JP3040681U - プリント回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路で、回路パターンの表面と基板
表面とを同一平面にして、プリント回路上に更に絶縁層
とか、部品搭載部への接着材の印刷による塗装を容易に
する。 【解決手段】 エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の未硬化
シート２を基板としてエッチングにより回路パターンＰ
を形成し、これを加圧加熱してエポキシ樹脂層を完全硬
化させる。このとき回路パターンは樹脂層内に押込ま
れ、回路パターン表面と基板表面が同一面になり、後の
印刷工程で表面の凸凹がないので、精細なパターンの印
刷が可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は部品取付けとか他の電気的部分との接続が容易なプリント回路に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

プリント回路は基板上に形成された回路パターンの上に絶縁性のカバーレイを 設ける場合がある。また回路パターンに回路部品を取付ける場合、取付け作業を 自動化するためプリント回路の部品取付け部に接着材を塗布して部品を位置決め して仮着けしておくことが行われている。何れの場合にしても、カバーレイとか 接着材はプリント回路の不要な部分例えば回路パターンを露出させておく必要が ある場所に付着しないようにしなければならない。このためカバーレイとか接着 材はシルクスクリーン印刷法などで印刷するが、回路パターンが基板表面から凸 出しているので、細かい印刷は困難である。他方電気装置の小型化要求、回路機 能の高度化によりプリント回路は益々精緻なものとなり、上述した印刷が困難と なってきている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はプリント回路の表面を平らにして回路パターンの要所を露出し、また 回路上の要所に接着材等を塗布する場合の絶縁層とか接着層の印刷による形成を 容易にしようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

熱硬化性樹脂の未硬化シートの基板上にプリント回路パターンを形成し、その 後このプリント回路基板を加圧加熱して回路パターンを熱硬化性樹脂基板層中に 押込み、この基板層を硬化させて基板表面とプリント回路パターンの表面とを同 一平面とした。

【０００５】

【考案の実施の形態】

図１に本考案の一実施形態のプリント回路の完成までを工程順に示している。 図で１はプリント回路を構成する導体薄板でこの例ではＮｉの０．２ｍｍ厚のも のが用いられているが、これはＮｉに限られずＣｕでもよく、厚さは０．０８〜 ０．２ｍｍが適当で、この導体板の一部を直接端子部としたり、回路の放熱を重 視したり、他の回路との接続部とするときは厚めのものを、回路の可撓性とかエ ッチング工程の迅速性を重視するときは薄めのものを用いる。２は裏面にガラス クロスの裏打ち３をしたエポキシ樹脂シート、４はレジスト、５はスペーサ、６ は離型紙である。ガラスクロス３の裏打ちをしたエポキシ樹脂シート２の半硬化 状態のものの表面に導体薄板１を接着し、その上にレジスト層４を設けてエッチ ングにより回路パターンＰを形成する（図１のＡ，Ｂ）。こゝで回路の端子部１ １になる部分は導体薄板１を下のエポキシ樹脂シート２の縁より外まで出してお く。この端子部分１１は裏側にもレジストを施しておく。

【０００６】 プリント回路形成後、図１Ｃに示すようにこのプリント回路をステンレス板の スペーサ５に入れ上下から加圧加熱する。スペーサ５はプリント回路の導体薄板 １とエポキシ樹脂シート２（ガラスクロス３も含む）とを合わせた厚さのステン レス板にエポキシ樹脂シート２が丁度入る大きさの窓５１を穿ったもので、プリ ント回路の導体薄板１の端子となる部分１１はこの窓５１よりはみ出すが、スペ ーサ５において、この部分は導体薄板の厚さ（この例では０．２ｍｍ）だけ段落 し５２がしてある。このようにしてスペーサにプリント回路を収納し、上下に離 型紙６を置いて加圧加熱するのである。加熱温度は１８０°Ｃ程度である。

【０００７】 加圧加熱によってエポキシ樹脂が硬化し終わると図１Ｄに示すようにエポキシ 樹脂が回路パターンの間に入り込み、プリント回路Ｐの表面は導体表面とエポキ シ樹脂の基板層２の表面とが同一平面になっている。こゝで上下の離型紙６を取 り、プリント回路をスペーサ５から取出すと図１Ｄのようなプリント回路になっ ている。こゝでレジスト４を取除き、プリント回路表面に絶縁層７を印刷形成し 、また回路部品を取付ける場所に接着材８及び半田糊９を印刷する（図１Ｅ）。

【０００８】 図２は上述したようにして得られたプリント回路完成品を示す。１０が回路部 品であり、これの実装作業は前述したようにプリント回路表面の部品取付け場所 には接着材がプリントしてあるので、その上に部品１０を載せて仮着けし、炉中 を通すことで回路部品はプリント回路に実装される。端子部分１１は予め各端子 片が収まる溝を設けた成形品のホルダ１２に回曲して、形を保持され、電気装置 （図外）に組込まれる。

【０００９】 本考案においてプリント回路の基板となる樹脂はエポキシ樹脂に限られない。 半硬化状態でシート状を保ち、エッチング等の工程を経過できる樹脂としては他 にポリエステル，アクリル，フッソ等及び商品名でＢＴレジンと呼ばれるものが 利用できる。上述実施の形態では樹脂層はガラスクロスのようなもので裏打ちし たものを用いたが、樹脂内に骨材を含ませたものでもよく、裏打ちとか骨材を全 く用いないものでも利用可能である。

【００１０】

【考案の効果】

本考案プリント回路は上述したような構成でプリント回路の回路パターン表面が 基板表面と同一面になっているので、その上に更に絶縁層とか接着材或いは半田 糊を塗布するのに印刷法を適用するのが容易であり、且つ精緻な印刷が可能であ るから、プリント回路を益々小さく、また高密度化することが可能となり、製造 能率も向上することになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施形態を製造工程順に示す図。

【図２】上記のプリント回路完成品の斜視図。

【符号の説明】

１ 導体薄板 ２ エポキシ樹脂シート ３ ガラスクロス ４ レジスト ５ スペーサ ６ 離型紙 ７ 絶縁層 ８ 接着材 ９ 半田糊 １０ 回路部品 １１ 端子部 １２ ホルダ Ｐ プリント回路パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンを合成樹脂基板層の中に押
   込み、合成樹脂基板表面とプリント回路の回路パターン
   表面を同一面としたプリント回路。