JPH10214748A - ケース入りフィルムコンデンサ - Google Patents
ケース入りフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH10214748A JPH10214748A JP9028356A JP2835697A JPH10214748A JP H10214748 A JPH10214748 A JP H10214748A JP 9028356 A JP9028356 A JP 9028356A JP 2835697 A JP2835697 A JP 2835697A JP H10214748 A JPH10214748 A JP H10214748A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film capacitor
- case
- capacitor element
- resin
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温使用環境下で高電圧連続印加使用の場合
等においても静電容量、誘電正接（ｔａｎδ）の劣化、
絶縁不良等の現象が生じることのないケース入りフィル
ムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 シリコンオイル等の低粘度の含浸剤を含
浸させフィルムコンデンサ素子１に酸無水物のエポキシ
樹脂等の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層４を
形成し、該オーバーコート層４を形成したフィルムコン
デンサ素子１をケース５に収納すると共に該ケース内に
多孔質のウレタン樹脂６を注入充填した。オーバーコー
ト層４はフィルムコンデンサ素子１中の低粘度の含浸剤
がウレタン樹脂６に吸い込まれるのを防ぐ。
等においても静電容量、誘電正接（ｔａｎδ）の劣化、
絶縁不良等の現象が生じることのないケース入りフィル
ムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 シリコンオイル等の低粘度の含浸剤を含
浸させフィルムコンデンサ素子１に酸無水物のエポキシ
樹脂等の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層４を
形成し、該オーバーコート層４を形成したフィルムコン
デンサ素子１をケース５に収納すると共に該ケース内に
多孔質のウレタン樹脂６を注入充填した。オーバーコー
ト層４はフィルムコンデンサ素子１中の低粘度の含浸剤
がウレタン樹脂６に吸い込まれるのを防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンオイル等の
低粘度の含浸剤を含浸させフィルムコンデンサ素子をケ
ースに収納し、該ケースにウレタン等の多孔質の樹脂を
注入充填してなるケース入りフィルムコンデンサに関す
るものである。
低粘度の含浸剤を含浸させフィルムコンデンサ素子をケ
ースに収納し、該ケースにウレタン等の多孔質の樹脂を
注入充填してなるケース入りフィルムコンデンサに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂フィルムの亜鉛等の金属を蒸着して
なる金属化フィルムを巻回又は積層し両側部に金属溶射
部を形成し、該金属溶射部にリード線を接続してなる構
成のフィルムコンデンサ素子にシリコンオイル等の低粘
度の含浸剤を含浸させ、該フィルムコンデンサ素子をケ
ースに収納し、該ケース内にウレタン等の多孔質の樹脂
を注入充填し、リード線をケース外に引き出した構造の
ケース入りフィルムコンデンサが開発され商品化されて
いる。
なる金属化フィルムを巻回又は積層し両側部に金属溶射
部を形成し、該金属溶射部にリード線を接続してなる構
成のフィルムコンデンサ素子にシリコンオイル等の低粘
度の含浸剤を含浸させ、該フィルムコンデンサ素子をケ
ースに収納し、該ケース内にウレタン等の多孔質の樹脂
を注入充填し、リード線をケース外に引き出した構造の
ケース入りフィルムコンデンサが開発され商品化されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構造のケース入り
フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子に含浸さ
せるシリコンオイル等の低粘度の含浸剤は耐電圧向上の
ためであるが、上記のようにケースにウレタン等の多孔
質の樹脂を注入充填した場合、高温の使用環境下で、こ
の多孔質部（微細な穴が多数存在）にシリコンオイル等
の流動性の良い低粘度の含浸剤が吸い込まれ、結果的に
コンデンサ素子内の含浸剤が吸い出されるという現象が
生じる。このようにコンデンサ素子内の含浸剤が吸い出
されて少なくなると、耐電圧が劣化したり、また高電圧
連続印加使用の場合等においては電極間でコロナ放電が
生じ、金属化フィルムの蒸着金属の消失による静電容
量、誘電正接（ｔａｎδ）の劣化、絶縁不良等の現象が
生じるという問題があった。
フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子に含浸さ
せるシリコンオイル等の低粘度の含浸剤は耐電圧向上の
ためであるが、上記のようにケースにウレタン等の多孔
質の樹脂を注入充填した場合、高温の使用環境下で、こ
の多孔質部（微細な穴が多数存在）にシリコンオイル等
の流動性の良い低粘度の含浸剤が吸い込まれ、結果的に
コンデンサ素子内の含浸剤が吸い出されるという現象が
生じる。このようにコンデンサ素子内の含浸剤が吸い出
されて少なくなると、耐電圧が劣化したり、また高電圧
連続印加使用の場合等においては電極間でコロナ放電が
生じ、金属化フィルムの蒸着金属の消失による静電容
量、誘電正接（ｔａｎδ）の劣化、絶縁不良等の現象が
生じるという問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題を除去し、高温使用環境下で高電圧連続印
加使用の場合等においても静電容量、誘電正接の劣化、
絶縁不良等の現象が生じることのないケース入りフィル
ムコンデンサを提供することを目的とする。
で、上記問題を除去し、高温使用環境下で高電圧連続印
加使用の場合等においても静電容量、誘電正接の劣化、
絶縁不良等の現象が生じることのないケース入りフィル
ムコンデンサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明はシリコンオイル等の低粘度の含浸剤を含浸させ
フィルムコンデンサ素子に酸無水物のエポキシ樹脂等の
低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層を形成し、該
オーバーコート層を形成したフィルムコンデンサ素子を
ケースに収納すると共に該ケース内に多孔質の樹脂を注
入充填したことを特徴とする。
本発明はシリコンオイル等の低粘度の含浸剤を含浸させ
フィルムコンデンサ素子に酸無水物のエポキシ樹脂等の
低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層を形成し、該
オーバーコート層を形成したフィルムコンデンサ素子を
ケースに収納すると共に該ケース内に多孔質の樹脂を注
入充填したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明のケース入りフィ
ルムコンデンサの製造工程を示す図である。同図（ａ）
において、１は厚さ８μｍの樹脂フィルムの表面に亜鉛
蒸着してなる金属化フィルム（亜鉛蒸着ｐｐフィルム）
を巻回又は積層したフィルムコンデンサ素子であり、該
フィルムコンデンサ素子１の両側部には金属溶射部２、
２を設け、該金属溶射部２、２の各々にはリード線３、
３が接続されている。
面に基づいて説明する。図１は本発明のケース入りフィ
ルムコンデンサの製造工程を示す図である。同図（ａ）
において、１は厚さ８μｍの樹脂フィルムの表面に亜鉛
蒸着してなる金属化フィルム（亜鉛蒸着ｐｐフィルム）
を巻回又は積層したフィルムコンデンサ素子であり、該
フィルムコンデンサ素子１の両側部には金属溶射部２、
２を設け、該金属溶射部２、２の各々にはリード線３、
３が接続されている。
【０００７】上記金属溶射部２、２にリード線３、３が
接続したフィルムコンデンサ素子１のフィルム巻回部又
は積層部に１ｍｍＨｇ程度の真空下でシリコンオイルを
含浸させる。このシリコンオイルの含浸後、フィルムコ
ンデンサ素子１を遠心分離によりシリコンオイルの含浸
を均一化させる。続いて前記フィルムコンデンサ素子１
に１ｍｍＨｇ程度の真空下で酸無水物の低粘度のエポキ
シ樹脂を含浸させ、表面に図１（ｂ）に示すようにエポ
キシ樹脂のオーバーコート層４を形成する。
接続したフィルムコンデンサ素子１のフィルム巻回部又
は積層部に１ｍｍＨｇ程度の真空下でシリコンオイルを
含浸させる。このシリコンオイルの含浸後、フィルムコ
ンデンサ素子１を遠心分離によりシリコンオイルの含浸
を均一化させる。続いて前記フィルムコンデンサ素子１
に１ｍｍＨｇ程度の真空下で酸無水物の低粘度のエポキ
シ樹脂を含浸させ、表面に図１（ｂ）に示すようにエポ
キシ樹脂のオーバーコート層４を形成する。
【０００８】上記オーバーコート層４を形成したフィル
ムコンデンサ素子１を金属又は樹脂材からなるケース５
に収容し、該ケース５内にウレタン樹脂６を注入充填し
てケース入りフィルムコンデンサが完成する。
ムコンデンサ素子１を金属又は樹脂材からなるケース５
に収容し、該ケース５内にウレタン樹脂６を注入充填し
てケース入りフィルムコンデンサが完成する。
【０００９】フィルムコンデンサ素子１の表面にオーバ
ーコート層４を設けない場合は、上記のようにケース５
内に注入充填したウレタン樹脂６は多孔質であるため、
フィルムコンデンサ素子１内に含浸させたシリコンオイ
ルは該ウレタン樹脂６に吸い込まれ、結果的にフィルム
コンデンサ素子１内の含浸剤が吸い出されるという現象
が生じるが、本実施形態では酸無水物のエポキシ樹脂材
でオーバーコート層４を形成しているので、フィルムコ
ンデンサ素子１内のシリコンオイルがウレタン樹脂６に
吸い込まれるという現象は生じない。従って、フィルム
コンデンサの耐電圧が劣化したり、また高電圧連続印加
使用の場合等においては電極間でコロナ放電が生じ、金
属化フィルムの蒸着金属の消失による静電容量、誘電正
接の劣化、絶縁不良等の現象が生じない。
ーコート層４を設けない場合は、上記のようにケース５
内に注入充填したウレタン樹脂６は多孔質であるため、
フィルムコンデンサ素子１内に含浸させたシリコンオイ
ルは該ウレタン樹脂６に吸い込まれ、結果的にフィルム
コンデンサ素子１内の含浸剤が吸い出されるという現象
が生じるが、本実施形態では酸無水物のエポキシ樹脂材
でオーバーコート層４を形成しているので、フィルムコ
ンデンサ素子１内のシリコンオイルがウレタン樹脂６に
吸い込まれるという現象は生じない。従って、フィルム
コンデンサの耐電圧が劣化したり、また高電圧連続印加
使用の場合等においては電極間でコロナ放電が生じ、金
属化フィルムの蒸着金属の消失による静電容量、誘電正
接の劣化、絶縁不良等の現象が生じない。
【００１０】なお、上記実施例ではフィルムコンデンサ
素子に耐圧向上のため含浸剤としてシリコンオイルを用
いたが耐電圧向上に適し、低粘度のものであれば、シリ
コンオイルに限定されるものではない。また、オーバー
コート層４の材料として酸無水物のエポキシ樹脂材を用
いたが酸無水物の低粘度樹脂であれば他の樹脂材であっ
てもよい。また、本実施形態例では、フィルムコンデン
サ素子１にシリコンオイルを含浸させる前に両側部の金
属溶射部２、２にリード線３、３を接続しているが、こ
のリード線３、３の接続は酸無水物のエポキシ樹脂材を
含浸させてオーバーコート層４を形成してから行っても
よい。
素子に耐圧向上のため含浸剤としてシリコンオイルを用
いたが耐電圧向上に適し、低粘度のものであれば、シリ
コンオイルに限定されるものではない。また、オーバー
コート層４の材料として酸無水物のエポキシ樹脂材を用
いたが酸無水物の低粘度樹脂であれば他の樹脂材であっ
てもよい。また、本実施形態例では、フィルムコンデン
サ素子１にシリコンオイルを含浸させる前に両側部の金
属溶射部２、２にリード線３、３を接続しているが、こ
のリード線３、３の接続は酸無水物のエポキシ樹脂材を
含浸させてオーバーコート層４を形成してから行っても
よい。
【００１１】図２は従来のフィルムコンデンサと本発明
のフィルムコンデンサの静電容量変化率の比較例を示す
図である。同図において、曲線Ａはフィルムコンデンサ
素子に酸無水物のエポキシ樹脂材のオーバーコート層４
を形成した本発明のフィルムコンデンサを、曲線Ｂはオ
ーバーコート層を設けない従来のフィルムコンデンサを
示す。なお、同図において、縦軸は静電容量変化率
（％）、横軸は経過時間（Ｈ）を示す。試料として定格
容量１μＦのケース入りフィルムコンデンサを用い、試
験条件は温度１００℃の環境下で交流３４４Ｖを連続し
て印加した。図示するように、本発明のケース入りフィ
ルムコンデンサでは１０００時間（Ｈ）経過しても静電
容量の減少は数％であるのに対して、従来のケース入り
フィルムコンデンサでは約１０％の前後の減少がある。
のフィルムコンデンサの静電容量変化率の比較例を示す
図である。同図において、曲線Ａはフィルムコンデンサ
素子に酸無水物のエポキシ樹脂材のオーバーコート層４
を形成した本発明のフィルムコンデンサを、曲線Ｂはオ
ーバーコート層を設けない従来のフィルムコンデンサを
示す。なお、同図において、縦軸は静電容量変化率
（％）、横軸は経過時間（Ｈ）を示す。試料として定格
容量１μＦのケース入りフィルムコンデンサを用い、試
験条件は温度１００℃の環境下で交流３４４Ｖを連続し
て印加した。図示するように、本発明のケース入りフィ
ルムコンデンサでは１０００時間（Ｈ）経過しても静電
容量の減少は数％であるのに対して、従来のケース入り
フィルムコンデンサでは約１０％の前後の減少がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、低
粘度の含浸剤を含浸させフィルムコンデンサ素子に酸無
水物のエポキシ樹脂等の低粘度樹脂を含浸させてオーバ
ーコート層を形成し、該オーバーコート層を形成したフ
ィルムコンデンサ素子をケースに収納すると共に該ケー
ス内に多孔質の樹脂を注入充填したので、このオーバー
コート層は耐電圧向上のためにフィルムコンデンサ素子
に含浸した含浸剤がケースに注入充填した樹脂剤に吸い
込まれるのを防ぐ作用を奏し、静電容量、誘電正接（ｔ
ａｎδ）の劣化、絶縁不良等の現象が生じることのない
という優れた効果が得られる。
粘度の含浸剤を含浸させフィルムコンデンサ素子に酸無
水物のエポキシ樹脂等の低粘度樹脂を含浸させてオーバ
ーコート層を形成し、該オーバーコート層を形成したフ
ィルムコンデンサ素子をケースに収納すると共に該ケー
ス内に多孔質の樹脂を注入充填したので、このオーバー
コート層は耐電圧向上のためにフィルムコンデンサ素子
に含浸した含浸剤がケースに注入充填した樹脂剤に吸い
込まれるのを防ぐ作用を奏し、静電容量、誘電正接（ｔ
ａｎδ）の劣化、絶縁不良等の現象が生じることのない
という優れた効果が得られる。
【図１】本発明のケース入りフィルムコンデンサの製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２】本発明のフィルムコンデンサと従来のフィルム
コンデンサの静電容量変化率の比較例を示す図である。
コンデンサの静電容量変化率の比較例を示す図である。
１ フィルムコンデンサ素子 ２ 金属溶射部 ３ リード線 ４ オーバーコート層 ５ ケース ６ ウレタン樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム表面に金属を蒸着してなる金属
化フィルムを巻回又は積層したフィルムコンデンサ素子
に低粘度の含浸剤を含浸させ、該フィルムコンデンサ素
子に酸無水物の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート
層を形成し、該オーバーコート層を形成したフィルムコ
ンデンサ素子をケースに収納すると共に該ケース内に多
孔質の樹脂を注入充填したことを特徴とするケース入り
フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9028356A JPH10214748A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9028356A JPH10214748A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214748A true JPH10214748A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=12246339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9028356A Pending JPH10214748A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ケース入りフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214748A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126707A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池及びその製造方法 |
| CN100365783C (zh) * | 2005-01-24 | 2008-01-30 | 西安交通大学 | 提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法 |
| JP2008091605A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPWO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP9028356A patent/JPH10214748A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126707A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池及びその製造方法 |
| JP4564118B2 (ja) * | 1999-10-26 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | 電池及びその製造方法 |
| CN100365783C (zh) * | 2005-01-24 | 2008-01-30 | 西安交通大学 | 提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法 |
| JP2008091605A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPWO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ||
| WO2021039761A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ |
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