JPS60165747A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS60165747A JPS60165747A JP2097384A JP2097384A JPS60165747A JP S60165747 A JPS60165747 A JP S60165747A JP 2097384 A JP2097384 A JP 2097384A JP 2097384 A JP2097384 A JP 2097384A JP S60165747 A JPS60165747 A JP S60165747A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- holes
- plating
- frame
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、必要最小限の貴金属めっき量を付着させるだ
けですむ半導体集積回路（以下ＴＣと称す）用リードフ
レームの製造方法に関する。
けですむ半導体集積回路（以下ＴＣと称す）用リードフ
レームの製造方法に関する。
ＩＣリードフレームは４２合金（Ｎｉ ４２重量％。
Ｆｅ残）、コバール（Ｎｉ２９重量％ 、 Ｃｏ １７
重ｔ％ ＩＦｅ残）に代表される鉄系合金、リン青銅、
スズ入り銅などの銅系合金のようにシリコン［Ｃテップ
と熱膨張率が近く、しかも高強度、高熱伝導性を有する
金属伺料をプレス打抜き、あるいはエツチングにて所定
のパターンを形成させた後、アイランド部（ＴＣチップ
を搭載する部分）とインナーリード先端部（ワイヤーボ
ンディングする箇所）にＩＣチップ及びワイヤーとの接
着性向」二、放熱性及び電気伝導性の向上、防食性の附
り一１拡散防止などの目的で金、銀、パラジウム合金な
どの貴金属を部分的にめっきしているのが一般的である
。
重ｔ％ ＩＦｅ残）に代表される鉄系合金、リン青銅、
スズ入り銅などの銅系合金のようにシリコン［Ｃテップ
と熱膨張率が近く、しかも高強度、高熱伝導性を有する
金属伺料をプレス打抜き、あるいはエツチングにて所定
のパターンを形成させた後、アイランド部（ＴＣチップ
を搭載する部分）とインナーリード先端部（ワイヤーボ
ンディングする箇所）にＩＣチップ及びワイヤーとの接
着性向」二、放熱性及び電気伝導性の向上、防食性の附
り一１拡散防止などの目的で金、銀、パラジウム合金な
どの貴金属を部分的にめっきしているのが一般的である
。
従来のリードフレームは前記のように、完全にパターン
化してから、部分貴金属めっきを施していたため第１図
に示すような欠点があった。すなわち、リードフレーム
１は全面が金属面であるため、開口部３にもめつき液を
通して電流が流れ、その結果表面４ばがりでなく、側面
５にも貴金属めっき２がされてしまっていた。リードフ
レーム１への貴金属めっきはその目的から、ＴＣチップ
あるいは、ワイヤーと接触する面、すなわち、表面４だ
け覆われていれば良く、側面５は必要ない。
化してから、部分貴金属めっきを施していたため第１図
に示すような欠点があった。すなわち、リードフレーム
１は全面が金属面であるため、開口部３にもめつき液を
通して電流が流れ、その結果表面４ばがりでなく、側面
５にも貴金属めっき２がされてしまっていた。リードフ
レーム１への貴金属めっきはその目的から、ＴＣチップ
あるいは、ワイヤーと接触する面、すなわち、表面４だ
け覆われていれば良く、側面５は必要ない。
従来のリードフレーム１の側面５に付着する余分な貴金
属量は全体の２０〜５０％を占め、高価な旨金属を大巾
にロスしていた。特に金めつきにおいては、製造コスト
に及ぼす影響が犬であった。
属量は全体の２０〜５０％を占め、高価な旨金属を大巾
にロスしていた。特に金めつきにおいては、製造コスト
に及ぼす影響が犬であった。
本発明の目的はこうした事情に鑑みて側面に貴金属めっ
きが付着しない低コストのリードフレームを提供できる
製造方法に関する。
きが付着しない低コストのリードフレームを提供できる
製造方法に関する。
図面の第２図〜第７図を用いて具体的に説明する。第２
図は４２合金、銅合金のような金属素材６に耐酸性のス
クリーンインキを用い、スクリーン印刷法にてレジスト
７を両面に精度良く形成させたところである。レジスト
７が形成されていたい面８を塩化第２鉄液等のエツチン
グ剤を用い両面から、スプレー法等でエツチングを行な
い貫通孔９を形成させる。この後、エツチングされた金
属材料６の端部を陽極にとり、対極である陰極にステン
レス板を配置させ、アミノアルキッド系、あるいはアク
リル系のアニオン塗料（電着塗料）を用い非導電性被膜
１０を数μ〜数１０μ厚リードフレームの側面５に施す
。この後、１３０〜１８０℃ぐらいの温度で数分〜数１
０分焼きつけた後、レジスト７を数％の水酸化す） Ｉ
Ｊウムで完全に溶解除去し、金属表面を露出させる。こ
の後、脱脂、中和、化学研摩などの一連の前処理を施し
、部分貴金属めっき装置に移す。部分貴金属めっき１１
は、陽極ノズルからめっき液を吐出させる噴射方式にて
形成されるものであり、リードフレームの裏面はゴムシ
ート等でマスクされ表面のアイランド部１３とインナー
リード先端部１４にのみ施される。このとき、金めつき
はシアン化金カリウム系、銀めっきはシアン化銀カリウ
ム系あるいはシアン化銀糸のめっき浴を用い、金めつき
の場合１〜５μ、銀めっきの場合２〜２０μの厚みにな
るように電着させる。
図は４２合金、銅合金のような金属素材６に耐酸性のス
クリーンインキを用い、スクリーン印刷法にてレジスト
７を両面に精度良く形成させたところである。レジスト
７が形成されていたい面８を塩化第２鉄液等のエツチン
グ剤を用い両面から、スプレー法等でエツチングを行な
い貫通孔９を形成させる。この後、エツチングされた金
属材料６の端部を陽極にとり、対極である陰極にステン
レス板を配置させ、アミノアルキッド系、あるいはアク
リル系のアニオン塗料（電着塗料）を用い非導電性被膜
１０を数μ〜数１０μ厚リードフレームの側面５に施す
。この後、１３０〜１８０℃ぐらいの温度で数分〜数１
０分焼きつけた後、レジスト７を数％の水酸化す） Ｉ
Ｊウムで完全に溶解除去し、金属表面を露出させる。こ
の後、脱脂、中和、化学研摩などの一連の前処理を施し
、部分貴金属めっき装置に移す。部分貴金属めっき１１
は、陽極ノズルからめっき液を吐出させる噴射方式にて
形成されるものであり、リードフレームの裏面はゴムシ
ート等でマスクされ表面のアイランド部１３とインナー
リード先端部１４にのみ施される。このとき、金めつき
はシアン化金カリウム系、銀めっきはシアン化銀カリウ
ム系あるいはシアン化銀糸のめっき浴を用い、金めつき
の場合１〜５μ、銀めっきの場合２〜２０μの厚みにな
るように電着させる。
このとき側面５には非導電性被膜１０が付着しているた
め貴金属めっきはされない。水洗後、膨張剤に浸し、側
面５に付着している電着塗料１０を剥離し、塩酸あるい
は硫酸の希薄液で中和した後、水洗し、さらに乾燥して
仕上げる。このようにして得られたリードフレーム１２
は、側面５には全く析出せず表面４にのみ貴金属めっき
１１がされているというムダのない理想に近い、低コス
トのものであった。従来の貴金属基の２０〜５０％節減
できるものであった。
め貴金属めっきはされない。水洗後、膨張剤に浸し、側
面５に付着している電着塗料１０を剥離し、塩酸あるい
は硫酸の希薄液で中和した後、水洗し、さらに乾燥して
仕上げる。このようにして得られたリードフレーム１２
は、側面５には全く析出せず表面４にのみ貴金属めっき
１１がされているというムダのない理想に近い、低コス
トのものであった。従来の貴金属基の２０〜５０％節減
できるものであった。
なお、本発明は、スクリーン印刷のノ（ターン精度でレ
ジストを形成できる範囲、すなわち、最小でも１００μ
ぐらいの開１１部９を有した）くターン密度の低いもの
、すなわち、インナーリードの数が数個から２０数個の
ものに適している。
ジストを形成できる範囲、すなわち、最小でも１００μ
ぐらいの開１１部９を有した）くターン密度の低いもの
、すなわち、インナーリードの数が数個から２０数個の
ものに適している。
実施例１
金属素材として、０．２５％厚の４２合金（Ｎｉ４２重
量％、Ｆｅ残）を用い、金めつきリードフレームを製造
した。まず、太陽インキ製造■製のスクリーンインキＥ
７０１３（商品名）を用い、２５０メッシ区の版にて、
インナーリードの開口部が１４０μの２４ピンのレジス
トを見当を合わせ両面に印刷した。この後ｌＯＯ℃で２
０令藺乾燥させ、エツチングに移った。
量％、Ｆｅ残）を用い、金めつきリードフレームを製造
した。まず、太陽インキ製造■製のスクリーンインキＥ
７０１３（商品名）を用い、２５０メッシ区の版にて、
インナーリードの開口部が１４０μの２４ピンのレジス
トを見当を合わせ両面に印刷した。この後ｌＯＯ℃で２
０令藺乾燥させ、エツチングに移った。
エツチングは、両面のスプレー方式のエツチングマシン
を用い、ボーメ濃度４５°１３ｅ′の塩化第２鉄液にて
、スプレー圧２５液温４０℃にて貫通するまで行なった
。水洗後、レジストはそのままにして電着塗装装置に移
し、パターン化された４２合金の端部を陽極にとり、１
．０ＣＩＩＬ離れた位置にステンレス製の陰極を配置し
、アニオン電着塗装を行なった。
を用い、ボーメ濃度４５°１３ｅ′の塩化第２鉄液にて
、スプレー圧２５液温４０℃にて貫通するまで行なった
。水洗後、レジストはそのままにして電着塗装装置に移
し、パターン化された４２合金の端部を陽極にとり、１
．０ＣＩＩＬ離れた位置にステンレス製の陰極を配置し
、アニオン電着塗装を行なった。
塗料はアミノアルキッド系のもので関西ペイント■製の
ニレクロン（商品名）を用いた。電圧２５■。
ニレクロン（商品名）を用いた。電圧２５■。
浴温２５℃、ｐＨ７，８にて５μ厚になるまで電着させ
た。水洗後、１７０℃で１０ｍ間焼きっけを行なった。
た。水洗後、１７０℃で１０ｍ間焼きっけを行なった。
この後、５重量％の水酸化ナトリウム水溶液を用いスプ
レー方式にてレジストを剥離した。水洗、中和後４２合
金の粒界を出す目的で化学研摩（三菱瓦斯化学■製化学
研摩液ＣＰＥ １０００ ）を行ない部分めっき装置に
移した。日本エレクトロプレーティングエンジニャーズ
■の金めつき液テンペレックス７０２（商品名）を用い
、電流密度２υＵ、浴温７５℃、流速２７７１７ｓｅｃ
にて噴射方式のめっきを厚みが２μになるまで行なった
。
レー方式にてレジストを剥離した。水洗、中和後４２合
金の粒界を出す目的で化学研摩（三菱瓦斯化学■製化学
研摩液ＣＰＥ １０００ ）を行ない部分めっき装置に
移した。日本エレクトロプレーティングエンジニャーズ
■の金めつき液テンペレックス７０２（商品名）を用い
、電流密度２υＵ、浴温７５℃、流速２７７１７ｓｅｃ
にて噴射方式のめっきを厚みが２μになるまで行なった
。
水洗後、市販膨潤剤（三彩化工■製商品名ネオリバー＃
１．３０ ）を用い側面についている電着塗料を膨潤さ
せ除去した。５％硫酸で中和後、水洗乾燥を施し製品と
して仕上げた。
１．３０ ）を用い側面についている電着塗料を膨潤さ
せ除去した。５％硫酸で中和後、水洗乾燥を施し製品と
して仕上げた。
本発明の製造工程により得られた金めつきされたリード
フレームは側面には全く金が付着して（・ないため従来
のものと比べると約４０％の金量カー節減でき、安いリ
ードフレームを供給する事力”−１（５３１ｅだ。
フレームは側面には全く金が付着して（・ないため従来
のものと比べると約４０％の金量カー節減でき、安いリ
ードフレームを供給する事力”−１（５３１ｅだ。
実施例２
金属素材として０．２５ ％厚の４２合金を用（１銀め
つキリードフレームを製造した。
つキリードフレームを製造した。
スクリーンインキとしてＥ７０Ｂ（太陽インキ製造■製
商品名）を用い２００メツシユのスフ１）−ン版にてイ
ンナリードの本数が１２本のノくターンを両面見当を合
せて印刷した。この後１１０℃で１５勺乾燥させエツチ
ングに移った。エッチングレマ両面スプレー方式のエツ
チングマシンを用（１、ボーメ濃度４３°ＢｅＬの塩化
第２鉄液に、てスフ″レー圧１．５１液温３５℃にて貫
通するまで行なった。水洗後、電着塗装装置に移し、）
くターン化された４２合金の端部を陽極にとり１５薗離
れた位置にステンレス製の陰極を配置し、アニオン電着
塗装を行なった。塗料はアクリル系のものでノ・ニー化
成■の商品名ノ・ニートーンを用いた。電圧３０Ｖ、浴
温２５℃。
商品名）を用い２００メツシユのスフ１）−ン版にてイ
ンナリードの本数が１２本のノくターンを両面見当を合
せて印刷した。この後１１０℃で１５勺乾燥させエツチ
ングに移った。エッチングレマ両面スプレー方式のエツ
チングマシンを用（１、ボーメ濃度４３°ＢｅＬの塩化
第２鉄液に、てスフ″レー圧１．５１液温３５℃にて貫
通するまで行なった。水洗後、電着塗装装置に移し、）
くターン化された４２合金の端部を陽極にとり１５薗離
れた位置にステンレス製の陰極を配置し、アニオン電着
塗装を行なった。塗料はアクリル系のものでノ・ニー化
成■の商品名ノ・ニートーンを用いた。電圧３０Ｖ、浴
温２５℃。
ｐＨ７，９にて３μ厚電着させた。
水洗後、１６５℃で２０テ間焼きっけを行なった。
この後、５％の水酸化ナトリウム溶液を用いスプレー方
式にてレジストを剥離した。水洗、中和（５％塩酸）後
、銅ストライクめっきをシアン化銅３０ｇ／Ｉ！、シア
ン化ナトリウム４０ｇ／ｌ、電流密度６１’Ｊｄｄ’で
３０ＳｅＣめっきを行ない０．２μ厚施した。
式にてレジストを剥離した。水洗、中和（５％塩酸）後
、銅ストライクめっきをシアン化銅３０ｇ／Ｉ！、シア
ン化ナトリウム４０ｇ／ｌ、電流密度６１’Ｊｄｄ’で
３０ＳｅＣめっきを行ない０．２μ厚施した。
この後、処理液スーパーディップＡ（日本エンゲルハル
ト−製商品名）を用い銅−銀の置換防止を行なった。さ
らに部分めっき装置に移し銀めっきを施した。
ト−製商品名）を用い銅−銀の置換防止を行なった。さ
らに部分めっき装置に移し銀めっきを施した。
めっき液は、市販銀めっき液ｓ −９００（日本エンゲ
ルハルト−製商品名）を用い、電流密度２０．’ＷＪ。
ルハルト−製商品名）を用い、電流密度２０．’ＷＪ。
浴温７５℃、流速５ ｍ／Ｓｅｃにて噴射方式のめっき
を厚みが６μになるまで行なった。
を厚みが６μになるまで行なった。
水洗後、市販膨潤剤（三彩化工■のネオリバー−＃：］
３０）を用い、側面についている電着塗料を膨潤させ除
去した。５％硫酸で中和後、水洗、乾燥を施し製品とし
て仕上げた。
３０）を用い、側面についている電着塗料を膨潤させ除
去した。５％硫酸で中和後、水洗、乾燥を施し製品とし
て仕上げた。
本発明の製造工程により得られた銀めつき１）−ドフレ
ームは側面には全く銀が付着して（・なζまため、従来
のものと比べると約２０％の銀量カー節減でき、安価な
リードフレームを供給する手の１出来た。
ームは側面には全く銀が付着して（・なζまため、従来
のものと比べると約２０％の銀量カー節減でき、安価な
リードフレームを供給する手の１出来た。
第１図は、従来法より得られたリードフレームを示す部
分断面拡大図。 第２図から第７図までは、本発明にょろり一ト。 フレームの製造方法の一例を工程順に示す部分断面拡大
図である。 １、リードフレーム ２．貴金属めつき３、開口部 ４
１表面 ５、側面 ６．金属素材 ７、レジスト ８．エツチング部 ９、開口部 １０．非導電性被膜 １１、貴金属めつき １２．リードフレーム１３、アイ
ランド部 １４．インナーリード先端部特許出願人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫
分断面拡大図。 第２図から第７図までは、本発明にょろり一ト。 フレームの製造方法の一例を工程順に示す部分断面拡大
図である。 １、リードフレーム ２．貴金属めつき３、開口部 ４
１表面 ５、側面 ６．金属素材 ７、レジスト ８．エツチング部 ９、開口部 １０．非導電性被膜 １１、貴金属めつき １２．リードフレーム１３、アイ
ランド部 １４．インナーリード先端部特許出願人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫
Claims (1)
- 金属素材６にレジスト７を印刷しエツチングにて貫通さ
せ所定のパターンを形成した後、エツチング側面５にの
み電着塗装を行なうことにより非導電性被膜１０を形成
し、この後レジストインキ７を剥離しその表面の一部分
、すなわち、アイランド部１３及びインナーリード先端
部１４に部分貴金属めっき１１を施し、さらに非導電性
被膜１０を剥離させる工程よりなるリードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097384A JPS60165747A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097384A JPS60165747A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165747A true JPS60165747A (ja) | 1985-08-28 |
Family
ID=12042108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2097384A Pending JPS60165747A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165747A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261852A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの部分メッキ方法 |
| JP2006324705A (ja) * | 2006-09-08 | 2006-11-30 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-02-08 JP JP2097384A patent/JPS60165747A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261852A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの部分メッキ方法 |
| JP2006324705A (ja) * | 2006-09-08 | 2006-11-30 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP4730262B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2011-07-20 | 凸版印刷株式会社 | 半導体装置用ノンリードタイプのリードフレームの製造方法 |
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