JPS60123089A - 厚膜導体パタ−ンの製造方法 - Google Patents
厚膜導体パタ−ンの製造方法Info
- Publication number
- JPS60123089A JPS60123089A JP23117983A JP23117983A JPS60123089A JP S60123089 A JPS60123089 A JP S60123089A JP 23117983 A JP23117983 A JP 23117983A JP 23117983 A JP23117983 A JP 23117983A JP S60123089 A JPS60123089 A JP S60123089A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- thick film
- copper
- film conductor
- thermoplastic resin
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高占積率、高信頼性の厚膜導体パターンの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
厚模導体パターンは、電流値を要求されるモータ用コイ
ル、高密度コネクタ、スピーカノホ゛イスコイル等への
利用が考えられている。この厚膜導体パターンの製造方
法は大別すると二種類である。
ル、高密度コネクタ、スピーカノホ゛イスコイル等への
利用が考えられている。この厚膜導体パターンの製造方
法は大別すると二種類である。
一つけ銅箔などをエツチングしてパターンを形成するも
のであるが、サイドエッチの問題から導体の間隔を小さ
くすることが難しい。導体の間隔を小さくすると断面積
も小さくなるので、導体パターンの抵抗が増加する。例
えば１５０μｍの間隔の導体パターンを３５μｍの銅箔
で形成した場合５〜８Ω／ｍ程度であり、この上に更に
銅を重ねたとしても２〜４Ω／ｍよ）小さくすることは
不可能である。
のであるが、サイドエッチの問題から導体の間隔を小さ
くすることが難しい。導体の間隔を小さくすると断面積
も小さくなるので、導体パターンの抵抗が増加する。例
えば１５０μｍの間隔の導体パターンを３５μｍの銅箔
で形成した場合５〜８Ω／ｍ程度であり、この上に更に
銅を重ねたとしても２〜４Ω／ｍよ）小さくすることは
不可能である。
そこで、メッキによって導体パターンを形成する方法も
考えられている。これは、予め形成した導体パターンの
上に金属を電解メッキすることによって所定の厚みの導
体層を形成しようとするものであるが、必ずしも十分な
占積率を有する導体パターンが確実に形成できるもので
はない。また、工程が複雑となったりする点でも満足で
きるものではない。
考えられている。これは、予め形成した導体パターンの
上に金属を電解メッキすることによって所定の厚みの導
体層を形成しようとするものであるが、必ずしも十分な
占積率を有する導体パターンが確実に形成できるもので
はない。また、工程が複雑となったりする点でも満足で
きるものではない。
本発明は、上記のような問題を解決して、高占積率でか
つ高信頼性の厚膜導体パターンを得ることを目的とする
。
つ高信頼性の厚膜導体パターンを得ることを目的とする
。
また、簡単な工程によって址産性にも優れた厚膜導体パ
ターンの製造方法を提供子ることを目的とする。
ターンの製造方法を提供子ることを目的とする。
本発明による厚膜導体パターンの製造方法は、凹部に金
属を充填することによって上記の目的を達成するもので
、プレス成型−無電解メツキー電解メッキの工程から成
ることに特徴を有している。
属を充填することによって上記の目的を達成するもので
、プレス成型−無電解メツキー電解メッキの工程から成
ることに特徴を有している。
すなわち、プレス成型またはモールド成型によって導体
パターンに応じた凹部を形成し、無電解メッキによって
金属層を形成した後、電解メッキによって凹部内にのみ
金属層を形成して厚膜導体パターンを得るものである。
パターンに応じた凹部を形成し、無電解メッキによって
金属層を形成した後、電解メッキによって凹部内にのみ
金属層を形成して厚膜導体パターンを得るものである。
以下、図面に従って５本発明の実施例について説明する
。
。
第１図〜第４図は本発明の実施例の各工程を示す正面断
面図である。
面図である。
先ず、第１図のように、熱可塑性樹脂１０に金型１１を
用いて凹部１２を形成する。金型１１は導体パターンに
従った形状の雄型となっておシ。
用いて凹部１２を形成する。金型１１は導体パターンに
従った形状の雄型となっておシ。
これによって凹部１２も導体パターンに応じた形状に形
成される。金型によってプレス成型するか金型に樹脂を
流し込んでモールド成型するか、いずれかの方法による
と良い。
成される。金型によってプレス成型するか金型に樹脂を
流し込んでモールド成型するか、いずれかの方法による
と良い。
次に、第２図のように、熱可塑性樹脂１００表面に銅ｔ
３を無電解メッキする。この場合、銅に代えてニッケル
等を用いても良い。
３を無電解メッキする。この場合、銅に代えてニッケル
等を用いても良い。
続いて、第３図のように、表面に銅１３の膜が形成され
だ熱可塑性樹脂１０の凹部１２を除く表面部分の銅の膜
を除去する。この銅の嗅の除去は、物理的な方法でも化
学的な方法でも良い。これによって、熱可塑性樹脂１０
０表面は、凹部１２内のみが銅１３の模で覆われ、それ
以外の部分では樹脂が露出することになる。
だ熱可塑性樹脂１０の凹部１２を除く表面部分の銅の膜
を除去する。この銅の嗅の除去は、物理的な方法でも化
学的な方法でも良い。これによって、熱可塑性樹脂１０
０表面は、凹部１２内のみが銅１３の模で覆われ、それ
以外の部分では樹脂が露出することになる。
この状態で熱可塑性樹脂１００表面に銅の電解メッキを
行うと、第４図のように、凹部内に形成された銅１３０
表面のみに銅１４が析出される。
行うと、第４図のように、凹部内に形成された銅１３０
表面のみに銅１４が析出される。
この電解メッキのメッキ液としてはビロリン酸浴または
硫酸銅浴が好ましく、電流密度は１０〜２０Ａ／ｄｎ？
程度の条件で行うと良い。
硫酸銅浴が好ましく、電流密度は１０〜２０Ａ／ｄｎ？
程度の条件で行うと良い。
なお、銅に代えて銀を用いれば、より抵抗値を小さくす
ることができる。
ることができる。
上記のようにして、凹部内に導体パターンが形成される
が、必要に応じて表面を研磨して平坦にしたシすると良
い。
が、必要に応じて表面を研磨して平坦にしたシすると良
い。
本発明により製造される厚膜導体パターンは、導体の断
面積を一定に確保できるので、抵抗を大幅に感少させる
ことかできる。１５０μｍの間隔の導体パターンにおい
て０．５〜２．０Ω／ｍと従来よシも抵抗が大幅に減少
した厚膜導体パターンが実現できた。
面積を一定に確保できるので、抵抗を大幅に感少させる
ことかできる。１５０μｍの間隔の導体パターンにおい
て０．５〜２．０Ω／ｍと従来よシも抵抗が大幅に減少
した厚膜導体パターンが実現できた。
また、プレス成型によυ凹部を連続的に形成できるなど
、量産性の面でも優れている。その上、精密なエツチン
グの工程が不要になるなど、コストの面でも有利となる
。
、量産性の面でも優れている。その上、精密なエツチン
グの工程が不要になるなど、コストの面でも有利となる
。
第１図乃至第４図は本発明の実施例を示す正面断面図で
ある。 １０・・・・・・熱可塑性樹脂、 １１・・・・・・金
型。 １２・・・・・・凹部、１３・・・・・・銅、１４・・
・・・・銅。 特許出願人 東光株式会社 第１図 ［
ある。 １０・・・・・・熱可塑性樹脂、 １１・・・・・・金
型。 １２・・・・・・凹部、１３・・・・・・銅、１４・・
・・・・銅。 特許出願人 東光株式会社 第１図 ［
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂板の表面にプレス成型によって凹部を形成
し、該熱可塑性樹脂板の凹部を含む表面に無電解メッキ
により金属層を形成し、該表面の凹部を除く部分の該金
属層を除去し、電解メッキによって金属を析出させて該
凹部を充填する導体層を形成することを特徴とする厚嘆
導体パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23117983A JPS60123089A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23117983A JPS60123089A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60123089A true JPS60123089A (ja) | 1985-07-01 |
Family
ID=16919552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23117983A Pending JPS60123089A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60123089A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150180A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587898A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | シャープ株式会社 | 回路配線体の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP23117983A patent/JPS60123089A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587898A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | シャープ株式会社 | 回路配線体の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150180A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP4720462B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
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