JP2517505B2 - 電磁波遮蔽成形体の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽成形体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、必要な部分のみにメッ
キ層が無電解メッキにより形成された電磁波遮蔽成形体
を提供することのできる転写箔とそれを用いて安価な電
磁波遮蔽成形体を簡単な工程で製造することのできる電
磁波遮蔽成形体の製造方法に関する。
キ層が無電解メッキにより形成された電磁波遮蔽成形体
を提供することのできる転写箔とそれを用いて安価な電
磁波遮蔽成形体を簡単な工程で製造することのできる電
磁波遮蔽成形体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電磁波の漏洩防止または侵入
防止が必要とされるコンピュータなどの筐体として、樹
脂成形体５の内側の面にメッキ層６が形成された電磁波
遮蔽成形体があった。この電磁波遮蔽成形体の製造方法
としては、まず射出成形法により樹脂成形体５を作製し
（図３ａ、ｂ）、樹脂成形体５外側の立体面にレジスト
インキを直接塗布乾燥させてレジスト層７を形成し（図
３ｃ）、その後無電解メッキを施して樹脂成形体５全体
にメッキ層６を形成し（図３ｄ）、さらにエタノール液
あるいはエタノールにアンモニアを混合した液に樹脂成
形体５を浸漬させることにより樹脂成形体５外側のレジ
スト層７をメッキ層６ごと剥離除去させていた（図３
ｅ）。さらに樹脂成形体５外側の立体面に装飾を施す場
合には、レジスト層７形成直前あるいはレジスト層７剥
離後に絵付けを行なっていた。
防止が必要とされるコンピュータなどの筐体として、樹
脂成形体５の内側の面にメッキ層６が形成された電磁波
遮蔽成形体があった。この電磁波遮蔽成形体の製造方法
としては、まず射出成形法により樹脂成形体５を作製し
（図３ａ、ｂ）、樹脂成形体５外側の立体面にレジスト
インキを直接塗布乾燥させてレジスト層７を形成し（図
３ｃ）、その後無電解メッキを施して樹脂成形体５全体
にメッキ層６を形成し（図３ｄ）、さらにエタノール液
あるいはエタノールにアンモニアを混合した液に樹脂成
形体５を浸漬させることにより樹脂成形体５外側のレジ
スト層７をメッキ層６ごと剥離除去させていた（図３
ｅ）。さらに樹脂成形体５外側の立体面に装飾を施す場
合には、レジスト層７形成直前あるいはレジスト層７剥
離後に絵付けを行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この電磁波遮
蔽成形体の製造方法は、工程数が多くまた成形体表面の
不要な部分に形成された余分なメッキ層を捨てるため、
コスト高になっていた。したがって、本発明は、安価な
電磁波遮蔽成形体を簡単な工程で提供することを目的と
する。
蔽成形体の製造方法は、工程数が多くまた成形体表面の
不要な部分に形成された余分なメッキ層を捨てるため、
コスト高になっていた。したがって、本発明は、安価な
電磁波遮蔽成形体を簡単な工程で提供することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の転写箔は、剥離性を有する基体シート上
にメッキ防止層、接着層が設けられた転写箔を金型内に
載置し、金型を閉じた後、溶融樹脂を金型内に射出し冷
却固化させて成形を行ない、その後樹脂成形体より基体
シートを剥離し、樹脂成形体を無電解メッキするように
構成した。
めに、本発明の転写箔は、剥離性を有する基体シート上
にメッキ防止層、接着層が設けられた転写箔を金型内に
載置し、金型を閉じた後、溶融樹脂を金型内に射出し冷
却固化させて成形を行ない、その後樹脂成形体より基体
シートを剥離し、樹脂成形体を無電解メッキするように
構成した。
【０００５】 以下、図面を参照しながら本発明の電磁波
遮蔽成形体の製造方法を詳しく説明する。
遮蔽成形体の製造方法を詳しく説明する。
【０００６】 図１は本発明の転写箔の一実施例を示す断
面図、図２は本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法の一
実施例を示す断面図である。
面図、図２は本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法の一
実施例を示す断面図である。
【０００７】 １は基体シート、２はメッキ防止層、３は
接着層、４は金型、５は樹脂成形体、６はメッキ層をそ
れぞれ示す。
接着層、４は金型、５は樹脂成形体、６はメッキ層をそ
れぞれ示す。
【０００８】 転写箔１は、剥離性を有する基体シート１
上に少なくともメッキ防止層２・接着層３が設けられた
ものである（図１参照）。
上に少なくともメッキ防止層２・接着層３が設けられた
ものである（図１参照）。
【０００９】 基体シート１の材質としては、ポリエチレ
ンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリ
プロピレンなどのプラスチックスフィルムを用いる。基
体シート１に剥離性を付与するためには、基体シート１
上にシリコンコートやワックスコートなどの離型処理を
施す。なお、基体シート１として十分剥離性を有するプ
ラスチックフィルムを用いる場合は、この離型処理は必
要ない。
ンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリ
プロピレンなどのプラスチックスフィルムを用いる。基
体シート１に剥離性を付与するためには、基体シート１
上にシリコンコートやワックスコートなどの離型処理を
施す。なお、基体シート１として十分剥離性を有するプ
ラスチックフィルムを用いる場合は、この離型処理は必
要ない。
【００１０】 メッキ防止層２は、メッキされない樹脂か
らなるため、転写後に樹脂成形体５最表面上に形成され
ることにより無電解メッキの際にメッキの必要な部分と
不要な部分とを区別する。メッキ防止層２の材質として
は、アクリル系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、ゴ
ム系樹脂、塩化ビニル系樹脂などがある。メッキ防止層
２の形成方法としては、グラビア印刷法・スクリーン印
刷法などの通常の印刷法やリバースコート・ナイフコー
トなどのコーティング法が用いられる。
らなるため、転写後に樹脂成形体５最表面上に形成され
ることにより無電解メッキの際にメッキの必要な部分と
不要な部分とを区別する。メッキ防止層２の材質として
は、アクリル系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、ゴ
ム系樹脂、塩化ビニル系樹脂などがある。メッキ防止層
２の形成方法としては、グラビア印刷法・スクリーン印
刷法などの通常の印刷法やリバースコート・ナイフコー
トなどのコーティング法が用いられる。
【００１１】 接着層３の材質としては、樹脂成形体の表
面素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用
する。たとえば成形体の樹脂がアクリロニトリルブタジ
エンスチレンの場合はアクリル系や塩化ビニル酢酸ビニ
ル系樹脂を、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポ
リカーボネートのアロイの場合はエチレン酢酸ビニル系
樹脂などを用いるとよい。接着層３の形成方法しては、
グラビア印刷法・スクリーン印刷法などの通常の印刷法
やロールコート法やリバースコート法などのコート法が
ある。
面素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用
する。たとえば成形体の樹脂がアクリロニトリルブタジ
エンスチレンの場合はアクリル系や塩化ビニル酢酸ビニ
ル系樹脂を、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポ
リカーボネートのアロイの場合はエチレン酢酸ビニル系
樹脂などを用いるとよい。接着層３の形成方法しては、
グラビア印刷法・スクリーン印刷法などの通常の印刷法
やロールコート法やリバースコート法などのコート法が
ある。
【００１２】 また、転写箔が着色材を含有する層を一構
成層として有していてもよい。たとえば、メッキ防止層
２中に着色材を含有させて着色層と兼用したり、メッキ
防止層２とは別に着色層あるいは絵柄層を形成すること
ができる。
成層として有していてもよい。たとえば、メッキ防止層
２中に着色材を含有させて着色層と兼用したり、メッキ
防止層２とは別に着色層あるいは絵柄層を形成すること
ができる。
【００１３】 次に、上記転写箔を用いた電磁波遮蔽成形
体の製造方法について説明する。
体の製造方法について説明する。
【００１４】 まず、転写箔を用いて樹脂成形体５外側の
面にメッキ防止層２を形成する。メッキ防止層２の転写
は、樹脂成形体５の成形と同時に行われる。
面にメッキ防止層２を形成する。メッキ防止層２の転写
は、樹脂成形体５の成形と同時に行われる。
【００１５】 具体的には 、転写箔を接着層３側が樹脂側
になるように金型４内の所定の位置に載置する。また、
必要の応じて転写箔を樹脂成形体５の形状に沿うよう予
備成形する。予備成形の方法としては、金型４に吸引孔
を設けて転写箔の基体シート１側が金型４に密着するよ
うに減圧吸引する方法、転写箔の接着層３側から圧縮空
気にて押しつける方法、パッドやクランプなどで押圧す
る方法などを用いるとよい。また、これらの方法を併用
してもよい。また、射出成形の前にあらかじめ転写箔を
加熱して軟化させておいてもよい。このように、あらか
じめ加熱しておくことは、予備成形を行なう場合も行な
わない場合も転写箔を所望の形状に変形させるために有
効な手段である。次いで、金型４を型閉めし、金型４に
より形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出すること
によって、転写箔を樹脂成形体５表面に密着させる（図
１ａ参照）。冷却固化後、金型４を開放して樹脂成形体
５を取り出すと同時にあるいはその後基体シート１を樹
脂成形体５より剥離する（図１ｂ参照）。
になるように金型４内の所定の位置に載置する。また、
必要の応じて転写箔を樹脂成形体５の形状に沿うよう予
備成形する。予備成形の方法としては、金型４に吸引孔
を設けて転写箔の基体シート１側が金型４に密着するよ
うに減圧吸引する方法、転写箔の接着層３側から圧縮空
気にて押しつける方法、パッドやクランプなどで押圧す
る方法などを用いるとよい。また、これらの方法を併用
してもよい。また、射出成形の前にあらかじめ転写箔を
加熱して軟化させておいてもよい。このように、あらか
じめ加熱しておくことは、予備成形を行なう場合も行な
わない場合も転写箔を所望の形状に変形させるために有
効な手段である。次いで、金型４を型閉めし、金型４に
より形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出すること
によって、転写箔を樹脂成形体５表面に密着させる（図
１ａ参照）。冷却固化後、金型４を開放して樹脂成形体
５を取り出すと同時にあるいはその後基体シート１を樹
脂成形体５より剥離する（図１ｂ参照）。
【００１６】 メッキ防止層２の形成後、樹脂成形体５に
無電解メッキを施す。まず、汚れを除去するための脱
脂、メッキ層６の密着性を上げるためのエッチングなど
の樹脂成形体５の表面調整を行う。次に、メッキ反応を
開始するために、樹脂成形体５表面にＡｕ・Ｐｔ・Ｐｄ
・Ａｇなどの貴金属触媒核を付与する。このとき、メッ
キ防止層２の形成された部分を除いて樹脂成形体５表面
が触媒化される。次いで、触媒を活性化させた後、Ｃｕ
・Ａｇ・Ｎｉ・Ａｌなどの金属塩と蟻酸塩・酢酸塩など
の緩衝剤を溶かしたメッキ液中に樹脂成形体５を浸漬す
ることにより触媒化された部分に金属を析出させる。析
出した金属はそのまま反応触媒となりメッキ層６の形成
を持続させ、メッキ層６がメッキ防止層２の形成されて
いない部分のみに形成される（図１ｃ、図２ｄ参照）。
無電解メッキを施す。まず、汚れを除去するための脱
脂、メッキ層６の密着性を上げるためのエッチングなど
の樹脂成形体５の表面調整を行う。次に、メッキ反応を
開始するために、樹脂成形体５表面にＡｕ・Ｐｔ・Ｐｄ
・Ａｇなどの貴金属触媒核を付与する。このとき、メッ
キ防止層２の形成された部分を除いて樹脂成形体５表面
が触媒化される。次いで、触媒を活性化させた後、Ｃｕ
・Ａｇ・Ｎｉ・Ａｌなどの金属塩と蟻酸塩・酢酸塩など
の緩衝剤を溶かしたメッキ液中に樹脂成形体５を浸漬す
ることにより触媒化された部分に金属を析出させる。析
出した金属はそのまま反応触媒となりメッキ層６の形成
を持続させ、メッキ層６がメッキ防止層２の形成されて
いない部分のみに形成される（図１ｃ、図２ｄ参照）。
【００１７】
【実施例】実施例１ ポリエチレンテレフタレートフィルムを基体シート１と
し、その上にワックスコートした後アクリル系樹脂をメ
ッキ防止層２としてグラビア印刷法にて形成し、その上
に青色顔料を塩化ビニル・ポリエステル樹脂中に含む着
色層をグラビア印刷法にて形成し、さらに塩化ビニル酢
酸ビニル系樹脂を接着層３としてグラビア印刷法にて形
成して転写箔を作製する。
し、その上にワックスコートした後アクリル系樹脂をメ
ッキ防止層２としてグラビア印刷法にて形成し、その上
に青色顔料を塩化ビニル・ポリエステル樹脂中に含む着
色層をグラビア印刷法にて形成し、さらに塩化ビニル酢
酸ビニル系樹脂を接着層３としてグラビア印刷法にて形
成して転写箔を作製する。
【００１８】 この転写箔を金型４内の雌型壁面に沿わせ
て載置し、金型４を型閉めした後、型内に溶融状態のア
クリロニトリルブタジエンスチレン樹脂を射出すること
によって転写箔を樹脂成形体５表面に密着させる。冷却
固化後、型開きをして樹脂成形体５を取り出すと同時に
基体シート１を剥離する。
て載置し、金型４を型閉めした後、型内に溶融状態のア
クリロニトリルブタジエンスチレン樹脂を射出すること
によって転写箔を樹脂成形体５表面に密着させる。冷却
固化後、型開きをして樹脂成形体５を取り出すと同時に
基体シート１を剥離する。
【００１９】 このようにしてメッキ防止層２を樹脂成形
体５外側表面に設けた後、この樹脂成形体５を１％ＫＯ
Ｈ液に常温で５分浸漬して脱脂を行い、さらに無水クロ
ム酸（４００ｇ／ｌ）＋濃硫酸（３８０ｇ／ｌ）混合液
に６０〜７０℃で５〜１５分浸漬してエッチングする。
その後触媒液（キャタリストＡ−３０：奥野製薬工業株
式会社製）に１５〜４０℃で２〜１０分浸漬して触媒付
与を行い、濃塩酸（１００ｍｌ／ｌ）液に３５℃で２分
浸漬して触媒を活性化した後、無電解銅メッキ液（ＯＰ
Ｃ−７００：奥野製薬工業株式会社製）に２０分浸漬し
て樹脂成形体５の内側表面に厚さ２μｍのメッキ層６を
設ける。
体５外側表面に設けた後、この樹脂成形体５を１％ＫＯ
Ｈ液に常温で５分浸漬して脱脂を行い、さらに無水クロ
ム酸（４００ｇ／ｌ）＋濃硫酸（３８０ｇ／ｌ）混合液
に６０〜７０℃で５〜１５分浸漬してエッチングする。
その後触媒液（キャタリストＡ−３０：奥野製薬工業株
式会社製）に１５〜４０℃で２〜１０分浸漬して触媒付
与を行い、濃塩酸（１００ｍｌ／ｌ）液に３５℃で２分
浸漬して触媒を活性化した後、無電解銅メッキ液（ＯＰ
Ｃ−７００：奥野製薬工業株式会社製）に２０分浸漬し
て樹脂成形体５の内側表面に厚さ２μｍのメッキ層６を
設ける。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法
は、剥離性を有する基体シート上にメッキ防止層、接着
層が設けられた転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた
後、溶融樹脂を金型内に射出し冷却固化させて成形を行
ない、その後樹脂成形体より基体シートを剥離し、樹脂
成形体を無電解メッキするように構成した。
は、剥離性を有する基体シート上にメッキ防止層、接着
層が設けられた転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた
後、溶融樹脂を金型内に射出し冷却固化させて成形を行
ない、その後樹脂成形体より基体シートを剥離し、樹脂
成形体を無電解メッキするように構成した。
【００２１】
したがって、必要な部分のみにメッキ層が
無電解メッキにより形成された電磁波遮蔽成形体を得る
ことができる。また、メッキ防止層を樹脂成形体表面に
転写した後無電解メッキすることにより、余分なメッキ
層を除去するメッキ処理後の工程を省略することがで
き、しかもメッキする金属を無駄なく利用してコストが
安くつく。
無電解メッキにより形成された電磁波遮蔽成形体を得る
ことができる。また、メッキ防止層を樹脂成形体表面に
転写した後無電解メッキすることにより、余分なメッキ
層を除去するメッキ処理後の工程を省略することがで
き、しかもメッキする金属を無駄なく利用してコストが
安くつく。
【図１】本発明の転写箔の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図３】
従来の電磁波遮蔽成形体の製造方法を示す断面
図である。
図である。
１ 基体シート ２ メッキ防止層 ３ 接着層 ４ 金型 ５ 樹脂成形体 ６ メッキ層 ７ レジスト層
Claims (1)
- 【請求項１】 剥離性を有する基本シート上にメッキ防
止層、接着層が設けられた転写箔を金型内に載置し、金
型を閉じた後、溶融樹脂を金型内に射出し冷却固化させ
て成形を行ない、その後樹脂成形体より基体シートを剥
離し、樹脂成形体を無電解メッキすることを特徴とする
電磁波遮蔽成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342160A JP2517505B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 電磁波遮蔽成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342160A JP2517505B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 電磁波遮蔽成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147396A JPH05147396A (ja) | 1993-06-15 |
| JP2517505B2 true JP2517505B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=18351588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3342160A Expired - Fee Related JP2517505B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 電磁波遮蔽成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517505B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5416668A (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-16 | At&T Corp. | Shielded member |
| WO2002052915A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-04 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Shield can |
| SE520529C2 (sv) | 2000-12-27 | 2003-07-22 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod för tillverkning av avskärmningslåda och avskärmningslåda |
| FR2827310B1 (fr) * | 2001-07-16 | 2004-07-09 | Cit Alcatel | Procede de galvanisation partielle d'une piece obtenue par moulage-injection |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61225900A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波遮蔽用転写シ−ト |
| JPH01149970A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Osaka Shinku Kogyo Kk | プラスチツク成形品上への部分メツキ方法 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3342160A patent/JP2517505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05147396A (ja) | 1993-06-15 |
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