JPH0442956A - 電子部品のリード加工方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、半導体素子の樹脂封止成形品やそ
の他の電子部品における外部リードの加工方法と、この
方法を実施するためのリード加工装置の改良に関するも
のである。

〔従来の技術〕

電子部品を基板等に実装するために、該電子部品の外部
リードを所要の形状に折り曲げることが従来より行なわ
れている。

この従来のリード加工装置（加工金型）には、例えば、
第５図に示すように、電子部品を樹脂封止した本体（モ
ールドパッケージ）１の外部に突設された外部リード２
の基部３をクランプさせる上下両ダイ４・５と、該上ダ
イ４の側方に配設した上部のパンチ６と、下ダイ５の上
面に形成したリード折曲加工面７等が設けられている。

また、この装置は、上下両ダイ４・５にて外部リードの
基部３をクランプし、この状態で上部のパンチ６を該外
部リードの上面に接当させると共に、該パンチを降下（
押動）させることにより、該外部リード２を上記の折曲
加工面７の形状に沿って折曲加工することができるよう
に設けられている。なお、この種のリード加工装置とし
ては、封止済リードフレームにおけるタイバー等の不要
部分をカットする前処理工程後に、該リードフレームの
全体を移送しながらその各外部リードを順次に所要のリ
ード形状にまで折曲加工する、所謂、順送金型の構造が
採用されており、また、上記リードフレームには、通常
、半田メツキ等が施されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記した従来のリード加工方法及び装置にお
いては、次のような問題がある。

即ち、第５図で示すように、上部のパンチ６で外部リー
ド２を下方へ折り曲げる時に、該リードの両面とパンチ
６及び下ダイ５のリード折曲加工面７とが擦合すること
になり、このため、該外部リードの両面に施されていた
半田メツキが剥れて、第６図に示すような、所謂、メツ
キヒゲ９が発生したり該リードの両面を損傷することに
なる。

従って、このような外部リードのメツキ剥れや損傷はこ
の種製品の品質及び信頼性を著しく低下させると云う重
大な問題があり、また、メツキヒゲの発生は該リードフ
レームを次工程側へ移送する際にこれが落下して該移送
機構等に悪影響を与えたり、或いは、諸種の成形不良の
原因となる等の弊害があった。

本発明は、各外部リードの折曲加工工程において、上述
したような該外部シード両面のメツキ剥れ及び損傷等を
効率良く防止することができるリード加工方法及びその
加工装置を提供することを目的とするものである。

また、これにより、高品質性と高信頼性を備えたこの種
の成形品（製品）を提供することを目的とするものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る電子部品のリード加工方法は、電子部品を
封止する本体の外部に突設された外部リードの基部をク
ランプするリードクランプ工程と、外部リードの一面に
パンチの先端作用面を接当すると共に、該パンチ先端作
用面を外部リードの基部側へ回動しながら押動させて該
リードをその基部を支点として所要角度に折り曲げる予
備リード曲げ工程と、上記予備リード曲げ工程によって
折り曲げられた外部リード先端部の他面を曲げダイの先
端作用面に接当させる工程と、上記パンチの先端作用面
を更に回動しながら押動させて該パンチ先端作用面によ
るリード曲げ加工力を外部リードの基部とその先端部と
の間に加えることにより該外部リードを所定形状に折り
曲げるリード曲げ工程とから成る電子部品のリード加工
方法であって、上記リード曲げ工程時に、曲げダイの先
端作用面をパンチ先端作用面の回動に伴って外部リード
の基部側へ回動させることを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品のリード加工装置は、電子
部品を封止する本体の外部に突設された外部リードの表
裏両面をクランプさせるリードクランプ機構と、該リー
ドクランプ機構の側部に配設置〜たパンチ及び曲げダイ
とから成るり・−ド曲げ機構とを偏えソ４＝電子部品の
リード加工装置であって、上記パンチは、クランプした
外部リード先端部の一面に接当１−で該先端部をその基
部を支点とし且つ該基部側に押動ｌ〜て折り曲げるよう
に設けられており、また、上記曲げダイは、クランプし
た外部リード先端部の他面に接当すると共に、この状態
で外部リードの基部側へ移動する上記パンチの動きに伴
って該外部リードの基部側へ移動するように設けられて
いることを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品のリード加工装置は、上記
したリード曲げダイの先端部に外部リード先端部への接
合面を有する回転ローラーを軸装させて構成したことを
特徴とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、外部リードの折曲加工工程時において
、該外部リードの先端部とそのリード曲げ用パンチ及び
ダイとの擦合を確実に防止することができる、即ち、パ
ンチによる外部リードの予備リード曲げ工程と、外部リ
ード先端部他面への曲げダイ接当工程と、これに連続す
るパンチ及び曲げダイによるリード曲げ工程のいずれの
工程においても外部リード先端部と曲げダイとの擦合作
用がなく、従って、該外部リード先端部のメツキ剥れや
その損傷を確実に防止することができるものである。

また、本発明によれば、リード曲げダイの先端部に外部
リードと接合させる回転ローラーを軸装させることによ
り、両者の擦合作用をより確実に防止することができる
ものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施図に基づいて説明する。

第１１図乃至第３図は、本発明方法を行なうための加工
装置の要部を示しており、第１図はそのリードクランプ
工程を、第２図及び第３図はそのリード折曲工程を夫々
示している。

なお、本発明方法における樹脂材料による封止済リード
フレームには、予め、次のような前処理工程が施されて
いる。

即ち、封止済リードフレームのリード間タイバーを切断
除去するタイバーカッＩ・工程と、外部リード先端をサ
イトレールから切断分離するリードカット工程と、本体
や各リード周辺の不要な固化樹脂を切断除去するレジン
カッｌ−工程等によって封止済リードフレームにおける
不要部分が切断除去されると共に、その各外部リードは
本体から夫々各別に突設された状態にあり、また、該封
止済リードフレームと本体とはピンチ部を介して連結一
体化された状態にある。

上記加工装置は前述したような順送金型の構造を備える
と共に、該加工装置には、電子部品を封止する本体１の
外部に突設された各外部リード２をクランプさせるリー
ドクランプ機構１０と、このリードクランプ機構１０を
介してクランプした各外部リード２を所定形状に折り曲
げるリード曲げ機構１１が夫々備えられている。

また、上記のリードクランプ機構１０には、本体１の外
部に突設された外部リード２の基部３をクランプさせる
上下のダイ１０１・１０２が設けられており、更に、こ
の両ダイの対向面には、該本体１の収容部１０．が設け
られており、従って、第１図に示すように、本体１を収
容部１０．に収容した状態でその外部リードの基部３を
上下両ダイ１０．・１ｏ２によってクランプさせる外部
リードのクランブ工程を行なうことができるように設け
られている。

また、上記リード曲げ機１１１には、上記リードクラン
プ機構１０の側方に配設した上部のパンチ１２と、該パ
ンチの下方に配設した曲げダイ１３とから構成されてい
る。また、上記パンチ１２の下端作用面１２１は、両ダ
イ１０□・１０２にてクランプした外部リードにおける
先端部８の上面に接当すると共に（第１図参照）、その
後、外部リードの基部３側に回動しながら降下（押動）
することにより、該外部リード２をその基部３を支点と
して下方へ折り曲げる予備リード曲げ工程を行なうこと
ができるように設けられている（第２図参照）。また、
上記曲げダイ１３は下部の枢軸１３１を支点としてその
上端作用面１３□側が回動自在に設けられ、且つ、その
常態においては、該曲げダイ１３と上記り−ドクランプ
機構における下ダイ１０２との間に介在させた弾性材１
３３の所要弾性によってその上端作用面１３２側を下ダ
イ１０２の外側方へ押動するように設けられると共に、
該下ダイ１０２の側方に設けたストッパー１３４によっ
て、該上端作用面１３２が上記外部リード先端部８の下
方位置となる所定の位置にて係止されるように設けられ
ている（第１図参照）。

上記した曲げダイの上端作用面１３２が外側方へ回動さ
れて係止される所定の位置とは、第２図に示すように、
上部パンチの下端作用面１２１にて下方へ折り曲げられ
た外部リード先端部８の下面に接当される位置を云う（
なお、この所定位置は、ストッパー１３４の配設位置を
変更自在とすることにより適宜に修正・変更することが
できるものである）、従って、上部パンチ１２の回動降
下によって、上記した予備リード曲げ工程を経た外部リ
ード先端部８の下面を曲げダイの上端作用面１３２に接
当させる工程を行なうことができる。また、この状態で
、上部パンチ１２を更に回動降下させると、外部リード
２に対するパンチ下端作用面１２．の折曲加工力は外部
リードの基部３とその先端部８との間に加えられるので
、該外部リード２はその基部３で下方へ折り曲げられる
と共に、その先端部８側が外側方へ略水平に折り曲げら
れて、フラットパッケージと略称されている表面実装型
式の製品に採用されているところのリード曲げ形状を得
るためのリード曲げ工程を行なうことができるしかしな
がら、上記したリード曲げ工程において、曲げダイの上
端作用面１３２には、外部リード先端部８を介して、上
記パンチ１２の回動降下作用に基づく下ダイ１０□方向
への回動力が加えられることになる。このため、該上端
作用面１３２は、外部リード先端部８の下面に接当した
状態を保ちながら弾性材１３３の弾性に抗して下ダイ１
０２方向へ回動される。即ち、この回動作用は、上記し
たように、上部パンチ１２の回動降下作用に伴って、該
パンチの下端作用面１２１と外部リード先端部８及び該
先端部下面に接当されている曲げダイの上端作用面１３
２は略同時的に外部リード基部３側へ回動されることに
なる（第３図参照）、従って、このとき、上記外部リー
ド先端部８の下面と曲げダイの上端作用面１３２との両
者間の擦合作用がないので、該先端部下面に施されてい
る半田メツキの剥れやその表面の損傷を防止することが
できるものである。

なお、上記した各工程が行なわれた後は、封止済リード
フレームと各本体とを連結しているピンチ部を切断分離
するピンチカット工程を行なうことにより、該封止済リ
ードフレームから各製品の単体の夫々を個々に分離させ
ることができるものである。

また、上記外部リード先端部８の下面と接合する曲げダ
イ１３の上端部に、該外部リード先端部下面との接合周
面１４１を有する回転ローラー１４を回転自在に軸装さ
せた構成（第４図参照）を採用してもよい、この場合は
、該外部リード先端部８と曲げダイ１３とを回転ローラ
ー１４を介して接合させることになるので、両者の接合
作用に起因する外部リード先端部下面のメツキ剥れや損
傷をより効率良く且つ確実に防止することができるもの
である。

本発明は、上述した実施例のものに限定されるものでは
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要
に応じて適宜に且つ任意に変更・選択して実施できるも
のである。

例えば、上記した両ダイとパンチ及び曲げダイの配置を
実施例図に示した構成とは上下逆向きの構成とし、或い
は、これを左右水平方向に配置する構成を採用してもよ
い。

また、実施例には、本体からその二方向に各外部リード
が突設されているものを図示したが、該各外部リードが
本体の四方向に突設されているものにおいても適用する
ことができるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、外部リードの折曲加工工程時において
、外部リード先端部のメツキ剥れ及びその損傷を効率良
く且つ確実に防止することができる優れた実用的な効果
を奏するものである。

特に、外部リード先端部両面のメツキ剥れ（メツキヒゲ
の発生）を確実に防止することができるので、前述した
ような従来の弊害を確実に解消することができる効果が
ある。

従って、外部リード先端部のメツキ剥れやその損傷を確
実に防止することができる電子部品のリード加工方法及
びその加工装置を提供できると云った優れた効果を奏す
るものであると共に、高品質性及び高信頼性を備えたこ
の種の成形品を提供することができると云った優れた効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明に係るリード加工装置の要部
を示す一部切欠正面図であり、第１図は外部リードのク
ランブ工程を、第２図は外部リードの予備リード曲げ工
程を、第３図はそのリード曲げ工程を夫々示すものであ
る、なお、左右対称のためその右半分のみを図示してい
る。 第４図は他の実施例を示すものであって、曲げダイの」
二端部を示ず一部切欠正面図である。 第５図は従来のリード加工装置の要部を示す一部切欠正
面図である。 第６図は従来加工装置により成形された外部リード先端
部分を示す斜視図である。 〔符号の説明〕 １　・・・本体 ２　・・・外部リード ３　・・・基部 ８　・・・先端部 ９　・・・メツキヒゲ １０　　・・・リードクランプ機構 １０１・・・上ダイ １０２・・・下ダイ 】０３・・・収容部 １１　　・・・リード曲げ機構 １２　　・・・パンチ １２１・・・下面作用面 １３　　・・・曲げグイ １３１〜・・枢軸 １３２・・・上面作用面 １３゜ ・・・弾性材 ・・・ストッパー ・・・回転ローラー ・・・周面 ・・・基部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を封止する本体の外部に突設された外部
   リードの基部をクランプするリードクランプ工程と、外
   部リードの一面にパンチの先端作用面を接当すると共に
   、該パンチ先端作用面を外部リードの基部側へ回動しな
   がら押動させて該リードをその基部を支点として所要角
   度に折り曲げる予備リード曲げ工程と、上記予備リード
   曲げ工程によって折り曲げられた外部リード先端部の他
   面を曲げダイの先端作用面に接当させる工程と、上記パ
   ンチの先端作用面を更に回動しながら押動させて該パン
   チ先端作用面によるリード曲げ加工力を外部リードの基
   部とその先端部との間に加えることにより該外部リード
   を所定形状に折り曲げるリード曲げ工程とから成る電子
   部品のリード加工方法であって、上記リード曲げ工程時
   に、曲げダイの先端作用面をパンチ先端作用面の回動に
   伴って外部リードの基部側へ回動させることを特徴とす
   る電子部品のリード加工方法。
2. （２）電子部品を封止する本体の外部に突設された外部
   リードの表裏両面をクランプさせるリードクランプ機構
   と、該リードクランプ機構の側部に配設したパンチ及び
   曲げダイとから成るリード曲げ機構とを備えた電子部品
   のリード加工装置であつて、上記パンチは、クランプし
   た外部リード先端部の一面に接当して該先端部をその基
   部を支点とし且つ該基部側に押動して折り曲げるように
   設けられており、また、上記曲げダイは、クランプした
   外部リード先端部の他面に接当すると共に、この状態で
   外部リードの基部側へ移動する上記パンチの動きに伴っ
   て該外部リードの基部側へ移動するように設けられてい
   ることを特徴とする電子部品のリード加工装置。
3. （３）リード曲げダイの先端部に外部リード先端部への
   接合面を有する回転ローラーを軸装させて構成したこと
   を特徴とする請求項（２）に記載の電子部品のリード加
   工装置。