JP2003338424A - コンデンサ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のコンデンサは、使用環境の厳しさや軽
量化に対し耐環境性向上として樹脂厚みを増すという軽
量化に相反する対策を実施していた。本発明は、コンデ
ンサケースや樹脂の材料や厚みを方策とすることでなく
耐環境性の向上や軽量化に対応するコンデンサを提供す
ることを目的とする 【解決手段】 コンデンサ素子を覆ってコンデンサケー
ス内面との間に金属箔と樹脂を密着させた積層板を配置
する。そして、この構成により温度や湿度の変化でコン
デンサ内部へ徐々に進入する水分の経路を積層板の金属
箔で遮断し水分がコンデンサ素子に達する時間を遅らせ
コンデンサ特性の低下を防ぐことである
量化に対し耐環境性向上として樹脂厚みを増すという軽
量化に相反する対策を実施していた。本発明は、コンデ
ンサケースや樹脂の材料や厚みを方策とすることでなく
耐環境性の向上や軽量化に対応するコンデンサを提供す
ることを目的とする 【解決手段】 コンデンサ素子を覆ってコンデンサケー
ス内面との間に金属箔と樹脂を密着させた積層板を配置
する。そして、この構成により温度や湿度の変化でコン
デンサ内部へ徐々に進入する水分の経路を積層板の金属
箔で遮断し水分がコンデンサ素子に達する時間を遅らせ
コンデンサ特性の低下を防ぐことである
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子を
コンデンサケース内に備え、コンデンサケース内部を樹
脂充填したフィルムコンデンサの内部構造関するもので
あり、特にモータ駆動のインバータ回路に使用されるコ
ンデンサに関する。
コンデンサケース内に備え、コンデンサケース内部を樹
脂充填したフィルムコンデンサの内部構造関するもので
あり、特にモータ駆動のインバータ回路に使用されるコ
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、フィルムコンデンサは容量増加の
要望、使用環境の厳しさや軽量化が要求されている。
要望、使用環境の厳しさや軽量化が要求されている。
【０００３】従来、このフィルムコンデンサはコンデン
サケースに1個あるいは複数個のコンデンサ素子を内蔵
し、樹脂充填したものである。
サケースに1個あるいは複数個のコンデンサ素子を内蔵
し、樹脂充填したものである。
【０００４】図４は上記従来のフィルムコンデンサを示
しており、１０１はコンデンサケース、１０２は金属化
フィルムを巻回または積層してなるコンデンサ素子、１
０３はコンデンサ素子の電極面と接続したリード線また
は金具、１０４は充填樹脂である。
しており、１０１はコンデンサケース、１０２は金属化
フィルムを巻回または積層してなるコンデンサ素子、１
０３はコンデンサ素子の電極面と接続したリード線また
は金具、１０４は充填樹脂である。
【０００５】以上のように構成されたフィルムコンデン
サは、温度や湿度に対し経時のコンデンサ特性を確保す
るためコンデンサケースの材料およびケース厚みから充
填樹脂の材料およびケースとコンデンサ素子との樹脂厚
みの水準に至るまで詳細設計を実施している。
サは、温度や湿度に対し経時のコンデンサ特性を確保す
るためコンデンサケースの材料およびケース厚みから充
填樹脂の材料およびケースとコンデンサ素子との樹脂厚
みの水準に至るまで詳細設計を実施している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
ムコンデンサは、使用温度、湿度などの使用環境の厳し
さに対し、耐環境性向上として、コンデンサケースやコ
ンデンサケース内に充填する樹脂の厚みを増すという方
策をとり、軽量化の要求に軽量化に対して相反する対策
を実施していた。
ムコンデンサは、使用温度、湿度などの使用環境の厳し
さに対し、耐環境性向上として、コンデンサケースやコ
ンデンサケース内に充填する樹脂の厚みを増すという方
策をとり、軽量化の要求に軽量化に対して相反する対策
を実施していた。
【０００７】フィルムコンデンサにおいて、温度や湿度
に対し経時のコンデンサ特性が劣化する主たる要因は、
環境条件によりコンデンサケースや充填樹脂を水分が徐
々に進入しコンデンサ素子へ到達し、その金属を蒸着し
たフィルムを劣化させるためである。
に対し経時のコンデンサ特性が劣化する主たる要因は、
環境条件によりコンデンサケースや充填樹脂を水分が徐
々に進入しコンデンサ素子へ到達し、その金属を蒸着し
たフィルムを劣化させるためである。
【０００８】本発明は、このような課題に対し、コンデ
ンサケースや充填する樹脂の材料や厚みによる方策をと
らず、軽量化を損なうことなく耐環境性を向上させるこ
とができるフィルムコンデンサを提供することを目的と
する。
ンサケースや充填する樹脂の材料や厚みによる方策をと
らず、軽量化を損なうことなく耐環境性を向上させるこ
とができるフィルムコンデンサを提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムコンデ
ンサは、上記課題を解決するために、コンデンサ素子
と、コンデンサケース内側面との間に金属箔と樹脂を密
着させた積層板を配置したものである。そして、この構
成により温度や湿度の変化でコンデンサ内部へ徐々に進
入する水分の経路を積層板の金属箔で遮断し水分がコン
デンサ素子に達する時間を遅らせコンデンサ特性の低下
を防ぐものである。
ンサは、上記課題を解決するために、コンデンサ素子
と、コンデンサケース内側面との間に金属箔と樹脂を密
着させた積層板を配置したものである。そして、この構
成により温度や湿度の変化でコンデンサ内部へ徐々に進
入する水分の経路を積層板の金属箔で遮断し水分がコン
デンサ素子に達する時間を遅らせコンデンサ特性の低下
を防ぐものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１から図３を用いて説明する。
て、図１から図３を用いて説明する。
【００１１】（実施の形態１）図１は本実施の形態にお
けるコンデンサの断面を示す図であり、１はコンデンサ
ケース、２はコンデンサケース１に内蔵するコンデンサ
素子、３はコンデンサ素子２に接続するリード線または
金具、４はコンデンサケース１内部を充填する充填樹
脂、５はコンデンサケース２内側面と、コンデンサ素子
間に設けた積層板を示す。
けるコンデンサの断面を示す図であり、１はコンデンサ
ケース、２はコンデンサケース１に内蔵するコンデンサ
素子、３はコンデンサ素子２に接続するリード線または
金具、４はコンデンサケース１内部を充填する充填樹
脂、５はコンデンサケース２内側面と、コンデンサ素子
間に設けた積層板を示す。
【００１２】コンデンサ素子２は、金属化フィルムを巻
回または積層したものであり、両端面に電極が設けら
れ、リード線または金具３が電極に接続され、外部との
接続ができるようにしている。さらに積層板５を、コン
デンサ素子２を覆うようにしてコンデンサ素子２とコン
デンサケース１内側面との間に配置する。積層板５は、
銅やアルミニウムなどの十数ミクロンあるいはそれ以上
の厚さで金属箔をエポキシ系などの樹脂に密着させたも
のである。なお、図１では、積層板５は、コンデンサ素
子２の４面のみに配置した図になっているが、残る２面
にも同様に積層板５を配し、コンデンサ素子２の全ての
面を積層板５で覆うようにしている。そして充填樹脂４
をコンデンサケース１内に充填してフィルムコンデンサ
を構成している。
回または積層したものであり、両端面に電極が設けら
れ、リード線または金具３が電極に接続され、外部との
接続ができるようにしている。さらに積層板５を、コン
デンサ素子２を覆うようにしてコンデンサ素子２とコン
デンサケース１内側面との間に配置する。積層板５は、
銅やアルミニウムなどの十数ミクロンあるいはそれ以上
の厚さで金属箔をエポキシ系などの樹脂に密着させたも
のである。なお、図１では、積層板５は、コンデンサ素
子２の４面のみに配置した図になっているが、残る２面
にも同様に積層板５を配し、コンデンサ素子２の全ての
面を積層板５で覆うようにしている。そして充填樹脂４
をコンデンサケース１内に充填してフィルムコンデンサ
を構成している。
【００１３】なお、充填樹脂４を充填する前は、コンデ
ンサ素子２は、コンデンサケース１に予め設けられたリ
ブで支えて固定し、積層板５は、取り付け用穴でビス等
により固定しておく。なお、積層板をビス止めするの
は、充填樹脂４を充填する際、積層板５が浮遊するのを
防止するためである。
ンサ素子２は、コンデンサケース１に予め設けられたリ
ブで支えて固定し、積層板５は、取り付け用穴でビス等
により固定しておく。なお、積層板をビス止めするの
は、充填樹脂４を充填する際、積層板５が浮遊するのを
防止するためである。
【００１４】以上の様に構成したフィルムコンデンサに
ついて以下にその動作を説明する。
ついて以下にその動作を説明する。
【００１５】まず、フィルムコンデンサにおいて、コン
デンサ素子１へ水分が到達する経路は図２の（ａ）
（ｂ）に示す様に、次の５つの経路が考えられる。
デンサ素子１へ水分が到達する経路は図２の（ａ）
（ｂ）に示す様に、次の５つの経路が考えられる。
【００１６】１）コンデンサケース１の上面開口部から
上面の充填樹脂４を経てコンデンサ素子２の上面に達す
る経路（経路１） ２）コンデンサケース１の上面開口部から上面の充填樹
脂４を経てコンデンサ素子２の側面電極面に達する経路
（経路２） ３）コンデンサケース１の側面部から側面の充填樹脂４
を経てコンデンサ素子２の側面電極面に達する経路（経
路３） ４）コンデンサケース１の前後面部から前後面の充填樹
脂４を経てコンデンサ素子２の前後面に達する経路（経
路４） ５）コンデンサケース１の底面部から底面の充填樹脂４
を経てコンデンサ素子２の底面に達する経路（経路５） これらの経路は、ケースや充填樹脂の材質の特性、厚み
などによりコンデンサ素子に水分が到達する透過経過時
間が異なる。一般に透過経過時間は、ケース、充填樹脂
の吸水率や水分透過特性の影響が大きく、またその厚み
に比例する。
上面の充填樹脂４を経てコンデンサ素子２の上面に達す
る経路（経路１） ２）コンデンサケース１の上面開口部から上面の充填樹
脂４を経てコンデンサ素子２の側面電極面に達する経路
（経路２） ３）コンデンサケース１の側面部から側面の充填樹脂４
を経てコンデンサ素子２の側面電極面に達する経路（経
路３） ４）コンデンサケース１の前後面部から前後面の充填樹
脂４を経てコンデンサ素子２の前後面に達する経路（経
路４） ５）コンデンサケース１の底面部から底面の充填樹脂４
を経てコンデンサ素子２の底面に達する経路（経路５） これらの経路は、ケースや充填樹脂の材質の特性、厚み
などによりコンデンサ素子に水分が到達する透過経過時
間が異なる。一般に透過経過時間は、ケース、充填樹脂
の吸水率や水分透過特性の影響が大きく、またその厚み
に比例する。
【００１７】本発明の形態では、コンデンサケース1内
で銅やアルミニウムなどの十数ミクロンあるいはそれ以
上の金属箔をエポキシ系などの樹脂に密着させた積層板
5を配置し、コンデンサ素子２のすべての面を覆うよう
にして充填樹脂４を注型した。このことにより、時間経
過中に種々の環境条件下で進入する水分が金属箔と樹脂
を密着した積層板５で遮断される。そして、わずかに積
層板５で覆い尽くされていない箇所から進入する経路が
残されるだけでコンデンサ素子２へ水分が到達する時間
を大幅に遅延することができる。
で銅やアルミニウムなどの十数ミクロンあるいはそれ以
上の金属箔をエポキシ系などの樹脂に密着させた積層板
5を配置し、コンデンサ素子２のすべての面を覆うよう
にして充填樹脂４を注型した。このことにより、時間経
過中に種々の環境条件下で進入する水分が金属箔と樹脂
を密着した積層板５で遮断される。そして、わずかに積
層板５で覆い尽くされていない箇所から進入する経路が
残されるだけでコンデンサ素子２へ水分が到達する時間
を大幅に遅延することができる。
【００１８】なお、本実施の形態では積層板５は、コン
デンサ素子２をすべて覆うようにして構成したが、例え
ば特に水分の進入の多い、コンデンサケース１の開口部
（図１で上部）のみに配しても、相応の効果は得られる
ので、コスト面から鑑みて適切な枚数を配してもよい。 （実施の形態２）実施の形態２について、図３を用いて
説明する。図３は実施の形態２におけるコンデンサの構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図を示す。
なお、図３において、実施の形態１と同様の箇所につい
ては同一の符号を付して重複する説明を省略する。
デンサ素子２をすべて覆うようにして構成したが、例え
ば特に水分の進入の多い、コンデンサケース１の開口部
（図１で上部）のみに配しても、相応の効果は得られる
ので、コスト面から鑑みて適切な枚数を配してもよい。 （実施の形態２）実施の形態２について、図３を用いて
説明する。図３は実施の形態２におけるコンデンサの構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図を示す。
なお、図３において、実施の形態１と同様の箇所につい
ては同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００１９】本実施の形態で実施の形態１と異なるの
は、コンデンサ素子２を６個設け、積層板５を、コンデ
ンサケース１の開口面（図３で下部）に配置し、６個の
コンデンサ素子２を全面に覆うようにした点である。
は、コンデンサ素子２を６個設け、積層板５を、コンデ
ンサケース１の開口面（図３で下部）に配置し、６個の
コンデンサ素子２を全面に覆うようにした点である。
【００２０】本実施の形態で、この位置に積層板５を配
したのは、コンデンサケース1で耐吸水特性などのよい
材質を選定した場合や充填樹脂４の厚みを大きく確保し
た場合、前述の水分進入経路で距離が近いと判断される
箇所、すなわちコンデンサケース１上面開口部の充填樹
脂４からコンデンサ素子２の上面に達する経路を遮断す
るためである。コンデンサ素子２をコンデンサケース１
内に設置した場合、コンデンサケース１の内側面とコン
デンサ素子２との間隔が異なる。この異なる間隔中、充
填樹脂４の厚みが大きいところほど水分進入に対し強
く、厚みが小さいと、水分進入がしやくなる。また、コ
ンデンサケース１の開口部から水分が進入しやすいこと
を示す実験結果として、コンデンサケースの厚みに対
し、充填樹脂の厚みをその数倍にすることで、ほぼ同等
のコンデンサ容量の劣化を示すコンデンサ容量の劣化試
験結果が得られている。すなわち、コンデンサケースに
覆われていない開口部は、コンデンサケースに覆われた
時と同等のコンデンサ容量劣化にするためには、充填樹
脂厚みはコンデンサケースの数倍にする必要があり、開
口部が最も水分が進入しやすいということを示す。
したのは、コンデンサケース1で耐吸水特性などのよい
材質を選定した場合や充填樹脂４の厚みを大きく確保し
た場合、前述の水分進入経路で距離が近いと判断される
箇所、すなわちコンデンサケース１上面開口部の充填樹
脂４からコンデンサ素子２の上面に達する経路を遮断す
るためである。コンデンサ素子２をコンデンサケース１
内に設置した場合、コンデンサケース１の内側面とコン
デンサ素子２との間隔が異なる。この異なる間隔中、充
填樹脂４の厚みが大きいところほど水分進入に対し強
く、厚みが小さいと、水分進入がしやくなる。また、コ
ンデンサケース１の開口部から水分が進入しやすいこと
を示す実験結果として、コンデンサケースの厚みに対
し、充填樹脂の厚みをその数倍にすることで、ほぼ同等
のコンデンサ容量の劣化を示すコンデンサ容量の劣化試
験結果が得られている。すなわち、コンデンサケースに
覆われていない開口部は、コンデンサケースに覆われた
時と同等のコンデンサ容量劣化にするためには、充填樹
脂厚みはコンデンサケースの数倍にする必要があり、開
口部が最も水分が進入しやすいということを示す。
【００２１】このように、コンデンサケース１の開口部
が、水分がコンデンサ素子に進入するまでの時間が最も
短い経路であるから、この位置に本実施の形態の積層板
５を配置することによりコストパフォーマンスの高い耐
環境タイプのフィルムコンデンサを提供することができ
る。
が、水分がコンデンサ素子に進入するまでの時間が最も
短い経路であるから、この位置に本実施の形態の積層板
５を配置することによりコストパフォーマンスの高い耐
環境タイプのフィルムコンデンサを提供することができ
る。
【００２２】次に、実施の形態２で示したフィルムコン
デンサを製造する方法について説明する。
デンサを製造する方法について説明する。
【００２３】本実施の形態のフィルムコンデンサの製造
方法では、まず、コンデンサ素子２をコンデンサケース
１の開口面から挿入し、コンデンサケース１の底面や側
壁に設けたリブで支えるようにして固定する。この時、
6個のコンデンサ素子２は、その電極部をリード線また
は金具３によって並列に接続しており、リード線または
金具３は、その片方の端部を外部機器等と接続できるよ
うに外部に出すような構造としている。続いて積層板５
を同様に開口面から挿入し、コンデンサ素子２の上面に
配置する。コンデンサケース１にはビス止め用のボス、
積層板５には固定用穴を設けており、ビス等により積層
板５をコンデンサケース１に固定する。さらに、充填樹
脂４を開口面よりコンデンサケース１に注入し、樹脂充
填する。なお、積層板をビス止めするのは、充填樹脂４
を充填する際、積層板５が浮遊するのを防止するためで
ある。
方法では、まず、コンデンサ素子２をコンデンサケース
１の開口面から挿入し、コンデンサケース１の底面や側
壁に設けたリブで支えるようにして固定する。この時、
6個のコンデンサ素子２は、その電極部をリード線また
は金具３によって並列に接続しており、リード線または
金具３は、その片方の端部を外部機器等と接続できるよ
うに外部に出すような構造としている。続いて積層板５
を同様に開口面から挿入し、コンデンサ素子２の上面に
配置する。コンデンサケース１にはビス止め用のボス、
積層板５には固定用穴を設けており、ビス等により積層
板５をコンデンサケース１に固定する。さらに、充填樹
脂４を開口面よりコンデンサケース１に注入し、樹脂充
填する。なお、積層板をビス止めするのは、充填樹脂４
を充填する際、積層板５が浮遊するのを防止するためで
ある。
【００２４】なお、本実施の形態では、コンデンサケー
ス１の開口面のみに積層板５を配置する例を示したが、
コスト面で問題がなければ、コンデンサ素子２の全面を
積層板５を覆うようにすれば尚一層の効果が得られる。
この場合についてその製造方法を説明する。まず、積層
板５をコンデンサケース１の開口部から挿入し、コンデ
ンサケース１の底面に配置する。このとき、コンデンサ
ケース１の底面にはリブが設けられており、このリブに
より積層板５を支持するようにする。さらに、コンデン
サ素子２をコンデンサケース１の底面に置いた積層板５
の上に配置し、コンデンサケース１の側壁に設けたリブ
で側面を支える。この時、底面に置いた積層板５はコン
デンサ素子２により固定されることとなる。次に積層板
５をコンデンサケース１の側面もしくは前後面とコンデ
ンサ素子２の側面もしくは前後面の間に配置する。この
とき、コンデンサケース１の側壁に溝や突起状のリブを
設けておき、積層板５の端部を溝にはめ込み、さらにリ
ブで支えるようにして、コンデンサ素子２の側面４面を
覆うようにして固定する。さらに、積層板５をコンデン
サケース１の開口面でコンデンサ素子２の上面に配置す
る。このとき、コンデンサケース１の開口面部にビス止
め用のボス、積層板５に取りつけ穴を設けておき、ビス
等により固定する。
ス１の開口面のみに積層板５を配置する例を示したが、
コスト面で問題がなければ、コンデンサ素子２の全面を
積層板５を覆うようにすれば尚一層の効果が得られる。
この場合についてその製造方法を説明する。まず、積層
板５をコンデンサケース１の開口部から挿入し、コンデ
ンサケース１の底面に配置する。このとき、コンデンサ
ケース１の底面にはリブが設けられており、このリブに
より積層板５を支持するようにする。さらに、コンデン
サ素子２をコンデンサケース１の底面に置いた積層板５
の上に配置し、コンデンサケース１の側壁に設けたリブ
で側面を支える。この時、底面に置いた積層板５はコン
デンサ素子２により固定されることとなる。次に積層板
５をコンデンサケース１の側面もしくは前後面とコンデ
ンサ素子２の側面もしくは前後面の間に配置する。この
とき、コンデンサケース１の側壁に溝や突起状のリブを
設けておき、積層板５の端部を溝にはめ込み、さらにリ
ブで支えるようにして、コンデンサ素子２の側面４面を
覆うようにして固定する。さらに、積層板５をコンデン
サケース１の開口面でコンデンサ素子２の上面に配置す
る。このとき、コンデンサケース１の開口面部にビス止
め用のボス、積層板５に取りつけ穴を設けておき、ビス
等により固定する。
【００２５】また、本実施の形態では、コンデンサ素子
２をその底面を小判型形状のものを示したが、別の実施
例として、図４に示すように略直方体であるフィルムコ
ンデンサであっても同様の効果が得られる。また、図４
に示すように、コンデンサ素子の電極に接続するリード
線または金具は、その用途に応じて外部に出す位置を自
由に変えても本発明の構成と効果を妨げるものではな
い。
２をその底面を小判型形状のものを示したが、別の実施
例として、図４に示すように略直方体であるフィルムコ
ンデンサであっても同様の効果が得られる。また、図４
に示すように、コンデンサ素子の電極に接続するリード
線または金具は、その用途に応じて外部に出す位置を自
由に変えても本発明の構成と効果を妨げるものではな
い。
【００２６】また、図５は本実施の形態のフィルムコン
デンサを車輌駆動用モータを駆動するインバータ回路の
平滑用として用いた例を示す図であり、２１は電池など
の直流電源、２２は本実施の形態のフィルムコンデン
サ、２３はインバータ回路、２４はモータ、２５は自動
車を示す。
デンサを車輌駆動用モータを駆動するインバータ回路の
平滑用として用いた例を示す図であり、２１は電池など
の直流電源、２２は本実施の形態のフィルムコンデン
サ、２３はインバータ回路、２４はモータ、２５は自動
車を示す。
【００２７】本実施の形態で示したフィルムコンデンサ
は、上記で示したように、水分が進入してフィルムコン
デンサに到達するまでの時間を遅延させることで、耐環
境性が向上できることから、図５で示すように、車両駆
動用モータ２４を駆動するインバータ回路２３に接続
し、数百ヘルツから数十キロヘルツの高周波電流のリッ
プル電流等の平滑する平滑用として用い、自動車２５に
搭載するのに適している。
は、上記で示したように、水分が進入してフィルムコン
デンサに到達するまでの時間を遅延させることで、耐環
境性が向上できることから、図５で示すように、車両駆
動用モータ２４を駆動するインバータ回路２３に接続
し、数百ヘルツから数十キロヘルツの高周波電流のリッ
プル電流等の平滑する平滑用として用い、自動車２５に
搭載するのに適している。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によるコンデンサ
の構成で金属箔と樹脂板を密着させた積層板を配置する
ことにより、耐環境性にすぐれ小型軽量化を図ったフィ
ルムコンデンサを提供することができる。
の構成で金属箔と樹脂板を密着させた積層板を配置する
ことにより、耐環境性にすぐれ小型軽量化を図ったフィ
ルムコンデンサを提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態１における構成の断面図
【図２】（ａ）コンデンサ素子に水分が到達する経路を
示すコンデンサ正面図 （ｂ）コンデンサ素子に水分が到達する経路を示すコン
デンサ側面図
示すコンデンサ正面図 （ｂ）コンデンサ素子に水分が到達する経路を示すコン
デンサ側面図
【図３】（ａ）本発明のコンデンサの実施の形態２にお
ける構成の平面図 （ｂ）本発明のコンデンサの実施の形態２における構成
の正面図
ける構成の平面図 （ｂ）本発明のコンデンサの実施の形態２における構成
の正面図
【図４】（ａ）本発明のコンデンサの実施の形態２にお
ける別の構成の平面図 （ｂ）本発明のコンデンサの実施の形態２における別の
構成の正面図
ける別の構成の平面図 （ｂ）本発明のコンデンサの実施の形態２における別の
構成の正面図
【図５】本実施の形態のコンデンサを車輌駆動用モータ
を駆動するインバータ回路の平滑用として用いた例を示
す図
を駆動するインバータ回路の平滑用として用いた例を示
す図
【図６】従来のフィルムコンデンサの構成の断面図
１ コンデンサケース
２ コンデンサ素子
４ 充填樹脂
５ 金属箔と樹脂を密着させた積層板
２３ インバータ回路
２４ モータ
２５ 自動車
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１５年４月１８日（２００３．４．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】図６は上記従来のフィルムコンデンサを示
しており、１０１はコンデンサケース、１０２は金属化
フィルムを巻回または積層してなるコンデンサ素子、１
０３はコンデンサ素子の電極面と接続したリード線また
は金具、１０４は充填樹脂である。
しており、１０１はコンデンサケース、１０２は金属化
フィルムを巻回または積層してなるコンデンサ素子、１
０３はコンデンサ素子の電極面と接続したリード線また
は金具、１０４は充填樹脂である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】フィルムコンデンサにおいて、温度や湿度
に対し経時のコンデンサ特性が劣化する主たる要因は、
環境条件によりコンデンサケースや充填樹脂に水分が徐
々に進入しコンデンサ素子へ到達し、その金属を蒸着し
たフィルムを劣化させるためである。
に対し経時のコンデンサ特性が劣化する主たる要因は、
環境条件によりコンデンサケースや充填樹脂に水分が徐
々に進入しコンデンサ素子へ到達し、その金属を蒸着し
たフィルムを劣化させるためである。
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フロントページの続き
(72)発明者 奥野 茂男
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E082 AA06 BB07 BC14 FF05 FG06
FG34 MM22 MM24
5H740 NN06
Claims (7)
- 【請求項１】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
を内蔵し、内部を樹脂充填したコンデンサケースとを備
えるコンデンサであって、前記コンデンサ素子と前記コ
ンデンサケース内側面との間に金属箔と樹脂を有する積
層板を配置したコンデンサ。 - 【請求項２】 積層板は、金属箔と樹脂とが密着させて
なる請求項１記載のコンデンサ。 - 【請求項３】 コンデンサ素子の外周面の一部と、コン
デンサケース内側面との間に積層板を配置した請求項１
記載のコンデンサ。 - 【請求項４】 前記コンデンサ素子は略直方体である請
求項３記載のコンデンサ。 - 【請求項５】 複数の前記コンデンサ素子をコンデンサ
ケースに内蔵する請求項１から４のいずれかに記載のフ
ィルムコンデンサ。 - 【請求項６】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
を内蔵し、内部を樹脂充填したコンデンサケースとを備
え、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース内側面
との間に金属箔と樹脂を有する積層板を配置したコンデ
ンサを、平滑用コンデンサとして用いた自動車駆動用モ
ータを駆動するインバータ回路。 - 【請求項７】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
を内蔵し、内部を樹脂充填したコンデンサケースとを備
え、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース内側面
との間に金属箔と樹脂を有する積層板を配置したコンデ
ンサを、平滑用コンデンサとして用いた自動車駆動用モ
ータを駆動するインバータ回路を搭載した自動車。
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|---|---|---|---|
| JP2002147412A JP3750630B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | コンデンサ |
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|---|---|---|---|
| JP2002147412A JP3750630B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338424A true JP2003338424A (ja) | 2003-11-28 |
| JP3750630B2 JP3750630B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147412A Expired - Fee Related JP3750630B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | コンデンサ |
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-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147412A patent/JP3750630B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP3750630B2 (ja) | 2006-03-01 |
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