not have to be provided between the first pull-out terminal 20a and the second inner surface 33 of the metal case 30 in the second direction D2.
  • the insulating member 40 may be in contact with the first pull-out terminal 20a in the second direction D2. More specifically, as shown in FIG. 2, the third portion 40c of the insulating member 40 may be in contact with the first pull-out terminal 20a in the second direction D2.
  • the insulating member 40 does not have to be in contact with the first pull-out terminal 20a in the second direction D2.
  • the insulating member 40 may be provided between the second pull-out terminal 20b and the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. More specifically, as shown in FIG. 2, the insulating member 40 may have a fourth portion 40d provided between the second pull-out terminal 20b and the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1. In the example shown in FIG. 2, the fourth portion 40d of the insulating member 40 extends in the second direction D2 at a position away from the first portion 40a.
  • the insulating member 40 does not have to be provided between the second pull-out terminal 20b and the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the fourth portion 40d of the insulating member 40 may be in contact with the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the insulating member 40 may have a fifth portion 40e that contacts the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the fifth portion 40e of the insulating member 40 extends in the third direction D3 at a position away from the second portion 40b.
  • the first part 40a, the second part 40b, the fourth part 40d, and the fifth part 40e of the insulating member 40 may be connected to each other, may not be connected to each other, or may not be connected in part.
  • the insulating member 40 may be provided between the second pull-out terminal 20b and the second inner surface 33 of the metal case 30 in the second direction D2. More specifically, as shown in FIG. 2, the insulating member 40 may have a sixth portion 40f provided between the second pull-out terminal 20b and the second inner surface 33 of the metal case 30 in the second direction D2. In the example shown in FIG. 2, the sixth portion 40f of the insulating member 40 extends in the first direction D1 while being connected to the fourth portion 40d.
  • the insulating member 40 does not have to be provided between the second pull-out terminal 20b and the second inner surface 33 of the metal case 30 in the second direction D2.
  • the insulating member 40 may be in contact with the second pull-out terminal 20b in the second direction D2. More specifically, as shown in FIG. 2, the sixth portion 40f of the insulating member 40 may be in contact with the second pull-out terminal 20b in the second direction D2.
  • the insulating member 40 does not have to be in contact with the second pull-out terminal 20b in the second direction D2.
  • Examples of materials that can be used to form the insulating member 40 include insulating materials such as resin and ceramic.
  • the insulating member 40 may be a member made of the insulating material described above, or a member in which a conductor made of a conductive material such as metal is coated with an insulating material.
  • the filled resin 50 is filled inside the metal case 30 so as to embed the capacitor element 10.
  • the capacitor element 10 is held inside the metal case 30.
  • the filled resin 50 is filled between the capacitor element 10 and the metal case 30, more specifically, between the outer surface of the capacitor element 10 and the inner surface of the metal case 30. Furthermore, inside the metal case 30, the filled resin 50 is filled not only between the capacitor element 10 and the metal case 30, but also in the area from the opening 31 of the metal case 30 to the capacitor element 10.
  • the filling resin 50 it is preferable to appropriately select a resin with low moisture permeability from the viewpoint of suppressing the infiltration of moisture into the capacitor element 10, and examples thereof include epoxy resin, silicone resin, urethane resin, etc.
  • examples of the hardener for the epoxy resin include an amine hardener, an imidazole hardener, etc.
  • the filling resin 50 only the above-mentioned resin may be used, but in order to improve strength, a resin to which a reinforcing agent has been added may also be used.
  • reinforcing agents include silica and alumina.
  • the thickness of the filling resin 50 at the opening 31 of the metal case 30 is large.
  • the thickness of the filling resin 50 at the opening 31 of the metal case 30 is preferably sufficiently large within the range that allows for the volume (physical size) of the entire capacitor 1, and specifically, is preferably 2 mm or more, and more preferably 4 mm or more.
  • the thickness of the filling resin 50 for the capacitor element 10 is made larger on the opening 31 side of the metal case 30 than on the first inner surface 32 side by arranging the capacitor element 10 on the opening 31 side of the metal case 30 inside the metal case 30.
  • the thickness of the filling resin 50 is measured, for example, using a soft X-ray device if it is in a non-destructive state, and using a length measuring device such as a caliper if it is in a destructive state.
  • the relationship between the height of the metal case 30 and the height of the filled resin 50 in the first direction D1 is such that the thickness of the filled resin 50 at the opening 31 of the metal case 30 is as large as possible, and may be up to a position on the inside of the metal case 30, may be just about to the top, or may overflow slightly due to surface tension.
  • the inner surface of the metal case 30 is provided with a protrusion 35 that protrudes toward the capacitor element 10 at a position where the insulating member 40 is not present.
  • the protrusion 35 protrudes from the inner surface of the metal case 30 toward the element body 11 at a position where the insulating member 40 is not present.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is smaller than the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 corresponds to the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 corresponds to the shortest distance between the body 11 of the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1.
  • the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 corresponds to the shortest distance F1 between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 in the first direction D1.
  • the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 may also correspond to the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 in the second direction D2.
  • the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 may also correspond to the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 in the third direction D3.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 is smaller than the shortest distance F1 between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 in the first direction D1.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is smaller than the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30.
  • the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 corresponds to the shortest distance F2 between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 in the first direction D1.
  • the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 may also correspond to the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 in the second direction D2.
  • the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 may also correspond to the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 in the third direction D3.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 is smaller than the shortest distance F2 between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 in the first direction D1.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is smaller than the shortest distance between the first lead-out terminal 20a and the metal case 30 (in the example shown in FIG. 2, the shortest distance F1 in the first direction D1 between the first lead-out terminal 20a and the metal case 30) and the shortest distance between the second lead-out terminal 20b and the metal case 30 (in the example shown in FIG. 2, the shortest distance F2 in the first direction D1 between the second lead-out terminal 20b and the metal case 30), so that the capacitor element 10 and the protrusion 35 are in close proximity (in the example shown in FIG.
  • the capacitor element 10 and the protrusion 35 are in close proximity in the first direction D1). Therefore, in the capacitor 1, heat generated in the capacitor element 10 is easily diffused to the protrusion 35, and the capacitor element 10 is easily cooled. In this way, in the capacitor 1, the cooling function of the capacitor element 10 can be improved by using a simple structure of the protrusions 35 provided on the inner surface of the metal case 30 (in the example shown in FIG. 2, the first inner surface 32).
  • capacitor 1 if the shortest distance between first pull-out terminal 20a and metal case 30 is less than the shortest distance between capacitor element 10 and protrusion 35, the first pull-out terminal 20a and metal case 30 will come close to each other, causing discharge between the first pull-out terminal 20a and metal case 30, impairing the capacitor's function. Also, in capacitor 1, if the shortest distance between second pull-out terminal 20b and metal case 30 is less than the shortest distance between capacitor element 10 and protrusion 35, the second pull-out terminal 20b and metal case 30 will come close to each other, causing discharge between the second pull-out terminal 20b and metal case 30, impairing the capacitor's function.
  • the capacitor 1 has a simple structure of the insulating member 40 and the protrusions 35, which allows for both ensuring electrical insulation between the capacitor element 10 and the metal case 30 and improving the cooling function of the capacitor element 10.
  • the case molded capacitor described in Patent Document 1 in addition to the insulating heat transfer layer, it is necessary to provide a molded resin for molding the capacitor element and the insulating heat transfer layer. Therefore, the case molded capacitor described in Patent Document 1 not only has a complex structure, but also has problems such as difficulty in managing the manufacturing process. In contrast, with Capacitor 1, simply by providing the simple structure of insulating member 40 and protrusions 35, it is possible to ensure electrical insulation between capacitor element 10 and metal case 30 and improve the cooling function of capacitor element 10. Furthermore, Capacitor 1 can simplify the manufacturing process, making it easier to manage the manufacturing process.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is preferably 0 mm or more and 5 mm or less.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 is preferably 0 mm or more and 5 mm or less. In this case, in the capacitor 1, the capacitor element 10 and the protrusion 35 are sufficiently close to each other, so that the cooling function of the capacitor element 10 is sufficiently improved.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is particularly preferably 0 mm.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 is particularly preferably 0 mm.
  • the capacitor element 10 and the protrusion 35 are separated in the first direction D1, but it is particularly preferred that the capacitor element 10 and the protrusion 35 are in contact in the first direction D1.
  • the shortest distance between the capacitor element and the protrusion is determined by observing the cross section of the capacitor at multiple points, such as in Figures 2 and 3.
  • the shortest distance between the lead-out terminal and the metal case is determined by observing the cross section of the capacitor at multiple points, as shown in Figure 2.
  • the thermal conductivity of the metal case 30 is higher than the thermal conductivity of the filling resin 50.
  • the protrusion 35 may protrude from the first inner surface 32 of the metal case 30 in the first direction D1.
  • the protrusion 35 may protrude from the second inner surface 33 of the metal case 30 in the second direction D2, or may protrude from the second inner surface 33 of the metal case 30 in the third direction D3.
  • the protrusion 35 may be in contact with the insulating member 40 in a second direction D2 perpendicular to the first direction D1. More specifically, as shown in FIG. 2, the protrusion 35 may be in contact with the first portion 40a and the fourth portion 40d of the insulating member 40 in the second direction D2. In this case, the insulating member 40 is positioned in the second direction D2 by the protrusion 35.
  • the protrusion 35 does not have to be in contact with the insulating member 40 in the second direction D2. More specifically, the protrusion 35 does not have to be in contact with the first portion 40a and the fourth portion 40d of the insulating member 40 in the second direction D2.
  • the protrusion 35 may be in contact with only one of the first portion 40a and the fourth portion 40d of the insulating member 40 in the second direction D2.
  • the protrusion 35 may be in contact with the insulating member 40 in a third direction D3 perpendicular to the first direction D1 and the second direction D2. More specifically, as shown in FIG. 3, the protrusion 35 may be in contact with the second portion 40b and the fifth portion 40e of the insulating member 40 in the third direction D3. In this case, the insulating member 40 is positioned in the third direction D3 by the protrusion 35.
  • the protrusion 35 does not have to be in contact with the insulating member 40 in the third direction D3. More specifically, the protrusion 35 does not have to be in contact with the second portion 40b and the fifth portion 40e of the insulating member 40 in the third direction D3.
  • the protrusion 35 may contact only one of the second portion 40b and the fifth portion 40e of the insulating member 40 in the third direction D3.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 is equal to or smaller than the shortest distance G between the capacitor element 10 and the insulating member 40 in the first direction D1.
  • the shortest distance E between the capacitor element 10 and the protrusion 35 in the first direction D1 may be smaller than the shortest distance G between the capacitor element 10 and the insulating member 40 in the first direction D1, or may be the same as the shortest distance G between the capacitor element 10 and the insulating member 40 in the first direction D1.
  • the protrusion 35 will protrude in the first direction D1 relative to the insulating member 40.
  • the surface of the protrusion 35 facing the capacitor element 10 will be at a height position closer to the capacitor element 10 in the first direction D1 than the surface of the insulating member 40 facing the capacitor element 10.
  • the surfaces of the protrusion 35 and the insulating member 40 facing the capacitor element 10 will be at the same height position in the first direction D1.
  • the dimension S of the protrusion 35 in the first direction D1 is equal to or greater than the dimension T of the insulating member 40 in the first direction D1.
  • the dimension S of the protrusion 35 in the first direction D1 may be greater than the dimension T of the insulating member 40 in the first direction D1, or may be the same as the dimension T of the insulating member 40 in the first direction D1.
  • the protrusion 35 in the first direction D1 is greater than the dimension T of the insulating member 40 in the first direction D1
  • the protrusion 35 will protrude in the first direction D1 relative to the insulating member 40.
  • the surface of the protrusion 35 facing the capacitor element 10 will be at a height position closer to the capacitor element 10 in the first direction D1 than the surface of the insulating member 40 facing the capacitor element 10.
  • the capacitor element 10 is separated from the first inner surface 32 of the metal case 30.
  • the state in which the capacitor element 10 is separated from the first inner surface 32 of the metal case 30 can be achieved, for example, by the following methods 1 to 3.
  • Metal case 30 (Method 1) With capacitor element 10 lifted up by a jig or the like so as to be separated from first inner surface 32 of metal case 30 , filling resin 50 is filled into metal case 30 .
  • Method 3 By tilting the extension direction of at least one of the third portion 40c and the sixth portion 40f of the insulating member 40 from the first direction D1, the distance between the third portion 40c and the sixth portion 40f in the second direction D2 is made smaller on the first inner surface 32 side of the metal case 30 than the total dimension in the second direction D2 of the capacitor element 10, the first pull-out terminal 20a, and the second pull-out terminal 20b, and the capacitor element 10 is positioned away from the first inner surface 32 of the metal case 30.
  • one capacitor element 10 is stored inside one metal case 30, but multiple capacitor elements 10 may be stored inside one metal case 30.
  • At least one capacitor element 10 When multiple capacitor elements 10 are stored inside one metal case 30, it is sufficient for at least one capacitor element 10 to have a configuration in which the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is smaller than the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 and the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30, and it is particularly preferable for this configuration to be true for all capacitor elements 10.
  • the protrusions 35 are not only provided toward the capacitor elements 10, but may also be provided toward the gap between adjacent capacitor elements 10. In this case, both adjacent capacitor elements 10 are more likely to be cooled.
  • one protrusion 35 is provided toward one capacitor element 10, but multiple protrusions 35 may be provided toward one capacitor element 10.
  • the shortest distance between the capacitor element 10 and the protrusion 35 is smaller than the shortest distance between the first pull-out terminal 20a and the metal case 30 and the shortest distance between the second pull-out terminal 20b and the metal case 30 for at least one protrusion 35, and it is particularly preferable that this be the case for all protrusions 35.
  • the capacitor of the present invention is useful, for example, as a smoothing capacitor that constitutes a power conversion device (e.g., an inverter) for in-vehicle use.
  • a power conversion device e.g., an inverter
  • a capacitor element having an element body and external electrodes provided on end faces of the element body; A lead terminal electrically connected to the external electrode; a metal case in which the capacitor element is housed so that the lead-out terminal protrudes outward; an insulating member that is housed inside the metal case and that positions the capacitor element so that the lead terminals do not come into contact with the metal case; a filling resin filled inside the metal case so as to embed the capacitor element, a protrusion is provided on an inner surface of the metal case at a position where the insulating member is not present, the protrusion protruding toward the capacitor element;
  • the capacitor is characterized in that the shortest distance between the capacitor element and the protrusion is shorter than the shortest distance between the lead-out terminal and the metal case.
  • ⁇ 2> The capacitor according to ⁇ 1>, wherein the shortest distance between the capacitor element and the protrusion is 0 mm or more and 5 mm or less.
  • the metal case has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end in the first direction,
  • ⁇ 5> The capacitor according to ⁇ 3> or ⁇ 4>, wherein the insulating member is provided between the lead-out terminal and the first inner surface of the metal case in the first direction.
  • ⁇ 6> The capacitor according to ⁇ 5>, wherein the insulating member is in contact with the first inner surface of the metal case in the first direction.
  • ⁇ 7> The capacitor according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 6>, wherein the insulating member is provided between the lead-out terminal and the second inner surface of the metal case in a second direction perpendicular to the first direction.
  • ⁇ 9> The capacitor according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 8>, wherein the protrusion protrudes from the first inner surface of the metal case in the first direction.
  • ⁇ 10> The capacitor according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 9>, wherein the protrusion is in contact with the insulating member in a second direction perpendicular to the first direction.
  • ⁇ 11> The capacitor according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 10>, wherein the shortest distance in the first direction between the capacitor element and the protrusion is equal to or shorter than the shortest distance in the first direction between the capacitor element and the insulating member.
  • ⁇ 12> The capacitor according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 11>, wherein a dimension of the protrusion in the first direction is equal to or greater than a dimension of the insulating member in the first direction.
  • Capacitor 10 Capacitor element 11 Body 12a First external electrode 12b Second external electrode 13a First metallized film 13b Second metallized film 14a First dielectric film 14aa First main surface 14ab of first dielectric film Second main surface 14b of first dielectric film Second dielectric film 14ba First main surface 14bb of second dielectric film Second main surface 15a of second dielectric film First metal layer 15b Second metal layer 20a First lead terminal 20b Second lead terminal 30 Metal case 31 Opening 32 First inner surface 33 Second inner surface 35 Protrusion 40 Insulating member 40a First portion 40b Second portion 40c Third portion 40d Fourth portion 40e Fifth portion 40f Sixth portion 50 Filling resin D1 First direction D2 Second direction D3 Third direction E Shortest distance F1 in the first direction between the capacitor element and the protrusion Shortest distance F2 in the first direction between the first lead terminal and the metal case; Shortest distance G in the first direction between the second lead terminal and the metal case; Shortest distance S in the first direction between the capacitor element and the insulating member; Dimension T of the pro

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Abstract

コンデンサ１は、素体１１と、素体１１の端面上に設けられた外部電極１２ａ（１２ｂ）と、を有するコンデンサ素子１０と、外部電極１２ａ（１２ｂ）に電気的に接続された引出端子２０ａ（２０ｂ）と、引出端子２０ａ（２０ｂ）が外部に向かって突出するようにコンデンサ素子１０が内部に収納された金属ケース３０と、金属ケース３０の内部に収納され、かつ、引出端子２０ａ（２０ｂ）と金属ケース３０とが接しないようにコンデンサ素子１０を位置決めする絶縁部材４０と、コンデンサ素子１０を埋設させるように金属ケース３０の内部に充填された充填樹脂５０と、を備え、金属ケース３０の内面には、絶縁部材４０が存在しない位置でコンデンサ素子１０に向かって突出する突起３５が設けられ、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離は、引出端子２０ａ（２０ｂ）と金属ケース３０との最短距離よりも小さい。

Description

コンデンサ
　本発明は、コンデンサに関する。
　特許文献１には、コンデンサ素子の電極部に外部接続用の電極端子を設けたバスバーを接続し、これを上面の開口したケース内に収容して少なくとも上記バスバーの電極端子を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケースは金属ケースであり、上記金属ケースの底面と上記コンデンサ素子との間に絶縁伝熱層を設けたことを特徴としたケースモールド型コンデンサが開示されている。
国際公開第２００８／１０８０８９号
　ケースモールド型コンデンサでは、コンデンサ素子が発熱することにより、電気特性が低下するおそれがある。そこで、ケースモールド型コンデンサにおいて、コンデンサ素子を収納するケースとして金属ケースを用いると、コンデンサ素子で生じた熱が金属ケースに拡散することにより、コンデンサ素子が冷却されやすくなるという効果が期待される。しかしながら、金属ケースが用いられたケースモールド型コンデンサでは、コンデンサ素子（特に、電極部）と金属ケースとの電気的な絶縁が確保されていないと、コンデンサ素子と金属ケースとが導通することにより、コンデンサとしての機能が損なわれるおそれがある。
　これに対して、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサでは、金属ケースの底面とコンデンサ素子との間に絶縁伝熱層を設けることにより、コンデンサ素子と金属ケースとの電気的な絶縁を確保しつつ、コンデンサ素子での発熱が絶縁伝熱層を通じて金属ケースへと拡散して除去される、とされている。しかしながら、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサでは、特許文献１の図２等に示されるように、絶縁伝熱層に加えて、コンデンサ素子及び絶縁伝熱層をモールドするためのモールド樹脂を設ける必要があるため、構造が複雑化してしまう。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、簡易な構造により、コンデンサ素子と金属ケースとの電気的な絶縁の確保と、コンデンサ素子の冷却機能の向上とを両立可能なコンデンサを提供することを目的とするものである。
　本発明のコンデンサは、素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子と、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子が内部に収納された金属ケースと、上記金属ケースの内部に収納され、かつ、上記引出端子と上記金属ケースとが接しないように上記コンデンサ素子を位置決めする絶縁部材と、上記コンデンサ素子を埋設させるように上記金属ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、上記金属ケースの内面には、上記絶縁部材が存在しない位置で上記コンデンサ素子に向かって突出する突起が設けられ、上記コンデンサ素子と上記突起との最短距離は、上記引出端子と上記金属ケースとの最短距離よりも小さい、ことを特徴とする。
　本発明によれば、簡易な構造により、コンデンサ素子と金属ケースとの電気的な絶縁の確保と、コンデンサ素子の冷却機能の向上とを両立可能なコンデンサを提供できる。
図１は、本発明のコンデンサの一例を示す斜視模式図である。 図２は、図１に示すコンデンサの線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。 図３は、図１に示すコンデンサの線分ｂ１－ｂ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。 図４は、図１、図２、及び、図３に示すコンデンサ素子の一例を示す斜視模式図である。 図５は、図４に示すコンデンサ素子の線分ｃ１－ｃ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
　以下、本発明のコンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
　以下では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサを示す。本発明のコンデンサは、フィルムコンデンサ以外のコンデンサにも適用可能である。
　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
　本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字通りの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。
　本発明のコンデンサは、素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、上記外部電極に電気的に接続された引出端子と、上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子が内部に収納された金属ケースと、上記金属ケースの内部に収納され、かつ、上記引出端子と上記金属ケースとが接しないように上記コンデンサ素子を位置決めする絶縁部材と、上記コンデンサ素子を埋設させるように上記金属ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、上記金属ケースの内面には、上記絶縁部材が存在しない位置で上記コンデンサ素子に向かって突出する突起が設けられ、上記コンデンサ素子と上記突起との最短距離は、上記引出端子と上記金属ケースとの最短距離よりも小さい、ことを特徴とする。
　図１は、本発明のコンデンサの一例を示す斜視模式図である。図２は、図１に示すコンデンサの線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。図３は、図１に示すコンデンサの線分ｂ１－ｂ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
　図１、図２、及び、図３に示すコンデンサ１は、コンデンサ素子１０（後述する図４参照）と、第１引出端子２０ａと、第２引出端子２０ｂと、金属ケース３０と、絶縁部材４０と、充填樹脂５０と、を有している。
　図１等において、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とは、互いに直交している。
　図４は、図１、図２、及び、図３に示すコンデンサ素子の一例を示す斜視模式図である。図５は、図４に示すコンデンサ素子の線分ｃ１－ｃ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
　図４及び図５に示すコンデンサ素子１０は、素体１１と、第１外部電極１２ａと、第２外部電極１２ｂと、を有している。
　素体１１は、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されてなる巻回体である。つまり、コンデンサ１、より具体的には、コンデンサ素子１０は、金属化フィルムが積層された状態で巻回された巻回型のフィルムコンデンサである。
　なお、コンデンサ１、より具体的には、コンデンサ素子１０は、金属化フィルムが積層された積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
　コンデンサ素子１０では、低背化の観点から、素体１１の巻軸方向（図４では、第２方向Ｄ２）に直交する断面を見たときに、素体１１の断面形状が扁平形状であることが好ましい。より具体的には、素体１１の断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、素体１１の断面形状が真円であるときよりも厚みが小さい形状とされることが好ましい。
　素体の断面形状が扁平形状となるようにプレスされたかどうかについては、例えば、素体にプレス痕が存在するかどうかで確認できる。
　コンデンサ素子１０は、円柱状の巻回軸を有していてもよい。巻回軸は、巻回状態の第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂの中心軸上に配置されるものであり、第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂを巻回する際の巻軸となるものである。
　第１金属化フィルム１３ａは、第１誘電体フィルム１４ａと、第１金属層１５ａと、を有している。
　第１誘電体フィルム１４ａは、第１方向Ｄ１に相対する第１主面１４ａａ及び第２主面１４ａｂを有している。
　第１金属層１５ａは、第１誘電体フィルム１４ａの第１主面１４ａａ上に設けられている。より具体的には、第１金属層１５ａは、第１誘電体フィルム１４ａの第１主面１４ａａ上で、第２方向Ｄ２において、第１誘電体フィルム１４ａの一方の側縁に届き、第１誘電体フィルム１４ａの他方の側縁に届かないように設けられている。
　第２金属化フィルム１３ｂは、第２誘電体フィルム１４ｂと、第２金属層１５ｂと、を有している。
　第２誘電体フィルム１４ｂは、第１方向Ｄ１に相対する第１主面１４ｂａ及び第２主面１４ｂｂを有している。
　第２金属層１５ｂは、第２誘電体フィルム１４ｂの第１主面１４ｂａ上に設けられている。より具体的には、第２金属層１５ｂは、第２誘電体フィルム１４ｂの第１主面１４ｂａ上で、第２方向Ｄ２において、第２誘電体フィルム１４ｂの一方の側縁に届かず、第２誘電体フィルム１４ｂの他方の側縁に届くように設けられている。
　素体１１では、第１金属層１５ａにおける第１誘電体フィルム１４ａの側縁に届いている側の端部が素体１１の一方の端面に露出し、第２金属層１５ｂにおける第２誘電体フィルム１４ｂの側縁に届いている側の端部が素体１１の他方の端面に露出するように、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂが第２方向Ｄ２にずれている。つまり、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂにおいて、第１金属化フィルム１３ａは、第２金属化フィルム１３ｂに対して第１外部電極１２ａ側に突出している。また、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂにおいて、第２金属化フィルム１３ｂは、第１金属化フィルム１３ａに対して第２外部電極１２ｂ側に突出している。このような状態で、第１金属層１５ａは、第１外部電極１２ａに接続され、かつ、第２外部電極１２ｂに接続されていない。また、第２金属層１５ｂは、第２外部電極１２ｂに接続され、かつ、第１外部電極１２ａに接続されていない。
　素体１１では、隣り合う第１金属化フィルム１３ａ及び第２金属化フィルム１３ｂが上述したように第２方向Ｄ２にずれていることから、隣り合う第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂにおいて、第１金属層１５ａが第１主面１４ａａ上に設けられている第１誘電体フィルム１４ａは、第１金属層１５ａが主面上に設けられていない第２誘電体フィルム１４ｂに対して第１外部電極１２ａ側に突出している。また、隣り合う第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂにおいて、第２金属層１５ｂが第１主面１４ｂａ上に設けられている第２誘電体フィルム１４ｂは、第２金属層１５ｂが主面上に設けられていない第１誘電体フィルム１４ａに対して第２外部電極１２ｂ側に突出している。
　素体１１は、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されてなることから、第１誘電体フィルム１４ａ、第１金属層１５ａ、第２誘電体フィルム１４ｂ、及び、第２金属層１５ｂを第１方向Ｄ１に順に含んでいる、と言える。また、素体１１は、第１誘電体フィルム１４ａ、第１金属層１５ａ、第２誘電体フィルム１４ｂ、及び、第２金属層１５ｂが第１方向Ｄ１に順に積層された状態で巻回されてなる巻回体である、とも言える。
　素体１１では、第１誘電体フィルム１４ａの第１主面１４ａａと第２誘電体フィルム１４ｂの第２主面１４ｂｂとが第１方向Ｄ１に対向し、かつ、第１誘電体フィルム１４ａの第２主面１４ａｂと第２誘電体フィルム１４ｂの第１主面１４ｂａとが第１方向Ｄ１に対向している。このように、素体１１では、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されている。言い換えれば、素体１１では、第２金属化フィルム１３ｂが第１金属化フィルム１３ａの内側となり、より具体的には、第１金属層１５ａが第１誘電体フィルム１４ａの内側となり、かつ、第２金属層１５ｂが第２誘電体フィルム１４ｂの内側となるように、第１金属化フィルム１３ａと第２金属化フィルム１３ｂとが第１方向Ｄ１に積層された状態で巻回されている。つまり、素体１１では、第１金属層１５ａと第２金属層１５ｂとは、第１誘電体フィルム１４ａ又は第２誘電体フィルム１４ｂを挟んで互いに対向している。
　第１金属層１５ａには、ヒューズ部が設けられていてもよい。第１金属層１５ａに設けられるヒューズ部は、例えば、第１金属層１５ａにおいて、第２金属層１５ｂに対向する部分が複数に分割された分割電極部と、第２金属層１５ｂに対向しない部分である電極部とを接続する部分である。ヒューズ部が設けられた第１金属層１５ａの電極パターンとしては、例えば、特開２００４－３６３４３１号公報、特開平５－２５１２６６号公報等に開示された電極パターンが挙げられる。
　第２金属層１５ｂにも、第１金属層１５ａと同様に、ヒューズ部が設けられていてもよい。
　第１誘電体フィルム１４ａは、硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよい。
　本明細書中、主成分は、重量百分率が最も高い成分を意味し、好ましくは、重量百分率が５０重量％よりも高い成分を意味する。
　硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。
　本明細書中、熱硬化性樹脂は、熱で硬化し得る樹脂を意味しているが、その硬化方法を限定するものではない。したがって、熱硬化性樹脂には、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビーム等）でも硬化し得る樹脂も含まれる。また、材料によっては、材料自体が有する反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱等を与えなくても硬化が進む樹脂についても、熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、光で硬化し得る樹脂である限り、光以外の方法（例えば、熱等）でも硬化し得る樹脂も含まれる。
　硬化性樹脂は、水酸基（ＯＨ基）を有する第１有機材料と、イソシアネート基（ＮＣＯ基）を有する第２有機材料との硬化物からなることが好ましい。この場合、硬化性樹脂は、第１有機材料の水酸基と第２有機材料のイソシアネート基とが反応して得られるウレタン結合を有する硬化物からなる。
　誘電体フィルムにおけるウレタン結合の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）で分析することにより確認できる。
　硬化性樹脂が上述した反応により得られる場合、出発材料の未硬化部分が第１誘電体フィルム１４ａ中に残留する場合がある。例えば、第１誘電体フィルム１４ａは、水酸基及びイソシアネート基の少なくとも一方を含んでいてもよい。この場合、第１誘電体フィルム１４ａは、水酸基及びイソシアネート基の一方を含んでいてもよいし、水酸基及びイソシアネート基の両方を含んでいてもよい。
　誘電体フィルムにおける水酸基及び／又はイソシアネート基の存在については、ＦＴ－ＩＲで分析することにより確認できる。
　第１有機材料としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等が挙げられる。
　第１有機材料としては、複数種類の有機材料が併用されてもよい。
　第２有機材料としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。第２有機材料としては、これらのポリイソシアネートの少なくとも１種の変性体が用いられてもよいし、これらのポリイソシアネートの少なくとも１種とその変性体との混合物が用いられてもよい。
　第２有機材料としては、複数種類の有機材料が併用されてもよい。
　第１誘電体フィルム１４ａは、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。
　第１誘電体フィルム１４ａは、各種機能を付加するための添加剤を含んでいてもよい。
　添加剤としては、例えば、平滑性を付与するためのレベリング剤等が挙げられる。
　添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成するものであることが好ましい。このような添加剤としては、例えば、水酸基、エポキシ基、シラノール基、及び、カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。
　第２誘電体フィルム１４ｂも、第１誘電体フィルム１４ａと同様に、熱硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよいし、光硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。また、第２誘電体フィルム１４ｂも、第１誘電体フィルム１４ａと同様に、添加剤を含んでいてもよい。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの厚みは、好ましくは１μｍ以上、１０μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ以上、５μｍ以下である。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　誘電体フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定される。
　第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂは、各々、好ましくは、上述したような樹脂材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理で硬化させることにより作製される。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの構成材料としては、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属が挙げられる。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下である。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂの厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　金属層の厚みは、金属化フィルムの第１方向に沿う断面を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することにより測定される。
　第１金属層１５ａ及び第２金属層１５ｂは、各々、好ましくは、上述したような金属を、第１誘電体フィルム１４ａ及び第２誘電体フィルム１４ｂの主面に蒸着することにより形成される。
　第１外部電極１２ａは、素体１１の一方の端面上に設けられている。より具体的には、第１外部電極１２ａは、素体１１の一方の端面に露出した第１金属層１５ａの端部に接触することで、第１金属層１５ａに接続されている。一方、第１外部電極１２ａは、第２金属層１５ｂに接続されていない。
　第２外部電極１２ｂは、素体１１の他方の端面上に設けられている。より具体的には、第２外部電極１２ｂは、素体１１の他方の端面に露出した第２金属層１５ｂの端部に接触することで、第２金属層１５ｂに接続されている。一方、第２外部電極１２ｂは、第１金属層１５ａに接続されていない。
　第１外部電極１２ａ及び第２外部電極１２ｂの構成材料としては、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属が挙げられる。
　第１外部電極１２ａ及び第２外部電極１２ｂの組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。
　第１外部電極１２ａ及び第２外部電極１２ｂは、各々、好ましくは、素体１１の一方の端面及び他方の端面に、上述したような金属を溶射することにより形成される。
　図２に示すように、第１引出端子２０ａは、第１外部電極１２ａに電気的に接続されている。例えば、第１引出端子２０ａは、はんだ等の接合部材を介して、第１外部電極１２ａに電気的に接続されている。
　図２に示すように、第１引出端子２０ａは、第１方向Ｄ１に延びていてもよい。
　図２に示すように、第２引出端子２０ｂは、第２外部電極１２ｂに電気的に接続されている。例えば、第２引出端子２０ｂは、はんだ等の接合部材を介して、第２外部電極１２ｂに電気的に接続されている。
　図２に示すように、第２引出端子２０ｂは、第１方向Ｄ１に延びていてもよい。
　図２に示すように、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂが延びる方向は、平行であってもよい。なお、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂが延びる方向は、平行でなくてもよい。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの形状は、各々、例えば、板状であってもよいし、線状（棒状）であってもよい。この場合、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、各々、一部が屈曲した形状を有していてもよい。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの構成材料としては、例えば、銅、無酸素銅、アルミニウム、これらの少なくとも１種を含有する合金等の金属が挙げられる。中でも、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの構成材料は、銅又は無酸素銅であることが好ましい。第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂの構成材料が銅系材料である場合、例えば、無酸素銅（銅：９９．９６重量％以上）、タフピッチ銅（銅：９９．９０重量％以上）、リン脱酸銅（銅：９９．９０重量％以上、リン：０．０１５重量％以上、０．０４０重量％以下）等を用いることができる。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂは、各々、例えば、コンデンサ１を実装対象物に実装する際に、コンデンサ素子１０を実装対象物に電気的に接続するための端子として用いられる。
　第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂを実装対象物に電気的に接続する方法としては、例えば、レーザー溶接、抵抗溶接等の溶接工法が用いられる。特に、レーザー溶接は、他の溶接工法と比較して、局所加熱による短時間での溶接が可能であるため、溶接歪みを少なくすることができるといった利点がある。
　図１、図２、及び、図３に示すように、金属ケース３０の内部には、第１引出端子２０ａ及び第２引出端子２０ｂが外部に向かって突出するようにコンデンサ素子１０が収納されている。
　金属ケース３０の形状は、例えば、図１、図２、及び、図３に示すような、第１方向Ｄ１における一端に開口３１が設けられた有底筒状である。
　図２及び図３に示す例において、金属ケース３０の内面は、第１方向Ｄ１において開口３１に相対する第１内面３２と、第１内面３２から開口３１に向かって第１方向Ｄ１に延びる第２内面３３（図２及び図３に示す例では、４つの面を含む）と、を含んでいる。
　金属ケース３０を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅等の金属単体、これらの金属単体の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、金属ケース３０は、アルミニウム又はアルミニウム合金を含むことが好ましい。
　金属ケース３０は、例えば、インパクト成形等の方法により製造される。
　図１、図２、及び、図３に示すように、絶縁部材４０は、金属ケース３０の内部に収納されている。
　図２及び図３に示すように、絶縁部材４０は、第１引出端子２０ａと金属ケース３０とが接しないようにコンデンサ素子１０を位置決めしている。更に、絶縁部材４０は、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０とが接しないようにコンデンサ素子１０を位置決めしている。
　コンデンサ１では、絶縁部材４０が、第１引出端子２０ａと金属ケース３０とが接しないように、かつ、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０とが接しないようにコンデンサ素子１０を位置決めすることにより、コンデンサ素子１０と金属ケース３０との電気的な絶縁が確保される。このように、コンデンサ１では、絶縁部材４０という簡易な構造により、コンデンサ素子１０と金属ケース３０との電気的な絶縁を確保できる。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１における第１引出端子２０ａと金属ケース３０の第１内面３２との間に設けられていてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１における第１引出端子２０ａと金属ケース３０の第１内面３２との間に設けられた第１部分４０ａを有していてもよい。図２に示す例において、絶縁部材４０の第１部分４０ａは、第２方向Ｄ２に延びている。
　なお、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１における第１引出端子２０ａと金属ケース３０の第１内面３２との間に設けられていなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接していてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０の第１部分４０ａは、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接していてもよい。
　図３に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接していてもよい。より具体的には、図３に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接する第２部分４０ｂを有していてもよい。図３に示す例において、絶縁部材４０の第２部分４０ｂは、第３方向Ｄ３に延びている。
　なお、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接していなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２における第１引出端子２０ａと金属ケース３０の第２内面３３との間に設けられていてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２における第１引出端子２０ａと金属ケース３０の第２内面３３との間に設けられた第３部分４０ｃを有していてもよい。図２に示す例において、絶縁部材４０の第３部分４０ｃは、第１部分４０ａに接続されつつ、第１方向Ｄ１に延びている。
　なお、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２における第１引出端子２０ａと金属ケース３０の第２内面３３との間に設けられていなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２において第１引出端子２０ａに接していてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０の第３部分４０ｃは、第２方向Ｄ２において第１引出端子２０ａに接していてもよい。
　なお、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２において第１引出端子２０ａに接していなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１における第２引出端子２０ｂと金属ケース３０の第１内面３２との間に設けられていてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１における第２引出端子２０ｂと金属ケース３０の第１内面３２との間に設けられた第４部分４０ｄを有していてもよい。図２に示す例において、絶縁部材４０の第４部分４０ｄは、第１部分４０ａから離れた位置で第２方向Ｄ２に延びている。
　なお、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１における第２引出端子２０ｂと金属ケース３０の第１内面３２との間に設けられていなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０の第４部分４０ｄは、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接していてもよい。
　図３に示すように、絶縁部材４０は、第１方向Ｄ１において金属ケース３０の第１内面３２に接する第５部分４０ｅを有していてもよい。図３に示す例において、絶縁部材４０の第５部分４０ｅは、第２部分４０ｂから離れた位置で第３方向Ｄ３に延びている。
　絶縁部材４０の第１部分４０ａ、第２部分４０ｂ、第４部分４０ｄ、及び、第５部分４０ｅは、互いに接続されていてもよいし、互いに接続されていなくてもよいし、一部で接続されていなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２における第２引出端子２０ｂと金属ケース３０の第２内面３３との間に設けられていてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２における第２引出端子２０ｂと金属ケース３０の第２内面３３との間に設けられた第６部分４０ｆを有していてもよい。図２に示す例において、絶縁部材４０の第６部分４０ｆは、第４部分４０ｄに接続されつつ、第１方向Ｄ１に延びている。
　なお、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２における第２引出端子２０ｂと金属ケース３０の第２内面３３との間に設けられていなくてもよい。
　図２に示すように、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２において第２引出端子２０ｂに接していてもよい。より具体的には、図２に示すように、絶縁部材４０の第６部分４０ｆは、第２方向Ｄ２において第２引出端子２０ｂに接していてもよい。
　なお、絶縁部材４０は、第２方向Ｄ２において第２引出端子２０ｂに接していなくてもよい。
　絶縁部材４０の構成材料としては、例えば、樹脂、セラミック等の絶縁材料が挙げられる。
　絶縁部材４０は、上述した絶縁材料で構成される部材であってもよいし、金属等の導電材料からなる導体が絶縁材料で被覆された部材であってもよい。
　図１、図２、及び、図３に示すように、充填樹脂５０は、コンデンサ素子１０を埋設させるように金属ケース３０の内部に充填されている。このように充填樹脂５０が充填されていることにより、コンデンサ素子１０が金属ケース３０の内部に保持されている。
　図２及び図３に示すように、コンデンサ素子１０が、金属ケース３０の内面から離れるように金属ケース３０の内部に収納される場合、充填樹脂５０は、コンデンサ素子１０と金属ケース３０との間、より具体的には、コンデンサ素子１０の外面と金属ケース３０の内面との間に充填される。更に、充填樹脂５０は、金属ケース３０の内部において、コンデンサ素子１０と金属ケース３０との間に加えて、金属ケース３０の開口３１からコンデンサ素子１０にわたる領域にも充填されている。
　充填樹脂５０としては、コンデンサ素子１０への水分の浸入を抑制する観点から、透湿性が低い樹脂を適宜選択することが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤等が挙げられる。
　充填樹脂５０としては、上述した樹脂のみが用いられてもよいが、強度の向上を目的として、樹脂に補強剤が添加されたものが用いられてもよい。補強剤としては、例えば、シリカ、アルミナ等が挙げられる。
　コンデンサ素子１０への水分の浸入を抑制する観点から、金属ケース３０の開口３１における充填樹脂５０の厚みは大きいことが好ましい。金属ケース３０の開口３１における充填樹脂５０の厚みは、コンデンサ１全体の体積（体格）が許容される範囲で充分大きいことが好ましく、具体的には、好ましくは２ｍｍ以上、より好ましくは４ｍｍ以上である。特に、金属ケース３０の内部において、コンデンサ素子１０を金属ケース３０の開口３１側よりも第１内面３２側に配置することで、コンデンサ素子１０に対する充填樹脂５０の厚みを、金属ケース３０の開口３１側において第１内面３２側よりも大きくすることが好ましい。
　充填樹脂５０の厚みは、例えば、非破壊状態であれば軟Ｘ線装置を用いて測定され、破壊状態であればノギス等の測長装置を用いて測定される。
　第１方向Ｄ１における、金属ケース３０の高さと充填樹脂５０の高さとの関係は、金属ケース３０の開口３１における充填樹脂５０の厚みを可能な限り大きくするとともに、金属ケース３０の内部側の位置まででもよいし、すりきり一杯程度でもよいし、表面張力でやや溢れていてもよい。
　図２及び図３に示すように、金属ケース３０の内面には、絶縁部材４０が存在しない位置でコンデンサ素子１０に向かって突出する突起３５が設けられている。つまり、突起３５は、絶縁部材４０が存在しない位置で、金属ケース３０の内面から素体１１に向かって突出している。
　図２に示すように、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離は、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離よりも小さい。
　図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離は、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅに該当する。図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、コンデンサ素子１０の素体１１と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離に該当する。
　図２に示す例において、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離は、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｆ１に該当する。なお、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離は、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との第２方向Ｄ２における最短距離に該当していてもよい。あるいは、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離は、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との第３方向Ｄ３における最短距離に該当していてもよい。
　図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｆ１よりも小さい。
　図２に示すように、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離は、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離よりも小さい。
　図２に示す例において、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離は、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｆ２に該当する。なお、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離は、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との第２方向Ｄ２における最短距離に該当していてもよい。あるいは、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離は、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との第３方向Ｄ３における最短距離に該当していてもよい。
　図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｆ２よりも小さい。
　コンデンサ１では、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離（図２に示す例では、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅ）が、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離（図２に示す例では、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｆ１）、及び、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離（図２に示す例では、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｆ２）よりも小さいことにより、コンデンサ素子１０と突起３５とが接近した状態（図２に示す例では、コンデンサ素子１０と突起３５とが第１方向Ｄ１に接近した状態）となる。そのため、コンデンサ１では、コンデンサ素子１０で生じた熱が突起３５に拡散しやすくなることにより、コンデンサ素子１０が冷却されやすくなる。このように、コンデンサ１では、金属ケース３０の内面（図２に示す例では、第１内面３２）に設けられた突起３５という簡易な構造により、コンデンサ素子１０の冷却機能を向上できる。
　コンデンサ１では、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離が、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離以下である場合、第１引出端子２０ａと金属ケース３０とが接近することで、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との間で放電が生じるため、コンデンサとしての機能が損なわれる。また、コンデンサ１では、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離が、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離以下である場合、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０とが接近することで、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との間で放電が生じるため、コンデンサとしての機能が損なわれる。
　以上のように、コンデンサ１では、絶縁部材４０及び突起３５という簡易な構造により、コンデンサ素子１０と金属ケース３０との電気的な絶縁の確保と、コンデンサ素子１０の冷却機能の向上とを両立できる。
　なお、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサでは、特許文献１の図２等に示されるように、絶縁伝熱層に加えて、コンデンサ素子及び絶縁伝熱層をモールドするためのモールド樹脂を設ける必要がある。そのため、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサでは、構造が複雑化するだけではなく、製造工程の管理が難しくなる等の問題も考えられる。これに対して、コンデンサ１では、絶縁部材４０及び突起３５という簡易な構造を設けるだけで、コンデンサ素子１０と金属ケース３０との電気的な絶縁の確保と、コンデンサ素子１０の冷却機能の向上とを両立できる。更に、コンデンサ１によれば、製造工程を簡略化することができるため、製造工程の管理が容易になる。
　コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離は、好ましくは０ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、好ましくは０ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。この場合、コンデンサ１では、コンデンサ素子１０と突起３５とが充分に接近するため、コンデンサ素子１０の冷却機能が充分に向上する。
　コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離は、特に好ましくは０ｍｍである。図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、特に好ましくは０ｍｍである。つまり、コンデンサ素子１０と突起３５とは、接していることが特に好ましい。図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５とは、第１方向Ｄ１において離れているが、コンデンサ素子１０と突起３５とは、第１方向Ｄ１において接していることが特に好ましい。
　コンデンサ素子と突起との最短距離は、図２、図３等のようなコンデンサの断面を複数箇所で観察することにより定められる。
　引出端子と金属ケースとの最短距離は、図２等のようなコンデンサの断面を複数箇所で観察することにより定められる。
　コンデンサ素子１０の冷却機能において、コンデンサ素子１０で生じた熱を突起３５に拡散させる観点から、金属ケース３０（突起３５）の熱伝導率は、充填樹脂５０の熱伝導率よりも高いことが好ましい。
　図２に示すように、突起３５は、金属ケース３０の第１内面３２から第１方向Ｄ１に突出していてもよい。
　なお、図２及び図３に示していないが、突起３５は、金属ケース３０の第２内面３３から第２方向Ｄ２に突出していてもよいし、金属ケース３０の第２内面３３から第３方向Ｄ３に突出していてもよい。
　図２に示すように、突起３５は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において絶縁部材４０に接していてもよい。より具体的には、図２に示すように、突起３５は、第２方向Ｄ２において絶縁部材４０の第１部分４０ａ及び第４部分４０ｄに接していてもよい。この場合、絶縁部材４０は、突起３５によって第２方向Ｄ２に位置決めされる。
　なお、突起３５は、第２方向Ｄ２において絶縁部材４０に接していなくてもよい。より具体的には、突起３５は、第２方向Ｄ２において絶縁部材４０の第１部分４０ａ及び第４部分４０ｄに接していなくてもよい。
　あるいは、突起３５は、第２方向Ｄ２において絶縁部材４０の第１部分４０ａ及び第４部分４０ｄの一方のみに接していてもよい。
　図３に示すように、突起３５は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３において絶縁部材４０に接していてもよい。より具体的には、図３に示すように、突起３５は、第３方向Ｄ３において絶縁部材４０の第２部分４０ｂ及び第５部分４０ｅに接していてもよい。この場合、絶縁部材４０は、突起３５によって第３方向Ｄ３に位置決めされる。
　なお、突起３５は、第３方向Ｄ３において絶縁部材４０に接していなくてもよい。より具体的には、突起３５は、第３方向Ｄ３において絶縁部材４０の第２部分４０ｂ及び第５部分４０ｅに接していなくてもよい。
　あるいは、突起３５は、第３方向Ｄ３において絶縁部材４０の第２部分４０ｂ及び第５部分４０ｅの一方のみに接していてもよい。
　図２に示すように、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、コンデンサ素子１０と絶縁部材４０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｇ以下であることが好ましい。この場合、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅは、コンデンサ素子１０と絶縁部材４０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｇよりも小さくてもよいし、コンデンサ素子１０と絶縁部材４０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｇと同じであってもよい。これにより、コンデンサ１では、コンデンサ素子１０と突起３５とが充分に接近するため、コンデンサ素子１０の冷却機能が充分に向上する。
　図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅが、コンデンサ素子１０と絶縁部材４０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｇよりも小さい場合、突起３５は、絶縁部材４０に対して第１方向Ｄ１に突出することになる。つまり、図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅが、コンデンサ素子１０と絶縁部材４０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｇよりも小さい場合、突起３５におけるコンデンサ素子１０側の表面は、絶縁部材４０におけるコンデンサ素子１０側の表面よりも、第１方向Ｄ１においてコンデンサ素子１０に近い高さ位置になる。
　図２に示す例において、コンデンサ素子１０と突起３５との第１方向Ｄ１における最短距離Ｅが、コンデンサ素子１０と絶縁部材４０との第１方向Ｄ１における最短距離Ｇと同じである場合、突起３５及び絶縁部材４０におけるコンデンサ素子１０側の表面は、第１方向Ｄ１において互いに同じ高さ位置になる。
　図２に示すように、突起３５の第１方向Ｄ１における寸法Ｓは、絶縁部材４０の第１方向Ｄ１における寸法Ｔ以上であることが好ましい。この場合、突起３５の第１方向Ｄ１における寸法Ｓは、絶縁部材４０の第１方向Ｄ１における寸法Ｔよりも大きくてもよいし、絶縁部材４０の第１方向Ｄ１における寸法Ｔと同じであってもよい。これにより、コンデンサ１では、コンデンサ素子１０と突起３５とが充分に接近するため、コンデンサ素子１０の冷却機能が充分に向上する。
　図２に示す例において、突起３５の第１方向Ｄ１における寸法Ｓが、絶縁部材４０の第１方向Ｄ１における寸法Ｔよりも大きい場合、突起３５は、絶縁部材４０に対して第１方向Ｄ１に突出することになる。つまり、図２に示す例において、突起３５の第１方向Ｄ１における寸法Ｓが、絶縁部材４０の第１方向Ｄ１における寸法Ｔよりも大きい場合、突起３５におけるコンデンサ素子１０側の表面は、絶縁部材４０におけるコンデンサ素子１０側の表面よりも、第１方向Ｄ１においてコンデンサ素子１０に近い高さ位置になる。
　図２に示す例において、突起３５の第１方向Ｄ１における寸法Ｓが、絶縁部材４０の第１方向Ｄ１における寸法Ｔと同じである場合、突起３５及び絶縁部材４０におけるコンデンサ素子１０側の表面は、第１方向Ｄ１において互いに同じ高さ位置になる。
　図２及び図３に示す例において、コンデンサ素子１０は、金属ケース３０の第１内面３２から離れている。このように、コンデンサ１において、コンデンサ素子１０が金属ケース３０の第１内面３２から離れた状態は、例えば、以下の方法１～３によって実現可能である。
（方法１）
　コンデンサ素子１０を金属ケース３０の第１内面３２から離れるように治具等で吊り上げた状態で、充填樹脂５０を金属ケース３０の内部に充填する。
（方法２）
　絶縁部材４０の第３部分４０ｃ及び第６部分４０ｆに、第２方向Ｄ２に突出する凸部を設けた上で、コンデンサ素子１０を金属ケース３０の第１内面３２から離れるように凸部上に載置する。
（方法３）
　絶縁部材４０の第３部分４０ｃ及び第６部分４０ｆの少なくとも一方が延びる方向を、第１方向Ｄ１から傾斜させることにより、第３部分４０ｃと第６部分４０ｆとの第２方向Ｄ２における距離を、金属ケース３０の第１内面３２側で、コンデンサ素子１０、第１引出端子２０ａ、及び、第２引出端子２０ｂの第２方向Ｄ２における合計寸法よりも小さくした上で、コンデンサ素子１０を金属ケース３０の第１内面３２から離れるように位置決めする。
　図１、図２、及び、図３に示す例では、１つの金属ケース３０の内部に１つのコンデンサ素子１０が収納されているが、１つの金属ケース３０の内部に複数のコンデンサ素子１０が収納されていてもよい。
　１つの金属ケース３０の内部に複数のコンデンサ素子１０が収納されている場合、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離が、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離、及び、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離よりも小さい構成が、少なくとも１つのコンデンサ素子１０について成り立っていればよく、すべてのコンデンサ素子１０について成り立っていることが特に好ましい。
　１つの金属ケース３０の内部に複数のコンデンサ素子１０が収納されている場合、突起３５は、コンデンサ素子１０に向かって設けられていることはもちろんのこと、隣り合うコンデンサ素子１０の間に向かって設けられていてもよい。この場合、隣り合うコンデンサ素子１０がともに冷却されやすくなる。
　図２及び図３に示す例では、１つのコンデンサ素子１０に向かって１つの突起３５が設けられているが、１つのコンデンサ素子１０に向かって複数の突起３５が設けられていてもよい。
　１つのコンデンサ素子１０に向かって複数の突起３５が設けられている場合、コンデンサ素子１０と突起３５との最短距離が、第１引出端子２０ａと金属ケース３０との最短距離、及び、第２引出端子２０ｂと金属ケース３０との最短距離よりも小さい構成が、少なくとも１つの突起３５について成り立っていればよく、すべての突起３５について成り立っていることが特に好ましい。
　本発明のコンデンサは、例えば、車載用途の電力変換装置（例えば、インバーター）を構成する平滑コンデンサとして有用である。
　本明細書には、以下の内容が開示されている。
＜１＞
　素体と、上記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、
　上記外部電極に電気的に接続された引出端子と、
　上記引出端子が外部に向かって突出するように上記コンデンサ素子が内部に収納された金属ケースと、
　上記金属ケースの内部に収納され、かつ、上記引出端子と上記金属ケースとが接しないように上記コンデンサ素子を位置決めする絶縁部材と、
　上記コンデンサ素子を埋設させるように上記金属ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、
　上記金属ケースの内面には、上記絶縁部材が存在しない位置で上記コンデンサ素子に向かって突出する突起が設けられ、
　上記コンデンサ素子と上記突起との最短距離は、上記引出端子と上記金属ケースとの最短距離よりも小さい、ことを特徴とするコンデンサ。
＜２＞
　上記コンデンサ素子と上記突起との最短距離は、０ｍｍ以上、５ｍｍ以下である、＜１＞に記載のコンデンサ。
＜３＞
　上記金属ケースの形状は、第１方向における一端に開口が設けられた有底筒状であり、
　上記金属ケースの上記内面は、上記第１方向において上記開口に相対する第１内面と、上記第１内面から上記開口に向かって上記第１方向に延びる第２内面と、を含む、＜１＞又は＜２＞に記載のコンデンサ。
＜４＞
　上記引出端子は、上記第１方向に延びている、＜３＞に記載のコンデンサ。
＜５＞
　上記絶縁部材は、上記第１方向における上記引出端子と上記金属ケースの上記第１内面との間に設けられている、＜３＞又は＜４＞に記載のコンデンサ。
＜６＞
　上記絶縁部材は、上記第１方向において上記金属ケースの上記第１内面に接している、＜５＞に記載のコンデンサ。
＜７＞
　上記絶縁部材は、上記第１方向に直交する第２方向における上記引出端子と上記金属ケースの上記第２内面との間に設けられている、＜３＞～＜６＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜８＞
　上記絶縁部材は、上記第２方向において上記引出端子に接している、＜７＞に記載のコンデンサ。
＜９＞
　上記突起は、上記金属ケースの上記第１内面から上記第１方向に突出している、＜３＞～＜８＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜１０＞
　上記突起は、上記第１方向に直交する第２方向において上記絶縁部材に接している、＜３＞～＜９＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜１１＞
　上記コンデンサ素子と上記突起との上記第１方向における最短距離は、上記コンデンサ素子と上記絶縁部材との上記第１方向における最短距離以下である、＜３＞～＜１０＞のいずれかに記載のコンデンサ。
＜１２＞
　上記突起の上記第１方向における寸法は、上記絶縁部材の上記第１方向における寸法以上である、＜３＞～＜１１＞のいずれかに記載のコンデンサ。
１　コンデンサ
１０　コンデンサ素子
１１　素体
１２ａ　第１外部電極
１２ｂ　第２外部電極
１３ａ　第１金属化フィルム
１３ｂ　第２金属化フィルム
１４ａ　第１誘電体フィルム
１４ａａ　第１誘電体フィルムの第１主面
１４ａｂ　第１誘電体フィルムの第２主面
１４ｂ　第２誘電体フィルム
１４ｂａ　第２誘電体フィルムの第１主面
１４ｂｂ　第２誘電体フィルムの第２主面
１５ａ　第１金属層
１５ｂ　第２金属層
２０ａ　第１引出端子
２０ｂ　第２引出端子
３０　金属ケース
３１　開口
３２　第１内面
３３　第２内面
３５　突起
４０　絶縁部材
４０ａ　第１部分
４０ｂ　第２部分
４０ｃ　第３部分
４０ｄ　第４部分
４０ｅ　第５部分
４０ｆ　第６部分
５０　充填樹脂
Ｄ１　第１方向
Ｄ２　第２方向
Ｄ３　第３方向
Ｅ　コンデンサ素子と突起との第１方向における最短距離
Ｆ１　第１引出端子と金属ケースとの第１方向における最短距離
Ｆ２　第２引出端子と金属ケースとの第１方向における最短距離
Ｇ　コンデンサ素子と絶縁部材との第１方向における最短距離
Ｓ　突起の第１方向における寸法
Ｔ　絶縁部材の第１方向における寸法

Claims (12)

  1. 　素体と、前記素体の端面上に設けられた外部電極と、を有するコンデンサ素子と、
    　前記外部電極に電気的に接続された引出端子と、
    　前記引出端子が外部に向かって突出するように前記コンデンサ素子が内部に収納された金属ケースと、
    　前記金属ケースの内部に収納され、かつ、前記引出端子と前記金属ケースとが接しないように前記コンデンサ素子を位置決めする絶縁部材と、
    　前記コンデンサ素子を埋設させるように前記金属ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備え、
    　前記金属ケースの内面には、前記絶縁部材が存在しない位置で前記コンデンサ素子に向かって突出する突起が設けられ、
    　前記コンデンサ素子と前記突起との最短距離は、前記引出端子と前記金属ケースとの最短距離よりも小さい、ことを特徴とするコンデンサ。
  2. 　前記コンデンサ素子と前記突起との最短距離は、０ｍｍ以上、５ｍｍ以下である、請求項１に記載のコンデンサ。
  3. 　前記金属ケースの形状は、第１方向における一端に開口が設けられた有底筒状であり、
    　前記金属ケースの前記内面は、前記第１方向において前記開口に相対する第１内面と、前記第１内面から前記開口に向かって前記第１方向に延びる第２内面と、を含む、請求項１又は２に記載のコンデンサ。
  4. 　前記引出端子は、前記第１方向に延びている、請求項３に記載のコンデンサ。
  5. 　前記絶縁部材は、前記第１方向における前記引出端子と前記金属ケースの前記第１内面との間に設けられている、請求項３又は４に記載のコンデンサ。
  6. 　前記絶縁部材は、前記第１方向において前記金属ケースの前記第１内面に接している、請求項５に記載のコンデンサ。
  7. 　前記絶縁部材は、前記第１方向に直交する第２方向における前記引出端子と前記金属ケースの前記第２内面との間に設けられている、請求項３～６のいずれかに記載のコンデンサ。
  8. 　前記絶縁部材は、前記第２方向において前記引出端子に接している、請求項７に記載のコンデンサ。
  9. 　前記突起は、前記金属ケースの前記第１内面から前記第１方向に突出している、請求項３～８のいずれかに記載のコンデンサ。
  10. 　前記突起は、前記第１方向に直交する第２方向において前記絶縁部材に接している、請求項３～９のいずれかに記載のコンデンサ。
  11. 　前記コンデンサ素子と前記突起との前記第１方向における最短距離は、前記コンデンサ素子と前記絶縁部材との前記第１方向における最短距離以下である、請求項３～１０のいずれかに記載のコンデンサ。
  12. 　前記突起の前記第１方向における寸法は、前記絶縁部材の前記第１方向における寸法以上である、請求項３～１１のいずれかに記載のコンデンサ。
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