JP2000049046A - 電子部品 - Google Patents
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱衝撃が加わった場合に電子部品素子にかか
るストレスを減少させ、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれなどが発生することを抑制、防止する。 【解決手段】 電子部品素子に、金属薄板にスリットを
設けてなる外部端子を配設する。複数の電子部品素子の
積重ね体に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を配設する。また、金属薄板にスリットを設けてなる外
部端子を配設した電子部品をケース内に収容する。ま
た、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を配設し
た電子部品が収納されたケース内に樹脂を充填する。
るストレスを減少させ、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれなどが発生することを抑制、防止する。 【解決手段】 電子部品素子に、金属薄板にスリットを
設けてなる外部端子を配設する。複数の電子部品素子の
積重ね体に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を配設する。また、金属薄板にスリットを設けてなる外
部端子を配設した電子部品をケース内に収容する。ま
た、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を配設し
た電子部品が収納されたケース内に樹脂を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、コンデンサ、バ
リスタ、インダクタなどの電子部品に関し、詳しくは、
実装基板によるストレスを緩和するために外部端子とし
て、金属製の外部端子が配設された構造を有する電子部
品に関する。
リスタ、インダクタなどの電子部品に関し、詳しくは、
実装基板によるストレスを緩和するために外部端子とし
て、金属製の外部端子が配設された構造を有する電子部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、大容量が必要とされる用途に用いられるチップ型積
層セラミックコンデンサなどのように、大型のセラミッ
ク電子部品の中には、実装基板のたわみなどによるスト
レスを緩和するために外部端子として、金属薄板からな
る外部端子が配設された構造を有するものがある。
ば、大容量が必要とされる用途に用いられるチップ型積
層セラミックコンデンサなどのように、大型のセラミッ
ク電子部品の中には、実装基板のたわみなどによるスト
レスを緩和するために外部端子として、金属薄板からな
る外部端子が配設された構造を有するものがある。
【０００３】例えば、図９及び図１０はその例を示すも
のであり、これらの電子部品（積層セラミックコンデン
サ）は、両端面に接続用の電極５３を形成した複数個の
積層セラミックコンデンサ素子（電子部品素子）５１を
積み重ねた素子積重ね体５２に、はんだや導電性接着剤
などの接合材５４を介して、外部端子５５を各電極５３
と導通するように配設することにより形成されている。
のであり、これらの電子部品（積層セラミックコンデン
サ）は、両端面に接続用の電極５３を形成した複数個の
積層セラミックコンデンサ素子（電子部品素子）５１を
積み重ねた素子積重ね体５２に、はんだや導電性接着剤
などの接合材５４を介して、外部端子５５を各電極５３
と導通するように配設することにより形成されている。
【０００４】なお、図９の積層セラミックコンデンサで
は、平板状で下端部が素子積重ね体５２の下面側にまで
回り込むように折り曲げられた形状を有する外部端子５
５が用いられており、また、図１０の積層セラミックコ
ンデンサでは、平板状で周辺部が素子積重ね体５２の端
部にはまり込むように、折り曲げられた形状を有するキ
ャップ状の外部端子５５が用いられている。
は、平板状で下端部が素子積重ね体５２の下面側にまで
回り込むように折り曲げられた形状を有する外部端子５
５が用いられており、また、図１０の積層セラミックコ
ンデンサでは、平板状で周辺部が素子積重ね体５２の端
部にはまり込むように、折り曲げられた形状を有するキ
ャップ状の外部端子５５が用いられている。
【０００５】しかし、上記のような、金属薄板からなる
外部端子を用いた電子部品の場合、実装時などに熱衝撃
が加わると、実装基板のたわみや、積層セラミックコン
デンサ素子（電子部品素子）と外部端子の間の線膨張係
数の差などにより、積層セラミックコンデンサ素子に引
っ張り応力が加わり、クラックや剥がれが発生しやすく
なるという問題点がある。
外部端子を用いた電子部品の場合、実装時などに熱衝撃
が加わると、実装基板のたわみや、積層セラミックコン
デンサ素子（電子部品素子）と外部端子の間の線膨張係
数の差などにより、積層セラミックコンデンサ素子に引
っ張り応力が加わり、クラックや剥がれが発生しやすく
なるという問題点がある。
【０００６】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、熱衝撃が加わった場合に電子部品素子に加わるス
トレスを減少させて、電子部品素子にクラックや割れ、
剥がれなどが発生することを抑制、防止することが可能
な、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とす
る。
あり、熱衝撃が加わった場合に電子部品素子に加わるス
トレスを減少させて、電子部品素子にクラックや割れ、
剥がれなどが発生することを抑制、防止することが可能
な、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明の電子部品は、電子部品素子
と、電子部品素子に導電性の接合材を介して取り付けら
れた、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子とを具
備することを特徴としている。
に、本願請求項１の発明の電子部品は、電子部品素子
と、電子部品素子に導電性の接合材を介して取り付けら
れた、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子とを具
備することを特徴としている。
【０００８】電子部品素子に、金属薄板にスリットを設
けてなる外部端子を、導電性の接合材を介して取り付け
ることにより、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわ
みや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差などによ
り発生して電子部品素子に加わる応力をスリットにより
吸収、軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれ
が発生することを抑制、防止することが可能になる。な
お、本願発明においては、導電性の接合材として、はん
だ、導電性接着剤などを用いることが可能である。ま
た、本願発明の電子部品においては、外部端子にスリッ
トが形成されているだけで、外部端子と電子部品素子の
接触面積が、スリットが形成されていない場合とほとん
ど同じであるため、ＥＳＲの増大を招くこともない。
けてなる外部端子を、導電性の接合材を介して取り付け
ることにより、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわ
みや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差などによ
り発生して電子部品素子に加わる応力をスリットにより
吸収、軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれ
が発生することを抑制、防止することが可能になる。な
お、本願発明においては、導電性の接合材として、はん
だ、導電性接着剤などを用いることが可能である。ま
た、本願発明の電子部品においては、外部端子にスリッ
トが形成されているだけで、外部端子と電子部品素子の
接触面積が、スリットが形成されていない場合とほとん
ど同じであるため、ＥＳＲの増大を招くこともない。
【０００９】また、本願請求項２の電子部品は、複数の
電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体と、素子積重ね
体に導電性の接合材を介して取り付けられた、金属薄板
にスリットを設けてなる外部端子とを具備することを特
徴としている。
電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体と、素子積重ね
体に導電性の接合材を介して取り付けられた、金属薄板
にスリットを設けてなる外部端子とを具備することを特
徴としている。
【００１０】複数の電子部品素子の素子積重ね体に、金
属薄板にスリットを設けてなる外部端子を設けるように
した場合にも、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわ
みや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発
生し、電子部品素子に加わる応力を軽減して、電子部品
素子にクラックや割れが発生することを防止し、信頼性
を向上させることが可能になる。
属薄板にスリットを設けてなる外部端子を設けるように
した場合にも、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわ
みや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発
生し、電子部品素子に加わる応力を軽減して、電子部品
素子にクラックや割れが発生することを防止し、信頼性
を向上させることが可能になる。
【００１１】また、本願請求項３の電子部品は、前記外
部端子のスリットが、電子部品の実装面に対して略垂直
方向に形成されていることを特徴としている。
部端子のスリットが、電子部品の実装面に対して略垂直
方向に形成されていることを特徴としている。
【００１２】スリットを、電子部品の実装面に対して略
垂直方向に形成することにより、外部端子の機械的強度
の不足などを招いたりすることなく、熱衝撃を受けたと
きに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の
熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応力
を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発
生することを防止して、信頼性を向上させることが可能
になる。
垂直方向に形成することにより、外部端子の機械的強度
の不足などを招いたりすることなく、熱衝撃を受けたと
きに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の
熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応力
を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発
生することを防止して、信頼性を向上させることが可能
になる。
【００１３】また、本願請求項４の電子部品は、前記外
部端子を構成する金属薄板に複数本のスリットが設けら
れていることを特徴としている。
部端子を構成する金属薄板に複数本のスリットが設けら
れていることを特徴としている。
【００１４】複数本のスリットを設けることにより、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力をさらに効率よく軽減することが可能に
なる。
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力をさらに効率よく軽減することが可能に
なる。
【００１５】また、請求項５の電子部品は、前記スリッ
ト内に、前記外部端子を構成する材料よりも線膨張係数
の大きい物質もしくはヤング率の低い物質が充填されて
いることを特徴としている。
ト内に、前記外部端子を構成する材料よりも線膨張係数
の大きい物質もしくはヤング率の低い物質が充填されて
いることを特徴としている。
【００１６】外部端子に形成されたスリット内に、外部
端子を構成する材料よりも線膨張係数の大きい物質もし
くはヤング率の低い物質を充填した場合、電子部品素子
に加わる応力を低減することが可能になる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
（膨張、収縮）が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。また、外部端子よりも
ヤング率が低い物質を充填した場合、電子部品に与える
ストレスそのものが小さくなる。請求項５の電子部品に
おいて、充填物質は、スリット内に収まっていることが
望ましいが、スリットから多少はみ出しても、電子部品
素子にかかる応力を抑制する効果に大きな影響はない。
なお、発明者等は、外部端子に形成されたスリットが、
外部端子を電子部品素子に接合するための接合材（例え
ば、はんだや導電接着剤）などにより埋まってしまう
と、応力を吸収、緩和する効果が低下するおそれがある
ものと推測していたが、実際には、外部端子を構成する
材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率の
低い物質を充填することにより、電子部品素子に加わる
応力を小さくすることが可能になることを知り、本件特
許出願を行うに至ったものである。
端子を構成する材料よりも線膨張係数の大きい物質もし
くはヤング率の低い物質を充填した場合、電子部品素子
に加わる応力を低減することが可能になる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
（膨張、収縮）が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。また、外部端子よりも
ヤング率が低い物質を充填した場合、電子部品に与える
ストレスそのものが小さくなる。請求項５の電子部品に
おいて、充填物質は、スリット内に収まっていることが
望ましいが、スリットから多少はみ出しても、電子部品
素子にかかる応力を抑制する効果に大きな影響はない。
なお、発明者等は、外部端子に形成されたスリットが、
外部端子を電子部品素子に接合するための接合材（例え
ば、はんだや導電接着剤）などにより埋まってしまう
と、応力を吸収、緩和する効果が低下するおそれがある
ものと推測していたが、実際には、外部端子を構成する
材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率の
低い物質を充填することにより、電子部品素子に加わる
応力を小さくすることが可能になることを知り、本件特
許出願を行うに至ったものである。
【００１７】また、請求項６の電子部品は、前記スリッ
ト内に充填された物質（外部端子を構成する材料よりも
線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率の低い物質）
が、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種であることを特徴としている。
ト内に充填された物質（外部端子を構成する材料よりも
線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率の低い物質）
が、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種であることを特徴としている。
【００１８】スリットに充填される、外部端子を構成す
る材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率
の低い物質としては、種々の物質を用いることが可能で
あるが、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選
ばれる少なくとも１種を用いることにより、効率よく、
電子部品素子に加わる応力を抑制することが可能にな
る。
る材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率
の低い物質としては、種々の物質を用いることが可能で
あるが、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選
ばれる少なくとも１種を用いることにより、効率よく、
電子部品素子に加わる応力を抑制することが可能にな
る。
【００１９】また、請求項７の電子部品は、前記スリッ
ト内に充填された物質が、前記外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質で
あることを特徴としている。
ト内に充填された物質が、前記外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質で
あることを特徴としている。
【００２０】スリットへの充填物質として、外部端子を
電子部品素子に接合するために用いられている接合材と
同一の物質を用いることにより、スリットに、外部端子
を構成する材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくは
ヤング率の低い物質を効率よく充填することが可能にな
り、製造工程が複雑化することを回避して、本願発明を
より実効あらしめることができる。なお、外部端子を電
子部品素子に接合するために用いる接合材としては、は
んだや導電性接着剤などの導電性を有する物質が主に用
いられるが、電気的導通とは別に、機械的接続だけを目
的として、導電性を有しない樹脂を接合材として用いる
ことも可能であり、そのような樹脂を外部端子のスリッ
トに充填する場合も、この請求項７の態様に該当する。
電子部品素子に接合するために用いられている接合材と
同一の物質を用いることにより、スリットに、外部端子
を構成する材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくは
ヤング率の低い物質を効率よく充填することが可能にな
り、製造工程が複雑化することを回避して、本願発明を
より実効あらしめることができる。なお、外部端子を電
子部品素子に接合するために用いる接合材としては、は
んだや導電性接着剤などの導電性を有する物質が主に用
いられるが、電気的導通とは別に、機械的接続だけを目
的として、導電性を有しない樹脂を接合材として用いる
ことも可能であり、そのような樹脂を外部端子のスリッ
トに充填する場合も、この請求項７の態様に該当する。
【００２１】また、本願請求項８の電子部品は、請求項
１〜７のいずれかに記載の電子部品を、前記外部端子の
一部を外部の接続対象に接続させることが可能な態様で
絶縁ケース内に収容したことを特徴としている。
１〜７のいずれかに記載の電子部品を、前記外部端子の
一部を外部の接続対象に接続させることが可能な態様で
絶縁ケース内に収容したことを特徴としている。
【００２２】金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を配設した電子部品を絶縁ケース内に収容したケース付
き電子部品の場合、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部
品素子にクラックや割れが発生することを効率よく防止
することが可能になるとともに、外部からのストレス、
特に衝突による破損や感電などを防止することが可能に
なる。
を配設した電子部品を絶縁ケース内に収容したケース付
き電子部品の場合、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部
品素子にクラックや割れが発生することを効率よく防止
することが可能になるとともに、外部からのストレス、
特に衝突による破損や感電などを防止することが可能に
なる。
【００２３】また、本願請求項９の電子部品は、請求項
１〜７のいずれかに記載の電子部品を、絶縁ケース内に
収容するとともに、前記外部端子の一部が露出するよう
な態様で絶縁ケース内に樹脂を充填したことを特徴とし
ている。
１〜７のいずれかに記載の電子部品を、絶縁ケース内に
収容するとともに、前記外部端子の一部が露出するよう
な態様で絶縁ケース内に樹脂を充填したことを特徴とし
ている。
【００２４】金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を用いた電子部品を絶縁ケース内に収容するとともに、
絶縁ケース内に樹脂を充填するようにした場合、上記請
求項８の電子部品の場合と同様の作用を奏するととも
に、電子部品素子が樹脂中に埋設、保持されているた
め、対衝撃性、耐振動性、耐候性などをさらに向上させ
ることが可能になる。また、ケース内に充填する樹脂と
スリットに充填する物質とを兼ねてもよい。
を用いた電子部品を絶縁ケース内に収容するとともに、
絶縁ケース内に樹脂を充填するようにした場合、上記請
求項８の電子部品の場合と同様の作用を奏するととも
に、電子部品素子が樹脂中に埋設、保持されているた
め、対衝撃性、耐振動性、耐候性などをさらに向上させ
ることが可能になる。また、ケース内に充填する樹脂と
スリットに充填する物質とを兼ねてもよい。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２６】［実施形態１］図１は本願発明の一実施形
態にかかる電子部品を示す斜視図、図２はその断面図で
ある。この実施形態の電子部品Ａは、両端部に内部電極
２（図２）と導通するように接続用電極２５が形成され
た電子部品素子（この実施形態では、積層セラミックコ
ンデンサ素子）１と、電子部品素子１の両端面に、導電
性の接合材（この実施形態でははんだ）３を介して取り
付けられた金属製（ここでは無酸素銅製）の外部端子４
とを備えている。
態にかかる電子部品を示す斜視図、図２はその断面図で
ある。この実施形態の電子部品Ａは、両端部に内部電極
２（図２）と導通するように接続用電極２５が形成され
た電子部品素子（この実施形態では、積層セラミックコ
ンデンサ素子）１と、電子部品素子１の両端面に、導電
性の接合材（この実施形態でははんだ）３を介して取り
付けられた金属製（ここでは無酸素銅製）の外部端子４
とを備えている。
【００２７】この実施形態の電子部品Ａにおいて、外部
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ａの実装面に略垂
直方向にスリット２２を設けるとともに、外部端子４の
下部を外側にＬ字状に折り曲げることにより形成されて
いる。なお、この実施形態では、外部端子４の下部を外
側に折り曲げた場合を例にとって説明しているが、内側
（電子部品素子１側）に折り曲げるように構成すること
も可能であり、また、折り曲げずに、平板状に構成する
ことも可能である。
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ａの実装面に略垂
直方向にスリット２２を設けるとともに、外部端子４の
下部を外側にＬ字状に折り曲げることにより形成されて
いる。なお、この実施形態では、外部端子４の下部を外
側に折り曲げた場合を例にとって説明しているが、内側
（電子部品素子１側）に折り曲げるように構成すること
も可能であり、また、折り曲げずに、平板状に構成する
ことも可能である。
【００２８】なお、スリット２２の長さは、電子部品素
子１の厚みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の
接触部分の下側にまで達している。
子１の厚みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の
接触部分の下側にまで達している。
【００２９】さらに、この実施形態では、導電性の接合
材であるはんだの、電子部品素子１の両端面への塗布厚
みを１００μm以下とした。また、この実施形態では、
スリット２２の幅を１．０mmとした。これは、スリット
２２の幅が大き過ぎると、外部端子４の強度が低下した
り、ＥＳＲの増大を招いたりするおそれがあることを考
慮したものである。なお、スリット２２の幅は、電子部
品素子や外部端子の寸法や材質、電子部品の用途などを
考慮して、適宜調整することが望ましい。
材であるはんだの、電子部品素子１の両端面への塗布厚
みを１００μm以下とした。また、この実施形態では、
スリット２２の幅を１．０mmとした。これは、スリット
２２の幅が大き過ぎると、外部端子４の強度が低下した
り、ＥＳＲの増大を招いたりするおそれがあることを考
慮したものである。なお、スリット２２の幅は、電子部
品素子や外部端子の寸法や材質、電子部品の用途などを
考慮して、適宜調整することが望ましい。
【００３０】上述のように、この実施形態の電子部品Ａ
は、外部端子として、金属薄板２１に、電子部品Ａの実
装面に略垂直方向に、その長さが、電子部品素子１の厚
みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の接触部分
より上側及び下側にまで達するスリット２２を設けた外
部端子４を用いているので、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子４と電子部品素子１の熱膨
張率の差により発生して電子部品素子１に加わる応力
を、スリット２２により吸収、軽減して、電子部品素子
１にクラックや割れや剥がれが発生することを防止する
ことができる。なお、スリット２２の長さは、必ずしも
電子部品素子１の厚みより大きくなくてもよく、その場
合にも、しかるべきストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。
は、外部端子として、金属薄板２１に、電子部品Ａの実
装面に略垂直方向に、その長さが、電子部品素子１の厚
みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の接触部分
より上側及び下側にまで達するスリット２２を設けた外
部端子４を用いているので、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子４と電子部品素子１の熱膨
張率の差により発生して電子部品素子１に加わる応力
を、スリット２２により吸収、軽減して、電子部品素子
１にクラックや割れや剥がれが発生することを防止する
ことができる。なお、スリット２２の長さは、必ずしも
電子部品素子１の厚みより大きくなくてもよく、その場
合にも、しかるべきストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。
【００３１】また、上記実施形態では、スリット２２
を、電子部品Ａの実装面に対して略垂直方向に形成する
ようにしているので、外部端子４に必要な機械的強度な
どを確保しつつ、熱衝撃を受けたときに電子部品素子１
にかかる応力を吸収、軽減することができる。
を、電子部品Ａの実装面に対して略垂直方向に形成する
ようにしているので、外部端子４に必要な機械的強度な
どを確保しつつ、熱衝撃を受けたときに電子部品素子１
にかかる応力を吸収、軽減することができる。
【００３２】なお、上記実施形態において形成されてい
る接続用電極２５は、必ずしも形成されていなくてもよ
く、外部端子４と内部電極２とを直接に接続することが
できるような場合には、省略することも可能である。こ
れは、以下の実施形態の場合についても同様である。
る接続用電極２５は、必ずしも形成されていなくてもよ
く、外部端子４と内部電極２とを直接に接続することが
できるような場合には、省略することも可能である。こ
れは、以下の実施形態の場合についても同様である。
【００３３】［実施形態２］図３は本願発明の一実施形
態にかかる電子部品を示す斜視図、図４はその分解斜視
図である。この実施形態の電子部品Ｂは、両端部に内部
電極２と導通するように接続用電極２５が形成された電
子部品素子（この実施形態では、積層セラミックコンデ
ンサ素子）１を複数個（ここでは５個）積み重ねて形成
した素子積重ね体１１と、素子積重ね体１１の両端面
に、導電性の接合材３を介して取り付けられた金属製の
外部端子４とを備えて構成されている。
態にかかる電子部品を示す斜視図、図４はその分解斜視
図である。この実施形態の電子部品Ｂは、両端部に内部
電極２と導通するように接続用電極２５が形成された電
子部品素子（この実施形態では、積層セラミックコンデ
ンサ素子）１を複数個（ここでは５個）積み重ねて形成
した素子積重ね体１１と、素子積重ね体１１の両端面
に、導電性の接合材３を介して取り付けられた金属製の
外部端子４とを備えて構成されている。
【００３４】この実施形態の電子部品Ｂにおいて、外部
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂
直方向に複数のスリット２２（この実施形態では８本）
を設けることにより形成されており、外部端子４の下部
は、外側に折り曲げられてＬ字状となっている。
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂
直方向に複数のスリット２２（この実施形態では８本）
を設けることにより形成されており、外部端子４の下部
は、外側に折り曲げられてＬ字状となっている。
【００３５】なお、スリット２２は、外部端子４と素子
積重ね体１１の接触部分の上端及び下端にまで達するよ
うに構成されている。なお、この実施形態では、スリッ
ト２２を、金属薄板２１の上端部にまで達するように形
成しているが、スリット２２が、必ずしも金属薄板２１
の上端部にまで達している必要がないことはいうまでも
ない。また、スリット２２の長さは、必ずしも素子積重
ね体１１の厚みより大きくなくてもよく、その長さが、
電子部品素子１の素子積重ね体１１の厚みより小さい場
合にも、それなりのストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。このことは、以下の実施形態においても同様であ
る。
積重ね体１１の接触部分の上端及び下端にまで達するよ
うに構成されている。なお、この実施形態では、スリッ
ト２２を、金属薄板２１の上端部にまで達するように形
成しているが、スリット２２が、必ずしも金属薄板２１
の上端部にまで達している必要がないことはいうまでも
ない。また、スリット２２の長さは、必ずしも素子積重
ね体１１の厚みより大きくなくてもよく、その長さが、
電子部品素子１の素子積重ね体１１の厚みより小さい場
合にも、それなりのストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。このことは、以下の実施形態においても同様であ
る。
【００３６】この実施形態でも、スリット２２の幅は
１．０mmとした。また、接合材であるはんだの、電子部
品素子１の両端面への塗布厚みについても、上記実施形
態１の場合と同様に、１００μm以下とした。
１．０mmとした。また、接合材であるはんだの、電子部
品素子１の両端面への塗布厚みについても、上記実施形
態１の場合と同様に、１００μm以下とした。
【００３７】この実施形態の電子部品Ｂは、外部端子４
として、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂直
方向にスリット２２を設けたものを用いているので、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子４
と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張率の差
により発生して電子部品素子１に加わる応力を、スリッ
ト２２により吸収、軽減し、電子部品素子１にクラック
や割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性を向
上させることができる。
として、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂直
方向にスリット２２を設けたものを用いているので、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子４
と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張率の差
により発生して電子部品素子１に加わる応力を、スリッ
ト２２により吸収、軽減し、電子部品素子１にクラック
や割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性を向
上させることができる。
【００３８】なお、この実施形態の電子部品Ｂについ
て、電子部品素子のサイズを４０．０mm×、５４．０mm
×５．０mmとし、外部端子のスリットの数とクラック発
生率の関係を調べた。なお、クラックの発生率は、−５
５℃〜＋１２５℃の冷却、加熱を１００サイクル繰り返
した後のクラックの発生状態を調べることにより測定し
た。その結果、外部端子にスリットを形成しなかった場
合には、１００％の割合でクラックの発生が認められた
のに対して、１本のスリットを設けた場合、クラックの
発生率が５％まで低下し、スリットを２〜８本とした電
子部品については、クラックの発生はまったく認められ
なかった。
て、電子部品素子のサイズを４０．０mm×、５４．０mm
×５．０mmとし、外部端子のスリットの数とクラック発
生率の関係を調べた。なお、クラックの発生率は、−５
５℃〜＋１２５℃の冷却、加熱を１００サイクル繰り返
した後のクラックの発生状態を調べることにより測定し
た。その結果、外部端子にスリットを形成しなかった場
合には、１００％の割合でクラックの発生が認められた
のに対して、１本のスリットを設けた場合、クラックの
発生率が５％まで低下し、スリットを２〜８本とした電
子部品については、クラックの発生はまったく認められ
なかった。
【００３９】［実施形態３］図５は本願発明の一実施形
態にかかる電子部品を示す分解斜視図、図６はその断面
図である。この実施形態の電子部品Ｃは、上記実施形態
２の電子部品Ｂ、すなわち、素子積重ね体１１と、素子
積重ね体１１の両端面に、導電性の接合材３（図４）を
介して取り付けられた金属製の外部端子４とを備えてな
る電子部品Ｂを、樹脂などの絶縁体からなり、下面側が
開口した絶縁ケース２３に収容することにより形成され
ている。
態にかかる電子部品を示す分解斜視図、図６はその断面
図である。この実施形態の電子部品Ｃは、上記実施形態
２の電子部品Ｂ、すなわち、素子積重ね体１１と、素子
積重ね体１１の両端面に、導電性の接合材３（図４）を
介して取り付けられた金属製の外部端子４とを備えてな
る電子部品Ｂを、樹脂などの絶縁体からなり、下面側が
開口した絶縁ケース２３に収容することにより形成され
ている。
【００４０】この実施形態のケース付き電子部品Ｃの場
合、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張
率の差により生じる応力をスリット２２により吸収、軽
減して、電子部品素子１（素子積重ね体１１）にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを効率よく防止するこ
とが可能になるとともに、外部からのストレス、特に衝
突による破損や感電などを防止することが可能になる。
合、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張
率の差により生じる応力をスリット２２により吸収、軽
減して、電子部品素子１（素子積重ね体１１）にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを効率よく防止するこ
とが可能になるとともに、外部からのストレス、特に衝
突による破損や感電などを防止することが可能になる。
【００４１】［実施形態４］図７は本願発明の一実施形
態にかかる電子部品を示す断面図である。この実施形態
の電子部品Ｄは、上記実施形態３で説明した電子部品Ｃ
の絶縁ケース２３内に、樹脂（この実施形態ではエポキ
シ樹脂）２４を充填して硬化させることにより形成され
ている。なお、樹脂としては、その他にも、シリコン樹
脂、フェノール樹脂などの種々の樹脂を用いることが可
能である。
態にかかる電子部品を示す断面図である。この実施形態
の電子部品Ｄは、上記実施形態３で説明した電子部品Ｃ
の絶縁ケース２３内に、樹脂（この実施形態ではエポキ
シ樹脂）２４を充填して硬化させることにより形成され
ている。なお、樹脂としては、その他にも、シリコン樹
脂、フェノール樹脂などの種々の樹脂を用いることが可
能である。
【００４２】この実施形態の電子部品Ｄにおいては、上
記実施形態３の電子部品Ｃの場合と同様の作用を奏する
とともに、さらに、電子部品素子１（素子積重ね体１
１）が樹脂２４中に埋設、保持されているため、さらに
対衝撃性、耐振動性、耐候性などを向上させることがで
きる。
記実施形態３の電子部品Ｃの場合と同様の作用を奏する
とともに、さらに、電子部品素子１（素子積重ね体１
１）が樹脂２４中に埋設、保持されているため、さらに
対衝撃性、耐振動性、耐候性などを向上させることがで
きる。
【００４３】［実施形態５］図８は本願発明の一実施形
態にかかる電子部品Ｅの要部を示す平面断面図である。
この実施形態５の電子部品では、図８に示すように、外
部端子４に形成されたスリット２２に、外部端子４を電
子部品素子１に接合するための接合材３（充填物質３
ａ）が充填されている。なお、充填物質３ａであるはん
だは、線膨張係数が無酸素銅製の外部端子の線膨張係数
よりも大きく、特に、低温時に外部端子より大きく収縮
する。また、はんだは、無酸素銅からなる外部端子より
もヤング率が低いため、電子部品に与えるストレスその
ものも小さくなる。
態にかかる電子部品Ｅの要部を示す平面断面図である。
この実施形態５の電子部品では、図８に示すように、外
部端子４に形成されたスリット２２に、外部端子４を電
子部品素子１に接合するための接合材３（充填物質３
ａ）が充填されている。なお、充填物質３ａであるはん
だは、線膨張係数が無酸素銅製の外部端子の線膨張係数
よりも大きく、特に、低温時に外部端子より大きく収縮
する。また、はんだは、無酸素銅からなる外部端子より
もヤング率が低いため、電子部品に与えるストレスその
ものも小さくなる。
【００４４】この実施形態５の電子部品Ｅは、外部端子
４に形成されたスリット２２に、外部端子４を構成する
材料より線膨張係数が大きく、ヤング率の低い物質であ
るはんだ（充填物質）３ａを充填するようにしているの
で、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子１に加わる応力を、スリット２２により吸
収するとともに、スリット２２に充填されたはんだ（充
填物質）３ａにより電子部品素子１に加わる応力をさら
に低減することが可能になり、電子部品素子１にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを防止して信頼性を向
上させることができる。また、充填物質を充填させた結
果、電子部品の端部全体が覆われるため、耐候性も向上
する。この場合、スリット２２に充填する充填物質は、
はんだに限らず、樹脂中に導電性物質を混合した導電性
接着剤や導電性のない樹脂であってもよい。
４に形成されたスリット２２に、外部端子４を構成する
材料より線膨張係数が大きく、ヤング率の低い物質であ
るはんだ（充填物質）３ａを充填するようにしているの
で、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子１に加わる応力を、スリット２２により吸
収するとともに、スリット２２に充填されたはんだ（充
填物質）３ａにより電子部品素子１に加わる応力をさら
に低減することが可能になり、電子部品素子１にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを防止して信頼性を向
上させることができる。また、充填物質を充填させた結
果、電子部品の端部全体が覆われるため、耐候性も向上
する。この場合、スリット２２に充填する充填物質は、
はんだに限らず、樹脂中に導電性物質を混合した導電性
接着剤や導電性のない樹脂であってもよい。
【００４５】なお、外部端子に形成したスリットに種々
の充填物質を充填した下記の試料（積層セラミックコン
デンサ）について、−５５℃〜＋１２５℃の冷熱サイク
ルを１００サイクル（各温度の保持時間は３０分）繰り
返す熱衝撃試験を行い、スリットの本数とクラック発生
率の関係を調べた。その結果を表１に示す。 電子部品素子の寸法 ： ４０．０mm×５４．０mm×５．０mm 外部端子の厚み ： １mm 外部端子のスリット幅 ： １mm スリットの本数 ： １本，２本，３本，５本，８本 充填物質の種類 ： エポキシ樹脂、フェノール樹脂、はんだ なお、充填物質として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
を用いた試料については、これらに導電性物質を混合し
た導電性接着剤を接合材として用いた。また、はんだを
充填物質とした試料においては、外部端子を電子部品素
子に接合するための接合材であるはんだを充填物質とし
ても用いた。
の充填物質を充填した下記の試料（積層セラミックコン
デンサ）について、−５５℃〜＋１２５℃の冷熱サイク
ルを１００サイクル（各温度の保持時間は３０分）繰り
返す熱衝撃試験を行い、スリットの本数とクラック発生
率の関係を調べた。その結果を表１に示す。 電子部品素子の寸法 ： ４０．０mm×５４．０mm×５．０mm 外部端子の厚み ： １mm 外部端子のスリット幅 ： １mm スリットの本数 ： １本，２本，３本，５本，８本 充填物質の種類 ： エポキシ樹脂、フェノール樹脂、はんだ なお、充填物質として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
を用いた試料については、これらに導電性物質を混合し
た導電性接着剤を接合材として用いた。また、はんだを
充填物質とした試料においては、外部端子を電子部品素
子に接合するための接合材であるはんだを充填物質とし
ても用いた。
【００４６】
【表１】
【００４７】表１に示すように、外部端子に形成したス
リットに充填物質を充填しなかった場合には、スリット
が１本の場合に５％の試料についてクラックが発生した
が、充填物質を充填した試料については、フェノール樹
脂を充填した場合に１％、はんだを充填した場合に３％
についてクラックが発生したにとどまり、エポキシ樹脂
を充填した場合には、クラックの発生が認められなかっ
た。また、その他の条件では、特にクラックの発生は認
められなかった。
リットに充填物質を充填しなかった場合には、スリット
が１本の場合に５％の試料についてクラックが発生した
が、充填物質を充填した試料については、フェノール樹
脂を充填した場合に１％、はんだを充填した場合に３％
についてクラックが発生したにとどまり、エポキシ樹脂
を充填した場合には、クラックの発生が認められなかっ
た。また、その他の条件では、特にクラックの発生は認
められなかった。
【００４８】このように、外部端子に形成したスリット
内に充填物質を充填することにより、スリットを設けた
だけの場合よりもさらに電子部品素子に加わる応力を低
減して、信頼性を向上させることができる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
（膨張、収縮）が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。なお、この実施形態の
電子部品において、充填物質は、スリット内に収まって
いることが望ましいが、スリットから多少はみ出して
も、電子部品素子にかかる応力を抑制する効果に大きな
影響はない。
内に充填物質を充填することにより、スリットを設けた
だけの場合よりもさらに電子部品素子に加わる応力を低
減して、信頼性を向上させることができる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
（膨張、収縮）が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。なお、この実施形態の
電子部品において、充填物質は、スリット内に収まって
いることが望ましいが、スリットから多少はみ出して
も、電子部品素子にかかる応力を抑制する効果に大きな
影響はない。
【００４９】なお、上記各実施形態では、電子部品素子
が積層セラミックコンデンサ素子である場合を例にとっ
て説明したが、本願発明において、電子部品素子の種類
はこれに限られるものではなく、バリスタ、インダクタ
などの種々の電子部品について、本願発明を適用するこ
とが可能である。また、セラミック電子部品以外の他の
電子部品にも適用することが可能である。
が積層セラミックコンデンサ素子である場合を例にとっ
て説明したが、本願発明において、電子部品素子の種類
はこれに限られるものではなく、バリスタ、インダクタ
などの種々の電子部品について、本願発明を適用するこ
とが可能である。また、セラミック電子部品以外の他の
電子部品にも適用することが可能である。
【００５０】また、上記実施形態では、導電性の接合材
としてはんだを用いた場合について説明したが、接合材
はこれに限られるものではなく、導電成分と有機系接着
剤を配合してなる導電性接着剤などの種々のものを用い
ることが可能である。
としてはんだを用いた場合について説明したが、接合材
はこれに限られるものではなく、導電成分と有機系接着
剤を配合してなる導電性接着剤などの種々のものを用い
ることが可能である。
【００５１】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子を構
成する金属の種類、外部端子の具体的な形状、外部端子
に形成されるスリットの配設数や寸法、絶縁ケースの材
質や形状、絶縁ケース内に充填される樹脂の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。
上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子を構
成する金属の種類、外部端子の具体的な形状、外部端子
に形成されるスリットの配設数や寸法、絶縁ケースの材
質や形状、絶縁ケース内に充填される樹脂の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。
【００５２】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品は、
電子部品素子に、金属薄板にスリットを設けることによ
り形成した外部端子を配設するようにしているので、電
子部品が熱衝撃を受けたときに外部端子と電子部品素子
の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応
力をスリットにより吸収、軽減し、電子部品素子にクラ
ックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性
を向上させることが可能になる。
電子部品素子に、金属薄板にスリットを設けることによ
り形成した外部端子を配設するようにしているので、電
子部品が熱衝撃を受けたときに外部端子と電子部品素子
の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応
力をスリットにより吸収、軽減し、電子部品素子にクラ
ックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性
を向上させることが可能になる。
【００５３】また、本願請求項２の電子部品のように、
複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体に、金属
薄板にスリットを設けてなる外部端子を設けるようにし
た場合にも、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみ
や、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生
して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子
にクラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、
信頼性を向上させることが可能になる。
複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体に、金属
薄板にスリットを設けてなる外部端子を設けるようにし
た場合にも、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみ
や、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生
して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子
にクラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、
信頼性を向上させることが可能になる。
【００５４】また、本願請求項３の電子部品のように、
スリットを、電子部品の実装面に対して略垂直方向に形
成した場合、外部端子の機械的強度などを大幅に低下さ
せたりすることなく、電子部品が熱衝撃を受けたときに
外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にク
ラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼
性を向上させることが可能になる。
スリットを、電子部品の実装面に対して略垂直方向に形
成した場合、外部端子の機械的強度などを大幅に低下さ
せたりすることなく、電子部品が熱衝撃を受けたときに
外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にク
ラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼
性を向上させることが可能になる。
【００５５】また、請求項４の電子部品のように、複数
本のスリットを設けた場合、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率
の差により発生して電子部品素子に加わる応力を、さら
に効率よく軽減することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
本のスリットを設けた場合、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率
の差により発生して電子部品素子に加わる応力を、さら
に効率よく軽減することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
【００５６】また、請求項５の電子部品のように、外部
端子に形成されたスリット内に、外部端子を構成する材
料よりも線膨張係数の大きい物質やヤング率の低い物質
を充填した場合、充填物質が、外部端子よりも大きく収
縮することにより、外部端子の変形（収縮）を抑制する
ことが可能になり、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を、さらに効率よ
く軽減することが可能になる。
端子に形成されたスリット内に、外部端子を構成する材
料よりも線膨張係数の大きい物質やヤング率の低い物質
を充填した場合、充填物質が、外部端子よりも大きく収
縮することにより、外部端子の変形（収縮）を抑制する
ことが可能になり、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を、さらに効率よ
く軽減することが可能になる。
【００５７】また、外部端子のスリットへの充填物質と
しては、種々の物質を用いることが可能であるが、請求
項６の電子部品のように、充填物質として、樹脂、はん
だ、導電性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１
種を用いることにより、効率よく、電子部品素子に加わ
る応力を抑制することができる。
しては、種々の物質を用いることが可能であるが、請求
項６の電子部品のように、充填物質として、樹脂、はん
だ、導電性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１
種を用いることにより、効率よく、電子部品素子に加わ
る応力を抑制することができる。
【００５８】また、請求項７の電子部品のように、スリ
ットに充填される物質として、外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質を
用いることにより、スリットに、外部端子を構成する材
料よりも線膨張係数の大きい物質やヤング率の低い物質
を効率よく充填することが可能になり、製造工程が複雑
化することを回避して、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。
ットに充填される物質として、外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質を
用いることにより、スリットに、外部端子を構成する材
料よりも線膨張係数の大きい物質やヤング率の低い物質
を効率よく充填することが可能になり、製造工程が複雑
化することを回避して、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。
【００５９】また、本願請求項８の電子部品のように、
本願の請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品のよう
に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた
電子部品を絶縁ケース内に収容するようにした場合、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれが発生することを効率よく防止することが可
能になるとともに、外部からのストレス、特に衝突によ
る破損や感電などを防止することができる。
本願の請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品のよう
に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた
電子部品を絶縁ケース内に収容するようにした場合、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれが発生することを効率よく防止することが可
能になるとともに、外部からのストレス、特に衝突によ
る破損や感電などを防止することができる。
【００６０】また、本願請求項９の電子部品のように、
金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた電子
部品を絶縁ケース内に収容するとともに、絶縁ケース内
に樹脂を充填するようにした場合、上記請求項８の電子
部品の場合と同様の効果が得られるとともに、電子部品
素子が樹脂中に埋設、保持されているため、対衝撃性、
耐振動性、耐候性などのさらなる向上を図ることができ
る。
金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた電子
部品を絶縁ケース内に収容するとともに、絶縁ケース内
に樹脂を充填するようにした場合、上記請求項８の電子
部品の場合と同様の効果が得られるとともに、電子部品
素子が樹脂中に埋設、保持されているため、対衝撃性、
耐振動性、耐候性などのさらなる向上を図ることができ
る。
【図１】本願発明の実施形態１にかかる電子部品を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の断面
図ある。
図ある。
【図３】本願発明の実施形態２にかかる電子部品を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本願発明の実施形態２にかかる電子部品の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本願発明の実施形態３にかかる電子部品を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図６】本願発明の実施形態３にかかる電子部品を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】本願発明の実施形態４にかかる電子部品を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】本願発明の実施形態５にかかる電子部品の要部
を示す平面断面図である。
を示す平面断面図である。
【図９】従来の外部端子を備えた電子部品を示す斜視図
である。
である。
【図１０】従来の外部端子を備えた他の電子部品を示す
斜視図である。
斜視図である。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ 電子部品 １ 電子部品素子（積層セラミックコ
ンデンサ素子） ２ 内部電極 ３ 接合材（はんだ） ３ａ はんだ（充填物質） ４ 外部端子 １１ 電子部品素子の素子積重ね体 ２１ 金属薄板 ２２ スリット ２３ 絶縁ケース ２４ 樹脂 ２５ 接続用電極
ンデンサ素子） ２ 内部電極 ３ 接合材（はんだ） ３ａ はんだ（充填物質） ４ 外部端子 １１ 電子部品素子の素子積重ね体 ２１ 金属薄板 ２２ スリット ２３ 絶縁ケース ２４ 樹脂 ２５ 接続用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 正部 昭雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 永島 満 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 田中 雪夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB03 BC19 BC31 BC33 FG26 GG08 GG22 GG23 HH06 HH28 HH47 JJ07 JJ15 JJ26 JJ27
Claims (9)
- 【請求項１】電子部品素子と、 電子部品素子に導電性の接合材を介して取り付けられ
た、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子とを具備
することを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重
ね体と、 素子積重ね体に導電性の接合材を介して取り付けられ
た、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子とを具備
することを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】前記外部端子のスリットが、電子部品の実
装面に対して略垂直方向に形成されていることを特徴と
する請求項１又は２記載の電子部品。 - 【請求項４】前記外部端子を構成する金属薄板に複数本
のスリットが設けられていることを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項５】前記スリット内に、前記外部端子を構成す
る材料よりも線膨張係数の大きい物質もしくはヤング率
の低い物質が充填されていることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項６】前記スリット内に充填された物質が、樹
脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれる少な
くとも１種であることを特徴とする請求項５記載の電子
部品。 - 【請求項７】前記スリット内に充填された物質が、前記
外部端子を電子部品素子に接合するために用いられてい
る接合材と同一の物質であることを特徴とする請求項５
又は６記載の電子部品。 - 【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品
を、前記外部端子の一部を外部の接続対象に接続させる
ことが可能な態様で絶縁ケース内に収容したことを特徴
とする電子部品。 - 【請求項９】請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品
を、絶縁ケース内に収容するとともに、前記外部端子の
一部が露出するような態様で絶縁ケース内に樹脂を充填
したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25929198A JP3520776B2 (ja) | 1998-05-28 | 1998-08-27 | 電子部品 |
| GB9908938A GB2337854B (en) | 1998-05-28 | 1999-04-19 | Electronic part |
| US09/296,896 US6515844B1 (en) | 1998-05-28 | 1999-04-22 | Electronic part |
| DE19921109A DE19921109B4 (de) | 1998-05-28 | 1999-05-07 | Elektronikbauteil und Elektronikkomponente mit einem Keramikbauteilelement |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-166253 | 1998-05-28 | ||
| JP16625398 | 1998-05-28 | ||
| JP25929198A JP3520776B2 (ja) | 1998-05-28 | 1998-08-27 | 電子部品 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049046A true JP2000049046A (ja) | 2000-02-18 |
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Family
ID=26490697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25929198A Expired - Lifetime JP3520776B2 (ja) | 1998-05-28 | 1998-08-27 | 電子部品 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6515844B1 (ja) |
| JP (1) | JP3520776B2 (ja) |
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