JPS62122159A - 外部リ−ドの成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体装置の外部リードを所定形状に折り
曲げる半導体装置の外部リード成形方法に関する。

（従来の技術およびその問題点） 半導体装置の外部リードの折曲げ方法に種々の方法があ
るが、外部リードと樹脂部との接合間にマイクロラック
が生じたり、外部リードの表面処理材（例えば半田メッ
キ）とパンチとの摩擦力によって表面処理材が剥がれた
り、厚さむらなどが生じ製品の品質を悪くしていた。

そこで、この発明は表面処理材が剥がれたり、マイクロ
クラックが生ずることがない外部リードの成形方法を提
供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を一掃するもので次の構成を備え
て成る。

モールド成形された半導体装置の外部リードのＪ曲げ成
形において、前記外部リードの中間部を両側から挟圧し
て先端をフリー状態とし、該フリー端部側を押圧して挟
圧部直近で略直角に曲げる第１曲げ工程と、外部リード
の基部を挟圧して外部リードの中間部および先端方向を
フ’＋）−状態とし、中間部付近を押圧して基部直近で
前記第１曲げ工程における曲げ工程と同一方向に９０°
以内の角度で予備的に曲げる第２曲げ工程と、該第２曲
げ工程に続いて、第２曲げ工程での曲げ位置をさらに外
部リードに対して滑ることなく曲げパンチを当てて曲げ
て第２曲げ工程での曲げ分と合わせて略９０゛に曲げる
第３曲げ工程と、外部リードの先端を内法に弧状に曲げ
るカーリング工程を具備することを特徴とする。

（実施例） 以下、この発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。

第３図は半導体装置の外部リードを成形加工するフォー
ミング装置の正面図、第４図は平面図を示す。

このフォーミング装置１０は、基台８上に５つのプレス
機１０Ａ、ＩＯＢ、ＩＯＣ，ＩＯＤ、ＩＯＥが直線状に
配置されている。そして、第１プレス機１０Ａの近傍に
所定長さに切断されているリードフレーム１２を供給す
る供給機構１４が設けられ、第５プレス機１０Ｅに半導
体装置の排出機構１６が並設している。

前記第１プレス１ｌＯＡに供給されるリードフレーム１
２はＩＣチップをモールド成形し、所定長さに切断され
たものである。そして、このリードフレーム１２はマガ
ジン１４ａ内に積層状態で収納されている。

１４Ａはマガジン供給装置であり、複数のマガジン１４
ａが収納されている。このマガジン供給装置１４Ａ内に
は、リードフレーム１２の送り位ｆｆ１Ｌに対し、各々
マガジン１４ａが供給ラインＭ上に並列状態で収納され
、供給手段（図示せず）により供給方向に押されている
。そして、マガジン１４ａが供給位置ｍに送られると、
マガジン１４ａ下方に位置するリフト装置１４ｃにより
リードフレーム１２が上方へ押し上げられ、最上部のり
−トフレーム１２はチャック装面１８により送り位ｉＬ
に送られる。そして、最上部のリードフレーム１２が送
られると、リフト装置１４ｃによりリードフレーム１２
は一枚の厚さ分押し上げられる。

そして、マガジンＬ４ａ内のリードフレーム１２がなく
なると、マガジン１４ａが第４図上右方向シこ排出手段
（図示せず）により送られ、さらに送り手段（図示せず
）により空のマガジン１４ａは反供給方向に送られる。

前記送り位置しのリードフレーム１２は、シリンダ２０
によりリードフレーム１２の長平方向（各プレス機の配
列方向）に送られ、第１プレス機１０Ａに供給される。

前記第１プレス機１０Ａから第４プレスｔＭ　１０　Ｄ
の各プレス機には、リードフレーム、１２を各プレス機
に移動、供給すべる搬送機構が設けられている。この世
道機構として、各プレス機の金型の供給側および排出例
に送りアーム２２がそれぞれ設けられている（なお、第
４プレス機１０Ｄでは供給側のみに設けられている）。

これら送りアーム２２はシリンダ２４にそれぞれ連繋し
、同期してリードフレーム１２を送る。また、第４プレ
ス機１０Ｄと第５プレスｉＭ　１０　Ｅには、金型の両
側に対に配設された複数の送りローラ２６・・・が設け
られ、この送りローラ２６はリードフレーム１２のクレ
ードル部１２ａを挾持し回転することによりＩ殻送する
。

続いて、各プレス機１０Ａ〜ＩＯＥの曲げ工程および切
断工程について述べる。また、第１図（ａ）〜（ｄ）は
各工程の曲げ加工状ｊコを示す金型の断面説明図を示す
。　第１プレス機１０Ａでは、レジンバリ２８の除去、
タイバー２６の切断除去を行う（第２図参照）。

第２プレスｉ！１０Ｂでは、外部リード３０ａを所定長
さに切断する切断工程、２段階の曲げ工程（第１曲げ工
程、第２曲げ工程）を行う。

第１曲げ工程は、第１図（ａ）に示すように、水平に延
出する外部リード３０ａの先端を残して（フリー状態と
して）、中間部（基部を含めてもよい）をグイ３２Ｂと
ノックアウト３４Ｂで挾圧する。そして、外部リード３
０ａの先端を、ダイ３２Ｂの曲面部３２ａに沿うように
パンチ３６Ｂでほぼ直角に曲げる。

第２曲げ工程は、第１図（ｂ）に示すように、外部リー
ド３０ａの基部をダイ３３Ｂとノックアウト３５Ｂで挟
圧し、パンチ３７Ｂとダイ３３Ｂの曲げ面３３ｂで外部
リード３０ａを４５度に曲げる。

第３プレス機１０Ｃでは、第３曲げ工程を行う。

第３曲げ工程は、第１図（ｃ）に示すように、ダイ３２
Ｃで半導体装置３０を支持するとともに、ノックアウト
３４Ｃで外部リード３０ａの基部を押え、外部リード３
０ａの曲げ方向に対してカム機構（図示せず）等により
曲げパンチ３６Ｃを外部リード３０ａ面に対して滑るこ
となく接触させ、弧状に降下させて外部リード３０ａを
ほぼ垂直に曲げる。

第４プレスｔａｌＯＤでは、外部リード３０ａの先端を
弧状に曲げる予備カーリングと成形カーリング（第４曲
げ工程）を行う。

予備カーリング、成形カーリングは共にバラ１−ブロッ
ク３４Ｄで半導体装置３０の上面および外部リードの基
部を押圧し、ダイ３２Ｄの曲げ部３２ｄで外部リード３
０ａ先端を弧状に曲げる。なお、予備カーリングと成形
カーリングではダイ３２Ｄの曲げ部３２ｄの曲率の大小
が違う。３８はカーリング後の半導体装置３０を突き出
すエジェクトピンである。

第５プレス機とＩＯＥでは、リードフレーム１２から曲
げ加工を行った半導体装置３０の分離をする。

例えば、第２図に示すように、リードフレーム１２のク
レードル部１２ａと半導体装置３０の角部とを吊りピン
１２ｃにて連結しておき、第１〜第４プレスｔＪ３ｊｌ
ＯＡ〜１０Ｄにおいて各切断、曲げ加工を行う。

上述するように、第５プレス機１０Ｅにて分離された半
導体装置３０は、排出機構１６例えば吸盤４０ａ・・・
を有するロボットハンド４０にてトレイ４２上に搬送さ
れる。一方、クレードル部１２ａは送りローラ２Ｇによ
り第５プレス機１０Ｅの前方に排出される。

（発明の効果） この発明は、上述のように外部リードの曲げ工程におい
て、曲げ部分の直近を挟圧、支持して曲げるため、マイ
クロラックを起こすことなく、また表面処理材の厚さむ
らが生ずることがない。このため、良質の半導体装置を
得ることができる等の著効を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の実施例を示す工程図
、第２図はリードフレームの概略的説明図、第３図は外
部リードを曲げるフォーミング装置の正面図、第４図は
同じく平面説明図である。 １０Ａ〜１０Ｅ・・・プレス機、 １２ａ・・・クレードル部、　　１２・・・リードフレ
ーム、　１４・・・供給機構、 １６・・・排出機構、　１８・・・チャック装置、２２
・・・送りアーム、　２６・・・送りローラ、３０・・
・半導体装置、　３０ａ・・・外部リード、　　３２Ｂ
、３２Ｄ・　・　・ダイ、４０・　・　・ロボットハン
ド、　　４２・　・　・　トレイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、モールド成形された半導体装置の外部リードのＪ曲
   げ成形に、おいて、前記外部リードの中間部を両側から
   挾圧して先端をフリー状態とし、該フリー端部側を押圧
   して挟圧部直近で略直角に曲げる第１曲げ工程と、外部
   リードの基部を挾圧して外部リードの中間部および先端
   方向をフリー状態とし、中間部付近を押圧して基部直近
   で前記第１曲げ工程における曲げ工程と同一方向に９０
   °以内の角度で予備的に曲げる第２曲げ工程と、該第２
   曲げ工程に続いて、第２曲げ工程での曲げ位置をさらに
   外部リード面に対して滑ることなく曲げパンチを当てて
   曲げて第２曲げ工程での曲げ分と合わせて略９０°に曲
   げる第３曲げ工程と、外部リードの先端を内方に弧状に
   曲げるカーリング工程とを具備する外部リードの成形方
   法。