KR200161174Y1 - 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이 - Google Patents

반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이 Download PDF

Info

Publication number
KR200161174Y1
KR200161174Y1 KR2019940016250U KR19940016250U KR200161174Y1 KR 200161174 Y1 KR200161174 Y1 KR 200161174Y1 KR 2019940016250 U KR2019940016250 U KR 2019940016250U KR 19940016250 U KR19940016250 U KR 19940016250U KR 200161174 Y1 KR200161174 Y1 KR 200161174Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
package
molding
die
forming
Prior art date
Application number
KR2019940016250U
Other languages
English (en)
Other versions
KR960006331U (ko
Inventor
이준섭
Original Assignee
김영환
현대반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019940016250U priority Critical patent/KR200161174Y1/ko
Publication of KR960006331U publication Critical patent/KR960006331U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200161174Y1 publication Critical patent/KR200161174Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 패키기(Package)의 제조장지에 관한 것으로, 특히 리이드 프래임(Lead Frame)을 절단하고 성형하는 T/F(Trim Form)공정에서 에스오제이(SOJ)타입으로 형성된 반도체 패키지의 리이드 성형다이를 개선하여 제이-폼(J-FORM)의 리이드성형에 적당하도록 한 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이(Form Die)에 관한 것이다.
즉 T/F공정을 진행하는 반도체 제조장치에서 리이드성형다이의 성형홈면에 다수개의 원기둥을 밀집하여 부착시켜 리이드와의 마찰력에 의하여 회전하게 되는 롤러를 형성하여 패키지 리이드의 성형공정을 원활하게 진행시킨다.

Description

반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이.
제1도는 SOJ 패키지의 리이드 성형공정을 개략적으로 나타낸 도면.
제2도는 종래의 리이드 성형다이와 사용상태도를 도시한 도면.
제3도는 본 고안에 의한 리이드 성형다이와 사용상태도를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부분의 설명
10, 20, 32, SOJ : 타입 반도체 패키지 11, 20-1, 32-1 : 리이드
21, 30 : 최종 성형다이 21-1, 31 : 성형홈면
22, 33 : 상부금형 31-1 : 롤러
본 고안은 반도체 패키지(Package)의 제조장치에 관한 것으로, 특히 리이드 프래임(Lead Frame)을 절단하고 성형하는 T/F(Trim Form)공정에서 에스오제이(SOJ)타입으로 형성된 반도체 패키지의 리이드 성형다이를 개선하여 제이-폼(J-FORM)의 리이드성형에 적당하도록 한 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이(Form Die)에 관한 것이다.
SOJ 타입의 반도체 패키지의 J-폼 리이드성형은, 제1도에 개락적으로 도시하였다.
제1도의 (a)도와 같은 반도체 패키지(10)에서 "-"형태의 리이드(11)가 제1도의 (b)도부터 제1도의 (g)도까지의 성형공정을 걸쳐서 최종적으로 SOJ 타입 반도체 패키지의 "J"형태로 성형된다.
각 패키지의 리이드 성형공정에서는 성형공정을 진행하는 기계 장치에 부착된 상부금형이 유압력에 의하여 하강되어 패키지의 상단면을 강제로 압박시키면 패키지의 리이드가 성형다이와 면 접촉하게 되어 리이드 성형이 수행된다.(도면에 도시 안함)
제2도는 종래의 리이드 성형다이를 도시한 도면으로, 종래의 각 리이드 성형공정의 리이드 정형다이에서 SOJ 타입 반도체 패키지(20)의 리이드를 최종적으로 J-폼의 리이드성형을 왼성시키는 최종 성형다이(21)와 사용 상태도를 나타낸 단면도이다.
반도체 패키지의 리이드 성형공정중 제1도의 (f)도까지 공정이 진행된 SOJ타입 패키지가 상부금형(22)의 하단과 최종 성형다이(21)의 상단사이에 정위치하게 되면, 상부금형은 소정의 외력에 의하여 하강하게 되어 패키지의 상단을 압박하면서, 패키지가 성형다이에 접촉되고, 패키지의 리이드(20-1)는 최종 성형다이의 성형홈면(21-1)과 면 접촉에 의하여 J-폼의 리이드 성형정형이 수행된다.
종래의 리이드 성형다이에서는 SOJ 타입 반도체 패키지의 J-폼 리이드성형을 실시하는데 있어서, SOJ 타입 패키지의 리이드(20-1)가 최종 성형다이(21)의 성형홈면(21-1)과 면 접촉하게 되면서 리이드의 외면을 둘러싸고 도금되어 있는 주석(TIN)이 접촉상태 혹은 밀착성의 작은 변화시에도 도금 깎임불량이 발생하여 SOJ타입 패키지의 품질을 저하시켰으며, 또한 성형공정 진행시에 최종 성형다이의 성형홈면에는 도금깎임 현상에 의해 생기는 리이드에 도금되어 있는 주석의 찌꺼기가 누적되어 리이드의 성형불량을 유도시켜 반도체 패키지 생산성을 저하시켰다.
본 고안은 이러안 문제를 해결하기 위안 것으로, T/F공정을 진행하는 반도체 제조장치에서 리이드성형다이의 성형홈면에 롤러(Roller)를 배치하여 패키지 리이드의 성형공정을 원활하게 진행시키는데 그 목적이 있다.
제3도는 본 고안에 의해 성형홈면이 개선된 반도체 패키지 리이드의 최종 성형다이를 도시한 것으로서, 제3도의 (a)도면은 최종 성형다이의 사시도이고 제3도의 (b)도면은 제3도의 (a)도면의 I-I선 단면구조도와 최종 성형다이의 사용 상태도를 나타낸 것으로 도면을 참고로 하여 본 성형다이의 구조와 동작원리를 설명하면 다음과 같다.
제3도의 (a)도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 최종 성형다이(30)의 성형홈면(31)에서 리이드가 접촉되는 부위에 형성시킨 롤러(31-1)는 다수개의 원기둥을 밀집하여 부착시킨 것으로, 리이드와의 마찰력에 의하여 회전하게 된다.
본 고안에 의해 구조가 개선된 성형다이를 이용한 SOJ 타입의 J-폼 리이드 성형은 반도체 패키지의 T/F공정에서 다음과 같이 진행된다.
제3도의 (b)도면에 도시된 바와 같이, SOJ타입 패키지(32)가 상부금형(33)의 하단과 최종 성형다이(30)의 상단사이에 정위치하게 되면, 상부금형은 소정의 외력에 의하여 하강하게 되어 패키지의 상단을 압박하여 패키지가 성형다이에 접촉되면 리이드(32-1)는 최종성형다이의 성형홈면(31)과 마찰되고, 성형홈면에 형성시킨 롤러(31-1)는 리이드의 마찰력에 의해 회전하게 되어 SOJ 타입 패키지의 J-홈 리이드 성형공정이 진행된다.
본 고안의 효과로서, 반도체 패키지 제조장치에서 SOJ타입 패키지의 리이드가 본 리이드성형다이와 마찰될때에 종래의 성형 다이구조에서 생성되던 마찰력은 본 고안에 의하여 성형홈면에 형성시킨 롤러를 회전시키는 구동력이 되며, 상대적으로 리이드와 성형홈면과의 마찰력은 감소하게 된다.
그리고 성형다이의 성형홈면에 형성시킨 롤러의 회전에 의해 리이드가 J-폼으로 성형되므로 리이드의 외면을 둘러싸고 도금되어 있는 주석의 도금깍임불량을 방지하여 반도체 패키지의 품질이 향상되며, 반도체 패키기의 외관불량을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조장치의 패키지리이드 성형다이에 있어서, 리이드 성형다이에서 리이드가 접촉하는 성형홈면에 다수의 롤러를 배치시킨 것이 특징인 패키지 리이드 성형다이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다수의 롤러는 원기둥형 롤러가 밀집하여 배치된 형태로 리이드와의 마찰력에 의하여 회전하게 되는것이 특징인 패키지 리이드 성형다이.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리이드 성형다이는 SOJ타입 반도체 패키지의 리이드를 J-폼으로 성형시키는 최종 성형다이에 적당하도록 한 것이 특징인 패키지 리이드 성형다이.
KR2019940016250U 1994-07-02 1994-07-02 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이 KR200161174Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940016250U KR200161174Y1 (ko) 1994-07-02 1994-07-02 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940016250U KR200161174Y1 (ko) 1994-07-02 1994-07-02 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960006331U KR960006331U (ko) 1996-02-17
KR200161174Y1 true KR200161174Y1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=19387454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019940016250U KR200161174Y1 (ko) 1994-07-02 1994-07-02 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200161174Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR960006331U (ko) 1996-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3807192B2 (ja) 部品取付軸の製造方法
KR200161174Y1 (ko) 반도체 제조장치의 패키지 리이드 성형다이
JP2804910B2 (ja) 外周歯付円筒部品の成形方法及びその装置
JPS6019773Y2 (ja) 薄板成形装置
CN110814133A (zh) 一种防止板件翻边起皱的加工方法
JPS6316823A (ja) 缶胴の製造方法
KR890002979Y1 (ko) 원통의 플랜지 성형장치
KR100291753B1 (ko) 회전 가능한 단조 및 압출 금형장치
JPH08309469A (ja) 部品の成形方法
JP2000176557A (ja) 深絞り成形法および深絞り成形機
KR200250991Y1 (ko) 무결함 벤딩을 위한 프레스 금형
JP3928146B2 (ja) リング状素材のロール成形装置
JPH0280148A (ja) 押出し加工法およびその装置
JP3290094B2 (ja) 絞りローラ
JPH10128456A (ja) 曲げ加工機の圧力型
KR200340944Y1 (ko) 금속제용기의 성형장치
SU1466857A1 (ru) Устройство дл поперечно-клиновой прокатки
JPH03114622A (ja) るつぼのローラ加工方法
JPS6360728A (ja) 絞り成形方法とその装置
JPH0811268B2 (ja) リング製造装置
JPH09220632A (ja) 内側スプラインの転造加工方法
KR20000060156A (ko) 회전 가능한 단조 및 압출 금형장치
KR19980067150U (ko) 패키지의 리드 성형장치
KR960003059Y1 (ko) 자동차의 화학섬유 내장재 성형과 동시 트리밍 장치
JPS6216825A (ja) プレス成形装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080728

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term