JPH0512043Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0512043Y2 JPH0512043Y2 JP1985083121U JP8312185U JPH0512043Y2 JP H0512043 Y2 JPH0512043 Y2 JP H0512043Y2 JP 1985083121 U JP1985083121 U JP 1985083121U JP 8312185 U JP8312185 U JP 8312185U JP H0512043 Y2 JPH0512043 Y2 JP H0512043Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wiring pattern
- substrate
- electrode wiring
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は通電転写記録用ヘツドに関する。
（従来の技術）
周知のように通電転写記録は、記録体と通電転
写用フイルムとを重ねて配置し、その通電転写用
のフイルムに通電してインクを記録体上に溶融転
写するようにしたものである。ところでこの種ヘ
ツドに設けられる電極として従来ではワイヤーな
どを多数並べて樹脂などで固定して製作するのが
普通である（特開昭58−63472号公報参照。）。し
かしこのように樹脂で固定することは極めて面倒
であつて簡単には製作出来ないし、また樹脂は熱
に弱いため耐熱性に欠けるため変形し易いといつ
た欠点がある。
写用フイルムとを重ねて配置し、その通電転写用
のフイルムに通電してインクを記録体上に溶融転
写するようにしたものである。ところでこの種ヘ
ツドに設けられる電極として従来ではワイヤーな
どを多数並べて樹脂などで固定して製作するのが
普通である（特開昭58−63472号公報参照。）。し
かしこのように樹脂で固定することは極めて面倒
であつて簡単には製作出来ないし、また樹脂は熱
に弱いため耐熱性に欠けるため変形し易いといつ
た欠点がある。
（考案が解決しようとする問題点）
この考案は簡単な構成の電極を具備するヘツド
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この考案は、セラミツク製の基板の表面に電極
配線パターンを設け、前記電極配線パターンの、
前記基板の一方の端縁側の端部の表面を凸状に盛
り上げ、この盛り上げた部分を通電転写用の電極
とするとともに、前記基板の反対側の端縁に、前
記通電転写用の電極とほぼ同じ高さの突状物を形
成したことを特徴とする。
配線パターンを設け、前記電極配線パターンの、
前記基板の一方の端縁側の端部の表面を凸状に盛
り上げ、この盛り上げた部分を通電転写用の電極
とするとともに、前記基板の反対側の端縁に、前
記通電転写用の電極とほぼ同じ高さの突状物を形
成したことを特徴とする。
（実施例）
この考案の実施例を図によつて説明する。１は
セラミツク製の基板で、これがヘツドの主体とし
て使用される。２は電極配線パターンで、基板１
の表面に形成してある。この電極配線パターン２
の形成のためには基板１の表面をフオトレジスト
でマスクし、これに電極配線パターンのみを窓開
けしてから、その窓のなかに無電解メツキによつ
て金属をつける。これによつて電極配線パターン
２が形成される。なおこの電極配線パターン２の
金属としてはたとえば、Cu，Ni，Ni−Ｐ，Ni−
Ｂなどが使用できる。この電極配線パターン２は
厚さはたとえば5μ程度とする。
セラミツク製の基板で、これがヘツドの主体とし
て使用される。２は電極配線パターンで、基板１
の表面に形成してある。この電極配線パターン２
の形成のためには基板１の表面をフオトレジスト
でマスクし、これに電極配線パターンのみを窓開
けしてから、その窓のなかに無電解メツキによつ
て金属をつける。これによつて電極配線パターン
２が形成される。なおこの電極配線パターン２の
金属としてはたとえば、Cu，Ni，Ni−Ｐ，Ni−
Ｂなどが使用できる。この電極配線パターン２は
厚さはたとえば5μ程度とする。
この考案にしたがい電極配線パターン２の表面
の一部の表面を盛り上げて、通電記録用の電極３
を形成する。この盛り上げには電極配線パターン
２と同じように無電解メツキによるとよい。その
ためには再び基板１の表面をフオトレジストでマ
スクし、電極配線パターン２の上部にあつて、電
極の形成予定位置に窓を開ける。
の一部の表面を盛り上げて、通電記録用の電極３
を形成する。この盛り上げには電極配線パターン
２と同じように無電解メツキによるとよい。その
ためには再び基板１の表面をフオトレジストでマ
スクし、電極配線パターン２の上部にあつて、電
極の形成予定位置に窓を開ける。
そしてこの窓のなかに無電解メツキによつて金
属をつける。これによつて電極３が電極配線パタ
ーン２の上に形成されるようになる。電極３の金
属としては高硬度のもの、たとえばNi，Ni−Ｐ，
Ni−Ｂなどを使用する。この電極３は厚さはた
とえば50μ程度とする。このあとフオトレジスト
を除去し、表面を適当な保護層で被覆する。
属をつける。これによつて電極３が電極配線パタ
ーン２の上に形成されるようになる。電極３の金
属としては高硬度のもの、たとえばNi，Ni−Ｐ，
Ni−Ｂなどを使用する。この電極３は厚さはた
とえば50μ程度とする。このあとフオトレジスト
を除去し、表面を適当な保護層で被覆する。
なお電極３の硬度を上げて耐摩耗性を高めるた
めにこれを熱処理するとよい。たとえばNi−Ｐ
についてそのビツカース硬度600のものを、400℃
で熱処理すると、ビツカース硬度が1100まで向上
することが確かめられている。
めにこれを熱処理するとよい。たとえばNi−Ｐ
についてそのビツカース硬度600のものを、400℃
で熱処理すると、ビツカース硬度が1100まで向上
することが確かめられている。
この電極３の形成に際して、最初に基板表面の
全体にメツキを施してから、そのあとフオトレジ
ストを使用してエツチングすることによつて形成
するようにしてもよい。
全体にメツキを施してから、そのあとフオトレジ
ストを使用してエツチングすることによつて形成
するようにしてもよい。
一方この種通電転写記録用ヘツドは、電極に通
電させてインクを記録紙に転写するのに使用する
ものであるため、サーマルヘツドのように熱を記
録紙に伝達して転写するものに比較して記録紙へ
の接触は確実に行なわなければならない。そのた
め電極の摩耗は激しい。特にこの考案のように電
極３を突出させた場合、その摩耗によつて偏つた
摩耗がすすみ、場合によつては通電転写ができな
いようになることがある。
電させてインクを記録紙に転写するのに使用する
ものであるため、サーマルヘツドのように熱を記
録紙に伝達して転写するものに比較して記録紙へ
の接触は確実に行なわなければならない。そのた
め電極の摩耗は激しい。特にこの考案のように電
極３を突出させた場合、その摩耗によつて偏つた
摩耗がすすみ、場合によつては通電転写ができな
いようになることがある。
これを解決するためにこの考案では、基板１
の、電極２の設置位置とは反対側の端縁に、電極
２とほぼ同じ高さの突状物５を、たとえば基板１
の形成時にセラミツクなどによつて形成してお
く。
の、電極２の設置位置とは反対側の端縁に、電極
２とほぼ同じ高さの突状物５を、たとえば基板１
の形成時にセラミツクなどによつて形成してお
く。
このようにしておけば、使用時電極２と突状物
５とが記録紙に接することにより、ヘツドに対し
て記録紙を簡単に平行維持することができ、電極
２の偏つた摩耗が回避できるようになるため、長
期にわたつて耐久性が維持できるようになる。
５とが記録紙に接することにより、ヘツドに対し
て記録紙を簡単に平行維持することができ、電極
２の偏つた摩耗が回避できるようになるため、長
期にわたつて耐久性が維持できるようになる。
なお電極配線パターン２への通電したがつて電
極３への通電の制御に集積回路を使用することが
ある。通常はこの集積回路を基板１とは別個に設
置するのを普通としているが、第４図に示すよう
に基板１の表面に集積回路４を直接搭載するよう
にしてもよい。これによれば集積回路の設置が簡
便化されて都合がよい。
極３への通電の制御に集積回路を使用することが
ある。通常はこの集積回路を基板１とは別個に設
置するのを普通としているが、第４図に示すよう
に基板１の表面に集積回路４を直接搭載するよう
にしてもよい。これによれば集積回路の設置が簡
便化されて都合がよい。
（考案の効果）
以上詳述したようにこの考案によれば、電極配
線パターンの一部を盛り上げて通電記録用の電極
としたので、この種電極を簡単に形成することが
できるとともに、樹脂などを使用しないので、耐
熱性に掛けるといつたことは、これをもつて確実
に回避できるし、また電極とほぼ同じ高さの突状
物を形成したので、ヘツドに対し記録紙を簡単に
平行維持することができ、耐久性を向上させるこ
とができる効果を奏する。
線パターンの一部を盛り上げて通電記録用の電極
としたので、この種電極を簡単に形成することが
できるとともに、樹脂などを使用しないので、耐
熱性に掛けるといつたことは、これをもつて確実
に回避できるし、また電極とほぼ同じ高さの突状
物を形成したので、ヘツドに対し記録紙を簡単に
平行維持することができ、耐久性を向上させるこ
とができる効果を奏する。
第１図はこの考案の実施例を示す平面図、第２
図は同側面図、第３図は同正面図、第４図は実施
態様を示す平面図である。 １……基板、２……電極配線パターン、３……
電極。
図は同側面図、第３図は同正面図、第４図は実施
態様を示す平面図である。 １……基板、２……電極配線パターン、３……
電極。
Claims (1)
- セラミツク製の基板の表面に電極配線パターン
を設け、前記電極配線パターンの、前記基板の一
方の端縁側の端部の表面を凸状に盛り上げ、この
盛り上げた部分を通電転写用の電極とするととも
に、前記基板の反対側の端縁に、前記通電転写用
の電極とほぼ同じ高さの突状物を形成してなる通
電転写記録用ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985083121U JPH0512043Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985083121U JPH0512043Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198035U JPS61198035U (ja) | 1986-12-10 |
| JPH0512043Y2 true JPH0512043Y2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=30631459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985083121U Expired - Lifetime JPH0512043Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0512043Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2600141B2 (ja) * | 1986-08-14 | 1997-04-16 | 富士ゼロックス株式会社 | 印字記録ヘツド |
| JP2849911B2 (ja) * | 1987-05-19 | 1999-01-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 印字記録ヘッド |
| JP2576063B2 (ja) * | 1987-12-04 | 1997-01-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 印字記録ヘッド |
| JP2651852B2 (ja) * | 1988-10-14 | 1997-09-10 | 日立化成工業株式会社 | プリンタヘッド用電極回路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998853A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-07 | Ricoh Co Ltd | マルチスタイラスヘツドの製造方法 |
| JPS6078767A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-05-04 | Seiko Epson Corp | 印写装置用記録ヘツド |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP1985083121U patent/JPH0512043Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998853A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-07 | Ricoh Co Ltd | マルチスタイラスヘツドの製造方法 |
| JPS6078767A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-05-04 | Seiko Epson Corp | 印写装置用記録ヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61198035U (ja) | 1986-12-10 |
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