JP2007019235A - 乾式コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】耐湿性に優れ、外気露出状態でも寿命の低下を防止できると共に、水の存在下でも容量抜け等を回避することができ、さらには絶縁性にも優れた乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の外周を包囲する外装体2とを備えた乾式コンデンサである。コンデンサ素子1の端面4と、外装体2の端部14とで形成される凹部12に樹脂を充填する。外装体2は、コンデンサ素子1の外周に巻回されて端部8がコンデンサ素子1の端面4より突出する第1の絶縁薄状体5と、第1の絶縁薄状体5の外周に巻回される金属箔6と、金属箔6の外周で金属箔6全体を覆うように巻回される第2の絶縁薄状体7とを備える。金属箔6の軸方向寸法Cが第1の絶縁薄状体5の軸方向寸法Bより短い。第1の絶縁薄状体5の端部8と第2の絶縁薄状体7の端部9とを密着させる。
【選択図】図1
【解決手段】コンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の外周を包囲する外装体2とを備えた乾式コンデンサである。コンデンサ素子1の端面4と、外装体2の端部14とで形成される凹部12に樹脂を充填する。外装体2は、コンデンサ素子1の外周に巻回されて端部8がコンデンサ素子1の端面4より突出する第1の絶縁薄状体5と、第1の絶縁薄状体5の外周に巻回される金属箔6と、金属箔6の外周で金属箔6全体を覆うように巻回される第2の絶縁薄状体7とを備える。金属箔6の軸方向寸法Cが第1の絶縁薄状体5の軸方向寸法Bより短い。第1の絶縁薄状体5の端部8と第2の絶縁薄状体7の端部9とを密着させる。
【選択図】図1
Description
この発明は、コンデンサ素子外周に絶縁テープ(外装体)を巻回してコンデンサ素子端面を樹脂封止した乾式コンデンサに関するものである。
従来より、コンデンサ素子外周に絶縁テープ(外装体)を巻回してコンデンサ素子端面を樹脂封止した乾式コンデンサが知られている(特許文献1及び特許文献2参照)。特許文献1に記載の乾式コンデンサは、図2に示すように、コンデンサ素子51の両端面のメタリコン電極52、52にリード線53、53を接続し、軸方向寸法がコンデンサ素子51のフィルム幅寸法よりも長い絶縁テープ54をコンデンサ素子51に巻設していた。さらに、メタリコン電極52、52側に樹脂55を充填して、メタリコン電極52、52をこの樹脂55にて覆っていた。
また、図3に示すように、特許文献2に記載の乾式コンデンサの外装体(絶縁テープ)61は、樹脂フィルム63に金属箔62をラミネートしたものを、コデンサ素子60に巻設することによって形成している。なお、この乾式コンデンサでも、コンデンサ素子60のメタリコン電極65、65にはリード線66、66が接続されている。
特開2001−85266号公報
特開昭55−115321号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載のコンデンサでは、外気露出状態で使用すれば、外装の絶縁テープ54から湿気が吸収されるおそれがあり、この吸湿による寿命の低下(劣化の促進)が問題であった。水の存在下で電圧を印加すると、水が電気分解されてイオンが生じたり、また電食により金属イオンが溶出する。このため、これらイオン等の電荷移動によって漏れ電流が生じてジュール発熱が生じ、この発熱により素子温度が上昇する。そして、素子温度が上昇すると、誘電体フィルムの絶縁耐力が低下して絶縁破壊が生じる。この際、絶縁破壊の規模が小さければ、自己回復により穏やかに容量減少し、いわゆる容量抜けという現象が生じる。また、絶縁破壊の規模が大きければ、急激に熱破壊に至り、最悪の場合、発火や破裂を伴うことがある。そして、発熱量に対して放熱量が大きく、素子温度が上昇しない場合においても、上記イオンや電食による蒸着被膜の腐蝕劣化によって、容量減少し、容量抜けという現象が生じるに至る。
また、上記特許文献2に記載のコンデンサでは、絶縁テープ61に、樹脂フィルム63に金属箔62をラミネートしたものを使用したので、耐湿性に優れる。しかしながら、この外装テープ61はその端縁において金属箔62の端部が外部に露出している。このため、絶縁性に劣るという欠点がある。
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、耐湿性に優れ、外気露出状態でも寿命の低下を防止できると共に、水の存在下でも容量抜け等を回避することができ、さらには絶縁性にも優れた乾式コンデンサを提供することにある。
請求項1の乾式コンデンサは、金属化フィルムコンデンサ素子1と、この金属化フィルムコンデンサ素子1の外周を包囲する外装体2とを備えると共に、上記金属化フィルムコンデンサ素子1の端面4aと、外装体2の端部14とで形成される凹部12に樹脂を充填した乾式コンデンサであって、上記外装体2は、コンデンサ素子1の外周に巻回されて端部8がコンデンサ素子1の端面4aよりも突出する第1の絶縁薄状体5と、この第1の絶縁薄状体5の外周に巻回されて軸方向寸法Cが第1の絶縁薄状体5の軸方向寸法Bよりも小である金属箔6と、この金属箔6の外周で金属箔6全体を覆うように巻回される第2の絶縁薄状体7とを備えることを特徴としている。
請求項2の乾式コンデンサは、第1の絶縁薄状体5の端部8と第2の絶縁薄状体7の端部9とが密着されることを特徴としている。
請求項3の乾式コンデンサは、金属箔6の軸方向寸法Cは金属化フィルムコンデンサ素子1の軸方向寸法Aよりも大であることを特徴としている。
請求項4の乾式コンデンサは、第1の絶縁薄状体5、金属箔6、及び第2の絶縁薄状体7を、上記金属化フィルムコンデンサ素子1に対してそれぞれ複数回巻回したことを特徴としている。
請求項1の乾式コンデンサによれば、金属化フィルムコンデンサ素子の外周を被覆する外装体として、一対の絶縁薄状体と、この一対の絶縁薄状体間に介在される金属箔とからなるので、耐湿性に優れる。このため、外気露出状態で使用しても、外装体からの吸湿によるコンデンサ寿命の低下を防止することができる。また、水の存在下で使用しても、電食等の発生を防止できる。このため、電食等より溶出する金属イオンの電荷移動による漏れ電流を生じさせず、ジュール発熱を防止できる。すなわち、水の存在下での使用であっても、発熱を抑えることができ、絶縁破壊による容量抜け、発火、又は破裂等の発生を防止できる。さらに、金属箔の軸方向寸法が第1の絶縁薄状体の軸方向寸法よりも小であり、また、第2の絶縁薄状体にて、金属箔の外周で金属箔全体を覆うように巻回されるので、金属箔が外部に露出せず、安定した絶縁性を奏する。
請求項2の乾式コンデンサによれば、第1の絶縁薄状体の端部と第2の絶縁薄状体の端部とが密着されるので、一層優れた絶縁性を奏する。
請求項3の乾式コンデンサによれば、金属箔の軸方向寸法はコンデンサ素子の軸方向寸法よりも大であるので、コンデンサ素子の外周全体を金属箔にて包囲状とすることができ、安定した耐湿性を発揮することができる。
請求項4の乾式コンデンサによれば、第1の絶縁薄状体、金属箔及び第2の絶縁薄状体を、金属化フィルムコンデンサ素子に対してそれぞれ複数回巻回したので、水分のコンデンサ素子側への浸入を安定して防止できると共に、金属箔の外部への露出を確実に防ぐことができる。このため、優れた耐湿性及び絶縁性を発揮することができる。
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1はこの発明の乾式コンデンサの断面図を示している。この乾式コンデンサは、金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の外周を包囲する外装体2とを備える。コンデンサ素子1は、金属化プラスチックフィルムが巻回されてなる本体部3と、本体部3の両端面に形成される電極(メタリコン電極)4、4とを備える。なお、金属化プラスチックフィルムは、誘電体フィルムと、この誘電体フィルムに金属蒸着される電極蒸着膜とを備える。また、誘電体フィルムには、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、PP(ポリプロピレン)等のプラスチィクフィルムが使用され、電極蒸着膜の蒸着金属には、アルミニウム、亜鉛、又はそれらの合金が用いられる。そして、誘電体フィルムとして、例えば、肉厚を8μm程度とし、軸方向寸法(幅寸法)を100mm程度とする。
また、外装体2は、コンデンサ素子1の外周に巻回される第1の絶縁薄状体5と、この第1の絶縁薄状体5の外周に巻回される金属箔6と、この金属箔6の外周に巻回される第2の絶縁薄状体7とを備える。この場合、例えば、内側の第1の絶縁薄状体5には両面に接着力のある絶縁体テープを使用し、外側の第2の絶縁薄状体7には、一面(内面)に接着力のある絶縁体テープを使用する。第1の絶縁薄状体5の軸方向寸法(幅寸法)Bをコンデンサ素子1の軸方向寸法Aよりも長く、第1の絶縁薄状体5をコンデンサ素子1に巻回した際に、第1の絶縁薄状体5の端部8、8がコンデンサ素子1の電極4、4よりも軸方向外方に突出するように設定する。なお、絶縁薄状体5、7を構成する絶縁体テープは、例えば幅寸法(軸方向寸法)Bが120mm程度のエポキシプリプレグテープを使用し、第1の絶縁薄状体5の厚さを例えば0.16mm程度で2周(2回)程度巻回されるものとし、第2の絶縁薄状体7の厚さを例えば0.08mm程度で3周(3回)程度巻回されるものとしている。
金属箔6は、その軸方向寸法(幅寸法)Cを、コンデンサ素子1の軸方向寸法Aよりも長く、第1の絶縁薄状体5の軸方向寸法(幅寸法)Bよりも短く設定している。また、第2の絶縁薄状体7の軸方向寸法(幅寸法)Dを第1の絶縁薄状体5の軸方向寸法(幅寸法)Bと略同一に設定している。具体的には、金属箔6を厚さが5μm程度のアルミニウム箔(アルミ箔)を使用し、片側の端部10において、コンデンサ素子1の電極4から例えば1mm以上長く、第2の絶縁薄状体7の端縁7aより例えば1mm以上短く設定する。すなわち、メタリコン電極4の端面4aからの金属箔6の端縁6aの突出量Eを1mm以上とし、第2の絶縁薄状体7の端縁7aからの金属箔6の端縁6aまでの引き込み量Fを1mmよりも大きく設定している。この場合、上記の絶縁薄状体5、7の寸法に対応させて、金属箔6は、その幅寸法(軸方向寸法)を例えば105mm程度として、2周(2回)程度巻回されるものとする。そして、第2の絶縁薄状体7の端部9、9と、第1の絶縁薄状体5の端部8、8とを密着(接着)させている。このため、金属箔6の端部10、10を第1の絶縁薄状体5の端部8、8と第2の絶縁薄状体7の端部9、9とで、包囲することになる。この場合、第1の絶縁薄状体5及び第2の絶縁薄状体7をコンデンサ素子1に対してそれぞれ複数回巻回することになる。
また、電極4、4の端面(コンデンサ素子1の端面)4a、4aと、外装体2の端部14、14(電極4、4の端面4a、4aから軸方向外方突出した外装体2の突出部)とで凹部12、12が形成され、この凹部12、12にエポキシ樹脂等の樹脂が充填される。これによって、コンデンサ素子1の端面4a、4a側に端面封止樹脂層13、13が形成される。この場合、端面封止樹脂層13の厚さ寸法(深さ寸法)を例えば7mm程度にする。そして、電極4、4の端面4a、4aには電極引出し端子11、11が接続され、その外端部11a、11aが端面封止樹脂層13、13から外部に突出している。
上記乾式コンデンサでは、コンデンサ素子1の外周を被覆する外装体2として、一対の絶縁薄状体5、7と、この一対の絶縁薄状体5、7間に介在される金属箔6とからなるので、耐湿性に優れる。このため、外気露出状態で使用しても、外装体2からの吸湿によるコンデンサ寿命の低下を防止することができる。また、水の存在下で使用しても、電食等の発生を防止できる。このため、電食等より溶出する金属イオンの電荷移動による漏れ電流を生じさせず、ジュール発熱を防止できる。すなわち、水の存在下での使用であっても、発熱を抑えることができ、絶縁破壊による容量抜け、発火、又は破裂等の発生を防止できる。さらに、第2の絶縁薄状体7にて、金属箔6の外周で金属箔6全体を覆うように巻回されるので、金属箔6が外部に露出せず、安定した絶縁性を奏する。特に、第2の絶縁薄状体7の端部9が、コンデンサ素子1の外周に巻き回された第1の絶縁薄状体5の端部8と密着されるので、一層優れた絶縁性を奏することができる。
また、金属箔6の軸方向寸法Cはコンデンサ素子1の軸方向寸法Aより大であるので、コンデンサ素子1の外周全体を金属箔にて包囲状とすることができ、安定した耐湿性を発揮することができる。さらに、第1の絶縁薄状体5、金属箔6及び第2の絶縁薄状体7を、コンデンサ素子1に対してそれぞれ複数回巻回したので、水分のコンデンサ素子側への浸入を安定して防止できると共に、金属箔の外部への露出を確実に防ぐことができる。これにより、優れた耐湿性及び絶縁性を発揮することができる。
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、コンデンサ素子1の金属化プラスチックフィルムとしても、この種の乾式コンデンサに使用する種々のものを用いることができる。また、絶縁薄状体5、7としても種々の絶縁体テープを使用することができ、第1の絶縁薄状体5と第2の絶縁薄状体7とが同一材質のものであっても、異なる材質のものであってもよい。さらに、金属箔6としてアルミ箔に限るものではなく、他の種々の金属箔を使用することができる。また、端面封止樹脂層13として、エポキシ樹脂に限るものではなく、他のウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂であっても、さらには熱可塑性樹脂も使用することができる。さらに、コンデンサ素子1の端面4aからの外装体2の端部14の突出量や、外装体2の各絶縁薄状体5、7や金属箔6の巻回数等も任意に設定できる。
1・・コンデンサ素子、2・・外装体、4a・・端面、5・・絶縁薄状体、6・・金属箔、7・・絶縁薄状体、8、9・・端部、12・・凹部、14・・端部、A、B、C・・軸方向寸法
Claims (4)
- 金属化フィルムコンデンサ素子(1)と、この金属化フィルムコンデンサ素子(1)の外周を包囲する外装体(2)とを備えると共に、上記金属化フィルムコンデンサ素子(1)の端面(4a)と、外装体(2)の端部(14)とで形成される凹部(12)に樹脂を充填した乾式コンデンサであって、上記外装体(2)は、金属化フィルムコンデンサ素子(1)の外周に巻回されて端部(8)が金属化フィルムコンデンサ素子(1)の端面(4a)よりも突出する第1の絶縁薄状体(5)と、この第1の絶縁薄状体(5)の外周に巻回されて軸方向寸法(C)が第1の絶縁薄状体(5)の軸方向寸法(B)よりも小なる金属箔(6)と、この金属箔(6)の外周で金属箔(6)全体を覆うように巻回される第2の絶縁薄状体(7)とを備えることを特徴とする乾式コンデンサ。
- 第1の絶縁薄状体(5)の端部(8)と第2の絶縁薄状体(7)の端部(9)とが密着されることを特徴とする請求項1の乾式コンデンサ。
- 金属箔(6)の軸方向寸法(C)は金属化フィルムコンデンサ素子(1)の軸方向寸法(A)よりも大であることを特徴とする請求項1又は請求項2の乾式コンデンサ。
- 第1の絶縁薄状体(5)、金属箔(6)、及び第2の絶縁薄状体(7)を、上記金属化フィルムコンデンサ素子(1)に対してそれぞれ複数回巻回したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかの乾式コンデンサ。
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