JPS6189618A - 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6189618A JPS6189618A JP59211138A JP21113884A JPS6189618A JP S6189618 A JPS6189618 A JP S6189618A JP 59211138 A JP59211138 A JP 59211138A JP 21113884 A JP21113884 A JP 21113884A JP S6189618 A JPS6189618 A JP S6189618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- metallized film
- polyurethane resin
- filled dry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕本発明は樹脂充填型乾式金属化フィルム
コンデンサに関するものである。従来のこの柚の金属化
フィルムコンデンサは、第２図に示すように、金属化フ
ィルム１と誘電体フィルム２とを交互に積層して巻回し
、その巾方、向の両側にメタリコン電極３を蒸着してリ
ード線４を接続したコンデンサ索子５を第３図に示すよ
うにエポキシ樹１１１６によって外装１．密封している
。外装用樹脂にエポキシ樹脂が使用されるのはエポキシ
樹脂が絶縁性、接着性、硬度その他の点において外装用
樹脂としてすぐれた特性を有するからである。しかしそ
の反面、収縮によって内部に空隙７を生ずることがラリ
。
コンデンサに関するものである。従来のこの柚の金属化
フィルムコンデンサは、第２図に示すように、金属化フ
ィルム１と誘電体フィルム２とを交互に積層して巻回し
、その巾方、向の両側にメタリコン電極３を蒸着してリ
ード線４を接続したコンデンサ索子５を第３図に示すよ
うにエポキシ樹１１１６によって外装１．密封している
。外装用樹脂にエポキシ樹脂が使用されるのはエポキシ
樹脂が絶縁性、接着性、硬度その他の点において外装用
樹脂としてすぐれた特性を有するからである。しかしそ
の反面、収縮によって内部に空隙７を生ずることがラリ
。
とのよ、うに内部に空隙７が発生するとコンデンサ素、
子５、の内部が負圧になってコロナ族を開始電圧が低下
する欠点がある。
子５、の内部が負圧になってコロナ族を開始電圧が低下
する欠点がある。
コンデンサ素子５の内部におけるコロナ放電は電界の集
中する電極端部８において発生する場合が多い。電極端
部８に部分的な放電が発生すると第４図に示すように一
極端部８が消耗して次第に後退し、！極端部８以外とこ
ろで放電が発生すると大小のピンホール９を生ずる。こ
のように金属化フィルムを極が消耗するとコンデンサと
しての容量が低下する。
中する電極端部８において発生する場合が多い。電極端
部８に部分的な放電が発生すると第４図に示すように一
極端部８が消耗して次第に後退し、！極端部８以外とこ
ろで放電が発生すると大小のピンホール９を生ずる。こ
のように金属化フィルムを極が消耗するとコンデンサと
しての容量が低下する。
外装用樹脂としてのエポキシ樹脂には以上のような欠点
があるので、エポキシ樹脂に代ってポリウレタン樹脂を
採用することが揚案されている。ポリウレタン樹脂は硬
化温度が低く、かつ、コンデンサ素子の残存水分とポリ
ウレタン樹脂のインシアネートとが反応して炭酸ガスを
発生するのでコンデンサ素子の内部圧力を高めてコロナ
放電の開始電圧を上昇させる利虐を有する。特に低温（
−２０°〜６０℃）におけるコロナ放電の開始電圧は定
格電圧２００ｖに対し、３５０Ｖ以上に達する。しかし
、その反面ポリウレタン樹脂は高温において熱変形を起
し易く、７０℃以上で使用すると硬度が低下してコンデ
ンサ素子との間にゆるみを生じ１機械的強度が低下する
。また発生した炭酸ガスの圧力によって密閉度が低下し
て耐湿性が低下するなどの欠点を有する。
があるので、エポキシ樹脂に代ってポリウレタン樹脂を
採用することが揚案されている。ポリウレタン樹脂は硬
化温度が低く、かつ、コンデンサ素子の残存水分とポリ
ウレタン樹脂のインシアネートとが反応して炭酸ガスを
発生するのでコンデンサ素子の内部圧力を高めてコロナ
放電の開始電圧を上昇させる利虐を有する。特に低温（
−２０°〜６０℃）におけるコロナ放電の開始電圧は定
格電圧２００ｖに対し、３５０Ｖ以上に達する。しかし
、その反面ポリウレタン樹脂は高温において熱変形を起
し易く、７０℃以上で使用すると硬度が低下してコンデ
ンサ素子との間にゆるみを生じ１機械的強度が低下する
。また発生した炭酸ガスの圧力によって密閉度が低下し
て耐湿性が低下するなどの欠点を有する。
本発明はエポキシ樹脂とポリウレタン樹脂とを併用する
ことによυ外装用樹脂としてのエポキシ＠脂のもつ欠点
をポリウレタン樹脂によって袖い、ポリウレタン樹脂の
もつ欠点をエポキシ樹脂によって袖なうことを意トする
ものであって、この２種類の外装用樹脂の適正な組合せ
によってコロナ放πＬ開始電圧が高く、かつ機械的強度
が大で、＠入力のすぐれた樹脂充填型乾式金属化フィル
ムコンデンサを提供することを目的とするものである。
ことによυ外装用樹脂としてのエポキシ＠脂のもつ欠点
をポリウレタン樹脂によって袖い、ポリウレタン樹脂の
もつ欠点をエポキシ樹脂によって袖なうことを意トする
ものであって、この２種類の外装用樹脂の適正な組合せ
によってコロナ放πＬ開始電圧が高く、かつ機械的強度
が大で、＠入力のすぐれた樹脂充填型乾式金属化フィル
ムコンデンサを提供することを目的とするものである。
〔発明の構成〕本発明の樹脂充填型乾式金属化フィルム
コンデンサは２金属化フイルムに誘電体フィルムを積層
して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極を蒸着
してリード線を接続したコンデンサ素子をポリウレタン
樹脂で被覆し、さらにその上をエポキシ樹脂で外装した
ことを特徴とする。
コンデンサは２金属化フイルムに誘電体フィルムを積層
して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極を蒸着
してリード線を接続したコンデンサ素子をポリウレタン
樹脂で被覆し、さらにその上をエポキシ樹脂で外装した
ことを特徴とする。
本発明の実施例を図面について説明する。第１図におい
て５はコンデンサ素子、６はエポキシ樹脂、１０はポリ
ウレタン樹脂である。コンデンサ素子５は厚さ５μのポ
リエチレンテレフタレートのフィルムの両面金属化フィ
ルムと、厚さ５μのポリプロピレン誘電体フィルムを積
層して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極５を
蒸着し、リード線４を接続して形成する。なお本発明に
おいては片面金属化フィルムのみで形成する場合もある
。エポキシ樹脂６には第５叙マミン系促進剤を含む変性
脂環式酸無水物よシなる樹脂（長端チバ・ＸＮ−１００
０番シリーズ）などが使用される。ポリウレタン樹脂に
は分子末端にインシアネート基を有するウレタンプレポ
リマーと１分子末端に水酸基を有するポリオール硬化剤
とよりなる樹脂（大日本インキ化学・ＥＣ！０ＰＦ１０
００番シリーズおよび５−３０番シリーズ）などが使用
される。
て５はコンデンサ素子、６はエポキシ樹脂、１０はポリ
ウレタン樹脂である。コンデンサ素子５は厚さ５μのポ
リエチレンテレフタレートのフィルムの両面金属化フィ
ルムと、厚さ５μのポリプロピレン誘電体フィルムを積
層して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極５を
蒸着し、リード線４を接続して形成する。なお本発明に
おいては片面金属化フィルムのみで形成する場合もある
。エポキシ樹脂６には第５叙マミン系促進剤を含む変性
脂環式酸無水物よシなる樹脂（長端チバ・ＸＮ−１００
０番シリーズ）などが使用される。ポリウレタン樹脂に
は分子末端にインシアネート基を有するウレタンプレポ
リマーと１分子末端に水酸基を有するポリオール硬化剤
とよりなる樹脂（大日本インキ化学・ＥＣ！０ＰＦ１０
００番シリーズおよび５−３０番シリーズ）などが使用
される。
その製造順序唯、コンデンサ素子５をポリウレタン樹脂
槽に浸漬してその表面にポリウレタン樹脂の被層を規定
の厚さく ＋’／Ｔ ＝ ｓ〜１５チ。
槽に浸漬してその表面にポリウレタン樹脂の被層を規定
の厚さく ＋’／Ｔ ＝ ｓ〜１５チ。
ただしｔはポリウレタン樹脂層の厚さ、Ｔはコンデンサ
素子５の厚さ）に調整して硬化させる。
素子５の厚さ）に調整して硬化させる。
次にこれを容器１１内に入れ、エポキシ樹Ｉｌｌ ６を
注入して８５℃で硬化させる。
注入して８５℃で硬化させる。
〔発明の効果〕本発明の作用効果を確認するために、エ
ポキシ樹脂のみを使用する従来のコンデンサＡと、ポリ
ウレタン樹脂のみを使用する従来品Ｂと、ポリウレタン
樹脂被覆層の厚ｔをコンデンサ素子の厚さＴに対し、１
５〜５０チとした下記の表を示す本発明のコンデンサＣ
１〜Ｃ１との特性を比較した。
ポキシ樹脂のみを使用する従来のコンデンサＡと、ポリ
ウレタン樹脂のみを使用する従来品Ｂと、ポリウレタン
樹脂被覆層の厚ｔをコンデンサ素子の厚さＴに対し、１
５〜５０チとした下記の表を示す本発明のコンデンサＣ
１〜Ｃ１との特性を比較した。
なお比較試験のために製作した試料は定格電圧２００Ｖ
、容量１０μ？である。
、容量１０μ？である。
第５図はコロナ放電開始電圧を比較するグラフである。
エポキシ樹脂のみを充填した従来のコンデンサＡのコロ
ナ放電開始電圧が２００ｖ前后にあるところ、ウレタン
樹脂を充填した従来品Ｅおよびポリウレタン樹脂とエポ
キシ樹脂とを伴用する本発明のコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ
７）は３３０７前后の値を示している。
ナ放電開始電圧が２００ｖ前后にあるところ、ウレタン
樹脂を充填した従来品Ｅおよびポリウレタン樹脂とエポ
キシ樹脂とを伴用する本発明のコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ
７）は３３０７前后の値を示している。
第６図は８５℃、２４０ｖで１０００時間の連続寿命試
験を行なった後の静電容量の減少率（Δａ／ｃ％＞を比
較するグラフで１本発明のコンデンサＣは従来のコンデ
ンサＡおよびＢよりも特性のすぐれていることを示して
いる。
験を行なった後の静電容量の減少率（Δａ／ｃ％＞を比
較するグラフで１本発明のコンデンサＣは従来のコンデ
ンサＡおよびＢよりも特性のすぐれていることを示して
いる。
第７図はポリウレタン樹脂の被覆層の厚さｔと静電容量
の減少率（ΔＣ／Ｃ％）との関係を示すグラフで、ｃ２
（ｔ／Ｔ＝５％）とｃ ４ （ｔ／Ｔ＝１５％）との間
に最適値のあることを示している。
の減少率（ΔＣ／Ｃ％）との関係を示すグラフで、ｃ２
（ｔ／Ｔ＝５％）とｃ ４ （ｔ／Ｔ＝１５％）との間
に最適値のあることを示している。
以上述べたように本発明の樹脂充填型乾式金属化フィル
ムコンデンサは、ポリウレタン樹脂で被覆することによ
ってコロナ放！開始成圧を高め、エポキシ樹脂で外装す
ることによってコンデンサ素子の熱変形やゆるみを防止
する。すなわち、エポキシ樹脂のもつ欠点をポリウレタ
ン樹脂で補い、ポリウレタン樹脂のもつ欠点をエポキシ
樹脂で補なうことによってコロナ放電開始電圧が高く、
かつ、密閉が強固で耐久力のすぐれた樹脂充填型乾式金
属フィルムコンデンサを提供することを可能にするすぐ
れた効果を有する。
ムコンデンサは、ポリウレタン樹脂で被覆することによ
ってコロナ放！開始成圧を高め、エポキシ樹脂で外装す
ることによってコンデンサ素子の熱変形やゆるみを防止
する。すなわち、エポキシ樹脂のもつ欠点をポリウレタ
ン樹脂で補い、ポリウレタン樹脂のもつ欠点をエポキシ
樹脂で補なうことによってコロナ放電開始電圧が高く、
かつ、密閉が強固で耐久力のすぐれた樹脂充填型乾式金
属フィルムコンデンサを提供することを可能にするすぐ
れた効果を有する。
第１図二本発明の樹脂充填型乾式金属化フィルムコンデ
ンサの正面断面図（イ）および側面断面図（ロ） 第２図：コンデンサ素子の構造説明図 第３図：従来の樹脂充填型乾式金属フィルムコンデンサ
の断面図 ゛ 第４図：金属化フィルム電極の消耗を示す図第５図二本
発明のコンデンサおよび従来のコンデンサのコロナ放電
開始電圧を比較す るグラフ 第６ｌ：本発明のコンデンサおよび従来のコンデンサの
特性（静電容量減少率）を比 較するグラフ 第７図：ポリウレタン樹脂の被覆層の厚さと静電容量減
少率との関係を示すグラフ ト・・金属化フィルム、２・・・誘電体フィルム、３・
・・メタリコン電極、４・・・リード線。 ５・・・コンデンサ素子、６・・・エポキシ樹脂、７・
・・空隙、８・・・電極端部、９・・・ピンホール。 １０・・・ポリウレタン樹脂、１１−・・容器第１図 （イ） （
口〕第３図 第４図 兜５図 ＢＣ 第６図 第７図
ンサの正面断面図（イ）および側面断面図（ロ） 第２図：コンデンサ素子の構造説明図 第３図：従来の樹脂充填型乾式金属フィルムコンデンサ
の断面図 ゛ 第４図：金属化フィルム電極の消耗を示す図第５図二本
発明のコンデンサおよび従来のコンデンサのコロナ放電
開始電圧を比較す るグラフ 第６ｌ：本発明のコンデンサおよび従来のコンデンサの
特性（静電容量減少率）を比 較するグラフ 第７図：ポリウレタン樹脂の被覆層の厚さと静電容量減
少率との関係を示すグラフ ト・・金属化フィルム、２・・・誘電体フィルム、３・
・・メタリコン電極、４・・・リード線。 ５・・・コンデンサ素子、６・・・エポキシ樹脂、７・
・・空隙、８・・・電極端部、９・・・ピンホール。 １０・・・ポリウレタン樹脂、１１−・・容器第１図 （イ） （
口〕第３図 第４図 兜５図 ＢＣ 第６図 第７図
Claims (2)
- （１）金属化フィルム又は金属化フィルムに誘電体フィ
ルムを積層して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン
電極を蒸着してリード線を接続したコンデンサ素子をポ
リウレタン樹脂で被覆し、さらにその上をエポキシ樹脂
で外装したことを特徴とする樹脂充填型乾式金属化フィ
ルムコンデンサ - （２）前記ポリウレタン樹脂の被覆層の厚さをは、前記
コンデンサ素子の厚さをＴとするとき、ｔ／Ｔ＝５〜１
５％であることを特徴とする特許請求の範囲（１）の樹
脂充填型乾式金属化フィルムコンデンサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211138A JPS6189618A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211138A JPS6189618A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6189618A true JPS6189618A (ja) | 1986-05-07 |
| JPH0578928B2 JPH0578928B2 (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=16601009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59211138A Granted JPS6189618A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6189618A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
| JP2007129128A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサの製造方法 |
| JP2007129127A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JP2007324272A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
| DE102018102856A1 (de) * | 2018-01-16 | 2019-07-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
| WO2019141388A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Tdk Electronics Ag | Wound capacitor encapsulated in housing |
| JP2021121003A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | ルビコン電子株式会社 | 巻回型フィルムコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56101731A (en) * | 1980-01-19 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Metallized film condenser |
| JPS57178431U (ja) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP59211138A patent/JPS6189618A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56101731A (en) * | 1980-01-19 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Metallized film condenser |
| JPS57178431U (ja) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
| JP2007129128A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサの製造方法 |
| JP2007129127A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JP2007324272A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
| DE102018102856A1 (de) * | 2018-01-16 | 2019-07-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
| WO2019141388A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Tdk Electronics Ag | Wound capacitor encapsulated in housing |
| DE102018102856B4 (de) | 2018-01-16 | 2024-04-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
| JP2021121003A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | ルビコン電子株式会社 | 巻回型フィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0578928B2 (ja) | 1993-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6189618A (ja) | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ | |
| JP2007287829A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| US3531699A (en) | Metallized electrical capacitor | |
| JPH01140621A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0135491B2 (ja) | ||
| JP2002008940A (ja) | 乾式金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH0577323B2 (ja) | ||
| JPS5963711A (ja) | 再生可能な層状コンデンサ | |
| JPS5986212A (ja) | フイルムコンデンサ | |
| JP2870179B2 (ja) | チップ型金属化フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| JPH09232181A (ja) | メタライズドフィルムコンデンサ | |
| JPS59227115A (ja) | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ | |
| JP3049819B2 (ja) | フィルムコンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH05135996A (ja) | 直列蒸着金属化フイルムコンデンサ | |
| JP4715452B2 (ja) | コンデンサ | |
| JPS6184014A (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JPH0521271A (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JP2000357623A (ja) | 金属化コンデンサ | |
| JPH0547593A (ja) | 蒸着金属化フイルムコンデンサ | |
| JPS59167008A (ja) | フイルムコンデンサ | |
| JP2001338833A (ja) | 乾式金属化フィルムコンデンサ | |
| JPS60183715A (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JPH0434810B2 (ja) | ||
| JP2771767B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6247108A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |