JPS6021548A - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS6021548A JPS6021548A JP12975783A JP12975783A JPS6021548A JP S6021548 A JPS6021548 A JP S6021548A JP 12975783 A JP12975783 A JP 12975783A JP 12975783 A JP12975783 A JP 12975783A JP S6021548 A JPS6021548 A JP S6021548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal terminal
- molded body
- resin molded
- plate
- terminal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビ、ビデオの電子回路などの電子回路全般
に用いることができるチップ部品に関するものである。
に用いることができるチップ部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電子回路板の高密
度実装を図るため、チップ抵抗、チップコンデンサ、チ
ップコイルなど各種のチップ部品２１−０゛ が開発実用化されている。これらのチップ部品は周囲の
環境条件から部品素子を保護する外装が焼結体であるも
のと、樹脂成形体であるものとに大別できる。
度実装を図るため、チップ抵抗、チップコンデンサ、チ
ップコイルなど各種のチップ部品２１−０゛ が開発実用化されている。これらのチップ部品は周囲の
環境条件から部品素子を保護する外装が焼結体であるも
のと、樹脂成形体であるものとに大別できる。
以下、図面を参照しながら、従来のチップ部品について
説明する。
説明する。
第１図ａは従来のチップ部品の外観を示す斜視図であり
、第１図すはその側面図である。第１図において、１は
樹脂成形体、２ａ、２ｂは各々金属端子板であり、その
一端は樹脂成形体１の中に埋設され、部品素子（図示せ
ず）と各々電気的に接続されている。金属端子板２ａ、
２ｂの他端は樹脂成形体１の而に沿って曲げられている
。
、第１図すはその側面図である。第１図において、１は
樹脂成形体、２ａ、２ｂは各々金属端子板であり、その
一端は樹脂成形体１の中に埋設され、部品素子（図示せ
ず）と各々電気的に接続されている。金属端子板２ａ、
２ｂの他端は樹脂成形体１の而に沿って曲げられている
。
このような従来のチップ部品は通常、金属端子板２ａ、
２ｂが一体となった金属板上に部品素子を配置し、射出
成形、トランスファ成形などの樹脂成形工法で多数個同
時成形を行ない、その後個片に分離し、さらに、金属端
子板２ａ 、２ｂを樹脂成形体の面に沿って曲げること
により得ることができる。
２ｂが一体となった金属板上に部品素子を配置し、射出
成形、トランスファ成形などの樹脂成形工法で多数個同
時成形を行ない、その後個片に分離し、さらに、金属端
子板２ａ 、２ｂを樹脂成形体の面に沿って曲げること
により得ることができる。
３ ・
以上のような構成よりなる従来のチップ部品においては
、第１にテープ包装したチップ部品を実装機で電子回路
基板に実装する際に、樹脂成形体１より突出した金属端
子２ａ、２ｂが包装テープに引っ掛かり、実装ミスを生
じるという問題があった。第２に、前記実装ミスを極力
防止するためには金属端子板２ａ、２ｋｌの曲げ半径を
小さくし、金属端子板２＆、２ｂの突出量をできる限り
少なくする必要があるが、曲げ半径を小さくすると樹脂
成形体１の金属端子板２ａ、２ｂと接する部分に過大な
力が加わり、ヒビ、割れなどが発生する場合もあり、歩
留が低下するという問題があった。
、第１にテープ包装したチップ部品を実装機で電子回路
基板に実装する際に、樹脂成形体１より突出した金属端
子２ａ、２ｂが包装テープに引っ掛かり、実装ミスを生
じるという問題があった。第２に、前記実装ミスを極力
防止するためには金属端子板２ａ、２ｋｌの曲げ半径を
小さくし、金属端子板２＆、２ｂの突出量をできる限り
少なくする必要があるが、曲げ半径を小さくすると樹脂
成形体１の金属端子板２ａ、２ｂと接する部分に過大な
力が加わり、ヒビ、割れなどが発生する場合もあり、歩
留が低下するという問題があった。
発明の１］的
本発明の目的は、前記従来の欠点を除去し、テープに引
っ川かることなく電子回路基板への実装が可能で、また
、樹脂成形体にヒビ、割れなどを発生させることなく金
属端子板の曲げ加工が可能なチップ部品を提供すること
にある。
っ川かることなく電子回路基板への実装が可能で、また
、樹脂成形体にヒビ、割れなどを発生させることなく金
属端子板の曲げ加工が可能なチップ部品を提供すること
にある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のチップ部品は、部品
素子と、この部品素子と電気的に接続した金属端子板と
、前記部品素子と前記金属端子板の一部とを被覆してい
る樹脂成形体とからなり、この樹脂成形体の前記金属端
子板の他端を引き出した端面に切り欠き面を設け、前記
金属端子板の外部に引出した部分を前記切り欠き面に沿
って曲げたものであり、電子回路基板への実装時におけ
る信頼性と、チップ部品の金属端子曲げ工程での歩留が
大幅に向上できるものである。
素子と、この部品素子と電気的に接続した金属端子板と
、前記部品素子と前記金属端子板の一部とを被覆してい
る樹脂成形体とからなり、この樹脂成形体の前記金属端
子板の他端を引き出した端面に切り欠き面を設け、前記
金属端子板の外部に引出した部分を前記切り欠き面に沿
って曲げたものであり、電子回路基板への実装時におけ
る信頼性と、チップ部品の金属端子曲げ工程での歩留が
大幅に向上できるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第２図ａは本発明の一実施例のチップ部品の外
観を示す斜視図であり、第２図すはその側面図である。
明する。第２図ａは本発明の一実施例のチップ部品の外
観を示す斜視図であり、第２図すはその側面図である。
第２図において１は樹脂成形体、２ａ、２ｂは金属端子
板であり、その一端を樹脂成形体１の中に埋設し、部品
素子（図示せず）と各々・電気的に接続している。樹脂
成形体１から引出した金属端子２ａ、２ｂの他端は、ま
ず樹脂成形体１に設けた切り欠き而１ｏに沿って各々曲
げ、さらに樹脂成形体１の他の面ＫＧって曲６ベミ゛ げている。樹脂成形体１は、金属端子板２ａ 、 ２ｂ
が一体となった金属板−１−、に部品素子を配置し、ト
ランスファ成形を行うことにより設けられている。
板であり、その一端を樹脂成形体１の中に埋設し、部品
素子（図示せず）と各々・電気的に接続している。樹脂
成形体１から引出した金属端子２ａ、２ｂの他端は、ま
ず樹脂成形体１に設けた切り欠き而１ｏに沿って各々曲
げ、さらに樹脂成形体１の他の面ＫＧって曲６ベミ゛ げている。樹脂成形体１は、金属端子板２ａ 、 ２ｂ
が一体となった金属板−１−、に部品素子を配置し、ト
ランスファ成形を行うことにより設けられている。
トランスファ成形の金型は第２図す中に示したＡＡ／を
境界として−に金型と下金型に２分割し、下金型の長手
方向の寸法を」二金型のそれより短かくすることにより
樹脂成形体１に切り欠き而１ａを設けた。下金型で成形
される面と下金型で成形される面し切り欠き而）との段
差の最適値は金属端子板２ａ、２ｂの曲げ強度、板厚、
及び樹脂成形体１の強度によって選ばれる。本実施例で
は金属端子板２ａ、２ｂの板厚近傍とした。
境界として−に金型と下金型に２分割し、下金型の長手
方向の寸法を」二金型のそれより短かくすることにより
樹脂成形体１に切り欠き而１ａを設けた。下金型で成形
される面と下金型で成形される面し切り欠き而）との段
差の最適値は金属端子板２ａ、２ｂの曲げ強度、板厚、
及び樹脂成形体１の強度によって選ばれる。本実施例で
は金属端子板２ａ、２ｂの板厚近傍とした。
次に、金属端子板２ａ、２ｂの曲げ加工についての一例
を説明する。第３図は曲げ加工の様子を側面図で示した
ものであり、３１Ｌ 、３ｂは金属端子［２Ｌ、２ｂ′
ｆ：曲げるための押し出しピン、４゜６は各々樹脂成形
体１を機械的に固定する固定台と固定片である。第３図
の曲げ加工を説明すると、まず、樹脂成形体１を固定台
４．固定片６で挾持し、金属端子板２Ｉ！Ｌ、２ｂの先
端を必要量だけ６ベーγ ９Ｃｐ曲げ、次いで、押し出しピン３ａ、ｓｂｉ矢印方
向に押し出し、金属端子板２ａ、２ｂを切り欠き而１ａ
に沿って曲げる。金属端子板２１Ｌ、２ｂの曲げ半径は
、樹脂成形体１が切り欠き而１ａを有することにより従
来のチップ部品より比較的大きく取ることができ、樹脂
成形体１の金属端子板２ａ、２ｂと接する部分に過大な
力が加わらない。
を説明する。第３図は曲げ加工の様子を側面図で示した
ものであり、３１Ｌ 、３ｂは金属端子［２Ｌ、２ｂ′
ｆ：曲げるための押し出しピン、４゜６は各々樹脂成形
体１を機械的に固定する固定台と固定片である。第３図
の曲げ加工を説明すると、まず、樹脂成形体１を固定台
４．固定片６で挾持し、金属端子板２Ｉ！Ｌ、２ｂの先
端を必要量だけ６ベーγ ９Ｃｐ曲げ、次いで、押し出しピン３ａ、ｓｂｉ矢印方
向に押し出し、金属端子板２ａ、２ｂを切り欠き而１ａ
に沿って曲げる。金属端子板２１Ｌ、２ｂの曲げ半径は
、樹脂成形体１が切り欠き而１ａを有することにより従
来のチップ部品より比較的大きく取ることができ、樹脂
成形体１の金属端子板２ａ、２ｂと接する部分に過大な
力が加わらない。
第３図に示した曲げ加工方法は従来一般的に行なわれて
いる工法であり、このことから、本発明のチップ部品は
従来の工法を大幅に変える必要がないという利点も有し
ている。
いる工法であり、このことから、本発明のチップ部品は
従来の工法を大幅に変える必要がないという利点も有し
ている。
なお、本発明の要点は樹脂成形体１に切り欠き面１＆を
設け、その切り欠き面１ａに沿って金属端子板２ａ 、
２ｂを曲げることにあり、本発明は、部品素子、樹脂成
形体１．金属端子板２ａ、２ｂの種別などとは無関係に
成り立つものである。また、本実施例では、外部に引出
した金属端子板２１Ｌ 、２ｂをＬ字状に曲げたものに
ついて説明したが、単に切り欠き而１ａに沿って曲げた
のみの形状においても本発明は成り立つものである。
設け、その切り欠き面１ａに沿って金属端子板２ａ 、
２ｂを曲げることにあり、本発明は、部品素子、樹脂成
形体１．金属端子板２ａ、２ｂの種別などとは無関係に
成り立つものである。また、本実施例では、外部に引出
した金属端子板２１Ｌ 、２ｂをＬ字状に曲げたものに
ついて説明したが、単に切り欠き而１ａに沿って曲げた
のみの形状においても本発明は成り立つものである。
７ ・・ ・
発明の効果
以」二説明したように本発明のチップ部品は、樹脂成形
体に切り欠き面を設け、この切り欠き而に治って金属端
子板を曲げるように構成したことにより、金属端子板の
突出量を軽減しかつ樹脂成形体にヒビ、割れなどを発生
させることなく金属端子板の曲げ加工が可能となり、チ
ップ部品の歩留と、電子回路基板への実装時における信
頼性を大幅に向上させることができる利点をもち、その
工業」―の利用価値は大きいものである。
体に切り欠き面を設け、この切り欠き而に治って金属端
子板を曲げるように構成したことにより、金属端子板の
突出量を軽減しかつ樹脂成形体にヒビ、割れなどを発生
させることなく金属端子板の曲げ加工が可能となり、チ
ップ部品の歩留と、電子回路基板への実装時における信
頼性を大幅に向上させることができる利点をもち、その
工業」―の利用価値は大きいものである。
第１図ａは従来のチップ部品の外観を示す斜視図、第１
図すはその＋ｌ１１１面図、第２図ａは本発明の一実施
例のチップ部品の外観を示す斜視図、第２図すはその側
面図、第３図は金属端子板の曲げ加工の様子を示す側面
図である。 １・・・・・・樹脂成形体、１１Ｌ・・・・・・切り欠
き面、２ｉ＆。 ２ｂ・・・・・・金属端子板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名特開
昭ＧＯ−２１５４８（３） 第１図 ／Ａノ へ 味 −９ζ１
図すはその＋ｌ１１１面図、第２図ａは本発明の一実施
例のチップ部品の外観を示す斜視図、第２図すはその側
面図、第３図は金属端子板の曲げ加工の様子を示す側面
図である。 １・・・・・・樹脂成形体、１１Ｌ・・・・・・切り欠
き面、２ｉ＆。 ２ｂ・・・・・・金属端子板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名特開
昭ＧＯ−２１５４８（３） 第１図 ／Ａノ へ 味 −９ζ１
Claims (1)
- 部品素子と、この部品素子と電気的に接続した金属端子
板と、前記部品素子と前記金属端子板の一部とを被覆し
ている樹脂成形体とからなり、この樹脂成形体の前記金
属端子板を引出した端面に切り欠き面を設け、前記金属
端子板の外部に引出した部分を前記切り欠き面に活って
曲げたチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12975783A JPS6021548A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12975783A JPS6021548A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021548A true JPS6021548A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0520885B2 JPH0520885B2 (ja) | 1993-03-22 |
Family
ID=15017439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12975783A Granted JPS6021548A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153362A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type semiconductor part |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12975783A patent/JPS6021548A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153362A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type semiconductor part |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
| JPH0368536B2 (ja) * | 1985-11-21 | 1991-10-28 | Yamada Seisakusho Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0520885B2 (ja) | 1993-03-22 |
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