JP2010516899A - 裏面金属化方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 透明又は半透明非導電基板の選択的金属化方法は、1)前記非導電基板の表面の少なくとも一部を剥離可能な被覆シートでマスクする工程、2)金属めっきを前記非導電基板上に形成するために、該非導電基板を調整及び活性化により準備する工程、3)前記被覆シートを取り外す工程、及び4)前記非導電基板にめっきを施す工程、を含む。したがって、金属めっきが前記非導電基板の表面から透けて見えるように、該非導電基板の前記剥離可能な被覆シートでマスクされた箇所はめっきが施されないまま残る。前記非導電基板は成型プラスチックフィルムから形成された3次元形状の成型基板であってもよい。
【選択図】 なし
Description
1)ロゴ又はバッジを成型する工程、
2)前記ロゴ又はバッジに金属層を塗工する工程、
3)(必要により)デザイン図を付与する工程、及び
4)前記ロゴ又はバッジを取り付ける工程、を含む。
a)前記非導電基板の表面の少なくとも一部を取り外し可能な被覆シートでマスクする工程、
b)金属めっきを前記非導電基板上に形成するために、該非導電基板を調整及び活性化により準備する工程、
c)前記被覆シートを取り外す工程、及び
d)前記非導電基板の裏面にめっきを施す工程、を含み
前記被覆シートでマスクされた前記非導電基板の表面の少なくとも一部がめっきを施されないまま残ることを特徴とする、非導電基板の選択的金属化方法に関する。
a)表側及び裏側を有する透明及び半透明のいずれかのプラスチックフィルムを準備する工程、
b)前記プラスチックフィルムの表側を取り外し可能な被覆シートでマスクする工程、
c)金属めっきを形成するために、前記成型プラスチックフィルムを調整及び活性化する工程、
d)前記成型プラスチックフィルムから前記取り外し可能な被覆シートを取り外す工程、及び
e)前記成型プラスチックフィルムに無電解めっきによりめっきを施す工程を含み、
前記成型プラスチックフィルムの表側はめっきされないまま残り、前記成型プラスチックフィルムの裏側は付着金属めっき層を有し、よってプラスチックで付着金属めっき層を閉じ込めることを特徴とする金属層付着成型基板の形成方法に関する。
本発明の方法は、転写や組み立ての工程を含む自動車のバッジ及びロゴの製造におけるプラスチックに金属めっきを施す従来の方法を、これらの工程を組み合わせたより合理的なアプローチを用いる方法に代えることができる。
a)前記非導電基板の表面の少なくとも一部を取り外し可能な被覆シートでマスクする工程、
b)金属めっきを前記非導電基板上に形成するために、該非導電基板を調整及び活性化する工程、
c)前記被覆シートを取り外す工程、及び
d)前記非導電基板の裏面にめっきを施す工程、を含み
金属めっきが前記非導電基板の表面から透けてみえるように、前記被覆シートでマスクされた前記非導電基板の表面の少なくとも一部がめっきを施されないまま残ることを特徴とする、非導電基板の選択的金属化方法に関する。
a)表側及び裏側を有するプラスチックフィルムを準備する工程、
b)前記プラスチックフィルムの表側を取り外し可能な被覆シートでマスクする工程、
c)前記プラスチックフィルムを3次元形状に成型する工程、
d)金属めっきを形成するために、前記成型プラスチックフィルムを調整及び活性化する工程、
e)前記成型プラスチックフィルムから前記取り外し可能な被覆シートを取り外す工程、及び
f)前記成型プラスチックフィルムに無電解めっきによりめっきを施す工程を含み、
前記成型プラスチックフィルムの表側はめっきされないまま残り、前記成型プラスチックフィルムの裏側は付着金属めっき層を有し、よって金属めっき層が前記プラスチックフィルムの表側から透けて見えることを特徴とする金属層付着成型基板の形成方法に関する。
1)取り外し可能(剥離可能)な被覆シートを200μm厚のポリカーボネートフィルムの1方の側に積層する。
2)前記ポリカーボネートフィルムの感度を高め、(必要に応じて)前記被覆シートで被覆されていない側の前記ポリカーボネートフィルムに所望の図を印刷又はスクリーン印刷する。
3)前記ポリカーボネートフィルムを、金属化のために、所望の3次元形状に成型する。
4)次に、前記ポリカーボネートフィルムを、調整工程、活性化工程、促進工程、及び無電解めっき工程を含む4段階の金属化工程を通して処理する。前記無電解めっき工程前、かつ、調整、活性化、及び促進工程後に、前記剥離可能な被覆シートを前記ポリカーボネートフィルムから取り外す。
1)調整(2分間)、
2)活性化(2分間)、
3)促進(2分間)、及び
4)無電解ニッケルめっき(4分間)。
5)めっきが施された部品を一定時間(15分間)100℃でベーキングする。
6)部品は、射出成型装置に、或いは、めっきが施された部品を所望のプラスチック材料でカプセル化又はバックフィリングするために提供される。
Claims (36)
- 互いに対向する表面及び裏面を有する透明及び半透明のいずれかの非導電基板を選択的に金属化する方法であって、該方法が、
a)前記非導電基板の表面の少なくとも一部を取り外し可能な被覆シートでマスクする工程、
b)金属めっきを前記非導電基板上に形成するために、該非導電基板を調整及び活性化により準備する工程、
c)前記被覆シートを取り外す工程、及び
d)前記非導電基板の裏面にめっきを施す工程、を含み
金属めっきが前記非導電基板の表面から透けてみえるように、前記被覆シートでマスクされた前記非導電基板の表面の少なくとも一部がめっきを施されないまま残ることを特徴とする、非導電基板の選択的金属化方法。 - 更に、めっき工程後に非導電基板をベーキングする工程を含む、請求項1に記載の方法。
- 非導電基板が、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン類、ポリメチルメタクリレート、及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群より選択される、請求項1に記載の方法。
- 更に、非導電基板を3次元形状に成型する工程を含む、請求項1に記載の方法。
- 成型基板の少なくとも一部が射出成型により形成される、請求項4に記載の方法。
- めっき工程が無電解めっきを含む、請求項1に記載の方法。
- 無電解めっきに使用される金属が、ニッケル、銅、コバルト、燐及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群より選択される、請求項6に記載の方法。
- 更に、めっきが施された非導電基板を非導電材料でバックフィリングする工程を含む、請求項1に記載の方法。
- めっきが施された非導電基板をバックフィリングするのに使用される非導電材料が、ABS樹脂類、ポリカーボネート樹脂類、ナイロン、及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群より選択される、請求項8に記載の方法。
- めっき工程前に、非導電基板をUV露光する工程を含む、請求項1に記載の方法。
- 非導電基板が色づけされている、請求項3に記載の方法。
- 非導電基板が黄色に色づけされており、且つ、めっき工程が無電解ニッケルめっきを含む、請求項11に記載の方法。
- 非導電基板が透明である、請求項3に記載の方法。
- 非導電基板及び該非導電基板をバックフィリングするのに使用される非導電材料が透明である、請求項8に記載の方法。
- 成型する前の非導電基板の裏面に図を付与する工程を含む、請求項4に記載の方法。
- 請求項1に記載の方法により得られたことを特徴とする物品。
- 金属層が付着した成型基板の形成方法であって、該方法が、
a)表側及び裏側を有するプラスチックフィルムを準備する工程、
b)前記プラスチックフィルムの表側を取り外し可能な被覆シートでマスクする工程、
c)前記プラスチックフィルムを3次元形状に成型する工程、
d)金属めっきを形成するために、前記成型プラスチックフィルムを調整及び活性化する工程、
e)前記成型プラスチックフィルムから前記取り外し可能な被覆シートを取り外す工程、及び
f)前記成型プラスチックフィルムに無電解めっきによりめっきを施す工程を含み、
前記成型プラスチックフィルムの表側はめっきされないまま残り、前記成型プラスチックフィルムの裏側は付着金属めっき層を有し、よって金属めっき層が前記基板の表側から透けて見えることを特徴とする金属層付着成型基板の形成方法。 - 更に、成型プラスチックフィルム及び金属めっき層がほぼ覆われるように前記成型プラスチックフィルムを非導電材料でバックフィリングする工程を含む、請求項17に記載の方法。
- 成型プラスチックフィルムを覆うのに使用される非導電材料が、ABS樹脂類、ポリカーボネート樹脂類、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン類、ポリメチルメタクリレート、及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群から選択される、請求項18に記載の方法。
- めっき工程の前に、基板の裏側にデザイン図が印刷される、請求項18に記載の方法。
- 請求項18に記載の方法により得られることを特徴とする成型物。
- 互いに対向する表面及び裏面を有する透明及び半透明のいずれかの非導電基板を選択的に金属化する方法であって、該方法が、
(a)金属めっきを施すために前記非導電基板の裏面の少なくとも一部を選択的に活性化する工程、及び
(b)前記裏面に金属めっきを施す工程を含み、
前記金属めっきが前記非導電基板の表面から透けて見えるように、該非導電基板の表面の少なくとも一部は金属めっきが施されてなく、前記非導電基板の裏面の少なくとも一部は金属めっきが施されていることを特徴とする、非導電基板の選択的金属化方法。 - 更に、めっき工程後に、非導電基板をベーキングする工程を含む請求項22に記載の方法。
- 非導電基板がアクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン類、ポリメチルメタクリレート、及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群より選択される、請求項22に記載の方法。
- 更に、非導電基板を成型して3次元形状基板を形成する工程を含む、請求項22に記載の方法。
- 成型基板の少なくとも一部が射出成型により形成される、請求項25に記載の方法。
- めっき工程が無電解めっきを含む、請求項22に記載の方法。
- 無電解めっきに使用される金属が、ニッケル、銅、コバルト、燐、及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群から選択される、請求項27に記載の方法。
- 更に、めっきが施された非導電基板を非導電材料でバックフィリングする工程を含む、請求項22に記載の方法。
- めっきが施された非導電基板をバックフィリングするのに使用される非導電材料が、ABS樹脂類、ポリカーボネート樹脂類、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン類、ポリメチルメタクリレート、及びこれら1つ以上の組み合わせからなる群から選択される、請求項29に記載の方法。
- めっき工程前に、非導電基板をUV露光する工程を含む、請求項22に記載の方法。
- 非導電基板が色づけされている、請求項22に記載の方法。
- 非導電基板が黄色に色づけされており、且つ、めっき工程が無電解ニッケルめっきを含む、請求項32に記載の方法。
- 非導電基板が透明である、請求項24に記載の方法。
- 非導電基板及び該非導電基板をバックフィリングするのに使用する非導電材料が透明である、請求項29に記載の方法。
- 成型される前の非導電基板の裏側に図を付与する工程を含む、請求項22に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/657,833 US20080175986A1 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Second surface metallization |
US11/657,833 | 2007-01-24 | ||
PCT/US2007/025182 WO2008091328A1 (en) | 2007-01-24 | 2007-12-10 | Second surface metallization |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010516899A true JP2010516899A (ja) | 2010-05-20 |
JP5144682B2 JP5144682B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=39641506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009547222A Expired - Fee Related JP5144682B2 (ja) | 2007-01-24 | 2007-12-10 | 裏面金属化方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080175986A1 (ja) |
EP (1) | EP2106554A4 (ja) |
JP (1) | JP5144682B2 (ja) |
CN (1) | CN101535826B (ja) |
TW (1) | TW200846207A (ja) |
WO (1) | WO2008091328A1 (ja) |
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EP2835446A1 (de) * | 2013-08-08 | 2015-02-11 | FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG | Metallisierungsverfahren mit Schutzschicht |
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- 2007-12-10 EP EP07862681.9A patent/EP2106554A4/en not_active Withdrawn
- 2007-12-10 JP JP2009547222A patent/JP5144682B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-10 WO PCT/US2007/025182 patent/WO2008091328A1/en active Application Filing
- 2007-12-10 CN CN2007800421780A patent/CN101535826B/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100304 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120501 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120703 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121113 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5144682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |