JP2612520B2 - 電磁波遮蔽成形体の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽成形体の製造方法Info
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平滑で美麗な表面を得
ることができる電磁波遮蔽成形体の製造方法に関する。
ることができる電磁波遮蔽成形体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電磁波遮蔽成形体は、電磁波の漏洩防止
または侵入防止が必要とされるコンピュータの筐体など
として利用されている。従来から、電磁波遮蔽成形体の
製造方法としては、金属繊維または金属でコーティング
された繊維などの導電性繊維１１が樹脂１０中に分散混
入された導電性樹脂を用いて金型内で射出成形する方法
があり（図６ａ参照）、次いでこの方法により得られた
電磁波遮蔽成形体は、その表面を装飾するためにさらに
塗装やスクリーン印刷などが行われていた。
または侵入防止が必要とされるコンピュータの筐体など
として利用されている。従来から、電磁波遮蔽成形体の
製造方法としては、金属繊維または金属でコーティング
された繊維などの導電性繊維１１が樹脂１０中に分散混
入された導電性樹脂を用いて金型内で射出成形する方法
があり（図６ａ参照）、次いでこの方法により得られた
電磁波遮蔽成形体は、その表面を装飾するためにさらに
塗装やスクリーン印刷などが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この電磁波遮
蔽成形体の製造方法は、射出成形後の冷却固化の際に樹
脂１０の収縮１２が起こるため、導電性樹脂中の導電性
繊維１１が樹脂１０の収縮１２から取り残されて成形体
表面より導電性繊維１１先端部を突出させることがあっ
た（図６ｂ参照）。この導電性繊維１１の突出部分は、
成形体表面に塗装やスクリーン印刷などで柄印刷層１３
などの装飾が施された後も、かなりの厚みを持たせない
と成形体表面に刺々しさを残していた（図６ｃ参照）。
蔽成形体の製造方法は、射出成形後の冷却固化の際に樹
脂１０の収縮１２が起こるため、導電性樹脂中の導電性
繊維１１が樹脂１０の収縮１２から取り残されて成形体
表面より導電性繊維１１先端部を突出させることがあっ
た（図６ｂ参照）。この導電性繊維１１の突出部分は、
成形体表面に塗装やスクリーン印刷などで柄印刷層１３
などの装飾が施された後も、かなりの厚みを持たせない
と成形体表面に刺々しさを残していた（図６ｃ参照）。
【０００４】したがって、本発明は、平滑で美麗な表面
を得ることのできる電磁波遮蔽成形体の製造方法を提供
することを目的とする。
を得ることのできる電磁波遮蔽成形体の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法は、剥離性
を有する基体シート上に少なくとも柄層・接着層が設け
られた転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた後、金属
でコーティングされた繊維または金属繊維が樹脂中に分
散混入された導電性樹脂を金型内に射出して成形を行な
い、その後成形体より基体シートを剥離するように構成
した。
めに、本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法は、剥離性
を有する基体シート上に少なくとも柄層・接着層が設け
られた転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた後、金属
でコーティングされた繊維または金属繊維が樹脂中に分
散混入された導電性樹脂を金型内に射出して成形を行な
い、その後成形体より基体シートを剥離するように構成
した。
【０００６】以下、図面を参照しながら本発明の電磁波
遮蔽成形体の製造方法を詳しく説明する。
遮蔽成形体の製造方法を詳しく説明する。
【０００７】図１および図２は電磁波遮蔽成形体の製造
方法の一実施例を示す断面図、図３および図４は電磁波
遮蔽成形体の製造方法に用いる転写箔の一実施例を示す
断面図である。
方法の一実施例を示す断面図、図３および図４は電磁波
遮蔽成形体の製造方法に用いる転写箔の一実施例を示す
断面図である。
【０００８】１は転写箔、２は基体シート、３は剥離
層、４は柄層、５は接着層、６は蒸着層、７は金型、８
は導電性樹脂、９は転写層をそれぞれ示す。
層、４は柄層、５は接着層、６は蒸着層、７は金型、８
は導電性樹脂、９は転写層をそれぞれ示す。
【０００９】まず、電磁波遮蔽成形体を製造するために
用いる導電性樹脂８、転写箔１について説明する。
用いる導電性樹脂８、転写箔１について説明する。
【００１０】導電性樹脂８は樹脂中に導電性繊維が分散
混入されたものである。導電性繊維としては、鉄・ステ
ンレス・ニッケル・銅などの金属繊維、あるいは電気メ
ッキ・化学メッキ・PVD・CVD・溶射などの方法により炭
素繊維・ガラス繊維などの繊維に金属被覆したものを用
いる。導電性繊維を分散混入する樹脂としては、ABS樹
脂・ポリカーボネート樹脂・ポリアクリル樹脂・ポリス
チロール樹脂・ポリエーテルサルホン樹脂・ポリエーテ
ルイミド樹脂・ポリサルホン樹脂・ポリアリレート樹脂
・ポリブチレンテレフタレート樹脂・ポリエチレンテレ
フタレート樹脂などの使用が可能である。樹脂中へ導電
性繊維を分散混入するには、たとえば、導電性繊維を束
にして樹脂含浸させて押し出した後、必要な長さにカッ
トしてチップ状にしてマスターバッチとし、これを樹脂
と適宜混ぜて使用する。
混入されたものである。導電性繊維としては、鉄・ステ
ンレス・ニッケル・銅などの金属繊維、あるいは電気メ
ッキ・化学メッキ・PVD・CVD・溶射などの方法により炭
素繊維・ガラス繊維などの繊維に金属被覆したものを用
いる。導電性繊維を分散混入する樹脂としては、ABS樹
脂・ポリカーボネート樹脂・ポリアクリル樹脂・ポリス
チロール樹脂・ポリエーテルサルホン樹脂・ポリエーテ
ルイミド樹脂・ポリサルホン樹脂・ポリアリレート樹脂
・ポリブチレンテレフタレート樹脂・ポリエチレンテレ
フタレート樹脂などの使用が可能である。樹脂中へ導電
性繊維を分散混入するには、たとえば、導電性繊維を束
にして樹脂含浸させて押し出した後、必要な長さにカッ
トしてチップ状にしてマスターバッチとし、これを樹脂
と適宜混ぜて使用する。
【００１１】転写箔１は、剥離性を有する基体シート２
上に少なくとも柄層４・接着層５が設けられたものであ
る（図３参照）。基体シート２としては、ポリエチレン
テレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリプ
ロピレンなどのプラスチックスフィルムを用いる。基体
シート２に剥離性を付与するためには、基体シート２上
にシリコンコートやワックスコートを施したり、基体シ
ート２上に剥離層３を設ける。剥離層３は、アクリル樹
脂・ポリエステル樹脂・アルキッド樹脂・塩化ビニル酢
酸ビニル共重合樹脂・熱可塑性ウレタン樹脂などの熱可
塑性樹脂、シェラック・天然ゴムなどの天然樹脂、エポ
キシ樹脂・メラミン樹脂・ウレタン樹脂などの熱硬化性
樹脂などを用い、グラビア印刷法・スクリーン印刷法な
どの通常の印刷法やロールコート法やリバースコート法
などのコート法で形成する。なお、基体シート２として
十分剥離性を有するプラスチックフィルムを用いる場合
は、前記の離型処理は必要ない。柄層４は、通常の染料
または顔料と、バインダー・添加剤などよりなる着色イ
ンキを用い、通常の印刷法など形成される。接着層５
は、成形体の表面素材に適した感熱性あるいは感圧性の
樹脂を適宜使用する。たとえば成形体の樹脂がポリスチ
レンの場合はアクリル系や塩化ビニル酢酸ビニル系樹脂
を、ポリプロピレンの場合は塩素化ポリプロピレン系樹
脂やエチレン酢酸ビニル系樹脂などを用いるとよい。接
着層５の形成方法しては、グラビア印刷法・スクリーン
印刷法などの通常の印刷法やロールコート法やリバース
コート法などのコート法がある。また、図４に示すよう
に転写箔１の一構成層として蒸着層６が設けられてもよ
く、またアンカー層が設けられていてもよい。
上に少なくとも柄層４・接着層５が設けられたものであ
る（図３参照）。基体シート２としては、ポリエチレン
テレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリプ
ロピレンなどのプラスチックスフィルムを用いる。基体
シート２に剥離性を付与するためには、基体シート２上
にシリコンコートやワックスコートを施したり、基体シ
ート２上に剥離層３を設ける。剥離層３は、アクリル樹
脂・ポリエステル樹脂・アルキッド樹脂・塩化ビニル酢
酸ビニル共重合樹脂・熱可塑性ウレタン樹脂などの熱可
塑性樹脂、シェラック・天然ゴムなどの天然樹脂、エポ
キシ樹脂・メラミン樹脂・ウレタン樹脂などの熱硬化性
樹脂などを用い、グラビア印刷法・スクリーン印刷法な
どの通常の印刷法やロールコート法やリバースコート法
などのコート法で形成する。なお、基体シート２として
十分剥離性を有するプラスチックフィルムを用いる場合
は、前記の離型処理は必要ない。柄層４は、通常の染料
または顔料と、バインダー・添加剤などよりなる着色イ
ンキを用い、通常の印刷法など形成される。接着層５
は、成形体の表面素材に適した感熱性あるいは感圧性の
樹脂を適宜使用する。たとえば成形体の樹脂がポリスチ
レンの場合はアクリル系や塩化ビニル酢酸ビニル系樹脂
を、ポリプロピレンの場合は塩素化ポリプロピレン系樹
脂やエチレン酢酸ビニル系樹脂などを用いるとよい。接
着層５の形成方法しては、グラビア印刷法・スクリーン
印刷法などの通常の印刷法やロールコート法やリバース
コート法などのコート法がある。また、図４に示すよう
に転写箔１の一構成層として蒸着層６が設けられてもよ
く、またアンカー層が設けられていてもよい。
【００１２】次に、上記転写箔１と上記導電性樹脂８を
用いて電磁波遮蔽成形体を製造する工程について説明す
る（図１参照）。
用いて電磁波遮蔽成形体を製造する工程について説明す
る（図１参照）。
【００１３】まず、転写箔１を接着層５側が導電性樹脂
８側になるように金型７内の所定の位置に載置する。
８側になるように金型７内の所定の位置に載置する。
【００１４】また、必要の応じて転写箔１を電磁波遮蔽
成形体の形状に予備成形する。予備成形の方法として
は、金型７に吸引孔を設けて転写箔１の基体シート２が
金型７に密着するように減圧吸引する方法、転写箔１の
接着層５側から圧縮空気にて押しつける方法、パッドや
クランプなどで押圧する方法などを用いるとよい。ま
た、これらの方法を併用してもよい。また、射出成形の
前にあらかじめ転写箔１を加熱して軟化させておいても
よい。このように、あらかじめ加熱しておくことは、予
備成形を行なう場合も行なわない場合も転写箔１を所望
の形状に変形させるために有効な手段である。
成形体の形状に予備成形する。予備成形の方法として
は、金型７に吸引孔を設けて転写箔１の基体シート２が
金型７に密着するように減圧吸引する方法、転写箔１の
接着層５側から圧縮空気にて押しつける方法、パッドや
クランプなどで押圧する方法などを用いるとよい。ま
た、これらの方法を併用してもよい。また、射出成形の
前にあらかじめ転写箔１を加熱して軟化させておいても
よい。このように、あらかじめ加熱しておくことは、予
備成形を行なう場合も行なわない場合も転写箔１を所望
の形状に変形させるために有効な手段である。
【００１５】次いで、金型７を型閉めし、溶融した上記
導電性樹脂８を金型７により形成されたキャビティに射
出する。導電性樹脂８を射出することによって、転写箔
１は成形体表面に密着し、冷却固化・金型７開放・成形
体の取り外し・基体シート２の剥離を行なうことにより
表面に転写層９を有する電磁波遮蔽成形体が得られる
（図２参照）。
導電性樹脂８を金型７により形成されたキャビティに射
出する。導電性樹脂８を射出することによって、転写箔
１は成形体表面に密着し、冷却固化・金型７開放・成形
体の取り外し・基体シート２の剥離を行なうことにより
表面に転写層９を有する電磁波遮蔽成形体が得られる
（図２参照）。
【００１６】
【作用】射出成形時に導電性樹脂８からなる成形体と転
写箔１とが密着している（図５ａ参照）。導電性繊維１
１は樹脂１０の収縮１２の際に転写箔１によって樹脂１
０中に埋め込まれる（図５ｂ参照）。したがって、本発
明によって製造された電磁波遮蔽成形体は、平滑で美麗
な表面を得ることができる（図５ｃ参照）。
写箔１とが密着している（図５ａ参照）。導電性繊維１
１は樹脂１０の収縮１２の際に転写箔１によって樹脂１
０中に埋め込まれる（図５ｂ参照）。したがって、本発
明によって製造された電磁波遮蔽成形体は、平滑で美麗
な表面を得ることができる（図５ｃ参照）。
【００１７】
【実施例】下記の組成で樹脂１０中に導電性繊維１１を
分散混入して導電性樹脂８を作製した。 マスターバッチ（ステンレス60％） 10部 ABS透明樹脂 90部
分散混入して導電性樹脂８を作製した。 マスターバッチ（ステンレス60％） 10部 ABS透明樹脂 90部
【００１８】一方、ポリエステルフィルムからなる基体
シート２上に、アクリル樹脂を剥離層３としてグラビア
印刷にて形成し、その上にビニル系樹脂中に顔料を含有
するインキを用いてをグラビア印刷にて柄層４を形成
し、さらに接着層５としてブチラール樹脂をリバースコ
ート法にて形成し、転写箔１を作製した。
シート２上に、アクリル樹脂を剥離層３としてグラビア
印刷にて形成し、その上にビニル系樹脂中に顔料を含有
するインキを用いてをグラビア印刷にて柄層４を形成
し、さらに接着層５としてブチラール樹脂をリバースコ
ート法にて形成し、転写箔１を作製した。
【００１９】転写箔１を箱形のキャビティを形成する一
対の金型７内に載置し、金型７を型閉めした後、導電性
樹脂８を溶融状態で金型７内に射出して成形し、冷却固
化後金型７を開くとともに成形体から転写箔１の基体シ
ート２を剥離して電磁波遮蔽成形体を作製した。
対の金型７内に載置し、金型７を型閉めした後、導電性
樹脂８を溶融状態で金型７内に射出して成形し、冷却固
化後金型７を開くとともに成形体から転写箔１の基体シ
ート２を剥離して電磁波遮蔽成形体を作製した。
【００２０】このようにして作製された電磁波遮蔽成形
体は、平滑で美麗な表面を有し、−60dBの電磁波遮蔽効
果が得られるものであった。
体は、平滑で美麗な表面を有し、−60dBの電磁波遮蔽効
果が得られるものであった。
【００２１】
【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽成形体の製造方法
は、基体シート上に剥離層・柄層・接着層が設けられた
転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた後、金属でコー
ティングされた繊維または金属繊維が樹脂中に分散混入
された導電性樹脂を金型内に射出して成形を行ない、そ
の後成形体より基体シートを剥離するように構成した。
は、基体シート上に剥離層・柄層・接着層が設けられた
転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた後、金属でコー
ティングされた繊維または金属繊維が樹脂中に分散混入
された導電性樹脂を金型内に射出して成形を行ない、そ
の後成形体より基体シートを剥離するように構成した。
【００２２】したがって、射出成形時に導電性樹脂から
なる成形体と転写箔とが密着しているため、繊維は樹脂
収縮の際に転写箔によって樹脂中に埋め込まれ、平滑で
美麗な表面を得ることができる。
なる成形体と転写箔とが密着しているため、繊維は樹脂
収縮の際に転写箔によって樹脂中に埋め込まれ、平滑で
美麗な表面を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明に用いる転写箔の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図４】本発明に用いる転写箔の他の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図５】本発明における射出後の成形状態の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】従来の電磁波遮蔽成形体の製造方法における射
出後の成形状態を示す断面図である。
出後の成形状態を示す断面図である。
１ 転写箔 ２ 基体シート ３ 剥離層 ４ 柄層 ５ 接着層 ６ 蒸着層 ７ 金型 ８ 導電性樹脂 ９ 転写層 １０ 樹脂 １１ 導電性繊維 １２ 収縮 １３ 柄印刷層
Claims (1)
- 【請求項１】 剥離性を有する基体シート上に少なくと
も柄層・接着層が設けられた転写箔を金型内に載置し、
金型を閉じた後、金属でコーティングされた繊維または
金属繊維が樹脂中に分散混入された導電性樹脂を金型内
に射出して成形を行ない、その後成形体より基体シート
を剥離する電磁波遮蔽成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328034A JP2612520B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電磁波遮蔽成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328034A JP2612520B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電磁波遮蔽成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145265A JPH05145265A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2612520B2 true JP2612520B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=18205778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328034A Expired - Lifetime JP2612520B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電磁波遮蔽成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612520B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19507413A1 (de) * | 1994-05-06 | 1995-11-09 | Bayer Ag | Leitfähige Beschichtungen |
| JP3718496B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2005-11-24 | 帝国インキ製造株式会社 | インサート成形品 |
| CN101987523A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 康准电子科技（昆山）有限公司 | 复合材料制品及其成型方法 |
| US8641817B2 (en) * | 2011-04-07 | 2014-02-04 | Micromag 2000, S.L. | Paint with metallic microwires, process for integrating metallic microwires in paint and process for applying said paint on metallic surfaces |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428997A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Tatsuta Densen Kk | Electromagnetic wave shield molding |
| JPH0794737B2 (ja) * | 1989-08-02 | 1995-10-11 | 株式会社小松製作所 | 油圧掘削機における直線掘削制御装置 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3328034A patent/JP2612520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05145265A (ja) | 1993-06-11 |
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