JPS58111967U - 高密度回路基板構造 - Google Patents
高密度回路基板構造Info
- Publication number
- JPS58111967U JPS58111967U JP709482U JP709482U JPS58111967U JP S58111967 U JPS58111967 U JP S58111967U JP 709482 U JP709482 U JP 709482U JP 709482 U JP709482 U JP 709482U JP S58111967 U JPS58111967 U JP S58111967U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board structure
- density circuit
- high density
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図、第3図は従来のIC実装構造と、回路
基板形状図、第4図は本考案の実施例の構造図、第5図
は本考案の別の実施例の構造図で −ある。 1はパッケージ■c、 2は基板、3は導体パターン、
4はICリード、5ははんだ付は部、6はICガイド用
のさらい穴、7はICガイド用打ち抜き穴、8はポリイ
ミドテープ、9は樹脂、10は印刷された導体パターン
、11はレジスト、12は回路基板、13は素子である
。 ′ )
基板形状図、第4図は本考案の実施例の構造図、第5図
は本考案の別の実施例の構造図で −ある。 1はパッケージ■c、 2は基板、3は導体パターン、
4はICリード、5ははんだ付は部、6はICガイド用
のさらい穴、7はICガイド用打ち抜き穴、8はポリイ
ミドテープ、9は樹脂、10は印刷された導体パターン
、11はレジスト、12は回路基板、13は素子である
。 ′ )
Claims (3)
- (1)集積回路をガイドして実装するための穴部が設け
られている回路基板において、前記集積回路を穴におさ
め、前記集積回路の端子をはんだ付は等により実装した
後の前記回路基板の裏面の穴部を回路としたこと番特徴
とする高密度回路基板構造。 - (2)裏面穴部に樹脂を充てんし、その上に印刷により
回路を形成する実用新案登録請求の範囲第1項記載の高
密度回路基板構造。 - (3) 裏面穴部に回路基板をはめこみ、元の回路基
板と接続する実用新案登録請求の範囲第1項記載の高密
度回路基板構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP709482U JPS58111967U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 高密度回路基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP709482U JPS58111967U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 高密度回路基板構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58111967U true JPS58111967U (ja) | 1983-07-30 |
JPS6314475Y2 JPS6314475Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30019858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP709482U Granted JPS58111967U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 高密度回路基板構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58111967U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57104568U (ja) * | 1980-12-18 | 1982-06-28 |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP709482U patent/JPS58111967U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57104568U (ja) * | 1980-12-18 | 1982-06-28 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6314475Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS58111967U (ja) | 高密度回路基板構造 | |
JPS5939971U (ja) | プリント基板 | |
JPS6127279U (ja) | プリント基板 | |
JPS58170867U (ja) | 印刷配線基板のチツプ部品取付構造 | |
JPS5929068U (ja) | チツプ型部品の位置決め構造 | |
JPS596860U (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
JPS59115663U (ja) | フラツト型集積回路パツケ−ジ | |
JPS5989578U (ja) | 部品取付構造 | |
JPS5993165U (ja) | パタ−ン修正用フレキシブルプリント板 | |
JPS59131173U (ja) | 電子回路パツケ−ジ | |
JPS5972764U (ja) | プリント板部品実装用板 | |
JPS60179065U (ja) | プリント回路基板 | |
JPS60133668U (ja) | プリント回路基板 | |
JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS617069U (ja) | プリント配線板 | |
JPS58133955U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS59155758U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS5972706U (ja) | チツプ部品と基板の位置決め構造 | |
JPS61268U (ja) | プリント基板 | |
JPS5914370U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS5933274U (ja) | プリント基板 | |
JPS5942045U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
JPS5936259U (ja) | 多角すいピンチツプキヤリア | |
JPS6030567U (ja) | チップ部品搭載用印刷配線板 | |
JPS58168170U (ja) | プリント基板 |