JPH0439064A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0439064A JPH0439064A JP14701190A JP14701190A JPH0439064A JP H0439064 A JPH0439064 A JP H0439064A JP 14701190 A JP14701190 A JP 14701190A JP 14701190 A JP14701190 A JP 14701190A JP H0439064 A JPH0439064 A JP H0439064A
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- Japan
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- thermal head
- common electrode
- electrode
- heating element
- layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はサーマルヘッドに関するものである。
［発明の概要１
本発明は信頼性の高いサーマルヘッドを得ることを目的
としたもので、基板の一辺にそって発熱体が列状に形成
され、前記発熱体列の一方には各発熱体に共通に接続さ
れる共通電極が、他方には各発熱体に個別に接続される
個別電極が形成されているサーマルヘッドにおいて、共
通電極の下部に補強電極を有し、これを平滑な導体層と
することにより、上部に形成される発熱体、電極、保護
膜のカバーリングを完全にし、従来のようなピンホール
発生による導体層などの耐食性の劣化を防止しようとい
うものである。
としたもので、基板の一辺にそって発熱体が列状に形成
され、前記発熱体列の一方には各発熱体に共通に接続さ
れる共通電極が、他方には各発熱体に個別に接続される
個別電極が形成されているサーマルヘッドにおいて、共
通電極の下部に補強電極を有し、これを平滑な導体層と
することにより、上部に形成される発熱体、電極、保護
膜のカバーリングを完全にし、従来のようなピンホール
発生による導体層などの耐食性の劣化を防止しようとい
うものである。
［従来の技術］
基板の一辺にそって発熱体が列状に形成され、前記発熱
体列の一方には各発熱体に共通に接続される共通電極が
、他方には各発熱体に個別に接続される個別電極が形成
されているサーマルヘッドにおいては、昨今の印字品質
向上の要求から、共通電極下部に補強用電極を形成し、
共通電極の配線抵抗による電圧降下からくる印字ムラを
少なくする方法が一般的になっている。この補強用電極
としては従来、銀、銀−パラジウムといった厚膜印刷導
体が一般に使用されていた。
体列の一方には各発熱体に共通に接続される共通電極が
、他方には各発熱体に個別に接続される個別電極が形成
されているサーマルヘッドにおいては、昨今の印字品質
向上の要求から、共通電極下部に補強用電極を形成し、
共通電極の配線抵抗による電圧降下からくる印字ムラを
少なくする方法が一般的になっている。この補強用電極
としては従来、銀、銀−パラジウムといった厚膜印刷導
体が一般に使用されていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、第２図の断面図に示すように従来の厚膜
印刷導体８においては、スクリーン印刷でのメツシュ跡
あるいはペースト粒子の粗さなどからその表面は非常に
粗くなっており、その後発熱体４、共通電極５、保護膜
７の各層を形成し、サーマルヘッドを形成すると、同図
に示すように各層が完全に厚膜印刷導体８の上をカバー
することが困難でピンホールの発生が多かった。このた
め、厚膜印刷導体８が腐食し、経時的にもこの腐食が進
行し信頼性上問題となっていた。
印刷導体８においては、スクリーン印刷でのメツシュ跡
あるいはペースト粒子の粗さなどからその表面は非常に
粗くなっており、その後発熱体４、共通電極５、保護膜
７の各層を形成し、サーマルヘッドを形成すると、同図
に示すように各層が完全に厚膜印刷導体８の上をカバー
することが困難でピンホールの発生が多かった。このた
め、厚膜印刷導体８が腐食し、経時的にもこの腐食が進
行し信頼性上問題となっていた。
本発明は上記の問題点を解決するために、共通電極の下
部に表面が平滑な導体層よりなる補強を設けることによ
り信頼性の高いサーマルヘッドを提供するものである。
部に表面が平滑な導体層よりなる補強を設けることによ
り信頼性の高いサーマルヘッドを提供するものである。
［作用］
補強用電極を平滑な表面を有する導体層で形成すること
により、スパッタリングなどで行なう発熱体、電極、保
護膜の各層の形成の際、膜のつきまわりを気にする必要
がなく、ピンホールの発生を防止することが出来る。
により、スパッタリングなどで行なう発熱体、電極、保
護膜の各層の形成の際、膜のつきまわりを気にする必要
がなく、ピンホールの発生を防止することが出来る。
［実施例］
以下第１図と第３図の実施例により本発明をさらに説明
する。
する。
サーマルヘッド用基板としてはアルミナ等のセラミック
基板１を使用し、これにパターン精度が必要な発熱体形
成部分を中心にグレーズ層２を形成する。
基板１を使用し、これにパターン精度が必要な発熱体形
成部分を中心にグレーズ層２を形成する。
このような基板１の共通電極の下部に相当するセラミッ
ク上の部分に平滑な表面を有する導体層３を形成する。
ク上の部分に平滑な表面を有する導体層３を形成する。
この層は要求される配線抵抗値にも左右されるが、−射
的には５〜３０ミクロンであり、この形成方法としては
、以下のような方法が用いられる。
的には５〜３０ミクロンであり、この形成方法としては
、以下のような方法が用いられる。
一つの方法としては、セラミック基板ｌの上に無電解め
っき法を用いベース層を形成し、電気めっき法により光
沢めっきを行ない厚膜を形成する方法であり、一つは蒸
着、スパッタリングなどの方法によりベース層を形成し
、その後電気めっき法により光沢めっきを行ない厚膜な
形成する方法であり、これらが平滑表面の厚膜を簡単に
形成する上で有利である。
っき法を用いベース層を形成し、電気めっき法により光
沢めっきを行ない厚膜を形成する方法であり、一つは蒸
着、スパッタリングなどの方法によりベース層を形成し
、その後電気めっき法により光沢めっきを行ない厚膜な
形成する方法であり、これらが平滑表面の厚膜を簡単に
形成する上で有利である。
ここで、これらの材質としては、低抵抗で安価な材料と
して銅が主たる層と用いられ、最初の形成方法の場合は
、無電解銅めっき層上に光沢銅めっき層を形成した構造
あるいはこの上にさらにニッケルめっき、金めつきなど
を行ない耐食性を増した構造が代表的なものである。ま
た第２の方法の場合では、銅／クロム、金／クロム、ニ
ッケル／クロムなどの蒸着、スパッタリング膜上に光沢
銅めっき層を形成した構造あるいはこの上にさらにニッ
ケルめっき、金めつきなどを追加した構造が代表的なも
のである。
して銅が主たる層と用いられ、最初の形成方法の場合は
、無電解銅めっき層上に光沢銅めっき層を形成した構造
あるいはこの上にさらにニッケルめっき、金めつきなど
を行ない耐食性を増した構造が代表的なものである。ま
た第２の方法の場合では、銅／クロム、金／クロム、ニ
ッケル／クロムなどの蒸着、スパッタリング膜上に光沢
銅めっき層を形成した構造あるいはこの上にさらにニッ
ケルめっき、金めつきなどを追加した構造が代表的なも
のである。
またこの導体層３の形成においては、必要部に部分形成
することが一般的であるが、ベース層のみ全面に形成し
、電気めっきを容易にするためと、共通電極および個別
電極として利用することも方法により可能である。
することが一般的であるが、ベース層のみ全面に形成し
、電気めっきを容易にするためと、共通電極および個別
電極として利用することも方法により可能である。
このような基板上にスパッタリングなどの方法による発
熱体４（Ｔａ−５ｉ−０、Ｔｉ−５ｉ０、Ｔａ−５ｉ−
Ｃ，Ｔａ−Ｎ、Ｚｒ−Ｎなど）の形成およびパターンニ
ング、スパッタリングなどの方法による電極金１ｍ（Ａ
ｆｆ、Ｃｕ ／ Ｃｒ、Ａ ｕ ／ Ｃｒなど）の形成
および個別電極６、共通電極５のパターンニングさらに
スパッタリング、プラズマ−ＣＶＤなどの方法による保
護膜（Ｓｉ−Ｃ，５ｉ−ＡＩ２−０−Ｎ、Ｔａ−０なと
）の必要部への形成を一般的に従来より使用されている
フォトリソグラフィー、メクルマスクスパッタリングな
どの利用により行ない、第１図に示す断面構造のサーマ
ルヘッドを得たに のようなサーマルヘッドにおいては、共通電極５の配線
抵抗も平滑表面の導体層３よりなる補強用電極の効果に
より小さく、印字ムラのない高品質の印字が出来、さら
に平滑な表面の導体層３を補強用電極に用いたことで、
発熱体４、電極５．６、保護膜７のつきまわりもよく、
ビンホルの発生がなく、耐食性上も何ら問題のない信頼
性の高いものであった。
熱体４（Ｔａ−５ｉ−０、Ｔｉ−５ｉ０、Ｔａ−５ｉ−
Ｃ，Ｔａ−Ｎ、Ｚｒ−Ｎなど）の形成およびパターンニ
ング、スパッタリングなどの方法による電極金１ｍ（Ａ
ｆｆ、Ｃｕ ／ Ｃｒ、Ａ ｕ ／ Ｃｒなど）の形成
および個別電極６、共通電極５のパターンニングさらに
スパッタリング、プラズマ−ＣＶＤなどの方法による保
護膜（Ｓｉ−Ｃ，５ｉ−ＡＩ２−０−Ｎ、Ｔａ−０なと
）の必要部への形成を一般的に従来より使用されている
フォトリソグラフィー、メクルマスクスパッタリングな
どの利用により行ない、第１図に示す断面構造のサーマ
ルヘッドを得たに のようなサーマルヘッドにおいては、共通電極５の配線
抵抗も平滑表面の導体層３よりなる補強用電極の効果に
より小さく、印字ムラのない高品質の印字が出来、さら
に平滑な表面の導体層３を補強用電極に用いたことで、
発熱体４、電極５．６、保護膜７のつきまわりもよく、
ビンホルの発生がなく、耐食性上も何ら問題のない信頼
性の高いものであった。
なお本発明の別な構造としては、第３図に示したように
、平滑表面の導体層３よりなる補強用電極部にもグレー
ズ４を形成したものがあり、これについても前記と同様
な効果が期待できる。
、平滑表面の導体層３よりなる補強用電極部にもグレー
ズ４を形成したものがあり、これについても前記と同様
な効果が期待できる。
［発明の効果］
以上述べてきたように本発明によれば、印字品質も高く
、腐食の発生のない長期信頼性の高いサーマルヘッドが
可能になる。
、腐食の発生のない長期信頼性の高いサーマルヘッドが
可能になる。
第１図は本発明のサーマルヘッドの断面図、第２図は従
来のサーマルヘッドの断面図、第３図は本発明の他の実
施例であるサーマルヘッドの部分断面図である。 基板 グレーズ層 平滑表面の導体層（補強用電極） 発熱体 共通電極 個別電極 ・保護膜 出願人 セイコー電子工業株式会社
来のサーマルヘッドの断面図、第３図は本発明の他の実
施例であるサーマルヘッドの部分断面図である。 基板 グレーズ層 平滑表面の導体層（補強用電極） 発熱体 共通電極 個別電極 ・保護膜 出願人 セイコー電子工業株式会社
Claims (1)
- 基板の一辺にそって発熱体が列状に形成され、前記発熱
体列の一方には各発熱体に共通に接続される共通電極が
、他方には各発熱体に個別に接続される個別電極が形成
されているサーマルヘッドにおいて、共通電極の下部に
表面が平滑な導体層よりなる補強用電極を形成したこと
を特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14701190A JPH0439064A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14701190A JPH0439064A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0439064A true JPH0439064A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15420534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14701190A Pending JPH0439064A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0439064A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0628416A1 (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-14 | Rohm Co., Ltd. | End-contact type thermal head and manufacturing method therefor |
| US7296880B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink-jet printer head having laminated protective layer and method of fabricating the same |
| WO2017111007A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP14701190A patent/JPH0439064A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0628416A1 (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-14 | Rohm Co., Ltd. | End-contact type thermal head and manufacturing method therefor |
| US5483736A (en) * | 1993-06-08 | 1996-01-16 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing a corner head type thermal head |
| US5561897A (en) * | 1993-06-08 | 1996-10-08 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing a corner head type thermal head |
| US5745148A (en) * | 1993-06-08 | 1998-04-28 | Rohm Co., Ltd. | Corner head type thermal head and manufacturing method therefor |
| US7296880B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink-jet printer head having laminated protective layer and method of fabricating the same |
| US7731338B2 (en) | 2003-12-26 | 2010-06-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink-jet printer head having laminated protective layer and method of fabricating the same |
| WO2017111007A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN108472964A (zh) * | 2015-12-25 | 2018-08-31 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
| JPWO2017111007A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2018-10-04 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN108472964B (zh) * | 2015-12-25 | 2020-02-07 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
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