KR0116841Y1 - Ic패케이지 포밍장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 팩케이지의 리드 포밍과정에서 발생하는 펀치의 손상 및 리드표면의 불량을 방지하기 위하여 펀치와 회전로울러를 대응 연동시키고, 펀치의 레그내면으로 하여금 캠을 패케이지의 리드쪽으로 점차적으로 밀게 함으로서 캠과 리드표면간에 마찰력의 발생 없이 리드를 포밍시킬 수 있도록 구성한 패케이지 포밍장치에 관한 것이다.

Description

IC 패케이지 포밍장치

제1a도 내지 제1f도는 포밍공정에 따라 변화하는 I.C 패케이지 정면도.

제2도는 70°의 포밍과정을 도시한 일부정면도.

제3도는 90°의 포밍과정을 도시한 일부정면도.

제4a도는 본 고안의 정면도.

제4b도는 제4a도중 다이의 평면도.

제4c도는 제4a도중 다이의 측면도.

제5도는 본 고안의 사용상태를 도시한 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : I.C 패케이지 10 : 펀치

11 : 레그 20 : 다이

21 : 요부 22 : 캠

25 : 로울러

본 고안은 I.C 패케이지 포밍장치에 관한 것으로서, 특히 리드의 포밍공정시 포밍되는 각 리드의 표면에 발생되는 균열 및 거칠음 현상을 방지할 수 있도록 구성한 I.C 패케이지 포밍장치에 관한 것이다. 반도체 제조공정에서, 성형공정(Encapsulation)을 거친 I.C 패케이지는 트림공정 및 포밍공정을 거쳐 최종적인 완제품으로 제조된다.

포밍공정은 각 리드를 기판에 접속할 수 있도록 그 형상을 굴곡시키는 것으로서, J형태 및 G형태로 구분할 수 있다. 상세히 설명하면, 제1a도 내지 제1f도는 포밍공정에 따라 변화하는 I.C 패케이지를 순차적으로 도시한 정면도로서, J형태의 포밍과정을 예를들어 설명한다.

먼저 패케이지(1)양측면부에 구성된 각 리드(1A)를 일정길이로 절단한다음(제1a도), 각 리드(1A)의 단부를 1차 하향 굴곡처리한다(제1b도의 상태). 2차로 각 리드(1A)의 단부를 하향굴곡처리한뒤(제1c도의 상태) 70°와 90°의 포밍공정을 수행한다.

즉, 각 리드(1A)의 단부가 굴곡된 상태에서 리드(1A)자체를 70°굴곡시킨 뒤(제1d도의 상태), 최종적으로 리드(1A)를 패케이지 본체(1)에 대하여 90°굴곡시키게 되는 것이다. (제1e도의 상태)(제1f도는 최종포밍공정이 완료된 I.C 패케이지를 도시한다)

이와 같은 포밍과정중에 각 리드의 표면에 입혀진 도금물질이 거칠게 일어나거나, 리드구성부재 자체가 이완되는 과정에서 표면균열이 발생하기도 한다.

상세히 설명하면, 제2도는 제1d도에 도시된 70°포밍과정을 도시한 일부정면도로서, 다이(2A)상에 안착된 I.C 패케이지(1)는 그 리드(1A)가 제1c도에 도시된 바와 같이 단부만 굴곡된 상태이다.

하향작동하는 펀치(2B)가 패케이지 본체(1)에 인접한 리드(1A)일부분을 가압하게 되면 다이(2A)의 형태에 의하여 각 리드(1A)는 그 표면과 펀치(2B)의 미끄러짐 과정을 동반한 상태에서 70°정도 내측으로 굴곡된다.

상술한 바와 같이 펀치(2B)와 각 리드(1A)의 미끄러짐 과정에서 마찰력으로 인하여 도금물질이 긁혀지면서 각 리드(1A) 표면에 불규칙한 거칠음(Tin Burr)이 발생하게 된다.

이와 같은 리드의 거칠음 현상은 완성된 패케이지의 기능에 심각한 영향을 미치게 되며, 따라서 불량 패케이지의 패기처리에 따라 생산성의 저하가 발생된다.

여기서, 제2도에 도시된 바와 같이 리드의 70°포밍과정에서는 리드(1A)와 펀치(2B) 및 다이(2A)의 구조상 강제적으로 포밍작업을 실시하게 되나, 펀치(2B) 및 다이(2A)의 표면을 균일(Polishing)하게 가공함으로서 어느 정도 거칠음 현상을 방지할 수 있다.

제3도는 제1e도에 도시된 90°포밍과정을 도시한 정면도로서, 제2도의 70°포밍과정을 거친 I.C 패케이지(1)를 또다른 형태의 다이(3A)상에 안착시킨 뒤, 펀치(3B)를 작동시켜 각 리드(1A)를 90°포밍시킨다.(제3도의 접선도시 부분) 이때 펀치(3B)의 하향작동에 따라 경사진 상태의 펀치(3B) 내면(3C)과 접촉되는 각 리드(1A)의 1차 굽힘부분(A)은 서로 접촉하게 된다.

완전한 포밍을 위하여 펀치(3B)가 점착적으로 하향작동하게 되면, 펀치(3B)내면(3C)의 경사형태에 따라 각 리드(1A)는 내측으로 굴곡지게 되며, 이 과정에서 각 리드(1A)의 1차 굽힘부분(A)은 펀치(3B)의 내면(3C)을 따라 미끄러짐과 동시에 내측으로 굽혀지게 되는 것이다. 따라서 펀치(3B)내면과 리드(1A)의 직접적인 접촉으로 인하여 펀치(3B)에 마모가 발생되기도 하며, 각 리드(1A)의 표면이 마찰력으로 인하여 불균일한 형태를 나타나게 된다.

제3도의 90°포밍과정은 펀치(3B)와 리드(1A)의 직접적인 접촉 및 마찰력을 발생시키는 미끄러짐을 억제해야만 거칠음 현상을 방지할 수 있다.

본 고안은 이상과 같이 패케이지의 리드 포밍공정에서 발생되는 각 리드표면의 거칠음 현상을 방지할 수 있는 I.C 패케이지 포밍장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이하 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

제1a도 내지 제1f도는 포밍공정에 따라 변화하는 I.C 패케이지의 정면도, 제2도는 제1d도의 70°포밍과정을 도시한 일부정면도, 제3도는 제1e도의 90°포밍과정을 도시한 일부정면도로서, 명세서 서두에서 설명하였기에 중복설명은 생략한다.

제4a도는 본 고안의 일부정면도로서, 편의상 펀치와 다이의 일부만을 도시한다.

본 고안은 제2도에 도시된 바와 같은 리드의 70°포밍이 이루어진 패케이지를 안착하는 다이(20) 및 이에 대응 연동하는 펀치(10)로 구성된다.

양 레그(11, leg)가 이루는 내부공간부(11B)가 상향으로 갈수록 좁아지는 형태로 이루어진 펀치(10)는 일반적인 구성으로서, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

펀치(10)와 대응하는 다이(20)의 구성을 제4a도와 제4b도 및 4c도를 통하여 설명하면, 제4b도는 다이의 평면도 제4c도는 그 측면도로서, 일정높이로 이루어진 다이(20)의 상단부에는 패케이지가 안착되는 요부(21)로 구성된다.

다이(20)의 양측면부에는 펀치(10)에 따라 작동하는 캠(22)이 다이(20) 하단부에 각각 힌지고정된 상태로 설치된다.

상세히 설명하면, 다이(20)의 전측면 길이에 대응하는 각 캠(22)은 그 단면이 l 자형의 판부재로서, 하단전후단에는 수직으로 연장된 연장바(23)가 다이(20)전후면에 힌지고정되어 결과적으로 캠(22)이 다이(20)에 힌지고정된 상태가 된다.(여기서 전, 후는 도면기준임) 각 캠(22)의 중앙부에는 다이(20)에 고착, 설치되어 있는 캠복귀용 스프링(24) 1쌍씩이 고정된다.

한편, 각 캠(22)의 상단부에는 회전롤러(25)가 회전가능한 상태로 설치된다.

이상과 같은 본 고안의 작동을 제5도를 통하여 설명하면, 제5도는 본고안의 사용상태를 도시한 정면도로서, 먼저 다이(20)상단의 요부(21)에 전술한 70°포밍이 완료된 패케이지(1)를 안착시킨다.

이상태에서 펀치(10)를 다이(20)를 향하여 하향 작동시키면, 펀치(10)의 양레그(11)하단 각 내측면(11A)은 각 캠(22) 상단의 회전로울러(25)와 각각 접촉하게 된다.

계속하여 펀치(10)를 하향 작동시키면, 양레그(11)내측면(11A)의 경사에 의하여 각 캠(22)은 각 힌지축(23A)을 중심으로 다이(20)를 향하여 내측으로 회전하게 된다. 즉, 펀치(10)의 양레그(11) 내부 경사면(11A)과 접촉하는 각 회전로울러(25)는 펀치(10)의 하향작동에 따라 접촉, 회전함과 동시에 패케이지(1)를 향하여 이동하게 되며, 따라서 연장바(23)에 의하여 힌지축(23A)에 고정된 각 캠(22)은 힌지축(23A)을 중심으로 패케이지(1)를 향하여 회전하게 된다. 이와 동시에 캠복귀용 스프링(24)은 압축상태로 된다.

각 캠(22)의 회전으로 인하여 캠(22)내부면(22A)과 패케이지(1)의 리드(1A)가 접촉되며, 펀치(10)의 계속적인 하향운동에 따라 캠(22)이 다이(20) 내측으로 점차적으로 회전함으로서 캠(22)내부면과 접촉하는 패케이지(1)의 리드(1A)는 내측으로 굴곡되게 된다.

패케이지(1)의 리드(1A)가 90°의 포밍이 완료되면, 펀치(10)가 상승하게 되며, 이때 내측으로 이동된 각 캠(22)은 캠복귀용 스프링(24)의 복원력으로 인하여 최초위치로 복귀하게 된다.

이상과 같이 작동되는 본 고안의 효과를 세분하여 설명하면, (1) 펀치가 하향이동되는 과정에서 펀치의 양레그 내측면이 각 캠상단부에 고착된 로울러와 접촉하여 로울러를 회전시키므로 마찰력이 감소되어 직접리드와 접촉하는 경우보다 펀치의 마모가 감소, 펀치의 수명이 연장된다. (2) 펀치의 하향이동에 따른 각 캠의 회전시, 각 캠의 내면이 대응하는 리드를 패케이지 내측으로 밀기 때문에 리드와 캠내면간에는 마찰력이 거의 존재하지 않은 상태에서 접착력만 작용, 미끄러짐 없이 리드를 점차적으로 밀기 때문에 리드의 포밍시 리드표면의 도금물질이 벗겨지거나 표면균열이 발생하지 않게 된다.

이상과 같은 본고안을 이용하여 90°포밍작업을 수행하게 되면 펀치의 마모방지 및 포밍되는 리드의 손상을 방지할 수 있어 생산과정에서 제품의 불량율을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 펀치와 이하 연동하는 다이로 이루어진 패케이지 포밍장치에 있어서, 양측단의 각 레그(11)가 소정의 공간(11B)을 형성화되, 상기 각 레그(11)의 내면(11A)은 상향으로 경사지게 구성되어 상기 각레그(11)간의 공간(11B)이 상부로 갈수록 점차적으로 좁게 형성되는 펀치(10)와 본체(20A) 중앙부에 패케이지 안착용 요부(21)가 구성되어 펀치(1B)하부에 설치되되, 본체(20A) 양측면에는 길이 방향의 캠(22)이 연장바(23)를 통하여 본체(20A) 전후단에 각각 힌지 고정되며, 상기 캠(22) 상단에는 그 전길이에 걸쳐 회전로울러(25)가 설치된 다이(20)로 이루어져 상기 펀치(10)의 하향작동시, 각 레그(11)의 경사진 내면(11A)과 상기 로울러(25)가 접촉되면서 점차적으로 상기 캠(22)이 힌지축(23A)을 중심으로 한 내측방향으로의 회전이 이루어져 상기 캠(22)내면(22A)이 상기 요부(21)에 안착된 패케이지(1)의 리드(1A)와 접촉되어 리드(1A)를 굴곡시키도록 구성된 것을 특징으로 I.C 패케이지 포밍장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 각 캠(22)에는 캠복귀용 스프링(24)의 한단부를 고착시키되, 또다른 단부를 다이 본체(20A)에 고착시켜 상기 펀치(10)의 복귀시 상기 각 캠(22)을 최초위치로 복귀시킬 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 I.C 패케이지 포밍장치.