JP3177869B2 - 装飾体の製造方法 - Google Patents
装飾体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非導電性膜である樹脂
層が形成された金属基材上に任意の金属パタ−ンを形成
した装飾体の製造方法に関するものである。
層が形成された金属基材上に任意の金属パタ−ンを形成
した装飾体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂層を形成した金属基材上に金
属調のパタ−ンを形成するには、切削などの方法で樹脂
層を一部除去し金属基材を露出させたり、必要に応じ露
出した金属基材部分にめっき等の方法で金属層を形成す
ることによりパタ−ニングを行っている。具体的には、
特開平２−２２８５８６号に開示されているように、金
属上に非導電性膜である樹脂層を形成した後、樹脂層の
必要部分を下地金属に達するように除去し、下地金属上
にめっきを形成する方法である。
属調のパタ−ンを形成するには、切削などの方法で樹脂
層を一部除去し金属基材を露出させたり、必要に応じ露
出した金属基材部分にめっき等の方法で金属層を形成す
ることによりパタ−ニングを行っている。具体的には、
特開平２−２２８５８６号に開示されているように、金
属上に非導電性膜である樹脂層を形成した後、樹脂層の
必要部分を下地金属に達するように除去し、下地金属上
にめっきを形成する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属調のパタ−
ン形成方法は、切削などの工程で樹脂層を一部除去し金
属層を露出する際に樹脂層と金属基材との密着性が不可
欠であるが、樹脂層と金属基材の密着性が不十分である
場合は、カット部のエッジ部分の樹脂層がはく離したり
するという問題があった。又、カットで露出した金属基
材上にめっき法などにより金属層を形成する場合には、
脱脂などの前処理工程で樹脂層が基材金属より剥離して
しまうという問題があった。
ン形成方法は、切削などの工程で樹脂層を一部除去し金
属層を露出する際に樹脂層と金属基材との密着性が不可
欠であるが、樹脂層と金属基材の密着性が不十分である
場合は、カット部のエッジ部分の樹脂層がはく離したり
するという問題があった。又、カットで露出した金属基
材上にめっき法などにより金属層を形成する場合には、
脱脂などの前処理工程で樹脂層が基材金属より剥離して
しまうという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、樹脂層
と金属基材との密着が良好であり、処理工程中において
両者間で剥離の生じないパタ−ン形成方法を提供せんと
するもので、金属基材上に黒クロムめっき層、非導電性
の樹脂層を順次形成し、その後部分的に樹脂層とめっき
層を除去し部分的に金属基材を露出せしめ、その後必要
に応じ露出した金属基材上に金属層を形成するようなし
た装飾体の製造方法を要旨とするものである。
と金属基材との密着が良好であり、処理工程中において
両者間で剥離の生じないパタ−ン形成方法を提供せんと
するもので、金属基材上に黒クロムめっき層、非導電性
の樹脂層を順次形成し、その後部分的に樹脂層とめっき
層を除去し部分的に金属基材を露出せしめ、その後必要
に応じ露出した金属基材上に金属層を形成するようなし
た装飾体の製造方法を要旨とするものである。
【０００５】基材となる金属としては、種々使用可能で
あるが後述する切削工程を考慮すれば、切削性の良好な
金及び金合金、銅及び銅合金が好ましい。
あるが後述する切削工程を考慮すれば、切削性の良好な
金及び金合金、銅及び銅合金が好ましい。
【０００６】金属基材上に形成する黒クロムめっき層
は、後述する非導電性の樹脂層の接着層として形成する
ものであり、めっき法により形成される。即ち、黒クロ
ムめっき層は、黒クロムめっき液に基材金属を浸漬し、
基材を陰極としめっきすることにより得られる。
は、後述する非導電性の樹脂層の接着層として形成する
ものであり、めっき法により形成される。即ち、黒クロ
ムめっき層は、黒クロムめっき液に基材金属を浸漬し、
基材を陰極としめっきすることにより得られる。
【０００７】非導電性の樹脂層は、アクリル、ウレタ
ン、エポキシ、ポリエステル等の合成樹脂塗料又はイン
キにより形成される。非導電性の樹脂層は、塗装法、印
刷法など基材の形状などにより適宜選択された方法によ
り形成する。
ン、エポキシ、ポリエステル等の合成樹脂塗料又はイン
キにより形成される。非導電性の樹脂層は、塗装法、印
刷法など基材の形状などにより適宜選択された方法によ
り形成する。
【０００８】次に、非導電性の樹脂層と黒クロムめっき
層とを除去し適宜のパタ−ンを形成する方法について説
明する。非導電性の樹脂層と黒クロムめっき層との除去
は、切削加工により行われるが、切削は、旋盤、フライ
ス盤などの切削装置を利用し、切削に用いる刃物として
は、ダイヤモンド、高速度工具鋼、セラミック、サ−メ
ット、超鋼材質のバイト等が使用される。工具、切削装
置の種類は、素材の材質、要求される外観により適宜選
択し使用する。
層とを除去し適宜のパタ−ンを形成する方法について説
明する。非導電性の樹脂層と黒クロムめっき層との除去
は、切削加工により行われるが、切削は、旋盤、フライ
ス盤などの切削装置を利用し、切削に用いる刃物として
は、ダイヤモンド、高速度工具鋼、セラミック、サ−メ
ット、超鋼材質のバイト等が使用される。工具、切削装
置の種類は、素材の材質、要求される外観により適宜選
択し使用する。
【０００９】適宜のパタ−ンに非導電性の樹脂層と黒ク
ロムめっき層とを除去することにより、パタ−ン形状に
基づき金属基材が露出することとなり、パタ−ン形成が
完了するが、露出した金属基材パターンを保護するた
め、表面にクリア−塗料、インクによるコ−ティング層
を形成してもよい。
ロムめっき層とを除去することにより、パタ−ン形状に
基づき金属基材が露出することとなり、パタ−ン形成が
完了するが、露出した金属基材パターンを保護するた
め、表面にクリア−塗料、インクによるコ−ティング層
を形成してもよい。
【００１０】又、基材の着色を保持するため又は他の着
色を施すために、露出した金属基材パターン上に基材と
同種又は異種の金属層を形成することもできる。
色を施すために、露出した金属基材パターン上に基材と
同種又は異種の金属層を形成することもできる。
【００１１】
【作用】本発明は、非導電性の樹脂層と金属基材との間
に接着層となる黒クロムめっき層を介在させたので、非
導電性の樹脂層と黒クロムめっき層とが強固に密着し、
又、金属基材と黒クロムめっき層とが強固に密着し、切
削時に非導電性の樹脂層が剥離するようなことがない。
に接着層となる黒クロムめっき層を介在させたので、非
導電性の樹脂層と黒クロムめっき層とが強固に密着し、
又、金属基材と黒クロムめっき層とが強固に密着し、切
削時に非導電性の樹脂層が剥離するようなことがない。
【００１２】
実施例１ 肉厚０．５ｍｍの黄銅リングを溶剤脱脂し、その後浸
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後エポキシ系のインキ（セイコ−
１０００、セイコ−アドバンス（株）製）でパタ−ン印
刷を行い１３０℃、１０分間乾燥した。その後金色箔を
用いてホットスタンプを行い金色のパタ−ンを形成し
た。その後アクリル系のクリア−塗装を行い１８０℃、
３０分間乾燥した。その後ダイヤバイトと旋盤を用いて
リングの両端をカットし、リングの上下にライン状に素
材を露出させた。その後アクリル系のクリア−塗料（ユ
ニパ−ル、大橋化学（株）製）を用いて塗装を行い１８
０℃、３０分間乾燥し金色のラインが上下に入った金色
のホットスタンプパタ−ンが形成された黒のリングを得
た。
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後エポキシ系のインキ（セイコ−
１０００、セイコ−アドバンス（株）製）でパタ−ン印
刷を行い１３０℃、１０分間乾燥した。その後金色箔を
用いてホットスタンプを行い金色のパタ−ンを形成し
た。その後アクリル系のクリア−塗装を行い１８０℃、
３０分間乾燥した。その後ダイヤバイトと旋盤を用いて
リングの両端をカットし、リングの上下にライン状に素
材を露出させた。その後アクリル系のクリア−塗料（ユ
ニパ−ル、大橋化学（株）製）を用いて塗装を行い１８
０℃、３０分間乾燥し金色のラインが上下に入った金色
のホットスタンプパタ−ンが形成された黒のリングを得
た。
【００１３】実施例２ 肉厚０．５ｍｍの黄銅リングを溶剤脱脂し、その後浸
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後エポキシ系のインキでパタ−ン
印刷を行い１３０℃、１０分間乾燥した。その後金色箔
を用いてホットスタンプを行い金色のパタ−ンを形成し
た。その後アクリル系のクリア−塗装を行い１８０℃、
３０分間乾燥した。その後ダイヤバイトと旋盤を用いて
リングの両端をカットし、リングの上下にライン状に素
材を露出させた。その後溶剤脱脂、浸漬、電解脱脂、酸
活性を行い、ワット浴で電流密度４Ａ／ｄｍ2で１０分
間ニッケルめっきを行い、その後電流密度１Ａ／ｄｍ2
で１０分間金めっきを行うことにより、金色のラインが
上下に入った金色のホットスタンプパタ−ンが形成され
た黒のリングを得た。
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後エポキシ系のインキでパタ−ン
印刷を行い１３０℃、１０分間乾燥した。その後金色箔
を用いてホットスタンプを行い金色のパタ−ンを形成し
た。その後アクリル系のクリア−塗装を行い１８０℃、
３０分間乾燥した。その後ダイヤバイトと旋盤を用いて
リングの両端をカットし、リングの上下にライン状に素
材を露出させた。その後溶剤脱脂、浸漬、電解脱脂、酸
活性を行い、ワット浴で電流密度４Ａ／ｄｍ2で１０分
間ニッケルめっきを行い、その後電流密度１Ａ／ｄｍ2
で１０分間金めっきを行うことにより、金色のラインが
上下に入った金色のホットスタンプパタ−ンが形成され
た黒のリングを得た。
【００１４】実施例３ 肉厚０．５ｍｍの黄銅リングを溶剤脱脂し、その後浸
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後ダイヤバイトとＮＣフライス旋
盤を用いてリングの表面をパタ−ン状に切削し、パタ−
ン状に金属基材を露出させた。その後アクリル系のクリ
ア−塗装を行い１８０℃、３０分間乾燥し金色のパタ−
ンが形成された黒のリングを得た。
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後ダイヤバイトとＮＣフライス旋
盤を用いてリングの表面をパタ−ン状に切削し、パタ−
ン状に金属基材を露出させた。その後アクリル系のクリ
ア−塗装を行い１８０℃、３０分間乾燥し金色のパタ−
ンが形成された黒のリングを得た。
【００１５】実施例４ 肉厚０．５ｍｍの黄銅リングを溶剤脱脂し、その後浸
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後ダイヤバイトとＮＣフライス旋
盤を用いてリングの表面をパタ−ン状に切削し、パタ−
ン状に金属基材を露出させた。その後溶剤脱脂、浸漬、
電解脱脂、酸活性を行い、ワット浴で電流密度４Ａ／ｄ
ｍ2で１０分間ニッケルめっきを行い、その後電流密度
１Ａ／ｄｍ2で１０分間金めっきを行うことにより、金
色のパタ−ンが形成された黒のリングを得た。
漬、電解脱脂、酸活性を行い、２０℃の黒クロムめっき
液（日本Ｍ＆Ｔ（株）製）に浸漬し、４０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で２分間めっきを行った。めっきしたリングを
乾燥した後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化
学（株）製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し
完全硬化させた。その後ダイヤバイトとＮＣフライス旋
盤を用いてリングの表面をパタ−ン状に切削し、パタ−
ン状に金属基材を露出させた。その後溶剤脱脂、浸漬、
電解脱脂、酸活性を行い、ワット浴で電流密度４Ａ／ｄ
ｍ2で１０分間ニッケルめっきを行い、その後電流密度
１Ａ／ｄｍ2で１０分間金めっきを行うことにより、金
色のパタ−ンが形成された黒のリングを得た。
【００１６】比較例１ 肉厚０．５ｍｍの黄銅リングを溶剤脱脂し、乾燥した
後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化学（株）
製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し完全硬化
させた。その後ダイヤバイトと旋盤を用いてリングの両
端をカットし、リングの上下にライン状に素材を露出さ
せた。その後アクリル系のクリア−塗料（ユニパ−ル、
大橋化学（株）製）を用いて塗装を行い１８０℃、３０
分間乾燥し金色のパタ−ンが形成された黒のリングを得
た。
後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化学（株）
製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し完全硬化
させた。その後ダイヤバイトと旋盤を用いてリングの両
端をカットし、リングの上下にライン状に素材を露出さ
せた。その後アクリル系のクリア−塗料（ユニパ−ル、
大橋化学（株）製）を用いて塗装を行い１８０℃、３０
分間乾燥し金色のパタ−ンが形成された黒のリングを得
た。
【００１７】比較例２ 肉厚０．５ｍｍの黄銅リングを溶剤脱脂し、乾燥した
後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化学（株）
製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し完全硬化
させた。その後ダイヤバイトと旋盤を用いてリングの両
端をカットし、リングの上下にライン状に素材を露出さ
せた。その後溶剤脱脂、浸漬、電解脱脂、酸活性を行
い、ワット浴で電流密度４Ａ／ｄｍ2で１０分間ニッケ
ルめっきを行い、その後電流密度１Ａ／ｄｍ2で１０分
間金めっきを行うことにより、金色のパタ−ンが形成さ
れた黒のリングを得た。
後、黒のアクリル系塗料（ユニパ−ル、大橋化学（株）
製）で塗装を行い、１８０℃、３０分間乾燥し完全硬化
させた。その後ダイヤバイトと旋盤を用いてリングの両
端をカットし、リングの上下にライン状に素材を露出さ
せた。その後溶剤脱脂、浸漬、電解脱脂、酸活性を行
い、ワット浴で電流密度４Ａ／ｄｍ2で１０分間ニッケ
ルめっきを行い、その後電流密度１Ａ／ｄｍ2で１０分
間金めっきを行うことにより、金色のパタ−ンが形成さ
れた黒のリングを得た。
【００１８】以上の実施例１〜４、比較例１、２により
得られたリングについて、カット部の外観、樹脂層の密
着性の評価結果を表１に示す。尚、樹脂の密着性は９５
℃以上の沸騰水に２５分間浸漬した後密着状態を観察し
た。
得られたリングについて、カット部の外観、樹脂層の密
着性の評価結果を表１に示す。尚、樹脂の密着性は９５
℃以上の沸騰水に２５分間浸漬した後密着状態を観察し
た。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】表１でも明らかなように、本発明の装飾
体は、樹脂層と金属基材との密着が良好であり、切削工
程において両者間で剥離が生じない。よって鮮明なパタ
−ンを形成することができるものである。
体は、樹脂層と金属基材との密着が良好であり、切削工
程において両者間で剥離が生じない。よって鮮明なパタ
−ンを形成することができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B44C 3/02 B44C 1/22
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基材上に黒クロムめっき層、非導電
性の樹脂層を順次形成し、その後部分的に樹脂層とめっ
き層を除去し部分的に金属基材を露出せしめ、その後必
要に応じ露出した金属基材上に金属層を形成するような
した装飾体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23742593A JP3177869B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 装飾体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23742593A JP3177869B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 装飾体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0761199A JPH0761199A (ja) | 1995-03-07 |
| JP3177869B2 true JP3177869B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=17015170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23742593A Expired - Fee Related JP3177869B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 装飾体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177869B2 (ja) |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP23742593A patent/JP3177869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0761199A (ja) | 1995-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |