JP2518715B2 - 電子部品のリ―ド加工装置 - Google Patents

電子部品のリ―ド加工装置

Info

Publication number
JP2518715B2
JP2518715B2 JP2098161A JP9816190A JP2518715B2 JP 2518715 B2 JP2518715 B2 JP 2518715B2 JP 2098161 A JP2098161 A JP 2098161A JP 9816190 A JP9816190 A JP 9816190A JP 2518715 B2 JP2518715 B2 JP 2518715B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
bending
die
shaped
curved surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2098161A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03296251A (ja
Inventor
佳彦 古島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOWA KK
Original Assignee
TOWA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOWA KK filed Critical TOWA KK
Priority to JP2098161A priority Critical patent/JP2518715B2/ja
Publication of JPH03296251A publication Critical patent/JPH03296251A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2518715B2 publication Critical patent/JP2518715B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、半導体素子の樹脂封止成形品や
その他の電子部品における外部リードの加工装置の改良
に関するものである。
〔従来の技術〕
電子部品を基板等に実装するために、該電子部品の外
部リードを所要の形状に折り曲げるためのリード加工装
置(リード加工金型)としては、例えば、電子部品を樹
脂にて封止成形した本体(モールドパッケージ)及びそ
の外部リードを支持させるための支持機構と、該支持機
構により支持した外部リードを所要の角度に折り曲げる
ためのリード折曲機構とを備えたものが知られている
(例えば、特開昭54−10266号公報等)。
なお、この種のリード加工装置としては、電子部品を
樹脂封止成形した状態の封止済リードフレームにおける
タイバー等の不要部分をカットする前処理工程後に、該
封止済リードフレームの全体を移送しながらその各外部
リードを順次に所要のリード形状にまで折曲加工する、
所謂、順送金型の構造が一般的に採用されている。
また、外部リードの折曲形状の一つとして、これをJ
字形(Jリード)に折曲加工することが知られている
が、このJ字形折曲加工は、通常、各外部リードの基部
を支点として略90度程度の角度位置にまで折り曲げ、次
に、該各外部リードを、第5図に示すように、J字形の
凹曲面1を設けたダイ2にて最終形状であるJ字形にま
で折り曲げるようにしている。
また、リード加工金型の折曲加工面に複数の回転ロー
ラーの周面の一部を露呈させた状態で配設して、該折曲
加工面、即ち、上記各回転ローラーの周面の一部と各外
部リードとの摺動摩擦を抑制することにより、各外部リ
ードの折曲加工時において該各外部リードの表面に施さ
れたメッキが剥離するのを防止するようにしたものが提
案されている(特開平3−263861号公報)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、上記したような従来のリード加工装置にお
いては、次のような問題がある。
例えば、第5図に示すものにあっては、略90度の角度
位置にまで折り曲げた各外部リードをJ字形折曲用ダイ
2にて最終形状にまで折曲加工するとき、各外部リード
3とダイ2のJ字形凹曲面1とが擦れ合うため、その外
部リードにメッキ処理が施されている場合はその表面の
メッキが剥がれ易いと云う問題があり、更に、このと
き、該外部リードの表面を損傷してこの種製品の品質及
び信頼性を損なうと云う重大な弊害がある。
また、リード加工金型の折曲加工面に各回転ローラー
の周面の一部を露呈させた状態で配設したものにあって
は、各外部リードの折曲加工時において該各外部リード
と折曲加工面との摺動摩擦を抑制できるので該各外部リ
ードのメッキ剥離を防止できると云った作用効果を期待
することができる。
しかしながら、該リード加工装置の構成は、各回転ロ
ーラーをリード加工金型の折曲加工面に各回転ローラー
の周面の一部を露呈させた状態で、しかも、所定の位置
に軸支させるものであるため、該各回転ローラーは所定
位置に固定された状態で回転可能に装設されることにな
る。従って、この構成によるときは、外部リードの加工
上、次のような問題がある。
即ち、該リード加工装置の構成は、各回転ローラーの
回転軸が所定位置に固定されて、所謂、遊嵌された状態
ではないから、各回転ローラー(及び、その回転軸)が
リード加工金型の折曲加工面に沿って移動できると云っ
た自由性が全く付与されていない。
更に、各外部リードの折曲加工時における該各外部リ
ードと各回転ローラーとの係合状態、若しくは、各外部
リードの折曲位置における該各外部リードと各回転ロー
ラーとの摺動摩擦の度合いは夫々一様ではないから、例
えば、特定の回転ローラーのみが早期に摩滅してその回
転ローラーの周面の一部をリード加工金型の折曲加工面
に露呈させることができない状態となることがある。
従って、このような状態においては、外部リードの折
曲加工時に該外部リードのメッキ剥離を確実に防止する
ことができないのみならず、各回転ローラーによる外部
リードの折曲加工作用が不充分となって適正な折曲形状
を得ることができないと云った弊害があり、更に、リー
ド加工金型の折曲加工面を適正な状態に維持するのが困
難である等の弊害がある。
そこで、本発明は、本体から突出された各外部リード
をJ字形折曲用ダイを用いてJ字形に折曲加工する場合
において、該各外部リードと該J字形折曲用ダイとの擦
合わせをスムーズに行なわせることにより、上述したよ
うな外部リードのメッキ剥がれやその損傷等を未然に防
止することができる電子部品のリード加工装置を提供す
ることを目的とするものである。
また、これにより、高品質性及び高信頼性を備えたこ
の種の成形品(製品)を提供することを目的とするもの
である。
また、本発明は、各外部リードをJ字形に折曲加工す
る場合において、その折曲形状の微調整を確実にしかも
簡易に行なうことができる電子部品のリード加工装置を
提供することを目的とするものである。
更に、本発明は、リード加工装置の全体的な耐久性を
向上させることを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る電子部品のリード加工装置は、電子部品
を封止成形した本体(20)の支持機構(10)と、上記本
体(20)を該支持機構(10)に支持させた状態で、該本
体(20)から突設した各外部リード(30)をJ字形に折
曲加工するリード折曲用のダイ(50)とを備えたリード
加工装置であって、上記J字形折曲用のダイ(50)に上
記各外部リード(30)のJ字形曲面方向に沿ったJ字形
凹曲面(70)を形成すると共に、該J字形凹曲面(70)
に沿って所要数のリード折曲加工用ローラー(72)を配
列し、更に、該各リード折曲加工用ローラー(72)の端
部を上記J字形曲面方向に沿って形成した長孔(71)内
に着脱交換自在に嵌装させて構成したことを特徴とする
ものである。
また、本発明に係る電子部品のリード加工装置は、上
記した所要数のリード折曲加工用ローラー(72)が、J
字形凹曲面(70)に沿って回転移動自在に嵌装されてい
ることを特徴とするものである。
〔作用〕
本発明によれば、リード折曲用のダイ(50)における
J字形凹曲面(70)に沿って所要数のリード折曲加工用
ローラー(72)を回転移動自在に嵌装すると共に、該各
ローラー(72)に各外部リード(30)を摺接させながら
最終形状にまで折り曲げるものであるから、このJ字形
折曲加工時において、上記各ローラー(72)は各外部リ
ード(30)の表面を相対的に回転しながらこれを最終形
状であるJ字形に折曲加工することができる。
従って、各外部リード(30)とそのJ字形折曲用ダイ
(50)との両者間の摺合わせが効率良く且つスムーズに
行なわれるため、各外部リード(30)のメッキ剥がれや
損傷等を防止することができるものである。
また、本発明によれば、上記したローラー(72)を、
他の細径或は太径のものと交換して、該ローラー(72)
と各外部リード(30)との摺接位置を調整することによ
り、該各外部リード(30)の折曲形状の微調整を行なう
ことができるものである。
〔実施例〕
次に、本発明を第1図乃至第4図に示す実施例に基づ
いて説明する。
第1図の(1)乃至(4)は、本発明に係るリード加
工装置と該装置によるリード加工の各工程を概略的に示
している。また、該各工程を行なう前の封止済リードフ
レームには、予め、次のような前処理工程が施されてい
る。
即ち、封止済リードフレームにおけるリード間のタイ
バーを切断除去するタイバーカット工程、外部リードの
先端をサイドレールから切断分離するリードカット工
程、本体や各リード周辺の不要な固化樹脂を切断除去す
るレジンカット工程等によって封止済リードフレームに
おける不要部分が切断除去されると共に、その各外部リ
ードは本体(電子部品の封止成形体)から夫々各別に突
設された状態にあり、また、該封止済リードフレームと
本体とはタブリード(ピンチ部)を介して連結一体化さ
れた状態にある。
また、この加工装置は前述したような順送金型の構造
を備えると共に、該加工装置は電子部品を封止成形した
本体20の支持機構10と、上記本体(20)を該支持機構
(10)に支持させた状態で、該本体から突設した各外部
リード30を所要のJ字形に折り曲げるためのリード折曲
用ダイ50とを備えている。
しかしながら、上記ダイ50によって最終的な各外部リ
ードのJ字形折曲加工を行なう前に、次の予備的な各工
程が行なわれる。
即ち、第一型機構部501〔同図(1)参照〕によっ
て、上下の支持機構10にて支持した本体20より突設され
ている各外部リードの先端部分301のみを予備的に弯曲
変形させるための工程を行ない、 次に、第二型機構部502〔同図(2)参照〕によっ
て、該各外部リード30をその基部付近から略45〜60度程
度の角度位置にまで予備的に折り曲げるための工程を行
ない、 次に、第三型機構部503〔同図(3)参照〕によっ
て、該各外部リード30をその基部を支点として略90度程
度の角度位置にまで予備的に折り曲げるための工程を行
ない、 その後に、ダイ50〔同図(4)参照〕によって、最終
的なJ字形折曲加工を行なうものである。
なお、上記第一型機構部501及び第二型機構部502にお
いては、各外部リード先端部分301のみの弯曲変形時及
び該基部を支点とする折曲時における折曲加工力が本体
20側へ伝えられて該本体にマイクロクラックが発生しな
いように、上記した支持機構10を介して、各外部リード
30の基部付近を確実に挟圧するように設けられている。
また、このとき、各外部リード30の折曲用ポンチの先端
部に曲げローラー60・61を夫々軸装させて、該各外部リ
ード30の折曲加工時に該曲げローラーがその表面を回転
するように設けているので、該各外部リード30に対する
折曲加工力がその表面を損傷すると云った弊害を防止で
きるものである。
また、上記第三型機構部503においては、各外部リー
ド30の折曲用プレート62が、常態時には、弾性体63の弾
性によってストッパー64により係止される位置にまで拡
開回動されているが、その回動部材65を介して、該折曲
用プレート62を上記弾性に抗して閉じる方向へ回動させ
ることができるように設けられている。
従って、上記第二型機構部502によって各外部リード3
0をその基部付近から略45〜60度程度の角度位置にまで
折り曲げた後に、その各外部リードを該折曲用プレート
62の部位に移送すると共に、該折曲用プレート62を閉じ
る方向へ回動させることにより該各外部リード30をその
基部を支点として略90度程度の角度位置にまで折り曲げ
ることができる。なお、このとき、上記各外部リード30
はフリーの(自由性が有る)状態、即ち、支持機構10に
より支持・固定されていない状態にある。
また、上記したリード折曲用のダイ50には、第2図乃
至第4図に示すように、上記各外部リード30のJ字形曲
面方向に沿ったJ字形凹曲面70が形成されると共に、該
J字形凹曲面70には所要数のリード折曲加工用ローラー
72が配列されている。
また、上記J字形凹曲面70に配列された各リード折曲
加工用ローラー72の端部は、上記J字形曲面方向に沿っ
て形成した長孔71内に着脱交換自在に嵌装されている。
更に、上記各リード折曲加工用ローラー72は上記長孔
71に対して遊嵌された状態に設けられており、従って、
該各リード折曲加工用ローラー72は、上記J字形凹曲面
70に沿って回転移動自在に嵌装されている。
また、上記ダイ50の側部には、上記各ローラー72の抜
止用プレート73が装着されており、更に、上記ダイ50の
上部には、上記第三型機構部503にて基部を支点に略90
度程度の角度位置にまで折り曲げられた各外部リード30
を該ダイのJ字形凹曲面70の部位、即ち、上記各ローラ
ー72の周面に押圧させるための押圧部材74が備えられて
いる。
従って、上記第三型機構部503による各外部リード30
の折曲加工工程を経た後に、その各外部リード30を、押
圧部材74を介して、該ダイ50のJ字形凹曲面70の部位
(各ローラー72の周面)に押圧することにより、該各外
部リード30を上記J字形凹曲面70に沿って折り曲げるこ
とができる。
これを更に詳述すると、上記所要数のリード折曲加工
用ローラー72は、上記J字形曲面方向に沿って形成した
長孔71に対して、該J字形凹曲面70に沿って回転移動自
在に嵌装されると共に、該長孔71に対して夫々着脱交換
自在に嵌装されている。従って、該各ローラー72には所
要の自由性が付与されると共に(第3図参照)、該長孔
71の形状の範囲内で各ローラー72を他の細径或は太径の
ものと簡易に交換することができるように構成されてい
る。
このため、該各ローラー72は、各外部リード30の上記
押圧作用と相俟て、その表面を相対的に回転しながらこ
れを最終形状であるJ字形にまで折曲加工することがで
き、従って、各外部リード30とそのJ字形折曲用ダイ50
(各ローラー72)との両者間の擦合作用が効率良く且つ
スムーズに行なわれて、該各外部リード30のメッキ剥が
れや損傷等を防止することができるものである。
更に、上記長孔71の形状の範囲内で各ローラー72を他
の細径或は太径のものと簡易に交換することができるの
で、該各ローラー72と各外部リード30との摺接位置の調
整が容易となって、該各外部リード30の折曲形状の微調
整を確実にしかも簡易に行なうことができるものであ
る。
なお、図中の符号75は、本体20をその支持機構10或は
ダイ50から突き出すための部材である。
また、上記したダイ50による各外部リードの最終的な
J字形折曲加工が行なわれた後は、封止済リードフレー
ムと各本体20とを連結している前述したピンチ部を切断
分離するピンチカット工程を行なうことにより、該封止
済リードフレームから各製品の単体を個々に分離させる
ことができるものである。
本発明は、上述した実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要に
応じて適宜に且つ任意に変更・選択して実施できるもの
である。
例えば、上記した各外部リードとこれを折曲加工する
ための曲げローラーとの両者の作用は相対的なものであ
る。従って、実施例に示した場合とは逆に、各外部リー
ド側を移動させる構成を採用しても差し支えないもので
ある。
また、これと同様に、各外部リードと折曲用のプレー
ト、及び、各外部リードと押圧部材との両者の作用につ
いても相対的なものであるため、そのいずれを移動させ
るかは、必要に応じて任意に選択することができるもの
である。
また、上記した長孔の形状や配設位置、或は、回転自
在に装設する各ローラーの取付本数等の構成態様は、被
加工物である各外部リードの数や形状等に対応して、任
意に且つ適宜に選択することができるものである。
また、実施例には、本体からその二方向に各外部リー
ドが突設されているものを図示したが、該各外部リード
が本体の四方向に突設されているものにおいても適用す
ることができるものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、各外部リードをJ字形折曲用のダイ
を用いてJ字形に折曲加工する場合において、該各外部
リードと該J字形折曲用ダイとの擦合わせを効率良く且
つスムーズに行なわせることができる。
従って、該各外部リードのメッキ剥がれやその損傷等
を未然に防止することができる電子部品のリード加工装
置を提供できると云った優れた効果を奏するものである
と共に、これによって、高品質性及び高信頼性を備えた
この種の成形品を提供することができると云った優れた
実用的な効果を奏するものである。
また、本発明によれば、各外部リードのJ字形折曲加
工用ローラーを交換することにより、該各外部リードの
折曲形状の微調整を確実にしかも簡易に行なうことがで
きると云った優れた実用的な効果がある。
更に、各外部リードのJ字形折曲加工は、実質的に、
上記したダイにおける折曲加工用の各ローラーによって
行なうものであるから、該各ローラーが摩滅してもこれ
を交換することにより、常に、適正なJ字形凹曲面を構
成できるため、この種リード加工装置の全体的な耐久性
を向上させることができると云った効果を奏するもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るリード加工装置の要部を概略的に
示す一部切欠縦断面図であり、同図(1)はその第一型
機構部、同図(2)はその第二型機構部、同図(3)は
その第三型機構部、同図(4)はその最終的なJ字形折
曲加工部を夫々示すものである。なお、これらの型機構
部は左右対称であるためその右半分のみを図示してい
る。 第2図は該リード加工装置におけるJ字形折曲加工部の
一部切欠拡大縦断面図であって、外部リードのJ字形折
曲加工前の状態を示している。 第3図は該リード加工装置におけるJ字形折曲加工部の
一部切欠拡大縦断面図であって、外部リードのJ字形折
曲加工後の状態を示している。 第4図は該リード加工装置におけるJ字形折曲加工部の
要部を示す一部切欠斜視図である。 第5図は従来のリード加工装置の要部を概略的に示す一
部切欠縦断面図であって、その最終的なJ字形折曲加工
部を示すものである。 〔符号の説明〕 10……支持機構、20……本体、30……外部リード 301……先端部分、50……ダイ、501……第一型機構部 502……第二型機構部、503……第三型機構部、60……曲
げローラー 61……曲げローラー、62……折曲用プレート、63……弾
性体 64……ストッパー、65……回動部材、70……J字形凹曲
面 71……長孔、72……リード折曲加工用ローラ 73……抜止用プレート、74……押圧部材、75……突出用
部材

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を封止成形した本体(20)の支持
    機構(10)と、上記本体(20)を該支持機構(10)に支
    持させた状態で、該本体(20)から突設した各外部リー
    ド(30)をJ字形に折曲加工するリード折曲用のダイ
    (50)とを備えたリード加工装置であって、上記J字形
    折曲用のダイ(50)に上記各外部リード(30)のJ字形
    曲面方向に沿ったJ字形凹曲面(70)を形成すると共
    に、該J字形凹曲面(70)に沿って所要数のリード折曲
    加工用ローラー(72)を配列し、更に、該各リード折曲
    加工用ローラー(72)の端部を上記J字形曲面方向に沿
    って形成した長孔(71)内に着脱交換自在に嵌装させて
    構成したことを特徴とする電子部品のリード加工装置。
  2. 【請求項2】所要数のリード折曲加工用ローラー(72)
    が、J字形凹曲面(70)に沿って回転移動自在に嵌装さ
    れていることを特徴とする請求項(1)に記載の電子部
    品のリード加工装置。
JP2098161A 1990-04-13 1990-04-13 電子部品のリ―ド加工装置 Expired - Lifetime JP2518715B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2098161A JP2518715B2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 電子部品のリ―ド加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2098161A JP2518715B2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 電子部品のリ―ド加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03296251A JPH03296251A (ja) 1991-12-26
JP2518715B2 true JP2518715B2 (ja) 1996-07-31

Family

ID=14212385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2098161A Expired - Lifetime JP2518715B2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 電子部品のリ―ド加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2518715B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163394A (ja) * 1996-11-28 1998-06-19 Iwate Toshiba Electron Kk 半導体リード成型装置
CN116493510B (zh) * 2023-03-13 2023-09-29 江苏上达半导体有限公司 一种电子元件引脚成型设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03263861A (ja) * 1990-03-14 1991-11-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用リード加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03296251A (ja) 1991-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3347886B2 (ja) 外部リードの曲げ装置
JP2518715B2 (ja) 電子部品のリ―ド加工装置
JP2802811B2 (ja) 電子部品のリード加工装置
JPS6297734A (ja) リ−ド折り曲げ装置
JPH07335809A (ja) 電子部品のリード加工方法及び装置
JP3587625B2 (ja) 半導体装置のリード成形装置
JP2001160609A (ja) 電子部品の製造方法及びその装置
CN217021498U (zh) 口罩制造设备
JPH01278917A (ja) 電子部品のリード折曲装置
JPH1032294A (ja) 半導体パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法およびアウターリード折り曲げ加工装置
JPS6244528Y2 (ja)
JPH1126668A (ja) アウターリード折り曲げ加工方法、およびアウターリード折り曲げ加工装置
JP3296574B2 (ja) 電子部品のリード加工方法及び装置
JP2001150030A (ja) 電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法
JP3922791B2 (ja) 射出成形金型用型締め方法
JP5035739B2 (ja) カム装置
JPH0228262B2 (ja) Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi
JP2959492B2 (ja) 半導体装置のリード加工装置及びリード加工方法
JP3769234B2 (ja) 半導体装置のリード成形装置
JP2000210950A (ja) 樹脂モ―ルド装置
JPH10163078A (ja) 電子部品のリードフォーミング装置
KR0116841Y1 (ko) Ic패케이지 포밍장치
JP3314771B2 (ja) リード成形装置及び半導体装置保持方法
JP5416024B2 (ja) 被成形樹脂とシートの剥離装置、剥離方法
JP2022073108A (ja) 不要樹脂除去装置