JPH0483877A - プラスチック２ショット成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面にメッキ処理を施すことによって回路基
板９回路部品、コネクタなどに用いられるプラスチック
成形品に関し、更に詳しくは、２種の材料によって成形
されるプラスチック２ショット成形品に関する。

［従来の技術］ 近年、電気配線の合理化及び形状の自由度を向上させる
ために、配線基板等の基材として、Ｍ　ＣＢ　（Ｍｏｌ
ｄｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）　、　ＭＷＢ　
（ＭｏｌｄｅｄＷｉｒｉｎｇ　Ｂｏａｒｄ）、Ｍ　Ｉ　
Ｄ　（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅ）等のプラスチック成形品の使用が検討さ
れている。

このようなプラスチック基板としては、２種の材料によ
って成形される２ショット成形品の採用が提案されてい
る（特開昭６３−５０４８２号公報参照）。この２ショ
ット基板を製造する際には、第９図（Ａ）のように易メ
ッキ性樹脂により金属メッキ処理を行う部分１１ｂを突
出させた一次成形品１１を成形した後、二次成形品とし
て図（Ｂ）のように一次成形品１１の凹部１１ａに難メ
ッキ性樹脂１２を充填し、これによって基礎成形品１３
を成形する。その後、図（Ｃ）のように粗化処理された
表面１４に無電解メッキ処理を行う。

この際、図（Ｄ）のように難メッキ性樹脂部分１２には
金属メッキ１６が付着せず、易メッキ性樹脂１１ｂの表
面にのみ金属メッキ１６が形成されるため、金属メッキ
部分１６を利用して種々の回路を形成することができる
。

しかし、上記のように製造されたプラスチック２ショッ
ト基板１０においては、一次成形品１１を成形するため
に多量の易メッキ性樹脂を必要とするため、製造された
プラスチック基板１０（基礎成形品１３）自体が非常に
高価なものとなってしまう。これは、易メッキ性樹脂と
して一般に使用される樹脂が、難メッキ性樹脂に無電解
メッキの触媒としてパラジウム等の貴金属を含有してい
るためである。

このような不都合を解消するために、第１０図（Ａ）〜
（Ｃ）に示されているような構成の成形品が考えられる
。これらの成形品は、難メッキ性樹脂１２によって一次
成形を行い、易メッキ性樹脂１１によって二次成形を行
うものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、第１０図（Ａ）の成形品では、一次成形
品（難メッキ性樹脂）１２と二次成形品（易メッキ性樹
脂）１１との密着性が悪く、両樹脂１１．１２の隙間に
メッキが侵入し、電気を流した場合にショートを起こす
恐れがある。

他方、同図（Ｂ）に示された成形品は、（Ａ）図に比べ
て一次成形品（難メッキ性樹脂）１２と二次成形品（易
メッキ性樹脂）１１との密着性は向上するが、難メッキ
性樹脂１２の内面にテーバ部１２ａを有するため、一次
成形品の射出成形が非常に困難となる。また、（Ｃ）図
に示された成形品は、表裏両面に易メッキ性樹脂１１が
露出するため、片面のみを回路として使用する場合には
、一方の面を絶縁材料でマスクしなければならず、工程
数の増加により生産性が低下するという問題点がある。

［発明の目的〕 本発明は係る点に鑑みて成されたものであり、低コスト
且つ絶縁性能及び生産性に優れたプラスチック２ショッ
ト成形品を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するために、金属メッキが付着
し難い材料によって一体成形され、金属メッキ処理を行
う箇所に凹部を形成し、この凹部の一部を貫通孔とする
とともに、この貫通孔を塞ぐ底蓋を備えた一次成形品と
；この一次成形品の底蓋で貫通孔を塞いだ状態で、金属
メッキが付着し易い材料を一次成形品の凹部及び貫通孔
に充填して成形される二次成形品とによって基礎成形品
を成形し、この基礎成形品の表面に金属メッキ処理を行
うようにしている。

〔作用〕

本発明は以上のように、一次成形品を難メッキ性樹脂に
よって成形し、易メッキ性樹脂を二次成形材料として用
いているため、易メッキ性樹脂の使用量が減少する。

また、難メッキ性樹脂の凹部の一部を貫通孔とするとと
もに、この貫通孔を塞ぐための底蓋を備え、その中に易
メッキ性樹脂を充填しているため、工程数の増加及び複
雑化を伴わずして一次成形品（難メッキ性樹脂）と二次
成形品（易メッキ性樹脂）との密着性を向上させること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を添付図面を参照しつつ詳細に
説明する。この実施例においては、本発明のプラスチッ
ク２ショット成形品として、プラスチック２ショット基
板を例にとって説明する。

第１図には実施例に係るプラスチック２シゴツト基板２
０を上部から見た様子、第２図（Ａ）には第１図のＡ−
Ａ方向の断面、同図（Ｂ）には第１図のＢ−Ｂ方向の断
面がそれぞれ示されている。

このプラスチック２ショット基板２０は、金属メッキさ
れない難メッキ性樹脂より成形された一次成形品２２の
中空部に金属メッキの付着が容易な易メッキ性樹脂２６
を充填し、その表面に金属メッキ２８を施したものであ
る。

第３図には、一次成形品２２の外観構成が示され、第４
図（Ａ）には第３図のＡ−Ａ方向の断面。

同図（Ｂ）にはＢ−Ｂ方向の断面がそれぞれ示されてい
る。

一次成形品２２は、金属メッキが付着し難い難メッキ性
樹脂により一体成形されるものであり、本体部２３と底
蓋２４とから構成される。本体部２３には後述する易メ
ッキ性樹脂２６を充填するための溝２９が一定間隔で形
成され、更にこの溝２９の両端には溝２９に連続した貫
通孔３０が形成されている。底蓋２４は、二次成形を行
う際に貫通孔３０の底部を覆うものであり、先端部２４
ａが若干鋭利に成形され、この先端部２４ａが本体部２
３の突起部３２に係合することによって一次成形品２２
の底部を密閉するようになっている。

このような一次成形品２２を成形する難メッキ性樹脂と
しては、一般の全てのプラスチック樹脂が使用可能であ
るが、剛性９寸法安定性、電気特性、熱的特性、耐薬品
性等に優れたエンジニアリングプラスチックと称される
熱硬化性樹脂、例えばポリカーボネート　ポリアミド、
ポリサルホン。

ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェ
ニレンサルファイド、液晶ポリマー（商品名ニッパキュ
レート、ベクトラ等）や、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、シアツルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又はこ
れらの樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭酸
カルシウム等のフィラーを混入したものを使用する。

一方、易メッキ性樹脂２６としては、上記各難メッキ性
樹脂のうち非品性あるいは低分子量であり、溶剤、薬品
により容易に表面粗化されるもにパラジウム、金、銀等
の貴金属等の無電解メッキ触媒を混入させたものを用い
る。

本実施例においては、難メッキ性樹脂としてガラス繊維
３０％１ｔχが混入されたポリフェニレンサルファイド
を用い、易メッキ性樹脂２６としてこの難メッキ性樹脂
（ガラス繊維３０ｗｔχが混入されたポリフェニレンサ
ルファイド）にパラジウム０．１ｗｔχを混入したもの
を用いる。

次に、本実施例に係るプラスチック２ショット基板２０
の製造工程について説明する。

まず、溶融状態の難メッキ性樹脂を所定の金型（図示せ
ず）に充填して、第３図に示すような一次成形品２２を
成形する。次に、一次成形品′２２の底蓋２４を折り曲
げ貫通孔３０の底部を塞いだ後、溶融状態の易メッキ性
樹脂２６を一次成形品２２の溝部２９及び貫通孔３０に
充填して、第５図に示されているような基礎成形品３４
を得る。

次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、有機溶剤等に
より上記の二次成形品２６に付着している油脂骨、ゴミ
、離型剤等の汚れを落とす。その後、基礎成形品３４を
Ｎ、Ｎ”ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、６
０°Ｃのクロム酸／硫酸、あるいは水酸化カルシウム、
フッ化水素酸／硝酸、酸性フッ化アンモニウム／硝酸等
のエツチング液に４分間浸漬することによってエツチン
グを行い、基礎成形品３４の表面を粗化して、金属メッ
キ２８との接着力を向上させる。

次に、無電解銅メッキ２８を３０μ踊の厚さに析出させ
、これによってプラスチック２ショット基板２０の製造
が完了する。メッキ方法としては、上記無電解メッキの
他に、化学銅メッキ、化学ニッケルメッキや、化学銅メ
ッキの上に化学ニッケルメッキ、金メッキを施すように
しても良い。また、メッキパターンを直接配線として利
用する場合には、上記化学銅メッキを用い、必要に応じ
てその上に化学ニッケルメッキ、金メッキ、無電解はん
だメッキ等を単独もしくは複数重ね合わせる。

そして、以上のように製造されたプラスチック２ショッ
ト基板２０の金属メッキ２８を利用して種々の配線を形
成する。この際、一次成形品２２の貫通孔３０により、
一次成形品２２と二次成形品２６とが確実に嵌合、密着
するため、一次成形品２２と二次成形品２６との間への
メッキの侵入が確実に防止される。また、一次成形品２
２の底蓋２４によって当該基板２０の裏面が絶縁される
ため、メッキ処理後に特別なマスキングを行う必要はな
い。

なお、本発明に係るプラスチック２ショット成形品の一
次成形品の底蓋の形状（係止方法）は、上記実施例に限
定されるものではなく、第６図〜第８図に示されている
ような構成にしても良い。

すなわち、第６図には底蓋４０の先端部を本体部４２の
内側に嵌め込むようにしたもの、第７図には底蓋４４の
先端部を本体部４６の裏側に密着させるようにしたもの
、第８図には底蓋４８の先端部を本体部５０に形成され
た切り欠きに係合させるようにしたものが各々示されて
いる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は一次成形品を難メッキ性
樹脂によって成形し、易メッキ性樹脂を二次成形材料と
し、一次成形品凹部に貫通孔を形成するとともに、底蓋
を一体成形しているため、生産性の低下を伴わずにコス
トの低減を図れるという格別の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例に係るプラスチック２ショット成形品
の外観を示す平面図である。第２図（Ａ）は第１図のＡ
−Ａ方向の断面図であり、同図（Ｂ）はＢ−Ｂ方向の断
面図である。第３図は、実施例の一次成形品の外観構成
を示す斜視図である。第４図（Ａ）は第３図のＡ−Ａ方
向の断面図であり、同図（Ｂ）はＢ−Ｂ方向の断面図で
ある。第５図は、実施例の作用を説明するための断面図
である。 第６図〜第８図は、本発明の他の実施例の構成を示す断
面図である。第９図（Ａ）〜（Ｄ）及び第１０図（Ａ）
〜（Ｃ）は、従来技術を示す断面図である。 符号の説明 ２０−・・−−−−−−−・−−−−−プラスチック２
ショット成形品２２−・−−−−−一・−−−−一・一
次成形品（難メッキ性樹脂）２３．４２，４６．５０−
・−−−−−・・−・−・−本体部２４．４０．４４．
４８・−・・・−−−−ｍ−−−−−・底蓋２４ａ・−
−−−−・−・・・−先端部２６−−−−−−−−−−
・・・−二次成形品（易メッキ性樹脂）２８−一−−−
・−−−−−−・−金属メッキ２９−−一−・−−−−
−−−一−−−溝部３０−−−−−−−・−・・−貫通
孔

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属メッキが付着し易い第１の材料と金属メッキが付着
   し難い第２の材料とから成形される基礎成形品の表面に
   金属メッキ処理を施してなるプラスチック２ショット成
   形品において、 前記第２の材料によって一体成形されるものであって、
   前記金属メッキ処理を行う箇所に凹部を形成し、この凹
   部の一部に貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の底
   部を塞ぐ底蓋を備えた一次成形品と、 前記一次成形品の底蓋で前記貫通孔を塞いだ状態で、前
   記第１の材料を一次成形品の凹部及び貫通孔に充填する
   ことによって成形される二次成形品とによって、前記基
   礎成形品を成形することを特徴とするプラスチック２シ
   ョット成形品。