JPH0524234A - サーマルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、サーマルヘッドの製造工数を減少
させることを目的とするものである。 【構成】 上記目的を達成するために本発明は、共通電
極層２１は印刷方式で形成して抵抗値が大きいという問
題を解決し、さらに発熱抵抗体層Ａと個別電極層Ｂは薄
膜で形成するが、共通電極層２１の表面に適度な凹凸を
形成することによりその上層に形成する発熱抵抗体層Ａ
と個別電極層Ｂとの少なくとも一方の接続をもたせるも
のである。上記手段のように印刷方法により共通電極層
２１を形成すれば層厚により抵抗値を下げることができ
るのでメッキ層、および保護用の樹脂層は不要で製造工
数を少なくできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のサーマルヘッドの技術を図３，図
４とともに説明する。

【０００３】従来のサーマルヘッドで薄膜方式といわれ
るものは、例えば図３，図４に示すように、例えばセラ
ミック，ガラス，エポキシ等よりなる基板上１に主にＳ
ｉＯ ₂からなる蓄熱層２を設け、その上部に例えばサー
メット系の発熱抵抗体材料をスパッタリング法あるいは
真空蒸着法により付着させて薄膜の発熱抵抗体層３を形
成し、フォトリソエッチングにて発熱抵抗体列を形成す
る。その上部に例えばＣｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ａｕ等からな
る電極材料をスパッタリング法あるいは真空蒸着法によ
り付着させて薄膜の個別電極層４を形成し、フォトリソ
エッチングにて個別電極４ａ，共通電極４ｂを形成す
る。このとき、個別電極４ａ，共通電極４ｂに挟まれた
部分が個々の発熱体３Ａとなる。そして、共通電極形成
部にマスクをし、個別電極層４，発熱抵抗体層３を覆う
ように例えばＳｉＯＮ，ＳｉＣ，ＳｉＮ等からなる保護
層５をスパッタリング法，真空蒸着法あるいは化学気相
堆積法により形成する。その後、抵抗値を低下させるた
めに例えばＮｉ−半田の電解メッキ等により共通電極層
６にＮｉ−半田メッキ層を積層していた。更に上記メッ
キ層を被覆保護するために例えばエポキシ系の樹脂層７
等により被覆していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の薄膜方式で
は共通電極部６が薄膜なので、その抵抗値を下げるため
に、この共通電極部６の表面にメッキ等を行う必要があ
り、さらにメッキ層を保護するために樹脂層７等による
被覆が必要で、製造工数が多くかかるものであった。

【０００５】本発明は、製造工数を減少させることを目
的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、共通電極層は印刷方式で形成して抵抗値が
大きいという問題を解決し、さらに発熱抵抗体層と個別
電極層は薄膜で形成するが、共通電極層の表面に適度な
凹凸を形成することによりその上層に形成する発熱抵抗
体層と個別電極層との少なくとも一方の接続をもたせる
ものである。

【０００７】

【作用】上記手段のように印刷方式により共通電極層を
形成すれば層厚により抵抗値を下げることができるので
メッキ層、および保護用の樹脂層は不要で、しかも共通
電極層の表面に適度な凹凸を形成することでその上層に
形成する薄膜の発熱抵抗体層と個別電極層の少なくとも
一方との接続も確実に行うことができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を平面型サーマルヘッドに応用
した一実施例を図１，図２とともに説明する。

【０００９】図１，図２に示すように、例えばセラミッ
ク，ガラス，エポキシ等よりなる平面型サーマルヘッド
の基板１上に、主にＳｉＯからなる蓄熱層２を設け、そ
の上部にまず印刷方式により、例えばＣｕ，Ａｌ，Ａ
ｕ，Ａｇ等を主成分とする印刷レジネートを用いて共通
電極層２１を形成する。電極のパターン形成法として
は、スクリーン印刷方式で全面に配線電極層を形成し、
焼成してからホトリソエッチング法でパターンを形成す
る方法と、グラビア印刷方式でパターニングされた配線
電極層を直接印刷，焼成して形成する方法がある。この
場合図１に示すように共通電極層２１の少なくとも端部
２１ａには、その上につける薄膜の発熱抵抗体層，配線
電極層の断線を避けるために、適度な曲率あるいは傾斜
を付ける必要がある。グラビア印刷方式では印刷・焼成
時にレジネートに働く表面張力により自然に傾斜ができ
るがスクリーン印刷方式ではホトリソエッチング時に２
回以上のエッチングをすることにより曲率あるいは傾斜
を付ける。また、共通電極層２１の少なくとも上部２１
ｂには、絶縁性密着層２２を介しても上層との接続がで
きるように絶縁性密着層２２よりも少なくとも一桁以上
大きな表面粗さを有するように凹凸をもたせる必要があ
る。例えば上層の絶縁性密着層２２の膜厚が５００Åで
あれば共通電極層２１の上部２１ｂの表面粗さは少なく
とも５０００Å以上の凹凸を付ける必要がある。

【００１０】次に、その上にスパッタリング法，真空蒸
着法等で例えば３層からなる発熱抵抗体層Ａを連続形成
する。先ず炭化珪素を主成分とする第１の絶縁性密着層
２２を設け、更にその上に炭化チタンと酸化珪素の混合
物からなる第２の発熱体層２３を設け、更にその上に珪
素からなる第３の発熱体層２４を設ける。第２，第３の
発熱体層２３，２４は、例えばホトリソエッチング法で
パターンを形成する。その上にスパッタリング法，真空
蒸着法等で例えば２層からなる個別電極層Ｂを連続形成
する。まずクロムからなる第一の電極層２５を設け、更
にその上に銅からなる第二の電極層２６を設ける。個別
電極層Ｂも発熱抵抗体層Ａ同様ホトリソエッチング法で
パターンを形成する。そして前記発熱抵抗体層Ａ・個別
電極層Ｂのパターンを形成したのちの基板１に例えば酸
窒化珪素や炭化珪素からなる耐摩耗層２７をスパッタリ
ング法，化学気相堆積法等により形成する。

【００１１】なお、図１では共通電極層２１を蓄熱層２
上に形成したが基板１上に形成しても良い。

【００１２】

【発明の効果】以上のように本発明は、共通電極層を印
刷方式で形成したので、抵抗値を低下させるためのメッ
キ層やそれを覆う保護層が不要で製造工数が少なくな
り、またこの共通電極層の表面に適度な凹凸を形成した
ので、上層の個別電極層と発熱抵抗体層との少なくとも
一方の接続も確実に行われるものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す発熱
抵抗体部の断面図

【図２】図１の平面図

【図３】従来の薄膜方式を用いたサーマルヘッドの断面
図

【図４】図３のサーマルヘッドの平面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 蓄熱層 ２１ 共通電極層 Ａ 発熱抵抗体層 Ｂ 個別電極層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】基板と、この基板の上面側に設けられた蓄
   熱層と、この蓄熱層上に印刷方式で形成した共通電極層
   と、この共通電極層上において薄膜で形成した発熱抵抗
   体層と、この発熱抵抗体層に電流を供給するために薄膜
   で前記共通電極層上に形成した個別電極層とを備え、前
   記共通電極層の表面に凹凸を形成し、この凹凸部で前記
   個別電極層と発熱抵抗体層との少なくとも一方と接続を
   させたサーマルヘッド。