JP2861376B2 - 電子部品のリード加工装置 - Google Patents
電子部品のリード加工装置Info
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- JP2861376B2 JP2861376B2 JP2313559A JP31355990A JP2861376B2 JP 2861376 B2 JP2861376 B2 JP 2861376B2 JP 2313559 A JP2313559 A JP 2313559A JP 31355990 A JP31355990 A JP 31355990A JP 2861376 B2 JP2861376 B2 JP 2861376B2
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- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品のリード加工装置に関するもので
ある。
ある。
従来の技術 従来において、電子部品にリードつぶし加工を施した
後、リードフォーミング加工する方法としては、第４図
に示すようにリードフォーミング前の電子部品１がリー
ド線を保持する形で搬送するタイミングベルト11により
フォーミング金型６の切断フォーミング位置まで順次搬
送され、リード切断カッター４により電子部品支持部材
12から分離され、さらにリードフォーミングピン５及び
フォーミング金型６により、リードフォーミング加工を
施される。そして、フォーミング加工後の電子部品16
は、フォーミング加工前の電子部品1aにより押し出され
る方法をとっていた。
後、リードフォーミング加工する方法としては、第４図
に示すようにリードフォーミング前の電子部品１がリー
ド線を保持する形で搬送するタイミングベルト11により
フォーミング金型６の切断フォーミング位置まで順次搬
送され、リード切断カッター４により電子部品支持部材
12から分離され、さらにリードフォーミングピン５及び
フォーミング金型６により、リードフォーミング加工を
施される。そして、フォーミング加工後の電子部品16
は、フォーミング加工前の電子部品1aにより押し出され
る方法をとっていた。
発明が解決しようとする課題 この装置によると、電子部品を支持するタイミングベ
ルト11の支持力不足があると、フォーミング加工前に電
子部品１が回転し、フォーミング加工後リード線つぶし
加工部1cがねじれた状態で加工されてしまう。
ルト11の支持力不足があると、フォーミング加工前に電
子部品１が回転し、フォーミング加工後リード線つぶし
加工部1cがねじれた状態で加工されてしまう。
また、リードフォーミングした際に、フォーミング金
型６側面にリード線表面のメッキが付着し、このメッキ
により電子部品16を押し出す抵抗が増大する。それゆえ
に、電子部品１を搬送する抵抗が増大し、電子部品搬送
取り出しが不安定になるとともにフォーミング加工時に
フォーミング加工後の電子部品1bとのリード線のからみ
を生じ、加工品質に悪影響を及ぼしていた。
型６側面にリード線表面のメッキが付着し、このメッキ
により電子部品16を押し出す抵抗が増大する。それゆえ
に、電子部品１を搬送する抵抗が増大し、電子部品搬送
取り出しが不安定になるとともにフォーミング加工時に
フォーミング加工後の電子部品1bとのリード線のからみ
を生じ、加工品質に悪影響を及ぼしていた。
本発明は、上記問題点を解消し電子部品のリードつぶ
し加工を施した後、リードフォーミング加工を安定して
行なうとともに、フォーミング加工後安定して連続的に
搬送できるようにすることを目的とする。
し加工を施した後、リードフォーミング加工を安定して
行なうとともに、フォーミング加工後安定して連続的に
搬送できるようにすることを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明は電子部品本体部
分より両方向に引き出されるリード線を長尺の支持部材
により保持してなる電子部品連の前記電子部品本体部分
を上下方向よりタイミングベルトで挾持しかつこのタイ
ミングベルトを上下同期させて駆動させることにより前
記電子部品連を搬送する搬送手段と、この搬送手段によ
る搬送経路中に配置されかつ前記電子部品連のリード線
につぶし加工を施すつぶし加工部と、搬送経路中のつぶ
し加工部の後方に配置されかつ前記電子部品連のリード
線から支持部材を切り離して支持部材から電子部品を分
離するとともに電子部品のリード線に曲げ加工を施すリ
ードフォーミング加工部とで構成したものである。
分より両方向に引き出されるリード線を長尺の支持部材
により保持してなる電子部品連の前記電子部品本体部分
を上下方向よりタイミングベルトで挾持しかつこのタイ
ミングベルトを上下同期させて駆動させることにより前
記電子部品連を搬送する搬送手段と、この搬送手段によ
る搬送経路中に配置されかつ前記電子部品連のリード線
につぶし加工を施すつぶし加工部と、搬送経路中のつぶ
し加工部の後方に配置されかつ前記電子部品連のリード
線から支持部材を切り離して支持部材から電子部品を分
離するとともに電子部品のリード線に曲げ加工を施すリ
ードフォーミング加工部とで構成したものである。
作用 この構成により、電子部品は上下タイミングベルトに
より挾持された状態で搬送されるため、リードつぶし加
工後の電子部品の回転を阻止できる。したがってリード
フォーミング後のリード線つぶし加工部のねじれが発生
せずまた、安定したフォーミング加工後搬送取り出しを
行なうことができる。
より挾持された状態で搬送されるため、リードつぶし加
工後の電子部品の回転を阻止できる。したがってリード
フォーミング後のリード線つぶし加工部のねじれが発生
せずまた、安定したフォーミング加工後搬送取り出しを
行なうことができる。
実施例 以下、本発明の一実施例の電子部品のリード加工装置
を第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図を用いて説明する。
を第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図を用いて説明する。
第１図（ａ）は本実施例の電子部品のリード加工装置
の構成を示す概略図、同図（ｂ）は、リードフォーミン
グ加工部搬送ガイド構造を示す側面図、第２図はリード
フォーミング加工部の斜視図、第３図（ａ）〜（ｃ）は
それぞれ電子部品の加工状態を示す説明図である。
の構成を示す概略図、同図（ｂ）は、リードフォーミン
グ加工部搬送ガイド構造を示す側面図、第２図はリード
フォーミング加工部の斜視図、第３図（ａ）〜（ｃ）は
それぞれ電子部品の加工状態を示す説明図である。
なお、第４図と同一部分については同一番号を付して
いる。また第２図においては、構造がわかりやすいよう
に一部ずらした図となっている。図に示すように電子部
品本体部分を上下のタイミングベルト２にて挾持され、
長尺の支持部材12により両方に引き出されるリード線を
保持された状態で装置内を搬送される電子部品１は（第
３図（ａ）参照）、リードつぶし加工位置にて上下運動
するリードつぶし加工金型３によりリードつぶし加工が
行なわれ（第３図（ｂ）参照）、その後リードフォーミ
ング位置にて上下運動するリードカッター４によりリー
ド線から支持部材12を切り離して支持部材から電子部品
を分離するとともに、リードフォーミングピン５、フォ
ーミング金型６によりリード線に曲げ加工を施すこと
で、リード切断フォーミング加工を行う（第３図（ｃ）
参照）。このリード切断フォーミング加工時において
は、より安定して加工を施す為にリード切断とフォーミ
ングは同時に行なうものとする。またリードフォーミン
グ加工部搬送ベルトガイド７は、第１図（ｂ）にて示す
ように支点８を有しフォーミング位置にある電子部品の
み上方より一定押え圧力が加わる形状をしたレバー９と
圧縮バネ10より構成されている。
いる。また第２図においては、構造がわかりやすいよう
に一部ずらした図となっている。図に示すように電子部
品本体部分を上下のタイミングベルト２にて挾持され、
長尺の支持部材12により両方に引き出されるリード線を
保持された状態で装置内を搬送される電子部品１は（第
３図（ａ）参照）、リードつぶし加工位置にて上下運動
するリードつぶし加工金型３によりリードつぶし加工が
行なわれ（第３図（ｂ）参照）、その後リードフォーミ
ング位置にて上下運動するリードカッター４によりリー
ド線から支持部材12を切り離して支持部材から電子部品
を分離するとともに、リードフォーミングピン５、フォ
ーミング金型６によりリード線に曲げ加工を施すこと
で、リード切断フォーミング加工を行う（第３図（ｃ）
参照）。このリード切断フォーミング加工時において
は、より安定して加工を施す為にリード切断とフォーミ
ングは同時に行なうものとする。またリードフォーミン
グ加工部搬送ベルトガイド７は、第１図（ｂ）にて示す
ように支点８を有しフォーミング位置にある電子部品の
み上方より一定押え圧力が加わる形状をしたレバー９と
圧縮バネ10より構成されている。
本実施例によれば、電子部品１の本体部分を挾持した
状態で搬送し、フォーミング位置にてこの位置にある電
子部品１のみ一定押え圧力を加える構造としているた
め、加工品質向上及びフォーミング加工後の安定搬送取
り出しが実現できる。また、加工時の電子部品本体部分
へのストレスが吸収できるという効果もある。
状態で搬送し、フォーミング位置にてこの位置にある電
子部品１のみ一定押え圧力を加える構造としているた
め、加工品質向上及びフォーミング加工後の安定搬送取
り出しが実現できる。また、加工時の電子部品本体部分
へのストレスが吸収できるという効果もある。
発明の効果 （１） 電子部品は上下タイミングベルトにより挾持さ
れた状態で搬送されるため、加工時の電子部品本体部分
へのストレスが吸収でき、電子部品の回転にともなうリ
ードねじれなどの加工不良を解消できる。
れた状態で搬送されるため、加工時の電子部品本体部分
へのストレスが吸収でき、電子部品の回転にともなうリ
ードねじれなどの加工不良を解消できる。
（２） 上記のようにリードねじれが発生しないことに
よりフォーミング金型からの搬送取り出しが確実に行な
えるため、リード線からみなどによる加工不良を解消で
き、電子部品のフォーミング後、安定な搬送が行なえる
ため次セクションにおける計数作業などにおいても有益
である。
よりフォーミング金型からの搬送取り出しが確実に行な
えるため、リード線からみなどによる加工不良を解消で
き、電子部品のフォーミング後、安定な搬送が行なえる
ため次セクションにおける計数作業などにおいても有益
である。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による電子部品のリー
ド加工装置を示す概略図、第１図（ｂ）は装置リードフ
ォーミング加工部の搬送ガイド構造を示す側面図、第２
図はリードフォーミング加工部の斜視図、第３図（ａ）
〜（ｃ）はそれぞれ電子部品の加工状態を示す説明図、
第４図は従来のリード加工装置の加工部を示す斜視図で
ある。 １……電子部品、２……タイミングベルト、３……つぶ
し加工金型、４……リードカッター、５……リードフォ
ーミングピン、６……フォーミング金型、７……搬送ベ
ルトガイド、８……支点ピン、９……押えレバー、10…
…圧縮バネ、12……支持部材。
ド加工装置を示す概略図、第１図（ｂ）は装置リードフ
ォーミング加工部の搬送ガイド構造を示す側面図、第２
図はリードフォーミング加工部の斜視図、第３図（ａ）
〜（ｃ）はそれぞれ電子部品の加工状態を示す説明図、
第４図は従来のリード加工装置の加工部を示す斜視図で
ある。 １……電子部品、２……タイミングベルト、３……つぶ
し加工金型、４……リードカッター、５……リードフォ
ーミングピン、６……フォーミング金型、７……搬送ベ
ルトガイド、８……支点ピン、９……押えレバー、10…
…圧縮バネ、12……支持部材。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品本体部分より両方向に引き出され
るリード線を長尺の支持部材により保持してなる電子部
品連の前記電子部品本体部分を上下方向よりタイミング
ベルトで挾持しかつこのタイミングベルトを上下同期さ
せて駆動させることにより前記電子部品連を搬送する搬
送手段と、この搬送手段による搬送経路中に配置されか
つ前記電子部品連のリード線につぶし加工を施すつぶし
加工部と、搬送経路中のつぶし加工部の後方に配置され
かつ前記電子部品連のリード線から支持部材を切り離し
て支持部材から電子部品を分離するとともに電子部品の
リード線に曲げ加工を施すリードフォーミング加工部と
で構成した電子部品のリード加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313559A JP2861376B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 電子部品のリード加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313559A JP2861376B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 電子部品のリード加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188607A JPH04188607A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2861376B2 true JP2861376B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=18042772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2313559A Expired - Fee Related JP2861376B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 電子部品のリード加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2861376B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102290178B (zh) * | 2011-04-18 | 2013-04-03 | 上海理工大学 | 一种多功能电阻成型机 |
| CN113843371B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-06-13 | 安徽世林照明股份有限公司 | 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备 |
| CN117000908B (zh) * | 2023-10-07 | 2023-12-12 | 苏州砺宏电子设备有限公司 | 线圈引脚的加工设备 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2313559A patent/JP2861376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04188607A (ja) | 1992-07-07 |
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