JP2906870B2 - 万年筆ペン先の製造方法 - Google Patents
万年筆ペン先の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、万年筆ペン先の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の万年筆ペン先の製造方法は、金、
金合金、ステンレスより選択された基材を、ロ−ル圧
延、打ち抜き、刻印、曲げプレス、先端の切り割り、バ
レル研磨、前記刻印部分以外の部分にパターン（模様な
ど）による付加価値を付けるため、前記刻印部分もしく
は刻印部分と非刻印の一部分へのマスキング、非マスキ
ング部分への貴金属めっき、ペンポイントとなる先端へ
のイリジウムの溶接、ペンポイントの部分的マスキン
グ、ペンポイントの非マスキング部の研磨などの工程よ
りなるものである。これらの工程は、ほとんど手作業で
行われており、生産性が悪いことから材料費も含めて製
品コストの約半分を占めるまでになっている。
金合金、ステンレスより選択された基材を、ロ−ル圧
延、打ち抜き、刻印、曲げプレス、先端の切り割り、バ
レル研磨、前記刻印部分以外の部分にパターン（模様な
ど）による付加価値を付けるため、前記刻印部分もしく
は刻印部分と非刻印の一部分へのマスキング、非マスキ
ング部分への貴金属めっき、ペンポイントとなる先端へ
のイリジウムの溶接、ペンポイントの部分的マスキン
グ、ペンポイントの非マスキング部の研磨などの工程よ
りなるものである。これらの工程は、ほとんど手作業で
行われており、生産性が悪いことから材料費も含めて製
品コストの約半分を占めるまでになっている。
【０００３】前記従来の万年筆ペン先の製造方法は、刻
印後、曲げプレスを行ない、更にその後刻印部分もしく
は刻印部分と非刻印の一部分へのマスキングにマスキン
グを行ない、非マスキング部分に貴金属めっきを行なう
必要があり、刻印、貴金属めっきを一連に行なうことが
できず工程が増加する問題や、曲げプレス後、マスキン
グと、非マスキング部への貴金属めっき処理を施す必要
があり、特に、曲面上にパターンを施すためのマスキン
グ作業を手作業でなさなければならず、形成できるパタ
ーンが制約を受けるという問題があった。
印後、曲げプレスを行ない、更にその後刻印部分もしく
は刻印部分と非刻印の一部分へのマスキングにマスキン
グを行ない、非マスキング部分に貴金属めっきを行なう
必要があり、刻印、貴金属めっきを一連に行なうことが
できず工程が増加する問題や、曲げプレス後、マスキン
グと、非マスキング部への貴金属めっき処理を施す必要
があり、特に、曲面上にパターンを施すためのマスキン
グ作業を手作業でなさなければならず、形成できるパタ
ーンが制約を受けるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題に鑑
みなされたもので、刻印工程を省略し、マスキングによ
りパターンを形成することにより、工程を極力簡略化
し、又、平板状のペン先にパタ−ンを形成することによ
りパタ−ンの制約を極力解消した万年筆ペン先の製造方
法を提供せんとするもので、金、金合金、ステンレスよ
り選択された平面状基材に、非導電性の液によりマスキ
ングパタ−ンを形成し、非マスキング部に金属めっき皮
膜層を形成し、次いでマスキング部材を除去した後プレ
スにより曲げ加工を行いペン先形状に加工するか、プレ
スにより曲げ加工を行いペン先形状に加工した後マスキ
ング部材を除去することを特徴とする万年筆ペン先の製
造方法を要旨とする。
みなされたもので、刻印工程を省略し、マスキングによ
りパターンを形成することにより、工程を極力簡略化
し、又、平板状のペン先にパタ−ンを形成することによ
りパタ−ンの制約を極力解消した万年筆ペン先の製造方
法を提供せんとするもので、金、金合金、ステンレスよ
り選択された平面状基材に、非導電性の液によりマスキ
ングパタ−ンを形成し、非マスキング部に金属めっき皮
膜層を形成し、次いでマスキング部材を除去した後プレ
スにより曲げ加工を行いペン先形状に加工するか、プレ
スにより曲げ加工を行いペン先形状に加工した後マスキ
ング部材を除去することを特徴とする万年筆ペン先の製
造方法を要旨とする。
【０００５】図面に基づき本発明を詳細に説明する。図
１は本発明の処理工程を示す図であって、参照符号１は
万年筆ペン先形状に打ち抜いた平面状の基材、２はマス
キングパターン、３は金属めっき皮膜層である。基材１
の材質は金、金合金、ステンレスより選択されたもので
ある。この基材１は脱脂処理などの公知の前処理を施し
た後、模様などのパターンを形成するためにマスキング
パタ−ン２を形成するが、該マスキングパターン２形成
用のマスキング剤としては、非導電性、耐溶剤性、耐
酸、耐アルカリ性を有する液であり、より具体的には、
熱硬化性のエポキシ、ウレタン、アクリル、アルキッ
ド、紫外線硬化型樹脂などを含むインク又は塗料であ
り、スクリ−ン印刷、パッド印刷、フォトレジスト法、
スプレ−塗装法など公知の方法によりマスキングパター
ン２を形成する。
１は本発明の処理工程を示す図であって、参照符号１は
万年筆ペン先形状に打ち抜いた平面状の基材、２はマス
キングパターン、３は金属めっき皮膜層である。基材１
の材質は金、金合金、ステンレスより選択されたもので
ある。この基材１は脱脂処理などの公知の前処理を施し
た後、模様などのパターンを形成するためにマスキング
パタ−ン２を形成するが、該マスキングパターン２形成
用のマスキング剤としては、非導電性、耐溶剤性、耐
酸、耐アルカリ性を有する液であり、より具体的には、
熱硬化性のエポキシ、ウレタン、アクリル、アルキッ
ド、紫外線硬化型樹脂などを含むインク又は塗料であ
り、スクリ−ン印刷、パッド印刷、フォトレジスト法、
スプレ−塗装法など公知の方法によりマスキングパター
ン２を形成する。
【０００６】次いで、非マスキング部に必要により公知
の方法で前処理した後、公知の方法により５μｍ〜３０
μｍ程度の金属めっき皮膜層３を形成する。該金属めっ
き皮膜層３の形成方法としては、電気めっき、無電解め
っきが使用できる。電気めっきは、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−
Ｐ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｕ−Ｃｕ、Ｐｄ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｚｎ
等が、又、無電解めっきは、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｃ
ｕ、Ａｕ等が形成可能である。又、金属めっき皮膜層３
は、耐摩耗性、耐食性、外観をより向上させることを目
的とし、多層に形成しても良い。多層形成の例として
は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎｉ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ等の貴
金属めっき、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ｎｉ−Ｃ
ｕ等の有色めっきや、Ｃｒめっき等が挙げられる。尚、
形成する金属めっき皮膜層は、内部応力が少なく延展性
が必要なこと、めっき後のプレスによる曲げ加工に際し
パタ−ンの剥離やクラックの発生を防止するために、レ
ベリング剤などの添加剤を含まないことが好ましい。
の方法で前処理した後、公知の方法により５μｍ〜３０
μｍ程度の金属めっき皮膜層３を形成する。該金属めっ
き皮膜層３の形成方法としては、電気めっき、無電解め
っきが使用できる。電気めっきは、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−
Ｐ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｕ−Ｃｕ、Ｐｄ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｚｎ
等が、又、無電解めっきは、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｃ
ｕ、Ａｕ等が形成可能である。又、金属めっき皮膜層３
は、耐摩耗性、耐食性、外観をより向上させることを目
的とし、多層に形成しても良い。多層形成の例として
は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎｉ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ等の貴
金属めっき、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ｎｉ−Ｃ
ｕ等の有色めっきや、Ｃｒめっき等が挙げられる。尚、
形成する金属めっき皮膜層は、内部応力が少なく延展性
が必要なこと、めっき後のプレスによる曲げ加工に際し
パタ−ンの剥離やクラックの発生を防止するために、レ
ベリング剤などの添加剤を含まないことが好ましい。
【０００７】非マスキング部にめっき部３を形成した後
は、マスキングパターン２を剥離剤を用い除去し、その
後プレスにより曲げ加工を行なうが、プレスにより曲げ
加工を行なった後、マスキングパターン２を剥離剤を用
いて除去してもよい。
は、マスキングパターン２を剥離剤を用い除去し、その
後プレスにより曲げ加工を行なうが、プレスにより曲げ
加工を行なった後、マスキングパターン２を剥離剤を用
いて除去してもよい。
【０００８】本発明の万年筆ペン先の製造方法の主たる
工程は以上のとおりであるが、その他の工程、例えば、
先端の切り割り、バレル研磨、ペンポイントとなる先端
へのイリジウムの溶接、ペンポイントの部分的マスキン
グ、ペンポイントの非マスキング部の研磨などの工程は
従来と同様である。
工程は以上のとおりであるが、その他の工程、例えば、
先端の切り割り、バレル研磨、ペンポイントとなる先端
へのイリジウムの溶接、ペンポイントの部分的マスキン
グ、ペンポイントの非マスキング部の研磨などの工程は
従来と同様である。
【０００９】
【作用】本発明は、刻印工程を省略し、又、平面状基材
にマスキングパターン形成することができ、工程を短縮
したり、形成できるパターンの制約を極力解消すること
ができる。
にマスキングパターン形成することができ、工程を短縮
したり、形成できるパターンの制約を極力解消すること
ができる。
【００１０】
実施例１ ペン先形状に打ち抜いたステンレス（ＳＵＳ３１６Ｌ）
製ペン先を公知の方法で脱脂処理した後、セイコ−アド
バンス（株）製＃１０００の黒インクを用いてスクリ−
ン印刷法でマスクパタ−ン印刷を行ない、１３０℃で２
０分間乾燥した。次いで、公知の方法でめっき前処理を
行ない、ワット浴を基本とする液にて１０μｍの厚さを
目標として半光沢ニッケルめっきを行ない、酸性金めっ
き液にて金めっきを０．５μｍ形成した。更に、洗浄、
乾燥の後プレスにて曲げ加工を行ない、グレイト−ル化
学（株）製の塗膜剥離剤Ｒ４Ｚ−Ｋを用いてマスクパタ
−ンを除去することにより、金めっきパタ−ンが隆起し
たステンレスペン先を得た。
製ペン先を公知の方法で脱脂処理した後、セイコ−アド
バンス（株）製＃１０００の黒インクを用いてスクリ−
ン印刷法でマスクパタ−ン印刷を行ない、１３０℃で２
０分間乾燥した。次いで、公知の方法でめっき前処理を
行ない、ワット浴を基本とする液にて１０μｍの厚さを
目標として半光沢ニッケルめっきを行ない、酸性金めっ
き液にて金めっきを０．５μｍ形成した。更に、洗浄、
乾燥の後プレスにて曲げ加工を行ない、グレイト−ル化
学（株）製の塗膜剥離剤Ｒ４Ｚ−Ｋを用いてマスクパタ
−ンを除去することにより、金めっきパタ−ンが隆起し
たステンレスペン先を得た。
【００１１】実施例２ ペン先形状に打ち抜いたステンレス（ＳＵＳ３１６Ｌ）
製ペン先を公知の方法で脱脂処理した後、東京応化工業
（株）製のフォトレジストＯＭＲ８３を用いてスプレ−
法で約８μｍの厚さに塗布し１３０℃で３０分間乾燥を
行なった。その後ポジフィルムを密着させ露光、現像し
１４０℃で３０分間乾燥を行ないマスキングパタ−ンを
形成した。次いで、公知の方法でめっき前処理を行な
い、厚づけ用の酸性金めっき液を用いて５μｍの厚さを
目標として金めっき行ない、洗浄、乾燥の後プレスにて
曲げ加工を行なった。その後東京応化工業（株）製レジ
スト剥離剤ＯＭＲ５０２を５０〜６０℃に加温した液に
浸漬し、マスキングパタ−ンを除去し、水洗の後乾燥す
ることにより、金めっきパタ−ンが隆起したステンレス
ペン先を得た。
製ペン先を公知の方法で脱脂処理した後、東京応化工業
（株）製のフォトレジストＯＭＲ８３を用いてスプレ−
法で約８μｍの厚さに塗布し１３０℃で３０分間乾燥を
行なった。その後ポジフィルムを密着させ露光、現像し
１４０℃で３０分間乾燥を行ないマスキングパタ−ンを
形成した。次いで、公知の方法でめっき前処理を行な
い、厚づけ用の酸性金めっき液を用いて５μｍの厚さを
目標として金めっき行ない、洗浄、乾燥の後プレスにて
曲げ加工を行なった。その後東京応化工業（株）製レジ
スト剥離剤ＯＭＲ５０２を５０〜６０℃に加温した液に
浸漬し、マスキングパタ−ンを除去し、水洗の後乾燥す
ることにより、金めっきパタ−ンが隆起したステンレス
ペン先を得た。
【００１２】実施例３ ペン先形状に打ち抜いた１４Ｋペン先を公知の方法で脱
脂理した後、東京応化工業（株）製フォトレジストＯＭ
Ｒ８３を用いてスピンコ−ティング法で約４μｍの厚さ
に塗布し１３０℃で３０分間乾燥を行なった。その後ポ
ジフィルムを密着させ露光、現像し１４０℃で３０分間
乾燥を行ないマスキングパタ−ンを形成した。次いで、
公知の方法でめっき前処理を行ない厚づけ用の酸性金め
っき液を用いて５μｍの厚さを目標として金めっき行な
い、次にロジウムめっき皮膜を０．３μｍ形成し洗浄し
乾燥した後、プレスにて曲げ加工を行なった。更に、東
京応化工業（株）製剥離剤ＯＭＲ５０２を５０〜６０℃
に加温した液に浸漬し、マスキングパタ−ンを除去し、
水洗の後乾燥することにより、ロジウムめっきパタ−ン
が隆起した１４Ｋペン先を得た。
脂理した後、東京応化工業（株）製フォトレジストＯＭ
Ｒ８３を用いてスピンコ−ティング法で約４μｍの厚さ
に塗布し１３０℃で３０分間乾燥を行なった。その後ポ
ジフィルムを密着させ露光、現像し１４０℃で３０分間
乾燥を行ないマスキングパタ−ンを形成した。次いで、
公知の方法でめっき前処理を行ない厚づけ用の酸性金め
っき液を用いて５μｍの厚さを目標として金めっき行な
い、次にロジウムめっき皮膜を０．３μｍ形成し洗浄し
乾燥した後、プレスにて曲げ加工を行なった。更に、東
京応化工業（株）製剥離剤ＯＭＲ５０２を５０〜６０℃
に加温した液に浸漬し、マスキングパタ−ンを除去し、
水洗の後乾燥することにより、ロジウムめっきパタ−ン
が隆起した１４Ｋペン先を得た。
【００１３】
【発明の効果】実施例１、２、３で得たペン先につい
て、外観、密着性、クラック、インク耐食性を確認した
ところ（表１）のとおりであった。尚、外観は目視判定
し、密着性は１８０°折り曲げ目視で剥離の有無を確認
し、クラックは目視にてその発生の有無を判別し、イン
ク耐食性はペン先をぺんてる（株）製万年筆用インク
（ＦＫ１５、青色インク）に８０℃、１週間浸漬後引き
上げ目視判定したものである。
て、外観、密着性、クラック、インク耐食性を確認した
ところ（表１）のとおりであった。尚、外観は目視判定
し、密着性は１８０°折り曲げ目視で剥離の有無を確認
し、クラックは目視にてその発生の有無を判別し、イン
ク耐食性はペン先をぺんてる（株）製万年筆用インク
（ＦＫ１５、青色インク）に８０℃、１週間浸漬後引き
上げ目視判定したものである。
【００１４】
【表１】
【図１】本発明の処理工程を示す図である。
【符号の説明】 １ 基材 ２ マスキングパターン ３ 金属めっき皮膜層
Claims (1)
- 【請求項１】 金、金合金、ステンレスより選択された
平面状基材に、非導電性の液によりマスキングパタ−ン
を形成し、非マスキング部に金属めっき皮膜層を形成
し、次いでマスキング部材を除去した後プレスにより曲
げ加工を行いペン先形状に加工するか、プレスにより曲
げ加工を行いペン先形状に加工した後マスキング部材を
除去することを特徴とする万年筆ペン先の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28066592A JP2906870B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 万年筆ペン先の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28066592A JP2906870B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 万年筆ペン先の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106891A JPH06106891A (ja) | 1994-04-19 |
| JP2906870B2 true JP2906870B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=17628232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28066592A Expired - Lifetime JP2906870B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 万年筆ペン先の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906870B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28066592A patent/JP2906870B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06106891A (ja) | 1994-04-19 |
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