JPH04251994A - パターン状金属層を有するプラスチック成形品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面にパターン状金属層を有するプラスチック
成形品およびその製造方法、特に表面に無電解めっきで
形成したパターン状金属層を有するプラスチック成形品
およびその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

表面に電気回路パターン等として利用されるパターン状
金属層を有するプラスチック成形品は、軽量化、スペー
ス節減、コスト低下等の諸要求に沿うものとして注目さ
れている。

表面にパターン状金属層を有するプラスチツク成形品を
製造するには、従来、例えば特開昭６３−５０４８２号
、特開平１−２０７９８９号の記載に見られるように、
無電解めっきすることが容易なプラスチツク材料（以下
、易めっき性材料と言う）で、骨格に相当する部分の一
次成形品を形成した後、一次成形品の外面のめっき不要
の部分に無電解めっきすることが困難なプラスチック材
料（以下、難めっき性材料と言う）を注入し、これらを
一体として二次成形した後、易めっき性材料の露出部に
めっきを施す方法が、通常用いられている。

例えば、第８図に示すような金属パターン８２を表面に
有するプラスチック成形品８１を製造する方法を説明す
る。第９図（Ａ）〜（Ｃ）は第８図の切断線線Ｘ−Ｘの
断面に相当する。まず第９図（Ａ）において易めっき性
材料９２で一次成形体９１を形成する。一次成形体９１
は頂部が平面をなす凸部９１ａの間に凹部９１ｂを有し
、また１面に貫通した孔９６を有する。ついで、一次成
形体９１を収容する二次成形用の型の中で、凹部９１ｂ
および反対側の面に難めっき性材料９３を圧入すること
により、第９図（Ｂ）に示すような断面を持つ二次成形
品９４を形成させる。二次成形品９４では、上述の凹部
９１ｂが難めっき性材料９３で充填される。二次成形品
９４の表面にめっきを施すと、第９図（Ｃ）に示すよう
に、易めっき性材料９２の露出している部分（一次成形
体９１の凸部）９１ａの表面だけに、金属層９５が形成
される。金属層９５は一次成形体９１の孔９６の内面に
も形成される。こうして第８図のような金属パターン８
２を有するプラスチック成形品８１を得る。

特開昭６３−５０４８２号で説明されているように、成
形品８１の製造順序は第９図（Ａ）〜（Ｃ）に限定され
ることはなく、例えば、まず所定の空洞を有するように
難めっき性材料９３をモールド成形し、次にその空洞に
易めっき性材料９２を注入するようにしてもよい。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来の上記方法による成形品は、最終成形品の
体積の多くを占める骨格部を、触媒の添加等で比較的価
格の高い易めっき性材料で構成しているため、材料コス
トが高かった。

また、めっき触媒を添加したプラスチックを易めっき性
材料として用いた場合には、難めっき性材料と易めっき
性材料との界面付近に拡散した触媒成分の金属イオンに
より、金属層パターンの間の絶縁抵抗が低下するので、
金属層パターンを高密度化することができなかった。さ
らに、一次成形材料と二次成形材料との密着がよくない
場合には、それらの間に隙間が生じるため、無電解めっ
きの工程でこの隙間にめっき液が侵入することによって
も、金属層パターンの間の絶縁抵抗の低下が生ずる。

製造方法においても、二次成形の際に一次成形体を金型
内で固定する必要があり、金型内に固定のためのピンを
設けたり、あるいは一次成形体のパターン形成面（溝の
形成された面）と反対側に脚となる部分を設けなくては
ならない。この場合、パターン形成部以外にも脚等とし
て一次成形材料つまり易めっき性材料の露出部分が生じ
、この部分をめっき前に被覆するか、あるいはめっき後
除去する必要があった。

上記の従来品の他の欠点として、成形品が全体として三
層構造となる場合が多く、成形品全体の厚みが大きくな
る。何故なら、最終成形品の裏面（金属パターン形成面
に対し）の主な部分には多くの場合に金属層を形成させ
ないから、この部分は難めっき性材料で構成することに
なり、パターンを形成する層と、骨格部と、裏面の難め
っき性層の三層構造となるからである。

それ故、本発明の目的は、コストが安く、全体の厚みが
薄く、高密度のパターン状金属層を表面に有するプラス
チック成形品を実現することにある。

本発明の他の目的は、材料コストが安く、全体の厚みの
薄い、高密度のパターン状金属層を表面に有するプラス
チック成形品の製造方法を実現することにある。

本発明のさらに他の目的は、パターン形成部以外の不要
なめっきを容易に回避でき、めっき工程におけるめっき
液の侵入に起因する絶縁低下を起こさずに、パターン状
金属層を表面に有するプラスチツク成形品の製造方法を
実現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明では、コストが安く、全体の厚みが薄い、高密度
のパターン状金属層を表面に有するプラスチック成形品
を実現するため、一次成形材料に難めっき性材料を、二
次成形材料に易めっき性材料を用い、難めっき性材料で
構成される一次成形体の溝へ、易めっき性材料で構成さ
れる二次成形体を充填し、易めっき性材料で構成される
二次成形体の露出した表面に無電解めっきによりパター
ン状金属層を形成した。

また本発明では、材料コストが安く、全体の厚みの薄い
、高密度のパターン状金属層を表面に有するプラスチッ
ク成形品を、パターン形成部以外での不要なめっきを容
易に回避し、めっき工程におけるめっき液の侵入に起因
する絶縁低下を起こさずに製造する方法を実現するため
、難めっき性材料で溝を有する一次成形体を形成した後
、その溝に易めっき性材料を注入し、一次成形体と一体
に成形して、二次成形体を形成し、易めっき性材料で構
成された二次成形体の表面に無電解めっきを施して、金
属層を形成させるようにした。

本発明において、無電解めっきすることが容易なプラス
チック材料（易めっき性材料）とは、一次成形材料とし
て用いる難めっき性材料に比して無電解めっきすること
が容易なものと言う意味である。従って、無電解めっき
することが困難なプラスチック材料（難めっき性材料）
とは、無電解めっきが如何なる場合でも困難または不可
能なものを意味するのではなく、易めっき性材料との相
対的な無電解めっき適性を表している。本発明で重要な
ことは、易めっき性材料と難めっき性材料の無電解めっ
き適性の差により、二次成形材料の表面に選択的にパタ
ーン状金属層を形成させることが可能なことである。

一次成形に用いる難めっき性材料は、一次成形品が最終
成形品の骨格を形成し、また二次成形の際の中子として
機能するため、剛性、寸法安定性、耐熱性が要求され、
電気的特性も考慮しなければならないので、通常、いわ
ゆるエンジニアリングプラスチックの中から選ばれる。

例えばポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフ
ィドが好ましい。あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて
もよい。これらの樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム
繊維、炭酸カルシウム等のフィラーを添加してもよい。

二次成形に用いる易めっき性材料についても、一次成形
材料と同種の樹脂を用いることができるが、表面にパタ
ーン状金属層を選択的に形成させるため、一次成形材料
より低分子量で、粗面化され易いか、特定の溶剤、薬品
等に侵され易いもの、あるいはパラジウム、金、銀等の
貴金属を含む触媒を添加したものを用いる。二次成形材
料はまた、一次成形材料より成形温度が低いことが、一
次成形材料の変形を防ぐ意味からは好ましいが、射出成
形条件によって変形を防ぐことが可能であればその限り
でない。金属パターンの線幅および線間隔を小さく、つ
まり高密度化するためには、一次成形材料の剛性が高い
ほど、二次成形材料の流動性が高いほどよいが、一次、
二次各成形体の構造を選ぶことも重要である。

一次成形体の表面の溝とは、表面に金属パターンが形成
される二次成形材料を注入すべき部分であり、有底の溝
に限定されず、反対面に貫通した孔であってもよい。こ
の溝は、一次成形の際に同時に形成させてもよいが、一
次成形後、一次成形体に切削等の加工で形成させてもよ
い。溝の一部を一次成形の際に形成させ、残りの一部を
一次成形後の加工で形成させてもよい。

二次成形材料が充填される一次成形材料の溝の壁面に逆
テーパを付けてもよい。逆テーパは大きい程よいが、射
出成形により溝を形成する場合は材料によっては一次成
形が困難となるため、一般的には０．１〜１％が好まし
い。これにより、一次成形材料と二次成形材料の接着性
が悪い場合にも、前処理を含むめっき工程で一次成形材
料と二次成形材料の間が部分的に剥離して、二次成形材
料が脱落することが防がれる。

二次成形において、二次成形材料を一次成形材料の溝に
注入するには、通常のように、射出成形を用いることが
できる。

金属層を形成させるための無電解めっきは、二次成形に
用いた易めっき性材料の表面を粗化した後、必要に応じ
パラジウム、金、銀等の貴金属の化合物より成る触媒を
付与する前処理と、めっきを施す工程から成る。

二次成形材料の表面はめっき層に対する充分な接着力を
有しなければならないので、一般にそのための前処理を
行う必要がある。まず、アルカリクリーナ、界面活性剤
、有機溶剤等により成形品に付着している離型剤や脂分
等の汚れを除去する。

次に、クロム酸／硫酸、水酸化カルシウム、弗化水素酸
／硝酸、酸性弗化アンモニウム／硝酸等のエッチング液
を用いて、表面を粗面化する。

二次成形材料の外面に選択的に金属層を形成させるため
には、二次成形材料に予めめっき触媒を添加する方法、
二次成形材料を選択的に粗面化する方法、および両者の
併用がある。二次成形材料に予め添加する無電解めっき
触媒としては周期律表第５列第ＶＩＩＩ族の金属の化合
物、例えばハロゲン化物が、好ましい。具体例は塩化パ
ラジウムである。二次成形材料の選択的な粗面化は、例
えば、二次成形材料は膨潤させるが、一次成形材料は膨
潤させないような溶剤を用いることにより可能である。

二次成形材料に予め無電解めっきに対する触媒を添加し
ない場合には、表面粗面化の後に触媒付与の工程を付加
してもよい。触媒付与の方法としては、キャタリスト−
アクセラレータ法、すなわちパラジウム、錫等の金属の
混合触媒液に浸漬後、塩酸、しゅう酸等の酸で活性化し
て、二次成形材料の粗面化された表面にパラジウム等を
析出させる方法と、センシタイジング−アクティベーテ
ィング法、すなわち塩化第一錫、塩化ヒドラジン、次亜
燐酸等の強い還元剤を粗面化された二次成形材料の金属
パターン形成部分に吸着させた後、パラジウム、金等の
貴金属イオンを含む触媒液に浸漬し、貴金属を析出させ
る方法がある。

前処理後、無電解（化学）めっきの方法を用いて、銅、
ニッケル等のめっきを施す。無電解めっきにより銅の上
にニッケル、さらに金をめっきする場合もある。金属層
を電気回路パターンの配線部として用いる場合には、一
般に、銅層あるいは銅層の上にニッケル、金、ハンダ等
の層を単独にまたは組み合わせて、形成させる。無電解
めっき層の上に、この層を導体として通常の電気めっき
によりさらに同種または異種の金属層を形成してもよい
（例えば無電解めっき銅層の上に電気めっきニッケル層
）。この方法は、無電解めっきにより金属層の充分な厚
さが得られない場合に有用である。

二次成形材料の露出面に金属層を選択的に形成させるこ
とにより、合成樹脂成形品の外面には、二次成形材料の
露出部分の形状に従い、パターン状の金属層が形成され
る。二次成形材料の露出部分の一部に、レジスト等のマ
スクを施せば、二次成形材料の露出部分の形状と若干異
なるパターンにすることもできる。

〔作用〕

本発明のプラスチック成形品では、比較的高価な易めっ
き性材料を金属パターン形成部の二次成形材料に用いて
いるので、成形品全体の体積に占める部分が小さく、一
次成形材料として比較的安価な難めっき性材料を用いて
、最終成形品の体積の多くを占める骨格部を構成してい
るので、材料コストが全体として、骨格部を易めっき性
材料で構成する場合より安くなる。

また、本発明のプラスチック成形品では、二次成形体の
露出部分、すなわち最終成形品で金属層の形成される表
面が、溝に充填された二次成形材料で構成され、側面と
底面は一次成形材料に囲まれている。それ故、二次成形
材料にめっき触媒を添加した場合に、一次成形材料との
界面付近にめっき触媒の成分の金属イオンが拡散したと
しても、金属層パターン間の絶縁抵抗が低下することは
ない。これにより金属層パターンの間隔を小さく、すな
わち高密度化することが可能になる。

同し理由で、本発明の製造方法によると、一次成形材料
と二次成形材料との密着が万一よくなくても、それらの
間の空隙にめっき液が侵入することによる、金属層の分
離された領域の間の絶縁抵抗の低下が生じない。

最終成形品の裏面（金属パターン形成面に対する）は多
くの場合難めっき性材料で構成されるが、本発明では骨
格部を構成する一次成形材料に難めっき性材料を用いる
ため、金属パターンを特に両面に形成する必要がある場
合を除き、成形品全体を骨格部とパターン形成部の二層
構造とすることができ、成形品全体の厚みを従来より薄
くすることができる。

また、二次成形の際に一次成形品を金型内に固定するた
めに、脚となる部分を設けても、この部分は難めっき性
材料で構成されるため、保護被覆を施さないでも、金属
パターンが形成されることはない。すなわち、従来のよ
うに、脚として用いた部分の一次成形材料の露出部分に
ついて、不要の金属層の形成を考慮に入れることを必要
としない。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。

〔実施例１〕 本発明による金属パターンを有するプラスチック成形品
の一例を第１図（Ａ）および（Ｂ）に示す。第１図（Ｂ
）は第１図（Ａ）中の直線Ｉ−Ｉに沿った断面図である
。プラスチック成形品１は一次成形材料２の溝２ａおよ
び貫通孔２ｂに二次成形材料３が充填され、二次成形材
料３の外面に金属層４が形成されたものである。貫通孔
２ｂは深さ方向の中央部が細くなっており、二次成形材
料３の脱落を防いでいる。一次成形材料２はガラス繊維
を３０重量％加えたポリフェニレンスルフィド（ｐｌｙ
ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ）、二次成形材料３
は、粘度充填剤（パラジウム０．１重量％を含む）１５
重量％とガラス繊維３０重量％を含むポリエーテルスル
ホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）である。

このプラスチック成形品１は、下記のような方法で製造
される。

ガラス繊維を加えたポリフェニレンスルフィドを一次成
形材料２として用い、第２図（Ａ）および（Ｂ）に示す
形状の一次成形品１１を射出成形する。射出成形温度は
３１０℃、金型温度は１５０℃とした。第２図（Ｂ）は
第２図（Ａ）の直線ＩＩ−ＩＩに沿った断面を示すが、
直線ＩＩ−ＩＩは第１図（Ａ）の直線Ｉ−Ｉに対応して
いる。一次成形品１１は、溝２ａおよび貫通孔２ｂを有
する。

次に、一次成形品１１の溝２ａおよび貫通孔２ｂに、二
次成形材料３としてパラジウム触媒とガラス繊維を含む
ポリエーテルスルホンを射出成形により充填し、一次成
形品１１と一体に成形して、第３図（Ａ）および（Ｂ）
に示す二次成形品１２を得る（本発明では、一次成形体
の溝に充填された二次成形材料で構成される部分を二次
成形体と呼ぶ。従って二次成形品は、一次成形体と二次
成形体とで構成されるものである）。射出成形温度は３
６０℃、金型温度は１５０℃とした。

二次成形品１２の外面を常法により脱脂処理し、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、温度６０
℃のクロム酸／硫酸エッチング液に４分間浸漬してエッ
チングを行った。水洗後、常法により無電解銅めっきを
行い、金属層４として銅を３０μｍの厚さに析出させた
。このようにして、第１図（Ａ）および（Ｂ）に示すプ
ラスチック成形品１が得られる。

〔実施例２〕 第４図（Ａ）に示すように、一次成形材料２の溝２ａの
側壁に逆テーパーをもたせた。一次成形品の射出成形が
容易なように、側壁の傾き（Ｄ／Ｅ）は０．２／１００
とした。それ以外は、製造方法とも実施例１と同様であ
る。

溝２ａの側壁の逆テーパーにより、充填された二次成形
材料３およびその表面の金属層４の脱落が防がれる。

〔実施例３〕 第５図に示すように、二次成形材料３が充填される溝２
ａの側壁に、実施例２と同様、逆テーパーをもたせた。

ただし側壁の傾き（Ｄ／Ｅ）は５／１００である。溝２
ａの側壁の傾きが大きいため、このプラスチック成形品
５１は次のようにして製造する。

第６図（Ａ）に示すような断面形状の一次成形品６１を
射出成形等で形成した後、切削加工により第６図（Ｂ）
に示すように溝２ａを形成させる。

一次成形品６１の溝２ａおよび貫通孔２ｂに、実施例１
と同様にして二次成形材料３を充填し、実施例１と同様
に、前処理を経て無電解めっきを施し、第５図のプラス
チック成形品５１を完成する。

〔実施例４〕 実施例１における一次成形品の溝２ａを全て、第４図（
Ｂ）に示す断面をもつ貫通孔２ｃとして形成した。成形
品の製造は、一次成形の金型および二次成形材料の注入
部分の形状以外は、実施例１と同様にした。

〔実施例５〕 本例のプラスチック成形品は、第７図（Ａ）ないし（Ｃ
）に示す形状を有する。一次成形材料２は、ガラス繊維
３０重量％を含む液晶ポリマー（ポリプラスチックス社
製ベクトラＣ−８１０）である。二次成形材料３と金属
層４は実施例１と同じである。第７図（Ａ）の金属層４
の線幅ｗおよび線間隔ｄはともに０．８ｍｍである。

プラスチック成形品の製造方法は、一次成形材料と金型
の形状以外は実施例１と同じである。

〔実施例６〕 実施例５において、二次成形材料３としてパラジウム触
媒とガラス繊維を含むポリエーテルスルホンの代わりに
、無機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」・液
晶ポリマー（ポリプラスチックス社製ベクトラＣ−８１
０）を用い、金属パターンの線幅ｗおよび線間隔ｄはと
もに０．５ｍｍとした。

プラスチック成形品の製造方法は実施例１と同様である
が、二次成形後、二次成形材料の外面にキャタリスト−
アクセラレータ法により触媒付与した上で、めっき処理
した。

〔比較例１〕 第９図（Ｃ）に示す断面をもつ従来のプラスチック成形
品を、易めっき性材料９２として粘度充填剤（パラジウ
ム０．１重量％を含む）１５重量％とガラス繊維３０重
量％を含むポリエーテルスルホンを、難めっき性材料９
３としてガラス繊維を３０重量％加えたポリフェニレン
スルフィドを用いて、構成した。プラスチック成形品は
、一次成形材料、二次成形材料、金型の形状以外は実施
例１と同様にして製造した。

〔比較例２〕 実施例４の成形品を、パラジウム触媒０．１重量％、ガ
ラス繊維３０重量％を含むポリエーテルスルホンを一次
成形材料とし、ガラス繊維４０重量％を含む液晶ポリマ
ーを二次成形材料として、比較例１と同様な従来方法で
製造した。金属パターンの幅ｗおよび間隔ｄはともに０
．８ｍｍとした。

〔比較例３〕 比較例２において一次成形材料として無機充填剤５０重
量％を含む液晶ポリマーを用い、またカタリストアクセ
ラレータ法によって触媒付与した上で、めっき処理し、
金属パターンの幅ｗおよび間隔ｄをともに０．５ｍｍと
した以外、比較例２と同様とした。

各実施例および比較例で得られたプラスチック成形品の
諸特性を、５段階評価により第１表に示した。数値の大
きいほど、該当項目の特性がすぐれていることを意味す
る（３．５等は段階の中間を意味する）。実施例１の信
頼性、実施例６の製造コストと成形性がやや低いのを除
き、本発明の実施例はいずれも比較例に比し優れた特性
を示している。

〔発明の効果］ 本発明によると、コストが安く、全体の厚さが薄く、従
来より高密度の金属パターンを表面に有するプラスチッ
ク成形品が実現される。また、全体の厚さが薄く、従来
より高密度の金属パターンを表面に有するプラスチック
成形品を、安いコストで製造できる。

さらに本発明によると、金属パターンを有するプラスチ
ック成形品を、パターン形成部以外で生ずる不要なめっ
きを回避し、めっき工程におけるめっき液の侵入に起因
する絶縁低下を起こさずに、製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明による金属パターンを有するプラ
スチック成形品の一実施例を示す平面図、第１図（Ｂ）
はその断面図、第２図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ同
実施例における一次成形体の形状を示す平面図および断
面図、第３図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ同実施例に
おける二次成形品の形状を示す平面図および断面図、第
４図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ、本発明の他の実施
例における一次成形体の溝および貫通孔の断面図、第５
図は本発明のプラスチック成形品の第三の実施例の断面
図、第７図（Ａ）ないし（Ｃ）はそれぞれ本発明による
パターン状金属層を有するプラスチック成形品の第五の
実施例を示す平面図、正面図および底面図、第８図は従
来のパターン状金属層を有するプラスチック成形品を示
す平面図、第９図（Ａ）は従来のパターン状金属層を有
するプラスチック成形品の製造工程における一次成形体
の形状を示す断面図、第９図（Ｂ）は従来のパターン状
金属層を有するプラスチック成形品の製造工程における
二次成形品の形状を示す断面図である。 符号の説明 １………プラスチック成形品 ２………一次成形材料 ２ａ………溝 ２ｂ、２ｃ………貫通孔 ３………二次成形材料 ４………金属層 １１………一次成形体 １２………二次成形品 ５１………プラスチツク成形品 ６１………一次成形体 ８１………プラスチツク成形品 ８２………パターン状金属層 ９１………一次成形体 ９１ａ………凸部 ９１ｂ………凹部 ９２………易めっき性材料 ９３………難めっき性材料 ９４………二次成形品 ９５………金属層 ９６………孔 特許出願人　日立電線株式会社 代理人　弁理士　平田忠雄 同　酒井宏明 １………プラスチック成形品 ２………一次成形材料 ２ａ………溝 ２ｂ………貫通孔 ３………二次成形材料 ４………金属層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無電解めっきすることが困難な第一のプラ
   ス チック成形材料で構成され、表面に所定のパターンに応
   じた溝を有した第一の成形体と、無電解めっきすること
   が容易な第二のプラスチック成形材料で構成され、前記
   溝に充填されることにより前記第一の成形体と一体に成
   形された第二の成形体と、 前記第二の成形体の表面に選択的に無電解めっきにより
   形成された、前記所定のパターン状の金属層とを有する
   、プラスチック成形品
2. 【請求項２】前記溝が、表面開口部より底面の断面積が
   大 きいアンダーカット形である、請求項第１項のプラスチ
   ック成形品
3. 【請求項３】無電解めっきすることが困難な第一のプラ
   ス チック成形材料で表面に溝を有する一次成形体を形成し
   、 無電解めっきすることが容易な第二のプラスチック成形
   材料を前記一次成形体の溝に注入し、前記一次成形体と
   一体に二次成形して、二次成形体を形成し、 該二次成形体の表面に選択的に無電解めっきを施し、パ
   ターン状金属層を形成することを特徴とする、パターン
   状金属層を有するプラスチック成形品の製造方法。
4. 【請求項４】前記一次成形体の形成は、表面に溝を有す
   る 前記一次成形体を射出成形により形成する、請求項第３
   項のパターン状金属層を有するプラスチック成形品の製
   造方法。
5. 【請求項５】無電解めっきすることが困難な第一のプラ
   ス チック成形材料で一次成形体を形成し、前記一次成形体
   の表面に溝を切削加工により形成し、 無電解めっきすることが容易な第二のプラスチック成形
   材料を前記溝に注入し、前記一次成形体と一体に二次成
   形して、二次成形体を形成し、該二次成形体の表面に選
   択的に無電解めっきを施し、パターン状金属層を形成す
   ることを特徴とする、パターン状金属層を有するプラス
   チック成形品の製造方法。
6. 【請求項６】前記一次成形体の形成において、表面に所
   定 の溝を有する成形体を射出成形により形成し、前記切削
   加工により前記一次成形体の表面にさらに別の溝を形成
   する、請求項第５項のパターン状金属層を有するプラス
   チック成形品の製造方法。