SU917366A1 - Способ формировани защитного покрыти и устройство дл его осуществлени - Google Patents
Способ формировани защитного покрыти и устройство дл его осуществлени Download PDFInfo
- Publication number
- SU917366A1 SU917366A1 SU802980925A SU2980925A SU917366A1 SU 917366 A1 SU917366 A1 SU 917366A1 SU 802980925 A SU802980925 A SU 802980925A SU 2980925 A SU2980925 A SU 2980925A SU 917366 A1 SU917366 A1 SU 917366A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- protective coating
- outer diameter
- nozzle
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims 1
- -1 for example Substances 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
(S) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ И УСТРОЙСТВО дл ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
-.. 1
Изобретение относитс к производству полупроводниковых приборов и ИИ
тегральных схем и может быть использовано дл нанесени покрытий, защищающих поверхность фотошаблонов или полупроводниковых пластин .например, при межоперационном хранении.
Известны способ и устройство дл нанесени покрыти , например фоторезиста , лака, на пластины. Способ заключаетс в том, что на пластину нанос т дозу фоторезиста (или лака) и центрифугируют в течение определенного времени U
Устройство дл осуществлени данного способа содержит сборник фоторезиста с установленным внутри . него валом центрифуги, имеющим вакуумный держатель пластины СОНедостатком известного способа и устройства вл етс то, что они не обеспечивают нанесение одинакового по толщине покрыти по всей пло1цади пластины, так как в центре вращени
пластины отсутствуют центробежные силы.
Наиболее близким к предлагаемому вл етс способ формировани покрыти , включающий нанесение дозы материала покрыти на подложку и центрифугирование .2..
Также наиболее близким к изобретению вл етс устройство, содержащее сборник покрыти и установ10 ленный внутри вал центрифуги с держателем подложек, размещенным в торце вала. Вал центрифуги снабжен направл ющими, расположенными в плоскости, перпендикул рной оси
15 -вращени вала t2l.
Claims (2)
- Недостатки известного способа и устройства дл его реализации заключаютс в том, что они не позвол ют сократить врем технологийес20 . кого процесса на операции удалени защитного покрыти . Это св зано с тем, что при нанесении равномерного тонкого сло защитного покрыти известным способом требуетс больша трудоемкость, чтобы удалить это покрытие. Если же наносить утолщенный слой, то это требует перерасхода материала покрыти , например лака. Цель изобретени - упрощение технологического процесса. Поставленна цель достигаетс тем, что в известном способе формировани покрыти , включающем нанесение дозы материала покрыти на подложку и центрифугирование, при центрифугировании по периметру подложки создают разрежение. Кроме того, поставленна цель доЬтигаетс тем что известное устройство дл формировани покрыти , со- держащее центрифугу с валом и держатель подложки, размещенный на торце вала, снабжено кольцевым вакуумным соплом, наружный диаметр которого оп редел ют из соотношени D$d, где D наружный диаметр сопла; d - диаметр подложки. На фиг.1 изображено устройство дл формировани защитного покрыти ; на фиг.2 - подложка с защитным покры тием. Устройство дл нанесени покрыти (фиг.1) содержит сбо&ник 1 покрыти , внутри которого установлен- вал 2 цен трифуги с. держателем 3 дл подложек 4, камеру 5, подвижно установленную соосно над держателем пластин и выполненную с кольцевым соплом 6. Каме ра 5 соединена с вакуумной снстемой 7. Наружный диаметр сопла определ ют из соотношени , где D - наруж ный диаметр сопла, ad- диаметр под ложки . Устройство работает следующим образом . Подложку 4 устанавливают на держа тель 3, закрепленный на валу 2 центрифуги , подают дозу лака на верхнюю поверхность, опускают камеру 5 и вкл чают электродвигатель (не показан) центрифуги. Одновременно с этим каме ру 5 подключают к вакуумной системе За счет центробежных сил лак от цент ра растекаетс в стороны, покрыва всю-поверхность подложки. При этом к мера 5 установленна соосно с подлож кой k, удерживает часть сбрасываемог покрыти 8 по периметру подложки з счет создани разрежени концентрической зоны над поверхностью подложки с «помощью кольцевого паза 6, выполненного в камере 5. При этом происходит уравновешивание сил внутреннего сцеплени покрыти , образовавшихс за счет разреженной зоны над подложкой и центробежных сил. После этого сброс покрыти в сборник прекращаетс . Образуетс утолщенный валик 9 по периметру покрыти 8. Затем по истечении определенного времени электродвигатель отключают ,центрифуга ост анавли ваетс . Камеру 5 поднимают, отключа при этом от вакуумной магистрали. Подложку снимают с держател и передают на следующую операцию. Цикл .повтор етс . Полученный таким образом утолщенный валик 9 пор дка 1-1,5 мм при сн тии покрыти исключает разрыв пленки лака на кра х подложки и способствует быстрому удалению защитной пленки с поверхности подложки. Использование изобретени позволит упростить технологический процесс и увеличить производительность на операции удалени защитного покрыти на Формула изобретени 1, Способ (top ми PV) в а ни защитного покрыти , включающий нанесение дозы материала покрыти на подложку и центрифугирование , отличающийс тем, что, с целью упрощени технологического процесса, при центрифугировании по периметру подложки создают разрежение. 2, Устройство дл осуществлени способа формировани защитного покрыти , содержащее центрифугу с валом и держатель подложек, размещенный на торце вала, отличающеес тем, что оно снабжено кольцевым вакуумным соплом, наружный диаметр которого определ ют из соотношени , где D - наружный диаметр сопла; d диаметр подложки. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР № 358019, кл. В Ok В 5/00, 1973.
- 2.Авторское свидетельство СССР If 6605, кл. В В 5/00, 1975. (прототип ).9 8Фиг. I
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802980925A SU917366A1 (ru) | 1980-09-01 | 1980-09-01 | Способ формировани защитного покрыти и устройство дл его осуществлени |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802980925A SU917366A1 (ru) | 1980-09-01 | 1980-09-01 | Способ формировани защитного покрыти и устройство дл его осуществлени |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU917366A1 true SU917366A1 (ru) | 1982-03-30 |
Family
ID=20917317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU802980925A SU917366A1 (ru) | 1980-09-01 | 1980-09-01 | Способ формировани защитного покрыти и устройство дл его осуществлени |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU917366A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4335735A1 (de) * | 1993-10-20 | 1995-04-27 | Bacher Graphische Geraete Gmbh | Ansaugbaugruppe für Platten und Folien |
-
1980
- 1980-09-01 SU SU802980925A patent/SU917366A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4335735A1 (de) * | 1993-10-20 | 1995-04-27 | Bacher Graphische Geraete Gmbh | Ansaugbaugruppe für Platten und Folien |
| DE4335735C2 (de) * | 1993-10-20 | 1999-04-01 | Bacher Graphische Geraete Gmbh | Ansaugbaugruppe für Platten und Folien |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4104099A (en) | Method and apparatus for lapping or polishing materials | |
| AU6458880A (en) | Process and apparatus for removal of deposition on cathode | |
| JPS57128928A (en) | Device for pretreating, etching and stripping silicon wafer | |
| EP0376333A3 (en) | Method for manufacturing polyimide thin film and apparatus | |
| US5238713A (en) | Spin-on method and apparatus for applying coating material to a substrate, including an air flow developing and guiding step/means | |
| US5116250A (en) | Method and apparatus for applying a coating material to a substrate | |
| SU917366A1 (ru) | Способ формировани защитного покрыти и устройство дл его осуществлени | |
| FR2523876B1 (fr) | Appareil et procede pour appliquer un revetement sur un substrat avec durcissement sous vide et recuperation du solvant | |
| JPS5621332A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS63301520A (ja) | フォトレジスト塗布装置 | |
| JPH0774137A (ja) | 基板表面のパーティクル除去方法及びその装置 | |
| SU665951A1 (ru) | Устройство дл нанесени фоторезиста на пластины | |
| JPS6240458A (ja) | 薄膜パタ−ンの露光方法 | |
| JPS5615865A (en) | Method of applying coating material on peripheral surface of cylindrical substrate | |
| JPS562126A (en) | Method and apparatus for manufacturing polymer film | |
| JPS635526A (ja) | ドライエツチング装置 | |
| JPS5670635A (en) | Rotatable coating method and device therefor | |
| CN206921796U (zh) | 一套光刻胶残胶收集装置 | |
| JPS5586135A (en) | Preparation of semiconductor device | |
| AU467587B2 (en) | A method of and apparatus for depositing aluminium onthe surface ofa semiconductor wafer | |
| JPS55145172A (en) | Forming apparatus for film | |
| CA1312304C (en) | Method and apparatus for removing coating from substrate | |
| JPH01137551A (ja) | 質量分析装置用イオン源 | |
| JPS5721821A (en) | Coating method for wafer | |
| JPS62174916A (ja) | レジスト塗布装置 |