JP2002008940A - 乾式金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
乾式金属化フィルムコンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 乾式金属化フィルムコンデンサのコンデンサ
素子の外周にバリヤ性プラスチックフィルム巻回し、耐
湿性を向上させ、品質を安定化させる。 【解決手段】 一対の金属化フィルム８を重ねて巻回し
たコンデンサ素子１にバリヤ性プラスチックフィルム２
を巻回し、端面の電極引出部５に外部端子６を接続し、
外周部にプラスチックテープ３を巻回し、端面に絶縁樹
脂４を被覆してなることを特徴とし、また、一対の金属
化フィルム８を重ねて巻回したコンデンサ素子１にプラ
スチックフィルム７を保護巻回し、端面の電極引出部５
に外部端子６を接続し、上記プラスチックフィルム７の
外周部にバリヤ性プラスチックフィルム２を被覆し、さ
らにプラスチックテープ３を巻回し、端面に絶縁樹脂４
を被覆してなることを特徴としている。
素子の外周にバリヤ性プラスチックフィルム巻回し、耐
湿性を向上させ、品質を安定化させる。 【解決手段】 一対の金属化フィルム８を重ねて巻回し
たコンデンサ素子１にバリヤ性プラスチックフィルム２
を巻回し、端面の電極引出部５に外部端子６を接続し、
外周部にプラスチックテープ３を巻回し、端面に絶縁樹
脂４を被覆してなることを特徴とし、また、一対の金属
化フィルム８を重ねて巻回したコンデンサ素子１にプラ
スチックフィルム７を保護巻回し、端面の電極引出部５
に外部端子６を接続し、上記プラスチックフィルム７の
外周部にバリヤ性プラスチックフィルム２を被覆し、さ
らにプラスチックテープ３を巻回し、端面に絶縁樹脂４
を被覆してなることを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムを
用いた乾式金属化フィルムコンデンサに関するものであ
る。
用いた乾式金属化フィルムコンデンサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の乾式金属化フィルムコンデンサは
図９のように、一対の金属化フィルム８（図４）を重ね
て巻回し、後巻フィルム７としてポリプロピレンフィル
ムなどのプラスチックフィルムを巻回し、巻回端面に亜
鉛などの金属を溶射して電極引出部５を形成してなるコ
ンデンサ素子１と、該コンデンサ素子１の電極引出部５
に接続された外部端子６と、雰囲気の影響を遮断するた
めにコンデンサ素子１の側面外周部をポリエチレンテレ
フタレートフィルムの粘着テープ３で被覆し、該粘着テ
ープとコンデンサ素子の両電極引出部との空間に充填さ
れるエポキシ樹脂などの絶縁樹脂４とで構成される。
図９のように、一対の金属化フィルム８（図４）を重ね
て巻回し、後巻フィルム７としてポリプロピレンフィル
ムなどのプラスチックフィルムを巻回し、巻回端面に亜
鉛などの金属を溶射して電極引出部５を形成してなるコ
ンデンサ素子１と、該コンデンサ素子１の電極引出部５
に接続された外部端子６と、雰囲気の影響を遮断するた
めにコンデンサ素子１の側面外周部をポリエチレンテレ
フタレートフィルムの粘着テープ３で被覆し、該粘着テ
ープとコンデンサ素子の両電極引出部との空間に充填さ
れるエポキシ樹脂などの絶縁樹脂４とで構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の乾式金属化フィ
ルムコンデンサでは、コンデンサ素子の後巻フィルムと
してポリプロピレンフィルムなどのプラスチックフィル
ムを巻回し、コンデンサ素子を樹脂外装で被覆している
が、コンデンサの製造工程中や使用中に、コンデンサ素
子の表層部から侵入する水蒸気や酸素などの雰囲気の影
響を受けてコンデンサの特性が劣化するという問題が生
じており、水蒸気や酸素の影響を抑えることが可能な構
造が要求されていた。
ルムコンデンサでは、コンデンサ素子の後巻フィルムと
してポリプロピレンフィルムなどのプラスチックフィル
ムを巻回し、コンデンサ素子を樹脂外装で被覆している
が、コンデンサの製造工程中や使用中に、コンデンサ素
子の表層部から侵入する水蒸気や酸素などの雰囲気の影
響を受けてコンデンサの特性が劣化するという問題が生
じており、水蒸気や酸素の影響を抑えることが可能な構
造が要求されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、コンデンサ素子を形成す
る後巻フィルムとして、水蒸気や酸素等に対してバリヤ
性のあるプラスチックフィルムを巻回するか、または後
巻フィルムとしてプラスチックフィルムを巻回したコン
デンサ素子の側面外周部に水分および酸素に対しバリヤ
性のあるプラスチックフィルムを巻回し、そのバリヤ効
果により耐環境性の良好な乾式金属化フィルムコンデン
サを提供するものである。
決するためになされたもので、コンデンサ素子を形成す
る後巻フィルムとして、水蒸気や酸素等に対してバリヤ
性のあるプラスチックフィルムを巻回するか、または後
巻フィルムとしてプラスチックフィルムを巻回したコン
デンサ素子の側面外周部に水分および酸素に対しバリヤ
性のあるプラスチックフィルムを巻回し、そのバリヤ効
果により耐環境性の良好な乾式金属化フィルムコンデン
サを提供するものである。
【０００５】すなわち、一対の金属化フィルム８を重ね
て巻回したコンデンサ素子１にバリヤ性プラスチックフ
ィルム２を巻回し、端面の電極引出部５に外部端子６を
接続し、外周部にプラスチックテープ３を巻回し、端面
に絶縁樹脂４を被覆してなることを特徴とする乾式金属
化フィルムコンデンサである。
て巻回したコンデンサ素子１にバリヤ性プラスチックフ
ィルム２を巻回し、端面の電極引出部５に外部端子６を
接続し、外周部にプラスチックテープ３を巻回し、端面
に絶縁樹脂４を被覆してなることを特徴とする乾式金属
化フィルムコンデンサである。
【０００６】また、一対の金属化フィルム８を重ねて巻
回したコンデンサ素子１にプラスチックフィルム７を保
護巻回し、端面の電極引出部５に外部端子６を接続し、
上記プラスチックフィルム７の外周部にバリヤ性プラス
チックフィルム２を被覆し、さらにプラスチックテープ
３を巻回し、端面に絶縁樹脂４を被覆してなることを特
徴とする乾式金属化フィルムコンデンサである。
回したコンデンサ素子１にプラスチックフィルム７を保
護巻回し、端面の電極引出部５に外部端子６を接続し、
上記プラスチックフィルム７の外周部にバリヤ性プラス
チックフィルム２を被覆し、さらにプラスチックテープ
３を巻回し、端面に絶縁樹脂４を被覆してなることを特
徴とする乾式金属化フィルムコンデンサである。
【０００７】さらに、上記バリヤ性プラスチックフィル
ム７の酸素ガスのガス透過度が１００ｃｃ／ｍ２・ｈ・
ａｔｍ／２５μｍ（２５℃）以下であることを特徴とす
る乾式金属化フィルムコンデンサである。
ム７の酸素ガスのガス透過度が１００ｃｃ／ｍ２・ｈ・
ａｔｍ／２５μｍ（２５℃）以下であることを特徴とす
る乾式金属化フィルムコンデンサである。
【０００８】そして、上記バリヤ性プラスチックフィル
ム７の水分の透湿度が５０ｇ／ｍ２・２４ｈ／２５μｍ
（４０℃、９０％ＲＨ）以下であることを特徴とする乾
式金属化フィルムコンデンサである。
ム７の水分の透湿度が５０ｇ／ｍ２・２４ｈ／２５μｍ
（４０℃、９０％ＲＨ）以下であることを特徴とする乾
式金属化フィルムコンデンサである。
【０００９】また、上記バリヤ性プラスチックフィルム
２が、エバール樹脂フィルム、ポリ塩化ビニリデン樹脂
フィルム、ポリエステル樹脂フィルム、ｍ−キシリレン
アジバミド樹脂フィルム、変性ナイロン樹脂フィルム、
またはポリアクリロニトリル樹脂フィルムの少なくとも
１種からなることを特徴とする乾式金属化フィルムコン
デンサである。
２が、エバール樹脂フィルム、ポリ塩化ビニリデン樹脂
フィルム、ポリエステル樹脂フィルム、ｍ−キシリレン
アジバミド樹脂フィルム、変性ナイロン樹脂フィルム、
またはポリアクリロニトリル樹脂フィルムの少なくとも
１種からなることを特徴とする乾式金属化フィルムコン
デンサである。
【００１０】さらに、上記バリヤ性プラスチックフィル
ム２が、ポリエチレンテレフタレートと低密度ポリエチ
レンの２層からなるフィルムであることを特徴とする乾
式金属化フィルムコンデンサである。
ム２が、ポリエチレンテレフタレートと低密度ポリエチ
レンの２層からなるフィルムであることを特徴とする乾
式金属化フィルムコンデンサである。
【００１１】そして、上記バリヤ性プラスチックフィル
ム２が、ポリエチレンテレフタレートとポリ塩化ビニリ
デン、ナイロン樹脂とエバール樹脂、またはポリエチレ
ンテレフタレートとエバール樹脂と、低密度ポリエチレ
ンとを組み合わせた３層からなるフィルムであることを
特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサである。
ム２が、ポリエチレンテレフタレートとポリ塩化ビニリ
デン、ナイロン樹脂とエバール樹脂、またはポリエチレ
ンテレフタレートとエバール樹脂と、低密度ポリエチレ
ンとを組み合わせた３層からなるフィルムであることを
特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサである。
【００１２】
【発明の実施の形態】一対の金属化フィルム８を重ねて
巻回した後、コンデンサ素子１にバリヤ性プラスチック
フィルム２を巻回し、端面に電極引出部５を形成し、該
電極引出部５に外部端子６を接続し、外周部にプラスチ
ックテープ３を巻回し、端面に絶縁樹脂４を被覆する
か、または、コンデンサ素子１にプラスチックフィルム
７を保護巻回し、端面に電極引出部５を形成し、該電極
引出部５に外部端子６を接続し、上記プラスチックフィ
ルム７の外周部に上記のバリヤ性プラスチックフィルム
２を巻回し、外周部にプラスチックテープ３を複数回巻
回し、端面に絶縁樹脂４を被覆する。バリヤ性プラスチ
ックフィルムにより、コンデンサ素子１の表層部からの
水分や酸素の侵入を防止することができ、品質の安定化
を図ることができる。
巻回した後、コンデンサ素子１にバリヤ性プラスチック
フィルム２を巻回し、端面に電極引出部５を形成し、該
電極引出部５に外部端子６を接続し、外周部にプラスチ
ックテープ３を巻回し、端面に絶縁樹脂４を被覆する
か、または、コンデンサ素子１にプラスチックフィルム
７を保護巻回し、端面に電極引出部５を形成し、該電極
引出部５に外部端子６を接続し、上記プラスチックフィ
ルム７の外周部に上記のバリヤ性プラスチックフィルム
２を巻回し、外周部にプラスチックテープ３を複数回巻
回し、端面に絶縁樹脂４を被覆する。バリヤ性プラスチ
ックフィルムにより、コンデンサ素子１の表層部からの
水分や酸素の侵入を防止することができ、品質の安定化
を図ることができる。
【００１３】
【実施例】〔実施例１〜１０〕図１は本発明の乾式金属
化フィルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）
は縦断面図、（ｂ）は側面図で、図２は図１を構成する
コンデンサ素子の斜視図で、図４はコンデンサ素子を構
成する金属化フィルムの展開図である。以下、本発明の
実施例について、図面を参照しながら説明するが、この
発明は以下の実施例に限定されるものではない。図１に
示す乾式金属化フィルムコンデンサは、図４に示す一対
の金属化フィルム８を重ねて巻回し、図２に示すように
バリヤ性プラスチックフィルム２を複数回巻回し、その
端面に亜鉛、はんだなどの金属を溶射して電極引出部５
を形成し、該電極引出部５に外部端子６を溶接またはは
んだ付けなどで接続することによりコンデンサ素子１を
形成している。そして、上記コンデンサ素子１の側面外
周部をポリエチレンテレフタレートフィルムなどからな
る粘着テープ３にて複数回巻回し、該粘着テープ３とコ
ンデンサ素子１の両電極引出部５との間にエポキシ樹脂
などの絶縁樹脂４を注入、充填後、硬化し、乾式金属化
フィルムコンデンサを得る。
化フィルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）
は縦断面図、（ｂ）は側面図で、図２は図１を構成する
コンデンサ素子の斜視図で、図４はコンデンサ素子を構
成する金属化フィルムの展開図である。以下、本発明の
実施例について、図面を参照しながら説明するが、この
発明は以下の実施例に限定されるものではない。図１に
示す乾式金属化フィルムコンデンサは、図４に示す一対
の金属化フィルム８を重ねて巻回し、図２に示すように
バリヤ性プラスチックフィルム２を複数回巻回し、その
端面に亜鉛、はんだなどの金属を溶射して電極引出部５
を形成し、該電極引出部５に外部端子６を溶接またはは
んだ付けなどで接続することによりコンデンサ素子１を
形成している。そして、上記コンデンサ素子１の側面外
周部をポリエチレンテレフタレートフィルムなどからな
る粘着テープ３にて複数回巻回し、該粘着テープ３とコ
ンデンサ素子１の両電極引出部５との間にエポキシ樹脂
などの絶縁樹脂４を注入、充填後、硬化し、乾式金属化
フィルムコンデンサを得る。
【００１４】本実施例では、厚さ５μｍ、幅１００ｍｍ
の一対のアルミ蒸着金属化ポリプロピレンフィルムを重
ねて巻回し、〔表１〕に示す実施例１〜１０のバリヤ性
プラスチックフィルムを厚さ５５μｍ、幅１０１ｍｍの
後巻フィルムとして１０回巻回したコンデンサ素子を形
成し、該コンデンサ素子の側面外周部を厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる粘着テー
プにて３回巻回し、エポキシ樹脂を注入、充填後、硬化
し、６６μＦ×１１２５ＶDCの乾式金属化フィルムコン
デンサを各１０台作製した。
の一対のアルミ蒸着金属化ポリプロピレンフィルムを重
ねて巻回し、〔表１〕に示す実施例１〜１０のバリヤ性
プラスチックフィルムを厚さ５５μｍ、幅１０１ｍｍの
後巻フィルムとして１０回巻回したコンデンサ素子を形
成し、該コンデンサ素子の側面外周部を厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる粘着テー
プにて３回巻回し、エポキシ樹脂を注入、充填後、硬化
し、６６μＦ×１１２５ＶDCの乾式金属化フィルムコン
デンサを各１０台作製した。
【００１５】〔実施例１１〜２０〕図３は本発明の他の
実施例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、
（ａ）は縦断面図、（ｂ）は側面図であり、図において
同一番号を付したものは同一部品であり、その説明は省
略する。前述の実施例と相違する点は、コンデンサ素子
１の後巻フィルム７の構成であって、図４に示す一対の
金属化フィルム８を重ねて巻回し、後巻フィルム７とし
てポリプロピレンフィルムを複数回巻回し、その端面に
電極引出部５を形成し、該電極引出部５に外部端子６を
接続してなるコンデンサ素子１の側面外周部にバリヤ性
プラスチックフィルム２を複数回巻回し、更にその側面
外周部をポリエチレンテレフタレートフィルムからなる
粘着テープ３にて複数回巻回することにある。
実施例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、
（ａ）は縦断面図、（ｂ）は側面図であり、図において
同一番号を付したものは同一部品であり、その説明は省
略する。前述の実施例と相違する点は、コンデンサ素子
１の後巻フィルム７の構成であって、図４に示す一対の
金属化フィルム８を重ねて巻回し、後巻フィルム７とし
てポリプロピレンフィルムを複数回巻回し、その端面に
電極引出部５を形成し、該電極引出部５に外部端子６を
接続してなるコンデンサ素子１の側面外周部にバリヤ性
プラスチックフィルム２を複数回巻回し、更にその側面
外周部をポリエチレンテレフタレートフィルムからなる
粘着テープ３にて複数回巻回することにある。
【００１６】本実施例では、厚さ５μｍ、幅巾１００ｍ
ｍの一対のアルミ蒸着金属化ポリプロピレンフィルムを
重ねて巻回し、後巻フィルムとして厚さ２５μｍ、幅１
００ｍｍの従来から使用しているポリプロピレンフィル
ムを１０回巻回し、コンデンサ素子を形成し、コンデン
サ素子の側面外周部を〔表１〕に示す、実施例１１〜２
０のバリヤ性プラスチックフィルム（厚さ５５μｍ、幅
１０１ｍｍ）を３回巻回し、更にその側面外周部を厚さ
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
る粘着テープにて３回被覆し、エポキシ樹脂を注入、充
填後、硬化し、６６μＦ×１１２５ＶDCの乾式金属化フ
ィルムコンデンサを各１０台作製した。
ｍの一対のアルミ蒸着金属化ポリプロピレンフィルムを
重ねて巻回し、後巻フィルムとして厚さ２５μｍ、幅１
００ｍｍの従来から使用しているポリプロピレンフィル
ムを１０回巻回し、コンデンサ素子を形成し、コンデン
サ素子の側面外周部を〔表１〕に示す、実施例１１〜２
０のバリヤ性プラスチックフィルム（厚さ５５μｍ、幅
１０１ｍｍ）を３回巻回し、更にその側面外周部を厚さ
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
る粘着テープにて３回被覆し、エポキシ樹脂を注入、充
填後、硬化し、６６μＦ×１１２５ＶDCの乾式金属化フ
ィルムコンデンサを各１０台作製した。
【００１７】〔従来例〕上記実施例１〜２０の６６μＦ
×１１２５ＶDCと同じ定格で、後巻フィルムとして、厚
さ２５μｍ、幅１００ｍｍの従来から使用しているポリ
プロピレンフィルムを１０回巻回した、図９の従来例に
よる乾式金属化フィルムコンデンサを１０台作製した。
×１１２５ＶDCと同じ定格で、後巻フィルムとして、厚
さ２５μｍ、幅１００ｍｍの従来から使用しているポリ
プロピレンフィルムを１０回巻回した、図９の従来例に
よる乾式金属化フィルムコンデンサを１０台作製した。
【００１８】
【表１】
【００１９】これら実施例１〜２０および従来例による
乾式金属化フィルムコンデンサの各５台について、温度
４０℃、相対湿度９０〜９５％の環境下で、印加電圧１
１２５Ｖの耐湿負荷試験、および温度６０℃、印加電圧
１３５０ＶDC（定格電圧×１．２）の高温負荷試験を行
った。その結果を図５〜８に示す。図５、６は耐湿負荷
試験、図７、８は高温負荷試験の結果である。
乾式金属化フィルムコンデンサの各５台について、温度
４０℃、相対湿度９０〜９５％の環境下で、印加電圧１
１２５Ｖの耐湿負荷試験、および温度６０℃、印加電圧
１３５０ＶDC（定格電圧×１．２）の高温負荷試験を行
った。その結果を図５〜８に示す。図５、６は耐湿負荷
試験、図７、８は高温負荷試験の結果である。
【００２０】これらの試験結果から次のことが判明し
た。耐湿負荷試験では、本発明の乾式金属化フィルムコ
ンデンサは、容量変化が１５００時間経過後、高々−
０．３％程度で安定しているのに対し、従来例では−
１．２％程度にも達している。また、高温負荷試験で
は、本発明の乾式金属化フィルムコンデンサは、１５０
０時間経過後、−１５％以下の容量変化であるのに対
し、従来例では容量が−３３％程度と大幅に減少してい
る。
た。耐湿負荷試験では、本発明の乾式金属化フィルムコ
ンデンサは、容量変化が１５００時間経過後、高々−
０．３％程度で安定しているのに対し、従来例では−
１．２％程度にも達している。また、高温負荷試験で
は、本発明の乾式金属化フィルムコンデンサは、１５０
０時間経過後、−１５％以下の容量変化であるのに対
し、従来例では容量が−３３％程度と大幅に減少してい
る。
【００２１】これは、本発明の乾式金属化フィルムコン
デンサは、コンデンサ素子の後巻フィルムにバリヤ性プ
ラスチックフィルムを巻回するか、あるいは通常の後巻
フィルムを巻回後、更にその側面外周部にバリヤ性プラ
スチックフィルムを巻回しているので、コンデンサ素子
の表層部のフィルムを透過して侵入する水蒸気や酸素が
遮断され、容量減少が抑えられていることを示す。
デンサは、コンデンサ素子の後巻フィルムにバリヤ性プ
ラスチックフィルムを巻回するか、あるいは通常の後巻
フィルムを巻回後、更にその側面外周部にバリヤ性プラ
スチックフィルムを巻回しているので、コンデンサ素子
の表層部のフィルムを透過して侵入する水蒸気や酸素が
遮断され、容量減少が抑えられていることを示す。
【００２２】上記試験の結果、コンデンサ素子の後巻フ
ィルムとしてバリヤ性プラスチックフィルムを巻回、あ
るいは通常の後巻フィルムを巻回後、更にその側面外周
部にバリヤ性プラスチックフィルムを巻回することによ
りコンデンサ素子の表層部のフィルムを透過して侵入す
る水蒸気や酸素を遮断する効果があり、容量減少が抑え
られ、品質安定化が可能となることが分かった。なお、
ここでバリヤ性プラスチックフィルムの酸素ガスの透過
度が１００ｃｃ・ｍ２・ｈ・ａｔｍ／２５μｍ（２５
℃）を超え、かつ水分の透湿度が５０ｇ／ｍ２・２４ｈ
／２５μｍ（４０℃）を超えると、バリヤ効果が小さく
なるので、不適である。
ィルムとしてバリヤ性プラスチックフィルムを巻回、あ
るいは通常の後巻フィルムを巻回後、更にその側面外周
部にバリヤ性プラスチックフィルムを巻回することによ
りコンデンサ素子の表層部のフィルムを透過して侵入す
る水蒸気や酸素を遮断する効果があり、容量減少が抑え
られ、品質安定化が可能となることが分かった。なお、
ここでバリヤ性プラスチックフィルムの酸素ガスの透過
度が１００ｃｃ・ｍ２・ｈ・ａｔｍ／２５μｍ（２５
℃）を超え、かつ水分の透湿度が５０ｇ／ｍ２・２４ｈ
／２５μｍ（４０℃）を超えると、バリヤ効果が小さく
なるので、不適である。
【００２３】上記実施例では、一対の金属化フィルムを
重ねて巻回し、後巻フィルムとしてバリヤ性プラスチッ
クフィルムを巻回しているが、一対の金属化フィルムを
重ねて巻回し、その巻終わり部をバーンオフと呼ぶ電気
的な処理によって金属化フィルムの蒸着金属を飛散させ
て巻回し、その側面外周部に後巻フィルムとして上記バ
リヤ性プラスチックフィルムを巻回してもよい。また、
上記バリヤ性プラスチックフィルムのどちらか一方の面
側に熱もしくは超音波接着用のコーティングを施しても
よい。
重ねて巻回し、後巻フィルムとしてバリヤ性プラスチッ
クフィルムを巻回しているが、一対の金属化フィルムを
重ねて巻回し、その巻終わり部をバーンオフと呼ぶ電気
的な処理によって金属化フィルムの蒸着金属を飛散させ
て巻回し、その側面外周部に後巻フィルムとして上記バ
リヤ性プラスチックフィルムを巻回してもよい。また、
上記バリヤ性プラスチックフィルムのどちらか一方の面
側に熱もしくは超音波接着用のコーティングを施しても
よい。
【００２４】さらに、誘電体の蒸着金属としてアルミニ
ウムを使用したが、これに限定されるものではなく、亜
鉛や亜鉛／アルミニウム混合物などの他の金属でもよ
く、誘電体としてポリプロピレンフィルムを使用した
が、これに限定されるものではなく、ポリエチレンテレ
フタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリフェ
ニレンスルフィドフィルム等でもよい。そして、一対の
金属化フィルムとして、両方の蒸着面が分割電極の保安
機構付金属化フィルムを使用したが、一対の金属化フィ
ルムの蒸着面両方がベタ蒸着、あるいは片方が分割電極
などからなる金属化フィルムを使用しても差し支えな
い。
ウムを使用したが、これに限定されるものではなく、亜
鉛や亜鉛／アルミニウム混合物などの他の金属でもよ
く、誘電体としてポリプロピレンフィルムを使用した
が、これに限定されるものではなく、ポリエチレンテレ
フタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリフェ
ニレンスルフィドフィルム等でもよい。そして、一対の
金属化フィルムとして、両方の蒸着面が分割電極の保安
機構付金属化フィルムを使用したが、一対の金属化フィ
ルムの蒸着面両方がベタ蒸着、あるいは片方が分割電極
などからなる金属化フィルムを使用しても差し支えな
い。
【００２５】上記実施例では、コンデンサ素子の側面外
周部を粘着テープにて複数回巻回し、該粘着テープとコ
ンデンサ素子の両電極引出部との間にエポキシ樹脂など
の熱硬化性樹脂などからなる絶縁樹脂を注入、充填後、
硬化して樹脂外装としているが、後巻フィルムとしてバ
リヤ性プラスチックフィルムを巻回したコンデンサ素子
を形成し、ポリブチレンテレフタレートなどからなる角
形樹脂ケースに収納し、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂を注入、充填、硬化した樹脂外装、あるいは液状もし
くはパウダーの樹脂を外装として被覆した乾式金属化フ
ィルムコンデンサを形成しても同等の効果を得ることが
できる。
周部を粘着テープにて複数回巻回し、該粘着テープとコ
ンデンサ素子の両電極引出部との間にエポキシ樹脂など
の熱硬化性樹脂などからなる絶縁樹脂を注入、充填後、
硬化して樹脂外装としているが、後巻フィルムとしてバ
リヤ性プラスチックフィルムを巻回したコンデンサ素子
を形成し、ポリブチレンテレフタレートなどからなる角
形樹脂ケースに収納し、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂を注入、充填、硬化した樹脂外装、あるいは液状もし
くはパウダーの樹脂を外装として被覆した乾式金属化フ
ィルムコンデンサを形成しても同等の効果を得ることが
できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の乾式金属化フィルムコンデンサ
は、コンデンサ素子の後巻フィルムとして水分および酸
素に対しバリヤ性プラスチックフィルムを巻回するか、
または通常の後巻フィルムを巻回したコンデンサ素子の
側面外周部に上記バリヤ性プラスチックフィルムを巻回
することで、コンデンサ素子の表層部のフィルムから侵
入する水蒸気や酸素が遮断され、コンデンサ素子を構成
する金属化フィルムの劣化が抑えられ、容量減少が抑え
られ、より品質安定化を図ることが可能となり、工業
的、実用的にその価値は極めて大なるものがある。
は、コンデンサ素子の後巻フィルムとして水分および酸
素に対しバリヤ性プラスチックフィルムを巻回するか、
または通常の後巻フィルムを巻回したコンデンサ素子の
側面外周部に上記バリヤ性プラスチックフィルムを巻回
することで、コンデンサ素子の表層部のフィルムから侵
入する水蒸気や酸素が遮断され、コンデンサ素子を構成
する金属化フィルムの劣化が抑えられ、容量減少が抑え
られ、より品質安定化を図ることが可能となり、工業
的、実用的にその価値は極めて大なるものがある。
【図１】本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの一実
施例を示す図面で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は側面図
である。
施例を示す図面で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は側面図
である。
【図２】図１を構成するコンデンサ素子の斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の一実施例による乾式金属化フィル
ムコンデンサの図面で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は側
面図である。
ムコンデンサの図面で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は側
面図である。
【図４】本発明のコンデンサ素子を構成する一対の金属
化フィルムの展開図である。
化フィルムの展開図である。
【図５】本発明の実施例による耐湿負荷試験結果を示す
図である。
図である。
【図６】本発明の他の実施例による耐湿負荷試験結果を
示す図である。
示す図である。
【図７】本発明の実施例による高温負荷試験結果を示す
図である。
図である。
【図８】本発明の他の実施例による高温負荷試験結果を
示す図である。
示す図である。
【図９】従来例による乾式金属化フィルムコンデンサの
縦断面図である。
縦断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ バリヤ性のあるプラスチックフィルム ３ プラスチックテープ（粘着テープ） ４ 絶縁樹脂 ５ 電極引出部 ６ 外部端子 ７ プラスチックフィルム（後巻フィルム） ８ 金属化フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AA06 AB04 EE07 EE11 EE23 EE37 FF05 FG06 FG34 GG04 GG10 GG11 GG27 HH22 HH25 JJ04 JJ15 JJ25 PP10
Claims (7)
- 【請求項１】 一対の金属化フィルムを重ねて巻回した
コンデンサ素子にバリヤ性プラスチックフィルムを巻回
し、端面の電極引出部に外部端子を接続し、外周部にプ
ラスチックテープを巻回し、端面に絶縁樹脂を被覆して
なることを特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 一対の金属化フィルムを重ねて巻回した
コンデンサ素子にプラスチックフィルムを保護巻回し、
端面の電極引出部に外部端子を接続し、上記プラスチッ
クフィルムの外周部にバリヤ性プラスチックフィルムを
被覆し、さらにプラスチックテープを巻回し、端面に絶
縁樹脂を被覆してなることを特徴とする乾式金属化フィ
ルムコンデンサ。 - 【請求項３】 上記バリヤ性プラスチックフィルムの酸
素ガスのガス透過度が１００ｃｃ／ｍ２・ｈ・ａｔｍ／
２５μｍ（２５℃）以下であることを特徴とする請求項
１または請求項２記載の乾式金属化フィルムコンデン
サ。 - 【請求項４】 上記バリヤ性プラスチックフィルムの水
分の透湿度が５０ｇ／ｍ２・２４ｈ／２５μｍ（４０
℃、９０％ＲＨ）以下であることを特徴とする請求項１
または請求項２記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項５】 上記バリヤ性プラスチックフィルムが、
エバール樹脂フィルム、ポリ塩化ビニリデン樹脂フィル
ム、ポリエステル樹脂フィルム、ｍ−キシリレンアジバ
ミド樹脂フィルム、変性ナイロン樹脂フィルム、または
ポリアクリロニトリル樹脂フィルムの少なくとも１種か
らなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項６】 上記バリヤ性プラスチックフィルムが、
ポリエチレンテレフタレートと低密度ポリエチレンの２
層からなるフィルムであることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項７】 上記バリヤ性プラスチックフィルムが、
ポリエチレンテレフタレートとポリ塩化ビニリデン、ナ
イロン樹脂とエバール樹脂、またはポリエチレンテレフ
タレートとエバール樹脂と、低密度ポリエチレンとを組
み合わせた３層からなるフィルムであることを特徴とす
る請求項１または請求項２記載の乾式金属化フィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189769A JP2002008940A (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 乾式金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189769A JP2002008940A (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 乾式金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008940A true JP2002008940A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18689356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000189769A Pending JP2002008940A (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 乾式金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002008940A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234627A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサ及びコンデンサ素子 |
| US7407534B2 (en) | 2005-12-12 | 2008-08-05 | Hyundai Motor Company | Method of fabricating pipe for absorbing fuel evaporation gas for automobiles |
| JP2011192788A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Nippon Chemicon Corp | 金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法 |
| US8074543B2 (en) | 2007-03-01 | 2011-12-13 | Mori Seiki Usa, Inc. | Machine tool with cooling nozzle and method for applying cooling fluid |
| CN110808166A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-18 | 铜陵市佳龙飞电容器有限公司 | 一种高导电耐击穿电容器及其制备方法 |
-
2000
- 2000-06-23 JP JP2000189769A patent/JP2002008940A/ja active Pending
Cited By (6)
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| CN110808166B (zh) * | 2019-11-28 | 2021-06-22 | 铜陵市佳龙飞电容器有限公司 | 一种高导电耐击穿电容器及其制备方法 |
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