JP3174817B2 - 無電解ニッケルメッキ系型の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々のマーク製品
等の被塗装製品のマスキング塗装に用いられるマスク型
のような無電解ニッケルメッキ系型の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、塗装用マスク型は従来より次の
ような図５および図６の（ａ）〜（ｅ）、図７の（ｆ）
〜（ｈ）に示す電気メッキ技術により製造されている。

【０００３】まず、図５および図６の（ａ）に示すよう
にユーザから供給された例えば英数字Ｘを型取った合成
樹脂製のマスク母材１を上面が正方形の平板状をなす導
電材、例えば銅からなる基材２上に両面接着テープ３を
用いて貼り付けて仮固定する。つづいて、図６の（ｂ）
に示すように前記基材２の上面周縁のテープ４を貼り付
けた後、全面にクリアランス塗料からなる剥離層５を塗
布する。

【０００４】次いで、図６の（ｃ）に示すように前記テ
ープ４を剥離して、そのテープ４上に位置する剥離層５
部分を除去して前記基材の上面周縁のみを露出させる。
つづいて、図６の（ｄ）に示すように前記露出部を含む
前記剥離層５上に導電性インク膜６を被覆する。

【０００５】次いで、図示しないメッキ槽に前記基材２
をその導電性塗料膜６が前記メッキ槽のニッケルメッキ
浴に接触するように設置し、前記基材２を電鋳の給電部
としてニッケル電鋳処理を施すことにより、図６の
（ｅ）に示すように導電性インク膜６上全体に所定厚さ
の電鋳ニッケル被膜７を析出させる。

【０００６】次いで、図７の（ｆ）に示すように前記電
鋳ニッケル被膜７を導電性インク膜６（もしくは剥離層
５）から剥がして取出す。つづいて、図７の（ｇ）に示
すように取出したマスク型素材としての電鋳ニッケル被
膜７を切り回し加工を施して不要な箇所（主に周縁部）
を除去した後、周縁端部を精密仕上げして図７の（ｈ）
に示すようにマスク母材と同様な形状を有する電鋳ニッ
ケルからなる塗装用マスク型８を製造する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の塗装用マスク型の製造方法にあっては、電鋳ニ
ッケル処理により導電性塗料膜に析出された電鋳ニッケ
ル被膜がマスク型として不要な部分を含むため、切り回
し加工によりこの不要な箇所を除去する必要がある。こ
の切り回し加工において、マスク型として残す箇所と不
要な箇所との境界は外形形状に明確に現れていないた
め、前記電鋳ニッケル被膜の形状とマスク母材の形状と
を対比しながら決定する必要がある。その結果、前記切
り回し加工は専ら熟練者の経験と勘に頼らざる得ず、作
業の煩雑化、製造日数の長期化という問題があった。

【０００８】本発明は、熟練を要する後加工処理を施す
ことなく極めて簡単に目的とする形状をなす無電解ニッ
ケルメッキ系型を短期間で製造し得る方法を提供しよう
とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係わる無電解ニ
ッケルメッキ系型の製造方法は、母材の主面の型形成面
に導電性粉末および有機樹脂を含む導電性プライマー層
を選択的に形成する工程と、無電解銅メッキを施して前
記導電性プライマー層上に所望厚さの無電解銅メッキ被
膜を形成する工程と、無電解ニッケルメッキを施して前
記無電解銅メッキ被膜上に所望厚さの無電解ニッケルメ
ッキ被膜を形成する工程と、前記無電解ニッケルメッキ
被膜付き母材を無電解銅メッキ溶解用溶液で処理して前
記無電解ニッケルメッキ被膜を前記無電解銅メッキ被膜
と一緒に剥離して最終形状の無電解ニッケルメッキ系型
を取出す工程とを具備したことを特徴とするものであ
る。

【００１０】本発明に係わる別の無電解ニッケルメッキ
系型の製造方法は、母材の主面の型形成面に導電性粉末
および有機樹脂を含む導電性プライマー層を選択的に形
成する工程と、無電解銅メッキを施して前記導電性プラ
イマー層上に所望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する
工程と、無電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メ
ッキ被膜上に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形
成する工程と、前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材
を有機溶剤で処理して前記無電解銅メッキ被膜および無
電解ニッケルメッキ被膜を前記導電性プライマー層と一
緒に剥離して最終形状の無電解ニッケルメッキ系型を取
出す工程とを具備したことを特徴とするものである。

【００１１】本発明に係わる別の無電解ニッケルメッキ
系型の製造方法は、母材の主面に、剥離層を形成する工
程と、前記剥離層の型形成面に導電性粉末および有機樹
脂を含む導電性プライマー層を選択的に形成する工程
と、無電解銅メッキを施して前記導電性プライマー層上
に所望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する工程と、無
電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メッキ被膜上
に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形成する工程
と、前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を有機溶剤
で処理して前記導電性プライマー層、無電解銅メッキ被
膜および無電解ニッケルメッキ被膜を前記剥離層と一緒
に剥離して最終形状の無電解ニッケルメッキ系型を取出
す工程とを具備したことを特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施形態】以下、本発明に係わる塗装用マスク
型の製造方法を詳細に説明する。

【００１３】（第１工程）まず、母材の型形成面に導電
性粉末および有機樹脂を含む導電性プライマーを選択的
塗布技術、例えばスクリーン印刷技術により被覆した
後、乾燥することにより導電性プライマー層を形成す
る。

【００１４】前記母材は、例えばＡＢＳ樹脂のような合
成樹脂から作られる。

【００１５】前記“型形成面”とは、前記母材に形成さ
れた最終的に型となる面を意味する。

【００１６】前記導電性プライマーを構成成分である導
電性粉末としては、例えばＡｇ，Ｎｉ，Ｃｕなどの金属
粉末、導電性を示す金属酸化物、金属窒化物等を挙げる
ことができる。前記導電性プライマーを構成成分である
有機樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ウレタン樹脂
等を挙げることができる。

【００１７】前記導電性プライマー層は、５〜１５μｍ
の厚さを有することが好ましい。

【００１８】（第２工程）無電解銅メッキ処理を施して
前記導電性プライマー層上に所望厚さの無電解銅メッキ
被膜を形成した後、無電解ニッケルメッキ処理を施して
前記無電解銅メッキ被膜上に所望厚さの無電解ニッケル
メッキ被膜を形成する。つづいて、この無電解ニッケル
メッキ被膜付き母材を無電解銅メッキ溶解用溶液で処理
して前記無電解ニッケルメッキ被膜を前記無電解銅メッ
キ被膜と一緒に剥離して最終形状の無電解ニッケルメッ
キ型を取出すことにより型を製造する。この時、型の内
面に無無電解銅メッキ被膜が残存する場合、希塩酸水溶
液で処理してその無電解銅メッキ被膜を除去することが
好ましい。

【００１９】前記無電解銅メッキ処理は、その後の無電
解ニッケルメッキ処理においてピンホールのない良好な
無電解ニッケルメッキ被膜を形成する作用をなす。この
無電解銅メッキ処理は、例えば銅塩、錯化剤、ｐＨ緩衝
剤、ホルムアルデヒドを含むｐＨ１２〜１３の無電解銅
メッキ浴を用いてなされる。無電解銅メッキ膜は、１〜
３μｍの厚さを有することが好ましい。

【００２０】前記無電解ニッケルメッキ処理は、例えば
ニッケル塩、錯化剤、ｐＨ緩衝剤、次亜リン酸塩を含む
ｐＨ４〜５のニッケルメッキ浴を用いてなされる。

【００２１】前記無電解ニッケルメッキ被膜の厚さは、
型の種類にもよるが、通常、２００μｍ以上にすること
が好ましい。

【００２２】前記無電解銅メッキ溶解用溶液としては、
例えば希塩酸水溶液等を用いることができる。

【００２３】本発明において、前記無電解銅メッキ溶解
用溶液の代わりに例えば酢酸エチル、トルエン、ケト
ン、アルコールのような有機溶剤で処理することにより
前記無電解銅メッキ被膜および無電解ニッケルメッキ被
膜を前記導電性プライマー層と一緒に剥離して最終形状
の無電解ニッケルメッキ系型を取出すことを許容する。

【００２４】また、本発明において母材の主面の型形成
面に導電性プライマー層を形成するに先立ってに前記母
材表面に剥離層を形成してもよい。

【００２５】前記剥離層としては、例えば塩化ビニル樹
脂、ポリエチレン、アクリルラッカー等の材料からな
る。この剥離層の厚さは、５〜２０μｍのすることが好
ましい。

【００２６】このような剥離層を形成する場合、この剥
離層を溶解するトルエン等の有機溶剤で前記無電解ニッ
ケルメッキ被膜付き母材を処理することにより、前記導
電性プライマー層、無電解銅メッキ被膜および無電解ニ
ッケルメッキ被膜を前記剥離層と一緒に剥離して最終形
状の無電解ニッケルメッキ系型を取出すことができる。
なお、かかる工程後に剥離層および導電性プライマー層
を除去することにより無電解銅メッキ被膜および無電解
ニッケルメッキ被膜からなる型を得ることができる。

【００２７】さらに本発明において、脱離後の最終製品
形状を有する無電解ニッケルメッキ系型の外周縁部を必
要に応じて精密仕上げすることを許容する。

【００２８】以上説明したように本発明によれば、母材
の主面の型形成面に導電性プライマー層を選択的に形成
した後、無電解銅メッキ処理、無電解ニッケルメッキ処
理をこの順序で施すことによって、前記導電性プライマ
ー層上にのみ無電解銅メッキ被膜、無電解ニッケルメッ
キ被膜を形成することができる。つまり、前記母材の型
形成面に位置する導電性プライマー層上に無電解銅メッ
キ被膜を形成した後、この被膜上のみにその面に対して
垂直方向にニッケルが析出して前記導電性プライマー層
と同じ外形形状を有する無電解ニッケルメッキ被膜を形
成できる。

【００２９】このような工程後に希塩酸水溶液のような
無電解銅メッキ溶解用溶液で処理して前記無電解ニッケ
ルメッキ被膜を前記無電解銅メッキ被膜と一緒に剥離し
て取出すことにより、最終形状の無電解ニッケルメッキ
からなる型を得ることができる。

【００３０】したがって、従来の電鋳技術により型を製
造するような電鋳ニッケル被膜を熟練者により回しきり
加工する煩雑な後工程を行なうことなく、無電解ニッケ
ルメッキ被膜を母材から脱離するという熟練を要さない
極めて簡単な操作で、かつ短期間で型を製造することが
できる。

【００３１】また、前記無電解銅メッキ溶解用溶液の代
わりに例えば酢酸エチル、トルエン、ケトン、アルコー
ルのような有機溶剤で処理することにより前記無電解銅
メッキ被膜および無電解ニッケルメッキ被膜を前記導電
性プライマー層と一緒に剥離できるため、熟練を要さな
い極めて簡単な操作で、かつ短期間で無電解銅メッキ被
膜および無電解ニッケル被膜の２層構造を有する型を製
造することができる。

【００３２】さらに、母材の主面の型形成面に導電性プ
ライマー層を形成するに先立ってに前記母材表面に剥離
層を形成し、無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を前記
剥離層を溶解するトルエン等の有機溶剤で処理すること
により、前記導電性プライマー層、無電解銅メッキ被膜
および無電解ニッケルメッキ被膜を前記剥離層と一緒に
剥離できるため、熟練を要さない極めて簡単な操作で、
かつ短期間で無電解銅メッキ被膜および無電解ニッケル
被膜の２層構造を有する型を製造することができる。こ
のような剥離層の形成は、脱型を容易にするため母材の
型形成面が複雑な形状を有する場合に特に有効である。

【００３３】

【実施例】以下、本発明の好ましい例を図面を参照して
説明する。

【００３４】（実施例１）まず、図１および図２の
（ａ）に示すようにユーザから供給された例えば英数字
Ｘを型取ったＡＢＳ樹脂製のマスク母材１１を上面が正
方形の平板状をなすＡＢＳ樹脂製の基台１２上に両面接
着テープ１３を用いて貼り付けて仮固定した。つづい
て、図２の（ｂ）に示すように前記基台１２を含む前記
マスク母材１１全面にアクリルラッカーからなる剥離層
１４を形成した。ひきつづき、図２の（ｃ）に示すよう
に前記剥離層１４のマスク形成面に銀粉末およびアクリ
ル樹脂からなる液状導電性プライマーをスクリーン印刷
により塗布し、乾燥することにより厚さ５〜１５μｍの
導電性プライマー層１５を形成した。

【００３５】次いで、前記基台１２を含むマスク母材１
をメッキ槽内に収容された下記組成の無電解銅メッキ浴
に１時間浸漬して無電解銅メッキ処理を施すことにより
図２の（ｄ）に示すように前記導電性プライマー層１５
に厚さ２μｍの無電解銅メッキ膜１６を形成した。この
時、前記無電解銅メッキ浴を緩慢に攪拌した。つづい
て、無電解銅メッキ膜が形成されたマスク母材１１を有
する基台１２をメッキ槽内に収容された下記組成の無電
解ニッケルメッキ浴に２日間浸漬して無電解ニッケルメ
ッキ処理を施すことにより前記無電解銅メッキ膜１６上
に厚さ２００μｍの無電解ニッケルメッキ被膜１７を形
成した。この時、前記無電解銅メッキ浴を緩慢に攪拌し
た。

【００３６】＜無電解銅メッキ浴＞ ・金属銅；２ｇ／Ｌ、 ・ホルムアルデヒド；３ｇ／Ｌ、 ・ｐＨ緩衝剤；１９ｇ／Ｌ、 ・ｐＨ；１２。

【００３７】＜無電解ニッケルメッキ浴＞ ・金属ニッケル；６．５〜７．５ｇ／Ｌ、 ・次亜リン酸ナトリウム；４０ｇ／Ｌ、 ・ｐＨ緩衝剤；３０ｇ／Ｌ、 ・ｐＨ；３〜４。

【００３８】次いで、図２の（ｅ）に示すように前記無
電解ニッケルメッキ被膜付き母材をトルエンで処理して
前記導電性プライマー層１５、無電解銅メッキ被膜１６
および無電解ニッケルメッキ被膜１７を前記剥離層１４
と一緒に除去し、さらに剥離層および導電性プライマー
層を除去することにより無電解銅メッキ被膜１６および
無電解ニッケルメッキ被膜１７からなる２層構造の塗装
用マスク型１８を製造した。

【００３９】得られた塗装用マスク型１８は、マスク母
材１１のマスク形成面に位置する導電性プライマー層１
５と同様な外形形状（Ｘの形状）を有することが確認さ
れた。

【００４０】また、得られた塗装用マスク型１８を図３
に示すように懸架治具１９に懸架し、この懸架治具１９
のマスク型１８を図４に示すように支持台２０に支持さ
れる被塗装部品２１の所定の面に当接させ、前記支持台
２０と前記懸架治具１９とを前記被塗装部品２１を挟ん
で図示しない係合部材で締結した後、所定の塗装処理を
行なった。その結果、所期のＸ形状が未塗装部として露
出された装飾性の高い塗装部品を得ることができた。

【００４１】（実施例２）マスク母材のマスク形成面に
銀粉末およびアクリル樹脂からなる液状導電性プライマ
ーを直接スクリーン印刷により塗布、乾燥して導電性プ
ライマー層を形成し、脱型時に前記導電性プライマー層
を溶解した以外、実施例１と同様な方法で無電解銅メッ
キ膜および無電解ニッケルメッキ被膜からなる２層構造
の塗装用マスク型を製造した。

【００４２】得られた塗装用マスク型は、マスク母材の
マスク形成面に位置する導電性プライマー層と同様な外
形形状（Ｘの形状）を有することが確認された。

【００４３】（実施例３）マスク母材のマスク形成面に
銀粉末およびアクリル樹脂からなる液状導電性プライマ
ーを直接スクリーン印刷により塗布、乾燥して導電性プ
ライマー層を形成し、脱型時に無電解銅メッキ被膜を希
塩酸水溶液で溶解した以外、実施例１と同様な方法で無
電解ニッケルメッキ被膜からなる塗装用マスク型を製造
した。

【００４４】得られた塗装用マスク型は、マスク母材の
マスク形成面に位置する導電性プライマー層と同様な外
形形状（Ｘの形状）を有することが確認された。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に熟練を要
する後加工処理を施すことなく、極めて簡単に目的とす
る形状をなす塗装用マスク型のような型を短期間で製造
できる等顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例で用いた基台に固定されたマス
ク母材を示す斜視図。

【図２】本発明の実施例における塗装用マスク型の製造
工程を示す断面図。

【図３】実施例により製造されたマスク型を治具に懸架
した状態を示す斜視図。

【図４】治具に懸架されたマスク型および支持台に被塗
装部品を取付けた状態を示す正面図。

【図５】従来の塗装用マスク型の製造において、基材に
固定されたマスク母材を示す斜視図。

【図６】従来の塗装用マスク型の製造工程を示す断面
図。

【図７】従来の塗装用マスク型の製造工程を示す断面
図。

【符号の説明】

１１…マスク母材、 １２…基台、 １４…剥離層、 １５…導電性プライマー層、 １６…無電解銅メッキ膜、 １７…無電解ニッケル被膜、 １８…塗装用マスク型。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 母材の主面の型形成面に導電性粉末およ
   び有機樹脂を含む導電性プライマー層を選択的に形成す
   る工程と、 無電解銅メッキを施して前記導電性プライマー層上に所
   望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する工程と、 無電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メッキ被膜
   上に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形成する工
   程と、 前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を無電解銅メッ
   キ溶解用溶液で処理して前記無電解ニッケルメッキ被膜
   を前記無電解銅メッキ被膜と一緒に剥離して最終形状の
   無電解ニッケルメッキ系型を取出す工程とを具備したこ
   とを特徴とする無電解ニッケルメッキ系型の製造方法。
2. 【請求項２】 母材の主面の型形成面に導電性粉末およ
   び有機樹脂を含む導電性プライマー層を選択的に形成す
   る工程と、 無電解銅メッキを施して前記導電性プライマー層上に所
   望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する工程と、 無電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メッキ被膜
   上に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形成する工
   程と、 前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を有機溶剤で処
   理して前記無電解銅メッキ被膜および無電解ニッケルメ
   ッキ被膜を前記導電性プライマー層と一緒に剥離して最
   終形状の無電解ニッケルメッキ系型を取出す工程とを具
   備したことを特徴とする無電解ニッケルメッキ系型の製
   造方法。
3. 【請求項３】 母材の主面に、剥離層を形成する工程
   と、 前記剥離層の型形成面に導電性粉末および有機樹脂を含
   む導電性プライマー層を選択的に形成する工程と、 無電解銅メッキを施して前記導電性プライマー層上に所
   望厚さの無電解銅メッキ被膜を形成する工程と、 無電解ニッケルメッキを施して前記無電解銅メッキ被膜
   上に所望厚さの無電解ニッケルメッキ被膜を形成する工
   程と、 前記無電解ニッケルメッキ被膜付き母材を有機溶剤で処
   理して前記導電性プライマー層、無電解銅メッキ被膜お
   よび無電解ニッケルメッキ被膜を前記剥離層と一緒に剥
   離して最終形状の無電解ニッケルメッキ系型を取出す工
   程とを具備したことを特徴とする無電解ニッケルメッキ
   系型の製造方法。