JPS6244528Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、半導体素子の樹脂封入成形技術産
業の分野において利用されるものであり、特に、
半導体リードフレームに固化附着されるゲート部
のコールドスラグを除去する装置に関するもので
ある。

（従来技術） 半導体素子の樹脂封入成形品は、該素子を半導
体リードフレーム上に取り付けるダイボンダー工
程から、その樹脂封入成形等の中間工程、及び半
導体リードフレームの不要部分を切除して該素子
を個々に分離させ、且つ、それらの外部リードを
所要角度に折り曲げるカツトベンデイング工程等
の最終工程を経て成形完成品となるものである。

ところで、上記樹脂封入成形には、上下の金型
における成形キヤビテイ間に半導体リードフレー
ム上の素子を挿入セツトすると共に、該キヤビテ
イ部内に溶融樹脂をゲート等の移送経路を通して
加圧注入されるトランスフアモールド成形が採用
されている。従つて、該成形によると、半導体リ
ードフレーム上の半導体素子は、第１図及び第２
図に示すように、樹脂成形体Ａ内に封入されるこ
とになるが、該樹脂成形体と、ポツト及び該ポツ
トとキヤビテイとの間に構成されるゲート内に残
溜して固化形成されたコールドスラグＢとは連結
された状態にあり（同各図は、ランナレスタイプ
のトランスフアモールド金型により成形されたも
のを示している。）、また、上記ゲート内に残溜固
化されるコールドスラグB₁は半導体リードフレ
ームＣにおける左右いずれかの縁辺C₁の一面側
に附着した状態となる。このコールドスラグＢ・
B₁は不要物であると共に、上述したカツトベン
デイング工程側へ半導体リードフレームＣを移送
するには、該リードフレームを同一方向に整列さ
せる必要があること等からその移送に先行して上
記コールドスラグＢ・B₁を除去する工程が不可
決である。

上述したコールドスラグの除去作業は、従来、
作業者の手作業により行なわれており極めて非能
率的であると共に、上記縁辺C₁とコールドスラ
グＢ（B₁）との附着度合が高い場合はその除去が
面倒で多大の時間を要して全体的な成形作業能率
が著しく低下するといつた弊害が有り、また、リ
ードフレームＣの材料自体が強度的に弱く或は比
較的に曲り易いものであるときは、上記縁辺C₁
或は外部リードC₂が変形されて上記カツトベン
デイング工程側への移送が不能となり或は外部リ
ードC₂が劣弱化されて品質を著しく低下させる
等の弊害があつた。

（本考案の目的） 本考案は、半導体リードフレームの縁辺に固化
附着されるコールドスラグの除去作業を該リード
フレームの損傷変形防止を図りながら効率良く行
なうことによつて、上述したような従来の問題点
を確実に解消できる装置を提供することを目的と
するものである。

（本考案の構成） 本考案装置は、半導体素子を樹脂封入成形した
半導体リードフレーム側の支持係合部と、該半導
体リードフレームにおける縁辺に固化附着される
コールドスラグ側の係止部と、上記支持係合部に
より支持させた半導体リードフレームを、上記コ
ールドスラグの附着面を支点として、且つ、該コ
ールドスラグの附着面側とは反対側となる方向へ
回動させる該支持係合部の往復回動機構とから構
成したことを特徴とするものである。

（実施例） 以下、本考案を第３図乃至第９図に示す実施例
図に基づいて説明する。

第３図及び第４図は、左右に並行してセツトし
た半導体リードフレーム上の半導体素子の夫々を
同時に樹脂封入成形させる型式のトランスフアモ
ールド金型装置（図示なし）によつて樹脂成形さ
れた半導体リードフレーム１・１（第１図及び第
２図に示すもの）用のゲートリムーバル装置を示
しており、該装置は、上記リードフレーム１・１
側の支持係合部２・２と、該リードフレームにお
ける縁辺１_１・１_１に固化附着されるコールドス
ラグ３側の係止部４と、上記支持係合部２・２に
より支持させたリードフレーム１・１を、上記コ
ールドスラグ３の附着面を支点として、且つ、該
コールドスラグの附着面側とは反対側となる方向
へ回動させる該支持係合部の往復回動機構５・５
とから構成されている。

また、上記支持係合部２は、リードフレーム１
における左右両縁辺１_１・１_２と樹脂成形体１_３
の下面側を係合支受させる支受体２_１及び該支受
体の前後に設けられた回動体２_２・２_２とから成
り、該回動板は水平軸６・６を介して基台７側に
枢着されている。従つて、支持係合部２は上記水
平軸６・６を支点として上下方向へ揺動可能に設
けられるが、該水平軸の回動支点とコールドスラ
グ３が附着したリードフレーム縁辺１_１の係合支
受点とは略一致するように設けられている。

また、上記回動体２_２の枢着位置とは反対側と
なる端部には、コールドスラグ３が附着したリー
ドフレームの縁辺１_１を押圧挾持させる挾圧体８
が設けられている。該挾圧体の基部８_１は上記水
平軸６と平行する枢軸９を介して上記回動板２
_２・２_２間に枢着されると共に、その先端挾圧片
８_２は、該挾圧体を枢軸９を支点として回動させ
たとき、リードフレームの上記縁辺１_１の上面側
に接当するように設けられており、更に、該先端
挾圧片には、第４図に示すように、上記縁辺１_１
への接当時においてゲート部のコールドスラグ３
_１との接触を避けるための凹所８_３が形成されて
いる。

また、上記挾圧体８の一端面にはピニオン１０
が固着されると共に、該ピニオンには油圧シリン
ダ（なお、これに換えて、電動モータ或は空圧シ
リンダ等の機構を用いてもよい）１１により往復
動されるラツク１２が係合されており、従つて、
上記シリンダ１１を作動させて挾圧体の先端挾圧
片８_２をリードフレームの上記縁辺１_１側へ回動
させると、該縁辺１_１は前記した支受体２_１と先
端挾圧片８_２との両者によつて、第８図に鎖線で
示すように、押圧状に挾持されることになる。

また、上記コールドスラグ３側の係止部４は、
該コールドスラグの上下位置に配設した係止ピン
４_１・４_２と、これらの係止ピンを上下往復動さ
せる往復動機構（図示なし）とから成り、該係止
部４は、前述したトランスフアモールド金型装置
側から移送された半導体リードフレーム１・１を
コールドスラグ３を介して上記係止ピン４_１・４
_２間に係止させると共に、この状態で該リードフ
レームを前記支受係合部２における支受体２_１の
所要位置にまで案内するものであるが、係止ピン
４_１・４_２によるコールドスラグ３の係止は、後
述する該コールドスラグとリードフレーム１・１
側との分離加工後まで継続される。

また、上記支持係合部２の往復回動機構５は、
支持係合部２を水平軸６を支点として上下方向へ
回動させるものである。該機構は、支持係合部２
の下動部材とその上動部材とから構成されるが、
第３図乃至第８図に示した実施例においては、油
圧等を利用して上下動可能に設けた上下動ピン５
_１を支持係合部２の下部に揺動ローラ１３を介し
て配設した場合を示しており、従つて、この実施
例の場合は、上下動ピン５_１を下降させると支持
係合部２が自重により水平軸６を支点として下方
に回動されるものである。また、該機構は第９図
に示すように、油圧或はスプリング等の弾性によ
り上動するように設けた押圧ピン５_２を支持係合
部２の下部に摺動ローラ１３_１を介して配設する
と共に、支受体２_１に係合されるリードフレーム
の樹脂成形体１_３の上方位置に、油圧等により上
下動可能に配設した押下ピン５_３とから構成して
もよく、同図において附号１４は押下ピン５_３の
下端面に止着した弾性材、同１５は該押下ピンの
中間部に枢着した自在軸である。従つて、この実
施例の場合、上記支持係合部２は、押下ピン５_３
の下動と押上ピン５_２の上動作用によつて水平軸
６を支点として上下方向に回動されることにな
る。

なお、上記支持係合部の往復回動機構５は、油
圧等により上下動可能に設けられたピンと支持係
合部２側とを自在に連結させた構成を有するもの
（図示なし）を採用しても差支えない。

また、リードフレームの前記縁辺１_１とコール
ドスラグ３との附着度合が高い場合は、該縁辺１
_１の上下両面を押圧挾持できる挾圧体８を備える
のが望ましいが、上記附着度合が比較的低い場
合、即ち、コールドスラグ３が外れ易いものであ
るときは、第９図に示した支持係合部２の押下ピ
ン５_３を配設するのみでよい。

更に、ゲート部のコールドスラグ３_１が、金型
のゲート配置構成に基づいて、リードフレームに
おける前記縁辺１_１の下面側に附着される場合が
あるが、このような樹脂成形品のゲートリムーバ
ル装置としては、上述した実施例の構成を上下反
対向きにすればよい。

以下、ゲート部のコールドスラグ３_１の除去作
用について説明する。

第３図乃至第８図に示す実施例の構成において
は、まず、リードフレーム１・１を、第４図及び
第５図に示すように、係止部４によつて支受体２
_１の所要位置に案内する。次に、油圧シリンダ１
１により挾圧体の先端挾圧片８_２をリードフレー
ムの縁辺１_１の上面に接当させて該挾圧辺と支受
体２_１との両者により該支縁辺１_１を押圧状に挾
持する。次に、上下動ピン５_１を下降させると支
持係合部２は、第６図に示すように、自重により
水平軸６を支点として下方に回動されるが、この
とき、リードフレーム１・１に附着連結されたコ
ールドスラグ３は、前述したように、係止部４の
上下係止ピン４_１・４_２によつてその係止状態が
維持されているため、押圧状に挾持された上記縁
辺１_１は支持係合部２の下方への回動に伴つて、
上記コールドスラグ３_１の附着面を支点として、
且つ、該コールドスラグの附着面側とは反対側、
即ち、下方向へ回動されることになり、従つて、
このとき、コールドスラグ３と半導体リードフレ
ーム１・１側とは強制的に分離（剥離）されるの
である。なお、分離されたコールドスラグ３′
は、第７図に示すように、支持係合部２から適宜
排除される。

上記実施例の構成においては、コールドスラグ
３_１が附着したリードフレームの縁辺１_１を挾持
した状態で該コールドスラグの分離を行なうもの
であるから、コールドスラグ３と縁辺１_１との附
着度合が高い場合、又は、リードフレーム１の材
料自体が強度的に弱く或は比較的に曲り易いもの
である場合にも、該縁辺１_１を変形させることが
なく、従つて、リードフレーム１のカツトベンデ
イング工程側への移送供給作用を阻害し、或は、
外部リード１_４等を損傷して品質を低下させると
いつた弊害を除去することができるものである。

また、第９図に示す実施例の構成においては、
上記縁辺１_１の上下両面が挾持されず、また、支
持係合部２の下方への回動は、押下ピン５_３の下
動力をリードフレームの樹脂成形体１_３を介して
該支持係合部に伝えることにより行なわれる点に
おいて前実施例のものと相違するものであり、主
として、コールドスラグ３と縁辺１_１との附着度
合が低い場合、又は、リードフレーム１が所要の
強度を有している場合に適している。この実施例
の構成によると、構成が簡略化されるため装置の
小型化及び取扱いの容易化と、そのコストダウン
を図ることができるものである。

（本考案の作用・効果） 本考案の構成によれば、コールドスラグ側を係
止部に係止させた状態で、半導体リードフレーム
を該コールドスラグの附着面を支点として、且
つ、該コールドスラグの附着面側とは反対側とな
る方向へ回動させることになるから、リードフレ
ームとコールドスラグとの分離を該リードフレー
ムを損傷変形させることなく効率良く行なうこと
ができるものである。従つて、リードフレームの
変形に起因した従来の問題点を確実に解消するこ
とができると共に、コールドスラグの分離除去工
程の自動化による該作業の能率を著しく向上でき
るといつた優れた実用的効果を奏するものであ
る。

また、前述したダイボンダー工程からカツトベ
ンデイング工程に至る一連の半導体素子の樹脂封
入成形作業の連続自動化に対応することが可能と
なるため、該作業の全体的な能率向上を図ること
ができるといつた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、半導体素子を樹脂封入成
形したリードフレームの一部省略平面図及び正面
図である。第３図乃至第８図は、本考案装置の実
施例を示すものであり、第３図は該装置の正面
図、第４図は該装置の概略平面図、第５図乃至第
７図は該装置の作用説明図、第８図は該装置要部
の一部切欠拡大正面図である。第９図は本考案装
置の他の実施例を示すもので、該装置要部の一部
切欠正面図である。 １……リードフレーム、１_１……縁辺、２……
支持係合部、３……コールドスラグ、４……係止
部、５……往復回動機構、８……挾圧体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を樹脂封入成形した半導体リード
   フレーム側の支持係合部と、該半導体リードフ
   レームにおける縁辺に固化附着されるコールド
   スラグ側の係止部と、上記支持係合部により支
   持させた半導体リードフレームを、上記コール
   ドスラグの附着面を支点として、且つ、該コー
   ルドスラグの附着面側とは反対側となる方向へ
   回動させる該支持係合部の往復回動機構とから
   構成されていることを特徴とするゲートリムー
   バル装置。 (2) コールドスラグが附着した半導体リードフレ
   ームの縁辺を押圧挾持させる該縁辺の挾圧体が
   設けられていることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第(1)項に記載のゲートリムーバル装
   置。