JPS62136014A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプラスチックフィルムを誘電体とする金属化フ
ィルムコンデンサに関するものである。

従来の技術 従来、この種の金属化フィルムコンデンサはそのすぐれ
た特性により広範囲の分野で使用されているが、とりわ
け電気機器用コンデンサにおいては、コンデンサ素子の
乾式化によりプラスチックケース外装が可能になり、使
用機器の取付形状に合わせた外装ケースを用いて利用さ
れている。

発明が解決しようとする問題点 以下図面を参照しながら、上述したような従来の構成の
金属化フィルムコンデンサの問題点について説明する。

第４図は従来の金属化フィルムコンデンサの構成を示す
ものである。第２図において、８は誘電体フィルム、９
はこの誘電体フィルム８の表面に設けられた金属電極、
１０はマージン、１１は８゜９及び１０で構成された金
属化フィルム間に発生する空気層である、。

このような従来の構成では、金属化フィルムコンデンサ
を、交流回路で使用した時には、金属化フィルム間に存
在する空気層１１でコロナ放電が発生し、金属電極９の
消滅による金属化フィルムコンデンサの静電容量減少と
なって表われる。つまり、この従来のコンデンサにおい
ては、誘電体フィルム８と空気層１１を誘電体とするコ
ンデンサが直列に接続された回路となる。空気層１１は
一般的には微小であり、コンデンサ容量としては非常に
小さいため、誘電体フィルム８と空気ノＩ９１１で電圧
分割した時には、空気層１１へ高圧が印加され、コロナ
放電が空気層１１で発生し金属電極９が消滅するという
問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、金・萬化
フィルムコンデンサを交流回路で使用した時の静電容量
減少を防止し、電位傾度向上、すなわち金属化フィルム
コンデンサの小形化を行なうことを目的とするものであ
る。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために、本発明の金属化フィルム
コンデンサは、同電位にある電極が互いに接触するよう
な金属化フィルムを、巻回もしくは積層してコンデンサ
素子を構成し、このコンデンサ素子内Ｒ（４に熱可塑性
絶縁物を含浸させたものである。

１乍用 このｆ１′４成により、コンデンサ素子形成時に発生し
７を空気層は、同電位にある電極間に存在するため、コ
ロナ放電は発生しない。同電位にある電極が互いに接触
する溝造とした場合には、金・寓電極の厚みが厚くなっ
たのと同様であり、金）〈化フィルムの特徴である自己
回復作用が起こりにくくなる。すなわち破壊電圧の低下
が発生するが、コンデンサ素子内部に熱可塑性絶縁物を
含浸することにより、自己回復時に発生する熱の冷却作
用及び自己回復時に発生するガスの吸収を行なうため、
破壊電圧の低下も防止が可能となる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の一実施例における金属化フィルムコン
デンサの構成を示すものである。第１図において、１は
誘電体フィルム、２＋　　３＋　　４＋　　５は金属電
極であり、２と３．４と５はそれぞれ同電位の電陰であ
る。６はマージン、７は金属化フィルム間に含浸された
熱可塑性の絶縁物である。

なお、この絶縁物としてはワックス、繁物油、ンリコン
オイル等が使用できる。

誘電体フィルム５として５μｍのポリエチレノテレフタ
レートフィルム（以下ＰＥＴという）ヲ便用して、１０
μＦのコンデンサを下記の３種類製作した。

本発明を適用したコンデンサ人（第１図の構成）、従来
のコンデンサＢ（第４図の構成）、そして本発明を適用
し；ｔコンデンサ構成から熱可塑性の絶縁物の含浸を省
略したコンデンサＣの３種類のコンデンサにつき、（１
）短時間破壊電圧、（２）ＪＩＳ−Ｃ−４９０８により
１０００時間の連続耐用試験を行なった後の静電容量変
化率を測定したところ、第２図及び第３図に示すような
結果が得られた。

第２図に示すように従来のコンデンサＢに比較して、コ
ンデンサＣの短時間破壊電圧が低下しているのに対して
、実施例のコンデンサ人は従来のコンデンサＢよりも短
時間破壊電圧が高くなっている。すなわち、熱可塑性の
絶縁物をコンデンサ素子に含浸することにより、確実に
自己回復作用が働くためである。

第３図において従来のコンデンサＢと比較して、コンデ
ンサＣの静電容量減少が少ないが、実施例のコンデンサ
人はさらに静電容量の減少が少ない。

連続耐用試験１０ｏＯ時間が終了したコンデンサＣを分
解した結果、マージン部に近い金属電極の消滅が確認さ
れた。この結果は電界強度の一番高いマージン部の空気
層でコロナ放電が発生し、マージン部に近い金属電極が
消滅したためである。

実施例のコンデンサ人においては、マージン部にも熱可
塑性の絶縁物が含浸されているため空気層がなく、コロ
ナ放電が発生しないため静電容量の減少を非常に少なく
おさえることが可能になる。

なお、実施例は交流電圧を印加されるコンデンサについ
て説明したが、直流電圧を印加されるコンデンサにおい
ても、絶縁耐圧の向上、耐コロナ特性の向上が可能であ
り、交流用の金属化フィルムコンデンサに限定するもの
ではない。

発明の効果 以上述べた実施例から明らかなように本発明においては
、同電位にある電極が互いに接触する描造をもつ金属化
フィルムを、巻回もしくは積層して形成したコンデンサ
素手の内部に、熱可塑性絶縁物を含浸することによって
、コロナ放電による容量減少が少なく、絶縁耐圧の高い
、特性の優れた金属化フィルムコンデンサを提供するこ
とができ、その実用的効果は犬なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサの断面図、第２図は本発明のコンデンサと従来のコ
ンデンサの短時間破壊特性を示す特性図、第３図は本発
明のコンデンサと従来のコンデンサの連続耐用試験後の
容量変化率を示す特性図、第４図は従来の金属化フィル
ムコンデンサの断面図である。 １・・・・・・誘電体フィルム、２．３１４，５・・・
・・・金１萬電極、７・・・・・・絶縁物。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名７−
−〜絶　顕　物 第２図 ＢＱ 第３図 ＢＣ 端４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　同電位にある電極が互いに接触するように金属化フィ
   ルムを、巻回もしくは積層してコンデンサ素子を構成し
   、このコンデンサ素子内部に熱可塑性絶縁物を含浸させ
   たことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。