JPH08199367A - 樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法 - Google Patents
樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法Info
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- JPH08199367A JPH08199367A JP2600095A JP2600095A JPH08199367A JP H08199367 A JPH08199367 A JP H08199367A JP 2600095 A JP2600095 A JP 2600095A JP 2600095 A JP2600095 A JP 2600095A JP H08199367 A JPH08199367 A JP H08199367A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、樹脂成形品の任意の表面部
分に所望パタ−ンの密着金属層を無電解メッキにより形
成する方法の提供である。 【構成】 無電解メッキを施す前に行う触媒処理が、密
着金属層を付けようとする表面のみになされるようにす
る。その為には、無電解メッキを行うときに不要部分を
レジストで覆って無電解メッキがされないようにする
か、又は触媒処理の予備処理におこなう樹脂エッチング
を行うときに不要部分をレジストで覆って触媒が付着し
ないようにすうる。
分に所望パタ−ンの密着金属層を無電解メッキにより形
成する方法の提供である。 【構成】 無電解メッキを施す前に行う触媒処理が、密
着金属層を付けようとする表面のみになされるようにす
る。その為には、無電解メッキを行うときに不要部分を
レジストで覆って無電解メッキがされないようにする
か、又は触媒処理の予備処理におこなう樹脂エッチング
を行うときに不要部分をレジストで覆って触媒が付着し
ないようにすうる。
Description
【０００１】本発明は液晶ポリマ−等の樹脂表面の一部
分上に無電解メッキを利用して密着金属層を形成する方
法に関する。近年、寸法安定性に優れた液晶ポリエステ
ル等の液晶ポリマ−の精密成形品が電気・電子部品、及
び機械部品に多く使用されるようになってきている。一
方、導電用等の用途を有し、平面的でなく立体的な精密
なパタ−ンの金属部分を必要とする、電気、電子、機械
及び光学的な部品等は、支持体としての樹脂に微細な金
属が保持又は接着されたものとして形成され、又は細か
い部品を組立てて製作されてきた。例えば、単純な例と
して発光ダイオ−ドを電気製品に設ける場合、発光ダイ
オ−ドを支持体にとりつけ、その発光ダイオ−ドが支持
されている支持体を基板、フレ−ム、ハウジング等に支
持するが、支持体は、導電部分と絶縁部分が必要である
ので、絶縁体に金属を組込むか、又は絶縁体と金属とを
組合せて製作されてきた。このような部品の製作に、メ
ッキで樹脂に金属を密着させることを応用することは、
極めて有用である。本発明はこのような応用技術の改良
に関する。
分上に無電解メッキを利用して密着金属層を形成する方
法に関する。近年、寸法安定性に優れた液晶ポリエステ
ル等の液晶ポリマ−の精密成形品が電気・電子部品、及
び機械部品に多く使用されるようになってきている。一
方、導電用等の用途を有し、平面的でなく立体的な精密
なパタ−ンの金属部分を必要とする、電気、電子、機械
及び光学的な部品等は、支持体としての樹脂に微細な金
属が保持又は接着されたものとして形成され、又は細か
い部品を組立てて製作されてきた。例えば、単純な例と
して発光ダイオ−ドを電気製品に設ける場合、発光ダイ
オ−ドを支持体にとりつけ、その発光ダイオ−ドが支持
されている支持体を基板、フレ−ム、ハウジング等に支
持するが、支持体は、導電部分と絶縁部分が必要である
ので、絶縁体に金属を組込むか、又は絶縁体と金属とを
組合せて製作されてきた。このような部品の製作に、メ
ッキで樹脂に金属を密着させることを応用することは、
極めて有用である。本発明はこのような応用技術の改良
に関する。
【０００２】ガラスや透明プラスチック板上に微細なパ
タ−ンの金属を付ける技術は、特開平３−２０７８７０
号の、例えばそれぞれ第７、８図に記載されている。
タ−ンの金属を付ける技術は、特開平３−２０７８７０
号の、例えばそれぞれ第７、８図に記載されている。
【０００３】エッチング処理をしたプラスチック表面に
無電解メッキにより銅を被覆し、銅表面上にレジストを
付けて所望パタ−ンの部分のみレジストを除去し、除去
され銅が露出している部分にニッケル等、更には金をメ
ッキし、レジストおよび露出銅部を除去することによ
り、プラスチック面上に所望パタ−ンの金属層を形成す
る方法を本発明者が実施していた際に、無電解メッキの
ために使用される触媒の核は、最後の露出している銅を
除去する際にどうしても除去できないことがわかった。
これに起因する問題点は、電子精密部品等でその核が電
気的に周囲に悪影響を及ぼすことである。
無電解メッキにより銅を被覆し、銅表面上にレジストを
付けて所望パタ−ンの部分のみレジストを除去し、除去
され銅が露出している部分にニッケル等、更には金をメ
ッキし、レジストおよび露出銅部を除去することによ
り、プラスチック面上に所望パタ−ンの金属層を形成す
る方法を本発明者が実施していた際に、無電解メッキの
ために使用される触媒の核は、最後の露出している銅を
除去する際にどうしても除去できないことがわかった。
これに起因する問題点は、電子精密部品等でその核が電
気的に周囲に悪影響を及ぼすことである。
【０００４】本発明者等はこの問題を解決するために鋭
意研究した結果本発明を完成した。
意研究した結果本発明を完成した。
【０００５】即ち、本発明は、合成樹脂成形品の任意の
表面に密着金属層を形成する方法に於て、無電解メッキ
の為の触媒を該所望パタ−ン部分以外の合成樹脂成形品
表面部分には直接付着させないように触媒処理を行った
後に無電解メッキを行い、その後、合成樹脂成形品表面
に直接付着していない無電解メッキ層があれば、その部
分の不要材料を全て除去することを含む方法からなる。
無電解メッキの為の触媒を該所望パタ−ン部分以外の合
成樹脂成形品表面部分には直接付着させないように触媒
処理を行うことを含む、所望パタ−ンの密着金属層を有
する合成樹脂成形品を製造する方法には、次の方法があ
る。 １）必要に応じて樹脂エッチング処理剤で処理して粗い
表面とした成形品の表面の密着金属層を付けようとする
表面以外の部分のみにレジストを付け、部分的にレジス
トを付けた成形品の表面部分に無電解メッキ用の核を形
成するための触媒処理をし、処理済成形品に無電解メッ
キを施し、該無電解メッキを施した成形品の残存するレ
ジストを除去して密着金属層を付けようとする表面のみ
に無電解メッキが施された成形品を得、必要なら該無電
解メッキ上に同一又は別の金属を電解メッキすることか
らなる方法； ２）成形品の表面の密着金属層を付けようとする表面以
外の部分のみにレジストを付けてから樹脂エッチング処
理剤で処理して成形品の表面を粗い表面とし、部分的に
レジストを付けた成形品の表面部分に無電解メッキ用の
核を形成するための触媒処理を行い、成形品の表面の密
着金属層を付けない部分のみに付いているレジストを剥
離して、触媒の付着した表面部分と密着金属層を付けな
い触媒の付着していない表面部分とを有する成形品を
得、処理済成形品に無電解メッキを施し、無電解メッキ
を施した成形品の残存するレジストを除去して密着金属
層を付けようとする表面のみに無電解メッキが施された
成形品を得、必要なら該無電解メッキ上に同一又は別の
金属を電解メッキすることからなる方法； ３）成形品の表面の密着金属層を付けようとする表面以
外の部分のみにレジストを付けてから樹脂エッチング処
理剤で処理して成形品の表面を粗い表面とし、部分的に
レジストを付けた成形品の表面部分に無電解メッキ用の
核を形成するための触媒処理を行い、処理済成形品に無
電解メッキを施し、無電解メッキを施した成形品の残存
するレジストを除去して密着金属層を付けようとする表
面のみに無電解メッキが施された成形品を得、必要なら
該無電解メッキ上に同一又は別の金属を電解メッキする
ことからなる方法。
表面に密着金属層を形成する方法に於て、無電解メッキ
の為の触媒を該所望パタ−ン部分以外の合成樹脂成形品
表面部分には直接付着させないように触媒処理を行った
後に無電解メッキを行い、その後、合成樹脂成形品表面
に直接付着していない無電解メッキ層があれば、その部
分の不要材料を全て除去することを含む方法からなる。
無電解メッキの為の触媒を該所望パタ−ン部分以外の合
成樹脂成形品表面部分には直接付着させないように触媒
処理を行うことを含む、所望パタ−ンの密着金属層を有
する合成樹脂成形品を製造する方法には、次の方法があ
る。 １）必要に応じて樹脂エッチング処理剤で処理して粗い
表面とした成形品の表面の密着金属層を付けようとする
表面以外の部分のみにレジストを付け、部分的にレジス
トを付けた成形品の表面部分に無電解メッキ用の核を形
成するための触媒処理をし、処理済成形品に無電解メッ
キを施し、該無電解メッキを施した成形品の残存するレ
ジストを除去して密着金属層を付けようとする表面のみ
に無電解メッキが施された成形品を得、必要なら該無電
解メッキ上に同一又は別の金属を電解メッキすることか
らなる方法； ２）成形品の表面の密着金属層を付けようとする表面以
外の部分のみにレジストを付けてから樹脂エッチング処
理剤で処理して成形品の表面を粗い表面とし、部分的に
レジストを付けた成形品の表面部分に無電解メッキ用の
核を形成するための触媒処理を行い、成形品の表面の密
着金属層を付けない部分のみに付いているレジストを剥
離して、触媒の付着した表面部分と密着金属層を付けな
い触媒の付着していない表面部分とを有する成形品を
得、処理済成形品に無電解メッキを施し、無電解メッキ
を施した成形品の残存するレジストを除去して密着金属
層を付けようとする表面のみに無電解メッキが施された
成形品を得、必要なら該無電解メッキ上に同一又は別の
金属を電解メッキすることからなる方法； ３）成形品の表面の密着金属層を付けようとする表面以
外の部分のみにレジストを付けてから樹脂エッチング処
理剤で処理して成形品の表面を粗い表面とし、部分的に
レジストを付けた成形品の表面部分に無電解メッキ用の
核を形成するための触媒処理を行い、処理済成形品に無
電解メッキを施し、無電解メッキを施した成形品の残存
するレジストを除去して密着金属層を付けようとする表
面のみに無電解メッキが施された成形品を得、必要なら
該無電解メッキ上に同一又は別の金属を電解メッキする
ことからなる方法。
【０００６】使用される合成樹脂は何でもよいが、目的
とする分野によっては、液晶ポリマ−等は有用である。
とする分野によっては、液晶ポリマ−等は有用である。
【０００７】金属との密着を良好にするために行われ
る、樹脂エッチングに用いられる樹脂エッチング処理剤
は、処理しようとする樹脂に応じて種々市販されてい
る。例えばアルカリタイプの処理剤で表面粗さ0.020〜
0.030mmとした後に、湯洗及びアルカリ除去のための塩
酸処理を行う。
る、樹脂エッチングに用いられる樹脂エッチング処理剤
は、処理しようとする樹脂に応じて種々市販されてい
る。例えばアルカリタイプの処理剤で表面粗さ0.020〜
0.030mmとした後に、湯洗及びアルカリ除去のための塩
酸処理を行う。
【０００８】使用するレジスト及びそれを剥離ときの剥
離剤は、通常の市販品でよい。
離剤は、通常の市販品でよい。
【０００９】目的の表面のみにレジストを付ける手段と
しては （１）レジストのスプレ−塗装・静電スプレ−塗装の後
に、ガラス現版をあてて、所定のパタ−ンのみ露光し、
非硬化部分を除去する方法、（２）インクジェット法に
より直接所定パタ−ンを描くレジストを付ける方法、が
ある。（２）の方法には、ＣＡＤシステムと接近センサ
−を備えたインクジェットプリンタ−を併用することが
出来る。
しては （１）レジストのスプレ−塗装・静電スプレ−塗装の後
に、ガラス現版をあてて、所定のパタ−ンのみ露光し、
非硬化部分を除去する方法、（２）インクジェット法に
より直接所定パタ−ンを描くレジストを付ける方法、が
ある。（２）の方法には、ＣＡＤシステムと接近センサ
−を備えたインクジェットプリンタ−を併用することが
出来る。
【００１０】無電解メッキ技術は周知であり、そのため
の触媒処理は、金属に応じて処理剤が市販されている。
無電解メッキ用の金属は銅その他を用いることが出来
る。
の触媒処理は、金属に応じて処理剤が市販されている。
無電解メッキ用の金属は銅その他を用いることが出来
る。
【実施例】以下図面を参照して説明する。図１の(イ)〜
(ト)は本発明の一具体例の工程を示し、図２の(イ)〜
(チ)は本発明の別の具体例の工程を示し、図３の(イ)〜
(ト)は本発明以前の触媒の核が表面に残ってしまった方
法を示す。図面でプラスチック成形品１は平面的な板と
して記載しているが、どのような立体構造の成形品でも
よい。本発明以前では、成形品１の表面に図３の(ロ)に
示されるように樹脂エッチング処理をして粗い表面２を
形成し、その粗い表面に図３(ハ)のように無電解メッキ
により例えば銅層５を付け、銅表面上にレジストを塗布
したものに画像をあてて露光して画像部分のレジストを
除き（図３(ニ)）、そこに銅、ニッケル等を電解メッキ
しさらに金をメッキし（図３(ホ)）、レジストと表面に
露出する銅を除去し（図３(ヘ)(ト)）、製品を得ていた
ために触媒３が粗い凹凸の中でとれずに残ってしまっ
た。本発明の方法では、図１の(イ)に示される成形品１
の表面をエッチング処理したものにレジスト４を全面に
付け（図１(ロ)）、画像をあてて露光して金属層を形成
しようとする部分のみレジストが存在しないようにする
（図１(ハ)）か、又は図１の(イ)の成形品１の表面をエ
ッチング処理したものに直接インクジェット法により金
属層を形成しようとする部分以外の部分にレジストを付
け図１(ハ)の状態とする。この際表面が単一平面ではな
い場合には、それぞれ、図５の３−３’断面である図３
の(イ)〜(ハ)又は図５の４−４’断面である図４の(イ)
〜(ハ)の様に、それぞれ露光又はインクジェットを異な
る角度から複数回行って、図５の様な金属層を形成しな
い部分のみにレジスト（斜線部分）を被覆したものを得
る。別の方法として、図２に示す様に、エッチング処理
前にレジストを金属層を形成しようとする部分以外の部
分に付け（図２（イ）〜（ハ））、その後樹脂エッチン
グ処理してもよい（図２（ニ））。次に触媒又は核３を
付着させる（図１(ニ)）。上記図２の別法の場合には、
触媒処理の前にレジストを除去してもよい（図２
（ホ））。触媒処理前にレジストを除去すれば、エッチ
ング処理されていない部分には触媒が付着しないので
（図２（ヘ））、次の段階でその部分に無電解メッキの
層も形成されないが、一方、触媒処理前にレジストを除
去しない場合も（図示なし）、その部分は触媒が付着し
にくいエッチングされていない表面であるばかりでなく
その部分にはレジストが存在するので（図示なし）、触
媒は成形品には付着しない。従っていずれの場合にも成
形品の金属層を付けようとしない表面を触媒が付着しな
い状態とすることが出来る。次に、無電解メッキで例え
ば銅層５を形成し（図１(ホ)）、まだある場合にはレジ
ストを除去し（図１(ヘ)）、必要ならば銅層５上にニッ
ケル層６及び金層７を電解メッキする（図１(ト)）。
(ト)は本発明の一具体例の工程を示し、図２の(イ)〜
(チ)は本発明の別の具体例の工程を示し、図３の(イ)〜
(ト)は本発明以前の触媒の核が表面に残ってしまった方
法を示す。図面でプラスチック成形品１は平面的な板と
して記載しているが、どのような立体構造の成形品でも
よい。本発明以前では、成形品１の表面に図３の(ロ)に
示されるように樹脂エッチング処理をして粗い表面２を
形成し、その粗い表面に図３(ハ)のように無電解メッキ
により例えば銅層５を付け、銅表面上にレジストを塗布
したものに画像をあてて露光して画像部分のレジストを
除き（図３(ニ)）、そこに銅、ニッケル等を電解メッキ
しさらに金をメッキし（図３(ホ)）、レジストと表面に
露出する銅を除去し（図３(ヘ)(ト)）、製品を得ていた
ために触媒３が粗い凹凸の中でとれずに残ってしまっ
た。本発明の方法では、図１の(イ)に示される成形品１
の表面をエッチング処理したものにレジスト４を全面に
付け（図１(ロ)）、画像をあてて露光して金属層を形成
しようとする部分のみレジストが存在しないようにする
（図１(ハ)）か、又は図１の(イ)の成形品１の表面をエ
ッチング処理したものに直接インクジェット法により金
属層を形成しようとする部分以外の部分にレジストを付
け図１(ハ)の状態とする。この際表面が単一平面ではな
い場合には、それぞれ、図５の３−３’断面である図３
の(イ)〜(ハ)又は図５の４−４’断面である図４の(イ)
〜(ハ)の様に、それぞれ露光又はインクジェットを異な
る角度から複数回行って、図５の様な金属層を形成しな
い部分のみにレジスト（斜線部分）を被覆したものを得
る。別の方法として、図２に示す様に、エッチング処理
前にレジストを金属層を形成しようとする部分以外の部
分に付け（図２（イ）〜（ハ））、その後樹脂エッチン
グ処理してもよい（図２（ニ））。次に触媒又は核３を
付着させる（図１(ニ)）。上記図２の別法の場合には、
触媒処理の前にレジストを除去してもよい（図２
（ホ））。触媒処理前にレジストを除去すれば、エッチ
ング処理されていない部分には触媒が付着しないので
（図２（ヘ））、次の段階でその部分に無電解メッキの
層も形成されないが、一方、触媒処理前にレジストを除
去しない場合も（図示なし）、その部分は触媒が付着し
にくいエッチングされていない表面であるばかりでなく
その部分にはレジストが存在するので（図示なし）、触
媒は成形品には付着しない。従っていずれの場合にも成
形品の金属層を付けようとしない表面を触媒が付着しな
い状態とすることが出来る。次に、無電解メッキで例え
ば銅層５を形成し（図１(ホ)）、まだある場合にはレジ
ストを除去し（図１(ヘ)）、必要ならば銅層５上にニッ
ケル層６及び金層７を電解メッキする（図１(ト)）。
【本発明の効果】非電導性物質上に金属を無電解メッキ
する場合に、無電解メッキに使用される触媒又は核が、
金属層を形成しようとする部分のみにしか付着しないの
で、その除去をする必要もなければ、とれない触媒又は
核による電気的干渉の問題も生じない。
する場合に、無電解メッキに使用される触媒又は核が、
金属層を形成しようとする部分のみにしか付着しないの
で、その除去をする必要もなければ、とれない触媒又は
核による電気的干渉の問題も生じない。
【図１】 本発明の方法の一具体例の工程(イ)〜(ト)を
示す工程図。
示す工程図。
【図２】 本発明の方法の別の具体例の工程(イ)〜(チ)
を示す工程図。
を示す工程図。
【図３】 触媒の核が表面に残ってしまう従来法の工程
(イ)〜(ト)を示す工程図。
(イ)〜(ト)を示す工程図。
【図４】 感光性のレジストが塗布されたプラスチック
成形品を異なる方向から露光して必要とする部分のみレ
ジストで覆われたプラスチック成形品とする工程を示す
図６の４−４'の断面図。
成形品を異なる方向から露光して必要とする部分のみレ
ジストで覆われたプラスチック成形品とする工程を示す
図６の４−４'の断面図。
【図５】 プラスチック成形品に異なる方向からインク
ジェット法で吹きつけてレジストを塗布する工程を示
す、図６の５−５'の断面図。
ジェット法で吹きつけてレジストを塗布する工程を示
す、図６の５−５'の断面図。
【図６】 複数面の必要部分のみがレジストで覆われた
プラスチック成形品の透視図。
プラスチック成形品の透視図。
Claims (6)
- 【請求項１】 合成樹脂成形品の表面に所望パタ−ンの
密着金属層を無電解メッキを使用して形成する方法に於
て、 無電解メッキの為の触媒を該所望パタ−ン部分以外の合
成樹脂成形品表面部分には直接付着させないように触媒
処理を行った後に無電解メッキを行い、 その後、合成樹脂成形品表面に直接付着していない無電
解メッキ層があれば、その部分の不要材料を全て除去す
ることを含む方法。 - 【請求項２】 合成樹脂成形品の表面に所望パタ−ンの
密着金属層を無電解メッキを使用して形成する方法に於
て、 必要に応じて樹脂エッチング処理剤で処理して粗い表面
とした該成形品の表面の密着金属層を付けようとする表
面以外の部分のみにレジストを付け、 該部分的にレジストを付けた成形品の表面部分に無電解
メッキ用の核を形成するための触媒処理をし、 該処理済成形品に無電解メッキを施し、 該無電解メッキを施した成形品の残存するレジストを除
去して密着金属層を付けようとする表面のみに無電解メ
ッキが施された成形品を得、 必要なら該無電解メッキ上に同一又は別の金属を電解メ
ッキすることからなる方法。 - 【請求項３】 合成樹脂成形品の表面に所望パタ−ンの
密着金属層を無電解メッキを使用して形成する方法に於
て、 該成形品の表面の密着金属層を付けようとする表面以外
の部分のみにレジストを付けてから樹脂エッチング処理
剤で処理して成形品の表面を粗い表面とし、 該部分的にレジストを付けた成形品の表面に対し無電解
メッキ用の核を形成するための触媒処理を行い、 該成形品の表面の密着金属層を付けない部分のみに付い
ているレジストを剥離し、 該処理済成形品に無電解メッキを施し、 該無電解メッキを施した成形品の残存するレジストを除
去して密着金属層を付けようとする表面のみに無電解メ
ッキが施された成形品を得、 必要なら該無電解メッキ上に同一又は別の金属を電解メ
ッキすることからなる方法。 - 【請求項４】 合成樹脂成形品の表面に所望パタ−ンの
密着金属層を形成する方法に於て、 該成形品の表面の密着金属層を付けようとする表面以外
の部分のみにレジストを付けてから樹脂エッチング処理
剤で処理して成形品の表面を粗い表面とし、 該部分的にレジストを付けた成形品の表面部分に無電解
メッキ用の核を形成するための触媒処理をし、 該処理済成形品に無電解メッキを施し、 該無電解メッキを施した成形品の残存するレジストを除
去して密着金属層を付けようとする表面のみに無電解メ
ッキが施された成形品を得、 必要なら該無電解メッキ上に同一又は別の金属を電解メ
ッキすることからなる方法。 - 【請求項５】 レジストを付ける方法が、スプレ−塗布
又は静電スプレ−塗布とイメ−ジ処理の組合せ、又は直
接インクジェット法による必要部分のみの塗布からなる
請求項２、３又は４に記載の方法。 - 【請求項６】 該成形品の連続した密着金属層を付けた
表面部分が、単一操作ではその部分のみにレジストが存
在しないようにすることが出来ない非同一平面上にある
請求項２〜５のいずれか一に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2600095A JPH08199367A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2600095A JPH08199367A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08199367A true JPH08199367A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=12181452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2600095A Pending JPH08199367A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08199367A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240975A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-09-04 | Akira Ito | 基体の部分的メッキ方法 |
| JP2004323885A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 無電解めっき方法 |
| JP2009509048A (ja) * | 2005-09-23 | 2009-03-05 | ネーデルランドセ オルガニサティエ フォール トエゲパストナトールヴェテンシャッペリク オンデルゾエク ティエヌオー | 生成物を部分的に金属化する方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50112231A (ja) * | 1974-02-15 | 1975-09-03 | ||
| JPS53112229A (en) * | 1977-02-08 | 1978-09-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Partial electroless plating method |
| JPS60120589A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 塩尻工業株式会社 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPS6269696A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | 太田 敏行 | プリント配線基板の無電解メツキ法 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP2600095A patent/JPH08199367A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50112231A (ja) * | 1974-02-15 | 1975-09-03 | ||
| JPS53112229A (en) * | 1977-02-08 | 1978-09-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Partial electroless plating method |
| JPS60120589A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 塩尻工業株式会社 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPS6269696A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | 太田 敏行 | プリント配線基板の無電解メツキ法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240975A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-09-04 | Akira Ito | 基体の部分的メッキ方法 |
| JP2004323885A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 無電解めっき方法 |
| JP2009509048A (ja) * | 2005-09-23 | 2009-03-05 | ネーデルランドセ オルガニサティエ フォール トエゲパストナトールヴェテンシャッペリク オンデルゾエク ティエヌオー | 生成物を部分的に金属化する方法 |
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