JPS6160778B2 - - Google Patents
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- JPS6160778B2 JPS6160778B2 JP6931581A JP6931581A JPS6160778B2 JP S6160778 B2 JPS6160778 B2 JP S6160778B2 JP 6931581 A JP6931581 A JP 6931581A JP 6931581 A JP6931581 A JP 6931581A JP S6160778 B2 JPS6160778 B2 JP S6160778B2
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- Japan
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- heating element
- film
- resistance heating
- thermal head
- polyimide film
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘツドの製造方法に関するも
のである。
のである。
従来一般の薄膜型サーマルヘツドの発熱部の断
面は第１図に示すような構造になつている。即ち
図において１はグレーズドアルミナ基板からなる
基板で１−１はグレーズ部分、２は抵抗発熱体、
３は発熱体２への給電線、４および５は発熱体２
の保護膜であり、特に４は発熱体２の酸化防止
膜、更に５は耐摩耗膜である。
面は第１図に示すような構造になつている。即ち
図において１はグレーズドアルミナ基板からなる
基板で１−１はグレーズ部分、２は抵抗発熱体、
３は発熱体２への給電線、４および５は発熱体２
の保護膜であり、特に４は発熱体２の酸化防止
膜、更に５は耐摩耗膜である。
上記の如き構成の従来の薄膜型サーマルヘツド
を製造する際には、それらの構成の相当部分を所
謂蒸着やスパツタリングなど真空機器を用いて製
造するため製造コストが高くなるのが避けられ
ず、他方フオトリソグラフイーおよび気相エツチ
ングによるパターニング構成部分は、第１図Ａの
ごとく上記発熱部分が凹部になりサーマル紙への
熱伝導効率が低いという欠点が免がれなかつた。
を製造する際には、それらの構成の相当部分を所
謂蒸着やスパツタリングなど真空機器を用いて製
造するため製造コストが高くなるのが避けられ
ず、他方フオトリソグラフイーおよび気相エツチ
ングによるパターニング構成部分は、第１図Ａの
ごとく上記発熱部分が凹部になりサーマル紙への
熱伝導効率が低いという欠点が免がれなかつた。
本発明の目的はこれらの欠点を解消すべく、上
述の真空機器を用いず無電解めつきにてサーマル
ヘツドを形成し、また前記発熱部分を予め凸部を
なすように形成し熱伝導効率を向上させるように
したもので以下実施例を示しつつ詳細に説明す
る。
述の真空機器を用いず無電解めつきにてサーマル
ヘツドを形成し、また前記発熱部分を予め凸部を
なすように形成し熱伝導効率を向上させるように
したもので以下実施例を示しつつ詳細に説明す
る。
第２図に示した本発明の実施例は、ポリイミド
フイルム絶縁基板７の抵抗発熱体８側と反対側
に、予め無電解めつきによる所望厚さの皮膜１１
を設け、これによつてサーマルヘツドの表面に凸
部が生じ、熱効率の良いサーマルヘツドを構成す
るようにしたものである。この場合、冷却板６の
表面は平面で良いことは勿論である。
フイルム絶縁基板７の抵抗発熱体８側と反対側
に、予め無電解めつきによる所望厚さの皮膜１１
を設け、これによつてサーマルヘツドの表面に凸
部が生じ、熱効率の良いサーマルヘツドを構成す
るようにしたものである。この場合、冷却板６の
表面は平面で良いことは勿論である。
８は無電解ニツケル系合金めつき皮膜であり、
Ni−Ｐ、Ni−Ｂ、Ni−Ｗ−Ｐなどが一般的であ
る。次に９は上記発熱体８への給電体であり電解
法によりニツケル、銅あるいは金などを析出させ
ることにより形成したものであり、該発熱体８の
酸化防止を兼ねたアルミナ系のコーテイング剤な
どによる耐摩耗層１０で被覆する。
Ni−Ｐ、Ni−Ｂ、Ni−Ｗ−Ｐなどが一般的であ
る。次に９は上記発熱体８への給電体であり電解
法によりニツケル、銅あるいは金などを析出させ
ることにより形成したものであり、該発熱体８の
酸化防止を兼ねたアルミナ系のコーテイング剤な
どによる耐摩耗層１０で被覆する。
次に、本発明のサーマルヘツドの製造方法を順
を追つて説明する。まず、ポリイミドフイルム７
の表面に抵抗発熱体となるNi−Ｐ、Ni−Ｂ、Ni
−Ｗ−Ｐ等の無電解ニツケル系合金めつき皮膜を
無電解めつき法を用いて形成する。そして、この
皮膜を所定形状にパターニングして抵抗発熱体８
を形成する。なお、このパターニング方法はウエ
ツト式のエツチングあるいはアクテイブエツチン
グ等のドライ式のどちらでも良い。次いで、電気
めつき法により、ニツケル、銅あるいは金等を選
択的に析出させ給電体皮膜９を形成する。
を追つて説明する。まず、ポリイミドフイルム７
の表面に抵抗発熱体となるNi−Ｐ、Ni−Ｂ、Ni
−Ｗ−Ｐ等の無電解ニツケル系合金めつき皮膜を
無電解めつき法を用いて形成する。そして、この
皮膜を所定形状にパターニングして抵抗発熱体８
を形成する。なお、このパターニング方法はウエ
ツト式のエツチングあるいはアクテイブエツチン
グ等のドライ式のどちらでも良い。次いで、電気
めつき法により、ニツケル、銅あるいは金等を選
択的に析出させ給電体皮膜９を形成する。
次に、ポリイミドフイルム７の抵抗発熱体８を
形成した面の裏面で、抵抗発熱体８の真下に位置
する領域に無電解めつき法を用いて金属膜１１を
数＋μｍ程度形成する。なお、この金属膜１１は
抵抗発熱体８と同種の金属でも、あるいは別種の
金属でも構わず、所望の膜厚を有すれば良い。
形成した面の裏面で、抵抗発熱体８の真下に位置
する領域に無電解めつき法を用いて金属膜１１を
数＋μｍ程度形成する。なお、この金属膜１１は
抵抗発熱体８と同種の金属でも、あるいは別種の
金属でも構わず、所望の膜厚を有すれば良い。
そして上記ポリイミドフイルム７を冷却板６の
所定位置に貼り付ける。ここにおいて、上述した
如くポリイミドフイルム７の裏面には金属膜１１
が所定膜厚に形成されている為、これを冷却板６
に貼るだけで発熱部が自然と凸形状となる。
所定位置に貼り付ける。ここにおいて、上述した
如くポリイミドフイルム７の裏面には金属膜１１
が所定膜厚に形成されている為、これを冷却板６
に貼るだけで発熱部が自然と凸形状となる。
最後に、アルミナ系のコーテイング剤等を用い
て耐摩耗膜１０を塗布する。なお、この耐摩耗膜
１０は抵抗発熱体８の酸化防止をも兼ねるもので
ある。
て耐摩耗膜１０を塗布する。なお、この耐摩耗膜
１０は抵抗発熱体８の酸化防止をも兼ねるもので
ある。
以上の工程を経て、本発明によるサーマルヘツ
ドが完成する。
ドが完成する。
以上詳述したように、本発明の特徴とする所
は、可撓性に富むポリイミドフイルムの表面に抵
抗発熱体を形成すると共に、この抵抗発熱体の反
対側のポリイミドフイルム裏面に無電解めつきに
より金属膜を形成しているので、これを冷却板
（基体）に貼り付ける場合、冷却板の表面が平坦
であつても発熱部は自然と凸状に形成されること
にある。
は、可撓性に富むポリイミドフイルムの表面に抵
抗発熱体を形成すると共に、この抵抗発熱体の反
対側のポリイミドフイルム裏面に無電解めつきに
より金属膜を形成しているので、これを冷却板
（基体）に貼り付ける場合、冷却板の表面が平坦
であつても発熱部は自然と凸状に形成されること
にある。
従つて、特に基体を凸状に形成しなくとも前記
の熱効率の問題は解決されるので、その為のコス
ト高を招くことがなく、構造が簡単で作業性が向
上しコスト的にも有利となるなどその工業的利用
価値は非常に大きい。
の熱効率の問題は解決されるので、その為のコス
ト高を招くことがなく、構造が簡単で作業性が向
上しコスト的にも有利となるなどその工業的利用
価値は非常に大きい。
第１図は従来のサーマルヘツドの発熱部の断面
図、第２図は本発明の一実施例のサーマルヘツド
発熱部の断面図である。 １，６…冷却板、７…ポリイミドフイルム、
２，８…抵抗発熱体、３，９…給電体皮膜、５，
１０…耐摩耗膜、１１…金属膜。
図、第２図は本発明の一実施例のサーマルヘツド
発熱部の断面図である。 １，６…冷却板、７…ポリイミドフイルム、
２，８…抵抗発熱体、３，９…給電体皮膜、５，
１０…耐摩耗膜、１１…金属膜。
Claims (1)
- １ ポリイミドフイルムの一方の面に抵抗発熱体
を形成するとともに、他の面の該抵抗発熱体と対
応する位置に無電解めつきにより所望厚さの金属
膜を形成し、該ポリイミドフイルムを冷却板に支
持固定することにより発熱部が凸状に形成される
ようにしたことを特徴とするサーマルヘツドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6931581A JPS57185173A (en) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6931581A JPS57185173A (en) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57185173A JPS57185173A (en) | 1982-11-15 |
| JPS6160778B2 true JPS6160778B2 (ja) | 1986-12-22 |
Family
ID=13398993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6931581A Granted JPS57185173A (en) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57185173A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041249U (ja) * | 1983-08-27 | 1985-03-23 | アルプス電気株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS6046245U (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-01 | アルプス電気株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS6112357A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-20 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS61270166A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS61270167A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPH0710599B2 (ja) * | 1987-01-31 | 1995-02-08 | 株式会社東芝 | サ−マルヘツド |
| US4860030A (en) * | 1987-12-14 | 1989-08-22 | Xerox Corporation | Resistive printhead arrays for thermal transfer printing |
| JP2849399B2 (ja) * | 1989-04-26 | 1999-01-20 | 株式会社リコー | 液体噴射記録装置 |
| JP2812986B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1998-10-22 | 株式会社リコー | 液体噴射記録装置 |
-
1981
- 1981-05-11 JP JP6931581A patent/JPS57185173A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57185173A (en) | 1982-11-15 |
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