JPH03263861A - 半導体装置用リード加工装置 - Google Patents
半導体装置用リード加工装置Info
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- JPH03263861A JPH03263861A JP6312790A JP6312790A JPH03263861A JP H03263861 A JPH03263861 A JP H03263861A JP 6312790 A JP6312790 A JP 6312790A JP 6312790 A JP6312790 A JP 6312790A JP H03263861 A JPH03263861 A JP H03263861A
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- lead
- semiconductor device
- curved surface
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- Pending
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
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Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置としてＰＬＣＣ（プラスチック・
リード付きチップ・キャリア）のリードを成形加工する
場合に使用して好適な半導体装置用リード加工装置に関
するものである。
リード付きチップ・キャリア）のリードを成形加工する
場合に使用して好適な半導体装置用リード加工装置に関
するものである。
従来、この種の半導体装置用リード加工装置は第２図ｆ
ａ）〜（Ｃ１に示すように構成されている。これを同図
に基づいて説明すると、同図において、符号１で示すも
のは例えば半田等によって外装めっき処理が施された半
導体装置用の外部リード２を載置する成形曲面３および
この成形曲面３に連接する保持面４からなる凹部５を有
する第１金型としての受は台、６はこの受は台ｌの上方
に昇降自在に設けられリード成形加工時に半導体装置７
の樹脂部８を押圧する第２金型としてのストリッパーで
ある。なお、このストリッパー６には、リード成形加工
時に前記樹脂部８の一部が臨む凹部９および前記受け＠
１の受圧部１ａに対向する当接部６ａが設けられている
。
ａ）〜（Ｃ１に示すように構成されている。これを同図
に基づいて説明すると、同図において、符号１で示すも
のは例えば半田等によって外装めっき処理が施された半
導体装置用の外部リード２を載置する成形曲面３および
この成形曲面３に連接する保持面４からなる凹部５を有
する第１金型としての受は台、６はこの受は台ｌの上方
に昇降自在に設けられリード成形加工時に半導体装置７
の樹脂部８を押圧する第２金型としてのストリッパーで
ある。なお、このストリッパー６には、リード成形加工
時に前記樹脂部８の一部が臨む凹部９および前記受け＠
１の受圧部１ａに対向する当接部６ａが設けられている
。
このように構成された半導体装置用リード加工装置によ
るリード成形加工につき、第２図（ａ）〜（Ｃ）を用い
て説明する。
るリード成形加工につき、第２図（ａ）〜（Ｃ）を用い
て説明する。
先ず、同図（ａｌに示すように外部リード２が成形曲面
３の一部および保持面４に接触するように半導体装置７
を受は台１の凹部５に載置する。次いで、同図（ｂ）に
示すようにストリッパー６の押圧部６ａを受は台１の受
圧部１ａに当接させることにより、半導体装置７の樹脂
部８を凹部５の底面に押圧する。このとき、外部リード
２が成形曲面３に沿って摺動して成形加工される。しか
る後、同図（Ｃ１に示すようにストリッパー６を受は台
１から離間させて半導体装Ｗ４を取り出す。
３の一部および保持面４に接触するように半導体装置７
を受は台１の凹部５に載置する。次いで、同図（ｂ）に
示すようにストリッパー６の押圧部６ａを受は台１の受
圧部１ａに当接させることにより、半導体装置７の樹脂
部８を凹部５の底面に押圧する。このとき、外部リード
２が成形曲面３に沿って摺動して成形加工される。しか
る後、同図（Ｃ１に示すようにストリッパー６を受は台
１から離間させて半導体装Ｗ４を取り出す。
このようにして、半導体装置のリードを成形加工するこ
とができる。
とができる。
ところで、従来の半導体装置用リード加工装置において
は、半導体装置７のリード成形加工が外部リード２を成
形曲面３上を摺動させて行われるものであるため、外部
リード２と成形曲面３との間に摺動摩擦が生じていた。
は、半導体装置７のリード成形加工が外部リード２を成
形曲面３上を摺動させて行われるものであるため、外部
リード２と成形曲面３との間に摺動摩擦が生じていた。
この結果、外部り一部２からリード表面を覆う半田めっ
きが剥離して成形曲面３に付着し、この付着物によって
外部リード２が損傷したり、リード変形が生じたりして
リード成形加工上の信頼性が低下するという問題があっ
た。
きが剥離して成形曲面３に付着し、この付着物によって
外部リード２が損傷したり、リード変形が生じたりして
リード成形加工上の信頼性が低下するという問題があっ
た。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、リー
ド成形加工時にめっき剥離による外部リードの損傷やリ
ード変形の発生を防止することができ、もってリード成
形加工上の信頼性を高めることができる半導体装置用リ
ード加工装置を提供するものである。
ド成形加工時にめっき剥離による外部リードの損傷やリ
ード変形の発生を防止することができ、もってリード成
形加工上の信頼性を高めることができる半導体装置用リ
ード加工装置を提供するものである。
本発明に係る半導体装置用リード加工装置は、外装めっ
き処理が施された半導体装置用の外部リードを第１金型
上の成形曲面上に載置し、この成形曲面上に前記半導体
装置を第２金型によって押圧することにより前記外部リ
ードを成形加工する半導体装置用リード加工装置であっ
て、第１金型にローラを設け、このローラのローラ面一
部を成形曲面に露呈させたものである。
き処理が施された半導体装置用の外部リードを第１金型
上の成形曲面上に載置し、この成形曲面上に前記半導体
装置を第２金型によって押圧することにより前記外部リ
ードを成形加工する半導体装置用リード加工装置であっ
て、第１金型にローラを設け、このローラのローラ面一
部を成形曲面に露呈させたものである。
本発明においては、リード成形加工時にローラの回転に
よって外部リードか成形曲面上を案内されることになる
。
よって外部リードか成形曲面上を案内されることになる
。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置用リード加工装置を示
す断面図で、同図において第２図（ａ）〜（Ｃ１と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号１１で示す第１金型としての
受は台で、ストリンバー側には前記半導体装置７の外部
リード２を載置する成形曲面１２およびこの成形曲面１
２に連接する保持面１３からなる凹部１４が設けられて
いる。この受は台１１には、リード成形加工時に前記外
部リード２が摺動する方向に回転する複数のローラ１５
が埋設されており、これらローラ１５の一部が前記成形
曲面１２および前記保持面１３に露呈されている。
す断面図で、同図において第２図（ａ）〜（Ｃ１と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号１１で示す第１金型としての
受は台で、ストリンバー側には前記半導体装置７の外部
リード２を載置する成形曲面１２およびこの成形曲面１
２に連接する保持面１３からなる凹部１４が設けられて
いる。この受は台１１には、リード成形加工時に前記外
部リード２が摺動する方向に回転する複数のローラ１５
が埋設されており、これらローラ１５の一部が前記成形
曲面１２および前記保持面１３に露呈されている。
このように構成された半導体装置用リード加工装置にお
いては、リード成形加工時にローラ１５の回転によって
外部リード２が成形曲面１２上を案内されることになり
、外部リード２と成形曲面１２との間に生しる摺動摩擦
を抑制することができる。
いては、リード成形加工時にローラ１５の回転によって
外部リード２が成形曲面１２上を案内されることになり
、外部リード２と成形曲面１２との間に生しる摺動摩擦
を抑制することができる。
したがって、本実施例においては、従来のように外部リ
ード２からリード表面を覆う半田めっきが剥離して成形
曲面１２に付着しないから、この付着物による外部リー
ド２の損傷やリード変形の発生を防止することができる
。
ード２からリード表面を覆う半田めっきが剥離して成形
曲面１２に付着しないから、この付着物による外部リー
ド２の損傷やリード変形の発生を防止することができる
。
なお、本実施例においては、ローラ１５の一部を成形曲
面１２および保持面１５に露呈させる例を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、リード成形加工
時に外部リード２が摺動する部分にローラ１５の一部を
露呈させるものであれはよい。
面１２および保持面１５に露呈させる例を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、リード成形加工
時に外部リード２が摺動する部分にローラ１５の一部を
露呈させるものであれはよい。
また、本発明におけるローラ１５の個数は、リード成形
加工時に外部リード２が成形曲面１２上を円滑に摺動す
れば、特に限定されるものでないことは勿論である。
加工時に外部リード２が成形曲面１２上を円滑に摺動す
れば、特に限定されるものでないことは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、外装めっき処理が
施された半導体装置用の外部リードを第１金型上の成形
曲面上に載置し、この成形曲面上に前記半導体装置を第
２金型によって押圧することにより前記外部リードを成
形加工する半導体装置用リード加工装置であって、第１
金型にローラを設け、このローラのローラ面一部を成形
曲面に露呈させたので、リード成形加工時にローラの回
転によって外部リードが成形曲面上を案内されることに
なり、外部リードと成形曲面との間に生じる摺動摩擦を
抑制することができる。したがって、従来のように外部
リードからリード表面を覆う半田等のめっきが剥離して
成形曲面に付着しないから、この付着物による外部リー
ドの損傷やリード変形の発生を防止することができ、リ
ード成形加工上の信頼性を高めることができる。
施された半導体装置用の外部リードを第１金型上の成形
曲面上に載置し、この成形曲面上に前記半導体装置を第
２金型によって押圧することにより前記外部リードを成
形加工する半導体装置用リード加工装置であって、第１
金型にローラを設け、このローラのローラ面一部を成形
曲面に露呈させたので、リード成形加工時にローラの回
転によって外部リードが成形曲面上を案内されることに
なり、外部リードと成形曲面との間に生じる摺動摩擦を
抑制することができる。したがって、従来のように外部
リードからリード表面を覆う半田等のめっきが剥離して
成形曲面に付着しないから、この付着物による外部リー
ドの損傷やリード変形の発生を防止することができ、リ
ード成形加工上の信頼性を高めることができる。
第１図は本発明に係る半導体装置用リード加工装置を示
す断面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来の半導体装置用
リード加工装置によるリード成形加工の手順を説明する
ための断面図である。 ２・・・外部リード、６・・・ストリッパー７・・・半
導体装置、８・・・樹脂部、１１・・・受は台、１２・
・・成形曲面、１３・・・保持・ローラ。
す断面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来の半導体装置用
リード加工装置によるリード成形加工の手順を説明する
ための断面図である。 ２・・・外部リード、６・・・ストリッパー７・・・半
導体装置、８・・・樹脂部、１１・・・受は台、１２・
・・成形曲面、１３・・・保持・ローラ。
Claims (1)
- 外装めっき処理が施された半導体装置用の外部リードを
第１金型上の成形曲面上に載置し、この成形曲面上に前
記半導体装置を第２金型によって押圧することにより前
記外部リードを成形加工する半導体装置用リード加工装
置において、前記第１金型にローラを設け、このローラ
のローラ面一部を前記成形曲面に露呈させたことを特徴
とする半導体装置用リード加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6312790A JPH03263861A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置用リード加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6312790A JPH03263861A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置用リード加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263861A true JPH03263861A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13220300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6312790A Pending JPH03263861A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置用リード加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263861A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03296251A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Toowa Kk | 電子部品のリード加工装置 |
| JPH10163394A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Iwate Toshiba Electron Kk | 半導体リード成型装置 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6312790A patent/JPH03263861A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03296251A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Toowa Kk | 電子部品のリード加工装置 |
| JPH10163394A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Iwate Toshiba Electron Kk | 半導体リード成型装置 |
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