JPH0849092A - 成形品に選択的にめっきするための方法及びその方法によって製造された成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複合プラスチック成形品に選択的にめっき面
を形成することにより限定された所定部分にめっきされ
た成形品を製造する方法及びそのような成形品を提供す
ることにある。 【構成】 めっき適性高分子材料で形成された第１の部
材と、上記第１の部材上に成形された第２の部材で、上
記第１の部材の所定部分が第２の部材から露出された状
態になるように成形され、かつ非めっき適性プラスチッ
ク材で形成された第２の部材とからなる複合プラスチッ
ク成形品の上記第１の部材の上記所定部分のほぼ全面に
金属層を形成する。 【効果】 本発明によれば、選択的にめっきされた複合
プラスチック成形品を安価にかつ容易に製造することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、広義には２つ以上のプ
ラスチック材料で形成された複合品を製造するための成
形方法に関するものである。より詳しくは、本発明は、
電磁遮蔽能力をプラスチック成形品に付与するために成
形品上に金属層を形成するような場合に、成形品の選択
された部分にマスキング材料を使用することなくめっき
することができるようにしてプラスチック成形品を製造
することができるプロセスに関する。

【０００２】

【従来の技術】当技術分野においては周知のように電子
装置は磁束を発生させ、これらの磁束は、空間的に閉じ
込めないと、他の電子部品の動作に悪影響を及ぼす一般
に電磁妨害雑音（ＥＭＩ）と称される現象を引き起こす
可能性がある。そのために、例えばラップトップ・コン
ピュータのような電子装置は、通常、銅、ニッケル、亜
鉛またはアルミニウム層のような電磁遮蔽材料を含有す
る材料の外容器を有し、それらの外容器は、内部で発生
した電磁フラックスを閉じ込めるとともに、外部の電子
装置による電磁妨害を防ぐよう作用する。上記の電磁妨
害防止方法は、増幅器、検波器及び計器のような無線周
波機器によって発生する高周波信号の遮蔽にも一般的に
適用可能である。これらの高周波信号は、閉じ込めない
と、他の無線周波機器の所望の信号と不都合に拮抗する
いわゆる無線周波妨害（ＲＦＩ）を引き起こす。

【０００３】一体の遮蔽層を有する外容器を製造するた
めの周知の技法１つは、めっき可能な、すなわちめっき
適性のプラスチックで外容器を形成し、その外容器の内
面に無電解めっきし、ソフトタッチ塗料を外容器の外面
に塗布する方法である。しかしながら、この方法には、
そのような塗装を施した外面がパーソナル用の電子機器
が通常受けるような形の物理的乱用に耐えられないとい
う欠点がある。その結果、塗料が徐々に摩損して、外容
器及び装置全体の外観が劣化する。もう一つの方法は、
耐候性の外部用プラスチック材料で外容器を成形し、外
容器の内面に導電塗料を塗布することによってシールド
層を形成するというものである。さらにもう一つの方法
は、外部用の軟質の耐衝撃性プラスチックを成形し、構
造材料をインサート成形し、この構造材料に導電塗料を
塗布するというものである。しかしながら、後者の２つ
の方法には、導電塗料は遮蔽能力が比較的乏しく、銅や
ニッケルのような通常の遮蔽材料に比べて、ある種の用
途では遮蔽能力が十分ではないという欠点がある。

【０００４】上記の問題に対する他の様々な取組方の１
つに、ポリエチレン系繊維織布層の間に磁気遮蔽材料の
層を挟み、その全体を成形工程中にフォームコア材に接
着したものを用いることを開示したＨａｒｔの米国特許
第５，１６４，５４２号記載がある。また、Ｋａｄｏｋ
ｕｒａの米国特許第５，１７０，００９号には非金属ベ
ースに種々の層を接着するようにしたもう一つの解決方
法が開示されている。これらの積層して接着される層
は、一次シールド層としての役割を有する銅めっき層、
酸化銅層及び酸化銅層に電着された外部導電樹脂層を含
む。当然理解できるように、これら２つの特許に開示さ
れた技術では、電磁シールドを形成するのにいくつかの
層を積層する必要があり、処理加工という観点からは不
利である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、電子装置ある
いは電子機器を収容するのに適した外容器用のＥＭＩ／
ＲＦＩ遮蔽層のような金属層を選択的にめっきすること
ができる成形品を形成することが可能なプロセスが要望
されている。特に、そのようなプロセスによって外容器
の内面上に電磁シールドが形成され、一方、外容器の外
面にもより耐久性のある弾性層が形成されるならば、好
都合であろうと考えられる。好ましくは、そのような外
容器は、生産コスト及び原料費を最小限に抑えるよう工
程数あるいは処理ステップ数をできるだけ少なくする一
方、パーソナル用エレクトロニクス産業、さらにはこの
種のプロセス能力の改善から利益を享受する可能性のあ
るその他の様々な産業での使用に極めて好適な外容器と
なるように、機能的特徴及び外観的特徴を付加すること
が必要であろうと考えられる。

【０００６】従って、本発明の目的は、成形品を全体的
に適切なめっき溶液に浸漬して成形品に選択的にめっき
面を形成することによって、限定された所定部分にめっ
きされた成形品を製造する方法を提供することにある。

【０００７】本発明のもう一つの目的は、上記のような
方法において、成形品の寸法及び形状と共にめっき面の
寸法及び形状が画定される成形プロセスを具備する方法
を提供することにある。

【０００８】本発明のもう一つの目的は、上記のような
成形品をめっき適性プラスチック材と非めっき適性プラ
スチック材から成形し、その際、非めっき適性プラスチ
ック材をめっき適性プラスチック材の少なくとも一部の
上にオーバー成形して、成形品上にめっき適性パターン
を形成する方法を提供することにある。

【０００９】本発明のもう一つの目的は、比較的柔軟な
プラスチック材の内部に比較的硬質のプラスチック材を
選択的に成形することによって、上記のような成形品を
硬質の部分と柔軟な部分が生じるような構造に容易に形
成することができる方法を提供することにある。

【００１０】本発明のもう一つの目的は、上記のような
方法において、成形品をめっき面が機能目的または美観
目的あるいはこれらの両方の目的に役立つ様々な目的に
合うような形状に容易に形成することが可能な成形プロ
セスを具備した方法を提供することにある。

【００１１】本発明のもう一つの目的は、成形品の限定
された所定部分の表面に導電層を吹き付け塗装するステ
ップを具備した成形品の製造方法を提供することにあ
る。

【００１２】本発明のもう一つの目的は、電子機器を外
容器として収容する成形品を製造する方法において、上
記成形品が第１のプラスチック材層とこの第１のプラス
チック材層上に成形された第２のプラスチック材層を有
し、かつ上記第１のプラスチック材層に電子機器から放
出されたＥＭＩ／ＲＦＩ信号を遮断するよう作用する金
属塗料（メタリック塗料）を吹き付け塗装するステップ
を具備した方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、成形品
のある部分であって必ずしも全面ではない部分に金属め
っき材料をめっきすることが望ましい成形品及びそのよ
うな成形品を製造するための方法が得られる。本発明に
おける成形品は、複合プラスチック成形品であることが
特徴である。すなわち、本発明における成形品は、異な
る高分子材料から形成された少なくともの２つの部材で
構成される。第１の部材は、めっき適性プラスチック材
で形成され、一方、第２の部材は、非めっき適性プラス
チック材で形成される。その際、第１の部材の所定部分
が第２の部材から露出された状態になるように第２の部
材が第１の部材の上側に成形される。最後に、第１の部
材の露出部分のほぼ全面に金属層が被覆される。好まし
くは、第１の部材が成形品の構造剛性を受け持ち、第２
の部材が耐久性のある耐衝撃性外部保護層を形成するよ
うに、第１の部材は第２の部材より固くかつ硬質にす
る。この複合プラスチック成形品が外容器の形を具備す
るように成形することによって、金属層は、第１の部材
によって形成される外容器の内面全体の上に導電層とし
て形成することができ、これによって複合プラスチック
成形品のためのＥＭＩ／ＲＦＩシールドが形成される。
あるいは、金属層は、自動車のボディの装飾用成形物を
形成することを目的としたもの等、複合プラスチック成
形品の片面に限定して設けられる装飾用の金属層として
使用することもできる。

【００１４】本発明によれば、複合プラスチック成形品
で電子機器用の外容器を形成することにさらにいくつか
の利点がある。例えば、第１の部材に１つ以上の開口を
形成して、第１の部材上に第２の部材をオーバー成形す
る工程中に、第２の部材が成形される材料を第１部材の
開口を通して突出させて、第１の部材上の金属層より上
方に突出する多数の緩衝ペデスタルを形成することがで
きる。このような緩衝ペデスタルは、金属層との間に間
隔を置いて回路基板を支持する緩衝スタンドオフとして
効果的に用いることができる。

【００１５】上記に鑑みて、当業者は、本発明によれば
プラスチック成形品に選択的にめっきするための新規な
方法が得られるということが理解できよう。概して、本
発明の方法は、第１の部材の所定部分が第２の部材から
露出された状態となるように第１の部材を第２の部材内
に埋め込むようにして、プラスチック成形品を形成する
いくつかのステップからなる。本発明のプラスチック成
形品を形成するのに特に適したプロセスは、まず第１の
部材を形成し、次いで第２の部材を第１の部材上に成形
するツーショット成形法である。この方法によれば、第
１の部材の露出部分がプラスチック成形品上にめっき適
性を有する露出パターンを形成するように、第１の部材
はめっき適性高分子材料で形成され、第２の部材は非め
っき適性高分子材料で形成される。次に、プラスチック
成形品全体はめっき溶液中に浸漬され、その中で、第１
の部材の露出部分によって形成されるめっき適性パター
ン上に金属層が選択的に被着される。第２の部材は非め
っき適性材料で形成されるため、金属層は第２の部材上
には形成されず、第２の部材がめっき工程の間第１の部
材のためのマスクとして機能するようになっている。従
って、めっき工程によって、プラスチック成形品の表面
上に所定のめっきパターンが形成される。

【００１６】上記説明から理解できるように、本発明の
重要な長所は、プラスチック成形品を、その表面上に選
択的にめっきされたパターンを設けた状態に容易に形成
することができるということである。この特徴は、ＥＭ
Ｉ／ＲＦＩシールドを講じなければならない電子機器用
の外容器の製造にとっては特に望ましい長所である。特
に、ＥＭＩ／ＲＦＩシールドは、適切な金属が外容器の
構造要素を形成するめっき適性プラスチック材料に被着
されるめっき工程によって容易に形成することができ
る。同時に、本発明によれば、めっきされた面の境界を
めっき適性プラスチック材料の所定部分の上にオーバー
成形される非めっき適性プラスチック材料によって画定
することができるので、めっきされた面の寸法及び形状
を、第２の部材を適切にオーバー成形することによって
容易に画定することができる。

【００１７】さらに、本発明の重要な長所は、選択的に
めっきされた複合プラスチック成形品を製造することに
よって、従来技術では見い出し得ない特別な効果を達成
することが可能になるということである。例えば、第１
の部材は比較的剛性の大きいめっき適性材料で成形さ
れ、第２の部材は比較的柔軟な（軟質の）非めっき適性
材料で成形されるので、この比較的柔軟な材料を選択的
に配置することにより、成形品の表面に緩衝性の要素を
効果的に形成することができる。また、本発明によれ
ば、選択的にめっきされたプラスチック成形品を他の様
々な目的に合った形状が得られるように形成することが
できる。例えば、電子機器用の外容器の製造に加えて、
本発明は、複合成形ボディに選択的にめっきされた装飾
模様を有することで利するところがある自動車用のボデ
ィ側部成形のように、耐久性のある装飾用成形品を形成
するために実施することができる。

【００１８】

【実施例】本発明の他の目的及び長所は、以下図面を参
照しつつ行う実施例の詳細な説明から明らかであろう。

【００１９】図１には、ラップトップ・コンピュータの
ような電子装置（図示省略）用の外容器の半分の部分を
形成する外容器部材１０が示されている。従って、電子
装置用の外容器を完全に形成するには、図１の外容器部
材１０と適切に結合されるよう構成された第２の部材が
必要である。図示のように、外容器部材１０は、外容器
部材１０の中心パネル１４によって形成される内面１２
ａ、及び外容器部材１０の周部に沿って形成されたリム
１６の内面１２ｂを含む内面１２を有する。さらに、外
容器部材１０は、中心パネル１４の下面１８ａ及びリム
１６の外面１８ｂを含む外面１８を有する。本発明の一
実施態様によれば、以下に詳細に説明するように、外容
器部材１０の内面１２は、比較的硬質のプラスチック材
によって形成され、一方、その外面１８は、比較的柔軟
な耐衝撃性材料によって形成されている。図示の構造
は、以下の説明を通して、複合材、すなわち２つ以上の
材料を結合して異なる物性を持つ２つの別個の部分を有
する一体物をなす材料として説明する。

【００２０】図１及び図２には、多数のボス２０、スタ
ンドオフ２２及びフット部２４（図２ではフット部２４
は想像線で示されている）。ボス２０は、ファスナ（図
示省略）を用いて外容器部材１０をこれと対をなすもう
片方の外容器部材に固定したり、電子部品やプリント回
路基板（図示省略）を外容器部材１０に固定したり、あ
るいはこれら２種類の固定を同時に行うことができるよ
うにするためのものである。従って、ボス２０は、これ
にファスナを確実に固定することができるよう十分に硬
質でかつ十分な強度を持っていなければならない。その
ために、ボス２０は、外容器部材１０の内面１２を形成
するのと同じ硬質プラスチック材で形成することが望ま
しい。一方、スタンドオフ２２及びフット部２４はある
程度の柔軟性を持たなければならない。スタンドオフ２
２は、外容器部材１０内部の電子部品または回路基板を
衝撃や振動から切り離すのに役立つ緩衝要素として機能
する。図４に示すように、中心パネル１４の下面１８ａ
から突出するよう形成されたフット部２４は、外容器部
材１０の下面１８ａを外容器部材１０が設置される面か
ら上方へ間隔を置いて配置するのに用いられる。従っ
て、スタンドオフ２２及びフット部２４は、外容器部材
１０の外面１８を形成する柔軟な材料で形成することが
望ましい。

【００２１】図３は外容器部材１０の一実施態様の構造
を示す部分横断面図である。特に、図示の外容器部材１
０は、内部部材２６と外部部材２８とで構成され、これ
らの内部部材２６と外部部材２８は互いに嵌め合せにな
っている。本発明の一実施態様によれば、内部部材２６
は、構造用の硬質プラスチック材で形成されていて、外
容器部材１０の構造特性を受け持ち、一方、外部部材２
８は柔軟な耐衝撃性プラスチック材で形成され、外容器
部材１０の保護外層をなしている。内部部材２６の硬質
プラスチック材は、周知の無電解めっき及び電気めっき
技術によりめっき可能であるという基準に基づいて選択
される。これに対して、外部部材２８の柔軟なプラスチ
ック材は、非めっき適性のもの、好ましくは典型的なめ
っき溶液による腐食及び染み付きに抵抗力を有するもの
が選択される。さらに、外部部材２８の柔軟なプラスチ
ック材は、湿気、緩溶剤及び紫外線を含め、外容器部材
１０が使用時に曝される環境に抵抗力を有するものであ
ることが望ましい。

【００２２】また、本発明で使用するのに適切な硬質材
料及び軟質材料は、相互の適合性に基づいて選択しなけ
ればならない。例えば、外部部材２８の収縮速度は、外
容器部材１０のそりを防ぐために、処理の間、内部部材
２６の収縮速度と相いれる大きさでなければならない。
さらに、これらの硬質プラスチック材及び柔軟なプラス
チック材は、限界的な温度に曝されたときでも外容器部
材１０のそりが生じないように、熱膨張率が互いに相い
れる大きさのものでなければならない。その上、これら
の硬質プラスチック材及び軟質プラスチック材は、互い
に、これらの間に外容器部材１０の寿命を通して持続す
る適切な接着構造が生じる程度の適合性を有するもので
なければならない。

【００２３】上記の基準に基づいて、本発明を実施する
のに総じて適切な様々なプラスチック材が確認されてい
る。外部部材２８として適切な軟質非めっき適性プラス
チック材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリフェニレンオキシド、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン及びポリウレタンのような熱可塑性樹脂がある。
内部部材２６用の適切な硬質めっき適性プラスチック材
としては、例えば、ポリカーボネート、アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン及び改質ＰＣ／ＡＢＳ材があ
る。実際には、外部部材２８の材料としては、ダウ・ケ
ミカル・カンパニー（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ
ｍｐａｎｙ）社からＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥの名称で販売
されているジュロメータ硬度８４の熱可塑性ポリウレタ
ンが特に好適であり、内部部材２６の材料としては、ゼ
ネラル・エレクトリック・カンパニー（Ｇｅｎｅｒａｌ
Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ）社からＣ２９５
０ＨＦとして販売されているＰＣ／ＡＢＳ樹脂材が特に
好適である。ＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ材の物性を有する材
料の長所は、引っ掻き抵抗、緩衝性、及び消音性に優れ
ている一方、外容器１０の外面をノンスリップにすると
いうことである。上記の好適なＰＣ／ＡＢＳ樹脂材料
は、望ましいめっき特性並びに機械的性質及び耐薬品性
を示す。上記の材料は本発明で使用するのに適切である
ことが確認されたものであるが、上記の選択基準を満た
す限りにおいて、他にも使用することが可能な材料が存
在することは当然予測可能である。

【００２４】本発明の外容器部材１０の複合構造を形成
するためには、まず２つの半金型により形成されるキャ
ビティ中で内部部材２６を成形するツーショット成形操
作を行うことが望ましい。この成形操作では、次に、内
部部材２６の上に外部部材２８をオーバー成形できるよ
うに、上側の半金型（上半金型）を割送りして、第２の
上半金型を下側の半金型（下半金型）の上方に正確に位
置決めする。この方法によれば、内部部材２６の部分が
露出された状態になるように、外部部材２８を内部部材
２６に対してオーバー成形して、外容器部材１０にめっ
き適性露出パターンを形成することができる。上記のツ
ーショット成形プロセスは、当技術分野においては周知
の種類のものであるから、これ以上詳細な説明は省略す
る。しかしながら、本発明のツーショット成形プロセス
は、本発明により成形される外容器部材１０のような複
合成形プラスチック成形品を得ることができるという独
特の長所があるという点で、従来技術で実施されている
ものと著しく異なる。特に、外部部材２８は非めっき適
性プラスチック材で形成されるので、外容器部材１０の
全体をめっき溶液に浸漬し、その中で、内部部材２６の
露出部分によって形成されるめっき適性パターンだけに
金属層を選択的に被着することができる。また、外部部
材２８が非めっき適性材料で形成されるため、金属層は
外部部材２８に直接被着されず、外部部材２８が、めっ
き工程の間、実質上内部部材２６のためのマスクとて機
能するようになっている。従って、従来プラスチックの
めっきに必要であったレジスト塗装技術を用いることな
く、外容器１０の内面１２に選択的にめっきすることが
できる。その結果、本発明の成形プロセスでは、外容器
部材１０に結果的に生じるめっき領域が直接決定され
る。

【００２５】上記の成形プロセスの結果は図３に示され
ており、外容器部材１０の内面１２は、図示のように、
中心パネル１４及びリム１６の内面１２ａ及び１２ｂか
ら成り、金属層３０がめっきされている。電子機器また
は装置用の外容器部材１０の場合において、金属層３０
は、ＥＭＩ／ＲＦＩシールドとして機能させることを目
的としたものである。従って、金属層３０を形成するに
は、銅やニッケルめっきのような当技術分野において周
知の種類の通常のめっき金属が適している。しかしなが
ら、ＥＭＩ／ＲＦＩシールドとして機能するものであれ
ば、いかなる周知の材料でも使用することができる。金
属層３０は、内部部材２６のめっき適性プラスチック材
上に形成されるので、金属層３０と内部部材２６との間
に確実な接着構造を形成するためには、内部部材２６の
内面１２の予処理が必要である。それには、プラスチッ
クにめっきする場合通常行われているように、内部部材
２６に酸エッチングを行うことが望ましく、これに使用
する酸は、めっき前のプラスチックの前処理に使用され
る多数の通常の酸の中の任意のものでよい。通常のよう
に、酸は酸浴とし、その中に外容器部材１０を浸漬する
ことが望ましい。酸処理の持続時間及び酸浴の温度は、
浴中の酸の濃度、酸の性質、そして内部部材２６及び外
部部材２８に用いられる各特定のプラスチック材の性質
に応じて広範に変わり得る。酸の濃度、持続時間及び温
度は、内部部材２６の表面をめっきに適した状態にする
ために効果的にエッチングし、粗面化するよう選択され
る。しかしながら、ここで重要なのは、外部部材２８の
外面１８ａ及び１８ｂが酸に侵されないことである。

【００２６】酸エッチングの後は、通常の中和技術を用
いて外容器部材１０の表面から酸が除去される。次に、
当技術分野において周知の種類の通常の無電解めっきプ
ロセスによって金属層３０の被着が行われる。このよう
な無電解めっきプロセスは、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽材料と
して広く使用されている銅及びニッケル金属、さらには
これらを組合わせたものを被着するのに適している。こ
こで重要なのは、めっき工程の間、外部部材２８は内部
部材２６のためのマスクとして作用するので、内部部材
２６の露出面だけがめっきされるということである。こ
れによって、めっき面、従って外容器部材１０のめっき
パターンが、内部部材２６及び外部部材２８を形成する
ための成形プロセスにより画定される。

【００２７】あるいは、当業者であれば、他の応用分野
においては、金属層３０としてクロムめっきのような装
飾用めっきまたは機能用めっきが望ましい場合もあると
いうことは理解できよう。このような金属層３０の被着
には、一般に、酸エッチングされた内部部材２６に適切
な金属ストライクの層を無電解で被着する操作、次いで
この金属ストライク層上にクロムを電気化学的に被着す
る操作が含まれる。内部部材２６の表面へのクロムの電
気めっき作用を触媒するためには、通常、パラジウムの
ような普通の触媒が、内部部材２６の粗面に吸収させる
ことによって使用される。この場合も、外部部材２８に
よって形成される表面が事実上内部部材２６のためのマ
スクとして作用するので、電気めっきプロセスにおいて
は、クロム金属は、外部部材２８によって露出された内
部部材２６の表面だけに被着される。適切な電気めっき
プロセスは、一般に、電流をクロムイオンを含有する塩
の水溶液に通すことによって外容器部材１０にクロム金
属の薄層を被着する操作を伴うが、このようなプロセス
は当業者にとって周知であり、これ以上詳細な説明は省
略する。

【００２８】図４は、図１及び２に示すスタンドオフ２
２及びフット部２４の各々１つについての横断面図であ
り、これには本発明の他の効果的な特徴要素が示されて
いる。特に、図４には、これらの要素を一体成形する方
法が示されている。スタンドオフ２２を形成するには、
前述のツーショット成形操作の第１段階において内部部
材２６に開口３２を形成し、外部部材２８の軟質プラス
チック材の部分が、ツーショット成形操作の第２段階で
それらの開口３２を通って流れることにより、スタンド
オフ２２が形成されるようにする。図示のように、スタ
ンドオフ２２は、金属層３０の表面の上方に突出してお
り、そのために、金属層３０とスタンドオフ２２によっ
て支持されるプリント回路基板または電子部品との間の
スペーサとして用いることができる。従って、スタンド
オフ２２は、外容器部材１０に加わる衝撃から回路基板
や電子部品を振動しないように分離するばかりでなく、
これらの基板や電子部品が金属層３０と接触するのを防
ぐことにより、これらを電気的に絶縁する。

【００２９】本発明により可能な図４に示す特徴は、外
容器部材１０のための他の様々な要素の形成にも適用す
ることができる。例えば、外容器部材１０には、外部部
材２８の延長部として、軟質プラスチック材により一体
成形丁番を形成することができる。さらに、内部部材２
６に形成された開口中に感圧スイッチを組み込んで、軟
質外部部材２８を介して操作できるようにすることも可
能である。外部部材２８の肉厚が十分に薄い場合は、オ
ン時には外部部材２８を通して見え、しかもオフ時には
完全に見えなくなる一体形成型の光誘導管を形成するこ
とができる。当業者にとっては、上に述べた実施例に加
えて、本発明により複合成形品を形成する結果として、
他にも多くの特徴を達成することが可能なことは明白で
あろう。

【００３０】図５は本発明のもう一つの実施例により得
ることができる複合成形品を示す。図５は自動車用のボ
ディ側部成形物１１０の横断面図であり、図示成形物は
ベース部材１１２、めっき適性部材１１４、及びボディ
側部成形物１１０を自動車のボディパネルに固定するた
めの接着テープ１１６を具備する。図示のように、めっ
き適性部材１１４は、図１及至４の実施例の外容器部材
１０の内部部材２６がその外部部材２８と一体でしかも
明確に別個の部分になっているのと同じ意味において、
ボディ側部成形物１１０と一体をなし、しかも明確に別
個の部分として形成されている。この実施例によれば、
ベース部材１１２は、前述の軟質非めっき適性プラスチ
ック材の１つで形成され、一方、めっき適性部材１１４
は、前述の硬質めっき適性プラスチック材の１つで形成
されている。外容器部材１０の場合同様に、ボディ側部
成形物１１０は、ベース部材１１２上及び／またはベー
ス部材１１２の内部にめっき適性部材１１４を配置する
ことによって、前述のめっきプロセスの１つによりめっ
きすることが可能なめっき適性パターンがベース部材１
１２上に形成されるという点で、複合構造から利すると
ころが少なくない。ボディ側部成形物１１０のために
は、美観的な理由からも機能上の理由からも、硬質クロ
ムめっき１１８が望ましい。この場合も、ベース部材１
１２の非めっき適性材料は、めっき適性部材１１４の限
定された部分を露出させるために用いることができるマ
スクとして機能する。

【００３１】本発明により得られるボディ側部成形物１
１０のもう一つの長所は、主要素が軟質ベース部材１１
２よりなるため、従来技術のクロムめっきプラスチック
成形品より著しく柔軟性に富む構造にすることができる
という点である。あるいは、めっき適性部材１１４は、
必ずしもベース部材１１２の表面に限定する必要はな
く、ボディ側部成形物１１０の剛性をさらに大きくする
ことが望ましい場合は、ベース部材１１２の内部に実質
的に埋め込むことも可能である。これが可能なために、
ボディ側部成形物１１０の構造上重要なもう一つの特徴
が得られる。詳しく言うと、めっき適性部材１１４は、
ボディ側部成形物１１０の１つ以上の硬質部分を画定し
て、クロムめっき１１８に亀裂を生じさせるような過大
きな曲げに対してクロムめっき１１８を遮断するために
使用することができる。その結果、ボディ側部成形物１
１０の比較的柔軟な部分は、めっき適性部材１１４によ
って形成される比較的硬質の部分と明確に区分されるベ
ース部材１１２により形成される。

【００３２】上記の説明から、本発明がめっき特性が成
形プロセスによって直接決定される複合品を形成するこ
とが可能な成形プロセスに関するものであるということ
が理解ができる。従って、本発明の重要な特徴は、少な
くとも２種類の成形可能なプラスチック材を使用し、そ
の１つが硬質のめっき適性プラスチック材であり、もう
１つが軟質の非めっき適性プラスチック材であるという
ことである。金型の構造を変えたり、プロセスの順序を
変えたりすることにより成形操作を適切に修正すること
によって、選択的なめっき能力が達成される。詳しく言
うと、この選択的なめっきができるという特徴は、めっ
き適性材料を非めっき適性材料の内部に選択的に埋め込
んで、その後のめっき工程の間、非めっき適性材料をめ
っき適性材料用のマスクとして機能させるようにするこ
とにより達成される。当業者ならば、めっきの種類は、
本発明の成形操作において限定されるものではなく、成
形品上に遮蔽用めっき及び装飾用めっきをどちらも形成
することが可能であるということは理解できよう。さら
に、装飾塗装された成形品は、塗料はほとんどの非めっ
き適性プラスチック材に付着せず、本発明のプロセスで
は、そのような成形品にレジスト塗装法を使用する必要
がないので、本発明の開示技術から利する点が少なくな
い。

【００３３】本発明のもう一つの長所として、２つ以上
の成形可能なプラスチック材料が異なる機械的性質を有
するため、複合成形品の曲げ特性も選択的に決定するこ
とが可能となる。このことは、図１及び４に示すスタン
ドオフ２２、及び図５に示すボディ側部成形物１１０の
場合に特に明白である。このような特徴は、トラック用
バンパ、乗用車用バンパの縁飾り、ラジエータ用フレキ
シブル・グリル、車輪飾りのような他の多くの用途にと
っても望ましい長所である。

【００３４】めっき適性プラスチックとの関連で上に述
べた本発明の特徴に加えて、軟質プラスチックの外部部
材と硬質プラスチックの内部層を同時に成形し、次いで
内部層の内面にＥＭＩ／ＲＦＩ保護層として作用する導
電塗料を吹き付けるようにした方法も可能である。当業
者ならば当然理解できるように、銅塗料及び銀塗料のよ
うなスプレー塗料をＥＭＩ／ＲＦＩシールドとして使用
することができる、上に述べたようなめっき法ほど効果
的ではないが、それでも吹付けＥＭＩ／ＦＲＩシールド
は、めっきによるＥＭＩ／ＲＦＩシールドで得られるよ
うな遮蔽効果を必要としない一部の用途で使用するには
十分な効果を発揮する。

【００３５】上記の吹付け塗装導電性材料を用いて部品
を製造するプロセスは、その部品にめっきを行わないと
いう点を除いて、上に説明したプロセスと基本的に同じ
である。めっきの代りに、ツーショット成形品を得た
後、導電塗料を成形品の硬質プラスチック層の表面に吹
き付けて、ＥＭＩ／ＲＦＩシールド層を形成する。吹付
け塗装による場合は、導電塗装用吹付け塗料が成形品の
軟質塗装外層に付着するのを防ぐために、外層をマスク
することが必要なこともある。

【００３６】導電塗料を本発明のツーショット成形品の
硬質材料に吹付け塗装する場合の長所は、吹付け導電塗
装は、硬質材料に導電被膜をめっきするのに使用される
プロセスと比べて安価なことである。しかしながら、導
電塗料をツーショット成形品の硬質層に吹付け塗装する
方法の欠点は、吹付け塗装した導電被膜では、めっきし
た導電被膜と同様に効果的なＥＭＩ／ＲＦＩ信号に対す
るシールドは得られないということである。さに、硬質
層と軟質層を入れ換えて、硬質プラスチックを外層に
し、軟質層を内層として、導電性材料を外層に吹付け塗
装し、ＥＭＩ／ＲＦＩシールドとしても機能する装飾的
な外層を得ることも可能である。

【００３７】以上、本発明を主として電子機器用の外容
器及び自動車用のボディ側部成形物との関連で説明した
が、本願の開示技術が、ＥＭＩ／ＲＦＩシールド、耐摩
耗性または摩耗抵抗、あるいは装飾のために金属めっき
を必要とする他の成形品または成形可能な製品にも適用
可能なことは明白である。従って、本発明の範囲は、特
許請求の範囲の記載によってのみ限定されるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例による電子機器の外容器部
材の斜視図である。

【図２】 図１の外容器部材の下面図である。

【図３】 図１の線３−３に沿って切断した部分横断面
図である。

【図４】 図２の線４−４に沿って切断した部分横断面
図である。

【図５】 本発明の他の実施例による自動車用のボディ
側部の成形物を示す横断面図である。

【符号の説明】

１０…外容器部材、１２…内面、１４…中心パネル、１
６…リム、１８…外面、２６…内部部材、２８…外部部
材。

フロントページの続き (72)発明者 ゲリー・ヴァン・ヒューテン アメリカ合衆国 49333 ミシガン州・ミ ドルヴィル・バーロウ レイク・２ (72)発明者 デビッド・ハートリック アメリカ合衆国 49080 ミシガン州・プ レインウェル・ボニフェイス ポイント・ 10980 (72)発明者 トーマス・ホーキンズ アメリカ合衆国 49508 ミシガン州・ヘ イスティングス・アンダース ロード・ 4141

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 めっき適性高分子材料で形成された第１
   の部材と、 非めっき適性プラスチック材からなり、上記第１の部材
   の所定部分が露出された状態になるように上記第１の部
   材上に成形された第２の部材と、 上記第１の部材の上記所定部分のほぼ全面に形成された
   金属層と、を具備した複合プラスチック成形品。
2. 【請求項２】 めっき適性高分子材料で形成された第
   １の部材と、 非めっき適性プラスチック材からなり、上記第１の部材
   の所定部分が露出された状態になるように上記第１の部
   材上に成形された第２の部材と、 ＥＭＩ／ＲＦＩシールド層を形成するように上記第１の
   部材の上記所定部分を被覆する導電金属層と、を具備し
   た複合プラスチック成形ＥＭＩ／ＲＦＩシールド部材。
3. 【請求項３】 第１及び第２の表面を有し、かつその第
   １の表面から第２の表面へ達する開口を有するめっき適
   性高分子材料で形成された第１の部材と、 上記第１の部材上に、その第１の部材の上記第１の表面
   の所定部分が露出された状態になるように成形され、か
   つ上記第１の部材より柔軟性のある非めっき適性プラス
   チック材で構成された第２の部材と、 上記第１の部材の上記第１の表面の上記所定部分のほぼ
   全面を被覆する金属層と、 上記第１の部材の上記第１の表面上の上記金属層の上方
   に突出する緩衝ペデスタルを形成するよう上記開口を貫
   通して延びる上記第２の部材の部分と、を具備した複合
   プラスチック成形品。
4. 【請求項４】 選択的にめっきされるプラスチック成形
   品において、 非めっき適性高分子材料で形成された第２の部材と、 上記第２の部材中に部分的に埋め込まれた第１の部材で
   あて、その所定部分が上記第２の部材から露出された状
   態となるように埋め込まれており、かつ上記所定部分が
   上記選択的にめっきされたプラスチック成形品のめっき
   適性パターンを形成するようにめっき適性高分子材料で
   形成された第１の部材と、 上記選択的にめっきされたプラスチック成形品上にめっ
   きされたパターンを形成するよう上記第１の部材の上記
   所定部分を被覆する金属層と、を具備した選択的にめっ
   きされたプラスチック成形品。
5. 【請求項５】 プラスチック成形品に選択的にめっきす
   る方法において、 第２の部材とその部材中に埋め込まれた第１の部材とか
   らなり、上記第１の部材の所定部分が上記第２の部材か
   ら露出された状態となるように上記プラスチック成形品
   を形成するステップであって、上記第１の部材の上記所
   定部分が上記プラスチック成形品のめっき適性パターン
   を形成するように、上記第２の部材が非めっき適性高分
   子材料で形成され、上記第１の部材がめっき適性高分子
   材料形成されるステップと、 上記プラスチック成形品をめっき溶液に浸漬するステッ
   プと、 上記プラスチック成形品上にめっきされたパターンを形
   成するように、上記第２の部材に金属層を形成すること
   なく、上記第１の部材の上記所定部分によって形成され
   る上記めっき適性パターン上に金属層を選択的に被着す
   るステップと、を具備した方法。