JPS62177195A - 部分的に電気的表面処理がなされたプラスチツク製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、部分的に電気的表面処理がなされたプラスチ
ック製品の製造方法に関する。詳しくは、閉塞したルー
プ状部を備え透光性を有する非電気的表面処理部と、こ
の非電気的表面処理部に取り囲まれた内側部分およびそ
の外側部分に、それぞれ電気メッキ又は電着塗装等によ
り電気的表面処理層とが、形成されてなるプラスチック
製品に関するものでおる。すなわち例えば、数字のＯ、
ローマ字のＡ、その他各種の閉塞したループ状部を備え
た文字９図形、記号２図柄、模様等が、透かし彫り的な
状態で形成されてなり、電気メッキ等が施されたプラス
チック製品の製造方法に関する。

「従来の技術」 係るプラスチック製品は、従来広のごとく製造されてい
た。

まず第１に、次の製造方法が知られている。すなわち、
プラスチック上にまず表面粗化液によって表面粗化され
難い透明な高分子化合物溶液等を、閉塞したループ状部
等を形成すべく部分的に塗布して、非導電性マスキング
層を形成し、しかる後、表面粗化、化学メッキ、電気メ
ッキの順に処理する方法が、例えば特公昭４８−１６９
８７号、特公昭４９−２９９５９号公報等により知られ
ている。

更に第２に、最近法の製造方法が開発されている。すな
わち、まずプラスチック上に化学メッキ層を形成し、次
にその化学メッキ層上の一部に閉塞したループ状部を備
えた非導電性マスキング層を形成し、しかる後残部の化
学メッキ層上に電気メツキ層を形成しそれから前記非導
電性マスキング層とその下の部分の化学メッキ層とを順
に除去する方法が、特開昭６０−５０１９６号公報に開
示されている。なあ、肉厚、工数１強度等の関係上、前
記非導電性マスキング＠および対応する化学メッキ層を
透光性を持たせて形成することは困難とされ、もって前
記除去が必要となっていた。

「発明が解決しようとする問題点」 ところで、このような従来の製造方法にあっては、次の
問題点が指摘されている。

まず前記従来例１の従来より広く行われている製造方法
にあっては、非メツキ部たるループ状部に取り囲まれた
内側部分に、電気メツキ層を形成することが極めて困難
視されていた。すなわち、電気メッキに際し、非導電性
マスキング層たるループ状部（こより外側部分と遮断さ
れた上記内側部分に対しても、専用のメッキ用電気接点
を取ることが必要となる。しかしながら、係る電気接点
を取ることは容易ではなく、特にこの内側部分が小ざい
場合には困難を極め、もって内側部分が通電されず、電
気メッキされずに残ってしまうことも多々あった。又係
る電気接点を無理して取ることにより、接点跡が残り、
製品の外観を損ねてしまう事態も発生していた。更に、
これらの対策として、内側部分の通電確保のため、ルー
プを僅かに閉塞せず外側部分と接続する形態も採用され
たか、反面閉塞された完全なループ状部が形成されない
ことに伴い、文字２図形、記号１図柄、模様等のデザイ
ンが規制され、透明であることとめいまって不確実とな
る欠点が指摘されていた。

このように、従来例１にあっては、確実に閉塞したルー
プ状部が形成され、電気メッキ等が施されたプラスチッ
ク製品を得るには、多くの難点があった。

次に前記従来例２の最近開発された製造方法にあっては
、非導電性マスキング層たるループ状部の内側部分と外
側部分の化学メッキ層は、ループ状部下の化学メッキ層
を介し接続されているので、外側部分の化学メッキ層に
メッキ用電気接点を取り、通電すれば、内側部分の化学
メッキ層も通電され、もって良好に電気メッキされるこ
とになった。

しかしながら、この従来例２にあっては、次の問題点が
指摘されている。

まず第１に、非導電性マスキング層および対応する化学
メッキ層を除去しなければならず、その分工程が増える
。もってコストが高くなり、又生産性も悪くなる。

第２に、化学メッキ層の除去のための酸により、電気メ
ツキ層が侵されることがあるので、対策上電気メッキの
種類が制約される。

第３に、非導電性マスキング層の除去に伴い、電気メツ
キ層の断面が空気中に露出されるため、製品の外観が損
われやすく又電気メツキ層を構成する銅メツキ部分が酸
化されやすくなる。又その対策として、透明な塗料の被
膜等により該部分を保護することを要し、その９更に工
程が増えることになる。

従来例では、以上の点が指摘されていた。

本発明は、このような実情に鑑み、上記従来例の問題点
を解決すべくなされたものであって、所定の導電性薄膜
上の一部に所定の非導電性マスキング層を形成して電気
的表面処理を行うことにより、閉塞したループ状部を備
えた文字２図形、記号１図柄、模様等が、透かし彫り的
な状態で形成されかつ電気的表面処理層も所要個所に形
成されたプラスチック製品を、簡単、容易かつ確実に得
ることができる１部分的に電気的表面処理がなされたプ
ラスチック製品の製造方法を提案することを目的とする
。

［問題点を解決するための手段］ この目的を達成する本発明の技術的手段は、次のとおり
である。

この製造方法は、プラスチック上に透光性を有する導電
性薄膜を形成する工程と、この導電性薄膜上の一部に閉
塞したループ状部を備え透光性を有する非導電性マスキ
ング層を形成する工程と、少なくとも導電性薄膜に対し
電気メッキ、電着塗装等の電気的表面処理を行う工程と
による。そして、非導電性マスキング層の閉塞したルー
プ状部を介し内外に、電気的表面処理層が形成されたプ
ラスチック製品が製造される。

「作　用」 本発明に係る製造方法は、このような手段よりなるので
、次のごとく作用する。

形成された非導電性マスキング層は閉塞したループ状部
を備えているが、このループ状部に取り囲まれた内側部
分の導電性薄膜と、外側部分の導電性薄膜とは、ループ
状部の非導電性マスキング層下の導電性薄膜を介し接続
されている。

そこで、電気的表面処理例えば電気メッキに際しては、
上記外側部分の導電性薄膜に直接又は間接に電気的接点
を取り、通電すれば、上記内側部分の導電性薄膜も通電
され、もってこの部分も確実に電気メッキ等が施される
。

このようにして、内外に電気メツキ層等の電気的表面処
理層が形成されるとともに、この間に介在する非導電性
マスキング層および導電性薄膜は、ともに透光性を有し
てなる。

従って、閉塞したループ状部を備えた文字９図形、記号
１図柄、模様等が、透かし彫り的な状態で形成されプラ
スチックが見通せ、かつ電気的表面処理層が所定個所に
形成されたプラスチック製品が、簡単、容易かつ確実に
製造されるに至る。

「実施例」 以下本発明を、図示例に基づいて詳細に説明する。

第１．２．３，４．５図は、本発明に係るプラスチック
製品の製造方法の１例を、その工程順に示す概略図であ
る。

まずプラスチックについて説明する。

第１図は、電気的表面処理の対象となる基材たるプラス
チック１を示し、このプラスチック１は成形品又は半成
形品等でもよく、図示例では板状をなしている。このプ
ラスチック１の種類は、特に制限はなく、通常メッキに
用いられるＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂。

ポリアセタール樹脂のほか、通常メッキに用いられない
ポリエチレンテレフタレート樹脂（いわゆるＰＥＴ樹脂
）、ポリエチレンナフタレート樹脂。

アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の熱
可塑性樹脂、更にはエポキシ樹脂、ジアリルフタレ−１
・樹脂、ケイ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂等が、用いられる
。又プラスチック１として、これら１種のほか、２種以
上の混合物を用いてもよい。

次に導電性薄膜の形成工程について説明する。

このプラスチック１の表面に、例えば第２図のごとく導
電性薄膜２を形成する。この導電性薄膜２は、有色又は
無色の透光性物質を用いてなり、後述の非導電性マスキ
ング層が形成される部分を包含する範囲のプラスチック
１表面上に、所定肉厚すなわち博すぎて事後溶解されず
かつ厚すぎて透光性が不足とならない肉厚により、形成
される。

そして、後述の電気メッキ等との関係におけるその形成
範囲としては、前述のごとく、基材として通常メッキに
用いられるプラスチック１が用いられている場合には特
に規制は無いが、通常メッキに用いられないプラスチッ
ク１が用いられている場合には、電気メッキ等の対象全
体に形成してあく。

この導電性薄膜２としては、真空蒸着法、スパッタリン
グ法、プラズマ溶剣法、化学メッキ法。

イオンブレーティング法等で作られる金属薄膜。

錫、インジウム、カドミウム金属等を酸素雰囲気下でカ
ソードスパッタリングして得られるこれらの金属酸化物
被膜、錫およびインジウム金属を低圧酸素雰囲気下で反
応性真空蒸着して得られるこれらの金属酸化物被膜、錫
、インジウム、チタン金属又はこれらの金属の低酸化物
を陽極酸化して１ｑられる被膜等が、適宜用いられる。

なお通常メッキに用いるプラスチック１上に化学メッキ
法による導電性薄膜２を形成する場合には、後述のマス
キング後の化学メッキを省略しても、プラスチック１お
よび電気メツキ層との強い密着が得られる。

次に非導電性マスキング層の形成工程について説明する
。

この導電性薄膜２上に、例えば第３図のごとく非導電性
マスキング層３を形成する。この非導電性マスキング＠
３は、有色又は無色の透光性物質を用いてなり、導電性
薄膜２上の一部の範囲に形成され、閉塞したループ状部
を備えた所定の文字。

図形、記号１図柄、模様等を形作り、図示例では数字の
Ｏを形作るループ状部のみからなっている。

この非導電性マスキング層３は、後）小の化学メッキ工
程に際しその予備処理工程たる表面粗化工程において表
面粗化され難い合成樹脂液の塗布により形成されるが、
レジストインクを用いた印刷等も採用可能であり、乾燥
されて強固な保護膜として渫能する。係る合成樹脂液と
しては、プラスチック１がＡＢＳ樹脂よりなる場合には
塩化ビニル樹脂、プラスチック１がポリカーボネート樹
脂よりなる場合にはシリコーンワニス系ｔＭ脂、等が代
表的でおる。なお前述のごとく、導電性薄膜２が化学メ
ッキにより形成され、もって後述の化学メッキが省略さ
れる場合には、これらより物理的耐性、耐化学薬品性の
劣るものを用いてもよく、後述の電気メツキ工程等にあ
けるＤＨの範囲で、透光性を有しかつ非導電性のもので
あればよい。

又あらかじめ表面粗化を行ったプラスチック１に対して
導電性薄膜２か形成された場合も、表面粗化工程が省略
できるので、上述に同様でおる。

次に化学メッキ工程について説明する。

第４図の例におっては、非導電性マスキング層３が十分
乾燥して強固な保護膜となった後に、化学メッキ工程が
実施され、所定個所に化学メッキ層４が形成される。

この化学メッキ工程の予備処理工程として表面粗化が、
プラスチック１の化学メッキすべき表面すなわち例えば
導電性簿膜２が形成されていない表面に対し施される。

この表面粗化は、プラスチック１の種類等に応じてなさ
れ、例えばプラスチック１がＡＢＳ樹脂の場合にはクロ
ム駿ｆｉＭ酸液を用いてエツチングがなされる等、通常
の表面粗化法が用いられる。係る表面粗化の後、次の予
備処理工程として触媒金属核を付着させ、活性化する処
理が、プラスチック１の粗化表面に対し施される。この
処理も、通常の付着、活性化処理法が用いられ、例えば
塩化第１錫、塩化パラジウムを含む液に浸漬後、塩酸水
溶液に浸漬する等によりなされる。そしてしかる後、化
学メッキ工程が施され、所定個所に化学メッキ層４が形
成される。

この化学メッキも、通常の方法が用いられ、例えば化学
ニッケル液への浸漬によりなされる。

又、この化学メッキ工程において、導電性薄膜２上の非
導電性マスキング層３で保護されていない部分に化学メ
ッキ層４が付着した場合、化学メッキ層４が付着せず導
電性薄膜２のみか残った場合、表面粗化工程において導
電性簿膜２が溶解剥離した跡に化学メッキ層４が付着し
た場合のいずれの場合においても、化学メッキ層４は導
電性を有するので、次工程たる電気的表面処理工程は良
好に実現される。

なお、前）ホのごとく化学メッキ法により導電性薄膜２
が形成されている場合等には、この化学メッキ工程をそ
の予備処理工程を含め省略することも可能である。又前
述のごとく表面粗化を行ったプラスチック１を用いた場
合には、予備処理工程としての表面粗化工程のみの省略
も可能で必る。

更に導電性薄膜２が、化学ニッケルメッキにおけるパラ
ジウム、ニッケルのように触媒になりうる金属薄膜より
なる場合には、予備処理工程としての触媒金属核の付着
、活性化工程のみの省略も可能である。

次に電気的表面処理工程について説明する。

少なくともこの導電性薄膜２に対し、電気メッキ、電着
塗装等の電気的表面処理がなされ、第５図に示すごとく
、非導電性マスキング層３の閉塞したループ状部を介し
内外に電気メツキ層５．電着塗料層等の電気的表面処理
層が形成されるに至る。

すなわち、前工程により形成された非導電性マスキング
層３は、閉塞されたループ状部を備えているが、このル
ープ状部に取り囲まれた内側部分の導電性薄膜２１と外
側部分の導電性薄膜２２とは、ループ状部下の導電性薄
膜２３を介し、接続されている。そこで電気メッキ等に
際しては、この外側部分の導電性薄膜２２に直接、又は
化学メッキ層４に電気的接点を取り間接的に、通電する
。すると内側部分の導電性簿膜２１も、ループ状部下の
導電性薄膜２３を介し、確実に電気メッキ等が施され、
この導電性簿膜２３上にも確実に電気メッキ層５等が形
成される。

なお、上記電気的接点は、接点跡が生じても外観を損な
わない個所を、適宜選択することができる。又電気メッ
キの種類および層数等は適宜選択することが可能でおり
、例えば銅、ニッケル、クロムの３層構造としてもよい
。

さてこのようにして、内外に電気メツキ層５が形成され
るとともに、この間に介在する非導電性マスキング層３
および導電性薄膜２３は、ともに有色又は無色の透光性
を有してなっている。

従って、閉塞したループ状部を備えた文字１図形、記号
２図柄、模様等が、非メッキ部分として透かし彫り的な
状態で形成され、プラスチック１が見通せ、プラスチッ
ク１の色が見通せるか又はプラスチック１の色に非導電
性マスキング層３等の色を重ね合わせ合成された色か見
られることになる。又更に前述のごとく、ループ状部の
内側部分にも確実に電気メッキ層５等が形成されてなる
プラスチック製品が、簡単、容易かつ確実に製造される
に至る。

なお、第３．４．５図の図示例のごとく、プラスチック
１の裏側すなわち前述のループ状部が形成された面の反
対面にも、対応して有色又は無色の透光性を有する非導
電性マスキング層３′を形成し、しかもプラスチック１
も同様の透光性のものを用いる構成とすると、全体的に
部分透光性を備えたプラスチック製品を得ることができ
る。係る構成よりなるプラスチック製品は、スイッチ等
の表示部に用いられ、内側に光源を配設して点灯すると
、文字等が浮き出る様に表示される等、その活用メリッ
トは広い。

実施例　１ 次に具体的実施例について説明する。

下記■〜■の工程により、非メッキ部分の透光性に優れ
かつ電気メツキ層５も確実に形成された、プラスチック
製品が得られた。

■プラスチック１ニブラスチック１として透明なＡＢＳ
樹脂を用い射出成形を行う。

■表面処理：硫酸・クロム酸混液に浸漬し、エツチング
を行う。

濃度　硫酸　　　　　　３９０ｇ／Ｑ クロム酸　　　　４２０ＳＪ／り 温度　　　　　　　　　　６５°Ｃ ■中和：塩酸にて中和を行う。

濃度　塩酸　　　　　　　　５％ 温度　　　　　　　　　３５°Ｃ ■キャタライジング：触媒を付与する。

濃度　塩化第１錫　　　１００ｇ／Ｑ 塩化パラジウム　　６５ｇ／ｆｆｉ 温度　　　　　　　　　　３０’Ｃ ■アクセラレーティング：触媒を活性化する。

濃度　塩酸　　　　　　　６０’ｊ／Ｑ温度　　　　　
　　　　　３５°Ｃ ■導電性薄膜２の形成：化学ニッケルによりニッケル薄
膜を形成する。

濃度　金属ニッケル　　　５．５９／ｆｆｉ硫酸ニツケ
ル　　　１５９／Ｑ 次亜リン酸ソーダ　１１／Ｑ 温度　　　　　　　　　　２２°Ｃ 浸漬時間は４０〜１００秒、膜厚は５０〜５００人程度
が良好。

■非導電性マスキング層３の形成：ビニル系樹脂よりな
る透明インクを用いスクリーン印刷法により、ループ状
部を備えた非導電性マスキング層３を形成する。

■電気メッキ層５の形成二ニッケルストライクメッキ、
硫酸銅メッキ、光沢ニッケルメッキ。

合金メッキを順次施し、電気メツキ層５を形成する。

「発明の効果」 本発明に係る部分的に電気的表面処理かなされたプラス
チック製品の製造方法は、以上説明したごとく、所定の
導電性薄膜上の一部に所定の非導電性マスキング層を形
成して、電気的表面処理を行うことにより、閉塞したル
ープ状部を備えた文字２図形、記号２図柄、模様等が、
透かし彫り的な状態で形成され所要個所に電気的表面処
理層が形成されたプラスチック製品が、簡単、容易かつ
確実に製造される。すなわち、非メツキ部たるループ状
部に取り囲まれた内側部分にも電気メツキ層等が確実に
形成され、又専用の電気接点を取る必要がなく接点跡等
により製品の外観を損なうこともなく、更に閉塞された
完全なループ状部が形成されるので、文字２図形、記号
１図柄、模様等のデザイン上の規制がなくなり、例えば
商標、数字等も忠実かつ自在に表示可能となった。加え
て、非導電性マスキング層、導電性薄膜等は除去する必
要がないので、その分工程が短縮され、産業廃棄物も質
量ともに必要最小限となり、もって生産コストが低減さ
れ生産性も向上する。又非導電性マスキング層の除去が
不要なので、電気メツキ層等の断面が空気中に露出され
ることもなく、もって製品の外観に優れ、電気メッキ囁
を構成する銅メツキ部分等が酸化されることもない。更
に導電性薄膜の除去か不要なので、その為の酸により電
気メツキ層等が浸されることもなく、電気メッキの種類
が制約されることもない。このように、従来のこの種プ
ラスチック製品の製造方法に存した問題点が一挙に一掃
される等、その発揮する効果は、顕著にして大なるもの
かある。

【図面の簡単な説明】

第１．２，３，４．５図は、本発明に係るプラスチック
製品の製造方法の実施例の各工程を示すものである。そ
して第１図はプラスチックを、第２図は導電性薄膜の形
成を、第３図は非導電性マスキング層の形成を、第４図
は化学メッキ層の形成を、第５図は電気メツキ層の形成
を、それぞれ説明するものである。又第１．２．３，４
．５図において、それぞれ（１）図は正断面図であり、
（２）図は斜視図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・プラスチック２．２．．２２．２３・・・
導電性薄膜３．３′　・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・非導電性マスキング層４・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・化学メ
ッキ層５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・電気メッキ層第１図 （＋　）　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）第
３図 第４図 第５図 ご１　　と３　と２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチック上に透光性を有する導電性薄膜を形成する
   工程と、該導電性薄膜上の一部に閉塞したループ状部を
   備え透光性を有する非導電性マスキング層を形成する工
   程と、少なくとも該導電性薄膜に電気的表面処理を行う
   工程とにより、前記非導電性マスキング層の閉塞したル
   ープ状部を介し内外に電気的表面処理層が形成されたプ
   ラスチック製品が製造されることを特徴とする、部分的
   に電気的表面処理がなされたプラスチック製品の製造方
   法。