JPS6380597A - 回路付き射出成形体の製造方法 - Google Patents
回路付き射出成形体の製造方法Info
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- JPS6380597A JPS6380597A JP22475686A JP22475686A JPS6380597A JP S6380597 A JPS6380597 A JP S6380597A JP 22475686 A JP22475686 A JP 22475686A JP 22475686 A JP22475686 A JP 22475686A JP S6380597 A JPS6380597 A JP S6380597A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、射出成形体に所要の回路パターンを有するＦ
ＰＣ（フレキシブルプリント回路）を−体に設けた回路
付き射出成形体の製造方法に関するものである。
ＰＣ（フレキシブルプリント回路）を−体に設けた回路
付き射出成形体の製造方法に関するものである。
最近、機器を小型化するため、機器のハウジング等とな
る射出成形体の表面に、電子部品の実装可能な回路パタ
ーンを一体に形成することが検討されている。その方法
としては、導電ペーストで形成した回路を転写する方法
が公知である（特開昭６０−１２１７９１号公報）が、
まだ実用的な段階には至っていない。
る射出成形体の表面に、電子部品の実装可能な回路パタ
ーンを一体に形成することが検討されている。その方法
としては、導電ペーストで形成した回路を転写する方法
が公知である（特開昭６０−１２１７９１号公報）が、
まだ実用的な段階には至っていない。
そこで本発明等は、ＦＰＣと射出成形体とを一体化する
ことを検討した。ＦＰＣは絶縁フィルムの片面または両
面に銅箔を張りつけ、エツチングして所要の回路パター
ンを形成したもので、きわめて薄く、また回路バクーン
を微細化できる利点がある。このようなＦＰＣを金型内
にセットし、樹脂を射出成形して、ＦＰＣと射出成形体
とを一体化しようとするものである。
ことを検討した。ＦＰＣは絶縁フィルムの片面または両
面に銅箔を張りつけ、エツチングして所要の回路パター
ンを形成したもので、きわめて薄く、また回路バクーン
を微細化できる利点がある。このようなＦＰＣを金型内
にセットし、樹脂を射出成形して、ＦＰＣと射出成形体
とを一体化しようとするものである。
しかし試作の結果、このような方法では、成形された樹
脂の収縮により、ＦＰＣにふくれが発生することが判明
した。ＦＰＣにふくれが発生すると、後工程でＦＰＣに
電子部品を実装することが不可能になる。
脂の収縮により、ＦＰＣにふくれが発生することが判明
した。ＦＰＣにふくれが発生すると、後工程でＦＰＣに
電子部品を実装することが不可能になる。
本発明は、上記のような問題点に鑑み、ＦＰＣのふくれ
が発生しない回路付き射出成形体の製造方法を提供する
もので、その方法は、ＦＰＣＯ部品を実装しない方の面
に金属箔をラミネートし、そのＦＰＣを、上記金属箔側
が型窩内に面するように金型内面に仮固定し、しかる後
樹脂の射出成形を行ってＦＰＣと射出成形体を一体化す
ることを特徴とするものである。
が発生しない回路付き射出成形体の製造方法を提供する
もので、その方法は、ＦＰＣＯ部品を実装しない方の面
に金属箔をラミネートし、そのＦＰＣを、上記金属箔側
が型窩内に面するように金型内面に仮固定し、しかる後
樹脂の射出成形を行ってＦＰＣと射出成形体を一体化す
ることを特徴とするものである。
このようにＦＰＣに金属箔をラミネートしておくと、金
属箔が突っ張り部材となってＦＰＣのふくれが生じなく
なる。
属箔が突っ張り部材となってＦＰＣのふくれが生じなく
なる。
以下、本発明の詳細な説明する。まず絶縁フィルムの両
面（片面でも可）に銅箔を張りつけ、スルーホール加工
およびエツチングを行って回路パターンを形成し、ＦＰ
Ｃを得た。このＦＰＣの部品実装面に半田レジストを印
刷した。
面（片面でも可）に銅箔を張りつけ、スルーホール加工
およびエツチングを行って回路パターンを形成し、ＦＰ
Ｃを得た。このＦＰＣの部品実装面に半田レジストを印
刷した。
次に第１図に示すように、ＦＰＣＩの部品実装面１ａと
反対側の面（部品を実装しない方の面）全面に接着性フ
ィルム２を介してアルミ箔３を接着した。アルミ箔３と
しては０．１ｍｍと０．２ｍｍのものを用いた。接着性
フィルム２としては約４０μｍ厚の不織布に熱硬化型接
着剤を含浸させＢステージ状態にしたものを用いた。ア
ルミ箔３の表面は接着性を高めるためサンドブラスト等
により粗化しておくことが望ましい。接着は、ＦＰＣＩ
と接着性フィルム２とアルミ箔３を重ねて熱ロールまた
は熱プレスにより、１４０〜１５０°Ｃに加熱すること
により行った。
反対側の面（部品を実装しない方の面）全面に接着性フ
ィルム２を介してアルミ箔３を接着した。アルミ箔３と
しては０．１ｍｍと０．２ｍｍのものを用いた。接着性
フィルム２としては約４０μｍ厚の不織布に熱硬化型接
着剤を含浸させＢステージ状態にしたものを用いた。ア
ルミ箔３の表面は接着性を高めるためサンドブラスト等
により粗化しておくことが望ましい。接着は、ＦＰＣＩ
と接着性フィルム２とアルミ箔３を重ねて熱ロールまた
は熱プレスにより、１４０〜１５０°Ｃに加熱すること
により行った。
次にアルミ箔３の表面にニトリルゴム系の接着剤を塗布
し、乾燥して、接着剤層４を形成した。
し、乾燥して、接着剤層４を形成した。
この接着剤層４は成形樹脂がアルミ箔とよく接着する場
合は省略できる。このあと、アルミ箔３をラミネートし
たＦＰＣＩを所定の大きさに切断した。
合は省略できる。このあと、アルミ箔３をラミネートし
たＦＰＣＩを所定の大きさに切断した。
次に切断したアルミ箔ラミネートＦＰＣ１を第２図に示
すようにアルミ箔３側が型窩６内に面するように金型５
の内面に仮固定した。仮固定は、金型５のＦＰＣを仮固
定すべき面５ａに剥離性のよい接着剤を塗布し、そこに
ＦＰＣＩを接着することにより行った。このあと金型５
内にＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル ブタジェン スチ
レンコポリマー）を射出成形し、第３図に示すようにＦ
ＰＣＩが一体化された射出成形体７を得た。ＦＰＣＩの
表面に残っていた金型５との接着剤はアルコールで除去
した。
すようにアルミ箔３側が型窩６内に面するように金型５
の内面に仮固定した。仮固定は、金型５のＦＰＣを仮固
定すべき面５ａに剥離性のよい接着剤を塗布し、そこに
ＦＰＣＩを接着することにより行った。このあと金型５
内にＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル ブタジェン スチ
レンコポリマー）を射出成形し、第３図に示すようにＦ
ＰＣＩが一体化された射出成形体７を得た。ＦＰＣＩの
表面に残っていた金型５との接着剤はアルコールで除去
した。
次に、以上のようにして製造した回路付き射出成形体を
８０℃で６時間加熱してＦＰＣのふくれの発生状態を観
察した。０．１ｍｍのアルミ箔をラミネートしたものも
、０．２ｍｍのアルミ箔をラミネートしたものもＦＰＣ
のふくれは生じなかった。これに対しアルミ箔をラミネ
ートせずに製造した回路付き射出成形体はＦＰＣ全体に
ふ（れが生じ、使用不可能であった。
８０℃で６時間加熱してＦＰＣのふくれの発生状態を観
察した。０．１ｍｍのアルミ箔をラミネートしたものも
、０．２ｍｍのアルミ箔をラミネートしたものもＦＰＣ
のふくれは生じなかった。これに対しアルミ箔をラミネ
ートせずに製造した回路付き射出成形体はＦＰＣ全体に
ふ（れが生じ、使用不可能であった。
なお上記実施例では、金属箔としてアルミ箔を使用した
が、銅箔や鉄箔などを使用することも可能である。
が、銅箔や鉄箔などを使用することも可能である。
以上説明したように本発明によれば、ＦＰＣに金属箔を
ラミネートした上で樹脂の射出成形を行うようにしたこ
とにより、射出成形後におけるＦＰＣのふ（れを防止す
ることができ、高品質の回路付き射出成形体を安定して
製造できる。またＦＰＣに金属箔をラミネートしたこと
により、電磁的なシールド効果や放熱特性がよくなる利
点もある。
ラミネートした上で樹脂の射出成形を行うようにしたこ
とにより、射出成形後におけるＦＰＣのふ（れを防止す
ることができ、高品質の回路付き射出成形体を安定して
製造できる。またＦＰＣに金属箔をラミネートしたこと
により、電磁的なシールド効果や放熱特性がよくなる利
点もある。
第１図は本発明の実施例で使用したアルミ箔ラミネート
ＦＰＣを示す端面図、第２図はそれを金型内に仮固定し
た状態を示す断面図、第３図は製造した回路付き射出成
形体の断面図である。 １〜ＦＰＣ，３〜アルミ箔、５〜金型、６〜型窪、７〜
射出成形体。 第１図 第２図 第３図 １゜
ＦＰＣを示す端面図、第２図はそれを金型内に仮固定し
た状態を示す断面図、第３図は製造した回路付き射出成
形体の断面図である。 １〜ＦＰＣ，３〜アルミ箔、５〜金型、６〜型窪、７〜
射出成形体。 第１図 第２図 第３図 １゜
Claims (1)
- ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）の部品を実装し
ない方の面に金属箔をラミネートし、そのＦＰＣを、上
記金属箔側が型窪内に面するように金型内面に仮固定し
、しかる後樹脂の射出成形を行ってＦＰＣと射出成形体
を一体化することを特徴とする回路付き射出成形体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22475686A JPS6380597A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22475686A JPS6380597A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380597A true JPS6380597A (ja) | 1988-04-11 |
Family
ID=16818743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22475686A Pending JPS6380597A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6380597A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246217A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-13 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板用射出成形金型 |
| JPH0295826A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
| JPH0298426A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
| US5329696A (en) * | 1991-06-24 | 1994-07-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing electronic device |
| JP2009033104A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
| JP2010232310A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Nof Corp | 電子回路内蔵樹脂筐体 |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP22475686A patent/JPS6380597A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246217A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-13 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板用射出成形金型 |
| JPH0444885B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1992-07-23 | Meiki Seisakusho Kk | |
| JPH0295826A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
| JPH0298426A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
| US5329696A (en) * | 1991-06-24 | 1994-07-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing electronic device |
| JP2009033104A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
| JP2010232310A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Nof Corp | 電子回路内蔵樹脂筐体 |
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